ES2264954T3

ES2264954T3 - INCORPORATED COOKING BUCKET.

Info

Publication number: ES2264954T3
Application number: ES01116506T
Authority: ES
Inventors: Kersten Kaiser; Thomas Weidner; Alwin Neukamm
Original assignee: AEG Hausgeraete GmbH
Current assignee: AEG Hausgeraete GmbH
Priority date: 2000-09-15
Filing date: 2001-07-07
Publication date: 2007-02-01
Anticipated expiration: 2021-07-07
Also published as: EP1188990B1; DE50109740D1; EP1188990A2; DE10045655A1; EP1188990A3

Abstract

Cubeta de cocción incorporada para el montaje en un armario inferior, con - una bandeja de cubeta (1), - una placa vitrocerámica (3) que cubre la bandeja de cubeta (1) y que configura un campo de cocción (2) con uno o varios puntos de cocción (6), - elementos calefactores para el calentamiento de los puntos de cocción (6) así como - elementos de mando (4) y con una electrónica (5) para el control de la cubeta de cocción, en la que - los elementos de mando (4) y la electrónica (5) están dispuestos en al menos uno de los bordes laterales (7) del campo de cocción (2) fuera de la bandeja de cubeta (1), caracterizada porque - los elementos calefactores de los puntos de cocción (6) así como medios asociados, dado el caso, a ellos para la detección de la temperatura o sensores están conectados de forma conductora de electricidad con los elementos de mando (4) y la electrónica (5) a través de bandas de conductores del campo de cocción (2) y/o líneas tendidas en el interior de la bandeja de cubeta (1) y - los elementos de mando (4) y la electrónica (5) están dispuestos, cuando la cubeta de cocción está montada, fuera de las paredes laterales (11, 11¿) del armario inferior (10) previsto para el montaje de la cubeta de cocción.Built-in cooking pan for mounting in a lower cabinet, with - a tray (1), - a ceramic hob (3) that covers the tray (1) and configures a cooking field (2) with one or several cooking points (6), - heating elements for heating the cooking points (6) as well as - control elements (4) and with an electronics (5) for the control of the cooking pan, in the that - the control elements (4) and the electronics (5) are arranged on at least one of the side edges (7) of the cooking field (2) outside the tray (1), characterized in that - the elements heaters of the cooking points (6) as well as associated means, if necessary, to them for the detection of the temperature or sensors are connected in a conductive way with the control elements (4) and the electronics (5) a through bands of conductors of the cooking field (2) and / or lines laid inside d e the tray (1) and - the control elements (4) and the electronics (5) are arranged, when the cooking tray is mounted, outside the side walls (11, 11¿) of the lower cabinet (10 ) intended for mounting the cooking pan.

Description

Cubeta de cocción incorporada.Built-in cooking bowl.

La invención se refiere a una cubeta de cocción incorporada, de acuerdo con el preámbulo de la reivindicación 1, que está prevista para la incorporación en un armario inferior de cocina. Se conoce, por ejemplo, una cubeta de cocción a partir de la publicación DE-A-18526093. Tales cubetas están constituidas por una bandeja de cubeta, una placa vitrocerámica que cubre la bandeja de cubeta o bien una placa de un material similar, que consta de uno o varios elementos calefactores para el calentamiento de puntos de cocción sobre el campo de cocción, que está configurado por medio de la placa vitrocerámica, así como por elementos de mando y electrónica para el control de la cubeta de cocción. De acuerdo con la forma de realización, a los elementos calefactores están asociados, además, medios para la detección de la temperatura o a los puntos de cocción están asociados todavía diferentes sensores, por ejemplo para la detección de la posición de una olla de cocción que está colocada sobre el punto de cocción.The invention relates to a cooking pan incorporated, according to the preamble of claim 1, which is intended for incorporation in a lower cabinet kitchen. For example, a cooking bowl is known from publication DE-A-18526093. Such cuvettes are made up of a tray tray, a plate ceramic hob that covers the tray or a plate of a similar material, consisting of one or more heating elements for heating cooking points over the field of cooking, which is configured by means of the ceramic hob, as well as by electronic and control elements for the control of the cooking bowl. According to the embodiment, the heating elements are also associated with means for temperature detection or cooking points are associated yet different sensors, for example for the detection of the position of a cooking pot that is placed over the cooking point.

En las cubetas de cocción incorporadas conocidas actualmente, la electrónica para el control de las cubetas está alojada dentro de la bandeja de la cubeta. De la misma manera, los campos de mando con los elementos de mando se encuentran en la zona de la superficie vitrocerámica caliente durante la cocción. De esta manera, existe el inconveniente de que los elementos de mando, especialmente cuando se trata de campos sensores capacitivos configurados sobre la superficie, están con frecuencia calientes lo que no es agradable para el usuario. También para la electrónica de control, la proximidad a las zonas de cocción calientes representa un problema, en el sentido de que deben emplearse componentes especialmente caros con un coeficiente de temperatura reducido y/o medidas especiales para la refrigeración o aislamiento de los componentes contra la actuación del
calor.In the currently known built-in cooking pans, the electronics for the control of the trays are housed within the tray of the bucket. In the same way, the control fields with the control elements are in the area of the hot glass ceramic surface during cooking. In this way, there is the disadvantage that the control elements, especially when it comes to capacitive sensor fields configured on the surface, are often hot which is not pleasant for the user. Also for the control electronics, the proximity to the hot cooking zones represents a problem, in the sense that especially expensive components with a reduced temperature coefficient and / or special measures for cooling or insulating the components against the components must be used. performance of
hot.

La invención tiene el cometido de configurar una cubeta de cocción incorporada de tal forma que, por una parte, cuando el usuario activa los elementos de mando, no considera desagradable el calor que se produce durante el funcionamiento del aparato y de tal modo que, por otra parte, no debe soportarse ningún gasto alto para la protección de la electrónica de control. En este caso, la disposición de acuerdo con la invención debe poseer una estructura senci-
lla.The invention has the task of configuring a built-in cooking pan in such a way that, on the one hand, when the user activates the control elements, he does not consider the heat produced during the operation of the apparatus unpleasant and in such a way that, by On the other hand, no high expense should be borne for the protection of control electronics. In this case, the arrangement according to the invention must have a simple structure.
lla.

El cometido se soluciona por medio de una cubeta de cocción incorporada con las características de la reivindicación principal. Las configuraciones o bien los desarrollos ventajosos de la cubeta de cocción incorporada de acuerdo con la invención se indican a través de las reivindicaciones dependientes.The task is solved by means of a bucket cooking incorporated with the features of the claim principal. The configurations or the advantageous developments of the cooking pan incorporated in accordance with the invention is indicate through the dependent claims.

La cubeta de cocción incorporada de acuerdo con la invención comprende de una manera conocida en sí una bandeja de cubeta, una placa vitrocerámica que cubre la bandeja de cubeta y que configura un campo de cocción con uno o varios puntos de cocción, elementos calefactores para el calentamiento de los puntos de cocción previstos sobre el campo de cocción así como elementos de mando y una electrónica para el control de la cubeta de cocción. De una manera esencial para la invención, los elementos de mando y la electrónica están dispuestos en al menos uno de los bordes laterales del campo de cocción fuera de la bandeja de cubeta. En este caso, los elementos calefactores de los puntos de cocción así como los medios asociados, dado el caso, a ellos para la detección de la temperatura o sensores con elementos de mando y la electrónica están conectados de forma conductora de electricidad a través de bandas de conductores del campo de cocción y/o líneas tendidas en el interior de la bandeja de cubeta. En efecto, las formas de realización anteriores se refieren, de la misma manera que la reivindicación principal que caracteriza a la invención, a una cubeta de cocción con una placa vitrocerámica, pero es evidente para el técnico que la solución representada se puede aplicar de la misma manera para cubetas de cocción con un campo de cocción de un material comparable con la
vitrocerámica.The cooking vessel incorporated in accordance with the invention comprises in a known manner itself a tray, a ceramic hob that covers the tray and configures a cooking range with one or more cooking points, heating elements for heating of the cooking points provided on the cooking field as well as control elements and an electronics for the control of the cooking pan. In an essential way for the invention, the control elements and the electronics are arranged in at least one of the side edges of the cooking field outside the tray. In this case, the heating elements of the cooking points as well as the associated means, where appropriate, to them for the detection of the temperature or sensors with control elements and the electronics are connected in a conductive way of electricity through bands of conductors of the cooking field and / or lines laid inside the tray tray. Indeed, the above embodiments refer, in the same manner as the main claim that characterizes the invention, to a cooking pan with a ceramic hob, but it is obvious to the technician that the solution represented can be applied in the same way for cooking pans with a cooking field of a material comparable to the
ceramic hob

De acuerdo con una configuración especialmente ventajosa de la cubeta de cocción incorporada de acuerdo con la invención, los elementos de mando y la electrónica configuran una o varias unidades modulares (módulos electrónicos), que están acopladas en uno o varios lados del campo de cocción en la bandeja de cubeta. El acoplamiento de estos módulos electrónicos en la bandeja de cubeta se puede realizar en este caso de una manera desprendible o no desprendible. Pero es especialmente ventajoso un acoplamiento desprendible de las unidades modulares. Los módulos electrónicos están alojados en este caso, de acuerdo con un desarrollo conveniente de la invención, en una carcasa, que actúa adicionalmente con efecto de aislamiento térmico. De esta manera se consigue un desacoplamiento térmico por una doble vía. Si la distancia entre la electrónica y los campos de mando con respecto a los puntos de cocción actúa ya con efecto de desacoplamiento térmico, entonces esto se favorece por el hecho de que los módulos con la electrónica y los elementos de mando están montados de forma separada fuera de la cubeta de acción y, por último, se mejora todavía adicionalmente a través de un material de aislamiento térmico correspondiente para la carcasa de los módulos electrónicos. Como material más favorable para la carcasa de los módulos electrónicos han dado buen resultado los plásticos resistentes a la temperatura. La invención prevé que los elementos de mando y la electrónica de la cubeta de cocción incorporada de acuerdo con la invención estén dispuestos por encima de las paredes laterales de un armario inferior previsto para el montaje de la cubeta. Para evitar un recorte adicional de las paredes laterales del armario inferior, en este caso la electrónica está configurada de una manera más ventajosa de tal forma que su altura de construcción no excede el espesor de las placas de trabajo más finas que se pueden adquirir en el comercio para muebles de cocina. De esta manera, se evita un gasto adicional en el montaje e instalación de la cubeta de cocción incorporada de acuerdo con la invención.According to a configuration especially advantageous of the built-in cooking pan in accordance with the invention, the control elements and the electronics configure one or several modular units (electronic modules), which are coupled on one or several sides of the cooking field in the pan of bucket. The coupling of these electronic modules in the tray tray can be performed in this case in a way removable or not removable. But it is especially advantageous a removable coupling of the modular units. The modules electronics are housed in this case, according to a convenient development of the invention, in a housing, which acts additionally with thermal insulation effect. This way it get a thermal decoupling by a double way. If the distance between the electronics and the command fields with respect to the cooking points already act with decoupling effect thermal, then this is favored by the fact that the modules with electronics and control elements are mounted so separated out of the action cuvette and finally it is improved still additionally through an insulating material corresponding thermal for the housing of the electronic modules. As the most favorable material for the module housing electronic have given good results the plastics resistant to temperature. The invention provides that the control elements and the cooking pan electronics incorporated in accordance with the invention are arranged above the side walls of a lower cabinet provided for mounting the tray. To avoid an additional cutout of the side walls of the lower cabinet, in this case the electronics are configured in a more advantageous so that its construction height does not exceed the thickness of the finest work plates that can be purchased in The trade for kitchen furniture. In this way, a additional expense in the assembly and installation of the cooking pan incorporated according to the invention.

Para la conexión de los elementos de mando y de la electrónica con los elementos calefactores y los medios asociados, dado el caso, a éstos para la detección de la temperatura o sensores son concebibles diferentes posibilidades. Una posibilidad consiste en que la conexión conductora de electricidad se realiza a través de bandas de conductores, que están aplicadas sobre o por encima de la placa vitrocerámica que configura el campo de cocción. Se da otra posibilidad a través de una integración de conexiones conductoras correspondientes en el volumen de la placa vitrocerámica. De acuerdo con el gasto de circuito necesario, en el último caso mencionado, se puede realizar la integración de las bandas de conductores en la placa vitrocerámica o bien placa ceran también empleando la técnica de capas múltiples. Pero es evidente que también es posible una técnica de cableado convencional, en la que las líneas de conexión están conducidas por debajo del campo de cocción en la bandeja de cubeta. En esta variante de configuración, de una manera más conveniente, en las líneas tendidas en la bandeja de cubeta están previstos contactos de enchufe, para con puesta en contacto con la electrónica o bien los elementos de mando. Por último, la fabricación de las conexiones eléctricas necesarias se puede realización también a través de la combinación de dos o más de las variantes de conexión mencionadas
anteriormente.Different possibilities are conceivable for the connection of the control elements and the electronics with the heating elements and the associated means, if necessary. One possibility is that the conductive connection of electricity is made through bands of conductors, which are applied on or above the hob that configures the cooking field. Another possibility is given through an integration of corresponding conductive connections in the volume of the ceramic hob. According to the necessary circuit expense, in the last case mentioned, the integration of the conductor bands in the ceramic hob or wax plate can also be performed using the multilayer technique. But it is evident that a conventional wiring technique is also possible, in which the connection lines are conducted below the cooking field in the tray. In this variant of configuration, in a more convenient way, on the lines laid in the tray tray are provided plug contacts, for contacting the electronics or the control elements. Finally, the manufacture of the necessary electrical connections can also be carried out through the combination of two or more of the mentioned connection variants
previously.

A continuación se explica la invención en detalle con la ayuda de un ejemplo de realización. En los dibujos correspondientes:The invention is explained below in detail with the help of an embodiment example. In the drawings corresponding:

La figura 1 muestra un armario inferior de cocina con cubeta de cocción montada incorporada.Figure 1 shows a lower cabinet of kitchen with built-in cooking pan.

La figura 2 muestra una vista en planta superior sobre el campo de cocción de la cubeta de cocción no representado en la figura 1.Figure 2 shows a top plan view on the cooking range of the cooking vessel not shown in figure 1.

La figura 3 muestra un fragmento de la disposición de acuerdo con la figura 1.Figure 3 shows a fragment of the arrangement according to figure 1.

La figura 4 muestra una vista lateral de una zona parcial del fragmento representado en la figura 3 en representación en sección.Figure 4 shows a side view of a partial area of the fragment represented in figure 3 in section representation.

La figura 1 muestra la cubeta de cocción incorporada de acuerdo con la invención en el estado incorporado con el armario inferior 10 de la cocina que la aloja y la placa de trabajo 12, que pertenece al armario inferior 10, en una representación axonométrica. Para la ilustración mejorada de la solución de acuerdo con la invención se ha prescindido, en la figura 1, de la representación de la placa vitrocerámica 3. En la figura 1 se puede reconocer la bandeja de cubeta 1 y las unidades modulares (módulos electrónicos) 8 dispuestas en tres de sus lados en el borde 7, en cada caso, con partes de la electrónica de control 5 y los elementos de mando 4. Toda la cubeta de cocción está encajada, de la misma manera que los módulos electrónicos (8) acoplados en ella, de una manera conocida en la placa de trabajo 12 del armario inferior 10. No obstante, llama la atención y esto se puede reconocer especialmente bien ya en la representación de la figura 1, que los módulos electrónicos 8 previstos a la izquierda y a la derecha están dispuestos por encima de las paredes laterales 11, 11' del armario inferior 10, por lo tanto en un plano vertical general con
éstas.Figure 1 shows the cooking pan incorporated in accordance with the invention in the state incorporated with the lower cabinet 10 of the kitchen that houses it and the work plate 12, which belongs to the lower cabinet 10, in an axonometric representation. For the improved illustration of the solution according to the invention, the representation of the glass ceramic plate 3 has been dispensed with in Figure 1. In Figure 1 the tray 1 and the modular units (electronic modules) can be recognized 8 arranged on three of its sides at the edge 7, in each case, with parts of the control electronics 5 and the control elements 4. The entire cooking pan is fitted, in the same way as the electronic modules (8) coupled thereon, in a known manner in the work plate 12 of the lower cabinet 10. However, it is striking and this can be recognized especially well already in the representation of Figure 1, that the electronic modules 8 provided on the left and to the right are arranged above the side walls 11, 11 'of the lower cabinet 10, therefore in a general vertical plane with
these.

En la figura 2 se representa el campo de cocción, no mostrado en la figura 1, configurado como placa vitrocerámica 3. A modo de ejemplo se muestra aquí una disposición posible de varios puntos de cocción calentables. A la izquierda y a la derecha de los bordes 7 del campo de cocción 2 se encuentran elementos de mando 4 y representaciones ópticas asociadas a éstos, que deben considerarse en el sentido de la invención como componente de los elementos de mando
4.Figure 2 shows the cooking field, not shown in Figure 1, configured as a ceramic hob 3. By way of example, a possible arrangement of several heated cooking points is shown here. On the left and on the right of the edges 7 of the cooking field 2 are control elements 4 and optical representations associated therewith, which must be considered in the sense of the invention as a component of the control elements
Four.

Esto se ilustra de nuevo a través de la figura 3, que muestra un fragmento del lado derecho de la cubeta de cocción representada en la figura 1. Aquí se puede reconocer también de nuevo especialmente bien la estructura modular de las unidades 8 que reciben la electrónica 5 y los elementos de mando 4. Estas unidades están alojadas en una carcasa 9 separada, directamente acoplada en la bandeja de cubeta 1. Los módulos electrónicos 8 comprenden, por ejemplo, varias placas de conductores (placas de potencia) de la electrónica 5 y unos elementos de representación y de manipulación dispuestos en la zona del campo de mando 4. El manejo se puede realizar en este caso, como se conoce, por ejemplo, a partir del estado de la técnica, a través de elementos de ando 4 sensibles al contacto (control por contacto). Un módulo electrónico 8 con pletinas de potencia y elementos de mando 4 es conectado a través de bandas de conductores de la placa vitrocerámica 3 o a través de líneas tendidas en la bandeja de cubeta 1 con las unidades en los puntos de cocción 6 (elementos calefactores, medios para la detección de la temperatura, dado el caso otros sensores).This is illustrated again through the figure 3, which shows a fragment of the right side of the cuvette of cooking shown in figure 1. Here you can also recognize again especially well the modular structure of units 8 that receive the electronics 5 and the control elements 4. These units are housed in a separate housing 9, directly attached to tray tray 1. Electronic modules 8 they comprise, for example, several conductor plates (plates of power) of electronics 5 and some elements of representation and of handling arranged in the area of the command field 4. The handling can be performed in this case, as is known, for example, from the state of the art, through elements of ando 4 Contact sensitive (contact control). An electronic module 8 with power plates and control elements 4 is connected to through conductive bands of the ceramic hob 3 or a through lines laid in tray 1 with the units at cooking points 6 (heating elements, media for temperature detection, if necessary others sensors)

En el ejemplo representado en la figura 3, la combinación se lleva a cabo de acuerdo con la última variante mencionada, es decir, a través de líneas en la bandeja de cubeta 1, para cuyas conexiones está prevista una abertura 13 en la pared lateral de la bandeja de cubeta 1, a través de la cual se pueden conducir las líneas que sirven para la conexión y se pueden poner en contacto en contactos de enchufe del módulo electrónico. Los contactos de enchufe del módulo están dispuestos de acuerdo con el ejemplo en una regleta de contacto común 14.In the example represented in Figure 3, the combination is carried out according to the latest variant mentioned, that is, through lines in tray 1, for whose connections an opening 13 in the wall is provided side of tray 1, through which you can drive the lines that are used for connection and can be put in contact in the electronic module plug contacts. The module plug contacts are arranged according to the example on a common contact strip 14.

La figura 4 representa una parte del fragmento de acuerdo con la figura 1 de nuevo lateralmente en una representación en sección. Aquí se muestra de nuevo de una manera especialmente clara la configuración separada de los módulos 8 que reciben la electrónica 5 y los elementos de mando 4.Figure 4 represents a part of the fragment according to figure 1 again laterally in a section representation. Here it shows again in a way especially clear the separate configuration of modules 8 that They receive electronics 5 and control elements 4.

En la figura se puede reconocer, además, que en el ejemplo ilustrado aquí, la electrónica 5 y los elementos de mando 4, que están configurados a la izquierda y a la derecha del campo de cocción 2, están dispuestos por encima de la pared lateral 11 del armario inferior 10 que está previsto para el montaje de la cubeta de cocción y la cubeta de cocción es en este sentido al menos más ancha que la distancia interior del armario inferior. Para evitar en este caso trabajos adicionales durante la inserción de la cubeta de cocción de acuerdo con la invención, la electrónica 5 que está asociada a los elementos de mando 4 está configurada de tal forma que su altura de construcción no excede el espesor de la placa de trabajo 12 del armario de cocina 10, que debe recortarse para el montaje de la cubeta de cocción. En el presente caso, el módulo 8 con la electrónica 5 y los elementos de mando 4 está rodeado por una carcasa de plástico 9. Ya a través del desplazamiento de la electrónica 5 y de los elementos de mando 4 a la zona del borde 7 del campo de cocción 2 se consigue un cierto desacoplamiento térmico. Pero este desacoplamiento se mejora todavía en una medida decisiva a través del tipo de construcción modular de la electrónica 5 y de los elementos de mando 4 y la separación espacial de los módulos electrónicos 8 de la cubeta de cocción así como su alojamiento en una carcasa 9 separada. De acuerdo con la invención, no es necesario un aislamiento costoso de la electrónica 5, como es imprescindible en el estado de la técnica. No obstante, puede ser ventajoso que la carcasa 9 del módulo electrónico 8 posea propiedades adicionales de aislamiento térmico.In the figure it can also be recognized that in the example illustrated here, electronics 5 and the elements of command 4, which are configured to the left and right of the cooking field 2, are arranged above the side wall 11 of the lower cabinet 10 which is intended for mounting the cooking pan and cooking pan is in this regard to less wider than the interior distance of the lower cabinet. To avoid additional work in this case during insertion of the cooking pan according to the invention, the electronics 5 which is associated with the control elements 4 is configured as such that its construction height does not exceed the thickness of the work plate 12 of the kitchen cabinet 10, to be trimmed for mounting the cooking pan. In the present case, the module 8 with electronics 5 and control elements 4 is surrounded by a plastic housing 9. Already through the displacement of electronics 5 and control elements 4 a the edge zone 7 of the cooking field 2 is achieved a certain thermal decoupling But this decoupling is still improved in a decisive measure through the type of modular construction of electronics 5 and control elements 4 and separation space of the electronic modules 8 of the cooking pan as well as its housing in a separate housing 9. According to the invention, expensive electronics isolation is not necessary 5, as is essential in the state of the art. However, it may be advantageous if the housing 9 of the electronic module 8 has additional thermal insulation properties.

List of the reference signs used

Bandeja de cubetaTray bucket Campo de cocciónCooking field Placa vitrocerámicaLicense plate ceramic hob Elementos (unidad) de mandoElements (unit) of I send Electrónicaelectronics Punto de cocciónPoint of cooking Borde, zona marginalEdge, marginal zone

Unidad modular (módulo electrónico)Modular unit (module electronic) CarcasaCase Armario inferiorWardrobe lower 11, 11' Paredes laterales11, 11 'Walls lateral Placa de trabajoPlate job AberturaOpening Regleta de contactosStrip of contacts

Claims

1. Built-in cooking pan for assembly in a lower closet, with

--: una bandeja de cubeta (1), a tray tray (1),

--: una placa vitrocerámica (3) que cubre la bandeja de cubeta (1) y que configura un campo de cocción (2) con uno o varios puntos de cocción (6), a ceramic hob (3) covering the tray tray (1) and which set a cooking field (2) with one or more points of cooking (6),

--: elementos calefactores para el calentamiento de los puntos de cocción (6) así como heating elements for heating the points of cooking (6) as well as

--: elementos de mando (4) y con una electrónica (5) para el control de la cubeta de cocción, en la que control elements (4) and with an electronics (5) for the control of the cooking bowl, in which

--: los elementos de mando (4) y la electrónica (5) están dispuestos en al menos uno de los bordes laterales (7) del campo de cocción (2) fuera de la bandeja de cubeta (1), the control elements (4) and the electronics (5) are arranged in at least one of the side edges (7) of the cooking field (2) outside the tray tray (1),

characterized because

--: los elementos calefactores de los puntos de cocción (6) así como medios asociados, dado el caso, a ellos para la detección de la temperatura o sensores están conectados de forma conductora de electricidad con los elementos de mando (4) y la electrónica (5) a través de bandas de conductores del campo de cocción (2) y/o líneas tendidas en el interior de la bandeja de cubeta (1) y the heating elements of the cooking points (6) as well as associated means, if necessary, to them for the detection of temperature or sensors are conductively connected to electricity with the control elements (4) and electronics (5) a through bands of cooking field conductors (2) and / or lines lying inside the tray tray (1) and

--: los elementos de mando (4) y la electrónica (5) están dispuestos, cuando la cubeta de cocción está montada, fuera de las paredes laterales (11, 11') del armario inferior (10) previsto para el montaje de la cubeta de cocción. the control elements (4) and the electronics (5) are arranged, when the cooking pan is mounted, outside the walls sides (11, 11 ') of the lower cabinet (10) provided for the cooking pan assembly.

2. Built-in cooking pan according to claim 1, wherein the ceramic hob (2) is extends beyond the electronic modules (8) with the elements control (4) and electronics (5) at least between the surfaces exterior of the side walls (11, 11 ') of the lower cabinet (10) provided for mounting the cooking pan.

3. Built-in cooking pan according to claim 1 or 2, wherein the electronics (5) arranged in the marginal zone (7) above the side walls (11, 11 ') of the lower cabinet (10) has a construction height, which does not exceed the thickness of a kitchen work plate.

4. Built-in cooking pan according to one of claims 1 to 3, wherein the control elements (4) and electronics (5) configure one or more modules electronic (8), which are coupled on one or more sides (7) of the cooking field (2) in the tray (1).

5. Built-in cooking pan according to claim 4, wherein the electronic modules (8) with the control elements (4) and electronics (5) are coupled in a way removable in the tray tray (1).

6. Built-in cooking pan according to claim 4 or 5, wherein the electronic modules (8) present for the accommodation of the control elements (4) and of the electronics (5) a housing (9) with additional insulation effect thermal.

7. Built-in cooking pan according to one of claims 1 to 6, wherein for the connection conductor of heating elements as well as the associated means, where appropriate, to the cooking points (5) for temperature detection or sensors with the elements of control (4) and electronics (5) are placed a bands of conductors above or below the ceramic hob (3) that set the cooking field (2).

8. Built-in cooking pan according to one of claims 1 to 7, wherein for the connection conductor of heating elements as well as the means associated, where appropriate, to the cooking points (6), for temperature detection or sensors with the elements of control (4) and electronics (5) are provided bands of conductors integrated in the ceramic hob (3).

9. Built-in cooking pan according to claim 8, wherein the ceramic hob (3) is configured with conductor bands integrated in the technique multi-layered

10. Built-in cooking pan according to one of claims 1 to 9, wherein for the connection conductor of heating elements as well as the means associated, where appropriate, to the cooking points (6), for temperature detection or sensors with the elements of control (4) and electronics (5) are provided lines laid in inside the tray tray (1) and come into contact by means of plug contacts with the electronics (5) and with the operating elements (4).