ES2276132T3 - Tarjeta inteligente que comprende un componente sobresaliente y metodo para su fabricacion. - Google Patents
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Abstract
Tarjeta inteligente que incluye un microcircuito, al menos otro componente tal como un componente de salida y unos contactos exteriores en un soporte de tarjeta, caracterizada porque el microcircuito (1), el componente de salida (2) y los contactos exteriores (12) forman parte de un subconjunto (S1, S2) fijado en un alojamiento (C1+C2+C3) dispuesto en una parte del espesor del soporte de tarjeta, incluyendo este subconjunto una película de soporte (10) que lleva en una cara interna el microcircuito (1) y al menos el componente de salida (2) y en una cara externa los contactos exteriores (12), estando dispuesta una ventana en esta película de soporte frente a una parte del componente de salida.
Description
Tarjeta inteligente que comprende un componente
sobresaliente y método para su fabricación.
La invención se refiere a una tarjeta
inteligente que incorpora un microchip (o circuito integrado)
provisto de contactos exteriores así como al menos otro componente
que incluye un componente de salida, tal como una pantalla, un
detector (por ejemplo un detector de huellas digitales) o un emisor
(por ejemplo un emisor óptico), es decir, un componente que debe
emerger (sin necesariamente sobresalir) de la superficie de la
tarjeta.
Una manera clásica de fabricar una tarjeta
inteligente que incluye un simple microcircuito con microprocesador
consiste en realizar una cavidad en el soporte (en la práctica de
plástico) de la tarjeta y pegar en el mismo un módulo constituido
por un microcircuito con microprocesador y unos contactos externos
unidos a este microcircuito. Se puede referir a este respecto al
documento EEUU-6 372 541.
En el caso en el que la tarjeta inteligente esté
destinada a incluir, como complemento de un módulo con microcircuito
(que forma con una antena un conjunto denominado interfaz de
comunicación), otro componente electrónico que desemboca en la
superficie, se ha propuesto por el documento
WO-99/50790 conectar el componente electrónico a la
interfaz de comunicación por medio de hilos conductores, fijar
provisionalmente el conjunto así realizado contra una primera placa
de material plástico, colocar una segunda placa de material plástico
sobre este conjunto, estando prevista una abertura bien en la
primera placa o bien en la segunda placa para servir de alojamiento
al componente electrónico, y después solidarizar las dos placas
encerrando la interfaz y el componente electrónico.
Este método necesita unos equipos específicos
para colocar el conjunto en medio de la estructura plástica antes
de la realización final y disponer las aberturas adecuadas en las
placas. Además, la interfaz de comunicación y el componente que
desemboca en superficie deben poder soportar las temperaturas a las
cuales se realiza la solidarización de las placas; sin embargo, las
temperaturas a las cuales se realiza esta solidarización son
típicamente iguales al menos a 140ºC, por ejemplo, en el caso de un
laminado de placas como propone el documento anteriormente
citado.
Por otra parte los documentos
EP-0 908 844 y EEUU-6 320 753, que
se refieren a una invención anterior de la solicitante, proponen
una tarjeta inteligente que combina unas zonas de contacto exterior
y una antena, comprendiendo un microcircuito conectado a la vez a
la antena por unos bornes de conexión y a las zonas de contacto
exterior por otros bornes de conexión, estando dispuesta la antena
entre un soporte y una placa, y estando dispuestos los bornes de
conexión de frente a unos extremos de conexionado correspondientes
del microcircuito. El microcircuito y la antena se montan por
separado, y se vuelve a encontrar la noción de interposición entre
una plaqueta y un soporte.
Una configuración en sándwich de este tipo se
encuentra en el documento EP-0 234 954 que describe
una tarjeta inteligente formada por una tarjeta de PC entre dos
placas, o incluso en el documento EEUU-5 412 192 que
se refiere a una tarjeta en cuyo soporte está inmersa una antena y
en la cual se encuentra laminado un elemento de visualización en el
interior de esta tarjeta.
Como se indica a propósito del primer documento,
las diversas soluciones son complejas y su aplicación implica a
menudo unos tratamientos de los que es preciso asegurarse que pueden
ser experimentados por los componentes sin daños.
La invención tiene por objeto una tarjeta
inteligente que incluye un microcircuito así como al menos otro
componente que incluye un componente de salida, cuya fabricación sea
simple y fiable, sin necesitar tratamientos agresivos con respecto
a unos componentes ni conducir a un debilitamiento mecánico de la
tarjeta, y en la cual los eventuales esfuerzos de flexión aplicados
a la tarjeta sean localizados ventajosamente en unos lugares en los
que tengan pocas consecuencias.
La invención tiene igualmente por objeto un
procedimiento de fabricación de una tarjeta inteligente de este
tipo.
A tal efecto, la invención tiene por objeto una
tarjeta inteligente que incluye un microcircuito, al menos otro
componente que incluye un componente de salida, y unos contactos
exteriores en un soporte de tarjeta, caracterizada porque el
microcircuito, el componente de salida y los contactos exteriores
forman parte de un subconjunto fijado en un alojamiento dispuesto
en una parte del espesor de soporte de tarjeta, incluyendo este
subconjunto una película de soporte que lleva en una cara interna el
microcircuito y al menos el componente de salida y en una cara
externa los contactos exteriores, estando dispuesta una ventana en
esta película de soporte frente a una parte del componente de
salida.
Para la fabricación de una tarjeta inteligente
de este tipo, la invención propone además un procedimiento de
fabricación de una tarjeta inteligente que incluye un microcircuito
y al menos otro componente que incluye un componente de salida, que
comprende las etapas siguientes:
- \bullet
- ensamblaje de un subconjunto por montaje en una película de soporte del microcircuito y de al menos el componente de salida, disponiendo en esta película una ventana para el acceso al componente de salida, y asegurando las conexiones por medio de hilos de conexión,
- \bullet
- disposición de un alojamiento en el soporte de tarjeta,
- \bullet
- fijación del subconjunto en el alojamiento.
Se apreciará que la invención propone una
solución simple al problema de la fabricación de una tarjeta
inteligente que incluye un microcircuito con microprocesador
provisto de sus contactos exteriores así como al menos un componente
de salida, puesto que propone utilizar unas técnicas bien conocidas
que han experimentado pruebas, según las cuales se realizan las
conexiones por unos hilos entre unos elementos alojados en una (o
varias) cavidad(es) dispues-
ta(s) en una parte del espesor del soporte de la tarjeta; además, el hecho de prever un subconjunto formado por unos elementos a montar en la (o las) cavidad(es) permite realizar fácilmente las operaciones de montaje y de conexión independientemente del (o de los) alojamiento(s) en el soporte.
ta(s) en una parte del espesor del soporte de la tarjeta; además, el hecho de prever un subconjunto formado por unos elementos a montar en la (o las) cavidad(es) permite realizar fácilmente las operaciones de montaje y de conexión independientemente del (o de los) alojamiento(s) en el soporte.
Según prescripciones preferidas de la invención,
eventualmente combinadas:
- \bullet
- el subconjunto incluye además un componente de interfaz conectado entre el microcircuito y el componente de salida; la invención se aplica, en efecto, a un número cualquiera de componentes además del componente microcircuito; este otro componente puede ser especialmente un piloto para el componente de salida,
- \bullet
- las conexiones en el seno del subconjunto se realizan por hilos de conexión, lo cual corresponde a un modo bien dominado de conexión eléctrica,
- \bullet
- estos hilos de conexión están fijados cada uno, por una parte, al microcircuito o a un componente, y por otra parte a una pista de conexión portada por la película de soporte,
- \bullet
- el alojamiento incluye al menos una cavidad en la cual se fija el microcircuito y una cavidad en la cual se fija el componente de salida, estando previsto al menos un nervio entre las cavidades,
- \bullet
- la película de soporte incluye una zona mecánicamente debilitada en flexión entre al menos el microcircuito y un componente, adaptada para apoyarse contra un nervio; una zona de este tipo mecánicamente debilitada está dispuesta ventajosamente a una y a otra parte del microcircuito y de cada otro componente,
- \bullet
- se puede disponer otras zonas mecánicamente debilitadas transversalmente a las primeras, lo cual mejora todavía más la flexibilidad del subconjunto,
- \bullet
- cada zona mecánicamente debilitada incluye preferentemente al menos una hendidura,
- \bullet
- se disponen unas pistas de conexión entre el microprocesador y cada componente, cada una frente a un nervio, estando atravesada cada pista por al menos una zona mecánicamente debilitada,
- \bullet
- la película de soporte incluye unas zonas mecánicamente debilitadas que son paralelas, o bien unas zonas de este tipo que están dispuestas según al menos dos direcciones,
- \bullet
- cada cavidad se llena con un material rígido que contiene el microcircuito u otro componente, y que se extiende hasta la película de soporte,
- \bullet
- cada cavidad está provista en la periferia de su fondo de al menos una depresión.
Por analogía con lo que se acaba de exponer a
propósito de la tarjeta inteligente de la invención, el
procedimiento de fabricación de ésta incluye ventajosamente las
disposiciones siguientes, eventualmente combinadas:
- \bullet
- se dispone en el alojamiento una cavidad para el microcircuito y una cavidad para el componente de salida,
- \bullet
- se dispone en la película de soporte unas zonas mecánicamente debilitadas en flexión al menos entre el microcircuito y el componente de salida,
- \bullet
- se dispone en la película de soporte unas zonas mecánicamente debilitadas en flexión a una y a otra parte del microcircuito y de cada componente; se puede disponer además otras zonas mecánicamente debilitadas en flexión que son transversales (por ejemplo perpendiculares) a las primeras,
- \bullet
- se dispone las zonas mecánicamente debilitadas en flexión por medio de hendiduras,
- \bullet·
- se dispone al menos una zona mecánicamente debilitada en flexión frente a un nervio dispuesto en el alojamiento entre dos cavidades,
- \bullet
- unas pistas de conexión conectadas por medio de hilos al microcircuito o a un componente están atravesadas por las zonas mecánicamente debilitadas en flexión,
- \bullet
- se dispone al menos una depresión en la periferia del fondo de al menos una cavidad,
- \bullet
- se dispone en la película de soporte una pluralidad de zonas mecánicamente debilitadas en flexión que son paralelas, o una pluralidad de zonas mecánicamente debilitadas en flexión que están orientadas según al menos dos direcciones.
De la descripción que sigue, dada a título de
ejemplo ilustrativo no limitativo, surgen objetos, características
y ventajas de la invención, con respecto a los dibujos anexos, en
los cuales:
- la figura 1 es una vista del
subconjunto formado por los diversos componentes, por el lado
interno,
- la figura 2 es una vista
desde arriba de la tarjeta obtenida a partir de este subconjunto,
estando visto éste por el lado opuesto al de la figura 1,
- la figura 3 es una vista
por debajo, análoga a la de la figura 1, de un subconjunto según
una variante preferida de realización de la invención,
- la figura 4 es una vista
en corte de este subconjunto, colocado por encima de una pluralidad
de cavidades dispuestas en un soporte de tarjeta,
- la figura 5 es una vista
análoga a la de la figura 4, después del llenado de las cavidades
con una resina de fijación, y
- la figura 6 es una vista
de detalle de una cavidad según otra variante de realización
más.
Las figuras 1 y 2 representan un subconjunto S1,
tomado aisladamente o en el seno de una tarjeta en estado
acabado.
Este subconjunto S1 incluye un microcircuito 1
que incluye en la práctica un microprocesador, un componente de
salida 2 y, aquí, un componente de interfaz 3, por ejemplo un piloto
del componente de salida 2. Este componente de salida 2 es, por
ejemplo, un dispositivo de pantalla, pero puede ser de cualquier
otra naturaleza, por ejemplo, un componente de detección o de
emisión destinado a ser integrado en la tarjeta.
Entre los elementos se ha montado aquí unas
pistas o bandas de conexión 4 y 5, mientras que se han dispuesto
unos bornes de conexión 6 alrededor del microcircuito 1. El
microcircuito 1 está unido, por una parte, a los bornes de conexión
por medio de hilos de conexión 7 y, por otra parte, al componente de
interfaz 3 a través de las pistas de conexión 4 por medio de los
hilos de conexión 6, mientras que este componente de interfaz está
unido al componente de salida 2 mediante las pistas de conexión 5
por otros hilos de conexión 9.
Estos componentes 1, 2 y 3 así como las pistas
de conexión 4 y 5 están montados en una película de soporte 10 en
la cual se dispone una ventana 11. En la cara opuesta de aquélla en
la cual se montan estos elementos se disponen unos contactos
exteriores 12 unidos a los bornes de conexión 6 por unos medios no
representados. Como variante no representada, se omiten los bornes
6 y se une directamente el microcircuito a los contactos exteriores
12, atravesando los hilos de conexión, de manera conocida en sí
misma, la película de soporte 10 (la referencia 6 designa entonces
los taladros del soporte de tarjeta por los cuales los hilos
atraviesan la película de soporte). Según otra variante no
representada, se pueden omitir las pistas de conexión 4 y 5,
realizando los hilos de conexión 8 y 9 una conexión directa del
microcircuito al componente de interfaz, y de éste al componente de
salida. Un interés de estas pistas de conexión es acortar los hilos
8 y 9. Otra ventaja surgirá de las figuras siguientes.
La ventana 11 es de sección menor que la del
componente de interfaz, de manera que éste queda en contacto con la
película de soporte 10 por al menos una parte de su periferia. En el
ejemplo considerado, el componente queda en contacto con esta
película de soporte en toda su periferia, pero como variante puede
notablemente no estar en contacto con esta película más que por sus
extremos.
Mientras que de manera clásica se considera a
menudo un módulo formado por una película de soporte que lleva en
una cara el microcircuito y en la otra cara sus contactos
exteriores, según la invención se utiliza un módulo mayor, puesto
que incluye otros componentes, en este caso todos los componentes
electrónicos.
Se puede fijar los componentes sobre la película
de soporte por todos los medios conocidos apropiados, por ejemplo,
por pegado o por adhesivo. Por lo que se refiere a las pistas de
conexión, se puede obtener los eventuales bornes de conexión y los
contactos exteriores especialmente por depósito metálico, o por
cualquier otro medio apropiado.
El subconjunto ocupa preferentemente toda la
superficie del alojamiento que se dispone en el soporte de tarjeta
P1.
Este subconjunto puede ser montado en una
cavidad única, fijándose en la misma por una cola, o de la misma
manera que se fija los módulos simplemente constituidos por el
microcircuito y por contactos exteriores, por medio de una resina
en la cual están inmersos los componentes, sin que eso implique
llenar totalmente la cavidad.
Sin embargo, tal como surge de las figuras 3 a
6, el subconjunto se monta ventajosamente, como variante, en una
pluralidad de cavidades dispuestas en el soporte de tarjeta P2.
En esta variante, el subconjunto S2 tiene la
misma estructura que el subconjunto S1 de las figuras 1 y 2, junto
a lo cual se disponen unas hendiduras de plegado transversales en el
espesor de la película de soporte 10.
Estas hendiduras de plegado se disponen
ventajosamente a distancia de los componentes 1, 2 y 3. Así es como,
en el ejemplo considerado, hay dos hendiduras F1 y F2 a una y a
otra parte del microcircuito 1, dos hendiduras F3 y F4 a una y a
otra parte del componente de interfaz 3 y dos hendiduras F5 y F6 a
una y a otra parte del componente de salida 2. Estas hendiduras
definen unas zonas mecánicamente debilitadas en flexión, sobretodo
cuando forman un par (F2+F3, F4+F5).
Estas hendiduras son aquí en forma de V y se
representan, en aras de la claridad, como extendiéndose en todo el
espesor de la película de soporte 10. Sin embargo, es preciso
comprender bien que son posibles otras formas (hueco de almena,
etc.) y que preferentemente no se extienden más que solamente en una
parte del espesor de la película de soporte para mantener la
continuidad de la misma.
Puede observarse que las hendiduras F2 y F3 se
extienden a través de las pistas de conexión 4, mientras que las
hendiduras F4 y F5 se extienden a través de las pistas de conexión
5.
Tal como aparece en las figuras 4 y 5, en las
cuales no se ha respetado la escala de la figura 3 por razones de
legibilidad, se ha dispuesto una cavidad en el soporte de tarjeta
bajo cada componente, entre las hendiduras que encuadran este
componente. Así es como el soporte de la tarjeta P2 incluye un
alojamiento que incluye una cavidad C1 para el microcircuito 1, una
cavidad C2 para el componente de salida 2 y una cavidad C3 para el
componente de interfaz.
Como variante no representada, se puede prever
una misma cavidad para dos componentes, mientras que para un mismo
componente que tenga una cierta flexibilidad, puede haber dos (o más
cavidades).
En el ejemplo representado puede observarse que
las pistas de conexión 4 y 5 sobresalen así como los nervios 15 y
16 que separan respectivamente las cavidades C1 y C3, y las
cavidades C3 y C2, desbordando por una parte y por otra cada una de
ellas; además, se disponen unos resaltos 17 y 18 en los extremos del
alojamiento, al lado de las cavidades C1 y C3 respectivamente, por
debajo de las hendiduras F1 y F6.
En la figura 4 se ha representado de manera
esquemática el microcircuito 1, los componentes 2 y 3, las pistas
de conexión 4 y 5 así como un borne de conexión 6 y dos contactos
exteriores 12; se ha representado igualmente de manera esquemática
los hilos de conexión (comprendidos unos eventuales hilos que
contorneen el elemento considerado), sin pretender visualizar todas
las conexiones realizadas. Sin embargo puede observarse que cada
componente está contenido al menos en parte en una cavidad
específica, siendo realizadas las conexiones entre las cavidades
por las pistas de conexión. En la variante considerada anteriormente
en la cual se habría omitido las pistas, sería preciso prever que
los hilos fueran suficientemente largos para poder pasar por encima
de los nervios 15 y 16.
Además, se puede observar en esta figura 4 que
el componente de salida 2 está formado por un apilado de capas
algunas de las cuales sobresalen fuera del alojamiento; sin embargo,
por supuesto el componente puede estar contenido por entero en el
alojamiento del soporte de tarjeta P2. Por otra parte, todas estas
capas se han representado como si tuvieran la misma dimensión,
pero, ventajosamente tienen en la práctica dimensiones diferentes
con unas capas internas que son mayores que unas capas dispuestas en
el exterior de éstas, gracias a lo cual las capas internas pueden
servir para la fijación mecánica del componente a la película de
soporte (por pegado o todo otro medio apropiado).
Se puede aplicar una resina de encapsulado en
cada componente antes de la fijación en el alojamiento del soporte
de tarjeta pero, de manera preferida, se dispone una resina de
encapsulado de este tipo en cada cavidad antes de la colocación del
subconjunto. Aquí se puede hacer referencia a las prescripciones de
los documentos EP-1 050 844, (o
EEUU-6 372 541) y EP-1 050 845 o
incluso EP-0 519 564 (o EEUU-5 585
669 ó EEUU-5 438 750).
De manera ventajosa, tal como aparece en la
figura 5, la resina de encapsulado llena completamente las
cavidades, sin embargo sin recubrir (en todo caso no completamente)
ni los resaltos ni el vértice de los nervios. De ello resulta que
la resina de encapsulado, designada por la referencia 20, se adhiere
al fondo de la cavidad creando en cada cavidad unos bloques (o
eslabones) rígidos constituidos por la cavidad, el componente que
está dispuesto en la misma con la cantidad de resina que lo reviste
y por la parte de película de soporte situada entre las dos
hendiduras que enmarcan la cavidad considerada. Por el contrario, el
espacio entre los bloques, es decir, entre las hendiduras F2 y F3,
F4 y F5, o los extremos de la película de soporte, en el exterior
de las hendiduras F1 y F6, constituyen bisagras en las cuales se
localizarán los eventuales esfuerzos de flexión que podrá
experimentar la tarjeta en servicio, lo cual minimizará las
tensiones experimentadas en servicio por los componentes. Así se
obtiene una tarjeta dotada de una cierta flexibilidad sin que por
tanto experimenten solicitaciones los propios componentes.
Puede observarse que las hendiduras F1 a F6 son
aquí paralelas y transversales a la dimensión principal de la
película de soporte.
En una variante no representada, se disponen
otras zonas mecánicamente debilitadas en flexión en la película de
soporte transversalmente (por ejemplo perpendicularmente) a las
hendiduras F1 a F6. Especialmente, eso puede ser útil cuando los
componentes no están dispuestos en una sola línea, sino en una red
de dos dimensiones (perpendiculares o no), estando dispuestas
hendiduras según cada una de las direcciones, preferentemente
separadas de los
componentes.
componentes.
Según todavía otro modo de realización no
representado, las hendiduras F1 a F6 están inclinadas según ángulos
diferentes, por ejemplo, con las hendiduras F2 y F3 que están ambas
inclinadas hacia arriba a la derecha y las hendiduras F4 y F5 que
están ambas inclinadas hacia arriba a la izquierda. De este modo,
según el régimen instantáneo de las solicitaciones, el efecto de
bisagra estará localizado principalmente en las hendiduras F1 y F6,
o en las hendiduras F2 y F3 o en las hendiduras F4 y F5.
Según la variante de la figura 6, el fondo de
las cavidades no es completamente plano, sino que está dotado de
una depresión 18 (una garganta periférica o una sucesión de huecos),
lo cual tiene la ventaja de localizar las tensiones en la periferia
del fondo de estas cavidades.
El soporte de tarjeta experimenta en este lugar
fuertes tensiones, lo cual alivia otro tanto las demás zonas. Sin
embargo, para minimizar los riesgos de rotura, se realiza
ventajosamente el soporte de tarjeta de polímero resistente tal
como el PC (policarbonato) o el PEFT (tereftalato de polietileno
hecho cristalino por estirado).
Debe observarse que la fabricación de esta
tarjeta inteligente incluye así las etapas siguientes:
- \bullet
- ensamblaje de un subconjunto S1 ó S2 por montaje en una película de soporte 10 de los diversos componentes (microcircuito, componente de salida y eventuales pilotos), por ejemplo por pegado o por adhesivo, disponiendo en esta película una ventana para el acceso (al menos visual) al componente de salida, y asegurando las conexiones por medio de hilos de conexión, estando preferentemente esta película de soporte provista de hendiduras de flexión entre cada componente.
- \bullet
- disposición de un alojamiento (C1+C2+C3) en el soporte de tarjeta, ventajosamente formado por tantas cavidades como componentes hay,
- \bullet
- fijación del subconjunto en el alojamiento, fijando ventajosamente cada uno de los componentes en una cavidad del alojamiento, haciéndose preferentemente esta fijación por medio de una resina de encapsulado que llena cada cavidad el alojamiento.
Se puede observar que el subconjunto se puede
realizar fácilmente por los equipos normales de pegado y de
soldadura de hilos utilizados clásicamente para la realización de
los módulos de tarjetas inteligentes simplemente constituidos por
un microcircuito y sus contactos exteriores; a continuación se puede
colocar fácilmente en su sitio mediante unos medios clásicos de
colocación de tales módulos simples.
La ventana dispuesta en la película de soporte
no impide que el componente de salida sea recubierto por una
película transparente para su protección.
Claims (20)
1. Tarjeta inteligente que incluye un
microcircuito, al menos otro componente tal como un componente de
salida y unos contactos exteriores en un soporte de tarjeta,
caracterizada porque el microcircuito (1), el componente de
salida (2) y los contactos exteriores (12) forman parte de un
subconjunto (S1, S2) fijado en un alojamiento (C1+C2+C3) dispuesto
en una parte del espesor del soporte de tarjeta, incluyendo este
subconjunto una película de soporte (10) que lleva en una cara
interna el microcircuito (1) y al menos el componente de salida (2)
y en una cara externa los contactos exteriores (12), estando
dispuesta una ventana en esta película de soporte frente a una
parte del componente de salida.
2. Tarjeta inteligente según la
reivindicación 1, caracterizada porque el subconjunto incluye
además un componente de interfaz (3) conectado entre el
microcircuito (1) y el componente de salida (2).
3. Tarjeta inteligente según la
reivindicación 2, caracterizada porque el componente de
interfaz es un piloto para el componente de salida.
4. Tarjeta inteligente según
una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizada
porque las conexiones en el seno del subconjunto se realizan por
hilos de conexión (7, 8, 9).
5. Tarjeta inteligente según la
reivindicación 4, caracterizada porque los hilos de conexión
están fijados cada uno, por una parte, al microcircuito (1) o a un
componente (2, 3), y por otra parte, a una pista de conexión (4, 5)
portada por la película de soporte.
6. Tarjeta inteligente según una
cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizada
porque el alojamiento incluye al menos una cavidad (C1) en la cual
es fijado el microcircuito (1) y una cavidad (C2) en la cual es
fijado el componente de salida (2), estando previsto al menos un
nervio (15, 16) entre las cavidades.
7. Tarjeta inteligente según la
reivindicación 6, caracterizada porque la película de soporte
incluye una zona mecánicamente debilitada en flexión entre al menos
el microcircuito y un componente, adaptada para apoyarse contra un
nervio.
8. Tarjeta inteligente según la
reivindicación 7, caracterizada porque se dispone
ventajosamente una zona mecánicamente debilitada a una y a otra
parte del microcircuito y de cada componente.
9. Tarjeta inteligente según la
reivindicación 7 u 8, caracterizada porque cada zona
mecánicamente debilitada incluye al menos una hendidura (F1 a
F6).
10. Tarjeta inteligente según una
cualquiera de las reivindicaciones 6 a 9, caracterizada
porque se dispone unas pistas de conexión (4, 5) entre el
microcircuito y cada componente, cada una frente a un nervio,
estando atravesada cada pista al menos por una zona mecánicamente
debilitada.
11. Tarjeta inteligente según una
cualquiera de las reivindicaciones 6 a 10, caracterizada
porque cada cavidad está llena de un material rígido que contiene
el microcircuito o un componente y que se extiende hasta la
película de soporte.
12. Tarjeta inteligente según la
reivindicación 9, caracterizada porque cada cavidad está
provista en la periferia de su fondo de al menos una depresión
(18).
13. Procedimiento de fabricación de una
tarjeta inteligente que incluye un microcircuito y al menos otro
componente que incluye un componente de salida, que comprende las
etapas siguientes:
- \bullet
- ensamblaje de un subconjunto (S1, S2) por montaje en una película de soporte (10) del microcircuito (1) y de al menos el componente de salida (2), disponiendo en esta película una ventana (11) para el acceso al componente de salida, y asegurando las conexiones por medio de hilos de conexión,
- \bullet
- disposición de un alojamiento (C1+C2+C3) en el soporte de tarjeta,
- \bullet
- fijación del subconjunto en el alojamiento.
14. Procedimiento según la reivindicación
13, caracterizado porque se dispone en el alojamiento una
cavidad (C1) para el microcircuito (1) y una cavidad (C2) para el
componente de salida (2).
15. Procedimiento según la reivindicación
14, caracterizado porque se dispone en la película de soporte
unas zonas mecánicamente debilitadas (F2, F3, F4, F5) al menos
entre el microcircuito y el componente de salida.
16. Procedimiento según la reivindicación
15, caracterizado porque se dispone en la película de soporte
unas zonas mecánicamente debilitadas en flexión a una y a otra
parte del microcircuito y de cada componente.
17. Procedimiento según la reivindicación
15 ó 16, caracterizado porque se dispone las zonas
mecánicamente debilitadas en flexión por medio de hendiduras (F1,
..., F6).
18. Procedimiento según una cualquiera de
las reivindicaciones 14 a 17, caracterizado porque se dispone
al menos una zona mecánicamente debilitada en flexión frente a un
nervio (15, 16) situado en el alojamiento entre dos cavidades.
19. Procedimiento según una cualquiera de
las reivindicaciones 14 a 18, caracterizado porque unas
pistas de conexión (4, 5) conectadas por medio de hilos al
microcircuito o a un componente están atravesadas por las zonas
mecánicamente debilitadas en flexión.
20. Procedimiento según una cualquiera de
las reivindicaciones 14 a 19, caracterizado porque se sitúa
al menos una depresión (18) en la periferia del fondo de al menos
una cavidad.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0213465 | 2002-10-28 | ||
| FR0213465A FR2846446B1 (fr) | 2002-10-28 | 2002-10-28 | Carte a puce comportant un composant debouchant et un procede de fabrication |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2276132T3 true ES2276132T3 (es) | 2007-06-16 |
Family
ID=32088335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES03778441T Expired - Lifetime ES2276132T3 (es) | 2002-10-28 | 2003-10-23 | Tarjeta inteligente que comprende un componente sobresaliente y metodo para su fabricacion. |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9792541B2 (es) |
| EP (1) | EP1556832B1 (es) |
| JP (1) | JP4287378B2 (es) |
| CN (1) | CN100424722C (es) |
| AT (1) | ATE349049T1 (es) |
| AU (1) | AU2003285440A1 (es) |
| CA (1) | CA2503688C (es) |
| DE (1) | DE60310599T2 (es) |
| ES (1) | ES2276132T3 (es) |
| FR (1) | FR2846446B1 (es) |
| MX (1) | MXPA05004469A (es) |
| WO (1) | WO2004040507A1 (es) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2428445B (en) | 2005-07-20 | 2009-01-28 | Multiclip Co Ltd | Device, method and apparatus for lifting a railway rail |
| FR2997535B1 (fr) | 2012-10-30 | 2016-07-08 | Oberthur Technologies | Procede de fabrication d'une carte a puce a plusieurs composants et carte ainsi obtenue |
| WO2014159026A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-10-02 | X-Card Holdings, Llc | Information carrying card for displaying one time passcodes, and method of making the same |
| US10789524B2 (en) | 2013-09-08 | 2020-09-29 | Amatech Group Limited | Smartcard with a booster antenna and a wireless connection between modules |
| US11410010B2 (en) | 2014-08-21 | 2022-08-09 | Amatech Group Limiied | Smartcard with a coupling frame and a wireless connection between modules |
| FR3063555B1 (fr) * | 2017-03-03 | 2021-07-09 | Linxens Holding | Carte a puce et procede de fabrication d’une carte a puce |
| FR3115904B1 (fr) | 2020-10-30 | 2023-11-17 | Linxens Holding | Procédé de fabrication d’un module de carte à puce avec composant électronique soudé |
| US12220897B2 (en) | 2022-10-20 | 2025-02-11 | X-Card Holdings, Llc | Core layer for information carrying card, resulting information carrying card, and methods of making the same |
| US12528279B2 (en) | 2022-10-20 | 2026-01-20 | X-Card Holdings, Llc | Core layer for information carrying card, resulting information carrying card, and methods of making the same |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61157990A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-17 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| EP0234954A3 (en) * | 1986-02-28 | 1988-04-27 | Intellicard International, Inc. | Magnetic card with identification code |
| JPH0437596A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-07 | Toshiba Corp | 配線基板装置 |
| US5581445A (en) * | 1994-02-14 | 1996-12-03 | Us3, Inc. | Plastic integrated circuit card with reinforcement structure for protecting integrated circuit module |
| DE19805282A1 (de) * | 1998-02-10 | 1999-08-19 | Siemens Ag | Flächiger Träger mit einer Anzeigeeinrichtung |
| FR2776796B1 (fr) * | 1998-03-31 | 2000-12-01 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de cartes a puce |
| US6239976B1 (en) * | 1998-11-24 | 2001-05-29 | Comsense Technologies, Ltd. | Reinforced micromodule |
| FR2789505B1 (fr) * | 1999-02-08 | 2001-03-09 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de support de memorisation portable de type carte a puce |
-
2002
- 2002-10-28 FR FR0213465A patent/FR2846446B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-10-23 CA CA2503688A patent/CA2503688C/fr not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-23 CN CNB2003801022296A patent/CN100424722C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-23 AT AT03778441T patent/ATE349049T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-10-23 US US10/532,862 patent/US9792541B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-23 WO PCT/FR2003/003139 patent/WO2004040507A1/fr not_active Ceased
- 2003-10-23 ES ES03778441T patent/ES2276132T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-23 AU AU2003285440A patent/AU2003285440A1/en not_active Abandoned
- 2003-10-23 EP EP03778441A patent/EP1556832B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-23 JP JP2004547703A patent/JP4287378B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-23 MX MXPA05004469A patent/MXPA05004469A/es active IP Right Grant
- 2003-10-23 DE DE60310599T patent/DE60310599T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2006504193A (ja) | 2006-02-02 |
| AU2003285440A1 (en) | 2004-05-25 |
| CN1708770A (zh) | 2005-12-14 |
| WO2004040507A1 (fr) | 2004-05-13 |
| FR2846446A1 (fr) | 2004-04-30 |
| FR2846446B1 (fr) | 2005-02-18 |
| EP1556832A2 (fr) | 2005-07-27 |
| CA2503688A1 (fr) | 2004-05-13 |
| DE60310599D1 (de) | 2007-02-01 |
| DE60310599T2 (de) | 2007-10-25 |
| EP1556832B1 (fr) | 2006-12-20 |
| CN100424722C (zh) | 2008-10-08 |
| US20060237542A1 (en) | 2006-10-26 |
| JP4287378B2 (ja) | 2009-07-01 |
| MXPA05004469A (es) | 2005-11-23 |
| US9792541B2 (en) | 2017-10-17 |
| ATE349049T1 (de) | 2007-01-15 |
| CA2503688C (fr) | 2011-06-28 |
| WO2004040507A8 (fr) | 2005-05-19 |
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