ES2287814T3 - PROCEDURE FOR MANUFACTURING AN ISOTHERMAL PLATE ASSEMBLY WITH DEFAULT FORM. - Google Patents
PROCEDURE FOR MANUFACTURING AN ISOTHERMAL PLATE ASSEMBLY WITH DEFAULT FORM. Download PDFInfo
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Abstract
Un procedimiento para fabricar un ensamblaje de placa isotérmica (1) que comprende las etapas de: - provisión de una placa superior (11) y una placa inferior (12) con un espacio de alojamiento (13) definido entre las mismas; - doblamiento de la placa superior (11) y la placa inferior (12) a una forma predeterminada - provisión de un tubo de calor aplanado (2) y doblamiento del tubo de calor (2) a la forma predeterminada; y - colocación del tubo de calor doblado (2) en el espacio de alojamiento (13) y ensamblaje de la placa superior (11) y la placa inferior (12).A method for manufacturing an isothermal plate assembly (1) comprising the steps of: - provision of an upper plate (11) and a lower plate (12) with a housing space (13) defined therebetween; - bending the upper plate (11) and the lower plate (12) to a predetermined shape - provision of a flattened heat pipe (2) and bending the heat pipe (2) to the predetermined shape; and - placing the folded heat pipe (2) in the housing space (13) and assembling the upper plate (11) and the lower plate (12).
Description
Procedimiento para fabricar un ensamblaje de placa isotérmica con forma predeterminada.Procedure to manufacture an assembly of Isothermal plate with default.
La presente invención se refiere a un procedimiento para fabricar un ensamblaje de placa isotérmica con forma predeterminada y, más especialmente, a un procedimiento para fabricar un ensamblaje de placa isotérmica con forma predeterminada mediante un proceso de bajo coste y alto rendimiento.The present invention relates to a procedure to manufacture an isothermal plate assembly with by default and, more especially, to a procedure to manufacture an isothermal plate assembly with default through a process of low cost and high performance.
La placa isotérmica convencional para el dispositivo de disipación de calor de aparatos electrónicos es fabricada mediante un material conductor térmicamente alto. El material térmicamente conductor es fabricado en una placa plana con un espacio de alojamiento hueco definido en la misma y que contiene una estructura capilar. La placa isotérmica comprende además una unidad de apoyo ondulada dispuesta en el espacio de alojamiento hueco y usada para apoyar las paredes entre una placa superior y una placa inferior. La placa isotérmica se llena después de fluido de trabajo y se sella el espacio de alojamiento.The conventional isothermal plate for the electronic device heat dissipation device is manufactured using a thermally high conductive material. He thermally conductive material is manufactured on a flat plate with a hollow housing space defined therein and containing a hair structure. The isothermal plate further comprises a corrugated support unit arranged in the housing space hollow and used to support the walls between a top plate and a bottom plate. Isothermal plate is filled after fluid of work and the accommodation space is sealed.
Sin embargo, la placa isotérmica descrita en el proceso anteriormente mencionado sólo puede formar una estructura similar a una placa ya que la placa isotérmica convencional adopta una estructura de no vacío. La placa isotérmica convencional tiene problema de grietas cuando se dobla desde el estado plano o se varía su forma debido al cambio de temperatura. El rendimiento de la placa isotérmica convencional se degrada. Además, debido a la forma plana de la placa isotérmica convencional, los aparatos electrónicos se disponen en un lado de la placa isotérmica y las aletas de disipación de calor se disponen en otro lado de la placa isotérmica. Es difícil que el dispositivo de disipación de calor se haga compacto y el efecto de disipación de calor se ve afectado.However, the isothermal plate described in the process mentioned above can only form a structure similar to a plate since the conventional isothermal plate adopts A non-empty structure. The conventional isothermal plate has cracking problem when bending from the flat state or varying its shape due to temperature change. The performance of the Conventional isothermal plate degrades. In addition, due to the shape flat conventional isothermal plate, electronic devices they are arranged on one side of the isothermal plate and the fins of Heat dissipation are arranged on another side of the isothermal plate. It is difficult for the heat dissipation device to become Compact and heat dissipation effect is affected.
El documento DE2947000A1 describe un ensamblaje de placa isotérmica con una forma predeterminada que incluye una placa isotérmica, que se dobla en una forma predeterminada. El tubo de calor se dobla a la forma predeterminada y se coloca sobre la placa isotérmica.Document DE2947000A1 describes an assembly of isothermal plate with a predetermined shape that includes a Isothermal plate, which bends in a predetermined way. The tube of heat is bent to the default shape and placed on the isothermal plate
El documento JP2001241869A describe una estructura de tubo de calor, que está compuesta por un contenedor que tiene un espacio de alojamiento dentro y una pluralidad de capilares dispuestos en paralelo y que incluyen un fluido hidráulico. Los capilares están dispuestos en una pluralidad de grupos de capilares, que se apilan en muchas fases para que su dirección pueda ser diferente entre sí. Los espacios entre el contenedor y los capilares son llenados de un material conductor de calor.JP2001241869A describes a heat pipe structure, which is composed of a container which has an accommodation space inside and a plurality of capillaries arranged in parallel and that include a fluid hydraulic. The capillaries are arranged in a plurality of groups of capillaries, which are stacked in many phases so that their address may be different from each other. The spaces between the container and capillaries are filled with a conductive material of hot.
La presente invención proporcionará un procedimiento para fabricar un ensamblaje de placa isotérmica con forma predeterminada mediante un proceso de bajo coste y alto rendimiento, satisfaciendo así los requisitos de diversos aparatos electrónicos.The present invention will provide a procedure to manufacture an isothermal plate assembly with default by a low cost and high process performance, thus satisfying the requirements of various devices electronic
El objeto se alcanza por las características de la reivindicación independiente.The object is reached by the characteristics of independent claim.
Como consecuencia, la presente invención proporciona un procedimiento de fabricación para un ensamblaje de placa isotérmica. Se proporciona una placa superior y una placa inferior con forma predeterminada y se define un espacio de alojamiento entre las mismas. Un tubo de calor aplanado está doblado en la forma predeterminada y colocado en el espacio de alojamiento. Un agente aglutinante es aplicado sobre la cara entre el tubo de calor, la placa superior y la placa inferior. La placa superior y la placa inferior son ensambladas y después se lleva a cabo un proceso de fusión en caliente. El producto resultante se enfría después para formar un ensamblaje de placa isotérmica acabada con una forma predeterminada.As a consequence, the present invention provides a manufacturing procedure for an assembly of isothermal plate A top plate and a plate are provided lower by default and a space of accommodation between them. A flattened heat pipe is bent in the default way and placed in the accommodation space. A binding agent is applied to the face between the tube of heat, top plate and bottom plate. The top plate and the bottom plate are assembled and then a process is carried out hot melt. The resulting product is then cooled to form an isothermal plate assembly finished with a shape default
Los resúmenes anteriores están destinados a ilustrar formas de realización ejemplares de la invención, que serán mejor entendidas en conjunción con la descripción detallada que sigue y no están destinados a limitar el ámbito de las reivindicaciones adjuntas.The above summaries are intended for illustrate exemplary embodiments of the invention, which they will be better understood in conjunction with the detailed description which follows and are not intended to limit the scope of attached claims.
Las características de la invención consideradas como novedosas se exponen con particularidad en las reivindicaciones adjuntas. La invención en sí misma, sin embargo, puede ser mejor entendida por la referencia a la siguiente descripción detallada de la invención, que describe ciertas formas de realización ejemplares de la invención, tomadas en conjunción con los dibujos anexos en los que:The characteristics of the invention considered as novelties are set forth with particularity in the claims attached. The invention itself, however, may be better. understood by the reference to the following detailed description of the invention, which describes certain exemplary embodiments of the invention, taken in conjunction with the accompanying drawings in those who:
la fig. 1 es un diagrama de flujo de un procedimiento para fabricar el ensamblaje de placa isotérmica según una forma de realización preferida de la presente invención.fig. 1 is a flow chart of a procedure for manufacturing the isothermal plate assembly according to a preferred embodiment of the present invention.
la fig. 2 es una vista en perspectiva del ensamblaje de placa isotérmica fabricado según una forma de realización preferida de la presente invención.fig. 2 is a perspective view of the isothermal plate assembly manufactured according to a form of preferred embodiment of the present invention.
la fig. 3 es una vista en sección del ensamblaje de placa isotérmica fabricado según una forma de realización preferida de la presente invención.fig. 3 is a sectional view of the assembly Isothermal plate manufactured according to one embodiment Preferred of the present invention.
la fig. 4 es una vista en sección del ensamblaje de placa isotérmica fabricado según otra forma de realización preferida de la presente invención.fig. 4 is a sectional view of the assembly Isothermal plate manufactured according to another embodiment Preferred of the present invention.
la fig. 5 es una vista en sección del ensamblaje de placa isotérmica fabricado según otra forma de realización preferida adicional de la presente invención.fig. 5 is a sectional view of the assembly Isothermal plate manufactured according to another embodiment Additional preferred of the present invention.
la fig. 6 es una vista en perspectiva del ensamblaje de placa isotérmica fabricado según otra forma de realización preferida de la presente invención.fig. 6 is a perspective view of the isothermal plate assembly manufactured according to another form of preferred embodiment of the present invention.
la fig. 7 es una vista en perspectiva del ensamblaje de placa isotérmica fabricado según otra forma de realización preferida adicional de la presente invención.fig. 7 is a perspective view of the isothermal plate assembly manufactured according to another form of Additional preferred embodiment of the present invention.
La fig. 1 muestra el diagrama de flujo de un procedimiento para fabricar el ensamblaje de placa isotérmica 1 según una forma de realización preferida de la presente invención que comprende las siguientes etapas:Fig. 1 shows the flow chart of a procedure to manufacture the isothermal plate assembly 1 according to a preferred embodiment of the present invention which comprises the following stages:
Etapa 100: Provisión de una placa superior 11 y una placa inferior 12, siendo ensambladas esas placas para formar un ensamblaje de placa isotérmica 1, ejerciendo presión sobre las caras opuestas de la placa superior 11 y la placa inferior 12 para definir un espacio de alojamiento 13 como se muestra en las figs. 3 a 5.Stage 100: Provision of an upper plate 11 and a bottom plate 12, those plates being assembled to form an isothermal plate assembly 1, exerting pressure on the opposite faces of the upper plate 11 and the lower plate 12 for define a housing space 13 as shown in figs. 3 to 5.
Etapa 102: Doblamiento de la placa superior 11 y la placa inferior 12 a una forma predeterminada como la forma de L mostrada en la fig. 2, la forma de U mostrada en la fig. 6 o la forma de S mostrada en la fig. 7.Stage 102: Bending the upper plate 11 and the bottom plate 12 to a predetermined shape such as the L shape shown in fig. 2, the U shape shown in fig. 6 or the S shape shown in fig. 7.
Etapa 104: Provisión de un tubo de calor plano aplanado 2 y doblamiento del tubo de calor 2 con la forma correspondiente a la placa superior 11 y la placa inferior 12 como se muestra en la fig. 2.Stage 104: Provision of a flat heat pipe flattening 2 and bending the heat pipe 2 with the shape corresponding to the upper plate 11 and the lower plate 12 as is shown in fig. 2.
Etapa 106: Colocación del tubo de calor 2 con la forma de doblado mostrada en la fig. 2 en el espacio de alojamiento 13 y aplicación del agente aglutinante a las caras de contacto entre el tubo de calor 2 y la placa superior 11 y la placa inferior 12. El agente aglutinante es, por ejemplo, pasta de estaño o cola 4450, y se podría fusionar en caliente posteriormente para llenar el hueco entre el tubo de calor 2 y la placa superior 11 y la placa inferior 12, y para ensamblar el tubo de calor 2 y la placa superior 11 y la placa inferior 12 conjuntamente, como se muestra en la fig. 2.Step 106: Placing the heat pipe 2 with the bending shape shown in fig. 2 in the accommodation space 13 and application of the binding agent to the contact faces between the heat pipe 2 and the upper plate 11 and the lower plate 12. The binding agent is, for example, tin paste or glue 4450, and it could be hot melted later to fill the gap between heat pipe 2 and top plate 11 and plate bottom 12, and to assemble the heat pipe 2 and the top plate 11 and the bottom plate 12 together, as shown in fig. 2.
Etapa 108: Ensamblaje de la placa superior 11 y la placa inferior 12 conjuntamente, estando ensamblado también el tubo de calor 2 en el espacio de alojamiento 13 conjuntamente como se muestra en las figs. 2 y 4. Para mejorar el grado hermético entre la placa superior 11 y la placa inferior 12, el agente aglutinante está sujeto a un proceso de fusión térmica de terminación. La placa superior 11 y la placa inferior 12 se pueden ensamblar mediante una etapa de remachado, cierre a presión, empotramiento, soldadura por puntos, atornillamiento y pegado con cola.Stage 108: Assembly of upper plate 11 and the bottom plate 12 together, the assembly being also assembled heat pipe 2 in the housing space 13 together as It is shown in figs. 2 and 4. To improve the tightness between the upper plate 11 and the lower plate 12, the agent binder is subject to a thermal fusion process of termination. The upper plate 11 and the lower plate 12 can be assemble through a riveting stage, snap closure, embedding, spot welding, screwing and gluing with tail.
Etapa 110: Envío de la placa superior 11 y la placa inferior 12 ensambladas con el tubo de calor a un horno de alta temperatura o a un horno de reflujo para fusionar el agente aglutinante entre el tubo de calor 2 y la placa superior 11 y la placa inferior 12, produciendo así un ensamblaje de placa isotérmica acabada.Stage 110: Sending the upper plate 11 and the bottom plate 12 assembled with the heat pipe to an oven high temperature or to a reflux oven to fuse the agent binder between heat pipe 2 and top plate 11 and the bottom plate 12, thus producing an isothermal plate assembly finished
Etapa 112: Extracción de la placa isotérmica acabada del horno y enfriamiento del ensamblaje de placa isotérmica acabada.Stage 112: Isothermal Plate Extraction finished oven and cooling isothermal plate assembly finished
Etapa 114: Los ensamblajes de placas isotérmicas enfriadas y acabadas son ensamblados a un producto final, como se muestra en las figs. 2, 6, y 7.Stage 114: Isothermal Plate Assemblies cooled and finished are assembled to a final product, as shown in figs. 2, 6, and 7.
En la etapa anterior 106, el tubo de calor 2 puede estar en primer lugar sujeto a un proceso de aplanamiento y doblado después según la forma de la placa superior 11 y la placa inferior 12.In the previous step 106, the heat pipe 2 may be first subject to a flattening process and then folded according to the shape of the top plate 11 and the plate bottom 12.
En el proceso anteriormente mencionado, el ensamblaje de placa isotérmica se puede hacer con diversas formas. El ensamblaje de placa isotérmica se forma mediante el ensamblaje de la placa superior 11 y la placa inferior 12. La placa superior 11 y la placa inferior 12 están preformadas con una forma de doblado predeterminada. El tubo de calor 2 también tiene una forma de doblado correspondiente y está colocado entre la placa superior 11 y la placa inferior 12 para proporcionar una conducción de calor. Por lo tanto, la placa isotérmica con formas múltiples y diversas se puede hacer con un proceso simple y de bajo coste. La placa isotérmica con formas múltiples se puede adaptar fácilmente con diversos dispositivos electrónicos.In the aforementioned process, the Isothermal plate assembly can be done with various shapes. The isothermal plate assembly is formed by the assembly of the upper plate 11 and the lower plate 12. The upper plate 11 and the bottom plate 12 are preformed with a bending shape default The heat pipe 2 also has a form of corresponding folded and is placed between the top plate 11 and bottom plate 12 to provide heat conduction. Therefore, the isothermal plate with multiple and diverse forms It can be done with a simple and low cost process. The plate isothermal with multiple shapes can be easily adapted with Various electronic devices.
Las etapas anteriormente mencionadas 102, 104 y 106 son intercambiables. Es decir, el tubo de calor 2, la placa superior 11 y la placa inferior 12 se doblan antes de que el tubo de calor 2 se coloque en el espacio de alojamiento 13 formado entre la placa superior 11 y la placa inferior 12. Alternativamente, el tubo de calor 2 es colocado en primer lugar en el espacio de alojamiento 13 formado entre la placa superior 11 y la placa inferior 12 y doblado después junto con la placa superior 11 y la placa inferior 12. Además, un agente aglutinante se aplica selectivamente a las caras de contacto entre el tubo de calor 2 y la placa superior 11 (y la placa inferior 12). El agente aglutinante llena el hueco entre el tubo de calor 2 y la placa superior 11 (y la placa inferior 12) mediante un proceso de calentamiento de terminación.The above mentioned stages 102, 104 and 106 are interchangeable. That is, the heat pipe 2, the plate upper 11 and lower plate 12 bend before the tube of heat 2 is placed in the housing space 13 formed between the upper plate 11 and lower plate 12. Alternatively, the tube Heat 2 is placed first in the accommodation space 13 formed between the upper plate 11 and the lower plate 12 and then folded together with the top plate 11 and the bottom plate 12. In addition, a binding agent is selectively applied to the contact faces between heat pipe 2 and top plate 11 (and bottom plate 12). The binding agent fills the gap between the heat pipe 2 and the top plate 11 (and the bottom plate 12) through a termination heating process.
En la etapa anteriormente mencionada 106, la etapa de aplicación del agente aglutinante a las caras de contacto entre el tubo de calor 2 y la placa superior 11 (y la placa inferior 12) se puede eliminar si el grado hermético entre el tubo de calor 2 y la placa superior l (y la placa inferior 12) es suficiente. La etapa de aplicación del agente aglutinante a las caras de contacto entre la placa superior 11 y la placa inferior 12 también se puede eliminar. En esta situación, el producto final se fabrica en la etapa 108, en la que la placa superior 11 y la placa inferior 12 son ensambladas. El proceso de calentamiento a alta temperatura se puede eliminar.In the aforementioned step 106, the application stage of the binding agent to the contact faces between the heat pipe 2 and the top plate 11 (and the bottom plate 12) can be removed if the airtight degree between the heat pipe 2 and the upper plate l (and the lower plate 12) is sufficient. The application stage of the binding agent to the contact faces between the upper plate 11 and the lower plate 12 you can also remove. In this situation, the final product is manufactured in the step 108, wherein the upper plate 11 and the lower plate 12 They are assembled. The high temperature heating process is can delete.
Con referencia a las figs. 2 a 5, el ensamblaje de placa isotérmica con formas múltiples comprende una placa superior 11, una placa inferior 12 y un tubo de calor aplanado 2 entre la placa superior 11 y la placa inferior 12.With reference to figs. 2 to 5, the assembly isothermal plate with multiple shapes comprises a plate upper 11, a lower plate 12 and a flattened heat pipe 2 between the upper plate 11 and the lower plate 12.
La placa superior 11 y la placa inferior 12 se usan para formar un ensamblaje de placa isotérmica cerrada 1 y definir un espacio de alojamiento 13 en el mismo para recibir el tubo de calor aplanado 2. En una forma de realización preferida, al menos una melladura 14 se define en la placa superior 11 o bien en la placa inferior 12. La placa superior 11 o la placa inferior 12 con la melladura 14 se ensambla con la placa inferior 12 o la placa superior 11 con la cara lisa para formar una placa isotérmica 1 con el espacio de alojamiento 13, como se muestra en la fig. 3.The upper plate 11 and the lower plate 12 are use to form a closed isothermal plate assembly 1 and define a housing space 13 therein to receive the flattened heat pipe 2. In a preferred embodiment, at less a dent 14 is defined in the upper plate 11 or in the bottom plate 12. The top plate 11 or the bottom plate 12 with the indentation 14 it is assembled with the bottom plate 12 or the plate upper 11 with the smooth face to form an isothermal plate 1 with the accommodation space 13, as shown in fig. 3.
Como se muestra en la fig. 4, según otra forma de realización preferida, tanto la placa superior 11 como la placa inferior 12 están provistas de melladuras 14, 14' para definir el espacio de alojamiento 13 cuando la placa superior 11 y la placa inferior 12 se ensamblan conjuntamente. Además, como se muestra en la fig. 5, la placa superior 11 y la placa inferior 12 provistas de melladuras 14, 14' se ensamblan mediante la ayuda de placas de acoplamiento exteriores 111 y 121. El espacio de alojamiento 13 está definido por las melladuras proporcionadas por la placa superior 11 y la placa inferior 12. La placa superior 11 y la placa inferior 12 pueden estar sujetas a una operación de doblamiento de otra forma antes de ensamblarse en la placa isotérmica 1. La forma es, por ejemplo, la forma de L en la fig. 2, la forma de U en la fig. 6 o la forma de S en la fig. 7.As shown in fig. 4, according to another form of preferred embodiment, both the upper plate 11 and the plate bottom 12 are provided with indentations 14, 14 'to define the accommodation space 13 when the top plate 11 and the plate Lower 12 are assembled together. Also, as shown in fig. 5, the upper plate 11 and the lower plate 12 provided with indentations 14, 14 'are assembled by means of plates external coupling 111 and 121. The accommodation space 13 is defined by the indentations provided by the top plate 11 and the bottom plate 12. The top plate 11 and the bottom plate 12 may be subject to a bending operation otherwise before assembling on the isothermal plate 1. The shape is, by example, the shape of L in fig. 2, the U shape in fig. 6 or the S shape in fig. 7.
El tubo de calor 2 se coloca en el espacio de alojamiento 13 definido por las melladuras proporcionadas por la placa superior 11 y la placa inferior 12 y tiene la función de proporcionar una conducción de calor. El tubo de calor 2 es aplanado para aumentar una superficie de contacto entre la placa superior 11 y la placa inferior 12 y se puede doblar según la forma de la placa superior 11 y la placa inferior 12. Por lo tanto, el tubo de calor 2 tiene una forma correspondiente a la forma del espacio de alojamiento 13 entre la placa superior 11 y la placa inferior 12. El tubo de calor 2 se puede ensamblar fácilmente en el espacio de alojamiento 13, como se muestra en las figs. 2 a 5.The heat pipe 2 is placed in the space of housing 13 defined by the indentations provided by the upper plate 11 and lower plate 12 and has the function of Provide heat conduction. The heat pipe 2 is flattened to increase a contact surface between the plate upper 11 and lower plate 12 and can be folded according to the shape of the upper plate 11 and the lower plate 12. Therefore, the heat pipe 2 has a shape corresponding to the shape of the accommodation space 13 between the upper plate 11 and the plate bottom 12. Heat pipe 2 can be easily assembled in the accommodation space 13, as shown in figs. 2 to 5
Aunque la presente invención ha sido descrita con referencia a la forma de realización preferida de la misma, se entenderá que la invención no está limitada a sus detalles. Diversas sustituciones y modificaciones se han sugerido en la descripción precedente y otras se producirán para aquellos que sean expertos en la materia. Por lo tanto, todas las sustituciones y modificaciones semejantes están destinadas a incluirse dentro del ámbito de la invención como se define en las reivindicaciones adjuntas.Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiment thereof, You will understand that the invention is not limited to its details. Miscellaneous substitutions and modifications have been suggested in the description precedent and others will be produced for those who are experts in The matter. Therefore, all substitutions and modifications similar are intended to be included within the scope of the invention as defined in the appended claims.
Claims (8)
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