ES2287875T3 - Gestion de calor en conjuntos de tarjetas de circuitos. - Google Patents
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Abstract
Un conjunto de tarjetas de circuitos que comprende una PCB (1) que presenta caras (9, 10) principales opuestas primera y segunda con al menos un borde (4, 5) exterior alargado que se extiende entre ellas; y al menos una capa de gestión de calor dentro del CCA, caracterizado porque la capa de gestión de calor se extiende hacia dicho borde exterior; una barra (8) térmicamente conductora que está ubicada en dicho borde (4, 5) y que se extiende por al menos el espesor de la PCB (1); y porque dicho borde (4, 5) está cubierto con un material de conducción térmica que conecta térmicamente la o cada capa de gestión de calor a dicha barra (8) térmicamente conductora para conducir calor desde la o cada capa de gestión de calor directamente a dicha barra (8).
Description
Gestión de calor en conjuntos de tarjetas de
circuitos.
Esta invención se refiere a la gestión de calor
en conjuntos de tarjetas de circuitos (en lo sucesivo en la
presente memoria, CCA), y en una realización preferida proporciona
un CCA que presenta medios mejorados para extraer el calor de las
capas de gestión de calor de la placa de circuito impresa (en lo
sucesivo en la presente memoria, PCB) y del conjunto.
Se conoce bien en la industria electrónica
proporcionar PCB con capas de gestión de calor. Una capa de gestión
de calor consiste en una capa de material que presenta una
conductividad térmica relativamente alta incorporada en un CCA y/o
una PCB para ayudar en la extracción de calor del CCA. En las PCB y
los CCA multicapa típicos pueden proporcionarse varias capas de
gestión de calor.
Hasta ahora, la disposición común para extraer
calor de las capas de gestión de calor consistía en proporcionar
una multiplicidad de vías en una o más zonas de borde de las PBC,
pasando las vías a través de la o cada capa de gestión de calor.
Las vías estaban revestidas completamente con una capa de metal que
hacía contacto con la o cada capa de gestión de calor y se
extendían a través de todo el espesor de la PCB. Una superficie de
la PCB estaba dotada de una capa de superficie de metal a la que se
fijaba una barra mediante soldadura. Durante el proceso de
soldadura la soldadura rellenaba las vías y el espacio entre la
barra y la capa metálica sobre la superficie de la PCB. El CCA con
la barra unida se conectaba entonces a un conjunto de extracción de
calor adecuado proporcionando la barra medios de conducción de
calor desde las capas de gestión de calor hasta el conjunto de
extracción de calor a través del revestimiento completo de las vías,
rellenando la soldadura las vías, la soldadura entre la barra y el
PCB, y la propia barra.
El documento
US-A-5986887, en el que se basa la
parte precaracterizadora de la reivindicación 1, da a conocer un
conjunto de placas de circuitos apiladas que presenta una pluralidad
de placas de circuitos apiladas con barras de conducción
interespaciadas entre placas adyacentes. Cada placa presenta una
capa de conducción que se extiende en el plano de la placa y vías
de conducción que penetran a través de la placa para acoplar
térmicamente la capa de conducción a las barras de conducción
supra y subyacentes para conducir calor lejos de la placa.
También se menciona la posibilidad de que las barras de conducción
se extiendan parcial o totalmente al interior o a través de las
placas de circuitos.
Los inventores han creado ahora una disposición
de CCA mejorada que ofrece una serie de ventajas sobre la técnica
anterior como se describió anteriormente.
Según la presente invención se proporciona un
conjunto de tarjetas de circuitos que comprende una PCB que
presenta caras principales opuestas primera y segunda con al menos
un borde exterior alargado que se extiende entre ellas; y al menos
una capa de gestión de calor en el CCA, caracterizado porque la capa
de gestión de calor se extiende hacia dicho borde exterior; una
barra térmicamente conductora que está ubicada en dicho borde y que
se extiende por al menos el espesor de la PCB; y porque dicho borde
está cubierto con un material de conducción térmica que conecta
térmicamente la o cada capa de gestión de calor a dicha barra
térmicamente conductora para conducir calor desde la o cada capa de
gestión de calor directamente a dicha barra.
Las referencias anteriores y sucesivas en la
presente memoria a la PCB están destinadas para cubrir placas de
circuitos impresas, placas cableadas impresas y similares.
Con una disposición de este tipo la barra de
conducción térmica está ubicada en el mismo plano que la PCB en
lugar de estar ubicada sobre la superficie de la PCB como en la
técnica anterior. La barra es deseablemente algo más gruesa que la
PCB y hasta este punto se proyecta mas allá de la superficie de la
PCB en al menos un lado de la misma. Sin embargo, la característica
crítica es que la barra de conducción térmica se extiende dentro
del espesor de la PCB por lo que las capas de gestión de calor
pueden conectarse sustancialmente de manera directa a la barra de
conducción térmica. Esto contrasta con la técnica anterior en la que
las capas de gestión de calor estaban conectadas con
la(s)
barra(s) de gestión de calor mediante el revestimiento y la soldadura de relleno de las vías previstas en la PCB.
barra(s) de gestión de calor mediante el revestimiento y la soldadura de relleno de las vías previstas en la PCB.
El borde puede ser un borde de una ranura
formada en la PCB o puede ser un borde lateral de la PCB.
Preferiblemente, el borde se reviste utilizando
un material de conducción térmica adecuado (por ejemplo cobre,
estaño, níquel) y el material de revestimiento se conecta a la barra
de conducción térmica mediante un material de alta conducción
térmica adecuado, por ejemplo un compuesto de conducción térmica no
metálico o soldadura.
Además de proporcionar una extracción mejorada
de calor desde las capas de gestión de calor la presente invención
ofrece una serie de ventajas adicionales. En particular, el espesor
total del CCA, en la zona de la barra de conducción térmica, puede
determinarse mediante el espesor de la propia barra de conducción
térmica. Debido a que este espesor puede determinarse con un alto
grado de precisión los CCA pueden fabricarse de manera sencilla
teniendo un espesor conocido en la zona de la barra de conducción
térmica. Esto contrasta con la técnica anterior en que la barra de
gestión de calor se fija a la superficie de la PCB mediante
soldadura. Con una disposición de este tipo, el espesor total del
CCA en la zona de la barra de gestión de calor sería la suma de los
espesores de la PCB, el espesor de cualquier revestimiento aplicado
a la superficie de la PCB, el espesor de cualquier soldadura entre
la PCB y la barra de gestión de calor y el espesor de la propia
barra de gestión de calor. La acumulación de tolerancias de
fabricación en los diversos componentes que completan el espesor
total significó en la técnica anterior que a no ser que se
emprendieran etapas especiales (tal como una etapa de fresado previo
para reducir el espesor de la PCB hasta un valor conocido), el
espesor total del CCA en la zona de la barra de gestión de calor era
altamente variable.
Una ventaja adicional de la presente invención
es que la barra de conducción térmica proporciona una conexión de
alta conductividad térmica que se extiende a través de todo el
espesor de la PCB. Si se proporciona un disipador de calor para
extraer calor de la barra, o para extraer calor directamente de los
componentes montados sobre el CCA, el disipador de calor puede
ponerse en contacto térmico directo con la barra de conducción
térmica o bien sujetando la periferia del disipador de calor contra
la barra de conducción térmica, o bien aplicando un material de
conducción térmica adecuado (por ejemplo una soldadura o compuesto
de alta conductividad térmica), entre el disipador de calor y la
barra de conducción térmica. Con una disposición de este tipo el
conjunto de disipador de calor y CCA puede sujetarse a un conjunto
de extracción de calor (por ejemplo una caja de embutir enfriada)
sujetando el disipador de calor y la barra del CCA contra las caras
opuestas previstas en el conjunto de extracción de calor. Una
disposición de este tipo proporciona una extracción de calor
altamente efectiva del conjunto de disipador de calor
y CCA.
y CCA.
La invención se entenderá mejor a partir de la
siguiente descripción de una realización preferida de la misma dada
solamente a medio de ejemplo, haciendo referencia a los dibujos
adjuntos en los que:
la figura 1 es una vista superior de una PCB
para su utilización según la presente invención;
la figura 2 es una sección transversal en una
línea II-II de la figura 1.
Haciendo referencia en primer lugar a la figura
1 se ilustra una PCB 1 multicapa. Tal como apreciarán los expertos
en la técnica, en una PCB multicapa típica se proporciona al menos
una, y probablemente una pluralidad, de capas de gestión de calor
dentro del espesor de la PCB para conducir calor lejos de las zonas
centrales de la PCB hacia los bordes 2,3 de la misma. Tal como
apreciarán los expertos en la técnica, en la técnica anterior la
parte de la PCB adyacente a los bordes 2,3 habría estado dotada de
una pluralidad de vías perforadas que habrían estado revestidas
completamente para proporcionar una conexión térmica a las capas de
gestión de calor. La superficie de la PCB 1 en la zona de los
bordes 2,3 hubiera estado dotada de una capa de metal que estaba
conectada térmicamente al revestimiento en las vías y una barra de
gestión de calor hubiera estado soldada a la superficie de la PCB
rellenando la soldadura el espacio entre la barra de gestión de
calor y el revestimiento de superficie, y también infiltrando las
vías revestidas para proporcionar una conductividad térmica
adicional.
Por el contrario, en el caso de la realización
ilustrada de la presente invención se proporciona un borde 4,5 que
conecta la cara superior ilustrada de la PCB a la cara inferior. En
el caso del borde 4, el borde está dotado de una ranura 6 que se
fresa a través del espesor de la PCB en la zona del borde 2. En el
caso del borde 5, el borde está dotado de un reentrante 7 fresado
en el borde de la PCB 3. En ambos casos, los bordes 4,5 interceptan
las capas de gestión de calor de manera que en un borde cada capa de
gestión de calor está expuesta en el borde 4 ó 5 respectivo. Se
apreciará que en la mayoría de las instalaciones se proporcionará o
bien una ranura 6 fresada en ambos bordes opuestos de la PCB o bien
se proporcionará un reentrante 7 fresado en ambos extremos opuestos
de la PCB. Se muestra una PCB que presenta una ranura fresada y un
reentrante solamente para ilustrar las posibilidades alternativas
de proporcionar un borde tal como requiere la presente
invención.
Haciendo referencia ahora a la figura 2 se
muestra una sección en la línea II-II de la figura
1. El borde 4 está preferiblemente revestido de metal para
proporcionar una conexión térmica estrecha con los bordes expuestos
de la o cada capa de gestión de calor. Una barra 8 de conducción
térmica está ubicada en la ranura 6 y se extiende desde la
superficie 9 superior adyacente de la PCB 10 hacia abajo hasta más
allá de la superficie 10 inferior de la PCB 1. La barra 8 está
conectada al borde 4 mediante un material de unión térmico adecuado,
por ejemplo un material de unión térmico no metálico o soldadura.
El efecto de esta disposición es proporcionar una conexión térmica
mucho más directa entre las capas de gestión de calor de la PCB 1 y
la barra 8 de conducción térmica que la que era posible en la
técnica anterior en la que una barra de gestión de calor se fijaba a
una de las superficies principales de
la PCB.
la PCB.
Tal como se ha ilustrado, se proporciona la PCB
1 con un disipador 11 de calor. El disipador 11 de calor incluye un
reborde 12 periférico que está en contacto térmico directo con la
barra 8. Puede proporcionarse un material de interfaz térmica
metálico o no metálico adecuado entre el reborde 12 y la barra 8 si
se desea. El disipador 11 de calor puede proporcionarse o bien como
un medio de extracción de calor de la barra 8 o fundamentalmente
como un medio de extracción de calor de un componente montado sobre
el CCA. En el último caso, el calor se extraerá de todo el conjunto
sujetando la barra 8 y el reborde 12 entre componentes adecuados de
un conjunto de extracción de calor, por ejemplo ranuras en una caja
de embutir enfriada. Se observará que el espesor total del conjunto
en la región de sujeción se forma enteramente de manera sustancial a
partir del espesor de la barra 8 de conducción térmica y el espesor
del reborde 12. El espesor de estos componentes puede controlarse
bien y por consiguiente pueden esperarse variaciones de tolerancia
relativamente bajas en el espesor total del conjunto. Esto es
altamente deseable si el conjunto va a utilizarse en un conjunto con
tolerancia mínima.
Además, ya que la barra 8 y el disipador 11 de
calor pueden fabricarse a partir de un material altamente
incompresible, por ejemplo un metal sólido, pueden mantenerse
fuerzas de sujeción mucho más elevadas durante un intervalo de
temperatura más amplio entre ellos y la estructura de extracción de
calor que la que era posible con la técnica anterior.
Claims (14)
1. Un conjunto de tarjetas de circuitos que
comprende una PCB (1) que presenta caras (9, 10) principales
opuestas primera y segunda con al menos un borde (4,5) exterior
alargado que se extiende entre ellas; y al menos una capa de
gestión de calor dentro del CCA, caracterizado porque la capa
de gestión de calor se extiende hacia dicho borde exterior; una
barra (8) térmicamente conductora que está ubicada en dicho borde
(4,5) y que se extiende por al menos el espesor de la PCB (1); y
porque dicho borde (4,5) está cubierto con un material de
conducción térmica que conecta térmicamente la o cada capa de
gestión de calor a dicha barra (8) térmicamente conductora para
conducir calor desde la o cada capa de gestión de calor directamente
a dicha barra (8).
2. El CCA según la reivindicación 1, en el que
el o cada borde alargado presenta un rebaje (7) formado en el mismo
en el que se ubica la barra (8) conductora asociada.
3. El CCA según la reivindicación 1 ó 2, en el
que los materiales de conducción térmica en el o cada borde (4,5)
están conectados a la barra (8) de conducción térmica mediante un
material de alta conducción térmica.
4. El CCA según la reivindicación 3, en el que
el material de alta conducción térmica se selecciona a partir del
grupo que comprende una soldadura, un metal revestido y un
compuesto de conducción térmica no metálico.
5. El CCA según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, en el que el o cada barra (8)
térmicamente conductora está al nivel de al menos la primera dicha
cara (9) principal opuesta.
6. El CCA según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, en el que la PCB (1) presenta un par
de bordes (4,5) alargados opuestos, presentado cada uno de dicho par
de bordes (4,5) opuestos una barra (8) térmicamente conductora
ubicada sobre los mismos.
7. El CCA según la reivindicación 6, en el que
dicho par de barras (8) conductoras son de un espesor uniforme y
son más gruesas que la PCB (1).
8. El CCA según la reivindicación 7, en el que
cada dicha barra (8) está ubicada en su borde (4,5) asociado al
nivel de la primera cara (9) principal de la PCB (1) y se extiende
más allá de la segunda cara (10) principal de la PCB (1).
9. El CCA según la reivindicación 7, en el cada
dicha barra (8) está ubicada en su borde (4,5) asociado para
proyectarse más allá de las caras (9,10) principales tanto primera
como segunda de la PCB (1), proyectándose cada dicha barra (8) la
misma distancia más allá de la primera cara (9) principal.
10. El CCA según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, en el que la o cada barra (8) de
conducción térmica se extiende dentro del mismo plano que la PCB
(1).
11. El CCA según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, que incluye además un disipador (11)
de calor en contacto término directo con la o cada barra (8) de
conducción.
12. El CCA según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, en el que la periferia (12) del
disipador (11) de calor está sujeta contra la o cada barra (8) de
conducción.
13. El CCA según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, en el que el material de conducción
térmica está dispuesto entre el disipador (11) de calor y la o cada
barra (8) conductora.
14. El CCA según la reivindicación 11, en el que
el disipador (11) de calor está formado de manera solidaria con la o
cada barra (8) de conducción.
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|---|---|---|---|---|
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| BRPI0818185B1 (pt) | 2007-10-04 | 2020-04-07 | Nestec Sa | máquina de bebida e combinação de uma máquina de bebida e uma cápsula |
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| CL2008002963A1 (es) | 2007-10-04 | 2010-01-22 | Nestec Sa | Dispositivo calentador para una maquina para la preparacion de alimento liquido o bebida, que comprende una unidad termica con una masa metalica, a traves de la cual circula el liquido, y acumula calor y lo suministra al liquido, y tiene uno o mas componentes electricos asegurados en forma rigida a la unidad termica; y maquina. |
| BRPI0910773A2 (pt) | 2008-04-22 | 2015-09-29 | Nestec Sa | montagem modiular de uma máquina para preparo de bebidas |
| RU2517804C2 (ru) | 2008-08-08 | 2014-05-27 | Нестек С.А. | Машина для приготовления напитков с ручкой для переноски, имеющая адаптируемый внешний вид и содержащая сменные боковые панели |
| US7787249B2 (en) * | 2009-02-03 | 2010-08-31 | Honeywell International Inc. | Systems and methods for printed board assembly isolated heat exchange |
| US8863648B2 (en) | 2009-03-23 | 2014-10-21 | Nestec S.A. | Pump mount in a beverage preparation machine |
| DE102011088256A1 (de) * | 2011-12-12 | 2013-06-13 | Zf Friedrichshafen Ag | Multilayer-Leiterplatte sowie Anordnung mit einer solchen |
| WO2019089076A1 (en) * | 2017-11-06 | 2019-05-09 | Core Innovation, Llc | Structures and methods of manufacture of serpentine stator coils |
| US10827629B2 (en) * | 2018-01-19 | 2020-11-03 | Ge Aviation Systems Llc | Control boxes and system-on-module circuit boards for unmanned vehicles |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8304890D0 (en) * | 1983-02-22 | 1983-03-23 | Smiths Industries Plc | Chip-carrier substrates |
| IT1201315B (it) * | 1985-06-17 | 1989-01-27 | M A S Ind Spa | Metodo per assicurare il raffreddamento di componenti elettronici fissati su di un multistrato per circuiti stampati e multistrato realizzato secondo detto metodo |
| US4853828A (en) * | 1985-08-22 | 1989-08-01 | Dart Controls, Inc. | Solid state device package mounting apparatus |
| US5172301A (en) * | 1991-10-08 | 1992-12-15 | Lsi Logic Corporation | Heatsink for board-mounted semiconductor devices and semiconductor device assembly employing same |
| US5617294A (en) * | 1995-09-29 | 1997-04-01 | Intel Corporation | Apparatus for removing heat from an integrated circuit package that is attached to a printed circuit board |
| US5825625A (en) * | 1996-05-20 | 1998-10-20 | Hewlett-Packard Company | Heat conductive substrate mounted in PC board for transferring heat from IC to heat sink |
| US5986887A (en) * | 1998-10-28 | 1999-11-16 | Unisys Corporation | Stacked circuit board assembly adapted for heat dissipation |
| US6510053B1 (en) * | 2000-09-15 | 2003-01-21 | Lucent Technologies Inc. | Circuit board cooling system |
| EP1276357A3 (de) * | 2001-07-13 | 2004-08-25 | Behr-Hella Thermocontrol GmbH | Leiterplatte für elektrische Schaltungen |
-
2004
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