ES2313419T3 - Compuestos de benzoxazina derivados de fenolftaleina que tienen propiedades retardadoras de llama y procedimiento para su preparacion. - Google Patents
Compuestos de benzoxazina derivados de fenolftaleina que tienen propiedades retardadoras de llama y procedimiento para su preparacion. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2313419T3 ES2313419T3 ES05792055T ES05792055T ES2313419T3 ES 2313419 T3 ES2313419 T3 ES 2313419T3 ES 05792055 T ES05792055 T ES 05792055T ES 05792055 T ES05792055 T ES 05792055T ES 2313419 T3 ES2313419 T3 ES 2313419T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- benzoxazine
- baselineskip
- procedure
- compound according
- compounds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical class C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 20
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 6
- 230000000979 retarding effect Effects 0.000 title 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 125000002924 primary amino group Chemical class [H]N([H])* 0.000 claims abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 26
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 17
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 13
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 claims description 12
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 7
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 5
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 claims description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 10
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- -1 benzoxazine compound Chemical class 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 150000005130 benzoxazines Chemical class 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 5
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 5
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 4
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003677 Sheet moulding compound Substances 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 3
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 238000010125 resin casting Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-1-ol Chemical compound CCC(O)OC LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N Allylamine Chemical compound NCC=C VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOUNULCNGDXYEO-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)N1COC2=C(C1)C=C(C=C2)C1OC(C2=CC=CC=C12)=O Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1COC2=C(C1)C=C(C=C2)C1OC(C2=CC=CC=C12)=O SOUNULCNGDXYEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 2
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 2
- KTWOOEGAPBSYNW-UHFFFAOYSA-N ferrocene Chemical compound [Fe+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 KTWOOEGAPBSYNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 210000003041 ligament Anatomy 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAXXZBQODQDCOW-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropyl acetate Chemical compound CCC(OC)OC(C)=O ZAXXZBQODQDCOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- QUWAJPZDCZDTJS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenyl)sulfonylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1O QUWAJPZDCZDTJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDDQXUDCEIMISH-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[1,2,2-tris[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1C(C=1C=CC(OCC2OC2)=CC=1)C(C=1C=CC(OCC2OC2)=CC=1)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 HDDQXUDCEIMISH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Thiobispropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCSCCC(O)=O ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSJBEDVFPBTAEP-UHFFFAOYSA-N 3-sulfonyl-4h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2ONC(=S(=O)=O)CC2=C1 CSJBEDVFPBTAEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000198134 Agave sisalana Species 0.000 description 1
- 239000004254 Ammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100037762 Caenorhabditis elegans rnh-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 235000012766 Cannabis sativa ssp. sativa var. sativa Nutrition 0.000 description 1
- 235000012765 Cannabis sativa ssp. sativa var. spontanea Nutrition 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000000491 Corchorus aestuans Species 0.000 description 1
- 235000011777 Corchorus aestuans Nutrition 0.000 description 1
- 235000010862 Corchorus capsularis Nutrition 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000006240 Linum usitatissimum Species 0.000 description 1
- 235000004431 Linum usitatissimum Nutrition 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000784 Nomex Polymers 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000253387 Rhodobiaceae Species 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003490 Thiodipropionic acid Substances 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- XMGZWGBXVLJOKE-UHFFFAOYSA-N acetic acid;toluene Chemical class CC(O)=O.CC1=CC=CC=C1 XMGZWGBXVLJOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCPPACGZOOCGX-WFGJKAKNSA-N acetone d6 Chemical compound [2H]C([2H])([2H])C(=O)C([2H])([2H])[2H] CSCPPACGZOOCGX-WFGJKAKNSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- ZRIUUUJAJJNDSS-UHFFFAOYSA-N ammonium phosphates Chemical class [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]P([O-])([O-])=O ZRIUUUJAJJNDSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019289 ammonium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 235000009120 camo Nutrition 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 235000005607 chanvre indien Nutrition 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000009730 filament winding Methods 0.000 description 1
- 239000003546 flue gas Substances 0.000 description 1
- DDRPCXLAQZKBJP-UHFFFAOYSA-N furfurylamine Chemical compound NCC1=CC=CO1 DDRPCXLAQZKBJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000011487 hemp Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000004763 nomex Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000834 poly(ferrocenylene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002444 silanisation Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 235000019303 thiodipropionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D413/00—Heterocyclic compounds containing two or more hetero rings, at least one ring having nitrogen and oxygen atoms as the only ring hetero atoms
- C07D413/14—Heterocyclic compounds containing two or more hetero rings, at least one ring having nitrogen and oxygen atoms as the only ring hetero atoms containing three or more hetero rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/35—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having also oxygen in the ring
- C08K5/357—Six-membered rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K21/00—Fireproofing materials
- C09K21/06—Organic materials
- C09K21/10—Organic materials containing nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Heterocyclic Carbon Compounds Containing A Hetero Ring Having Nitrogen And Oxygen As The Only Ring Hetero Atoms (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Plural Heterocyclic Compounds (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Abstract
Compuesto de fórmula (Ver fórmula) en la que R son, independientemente entre sí, alilo, fenilo sustituido o no sustituido, alquilo C1-C8 sustituido o no sustituido o cicloalquilo C1-C8 sustituido o no sustituido.
Description
Compuestos de benzoxazina derivados de
fenolftaleína que tienen propiedades retardadoras de llama y
procedimiento para su preparación.
\vskip1.000000\baselineskip
Esta invención se refiere a compuestos de
benzoxazina y barnices que pueden curarse para formar redes
poliméricas que son difícilmente inflamables y resistentes a altas
temperaturas, así como al uso de tales resinas poliméricas. Más
particularmente, esta invención se refiere a
3,3'-bis(3,4-dihidro-3-fenil-2H-1,3-benzoxazin-6-il)-1(3H)-isobenzofuranona
y análogos basados en fenolftaleína, formaldehído y una amina
primaria.
\vskip1.000000\baselineskip
Los compuestos de benzoxazina se han empleado
satisfactoriamente para producir preimpregnaciones, materiales
laminados, PWB, compuestos de moldeo, sellantes, polvos de
sinterización, artículos fundidos, piezas de materiales compuestos
estructurales y componentes eléctricos y electrónicos mediante
operaciones de impregnación y procedimientos de infusión. Tales
resinas son dimensionalmente estables y tienen buena resistencia
eléctrica y mecánica, baja contracción, baja absorción de agua,
temperaturas de transición vítrea de medias a altas y buenas
propiedades de retención, en cuanto a las propiedades
mecánicas.
Los compuestos de benzoxazina pueden producirse
de varias maneras. En primer lugar, usando un procedimiento basado
en disolventes, véanse los documentos US 5.152.993 o US 5.266.695.
En segundo lugar, tal como se describe por ejemplo en el documento
US 5.543.516, se da a conocer la preparación de benzoxazinas sin
usar disolventes. En el documento WO 01/34581 se da a conocer una
polibenzoxazina compuesta por el producto de reacción de una mezcla
compuesta por (i) un compuesto de benzoxazina, (ii) un compuesto de
furano, (iii) un compuesto de benzoxazin-furano o
(iv) una combinación de los mismos con una razón de anillo de furano
con respecto a anillo de benzoxazina de 0,001 a 10.
La resistencia a la llama, a pesar del hecho de
que es favorable en comparación con la de otras resinas poliméricas
resistentes a altas temperaturas, tales como por ejemplo las resinas
epoxídicas, todavía no es suficiente para muchos usos. Con el fin
de preparar un retardador de la llama de benzoxazinas, es necesaria
la adición de compuestos que contienen bromo, fósforo, cloro,
cargas o el uso de estructuras principales con retardo de llama
especiales en las benzoxazinas, tal como se describe, por ejemplo,
en los documentos EP 0458739, EP 356 379, US 5200452, US 5 152
939
o en los documentos EP 1366053, JP2001220455. Con mucha frecuencia, las soluciones ofrecidas para preparar un retardador de llama en una composición se basan en cargas inertes o compuestos que contienen halógenos u otros aditivos que tienen, como norma, uno o varios inconvenientes:
o en los documentos EP 1366053, JP2001220455. Con mucha frecuencia, las soluciones ofrecidas para preparar un retardador de llama en una composición se basan en cargas inertes o compuestos que contienen halógenos u otros aditivos que tienen, como norma, uno o varios inconvenientes:
- -
- No son solubles en disolventes y así producen problemas en cuanto al procesamiento.
- -
- Muestran escasas estabilidades oxidativas a temperaturas elevadas.
- -
- Con mucha frecuencia, los aditivos son responsables de una disminución de los niveles de transición vítrea.
- -
- Con mucha frecuencia, se observan escasas propiedades físicas de las resinas curadas, véase el documento US 5152939.
- -
- Pueden formarse gases de combustión tóxicos en caso de incendio, especialmente cuando están presentes compuestos halogenados.
\vskip1.000000\baselineskip
Ahora se ha descubierto sorprendentemente que
los artículos fabricados a partir de compuestos de benzoxazina
específicos, derivados formalmente de fenolftaleína, formaldehído y
una amina primaria, muestran una gran mejora de la inflamabilidad
mientras que se mantienen las propiedades mecánicas. Por tanto,
tales compuestos de benzoxazina son particularmente adecuados para
su uso en aplicaciones aeroespaciales, industriales, en electrónica
u otras aplicaciones tales como en automoción, adhesivos, sellantes,
preimpregnaciones y materiales laminados, recubrimientos y PCB.
También pueden procesarse usando técnicas de infusión tales como RTM
o VaRTM.
\newpage
Un primer aspecto de la presente invención es un
compuesto de fórmula general
en la que R son, independientemente
entre sí, alilo, fenilo sustituido o no sustituido, alquilo
C_{1}-C_{8} sustituido o no sustituido o
cicloalquilo C_{1}-C_{8} sustituido o no
sustituido. Los sustituyentes adecuados en dichos grupos R incluyen
amino, alquilo C_{1}-C_{4} y alilo. Normalmente,
pueden estar presentes de uno a cuatro sustituyentes en dichos
grupos R. Preferiblemente, ambos sustituyentes R son iguales y se
prefiere especialmente
fenilo.
Los compuestos de benzoxazina de la presente
invención pueden obtenerse haciendo reaccionar, con la eliminación
de agua, fenolftaleína con formaldehído y una amina primaria, en la
que la razón molar de fenolftaleína y formaldehído es de desde 1:3
hasta 1:10, preferido desde 1:4 hasta 1:7, particularmente preferido
desde 1:4,5 hasta 1:5 y la razón molar de fenolftaleína y los
grupos de amina primaria es de desde 1:1 hasta 1:3, preferido desde
1:1,4 hasta 1:2,5, particularmente preferido desde 1:2,1 hasta
1:2,2.
El tiempo de reacción puede variar ampliamente
con la concentración de los reactivos, la reactividad y la
temperatura. Los tiempos varían de manera deseable desde unos
cuantos minutos para cuando no hay disolventes hasta unas cuantas
horas, por ejemplo 2 ó 10 para reactivos diluidos. Si se usa una
disolución de base acuosa de formaldehído como un reactivo,
entonces a veces es deseable un disolvente orgánico miscible en
agua. Si uno o más reactivos es un líquido, puede usarse para
disolver los demás componentes. Si todos los componentes son
sólidos, pueden premezclarse como sólidos y luego fundirse o
fundirse en primer lugar y luego mezclarse. La temperatura de
reacción puede determinarse mediante experimentación de rutina
observando la formación de benzoxazina y productos menos deseados y
optimizando la temperatura y el tiempo para un producto deseable.
Las temperaturas deseables son desde aproximadamente 0ºC hasta
aproximadamente 250ºC, preferiblemente desde aproximadamente 0 ó
50ºC hasta aproximadamente 150ºC y lo más preferido desde
aproximadamente 80ºC hasta aproximadamente 120ºC.
La reacción de síntesis de benzoxazina puede
llevarse a cabo a presión atmosférica o a una presión de hasta
aproximadamente 100 psi. En algunos casos, una reacción llevada a
cabo bajo presión constituye un modo preferido puesto que se
producen menos subproductos. Cuando se está preparando una
benzoxazina polifuncional, mayores presiones generalmente dan como
resultado cantidades relativamente mayores de monómeros de
benzoxazina difuncionales.
La mezcla de reacción final contiene el monómero
de benzoxazina deseado, que puede estar presente como una
estructura de anillo abierto dependiendo, por ejemplo, de la razón
de eductos y oligómeros de los mismos, así como de impurezas. Si se
desea, puede purificarse la mezcla para obtener una forma más
concentrada del producto descrito, por ejemplo mediante técnicas
bien conocidas de cristalización o lavado con disolventes.
Los ejemplos de aminas primarias que son
particularmente útiles incluyen:
Mono o di-aminas aromáticas,
aminas alifáticas, aminas cicloalifáticas y monoaminas
heterocíclicas; específicamente, anilina, o-, m- y
p-fenilendiamina, bencidina,
4,4'-diaminodifenilmetano, ciclohexilamina,
butilamina, metilamina, hexilamina, alilamina, furfurilamina
etilendiamina y propilendiamina. Las aminas pueden, en su parte
carbonada respectiva, estar sustituidas con alquilo
C_{1}-C_{8} o alilo.
Son aminas primarias preferidas aquellas según
la fórmula general RNH_{2} (II), en la que R es alilo, fenilo
sustituido o no sustituido, alquilo C_{1}-C_{8}
sustituido o no sustituido o cicloalquilo
C_{1}-C_{8} sustituido o no sustituido. Los
sustituyentes adecuados en dichos grupos R incluyen amino, alquilo
C_{1}-C_{4} y alilo. Normalmente, pueden estar
presentes de uno a cuatro sustituyentes en dichos grupos R.
Preferiblemente R es fenilo.
Preferiblemente, la reacción se lleva a cabo en
ausencia de un catalizador.
Normalmente, la reacción se lleva a cabo en un
disolvente. Los disolventes adecuados incluyen: disolventes
aromáticos, como tolueno y xileno, dioxano, cetonas, como
metiletilcetona, metil-isobutilcetona, y alcoholes,
como isopropanol, sec-butanol y alcohol amílico.
También pueden usarse los disolventes como una mezcla de
disolventes. Son disolventes particularmente adecuados el tolueno y
el sec-butanol. Sin embargo, en analogía con las
reacciones conocidas a partir de la bibliografía, puede prescindirse
del disolvente.
Mediante el curado térmico de dichos compuestos
de benzoxazina a temperaturas superiores a 100ºC., preferiblemente
a una temperatura de desde 140º hasta 220ºC., se obtienen resinas
poliméricas difícilmente inflamables (con retardo de llama).
Otro aspecto de la presente invención es el uso
de un compuesto de benzoxazina, tal como se describió anteriormente,
en el procedimiento de preparación de piezas fundidas,
preimpregnaciones o materiales laminados con retardo de llama y
sistemas de infusión también.
Con retardo de llama en el contexto de la
presente invención significa, preferiblemente, que cumple el
criterio V0 de la norma UL 94 (método de prueba UL 94 de
"Underwriters Laboratory").
Pueden adaptarse las propiedades de las resinas
poliméricas producidas tal como se describió anteriormente para
ciertas aplicaciones mediante la adición de aditivos habituales. Los
siguientes aditivos son de particular importancia:
fibras de refuerzo, tales como fibras de vidrio,
cuarzo, carbono, minerales y sintéticas (Keflar, Nomex), fibras
naturales, tales como (lino, yute, sisal, cáñamo) en las formas
habituales de fibras cortas, fibras cortadas, hilos, tejidos o
fieltros;
plastificantes, especialmente compuestos de
fósforo;
negro de carbono o grafito;
cargas;
materias colorantes;
microesferas huecas;
polvos metálicos.
Los procedimientos conocidos para resinas
termoendurecibles, tales como resinas de
fenol-formaldehído o resinas epoxídicas, tales como
prensado en caliente de preimpregnaciones, SMC (Sheet Molding
Compound, compuesto de moldeo en lámina); o moldeo; fundición;
enrollado de filamentos; técnicas de infusión o impregnación a
vacío (RTM, VaRTM) son adecuados para el procesamiento de las
resinas según la invención. Con respecto a la impregnación a vacío,
son particularmente adecuados aditivos muy finos que tienen un
tamaño de partícula de 0,2 a 0,001 mm.
Otro aspecto de la presente invención es una
composición de laminación que comprende del 30 al 80% en peso,
preferiblemente del 60 al 70% en peso, de un compuesto de
benzoxazina tal como se describió anteriormente. Además, la
composición de laminación normalmente contendrá un disolvente o
mezcla de disolventes, un catalizador o una combinación de
catalizadores y un retardador de la llama.
El peso de un retardador de la llama en una
formulación dependerá de la efectividad de ese componente en la
formulación en alcanzar el criterio V0 deseado según la norma
UL-94. Ha de tenerse en cuenta un intervalo de peso
de 0,1 a 50 partes en peso.
Los ejemplos de disolventes que son
particularmente adecuados incluyen metiletilcetona, acetona,
N-metil-2-pirrolidona,
N,N-dimetilformamida, pentanol, butanol, dioxolano,
isopropanol, metoxipropanol, acetato de metoxipropanol,
dimetilformamida, glicoles, acetatos de glicol y tolueno, xileno.
Las cetonas y los glicoles se prefieren especialmente. Normalmente,
las composiciones de laminación contendrán del 20 al 30% en peso,
preferiblemente el 30% en peso, de un disolvente.
Los ejemplos de catalizadores que son
particularmente adecuados incluyen ácido tiodipropiónico, fenoles,
tiodifenol-benzoxazina y sulfonilbenzoxazina,
sulfonildifenol. Ciertos retardadores de la llama, por ejemplo
Fyroflex PMP y CN 2465, actuarán como catalizadores. La
concentración de catalizador también dependerá de la efectividad de
ese componente en alcanzar la reactividad deseada. Normalmente, la
composición de laminación contendrá el 0,001-2,
preferiblemente el 0,1-2% en peso de un
catalizador.
Los ejemplos de retardadores de la llama que son
particularmente adecuados incluyen: retardadores de la llama de
fósforo, tales como DOPO (10-óxido de
9,10-dihidro-9-oxa-fosfafenantreno),
fyroflex PMP (Akzo; un aditivo de organofósforo reactivo modificado
con grupos hidroxilo en los extremos de su cadena y que puede
reaccionar con resinas epoxídicas), CN2645A (Great Lakes; un
material que se basa en la química del óxido de fosfina y que
contiene funcionalidad fenólica que puede reaccionar con resinas
epoxídicas) y OP 930 (Clariant), poli(óxido de fenileno) bromado y
ferroceno. Normalmente, la composición de laminación contendrá del
0,1 al 50% en peso de un retardador de la llama. Por ejemplo, para
el ferroceno, es particularmente adecuada una cantidad de
aproximadamente el 2% en peso.
Además, la composición de laminación puede
contener una resina epoxídica. La selección de las resinas
epoxídicas depende de la mejora de propiedades que es necesaria.
Las resinas epoxídicas típicas que son especialmente útiles son
resinas epoxídicas a base de bisfenol A y bisfenol F,
epoxi-novolaca cresólica,
epoxi-novolaca fenólica, Tactix 742, Tactix 556 y
Taxtix 756, resinas epoxídicas cicloalifáticas, PT 810, MY 720, MY
0500, etc. Pueden usarse en cantidades de aproximadamente el 2% al
60% en peso en la composición de laminación.
Normalmente, las composiciones de laminación
contendrán aproximadamente un mínimo de 2 partes de resina epoxídica
con respecto a cada 8 partes de benzoxazina hasta un máximo de 9
partes de resina epoxídica con respecto a una parte de
benzoxazina.
Más allá, es posible incorporar cargas como
poli(fosfatos de amonio) y compuestos de fósforo inorgánicos
y orgánicos tal como se describe en los documentos EP 356379 y US
5200452.
Las composiciones de laminación son útiles para
fabricar materiales laminados eléctricos y otros materiales
compuestos a partir de un refuerzo fibroso y una resina como matriz.
Los ejemplos de procedimientos adecuados normalmente contienen las
siguientes etapas:
\vskip1.000000\baselineskip
(1) Se aplica una formulación que contiene
benzoxazina a o se impregna un sustrato mediante laminación,
inmersión, pulverización, otras técnicas conocidas y/o
combinaciones de las mismas. El sustrato normalmente es un fieltro
de fibra tejido o no tejido que contiene, por ejemplo, fibras de
vidrio o papel.
(2) El sustrato impregnado se "convierte en
fase B" mediante calentamiento a una temperatura suficiente para
retirar el disolvente en la formulación de benzoxazina y opcional o
parcialmente curar la formulación de benzoxazina, de modo que el
sustrato impregnado pueda manejarse fácilmente. La etapa de
"conversión en fase B" normalmente se lleva a cabo a una
temperatura de desde 90ºC hasta 210ºC y durante un tiempo de desde 1
minuto hasta 15 minutos. El sustrato impregnado que resulta de la
"conversión en fase B" se denomina una "preimpregnación".
De la manera más común, la temperatura es de 100ºC para los
materiales compuestos y de 130ºC a 200ºC para los materiales
laminados eléctricos.
(3) Se apilan una o más láminas de
preimpregnación o se disponen en capas alternas con una o más
láminas de un material conductor, tal como lámina metálica de
cobre, si se desea un material laminado eléctrico.
(4) Se prensan las láminas dispuestas a alta
temperatura y presión durante un tiempo suficiente para curar la
resina y formar un material laminado. La temperatura de esta etapa
de laminación es normalmente de entre 100ºC y 230ºC, y con la mayor
frecuencia es de entre 165ºC y 190ºC. La etapa de laminación también
puede llevarse a cabo en dos o más fases, tales como una primera
fase entre 100ºC y 150ºC y una segunda fase a entre 165ºC y 190ºC.
La presión es normalmente de entre 50 N/cm^{2} y 500 N/cm^{2}.
La etapa de laminación normalmente se lleva a cabo durante un
tiempo de desde 1 minuto hasta 200 minutos, y con la mayor
frecuencia durante de 45 minutos a 90 minutos. La etapa de
laminación puede llevarse a cabo opcionalmente a temperaturas
superiores durante tiempos más cortos (tal como en procedimientos
de laminación continuos) o durante tiempos más largos a
temperaturas inferiores (tal como en procedimientos de prensado de
baja energía).
(5) Opcionalmente, el material laminado
resultante, por ejemplo, un material laminado revestido con cobre,
puede tratarse posteriormente mediante calentamiento durante un
tiempo a alta temperatura y presión ambiental. La temperatura del
tratamiento posterior es normalmente de entre 120ºC y 250ºC. El
tiempo de tratamiento posterior es normalmente de entre 30 minutos
y 12 horas.
\vskip1.000000\baselineskip
Se realizaron todos los ensayos según la norma
IPC TM 650. Los métodos de prueba IPC son la norma de la industria
de los materiales laminados eléctricos (The Institute For
Interconnection and Pachaging Electronic Circuits, 3451 Church
Street, Evanston, Illinois 60203) tal como sigue:
En un reactor Belatec con camisa de vidrio, de
22 litros equipado con un embudo de adición, termopar y un
condensador, se cargan 3884,1 g (12,2 moles) de fenolftaleína.
Posteriormente, se carga el reactor con 1721,5 g (59,3 moles) de
paraformaldehído, 2420 ml de xileno y 4840 ml de
sec-butanol con agitación (aproximadamente 350
rpm). Se precalienta esa mezcla de reacción hasta
80ºC-82ºC con agitación.
Se añaden 2383,7 g (25,6 moles) de anilina
durante un periodo de 45 min. a 1 hora con calentamiento simultáneo
hasta el punto de reflujo a 94-95ºC, manteniendo un
reflujo intenso con separación de agua.
Cuando se elimina el 25% de los disolventes,
adicionalmente se añaden lentamente 600 ml de xileno y 1200 ml
sec-butanol a la mezcla de reacción, de tal manera
que se minimiza la disminución de la temperatura de reacción. El
azeótropo de xileno/sec-butanol/agua destila a una
temperatura superior a medida que se elimina el agua, de modo que
debe aumentarse la temperatura para mantener una velocidad de
destilación constante. Tras completarse la eliminación de agua, se
sustituye el condensador por un cabezal de destilación y un
colector.
Cuando la temperatura de ebullición alcanza un
valor de 100-105ºC (en un plazo de
6-7 horas desde el reflujo inicial), se termina el
proceso de condensación y eliminación de agua, y se inicia la
destilación del disolvente hasta que la temperatura de la
disolución es de 120ºC-122ºC (no se aplica vacío).
En este punto, se determina la concentración de los sólidos. A una
concentración del 70,5% al 71,5% de sólidos, se termina el
procedimiento y puede descargarse el producto o usarse para la
preparación de la composición de laminación en el mismo reactor.
Punto de fusión: 98-103ºC
^{1}H-RMN
(d_{6}-acetona):
- \quad
- \delta = 4,59 ppm (s); \delta = 5,4 ppm (s); \delta = 6,5-7,3 ppm (m); \delta = 7,5 ppm (m);
Espectro infrarrojo (pastilla de KBr) IR (puro):
3600 cm^{-1} - 3150 cm^{-1}; 3100 cm^{-1} - 3000 cm^{-1};
2950 cm^{-1}; 2850 cm^{-1}; 1750 cm^{-1}; 1600 cm^{-1}; 1450
cm^{-1}; 1220 cm^{-1}; 1090 cm^{-1}; 950 cm^{-1}; 725
cm^{-1}; 650 cm^{-1}.
\vskip1.000000\baselineskip
Se preparan piezas fundidas de resina pura para
los ensayos de inflamabilidad a partir de la benzoxazina obtenida
según el ejemplo A). Se funde la benzoxazina, se desgasifica y se
vierte en un molde. Entonces se cura la resina en el molde durante
2 horas a 400ºF (215,5ºC) para producir una piaza fundida adecuada
para los ensayos. Se evalúan estas piezas fundidas para determinar
sus propiedades térmicas y resistencia a la inflamabilidad.
Los ensayos de inflamabilidad se realizan usando
una cámara de ensayo de inflamabilidad UL 94. La cámara está
equipada con un mechero Bunsen con suministro de metano de calidad
industrial.
Todos los ensayos se realizan según el ensayo UL
94. Se cortan cinco probetas por muestra de 5 pulgadas x 0,5
pulgadas x 0,12 pulgadas.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
La pieza fundida de
fenolftaleína-benzoxazina (resina preparada según el
ejemplo A) cumple el criterio V0, mientras que la resina de
bisfenol A-benzoxazina (resina preparada en analogía
al ejemplo A pero sustituyendo la fenolftaleína por bisfenol A) no
lo hace.
\vskip1.000000\baselineskip
Se fabrican materiales compuestos de material
laminado de fibra de vidrio de benzoxazina mediante el procedimiento
de impregnación con disolvente. Se disuelve la benzoxazina en un
disolvente junto con un catalizador soluble y luego se recubre
sobre 7628, un tipo de ligamento de fibra de vidrio habitual en la
industria tal como está definido por los filamentos de vidrio,
espesor y peso del ligamento de vidrio (Porcher SA,; con un acabado
de silano). Entonces se evapora el disolvente y se convierte en fase
B (tabla 3). Entonces se lamina la preimpregnación con cobre con
calor y presión para producir un material laminado con revestimiento
de cobre. La temperatura del aire caliente en el horno es de
150-180ºC y los tiempos para generar la fase B
oscilan entre 2-5 segundos. El contenido en resina
oscila entre el 35-42%. Estos materiales laminados
se evalúan entonces para determinar sus propiedades térmicas y de
inflamabilidad (tabla 4).
Todas las propiedades se basan en material
laminado de tejido de vidrio 7628 de 8 capas según la norma IPC TMI
3949, excepto para el comportamiento de quemado y el análisis
dieléctrico. Los materiales laminados siempre tienen las capas de
fibra de vidrio orientadas, de manera que todas las capas están
dispuestas en la misma dirección de urdimbre y trama.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
A la composición, se le añaden 2 partes en peso
de metilimidazol como catalizador.
\vskip1.000000\baselineskip
- Viscosidad: [cps]
- 1000-1300
- Sólidos [%]:
- 69-71
- Aspecto:
- líquido ámbar transparente
- Disolvente:
- metiletilcetona y 1-pentanol [hasta el 5%].
La composición A puede formularse con cualquier
disolvente usado normalmente para fabricar preimpregnaciones para
aplicaciones PWB. Puede realizarse una dilución con acetona, MEK;
glicoles, acetatos de glicol, tolueno y otros disolventes.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
Tactix742 es tris(fenilglicidil
éter)metano
GY281 es resina epoxídica de bisfenol F
Fyroflex PMP es un retardador de la llama de
fenol basado en fósforo de Akzo
XB4399 es
1,1,2,2-tetrakis(4-glicidiloxifenil)etano.
\vskip1.000000\baselineskip
- Viscosidad, cps
- : 5000-10000
- Sólidos, %
- : 79-81
- Aspecto
- : líquido ámbar transparente
- Disolvente
- : 10% de MEK y 10% de metoxipropanol
- Peso equivalente de epoxi
- : 450-550 [basado en sólidos]
- Contenido en fósforo, %
- : 2-3
\vskip1.000000\baselineskip
El sistema puede formularse con cualquier
disolvente usado normalmente para fabricar preimpregnaciones para
aplicaciones PCB. Al barniz, se añade
2-metilimidazol como catalizador. La formulación
recomendada es:
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
Puede realizarse una dilución del sistema con
acetona, MEK, glicoles, acetatos de glicol y otros disolventes.
Para una unión óptima entre la resina y el
vidrio, se recomienda que se use un tejido de vidrio tratado con un
agente de silanización adecuado para resinas epoxídicas.
\vskip1.000000\baselineskip
- Tela de vidrio
- : 7628
- Acabado
- : CS440
- Contenido en resina, %
- : 35-42
- Flujo en mil, %
- : 15-20
- Tiempo de gelificación a 171ºC
- : 75-110
\newpage
- Temperatura de prensado inicial
- : temperatura ambiente
- Velocidad de calentamiento, ºC/min
- : 3-5
- Presión, psi
- : 50-150
- Temperatura de prensado final
- : 205ºC-218ºC
- Tiempo a la temperatura de prensado
- : 90-120 minutos
\vskip1.000000\baselineskip
Todas las propiedades se basan en material
laminado de tejido de vidrio 7628 de 8 capas según la norma IPC TMI
3949, excepto para el comportamiento de quemado y el análisis
dieléctrico para los que se usaron piezas fundidas de resina pura,
tal como se describió anteriormente.
Claims (7)
1. Compuesto de fórmula
en la que R son, independientemente
entre sí, alilo, fenilo sustituido o no sustituido, alquilo
C_{1}-C_{8} sustituido o no sustituido o
cicloalquilo C_{1}-C_{8} sustituido o no
sustituido.
2. Compuesto según la reivindicación 1, en el
que ambos sustituyentes R son iguales.
3. Compuesto según la reivindicación 1 ó 2, en
el que R es fenilo.
4. Compuesto según la reivindicación 1, 2 ó 3,
en el que R está sustituido con de uno a cuatro sustituyentes
seleccionados del grupo que comprende amino, alquilo
C_{1}-C_{4} y alilo.
5. Uso de un compuesto según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 4, en el procedimiento de preparación de
piezas fundidas o materiales laminados con retardo de llama.
6. Procedimiento para preparar una pieza fundida
o material laminado con retardo de llama mediante curado térmico de
un compuesto según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4.
7. Composición de laminación que comprende del
30 al 80% en peso de un compuesto según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 4.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US61382904P | 2004-09-28 | 2004-09-28 | |
| US613829P | 2004-09-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2313419T3 true ES2313419T3 (es) | 2009-03-01 |
Family
ID=35744837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES05792055T Active ES2313419T3 (es) | 2004-09-28 | 2005-09-27 | Compuestos de benzoxazina derivados de fenolftaleina que tienen propiedades retardadoras de llama y procedimiento para su preparacion. |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9012543B2 (es) |
| EP (1) | EP1797081B1 (es) |
| JP (1) | JP5095405B2 (es) |
| KR (1) | KR101237125B1 (es) |
| CN (1) | CN101027298B (es) |
| AT (1) | ATE414702T1 (es) |
| DE (1) | DE602005011160D1 (es) |
| ES (1) | ES2313419T3 (es) |
| MY (1) | MY141239A (es) |
| RU (1) | RU2386632C2 (es) |
| TW (1) | TWI374137B (es) |
| WO (1) | WO2006035021A1 (es) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7537827B1 (en) | 2006-12-13 | 2009-05-26 | Henkel Corporation | Prepreg laminates |
| EP2254875A4 (en) * | 2008-02-21 | 2012-10-10 | Huntsman Adv Mat Americas Inc | HALOGEN-FREE, BENZOXAZINE-BASED HARDENABLE COMPOSITIONS FOR HIGH-TIER APPLICATIONS |
| KR20100121341A (ko) | 2009-05-08 | 2010-11-17 | 삼성전자주식회사 | 벤조옥사진계 화합물을 포함하는 기판 형성용 조성물 및 이를 이용하여 제조된 기판 |
| DE102009028099A1 (de) | 2009-07-29 | 2011-02-03 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Schlagzähmodifizierte Zusammensetzungen |
| WO2011041625A1 (en) * | 2009-10-02 | 2011-04-07 | Huntsman Advanced Materials Americas Llc | Benzoxazine based curable composition for coatings applications |
| CN102666656B (zh) | 2009-10-21 | 2014-12-10 | 亨斯迈先进材料(瑞士)有限公司 | 热固性组合物 |
| ES2530166T3 (es) * | 2010-08-25 | 2015-02-26 | Huntsman Advanced Materials Americas Llc | Sistema a base de benzoxazina formulada para aplicaciones e transporte |
| CN102453225A (zh) * | 2010-10-15 | 2012-05-16 | 合正科技股份有限公司 | 热固型树脂组成物及其在预浸胶片或积层板中的应用 |
| JP2012111807A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Uniplus Electronics Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びその熱硬化性樹脂組成物を使用したプリプレグシート又は積層板 |
| US20120129414A1 (en) * | 2010-11-24 | 2012-05-24 | Chung-Hao Chang | Thermosetting resin composition and prepreg or laminate using the same |
| JP5756922B2 (ja) * | 2011-05-24 | 2015-07-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
| ES2623013T3 (es) * | 2011-08-11 | 2017-07-10 | Huntsman Advanced Materials Americas Llc | Método para producir compuestos de benzoxazina |
| TWI421274B (zh) * | 2011-10-19 | 2014-01-01 | Taiwan Union Technology Corp | 開環聚合物之穩態溶液及其應用 |
| CN102417691B (zh) * | 2011-11-07 | 2013-05-01 | 同济大学 | 一种dopo阻燃改性的天然纤维增强酚醛树脂复合材料的制备方法 |
| DE102012215510A1 (de) | 2012-08-31 | 2014-05-28 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Flammgeschützte Benzoxazin-haltige Zusammensetzung |
| CN105199384B (zh) * | 2015-09-21 | 2017-10-27 | 四川天策聚材科技有限公司 | 透明型阻燃苯并噁嗪纳米复合材料及其制备方法 |
| CN108059701B (zh) * | 2018-01-08 | 2020-04-21 | 浙江大学宁波理工学院 | 生物质酚酞-糠胺型苯并噁嗪树脂及其制备方法 |
| US10487077B1 (en) * | 2018-06-14 | 2019-11-26 | Sabic Global Technologies B.V. | Bis(benzoxazinyl)phthalimidine and associated curable composition and composite |
| DE202019100588U1 (de) | 2019-01-31 | 2019-03-21 | Certoplast Technische Klebebänder Gmbh | Klebeband, insbesondere Wickelband |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3944583A (en) * | 1975-02-27 | 1976-03-16 | General Electric Company | Bis-phenoxyphthalic acid anhydrides |
| US5152993A (en) | 1988-01-20 | 1992-10-06 | Ellem Bioteknik Ab | Method of preparing an implant body for implantation |
| EP0356379B1 (de) | 1988-07-18 | 1996-03-20 | Gurit-Essex AG | Zu schwerentflammbaren und hochtemperaturbeständigen Kunststoffen härtbare Harze und Verfahren zu deren Herstellung |
| DE4016296C1 (en) * | 1990-05-21 | 1991-09-05 | Gurit-Essex Ag, Freienbach, Ch | Flame retardant thermosetting adhesive for metals etc. - comprises oxa:aza:tetralin, halogenated epoxy] resins and opt. additives |
| EP0493310A1 (de) * | 1990-12-21 | 1992-07-01 | Gurit-Essex AG | Zu schwerentflammbaren Kunststoffen härtbare Harzmischungen und deren Verwendung |
| US5266695A (en) | 1991-03-12 | 1993-11-30 | Edison Polymer Innovation Corporation | Composite densification with benzoxazines |
| US5152939A (en) | 1991-03-12 | 1992-10-06 | Edison Polymer Innovation Corp. | Composite densification with benzoxazines |
| US5143923B1 (en) * | 1991-04-29 | 1993-11-02 | Hoechst-Roussel Pharmaceuticals Incorporated | Benzoisothiazole-and benzisoxazole-3-carboxamides |
| US5543516A (en) * | 1994-05-18 | 1996-08-06 | Edison Polymer Innovation Corporation | Process for preparation of benzoxazine compounds in solventless systems |
| US5973144A (en) | 1997-10-03 | 1999-10-26 | Ishida; Hatsuo | High char yield benzoxazines |
| US6558783B1 (en) * | 1998-02-23 | 2003-05-06 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Thermosetting polyphenylene ether resin composition, cured resin composition obtained therefrom, and laminated structure |
| WO2000061650A1 (en) | 1999-04-14 | 2000-10-19 | Edison Polymer Innovation Corporation | Development of low viscosity benzoxazine resins |
| EP1230228A1 (en) * | 1999-11-05 | 2002-08-14 | The Dow Chemical Company | High char yield benzoxazine compositions |
| KR100721697B1 (ko) * | 1999-12-13 | 2007-05-28 | 다우 글로벌 테크놀로지스 인크. | 난연성 인 원소 함유 에폭시 수지 조성물 |
| JP2001220455A (ja) | 2000-02-10 | 2001-08-14 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び積層板 |
| ES2233564T3 (es) | 2001-01-22 | 2005-06-16 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh | Agentes incombustibles. |
| JP2003041001A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-13 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂、樹脂組成物及び硬化物 |
| EP1647576A1 (en) * | 2005-04-01 | 2006-04-19 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) GmbH | Composition comprising benzoxazine and epoxy resin |
| EP2254875A4 (en) * | 2008-02-21 | 2012-10-10 | Huntsman Adv Mat Americas Inc | HALOGEN-FREE, BENZOXAZINE-BASED HARDENABLE COMPOSITIONS FOR HIGH-TIER APPLICATIONS |
-
2005
- 2005-09-23 TW TW094132935A patent/TWI374137B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-09-27 EP EP05792055A patent/EP1797081B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2005-09-27 DE DE602005011160T patent/DE602005011160D1/de active Active
- 2005-09-27 WO PCT/EP2005/054827 patent/WO2006035021A1/en not_active Ceased
- 2005-09-27 US US11/663,879 patent/US9012543B2/en active Active
- 2005-09-27 JP JP2007532906A patent/JP5095405B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2005-09-27 AT AT05792055T patent/ATE414702T1/de active
- 2005-09-27 KR KR1020077006901A patent/KR101237125B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 2005-09-27 MY MYPI20054539A patent/MY141239A/en unknown
- 2005-09-27 CN CN2005800324508A patent/CN101027298B/zh not_active Expired - Lifetime
- 2005-09-27 ES ES05792055T patent/ES2313419T3/es active Active
- 2005-09-27 RU RU2007116125/04A patent/RU2386632C2/ru not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101027298B (zh) | 2010-05-26 |
| EP1797081B1 (en) | 2008-11-19 |
| MY141239A (en) | 2010-03-31 |
| RU2007116125A (ru) | 2008-11-10 |
| JP5095405B2 (ja) | 2012-12-12 |
| TW200616990A (en) | 2006-06-01 |
| CN101027298A (zh) | 2007-08-29 |
| KR20070057205A (ko) | 2007-06-04 |
| US20110152453A1 (en) | 2011-06-23 |
| JP2008514575A (ja) | 2008-05-08 |
| ATE414702T1 (de) | 2008-12-15 |
| EP1797081A1 (en) | 2007-06-20 |
| KR101237125B1 (ko) | 2013-02-25 |
| RU2386632C2 (ru) | 2010-04-20 |
| WO2006035021A1 (en) | 2006-04-06 |
| TWI374137B (en) | 2012-10-11 |
| US9012543B2 (en) | 2015-04-21 |
| DE602005011160D1 (de) | 2009-01-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101237125B1 (ko) | 난연 특성을 가지는 페놀프탈레인으로부터 유도된벤즈옥사진 화합물 및 그의 제조 방법 | |
| TW593526B (en) | Phosphorus group containing flame retardant hardener, advanced epoxy resins and cured epoxy resins thereof | |
| RU2480465C2 (ru) | Безгалогеновые, основанные на безоксазине, отверждаемые композиции с высокой температурой стеклования | |
| EP3093329A1 (en) | Flame retardant compounds, hardeners and polyphenol-based epoxy resins | |
| US8404161B2 (en) | Hydroxyphenyl phosphine oxide mixtures and their use as flame retardant's for epoxy resins | |
| ES2310404T3 (es) | Composicion que comprende resina epoxidica y de benzoxazina. | |
| JP2003286320A (ja) | アリル基含有熱硬化性樹脂及び硬化物 | |
| TW538065B (en) | Flame-retardant phosphorus-modified epoxy resins and process for preparing the same | |
| JPH04227922A (ja) | 硬化して難燃性及び耐熱性のポリマー樹脂を形成し得る樹脂、その製造方法及び使用 | |
| US5959043A (en) | Phosphorus-containing dicarboxylic reaction product of epoxy resins and phosphorus acid (anhydride) with hardener | |
| KR0180927B1 (ko) | 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물 및 그의 경화 제품 | |
| CN103080191B (zh) | 用于运输应用的配制的基于苯并噁嗪的体系 | |
| JP3722427B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3722582B2 (ja) | エポキシ樹脂及びリン含有化合物を含有するリン変性されたエポキシ樹脂 | |
| RU2756360C1 (ru) | Антипирен-катализатор для получения полимерных материалов на основе полибензоксазинов, композиции с его использованием | |
| US8865862B2 (en) | Hydroxyphenyl phosphine oxide mixtures and their use as flame retardants for epoxy resins | |
| JP2001139650A (ja) | フェノールアルデヒド構造を有する含りん重合体とその用途 | |
| TWI465457B (zh) | 含胺基多官能環氧樹脂硬化劑、其衍生物及其製造方法和用途 | |
| JPH04268321A (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| RU2829732C1 (ru) | Состав и способ получения трудногорючего фосфорсодержащего эпоксибензоксазинового связующего | |
| WO2006034445A1 (en) | 1,4-hydroquinone functionalized phosphynates and phosphonates | |
| JP2006069980A (ja) | 機能性有機りん化合物およびその製造方法 | |
| US9388340B2 (en) | Preparation of hydroxyphenyl phosphine oxide mixtures | |
| KR101844073B1 (ko) | 인 함유 페놀 수지, 그 수지 조성물 및 경화물 | |
| JP2001205769A (ja) | 難燃性樹脂積層板 |