ES2310404T3 - Composicion que comprende resina epoxidica y de benzoxazina. - Google Patents
Composicion que comprende resina epoxidica y de benzoxazina. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2310404T3 ES2310404T3 ES06725196T ES06725196T ES2310404T3 ES 2310404 T3 ES2310404 T3 ES 2310404T3 ES 06725196 T ES06725196 T ES 06725196T ES 06725196 T ES06725196 T ES 06725196T ES 2310404 T3 ES2310404 T3 ES 2310404T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- weight
- composition
- component
- bisphenol
- composition according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/34—Condensation polymers of aldehydes or ketones with monomers covered by at least two of the groups C08L61/04, C08L61/18 and C08L61/20
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G14/00—Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00
- C08G14/02—Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00 of aldehydes
- C08G14/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00 of aldehydes with phenols
- C08G14/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00 of aldehydes with phenols and monomers containing hydrogen attached to nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/182—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing using pre-adducts of epoxy compounds with curing agents
- C08G59/184—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing using pre-adducts of epoxy compounds with curing agents with amines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/121—Metallo-organic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax or thiol
- H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Composición que comprende a) una resina de benzoxazina y b) una resina avanzada a base de diglicidil éter de bisfenol A y bisfenol S.
Description
Composición que comprende resina epoxídica y de
benzoxazina.
La invención se refiere a una composición que
comprende una resina de benzoxazina y una resina avanzada a base de
diglicidil éter de bisfenol A y bisfenol S y, opcionalmente,
trihidrato de aluminio y ferroceno. Tal composición puede curarse
para formar redes poliméricas que son retardadoras de la llama y
resistentes a altas temperaturas.
El material laminado FR-4 PCB es
el material base más comúnmente usado para circuitos impresos.
"FR" significa retardador de la llama (con respecto a
UL94V-0), y tipo "4" indica resina que
comprende grupos epoxi reforzada con tejido de vidrio. Además, el
material laminado FR-4 ha de pasar pruebas de baño
de soldadura. Con el fin de preparar resinas retardadoras de la
llama es necesaria la adición de compuestos que contienen cloro,
fósforo, bromo, cargas o el uso de estructuras principales
retardadoras de la llama especiales. Sin embargo, tales soluciones
para preparar una composición retardadora de la llama basándose en
particular en compuestos de bromo o fósforo tienen como norma uno o
varios inconvenientes:
- No son solubles en disolventes y por tanto
provocan problemas en cuanto al tratamiento.
- muestran malas estabilidades oxidativas a
temperaturas elevadas.
- con mucha frecuencia los aditivos son
responsables de un descenso de los niveles de transición vítrea.
- con mucha frecuencia se han observado malas
propiedades físicas (por ejemplo delaminaciones) de las resinas
curadas, especialmente cuando están presentes compuestos de
fósforo.
- pueden formar gases tóxicos de combustión en
caso de fuego, especialmente cuando están presentes compuestos
halogenados.
Un enfoque alternativo, aunque no completamente
satisfactorio, se da a conocer en el documento JP
2001-220455, en el que se describen materiales
preimpregnados y materiales laminados libres de compuestos de
halógeno y fósforo como que tienen buenas características con
respecto a la resistencia a la combustión, termorresistencia y
propiedades eléctricas. La composición comprende un compuesto de
fenol (por ejemplo, bisfenol F, fenol-novolaca o
cresol-fenol-novolaca), en segundo
lugar, un compuesto de fenol epoxidado del compuesto de fenol
mencionado, en tercer lugar, una dihidrobenzoxazina (por ejemplo,
que tiene una estructura principal de
cresol-novolaca o una
fenol-novolaca) y, finalmente, un retardador de la
llama inorgánico (por ejemplo, hidróxido de aluminio, hidróxido de
magnesio, óxido de molibdeno, zinc-ácido molíbdico, zinc-ácido
bórico o mezclas de los mismos).
Por tanto, existe todavía una necesidad sin
satisfacer de composiciones mejoradas adecuadas, en particular,
para su uso en material laminado FR-4.
Se ha encontrado ahora sorprendentemente que
artículos preparados a partir de una composición que comprende una
resina de benzoxazina y una resina avanzada a base de diglicidil
éter de bisfenol A y bisfenol S y que comprende opcionalmente
trihidrato de aluminio y ferroceno, muestran una inflamabilidad muy
reducida mientras que las propiedades mecánicas se mantienen. Una
composición que comprende una resina de benzoxazina y una resina
avanzada a base de diglicidil éter de bisfenol A y bisfenol S ofrece
la ventaja adicional de condiciones de curado favorables que dan
como resultado un ciclo de prensado más corto y temperatura de
prensado inferior en comparación con composiciones que no contienen
dicha resina avanzada. Por tanto, tales composiciones son
particularmente adecuadas para su uso en aplicaciones
aeroespaciales, industriales, electrónicas u otras tales como PWB,
materiales laminados revestidos con cobre, materiales
preimpregnados, materiales laminados para capas dieléctricas
líquidas, como recubrimiento para láminas metálicas, preferiblemente
sobre cobre, RCC y sistema de colada. También pueden tratarse
usando técnicas de infusión tales como RTM o VaRTM.
En particular, la presente invención hace
posible preparar materiales laminados y materiales laminados
revestidos con cobre con propiedades dieléctricas bajas en cuanto a
la permitividad y factor de pérdidas combinadas con las propiedades
retardadoras de la llama. Un material laminado a base de dicha
composición cumple la clasificación de V0 de la norma
UL-94.
Un primer aspecto de la presente invención es
una composición que comprende
a) una resina de benzoxazina y
b) una resina avanzada a base de diglicidil éter
de bisfenol A y bisfenol S.
Componente a): los compuestos de benzoxazina
adecuados para llevar a cabo la presente invención son compuestos
que contienen la unidad (I) estructural
mediante la cual el asterisco
significa el punto de unión al resto de la molécula. Tales
benzoxazinas pueden producirse de varios modos. En primer lugar,
usando un procedimiento a base de disolventes véase el documento US
5.152.993 o el documento US 5.266.695. En segundo lugar, tal como se
describe por ejemplo en el documento US 5.543.516, se da a conocer
la preparación de benzoxazinas sin usar
disolventes.
Una clase particularmente preferida de
benzoxazinas se obtiene haciendo reaccionar un compuesto de tipo
fenol y un compuesto de tipo amina primaria en presencia de
formaldehído. Los ejemplos de compuestos de tipo fenol incluyen
fenol, bisfenol-A, bisfenol-F,
bisfenol-E, bisfenol-S,
1,1,2,2-tetrafenoletano, diciclopentadienildifenol
y fenolftaleína; siendo el más preferido bisfenol-F.
Los ejemplos de compuestos de tipo amina primaria incluyen mono o
diaminas aromáticas, aminas alifáticas, aminas cicloalifáticas y
monoaminas heterocíclicas; específicamente, anilina, o-, m- y
p-fenilendiamina, bencidina,
4,4'-diaminodifenilmetano, ciclohexilamina,
1,4-diaminociclohexilo, butilamina, metilamina,
hexilamina, alilamina, furfurilamina, etilendiamina, propilendiamina
y diaminodifenilsulfona; siendo la más preferida anilina.
Otra benzoxazina particularmente preferida son
compuestos de fórmula general
en la que R es -SO_{2}-, -S-,
-CH_{2}-, -C(CH_{3})_{2}-, un enlace,
diciclopentadienildifenol, fenolftaleína o -CH(CH_{3})-;
y
R^{1} es fenilo o alquilo
C_{1}-C_{10}.
Normalmente, la composición contendrá del 55 al
65% en peso, preferiblemente el 60% en peso, de la benzoxazina.
Componente b): La resina avanzada a base de un
diglicidil éter de bisfenol-A y
4,4'-dihidroxidifenilsulfona puede prepararse de
manera análoga al procedimiento descrito en el documento EP 0077758.
Una resina epoxídica de bisfenol-A preferida tiene
un equivalente de epoxi de 5 a 6 eq/kg. Una resina avanzada
preferida tiene un equivalente de epoxi de 1,5 a 2,5 eq/kg.
Normalmente, la composición contendrá del 35 al 45% en peso,
preferiblemente el 40% en peso, de la resina avanzada.
Otro aspecto de la presente invención es una
composición que comprende
a) una resina de benzoxazina,
b) una resina avanzada a base de diglicidil éter
de bisfenol A y bisfenol S.
c) ferroceno,
d) trihidrato de aluminio y
e) opcionalmente un disolvente.
Normalmente, la composición contendrá del 35 al
42% en peso, preferiblemente el 40,85% en peso, de la resina de
benzoxazina, basándose en la suma de los componentes a), b), c) y
e).
Normalmente, la composición contendrá del 23 al
30% en peso, preferiblemente el 27% en peso, de la resina avanzada,
basándose en la suma de los componentes a), b), c) y e).
Componente c): Ferroceno puede usarse tal como
está disponible comercialmente, por ejemplo, de Jiaxing Fine
Chemical LTD, China. Normalmente, la composición contendrá del 1,8
al 2,3% en peso, preferiblemente el 2,15% en peso, de ferroceno,
basándose en la suma de los componentes a), b), c) y e).
Componente d): Trihidrato de aluminio puede
usarse tal como está disponible comercialmente, por ejemplo, de
Showa Denko Corp. Japón. Normalmente, la composición contendrá del
20 al 45% en peso, preferiblemente el 27% en peso, de trihidrato de
aluminio basándose en la suma de los componentes a), b), c), d) y
e).
Componente e): Los ejemplos de disolventes que
son particularmente adecuados incluyen metiletilcetona, acetona,
N-metil-2-pirrolidona,
N,N-dimetilformamida, pentanol, butanol, dioxolano,
isopropanol, metoxipropanol, acetato de metoxipropanol,
dimetilformamida, glicoles, acetatos de glicol y tolueno, xileno. Se
prefieren especialmente las cetonas y los glicoles. Normalmente, la
composición contendrá del 25 al 35% en peso, preferiblemente el 30%
en peso, de un disolvente basándose en la suma de los componentes
a), b), c) y e).
Normalmente, podrá añadirse un catalizador a la
composición antes de su uso. Un catalizador adecuado es
2-metilimidazol. La concentración de catalizador
también dependerá de la eficacia de ese componente para alcanzar la
reactividad deseada. Normalmente, la composición contendrá del 0,02
al 0,1% en peso de un catalizador, basándose en la suma de los
componentes a), b), c) y d).
Mediante el curado térmico de dichas
composiciones a temperaturas superiores a 100ºC, preferiblemente a
una temperatura de desde 140ºC hasta 220ºC, se obtienen resinas
poliméricas inflamables con dificultad (retardadoras de la
llama).
Otro aspecto de la presente invención es el uso
de un compuesto de benzoxazina, tal como se describió anteriormente,
en el procedimiento de preparación de piezas coladas de retardo de
la llama, materiales preimpregnados o materiales laminados y
sistemas de infusión también.
Retardador de la llama en el contexto de la
presente invención significa, preferiblemente, que cumple el
criterio V0 de la norma UL 94 (método de prueba de "Underwriters
Laboratory" UL 94).
Las propiedades de las resinas poliméricas
producidas tal como se describió anteriormente pueden ajustarse
para determinadas aplicaciones mediante la adición de aditivos
habituales. Los siguientes aditivos son de particular
importancia:
- fibras de refuerzo, tales como fibras de vidrio, de cuarzo, de carbón, minerales y sintéticas (Keflar, Nomex), fibras naturales, tales como (lino, yute, sisal, cáñamo) en las formas habituales de fibras cortas, fibras cortadas, hilos, materiales textiles o esteras;
- plastificantes;
- cargas;
- colorantes;
- microesferas huecas;
- polvos metálicos.
Los procedimientos conocidos para las resinas
termoendurecibles, tales como resinas de
fenol-formaldehído o resinas epoxídicas, tales como
el prensado en caliente de materiales preimpregnados, SMC (Sheet
Molding Compound, compuesto de moldeo en lámina),); o moldeo;
colada; enrollado de filamentos; técnicas de infusión o impregnado
a vacío (RTM, VaRTM) son adecuados para tratar las resinas según la
invención. Con respecto al impregnado a vacío, son particularmente
adecuados aditivos finos que tienen un tamaño de partícula de 0,2 a
0,001 mm.
La composición es útil para preparar materiales
laminados eléctricos y otros materiales compuestos de refuerzo
fibroso y una resina de matriz. Los ejemplos de procedimientos
adecuados normalmente contienen las siguientes etapas:
\vskip1.000000\baselineskip
(1) Una formulación que contiene benzoxazina se
aplica a o se impregna en un sustrato mediante compactación con
rodillo, inmersión, pulverización, otras técnicas conocidas y/o
combinaciones de las mismas. El sustrato normalmente es una estera
de fibra tejida o no tejida que contiene, por ejemplo, fibras de
vidrio o papel.
(2) El sustrato impregnado se lleva a
"fase-B" calentando a una temperatura
suficiente para extraer el disolvente en la formulación de
benzoxazina y opcionalmente para curar parcialmente la formulación
de benzoxazina, de modo que el sustrato impregnado pueda manejarse
fácilmente. La etapa de llevar a "fase-B"
normalmente se lleva a cabo a una temperatura de desde 90ºC hasta
210ºC y durante un tiempo de desde 1 minuto hasta 15 minutos. El
sustrato impregnado que resulta de llevar a
"fase-B" se denomina un "material
preimpregnado". La temperatura es lo más comúnmente de 100ºC
para materiales compuestos y de 130ºC a 200ºC para materiales
laminados eléctricos.
(3) Una o más láminas del material preimpregnado
se amontonan o se estratifican en capas alternantes con una o más
láminas de un material conductor, tal como una lámina de cobre, si
se desea un material laminado eléctrico.
(4) Las láminas estratificadas se prensan a alta
temperatura y presión durante un tiempo suficiente para curar la
resina y formar un material laminado. La temperatura de esta etapa
de laminación es normalmente de entre 100ºC y 230ºC, y es lo más
frecuentemente de entre 165ºC y 190ºC. La etapa de laminación
también puede llevarse a cabo en dos o más fases, tales como una
primera fase entre 100ºC y 150ºC y una segunda fase entre 165ºC y
190ºC. La presión es normalmente entre 50 N/cm^{2} y 500
N/cm^{2}. La etapa de laminación se lleva a cabo normalmente
durante un tiempo de desde 1 minuto hasta 200 minutos, y lo más
frecuentemente durante de 45 minutos a 90 minutos. La etapa de
laminación puede llevarse a cabo opcionalmente a temperaturas
superiores durante tiempos más cortos (tal como en procedimientos
de laminación continuos) o durante tiempos más largos a
temperaturas inferiores (tal como en procedimientos de prensado a
baja energía).
(5) Opcionalmente, el material laminado
resultante, por ejemplo, un material laminado revestido con cobre,
puede tratarse posteriormente calentando durante un tiempo a alta
temperatura y presión ambiente. La temperatura de tratamiento
posterior es normalmente de entre 120ºC y 250ºC. El tiempo de
tratamiento posterior normalmente es de entre 30 minutos y 12
horas.
\vskip1.000000\baselineskip
Se realizaron todas las pruebas según IPC TM
650.
Los métodos de prueba según IPC son la norma en
la industria de materiales laminados eléctricos (The Institute For
Interconnection and Packaging Electronic Circuits ("el instituto
de interconexión y empaquetado de circuitos electrónicos", 3451
Church Street, Evanston, Illinois 60203) tal como sigue:
Se carga un matraz equipado con un agitador, un
condensador de reflujo, un termómetro y un embudo de adición para
sólidos, con 462 g de resina epoxídica de bisfenol A (valor
epoxídico = 5,55 eq/kg, PM: 340). Tras alcanzar 100ºC (temperatura
interna del matraz) se añaden 60 g de bisfenol S. Se disuelve esta
mezcla de reacción con agitación durante 40 minutos hasta que se
alcanza una temperatura de 155ºC a 160ºC.
Tras ese tiempo, se añaden 78 g de bisfenol S.
Se mantiene a de 155ºC a 160ºC la mezcla de reacción con agitación
hasta que se alcanza tras 4 horas un valor epoxídico de 1,94 eq/kg
(2,43 valor epoxídico teórico).
Se enfría la mezcla de reacción y posteriormente
se combina con metiletilcetona hasta un contenido en sólidos del
70%.
La resina mostraba una viscosidad a 25ºC de 2358
mPa\cdots y un valor epoxídico de 1,92. eq/kg.
\vskip1.000000\baselineskip
Se preparan materiales compuestos laminados de
fibra de vidrio y benzoxazina mediante el procedimiento de
impregnado con disolvente.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
El material laminado según la presente invención
(en negrita) cumple el criterio V0 mientras que un material
laminado de resina epoxi-novolaca (sustituyendo la
resina avanzada según la presente invención con una resina
epoxi-novolaca) no lo cumple.
Usando la composición 1 según la tabla 1, se
impregnan 5 pliegues y 8 pliegues de material textil de vidrio
(7628; un tipo de ligamento de fibra de vidrio habitual en la
industria tal como se define mediante las hebras de vidrio, espesor
y peso del ligamento de vidrio (Porcher SA,; con un acabado de
silano)). Se disponen en zigzag unidireccionalmente 5 y 8 pliegues
de los materiales textiles impregnados y se tratan en las siguientes
condiciones:
\vskip1.000000\baselineskip
Entonces se lamina el material preimpregnado con
cobre con calor y presión para producir un material laminado
revestido con cobre en las siguientes condiciones:
\vskip1.000000\baselineskip
Condiciones de laminación:
- Temperatura
- 190-200ºC
- Tiempo de retención
- >60 min.
\vskip1.000000\baselineskip
Con las temperaturas de prensado dadas para los
materiales laminados, resultan las siguientes temperaturas de
transición vítrea para los materiales laminados:
\vskip1.000000\baselineskip
Entonces se evalúan estos materiales laminados
para determinar sus propiedades térmicas y eléctricas (tabla 4).
Claims (8)
-
\global\parskip0.920000\baselineskip
1. Composición que comprende- a)
- una resina de benzoxazina y
- b)
- una resina avanzada a base de diglicidil éter de bisfenol A y bisfenol S.
- 2. Composición según la reivindicación 1, que contiene del 55 al 65% en peso de componente a) y del 35 al 45% en peso de componente b).
- 3. Composición según la reivindicación 1 ó 2, que comprende además
- c)
- ferroceno,
- d)
- trihidrato de aluminio y
- e)
- opcionalmente un disolvente.
- 4. Composición según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, que contiene
- -
- del 35 al 42% en peso de componente a), basándose en la suma de los componentes a), b), c) y e);
- -
- del 23 al 30% en peso de componente b), basándose en la suma de los componentes a), b), c) y e);
- -
- del 1,8 al 2,3% en peso de ferroceno, basándose en la suma de los componentes a), b), c) y e);
- -
- del 25 al 45% en peso de trihidrato de aluminio basándose en la suma de los componentes a), b), c), d) y e); y
- -
- del 25 al 35% en peso de un disolvente basándose en la suma de los componentes a), b), c) y e).
- 5. Composición según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, en la que el componente a) es un compuesto que contiene la unidad (I) estructural
8 según la cual el asterisco significa el punto de unión al resto de la molécula. - 6. Composición según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, en la que el componente a) es un compuesto de fórmula (II)
9 en la que R es -SO_{2}-, -S-, -CH_{2}-, -C(CH_{3})_{2}-, un enlace, diciclopentadienildifenol, fenolftaleína o -CH(CH_{3})-; yR^{1} es fenilo o alquilo C_{1}-C_{10}. - 7. Composición según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, en la que el componente b) tiene un valor epoxídico de 1,5 a 2,5 eq/kg.
- 8. Uso de una composición según cualquiera de las reivindicaciones 1 ó 7, en el procedimiento de preparación de piezas coladas retardadoras de la llama, materiales laminados, RCC, VTM o VaRTM.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP05102604 | 2005-04-01 | ||
| EP05102604A EP1647576A1 (en) | 2005-04-01 | 2005-04-01 | Composition comprising benzoxazine and epoxy resin |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2310404T3 true ES2310404T3 (es) | 2009-01-01 |
Family
ID=34939108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES06725196T Expired - Lifetime ES2310404T3 (es) | 2005-04-01 | 2006-03-21 | Composicion que comprende resina epoxidica y de benzoxazina. |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8062455B2 (es) |
| EP (2) | EP1647576A1 (es) |
| JP (1) | JP5161067B2 (es) |
| KR (1) | KR101246943B1 (es) |
| AT (1) | ATE404631T1 (es) |
| DE (1) | DE602006002273D1 (es) |
| ES (1) | ES2310404T3 (es) |
| TW (1) | TWI385208B (es) |
| WO (1) | WO2006103185A1 (es) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI374137B (en) * | 2004-09-28 | 2012-10-11 | Huntsman Adv Mat Switzerland | Organic compounds |
| US7649060B2 (en) | 2005-12-02 | 2010-01-19 | Henkel Corporation | Curable compositions |
| US8029889B1 (en) | 2004-12-03 | 2011-10-04 | Henkel Corporation | Prepregs, towpregs and preforms |
| WO2007097305A1 (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 熱硬化性樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂、それを含む熱硬化性組成物、成形体、硬化体、並びにそれらを含む電子機器 |
| CN101516961B (zh) * | 2006-09-21 | 2012-09-05 | 汉高两合股份公司 | 催化低温聚合 |
| US7537827B1 (en) | 2006-12-13 | 2009-05-26 | Henkel Corporation | Prepreg laminates |
| CN101952262B (zh) * | 2008-02-21 | 2012-07-18 | 亨斯迈先进材料美国有限责任公司 | 用于高tg应用的无卤苯并噁嗪基可固化组合物 |
| WO2009115488A1 (en) * | 2008-03-19 | 2009-09-24 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Copolymerization method |
| JP5685189B2 (ja) * | 2008-08-12 | 2015-03-18 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・(スイッツランド)・ゲーエムベーハー | 熱硬化性組成物 |
| DE102009028099A1 (de) * | 2009-07-29 | 2011-02-03 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Schlagzähmodifizierte Zusammensetzungen |
| HUE048499T2 (hu) | 2010-03-05 | 2020-07-28 | Huntsman Advanced Mat Americas Llc | Alacsony dielektromos veszteségû hõre keményedõ gyantarendszer nagyfrekvencián elektromos alkatrészekben történõ alkalmazásra |
| WO2012027119A1 (en) * | 2010-08-25 | 2012-03-01 | Huntsman Advanced Materials Americas Llc | Formulated benzoxazine based system for transportation applications |
| US20120095132A1 (en) * | 2010-10-19 | 2012-04-19 | Chung-Hao Chang | Halogen- and phosphorus-free thermosetting resin composition |
| KR101907713B1 (ko) * | 2011-03-14 | 2018-10-12 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 빌드업용 프리프레그 |
| EP2691466B1 (en) * | 2011-03-28 | 2017-12-27 | 3M Innovative Properties Company | Curable composition, article, method of curing, and reaction product |
| CN102351909B (zh) * | 2011-07-18 | 2014-04-09 | 南京大学 | 含二茂铁基苯并噁嗪单体或前驱体的制备及其热固化树脂 |
| TWI450913B (zh) * | 2011-11-04 | 2014-09-01 | Elite Material Co Ltd | Thermosetting resin composition and application board and circuit board |
| KR102338982B1 (ko) * | 2016-06-27 | 2021-12-14 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 기판 |
| CN109694553B (zh) * | 2018-12-26 | 2021-06-04 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤无磷阻燃树脂组合物、包含其的粘结材料及覆金属箔层压板 |
| WO2022163552A1 (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | 本州化学工業株式会社 | 新規なベンゾオキサジン化合物、それを含有する樹脂原料組成物、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| CN113413918A (zh) * | 2021-06-10 | 2021-09-21 | 南京理工大学 | 具有吸附与催化芬顿反应功能的二茂铁树脂及其制备方法 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5019639A (en) * | 1987-04-07 | 1991-05-28 | Ciba-Geigy Corporation | Novel epoxy resins |
| JPH06263842A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| JPH06306142A (ja) * | 1993-04-27 | 1994-11-01 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた複合材料 |
| JPH08183835A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート及び接着剤付き 金属はく |
| JP4423779B2 (ja) * | 1999-10-13 | 2010-03-03 | 味の素株式会社 | エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた接着フィルム及びプリプレグ、及びこれらを用いた多層プリント配線板及びその製造法 |
| JP2001131393A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP2001207026A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-07-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP3460820B2 (ja) * | 1999-12-08 | 2003-10-27 | 日本電気株式会社 | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
| KR20020037369A (ko) * | 1999-12-27 | 2002-05-18 | 에가시라 구니오 | 수지 첨가제 조성물 및 이의 제조방법 |
| JP2001220455A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-14 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び積層板 |
| KR100724670B1 (ko) * | 2000-03-03 | 2007-06-07 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 프리프레그의 제조 방법, 프리프레그, 금속 피복 적층판 및 인쇄 배선판 |
| JP2001323047A (ja) * | 2000-05-17 | 2001-11-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| US6660811B2 (en) * | 2001-01-30 | 2003-12-09 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Epoxy resin composition and curing product thereof |
| JP2002241590A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-28 | Ajinomoto Co Inc | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
| CA2379505A1 (en) * | 2001-04-02 | 2002-10-02 | Hidenori Tanaka | Coating composition containing benzoxazine compound |
| US6547518B1 (en) * | 2001-04-06 | 2003-04-15 | General Electric Company | Low hoop stress turbine frame support |
| JP2002309200A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-23 | Ajinomoto Co Inc | 接着フィルム |
| JP2003012894A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、それを用いた絶縁樹脂シート及びプリント配線板 |
| JP2003147165A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-05-21 | Osaka City | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JP2003268069A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止材料並びに半導体装置 |
| JP2004059643A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び積層板 |
| JP2004197032A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性樹脂組成物およびこの組成物を用いるプリプレグ,積層板,プリント配線板 |
| JP2004300213A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
| US7157509B2 (en) * | 2003-06-27 | 2007-01-02 | Henkel Corporation | Curable compositions |
| JP2005023118A (ja) | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性樹脂組成物およびこの組成物を用いるプリプレグ,積層板,プリント配線板、及び電子部品 |
-
2005
- 2005-04-01 EP EP05102604A patent/EP1647576A1/en not_active Withdrawn
-
2006
- 2006-03-21 AT AT06725196T patent/ATE404631T1/de not_active IP Right Cessation
- 2006-03-21 US US11/910,314 patent/US8062455B2/en active Active
- 2006-03-21 JP JP2008503479A patent/JP5161067B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2006-03-21 ES ES06725196T patent/ES2310404T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2006-03-21 EP EP06725196A patent/EP1871835B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2006-03-21 DE DE602006002273T patent/DE602006002273D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2006-03-21 WO PCT/EP2006/060909 patent/WO2006103185A1/en not_active Ceased
- 2006-03-21 KR KR1020077025279A patent/KR101246943B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-31 TW TW095111629A patent/TWI385208B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2008534725A (ja) | 2008-08-28 |
| TW200641034A (en) | 2006-12-01 |
| KR20080000633A (ko) | 2008-01-02 |
| EP1871835B1 (en) | 2008-08-13 |
| WO2006103185A1 (en) | 2006-10-05 |
| JP5161067B2 (ja) | 2013-03-13 |
| US8062455B2 (en) | 2011-11-22 |
| EP1647576A1 (en) | 2006-04-19 |
| TWI385208B (zh) | 2013-02-11 |
| KR101246943B1 (ko) | 2013-03-25 |
| DE602006002273D1 (de) | 2008-09-25 |
| EP1871835A1 (en) | 2008-01-02 |
| US20080302471A1 (en) | 2008-12-11 |
| ATE404631T1 (de) | 2008-08-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2310404T3 (es) | Composicion que comprende resina epoxidica y de benzoxazina. | |
| CN104371273B (zh) | 一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板 | |
| CN101341181B (zh) | 可固化环氧树脂组合物及由其制造的层压材料 | |
| CN102947388A (zh) | 树脂组合物、预浸料和层压板 | |
| KR20120040153A (ko) | 에폭시 수지용 경화제 조성물 | |
| CN103013046B (zh) | 一种无卤阻燃树脂组合物及其用途 | |
| ES2313419T3 (es) | Compuestos de benzoxazina derivados de fenolftaleina que tienen propiedades retardadoras de llama y procedimiento para su preparacion. | |
| CN101952262A (zh) | 用于高tg应用的无卤苯并噁嗪基可固化组合物 | |
| CN101691449B (zh) | 提高苯氧基磷腈化合物阻燃效率的方法及其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板 | |
| EP3040358B1 (en) | Halogen-free thermosetting resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using the same | |
| JP2014227542A (ja) | ビスマレイミド樹脂組成物 | |
| CN114292404B (zh) | Poss改性的噁唑啉衍生物及其制备方法、环氧树脂组合物 | |
| CN108976705B (zh) | 一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 | |
| KR102212721B1 (ko) | 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물, 그를 포함하는 프리프레그 및 금속박 적층판 | |
| CN108047647A (zh) | 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷电路板 | |
| CN103080191B (zh) | 用于运输应用的配制的基于苯并噁嗪的体系 | |
| JP2003277588A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いた積層板 | |
| CN104892906A (zh) | 含单芳环酚基磷氮化合物的固化剂及环氧组合物 | |
| JP2015224323A (ja) | リン含有難燃性フェノール樹脂 | |
| CN104892907A (zh) | 含双酚f基磷氮化合物的固化剂及环氧组合物 | |
| CN102060977A (zh) | 具有高对称或饱和脂肪族杂环溴化环氧树脂及制法 | |
| JP2006137826A (ja) | 難燃性樹脂組成物およびその用途 |