ES2328295T3 - Dispositivo y procedimiento de clasificacion flexible de fragmentos de silicio policristalino. - Google Patents
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Abstract
Dispositivo que hace posible una clasificación flexible de silicio policristalino fracturado, comprendiendo dicho dispositivo una instalación de cribado mecánico y una instalación de clasificación optoelectrónica, siendo separada la polifractura por medio de la instalación de cribado mecánico en una porción fina de silicio y una porción restante de silicio y siendo separada la porción restante de silicio en otras fracciones por medio de una instalación de clasificación optoelectrónica.
Description
Dispositivo y procedimiento de clasificación
flexible de fragmentos de silicio policristalino.
La invención concierne a un dispositivo y un
procedimiento de clasificación flexible de fragmentos de silicio
policristalino.
Se produce silicio de alta pureza por deposición
química en fase gaseosa de un gas de clorosilano de alta pureza
sobre un substrato calentado. El silicio se presenta aquí como
policristalino en forma de varillas. Estas varillas se tienen que
triturar para su ulterior empleo. Como herramientas fracturadoras se
utilizan, por ejemplo, machacadoras de mandíbulas o de cilindros,
martillos o cinceles, fabricados de metal. Los fragmentos de
silicio policristalino así obtenidos, denominados polifractura en lo
que sigue, se clasifican seguidamente según tamaños de fractura
definidos.
Se conocen diferentes procedimientos de cribado
mecánico, por ejemplo por los documentos EP 1391252 A1, US
6,874,713 B2, EP 1338682 A2 o EP 1553214 A2, para clasificar una
polifractura. Asimismo, se conoce por el documento EP 1043249 B1 un
transportador vibratorio con clasificación. Como consecuencia de su
principio de funcionamiento mecánico, tales instalaciones de
cribado hacen posible solamente una separación según la forma del
grano, pero no una separación exacta según una respectiva longitud
y/o superficie deseadas. No permiten un ajuste flexible de los
límites de fracción sin trabajos de reforma mecánicos.
Mediante procedimientos de clasificación
optoelectrónicos se puede conseguir una separación deliberada según
la longitud y/o la superficie. Se conocen procedimientos de esta
clase para polisilicio, por ejemplo por los documentos US 6,265,683
B1, EP-A-0876851 y US 6,040,544. Sin
embargo, los procedimientos descritos en estos documentos están
limitados siempre a la separación de corrientes de carga
determinadas y previamente conocidas. De todos modos, una
separación optoelectrónica de fragmentos de polisilicio es
problemática cuando está presente en el material de carga una alta
proporción fina (> 1% en peso, fragmentos < 20 mm), ya que se
perturba así considerablemente el reconocimiento de la imagen de
fragmentos de mayor tamaño. Por tanto, con los dispositivos
conocidos no es posible separar de manera flexible fracciones de
entrada muy diferentes en varias clases de grano con alta precisión
según, por ejemplo, longitud y/o superficie. Además, no se describe
ninguna regulación que conduzca a un resultado de clasificación aún
más exacto.
El cometido de la invención ha consistido en
proporcionar un dispositivo que haga posible una clasificación
flexible de silicio policristalino (polisilicio) fracturado,
preferiblemente según la longitud y/o la superficie de la
polifractura. La longitud de un fragmento se define aquí como la
línea recta más larga entre dos puntos sobre la superficie de un
fragmento. La superficie de un fragmento se define aquí como la
máxima superficie de sombra del fragmento proyectada en un
plano.
La invención concierne a un dispositivo que se
caracteriza porque comprende una instalación de cribado mecánico y
una instalación de clasificación optoelectrónica, separándose la
polifractura por medio de la instalación de cribado mecánico en una
porción fina de silicio y una porción restante de silicio, y
disociándose la porción restante de silicio en otras fracciones por
medio de una instalación de clasificación optoelectrónica.
El dispositivo permite una clasificación de la
polifractura según longitud, superficie, forma, morfología, color y
peso en combinaciones de cualquier tipo.
Preferiblemente, la instalación de clasificación
consta de una instalación de cribado mecánico de múltiples etapas y
una instalación de clasificación optoelectrónica de múltiples
etapas.
Preferiblemente, los dispositivos de separación
mecánica y/u optoelectrónica están dispuestos en una estructura de
árbol (véase la figura 1). La disposición de las instalaciones de
cribado y de la instalación de clasificación optoelectrónica en una
estructura en árbol permite una clasificación más exacta en
comparación con una disposición en serie, ya que tienen que
recorrerse menos etapas de separación y en cada módulo de separación
es menor la cantidad que se debe rechazar. Además, la estructura en
árbol presenta recorridos más cortos, con lo que son menores el
desgaste de la instalación y la retrituración de fragmentos grandes
y se produce una menor contaminación de la polifractura. Todo esto
aumenta la rentabilidad del dispositivo y del procedimiento
correspondiente.
Preferiblemente, la porción fina de la
polifractura que se ha de clasificar se separa primero de la porción
restante de silicio por medio de una instalación de cribado
mecánico y a continuación se disocia en otras fracciones por medio
de varias instalaciones de cribado mecánico.
Como instalación de cribado mecánico se puede
utilizar cualquier máquina cribadora conocida. Preferiblemente, se
utilizan máquinas cribadoras vibratorias que son accionadas por un
motor desequilibrador. Como guarnición de cribado se prefieren
cribas de mallas y cribas de agujeros. La instalación de cribado
mecánico sirve para separar porciones finas en la corriente del
producto. La porción fina contiene tamaños de grano de hasta un
tamaño de grano máximo de hasta 25 mm y preferiblemente de hasta 10
mm. Por tanto, la instalación de cribado mecánico tiene
preferiblemente un ancho de malla que separe los tamaños de grano
citados. En consecuencia, dado que las cribas mecánicas solamente
tienen agujeros pequeños al principio para separar tan sólo las
clases de fractura pequeñas (# BG1), es más raro que se produzca
una obstrucción de la criba, lo que incrementa la productividad de
la instalación. Los problemáticos polifragmentos grandes no pueden
asentarse firmemente en los pequeños anchos de malla de las cribas.
Mediante una instalación de cribado mecánico de varias etapas se
puede disociar aún la porción fina en otras fracciones.
Las instalaciones de cribado (etapas de cribado)
pueden estar dispuestas una tras otra o bien en una estructura
diferente, tal como, por ejemplo, una estructura en árbol.
Preferiblemente, las cribas están dispuestas en más de una etapa y
de manera especialmente preferida en tres etapas en una estructura
en árbol. Así, por ejemplo, en caso de una división proyectada de
la polifractura en cuatro fracciones de grano (por ejemplo,
fracciones 1, 2, 3, 4), se separan en una primera etapa las
fracciones 1 y 2 respecto de las fracciones 3 y 4. En una segunda
etapa se separa después la fracción 1 respecto de la fracción 2 y en
una tercera etapa dispuesta en paralelo se separa la fracción 3
respecto de la fracción 4.
La clasificación de la porción restante de
polisilicio puede efectuarse según todos los criterios que sean
estado de la técnica en la tecnología de imágenes y de sensores.
Preferiblemente, se utiliza una clasificación optoelectrónica. Ésta
se efectúa preferiblemente según uno o varios y de manera
especialmente preferida según uno a tres de los criterios
seleccionados del grupo de longitud, superficie, forma, morfología,
color y peso de los fragmentos de polisilicio. Esta clasificación
se efectúa de manera especialmente preferida según la longitud y la
superficie de los fragmentos de polisilicio. Preferiblemente, la
porción restante de silicio es disociada en otras fracciones por
medio de una o varias instalaciones de clasificación
optoelectrónica. Preferiblemente, se utilizan dos, tres o más
instalaciones de clasificación optoelectrónica que están dispuestas
en una estructura en árbol. El reconocimiento óptico de imágenes de
la instalación de clasificación optoelectrónica tiene la ventaja de
que se miden las longitudes o superficies "reales". Esto
permite una separación de los fragmentos según los respectivos
parámetros deseados que es más precisa en comparación con
procedimientos de cribado mecánico convencionales. Como instalación
de clasificación optoelectrónica se emplea preferiblemente un
dispositivo como el que se ha descrito en el documento US 6,265,683
B1 o en el documento US 6,040,544 A. Por tanto, se hace referencia
a estos documentos en cuanto concierne a los detalles de la
instalación de clasificación optoelectrónica. Esta instalación de
clasificación optoelectrónica comprende un dispositivo para
individualizar la polifractura y una superficie de deslizamiento
para la polifractura, siendo regulable el ángulo de la superficie
de deslizamiento con la horizontal, así como una fuente de radiación
a través de cuyo trayecto de radiación cae la polifractura, y un
dispositivo de captación de forma que retransmite la forma del
producto clasificado a una unidad de control que controla un
dispositivo de deflexión.
Preferiblemente, en cada etapa de clasificación
optoelectrónica se individualiza la corriente del producto por
medio de una canaleta de transporte vibratoria integrada y esta
corriente pasa en caída libre, a través de un plano inclinado, por
una o varias cámaras de líneas de color CCD que realizan una
clasificación según uno o varios parámetros de clasificación
seleccionados del grupo de longitud, superficie, volumen (peso),
forma, morfología y color. Como alternativa, para el reconocimiento
de los parámetros de los fragmentos pueden utilizarse todas las
técnicas de sensores electrónicos conocidas por el estado de la
técnica. Los valores de medida son transmitidos al equipo de
control y regulación de rango superior y evaluados, por ejemplo, por
medio de un microprocesador. Efectuando una comparación con el
criterio de clasificación depositado en la receta se decide
entonces si se excluye un fragmento de la corriente del producto o
se le deja pasar. La exclusión se efectúa preferiblemente por medio
de impulsos de aire comprimido enviados a través de boquillas,
pudiendo ajustarse la presión por medio de la receta en el
controlador de rango superior. A través de una regleta de válvulas
dispuesta debajo de la unidad de reconocimiento de imágenes se
activan aquí unos canales de separación (regletas de aire
comprimido) y se solicitan éstos con impulsos dosificados de aire
comprimido que dependen del tamaño del grano.
Por tanto, el dispositivo según la invención
está provisto preferiblemente de un controlador de rango superior
que hace posible que los parámetros de clasificación según los
cuales se clasifica la polifractura y/o los parámetros de la
instalación que influyen sobre el transporte de la polifractura (por
ejemplo, la velocidad de transporte) sean ajustados de forma
flexible en las distintas partes de los dispositivos. Los parámetros
de clasificación según los cuales se clasifica la polifractura son
preferiblemente los parámetros antes citados, seleccionados de
manera especialmente preferida entre el grupo de longitud,
superficie, morfología, color o forma de los fragmentos.
El controlador de rango superior varía
preferiblemente una o varias de las partes del dispositivo citadas
en lo que sigue:
- la cantidad de paso de las canaletas de
transporte (por ejemplo, por variación de la frecuencia de los
motores desequilibradores)
- la frecuencia de vibración de las cribas
mecánicas
- los parámetros de la clasificación (límites
para superficie, longitud, color o morfología, preferiblemente
longitud y/o superficie de los fragmentos)
- la presión previa en las unidades de
soplado.
Las magnitudes de los parámetros de
clasificación según los cuales se clasifica la polifractura están
almacenadas preferiblemente en forma de recetas en el controlado de
rango superior, y una variación de los criterios de selección en el
dispositivo de cribado mecánico y/o en la clasificación
optoelectrónica se efectúa mediante la selección de una receta que
dé lugar después a la elección de los parámetros de clasificación
correspondientes en las distintas partes del dispositivo según la
invención.
En una forma de realización preferida el
dispositivo según la invención comprende, después de la instalación
de clasificación, unas balanzas para determinar los rendimientos en
peso de las fracciones clasificadas. Preferiblemente, el
dispositivo comprende después de la instalación de clasificación un
dispositivo completamente automático de llenado de cajas y de
transporte de cajas.
Una forma de realización preferida del
dispositivo se caracteriza porque la instalación de cribado mecánico
y/o la instalación de clasificación optoelectrónica están provistas
de un equipo de medida para parámetros definidos de la fractura de
polisilicio clasificada y este equipo de medida está unido con un
equipo de control y regulación de rango superior que evalúa
estadísticamente los parámetros medidos y los compara con parámetros
prefijados y que, en caso de una desviación entre los parámetros
medidos y los parámetros prefijados, puede variar el ajuste de los
parámetros de clasificación de la instalación de clasificación
optoelectrónica o de toda la instalación de clasificación (por
ejemplo, frecuencia de la instalación de cribado mecánico o
velocidades de transporte de los polifragmentos) o la selección de
las recetas de tal manera que el parámetro entonces medido se
acomode al parámetro prefijado.
Preferiblemente, se mide un parámetro del grupo
de longitud, superficie, forma, morfología, color y peso de los
fragmentos de polisilicio. De manera especialmente preferida, se
mide la longitud o la superficie de los fragmentos de polisilicio
dentro de la respectiva fracción y se la evalúa en forma de
distribuciones de longitud o de superficie (por ejemplo, cuantil de
5%, 50% ó 95%). Como alternativa, se determinan los rendimientos en
peso de las distintas fracciones de cribado por medio de las
balanzas presentes en las salidas de las cribas. Otro parámetro de
medida es la cantidad de paso en masa y en partículas obtenida en
las distintas instalaciones de clasificación optoelectrónica.
Para la estabilización de los rendimientos
citados se pueden aprovechar los pesos de las distintas fracciones
captados con una balanza o las distribuciones de longitud de las
distintas fracciones de fractura medidas en la instalación de
separación optoelectrónica. Cuando, por ejemplo, la producción
cuantitativa de fragmentos grandes es demasiado grande o el valor
medio de longitud (valor real) de la distribución de fractura
obtenido en una etapa de separación óptica es mayor que el valor
nominal, se pueden desplazar los límites de separación de
conformidad con una lógica establecida en la receta, con lo que la
distribución de la fractura se desplaza hacia su objetivo.
Recíprocamente, cuando la porción de fragmentos
pequeños sea demasiado grande, se puede adaptar, por ejemplo, la
velocidad de transporte con ayuda del número de partículas medido
para no sobrecargar la instalación y/o se puede seleccionar otra
receta de clasificación.
Los parámetros de clasificación (por ejemplo,
valor medio de longitud de una fracción) de la fractura de
polisilicio clasificada, determinados, por ejemplo, en la
instalación de clasificación optoelectrónica en el marco de la
vigilancia en línea según los criterios de clasificación (por
ejemplo, distribución de longitud, distribución de peso), son
transmitidos al equipo de control y regulación de rango superior y
comparados allí con valores nominales prefijados. En caso de una
desviación entre parámetros medidos y prefijados, se modifican los
parámetros de clasificación variables (por ejemplo, los límites de
separación entre dos fracciones o el modo de circulación a través
de los módulos) por medio del equipo de control y regulación de tal
manera que el parámetro medido se acomode al parámetro
prefijado.
Preferiblemente, el equipo de regulación regula
los límites de separación entre las fracciones, la cantidad de paso
por las canaletas de transporte o la presión en las boquillas de
soplado.
En una variante del dispositivo según la
invención se han colocado entre las distintas etapas de
clasificación unos separadores magnéticos (por ejemplo, imanes de
placa, imanes de tambor o imanes de cinta) para retirar cuerpos
metálicos extraños de la fractura de polisilicio y reducir la
contaminación metálica de dicha fractura de polisilicio.
El dispositivo de control y regulación consiste
preferiblemente en un sistema de mando en forma de un controlador
programable en memoria (SPS) a través del cual se administran y
regulan los controladores de todas las instalaciones parciales (por
ejemplo, instalación de clasificación mecánica y optoelectrónica,
manipulación automatizada de cajas con administración de recetas y
administración de la lógica de regulación). La visualización y
manejo abarcando las instalaciones parciales se efectúa desde un
sistema de mando de rango superior. Se evalúan y visualizan los
avisos de avería y de funcionamiento de todas las instalaciones
parciales copiados juntos en un banco de datos de avisos de avería
o de funcionamiento.
Gracias a la combinación de las instalaciones
individuales para obtener el dispositivo conforme a la invención y
a la vinculación lógica por medio de un controlador de rango
superior se hace posible por primera vez que se realicen procesos
de clasificación diferentes, es decir, procesos de clasificación
según parámetros de clasificación diferentes, sin que sean
necesarios trabajos de reforma mecánicos en el dispositivo.
En particular, el dispositivo según la invención
permite una separación flexible en el caso de una distribución
diferente de los tamaños de grano del producto de carga. Mediante
una sencilla activación con software se pueden clasificar, sin
trabajos de reforma mecánicos, tanto una fractura cúbica muy pequeña
(longitud < 45 mm) como una fractura cúbica muy grande (longitud
> 45 - 250 mm).
En el marco de la presente invención se ha
comprobado que la función de clasificación optoelectrónica en una
fractura cualquiera de polisilicio se hace posible únicamente
mediante una preconexión de un cribado mecánico para separar la
porción fina con la precisión necesaria. Una alta proporción fina en
el material de carga que se aporta a la instalación de
clasificación optoelectrónica perjudica muy fuertemente la precisión
de la clasificación y, en un caso extremo, pone en cuestión incluso
la clasificación optoelectrónica.
El dispositivo según la invención hace posible
una mayor precisión de separación respecto de longitud y/o
superficie de los fragmentos en comparación con una instalación de
cribado puramente mecánico. El dispositivo puede ser regulado por
realimentación de los parámetros de clasificación (por ejemplo,
valor medio de la fracción de grano (BG) medido en la instalación de
cribado optoelectrónico) como magnitudes de guía para las
instalaciones de clasificación (por ejemplo, límites de separación
en las distintas etapas de clasificación optoelectrónica). El
control y la regulación pueden adaptarse también por medio de las
recetas sobre la base de los rendimientos en peso medidos.
El dispositivo según la invención hace posible
una vigilancia en línea de la calidad del material de carga (por
ejemplo, por medio de la evaluación estadística de la distribución
de los tamaños de grano después de la fractura) según los criterios
de clasificación (por ejemplo, distribución de longitud,
distribución de peso).
La invención concierne también a un
procedimiento en el que se clasifica una polifractura por medio de
un dispositivo según la invención.
Preferiblemente, se separa para ello la
polifractura en una fracción fina cribada y una fracción restante
por medio de una instalación de cribado mecánico, separándose la
fracción fina cribada en una fracción de destino 1 y en una
fracción de destino 2 por medio de otra instalación de cribado
mecánico y separándose la fracción restante en dos fracciones por
medio de una clasificación optoelectrónica, subdividiéndose estas
dos fracciones en otras cuatro fracciones de destino (fracciones de
destino 3 a 6) por medio de sendas clasificaciones optoelectrónicas
adicionales.
El procedimiento según la invención presenta una
alta productividad, ya que los tiempos de preparación del equipo
son más pequeños que en dispositivos de clasificación conocidos y es
más raro que se produzca una obstrucción como en el caso de cribas
mecánicas.
Preferiblemente, la fracción fina cribada
presenta un tamaño de grano de menos de 20 mm, la fracción restante
presenta un tamaño de grano de más de 5 mm, la fracción de destino 1
presenta un tamaño de grano de menos de 10 mm, la fracción de
destino 2 presenta un tamaño de grano de 2 mm a 20 mm, la fracción
de destino 3 presenta un tamaño de grano de 5 mm a 50 mm, la
fracción de destino 4 presenta un tamaño de grano de 15 mm a 70 mm,
la fracción de destino 5 presenta un tamaño de grano de 30 mm a 120
mm y la fracción de destino 6 presenta un tamaño de grano de más de
60 mm.
Preferiblemente, el ingreso de los parámetros de
clasificación de las fracciones de destino deseadas se efectúa en
un dispositivo de control y regulación de rango superior que produce
un ajuste correspondiente de los parámetros de las instalaciones de
clasificación para lograr las fracciones de destino deseadas de la
polifractura. El ajuste de los parámetros de las instalaciones de
clasificación se efectúa del mismo modo que se ha descrito para el
dispositivo según la invención.
Preferiblemente, en la clasificación
optoelectrónica se rechaza o se descarga por soplado cada vez la
fracción con el mayor número de partículas con respecto al
respectivo parámetro de clasificación. Preferiblemente, se
selecciona una receta preajustada en el controlador de rango
superior del dispositivo según la invención. En la receta están
depositados todos los parámetros de la instalación de clasificación
y las magnitudes de ajuste de la regulación. La medición de los
parámetros del producto y la clasificación de la fractura de
polisilicio se efectúan preferiblemente como se describe en lo que
sigue:
El grano superior de la primera etapa de cribado
mecánico se alimenta a una instalación de separación optoelectrónica
de varias etapas. En cada etapa de clasificación optoelectrónica se
individualiza la corriente del producto por medio de una canaleta
de transporte vibratoria integrada y esta corriente pasa en caída
libre sobre un plano inclinado por una (o varias) cámara(s)
de líneas de color CCD que realiza(n) una clasificación según
uno o varios de los parámetros de longitud, superficie, volumen,
forma, morfología y color en cualquier combinación. Como
alternativa, para el reconocimiento de los parámetros de los
fragmentos se pueden utilizar todas las tecnologías de sensor
electrónico conocidas en el estado de la técnica. Los valores de
medida se transmiten al equipo de control y regulación de rango
superior y se evalúan, por ejemplo, por medio de un microprocesador.
Comparando con el criterio de clasificación depositado en la receta
se decide entonces si se excluye un fragmento de la corriente de
producto o se le deja pasar. La exclusión se efectúa preferiblemente
por medio de impulsos de aire comprimido, pudiendo ajustarse la
presión por medio de la receta en el controlador de rango superior.
Se activan entonces unos canales de separación (regletas de aire
comprimido), por ejemplo a través de una regleta de válvulas
dispuesta debajo de la unidad de reconocimiento de imágenes y se
solicitan dichos canales con impulsos dosificados de aire
comprimido que dependen del tamaño de grano. La corriente de paso y
la corriente de rechazo se evacuan seguidamente por separado y se
alimentan a la siguiente etapa de clasificación optoelectrónica.
Como alternativa, la exclusión puede efectuarse también por vía
hidráulica o mecánica. Sorprendentemente, se ha comprobado que se
logra una mayor precisión de clasificación si se descarga por
soplado la respectiva fracción más pequeña en cuanto a su longitud,
aun cuando esta fracción posea un mayor número de partículas. En
efecto, es de esperar también por el estado de la técnica que la
precisión de clasificación disminuya al aumentar la porción de
rechazo, es decir que el soplado (retirada hidráulica/mecánica)
aplicado a la fracción "más pequeña" en cuanto a su número de
partículas deberá provocar una separación más exacta de los
fragmentos. De todos modos, con el modo de circulación contraria se
consigue sorprendentemente una separación más precisa de los
fragmentos en cuanto a una separación por longitud o por superficie
de dichos fragmentos.
El reconocimiento por medio de un sensor,
preferiblemente por medio de un reconocimiento de imagen óptica,
tiene la ventaja de que se miden las longitudes, superficies o
formas "reales" de los fragmentos. Esto permite, por un lado,
una separación más precisa en comparación con procedimientos de
cribado mecánico convencionales, por ejemplo respecto de la
longitud de los fragmentos. El solapamiento entre dos fracciones a
separar es más pequeño. Por otro lado, los límites de separación
pueden ajustarse a voluntad por medio de los parámetros prefijados
(la receta) del controlador de rango superior, sin que deban
realizarse variaciones en la propia máquina (como, por ejemplo,
cambio de las guarniciones de las cribas). Mediante la combinación
según la invención de instalación de cribado mecánico e instalación
de clasificación optoelectrónica es posible por primera vez una
separación tanto en el rango de pequeños tamaños de fracturas como
en el rango de grandes tamaños de fractura, independientemente de la
composición del material de carga.
Además, por medio de la "medición en línea"
se puede regular la instalación total corrigiendo para ello
inmediatamente, por ejemplo, los límites de separación de
conformidad con el material de carga.
Asimismo, la clasificación optoelectrónica en el
dispositivo según la invención ofrece la ventaja de que mediante la
combinación de superficie y longitud es posible una separación más
precisa de los fragmentos con arreglo a los respectivos requisitos
(por ejemplo, alta cubicidad de los fragmentos).
Las fracciones de la fractura de silicio
clasificadas por medio del dispositivo según la invención son
recogidas y cargadas preferiblemente en cajas. El llenado se
efectúa preferiblemente de manera automatizada, tal como se ha
descrito, por ejemplo, en el documento EP 1 334 907 B.
La figura 1 muestra el principio del
procedimiento del dispositivo según la invención empleado en los
ejemplos.
La figura 2 muestra el resultado de la
clasificación del ejemplo 1 en comparación con una separación
optoneumática con el mismo dispositivo de separación optoneumático
sin cribado previo (estado de la técnica).
La figura 3 muestra la influencia de los límites
de clasificación (aquí longitud de un fragmento) ajustados en la
instalación de separación optoelectrónica sobre la distribución de
los tamaños de fractura de las fracciones así obtenidas, tal como se
describe en el ejemplo 2.
Los ejemplos siguientes sirven para explicar
adicionalmente la invención.
En los ejemplos se han producido los siguientes
tamaños de fractura de la polifractura:
BG 0: Tamaños de fractura con una distribución
de menos de 5 mm
BG 1: Tamaños de fractura con una distribución
de aproximadamente 2 mm a 12 mm
BG 2: Tamaños de fractura con una distribución
de aproximadamente 8 mm a 40 mm
BG 3: Tamaños de fractura con una distribución
de aproximadamente 25 mm a 65 mm
BG 4: Tamaños de fractura con una distribución
de aproximadamente 50 mm a 110 mm
BG 5: Tamaños de fractura con una distribución
de aproximadamente 90 mm a 250 mm.
Los datos de longitud se refieren a la longitud
máxima de los fragmentos, teniendo un 85% en peso de los fragmentos
una longitud máxima dentro de los límites indicados.
Se separó polisilicio por el procedimiento
Siemens en forma de barras. Se descargaron las barras del reactor
Siemens y se fracturaron hasta obtener una fractura gruesa de
polisilicio según métodos conocidos por el estado de la técnica
(por ejemplo, por trituración manual). Esta fractura gruesa con
fragmentos de una longitud de arista de 0 a 250 mm fue vaciada a
través de un dispositivo de carga, por ejemplo una tolva, sobre una
canalera de transporte que transporta el material hasta el
dispositivo según la invención. En el dispositivo de medida y
control de rango superior se ingresaron los parámetros para las
fracciones que se deben producir. Dado que mediante el respectivo
empleo adicional de la fracción a producir se prefija en cada caso
una respectiva distribución deseada de los tamaños de grano en las
diferentes fracciones, estas fracciones están depositadas en general
como recetas en el dispositivo de medida y control de rango
superior y se seleccionan de manera correspondiente. En el presente
ejemplo se utilizó el dispositivo para la producción de seis
fracciones diferentes (BG 0, 1, 2, 3, 4 y 5). En las recetas están
depositados todos los respectivos parámetros de la instalación de
clasificación optoelectrónica y mecánica y de la tecnología de
transporte.
Para la clasificación de una polifractura con
porciones de tamaños grandes (BG 5) se depositaron los parámetros
siguientes en la receta:
La porción fina (BG 0 y 1) de la polifractura se
segregó en la criba mecánica con un ancho de malla de
aproximadamente 10 mm y a continuación la porción segregada se
separó en las fracciones BG 0 y 1 con otra instalación de cribado
mecánico o con otra criba de aproximadamente 4 mm de ancho de
malla.
La porción gruesa (BG 2, 3, 4 y 5) se alimentó a
la instalación de clasificación óptica a través de una canalera de
transporte, cuyas características de transporte, como, por ejemplo,
la frecuencia, están depositadas también en la receta, y se separó
de la manera siguiente a través de dos planos en árbol o de tres
etapas ópticas: En la primera etapa se separó BG 3&2 de BG
4&5. Como límite de separación se depositó en la receta una
longitud máxima de 55 mm. La BG 3&2 se separó en las BG 3 y 2
en una segunda etapa o en un límite de separación de 27 mm
depositado en la receta. La BG 4&5 se separó en las BG 4 y 5 en
una tercera etapa y con un límite de separación de 100 mm.
Se logró una mayor precisión de clasificación
cuando se descargó por soplado la respectiva fracción más pequeña
en cuanto a longitud, aunque esta fracción poseía un mayor número de
partículas. En la separación respecto de un material de carga con
una porción predominante en peso de BG 5 y BG 4 se descargó por
soplado de la fracción total en el primer módulo la fracción "BG2
+ BG3" más grande en cuanto a número de partículas y no se hizo
esto con la fracción "BG4 + BG5". Análogamente, se descargó por
soplado de la mezcla "BG2 + BG3" la porción "BG2" mayor
en cuanto a número de partículas y no se hizo esto con
"BG3".
Entre las diferentes partes de la instalación,
como, por ejemplo, canaletas de transporte, están incorporados
imanes para separar contaminaciones metálicas.
La figura 2 muestra el resultado de esta
clasificación en comparación con una separación optoneumática con
el mismo dispositivo de separación optoneumática sin cribado previo.
Puede apreciarse que el material de carga pudo ser clasificado en
las clases de longitud deseadas. Es visible la separación (ejemplo
longitud) más precisa en comparación con procedimientos de cribado
convencionales. Así, por ejemplo, en el solapamiento BG2/BG3 para
la separación convencional puede apreciarse que la distribución BG2
termina tan sólo en aproximadamente 45 mm, mientras que la
distribución BG3 se inicia ya en 20 mm. Por tanto, el solapamiento
es de 25 mm. En el procedimiento según la invención la distribución
BG2 termina ya en aproximadamente 40 mm, mientras que la
distribución BG3 se inicia al mismo tiempo tan sólo en 25 mm. Por
tanto, el solapamiento es de tan sólo 15 mm y, por tanto, un 40%
más pequeño que en el estado de la técnica.
Para la estabilización de los rendimientos
deseados se variaron ligeramente los parámetros del software
respecto de límites de separación de las fracciones individuales.
En la receta para controlar la instalación de separación
optoelectrónica se modificaron en unos pocos milímetros (véase la
figura 3) los valores respecto de la longitud máxima o mínima
permitida de los fragmentos en las distintas fracciones. Así, el
límite de separación para la descarga por soplado se modificó de 27
mm a 31 mm entre las fracciones BG 2 y 3 y de 55 mm a 57 mm entre
las BG 3 y 4. Esta variación de los parámetros del programa de
solamente unos pocos milímetros puede apreciarse ya en las
propiedades del producto (por ejemplo, distribución de longitud), es
decir que los límites de separación entre las distintas fracciones
puedan adaptarse en forma flexible y con alta precisión a la
respectiva especificación mediante una sencilla elección de la
receta, o bien se aprovechan estos límites en el marco de la
regulación en línea para lograr valores nominales deseados.
En primer lugar, se segregó la porción fina
(< 12 mm o BG0 + BG1) de la porción gruesa por medio de una
criba mecánica. Esta fracción segregada se separó adicionalmente en
las fracciones BG0 y BG1 por medio de una segunda criba mecánica
subsiguiente. La porción gruesa (\geq BG2) se alimentó a la
instalación de clasificación optoelectrónica y, en una primera
etapa de separación (módulo 1 o primer plano en árbol), se separó en
una fracción mayor (\geq BG 4) y en una fracción menor (\geq BG
3) (límite de separación BG3/BG4 entre \sim50 y 70 mm). Estas dos
fracciones se alimentaron a sendas etapas de separación adicionales
(módulo 2 y módulo 3) en un segundo plano en árbol y se separaron
nuevamente en dos respectivas fracciones. (Límite de separación
BG2/BG3 aproximadamente 25 a 45 mm y BG4/BG5 aproximadamente 85 a
120 mm). Se obtuvieron así las fracciones BG2, BG3, BG4 y BG5.
Pueden seguir otras etapas de separación (o módulos) en un tercer
plano en árbol o en un plano en árbol superior cuando se desee una
división en más fracciones o en fracciones más estrechas.
\alpha) El procedimiento correspondió al
Ejemplo 3a), con la diferencia de que en el segundo plano en árbol
estaba desactivado el módulo para la fracción mayor y, por tanto,
no se segregó (descargó por soplado) adicionalmente la fracción
\geq BG4.
\beta) Como alternativa, en el primer módulo
se separó la mezcla BG2 a BG4 en una fracción \geq BG3 y una
fracción BG2. No se separó adicionalmente después BG2 en un segundo
plano en árbol, mientras que la fracción \geq BG3 se separó, en un
segundo plano, en las fracciones BG3 y BG4.
\vskip1.000000\baselineskip
\alpha) La segregación de la porción fina (BG0
+ BG1) se efectuó análogamente al Ejemplo 3a). A continuación, el
resto, es decir, la mezcla de BG2 + BG3, se separó ya en BG2 y BG3
en el primer módulo óptico y solamente se pasaron los módulos
desactivados siguientes en un segundo plano en árbol.
\beta) Como alternativa, se desactivó el
primer plano (módulo) y se realizó la separación BG2 - BG3
únicamente en el segundo plano en árbol.
\vskip1.000000\baselineskip
La separación de la porción fina (BG0 + BG1) se
efectuó análogamente al Ejemplo 3a). A continuación, se condujo el
resto, es decir, por ejemplo BG2, a través de los módulos
desactivados 1 y 2 o bien no se le descargó por soplado en ningún
plano en árbol.
\vskip1.000000\baselineskip
La separación de la porción fina (BG0 + BG1) se
efectuó análogamente al Ejemplo 3a). No llegó ningún material a la
instalación de clasificación óptica.
Las clasificaciones a) a e) son posibles con un
mismo dispositivo según la invención, sin que sean necesarios
trabajos de reforma en el dispositivo.
Claims (16)
1. Dispositivo que hace posible una
clasificación flexible de silicio policristalino fracturado,
comprendiendo dicho dispositivo una instalación de cribado mecánico
y una instalación de clasificación optoelectrónica, siendo separada
la polifractura por medio de la instalación de cribado mecánico en
una porción fina de silicio y una porción restante de silicio y
siendo separada la porción restante de silicio en otras fracciones
por medio de una instalación de clasificación optoelectrónica.
2. Dispositivo según la reivindicación 1,
caracterizado porque comprende una instalación de cribado
mecánico de varias etapas y una instalación de clasificación
optoelectrónica de varias etapas.
3. Dispositivo según la reivindicación 1 ó 2,
caracterizado porque los dispositivos de separación mecánica
y/u optoelectrónica están dispuestos en una estructura en árbol.
4. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque la instalación
de cribado mecánica es una máquina cribadora vibratoria que es
accionada por medio de un motor desequilibrador.
5. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque las cribas de la
instalación de cribado mecánico están dispuestas en más de una
etapa.
6. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque se utilizan dos
instalaciones de clasificación optoelectrónica.
7. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque se utilizan tres
o más instalaciones de clasificación optoelectrónica.
8. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque está provisto de
un controlador de rango superior que hace posible que en las
distintas partes del dispositivo se ajusten de manera flexible
parámetros de clasificación, según los cuales se clasifica la
polifractura, y/o parámetros de la instalación que influyen sobre
el transporte de la polifractura.
9. Dispositivo según la reivindicación 8,
caracterizado porque los parámetros según los cuales se
clasifica la polifractura se han elegido del grupo de longitud,
superficie, morfología, color o forma.
10. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 8 ó 9, caracterizado porque varía por medio
del controlador una o más de las partes del dispositivo que se citan
en lo que sigue:
- la cantidad de paso de las canaletas de
transporte
- la frecuencia de vibración de las cribas
mecánicas
- los parámetros de la clasificación
- la presión en las boquillas de descarga por
soplado.
11. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 8, 9 ó 10, caracterizado porque la
instalación de cribado mecánico y/o la instalación de clasificación
optoelectrónica están provistas de un equipo de medida para
parámetros definidos de la fractura de polisilicio clasificada,
estando unido este equipo de medida con el controlador para formar
un equipo de control y regulación que evalúa estadísticamente los
parámetros medidos y los compara con parámetros prefijados y que,
en caso de una desviación entre parámetros medidos y parámetros
prefijados, pueden modificar el ajuste de los parámetros de
clasificación de la instalación de clasificación optoelectrónica o
de toda la instalación de clasificación de tal manera que el
parámetro entonces medido se acomode al parámetro prefijado.
12. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 11, caracterizado porque entre las
distintas etapas de clasificación están dispuestos separadores
magnéticos (por ejemplo, imanes de placa, imanes de tambor o imanes
de cinta).
13. Procedimiento para la clasificación flexible
de silicio policristalino fracturado (polifractura),
caracterizado porque se utiliza un dispositivo según las
reivindicaciones 1 a 12.
14. Procedimiento según la reivindicación 13,
caracterizado porque se separa la polifractura en una
fracción fina cribada y en una fracción restante por medio de una
instalación de cribado mecánico, separándose la fracción fina
cribada en una fracción 1 y en una fracción 2 por medio de otra
instalación de cribado mecánico y separándose la fracción restante
en dos fracciones por medio de una clasificación optoelectrónica,
subdividiéndose estas dos fracciones en otras cuatro fracciones
(fracciones 3 a 6) por medio de sendas clasificaciones
optoelectrónicas adicio-
nales.
nales.
15. Procedimiento según la reivindicación 14,
caracterizado porque la fracción fina cribada presenta un
tamaño de grano de menos 20 mm y la fracción restante presenta un
tamaño de grano de más de 5 mm, y la fracción 1 presenta un tamaño
de grano de menos de 10 mm, la fracción 2 presenta un tamaño de
grano de 2 mm a 20 mm, la fracción 3 presenta un tamaño de grano
de 5 mm a 50 mm, la fracción 4 presenta un tamaño de grano de 15 mm
a 70 mm, la fracción 5 presenta un tamaño de grano de 30 mm a 120 mm
y la fracción 6 presenta un tamaño de grano de más de 60 mm.
16. Procedimiento según cualquiera de las
reivindicaciones 13 a 15, caracterizado porque en la
clasificación optoelectrónica se descarga cada vez por soplado la
fracción con el mayor número de partículas con relación al
respectivo parámetro de clasificación.
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Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008040231A1 (de) | 2008-07-07 | 2008-12-18 | Wacker Chemie Ag | Polykristalliner Siliciumbruch hoher Reinheit und Reinigungsverfahren zu seiner Herstellung |
| JP5751748B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2015-07-22 | 信越化学工業株式会社 | 多結晶シリコン塊群および多結晶シリコン塊群の製造方法 |
| KR101182163B1 (ko) * | 2010-08-16 | 2012-09-12 | 한국메탈실리콘 주식회사 | 실리콘 파우더의 제조방법 및 그 제조장치 |
| DE102010039754B4 (de) * | 2010-08-25 | 2013-06-06 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur Bestimmung der Konzentration an Feinstaub in Silicium-Schüttgütern |
| DE102012204050B4 (de) * | 2012-03-15 | 2017-03-23 | Solarworld Industries Sachsen Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten von Silizium-Stücken |
| JP5833256B2 (ja) * | 2012-12-10 | 2015-12-16 | 昭和電工株式会社 | ケイ素含有アルミニウム合金鋳塊の製造方法 |
| DE102013207251A1 (de) | 2013-04-22 | 2014-10-23 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur Herstellung von polykristallinem Silicium |
| DE102013218003A1 (de) | 2013-09-09 | 2015-03-12 | Wacker Chemie Ag | Klassieren von Polysilicium |
| TWI551399B (zh) * | 2014-01-20 | 2016-10-01 | 中國砂輪企業股份有限公司 | 高度磨料品質之化學機械研磨修整器 |
| KR102317256B1 (ko) | 2014-02-14 | 2021-10-22 | 가부시키가이샤 도쿠야마 | 청정화된 다결정 실리콘 덩어리 파쇄물의 제조 장치, 및 그 제조 장치를 이용한 청정화된 다결정 실리콘 덩어리 파쇄물의 제조 방법 |
| MY182043A (en) | 2014-10-14 | 2021-01-18 | Tokuyama Corp | Polycrystalline silicon fragment, method for manufacturing polycrystalline silicon fragment, and polycrystalline silicon block fracture device |
| DE102015211351A1 (de) | 2015-06-19 | 2016-12-22 | Siltronic Ag | Siebplatte für Siebanlagen zum mechanischen Klassieren von Polysilicium |
| CN106216250B (zh) * | 2016-10-12 | 2018-12-21 | 绍兴柯桥标马化纤有限公司 | 一种可快速区分筷子大小头并收集的装置 |
| CN109225943B (zh) * | 2018-10-30 | 2024-05-24 | 无锡欧龙宇自动化科技有限公司 | 一种硅片自动分拣计量的装置 |
| JP7342147B2 (ja) * | 2019-12-17 | 2023-09-11 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト | 多結晶シリコンを製造及び分類するための方法 |
| WO2022123080A2 (en) | 2020-12-11 | 2022-06-16 | Zadient Technologies SAS | Method and device for producing a sic solid material |
| KR102790754B1 (ko) | 2021-03-24 | 2025-04-02 | 와커 헤미 아게 | 실리콘 단편을 위한 운송 컨테이너 |
| WO2023222787A1 (en) | 2022-05-18 | 2023-11-23 | Zadient Technologies SAS | METHOD FOR PRODUCING AT LEAST ONE CRACK-FREE SiC PIECE |
| DE102023102854B3 (de) | 2023-02-06 | 2024-05-02 | Alztec GmbH | Vorrichtung und Verfahren zur flexiblen Klassierung von poly- und/oder monokristallinem Silizium |
| JP7665876B2 (ja) | 2023-02-14 | 2025-04-21 | 株式会社トクヤマ | ポリシリコンにおける微粉発生のしやすさの推定方法、推定装置、ポリシリコンの製造方法、学習済モデルの生成装置および生成方法 |
Family Cites Families (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2612997A (en) * | 1946-05-22 | 1952-10-07 | Link Belt Co | Jig for treating materials of different specific gravities |
| US4384957A (en) * | 1980-09-08 | 1983-05-24 | Amf Incorporated | Molecular separation column and use thereof |
| FR2498489A1 (fr) | 1981-01-28 | 1982-07-30 | Saint Gobain Emballage Sa | Procede et dispositif pour l'epuration du verre de recuperation |
| US4492629A (en) * | 1983-01-28 | 1985-01-08 | Kinergy Corporation | Sifter stroke screening unit |
| US4795651A (en) * | 1987-05-04 | 1989-01-03 | The Procter & Gamble Company | Flotation separation of aflatoxin-contaminated grain or nuts |
| DE3811091A1 (de) * | 1988-03-31 | 1989-10-12 | Heliotronic Gmbh | Verfahren zum kontaminationsarmen zerkleinern von massivem stueckigem silicium |
| US5165548A (en) * | 1990-04-23 | 1992-11-24 | Hemlock Semiconductor Corporation | Rotary silicon screen |
| DE4113093C2 (de) * | 1990-04-23 | 1998-08-27 | Hemlock Semiconductor Corp | Vorrichtung und Verfahren zum größenmäßigen Separieren von für Halbleiteranwendungen geeigneten Siliciumstücken |
| US5199574A (en) * | 1991-10-31 | 1993-04-06 | J & H Equipment, Inc. | Vibrating screen separator |
| US5263591A (en) * | 1991-12-12 | 1993-11-23 | Taormina Industries, Inc. | Refuse recycling system |
| ATE176410T1 (de) * | 1992-06-08 | 1999-02-15 | Valtion Teknillinen | Verfahren zum herstellen von holzspänen mit niedrigem rindengehalt aus baumscheiben |
| DE4321261A1 (de) | 1992-06-29 | 1994-02-24 | Strebel Engineering Kleindoett | Vorrichtung zum Prüfen von Formteilen |
| US5699724A (en) * | 1992-12-02 | 1997-12-23 | Buhler Ag | Cleaning and sorting bulk material |
| US5659624A (en) * | 1995-09-01 | 1997-08-19 | Fazzari; Rodney J. | High speed mass flow food sorting appartus for optically inspecting and sorting bulk food products |
| US20010055812A1 (en) * | 1995-12-05 | 2001-12-27 | Alec Mian | Devices and method for using centripetal acceleration to drive fluid movement in a microfluidics system with on-board informatics |
| US5941395A (en) * | 1996-04-17 | 1999-08-24 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for conveying single use camera bodies while separating loose parts therefrom |
| US5921401A (en) * | 1997-04-16 | 1999-07-13 | Johnston; Rafe | Mobile screening apparatus |
| DE19719698A1 (de) | 1997-05-09 | 1998-11-12 | Wacker Chemie Gmbh | Optoelektronische Klassiervorrichtung |
| FR2773736B1 (fr) * | 1998-01-22 | 2000-05-26 | Galloo Plastics | Procede et installation pour separer toutes categories de materiaux polymeres |
| DE19840200A1 (de) | 1998-09-03 | 2000-03-09 | Wacker Chemie Gmbh | Klassiervorrichtung |
| DE19914998A1 (de) * | 1999-04-01 | 2000-10-12 | Wacker Chemie Gmbh | Schwingförderer und Verfahren zur Förderung von Siliciumbruch |
| CA2394942A1 (en) * | 1999-12-20 | 2001-06-28 | Stephen J. Fonash | Deposited thin films and their use in detection, attachment, and bio-medical applications |
| DE10024309A1 (de) * | 2000-05-17 | 2001-11-29 | Der Gruene Punkt Duales Syst | Verfahren und Vorrichtung zur trockenen Auftrennung von Sammelmüll mit Verpackungsabfällen |
| US7351376B1 (en) * | 2000-06-05 | 2008-04-01 | California Institute Of Technology | Integrated active flux microfluidic devices and methods |
| AU2001273057A1 (en) * | 2000-06-27 | 2002-01-08 | Fluidigm Corporation | A microfluidic design automation method and system |
| US7258774B2 (en) * | 2000-10-03 | 2007-08-21 | California Institute Of Technology | Microfluidic devices and methods of use |
| JP3924432B2 (ja) * | 2001-01-17 | 2007-06-06 | 株式会社日立製作所 | 金属の選別回収システム |
| DE10204176A1 (de) | 2002-02-01 | 2003-08-14 | Wacker Chemie Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur kontaminationsarmen automatischen Verpackung von Polysiliciumbruch |
| JP3749946B2 (ja) * | 2002-02-07 | 2006-03-01 | 国立大学法人 東京大学 | 関節機構、それを用いた双腕ロボットおよび二足歩行ロボット |
| US8021483B2 (en) | 2002-02-20 | 2011-09-20 | Hemlock Semiconductor Corporation | Flowable chips and methods for the preparation and use of same, and apparatus for use in the methods |
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| US7351929B2 (en) * | 2002-08-12 | 2008-04-01 | Ecullet | Method of and apparatus for high speed, high quality, contaminant removal and color sorting of glass cullet |
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