ES2336329T3 - Conjunto de electrodos que genera plasma. - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 114
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 49
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 41
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 74
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 59
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 52
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 48
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 48
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 41
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 25
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 17
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical group [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 15
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims description 6
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 4
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims 1
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 claims 1
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 description 187
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 56
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 24
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 17
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 17
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 12
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 12
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 7
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 7
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 6
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 6
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 210000005036 nerve Anatomy 0.000 description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 5
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 5
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 4
- 239000006199 nebulizer Substances 0.000 description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 4
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 3
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 235000015927 pasta Nutrition 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 2
- WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2$l^{3},4$l^{3},6$l^{3},8$l^{3}-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[Si]1O[Si](C)O[Si](C)O[Si](C)O1 WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N Allylamine Chemical compound NCC=C VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N Melanin Chemical compound O=C1C(=O)C(C2=CNC3=C(C(C(=O)C4=C32)=O)C)=C2C4=CNC2=C1C XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000012267 brine Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 2
- 239000012705 liquid precursor Substances 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 239000012713 reactive precursor Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 2
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylcyclohexene Chemical compound C=CC1=CCCCC1 SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLQZJOLYNOGECD-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trimethyl-1,3,5,2,4,6-trioxatrisilinane Chemical compound C[SiH]1O[SiH](C)O[SiH](C)O1 VLQZJOLYNOGECD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOSQAGGCVFVCNO-UHFFFAOYSA-N 3-dimethoxyphosphorylprop-1-ene Chemical compound COP(=O)(OC)CC=C ZOSQAGGCVFVCNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010061619 Deformity Diseases 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001636 atomic emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003841 chloride salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 125000004663 dialkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical class FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 239000002784 hot electron Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000004757 linear silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000008263 liquid aerosol Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 230000008450 motivation Effects 0.000 description 1
- UCAOGXRUJFKQAP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-5-nitropyridin-2-amine Chemical compound CN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=N1 UCAOGXRUJFKQAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N n-propan-2-ylprop-2-enamide Chemical compound CC(C)NC(=O)C=C QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC=C FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011833 salt mixture Substances 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012085 test solution Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
- CLCMTDPVKAALLC-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilyl 2-methylhex-2-enoate Chemical compound CCCC=C(C)C(=O)O[Si](OC)(OC)OC CLCMTDPVKAALLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/2406—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/2406—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes
- H05H1/2443—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes the plasma fluid flowing through a dielectric tube
- H05H1/246—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes the plasma fluid flowing through a dielectric tube the plasma being activated using external electrodes
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- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
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- H05H1/4697—Generating plasma using glow discharges
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Abstract
Un conjunto (1) generador de descarga luminiscente y/o de descarga de barrera dieléctrica de plasma que comprende al menos un par de electrodos (2) separados de manera substancialmente equidistante, estando la separación entre los electrodos adaptada para formar una zona de plasma (8) cuando se introduce un gas de proceso y se permite el paso, cuando se requiere, de un precursor o precursores gaseosos, líquidos y/o sólidos, en el que al menos uno de los electrodos (2) comprende una carcasa (20) que tiene una pared interior (5) y exterior (6), en el que la pared interior (5, 6) está formada de un material dieléctrico no poroso, y cuya carcasa (20) retiene al menos un material eléctricamente conductor substancialmente no metálico caracterizado porque se proporcionan medios para variar el tamaño funcional de cada electrodo mediante la introducción y la eliminación del citado material eléctricamente conductor no metálico.
Description
Conjunto de electrodos que genera plasma.
La presente invención se refiere a un conjunto
generador de plasma que comprende al menos un par de electrodos
separados, al menos uno de los cuales es substancialmente no
metálico.
Cuando a la materia se le suministra energía de
manera continua, su temperatura aumenta y típicamente se transforma
de un sólido en un líquido y, a continuación, en un estado gaseoso.
Continuar suministrando energía hace que el sistema sufra otro
cambio de estado en el cual los átomos o moléculas de gas neutros se
rompen debido a colisiones energéticas para producir electrones
cargados negativamente, iones cargados positiva o negativamente y
otras especies. Esta mezcla de partículas cargadas que exhibe un
comportamiento colectivo se llama "plasma". Debido a su carga
eléctrica, los plasmas están altamente influenciados por campos
electromagnéticos externos que los hacen fácilmente controlables.
Además, su alto contenido en energía les permite conseguir procesos
que son imposibles o difíciles mediante otros estados de la materia,
tales como tratamiento mediante líquido o gas.
El término "plasma" cubre una enorme
variedad de sistemas cuya densidad y temperatura varían en muchos
órdenes de magnitud. Algunos plasmas están muy calientes y sus
especies microscópicas (iones, electrones, etc.) están
aproximadamente en equilibrio térmico, estando la introducción de
energía al sistema ampliamente distribuida mediante colisiones a
nivel atómico/molecular. Otros plasmas, no obstante, en particular
los de baja presión (por ejemplo 100 Pa) en los que las colisiones
son relativamente infrecuentes, tienen sus especies constitutivas a
muy diferentes temperaturas y se llaman plasma en "desequilibrio
térmico". En estos plasmas no térmicos, los electrones libres
están muy calientes con temperaturas de muchos miles de grados
Kelvin mientras que las especies neutras e iónicas permanecen
frías. Debido a que los electrones libres tiene una masa casi
despreciable, el contenido total de calor del sistema es bajo y el
plasma opera cerca de la temperatura ambiente permitiendo así el
tratamiento de materiales sensibles a la temperatura, tales como
plásticos o polímeros, sin imponer una carga térmica peligrosa a la
muestra. No obstante, los electrones calientes crean, mediante
colisiones de alta energía, una rica fuente de radicales y especies
excitadas con una elevada energía potencial química capaz de una
profunda reactividad química y física. Es esta combinación de
operación a baja temperatura junto con una alta reactividad la que
hace a los plasmas no térmicos tecnológicamente importantes y una
herramienta muy potente para la fabricación y tratamiento de
materiales, capaz de alcanzar procesos que, sien-
do en absoluto alcanzables sin plasma, requerirían muy altas temperaturas o sustancias químicas peligrosas y agresivas.
do en absoluto alcanzables sin plasma, requerirían muy altas temperaturas o sustancias químicas peligrosas y agresivas.
Para aplicaciones industriales de la tecnología
de plasma, un método conveniente es acoplar potencia
electromagnética en un volumen de gas de proceso que puede ser
mezclas de gases y vapores en los cuales las piezas/muestras de
trabajo que se van a tratar son sumergidas o a través de las cuales
se las hace pasar. Esto se logra haciendo pasar un gas de proceso
(por ejemplo helio) a través de un hueco entre electrodos adyacentes
a través de los cuales debe aplicarse una gran diferencia de
potencial. Se forma un plasma en el hueco (llamado de aquí en
adelante zona de plasma) mediante la excitación de los átomos y
moléculas gaseosos provocados por los efectos de la diferencia de
potencial entre los electrodos. El gas resulta ionizado en el plasma
generando radicales químicos, radiación UV, partículas neutras
excitadas e iones que reaccionan con la superficie de las muestras.
La luminiscencia generalmente asociada con la generación de plasma
se provoca porque las especies excitadas emiten luz cuando vuelven
a un estado menos excitado. Mediante una correcta selección de la
composición del gas de proceso, la frecuencia de la potencia de
activación, el modo de acoplamiento de potencia, los parámetros de
presión y otros parámetros de control, el proceso del plasma puede
ser diseñado a la medida de la aplicación específica requerida por
el fabricante.
Debido a la enorme variedad química y térmica de
los plasmas, son adecuados para muchas aplicaciones tecnológicas,
que aumentan continuamente. Los plasmas de desequilibrio térmico son
particularmente efectivos para la activación superficial, la
limpieza de superficies, el grabado de materiales y el recubrimiento
de superficies.
La activación superficial de materiales
poliméricos es una tecnología de plasma industrial ampliamente
utilizada, liderada por la industria de la automoción. Así, por
ejemplo, las poliolefinas, tales como el polietileno y el
polipropileno, que están favorecidas por sus utilidades para el
reciclaje, tienen una superficie no polar y por consiguiente una
pobre disposición al recubrimiento o a la adhesión. No obstante, el
tratamiento mediante plasma de oxígeno resulta en la formación de
grupos polares superficiales que proporcionan una alta
humectabilidad, y en consecuencia, una excelente cubrición y
adhesión a metales, pinturas, adhesivos y otros recubrimientos.
Así, por ejemplo, la ingeniería superficial del plasma es esencial
para la fabricación de tableros de vehículos, salpicaderos,
parachoques etc. y para el ensamblaje de componentes en las
industrias de juguetes, etc. Están disponibles muchas otras
aplicaciones en la impresión, pintura, adhesión, laminación y
recubrimiento general de componentes de todas las geometrías de
polímeros, plásticos, materiales cerámicos/inorgánicos, metal y
otros materiales.
La creciente generalización y fuerza de la
legislación ambiental en todo el mundo está creando una presión
substancial en la industria para reducir o eliminar el uso de
disolventes y otras substancias químicas húmedas en la fabricación,
particularmente para la limpieza de componentes/superficie. En
particular, las operaciones de desengrasado basadas en CFCs han
sido ampliamente reemplazadas por la tecnología de limpieza de
plasma que opera con oxígeno, aire y otros gases no tóxicos.
Combinar una pre-limpieza basada en agua con el
plasma permite que se puedan limpiar componentes muy sucios y las
calidades superficiales obtenidas son típicamente superiores a las
que resultan de los métodos tradicionales. Cualquier contaminación
superficial orgánica es rápidamente limpiada por un plasma a
temperatura ambiente y convertida en CO_{2} gaseoso y agua, que
puede ser eliminado de manera segura.
Los plasmas pueden ser utilizados también para
el grabado de materiales voluminosos, es decir para la eliminación
de los mismos de materiales no deseados. Así, por ejemplo, un plasma
basado en oxígeno grabará polímeros, un proceso utilizado en la
producción de placas de circuito impreso, etc. Diferentes materiales
tales como metales, materiales cerámicos e inorgánicos son grabados
mediante una cuidadosa selección del gas precursor y la atención a
la química del plasma. Estructuras de dimensiones críticas tan
pequeñas como nanómetros se producen actualmente mediante
tecnología de grabado de plasma.
Una tecnología del plasma que está emergiendo
rápidamente en la industria más extendida es la de deposición de
recubrimiento de plasma/película fina. Típicamente, se logra un alto
nivel de polimerización mediante la aplicación de plasma a gases y
vapores monoméricos. Así, puede formarse una película densa,
tupidamente tejida y conectada en tres dimensiones que es
térmicamente estable, muy resistente químicamente y mecánicamente
robusta. Tales películas son depositadas adaptándose a la forma
incluso sobre las superficies más intrincadas y a una temperatura,
que asegura una baja carga térmica sobre el substrato. Los plasmas
son por lo tanto ideales para el recubrimiento de materiales tanto
delicados y sensibles al calor como robustos. Los recubrimientos de
plasma están libres de microporos incluso con capas finas. Las
propiedades ópticas, por ejemplo color, del recubrimiento pueden a
menudo ser personalizadas y los recubrimientos de plasma se adhieren
bien incluso a materiales no polares, por ejemplo el polietileno,
así como acero (por ejemplo películas anti-corrosión
sobre reflectores de metal), materiales cerámicos, semiconductores,
textiles, etc.
En todos estos procesos, la ingeniería del
plasma produce un efecto superficial personalizado a la aplicación
o producto deseado sin afectar al volumen del material de ninguna
manera. El tratamiento de plasma ofrece al fabricante una
herramienta versátil y poderosa que permite la elección de un
material por sus propiedades de volumen técnicas y comerciales
mientras que se deja libertad para tratar su superficie para cubrir
un conjunto de necesidades muy diferente. La tecnología del plasma
confiere así una funcionalidad, funcionamiento, vida útil y calidad
enormemente mejoradas y proporciona a la empresa fabricante un
beneficio añadido significativo para su capacidad de
producción.
Estas propiedades proporcionan una fuerte
motivación para que la industria adopte el tratamiento basado en
plasma, y este cambio ha sido liderado desde los años 1960s por la
comunidad de la microelectrónica, que ha desarrollado el plasma de
Descarga Luminiscente de baja presión en una herramienta de
ingeniería de ultra-alta tecnología, alto coste de
capital para el tratamiento de semiconductores, metales y
dieléctricos. El mismo plasma de tipo de Descarga Luminiscente de
baja presión ha penetrado cada vez más en otros sectores
industriales desde la oferta de los años 1980s, a un coste más
moderado, procesos tales como la activación superficial de
polímeros para una mayor fuerza de adhesión/unión,
desengrasado/limpiado de alta calidad y la deposición de
recubrimientos de alto rendimiento. De este modo, ha habido una
sustancial aceptación de la tecnología del plasma. Las descargas
luminiscentes pueden ser logradas tanto en vacío como a presión
atmosférica. En el caso de las descargas luminiscentes a presión
atmosférica, gases tales como el helio o el argón son utilizados
como diluyentes (gases de proceso) y se usa una fuente de
alimentación de alta frecuencia (por ejemplo 1kHz) para generar una
descarga luminiscente homogénea a la presión atmosférica por medio
de un mecanismo de ionización de Penning, (véase por ejemplo,
Kanazawa et al, J. Phys. D: Appl. Phys. 1988, 21, 838,
Okazaki et al, Proc. Jpn. Symp. Plasma Chem. 1989, 2,
95, Kanazawa et al, Nuclear Instruments and Methods in
Physical Research 1989, B37/38, 842, y Yokoyama et al., J.
Phys. D: Appl. Phys. 1990, 23, 374).
No obstante, la adopción de la tecnología del
plasma ha estado limitada a una restricción importante en la
mayoría de los sistemas de plasma industriales, a saber, su
necesidad de operar a baja presión. La operación en vacío parcial
significa un sistema de reactor cerrado, de perímetro cerrado, que
proporciona sólo tratamiento fuera de línea, por lotes, de piezas
de trabajo discretas. La capacidad de procesamiento es baja o
moderada y la necesidad de vacío añade costes de capital y de
gestión.
Los plasmas a presión atmosférica, no obstante,
ofrecen sistemas de puerta o perímetro abierto para la industria
que proporcionan entrada y salida libre de redes y, por ello,
tratamiento continuo, en línea de redes de área grandes o pequeñas
o redes discretas transportadas mediante un transportadora. La
capacidad de tratamiento es alta, reforzada por el elevado flujo de
especies obtenido a partir de la operación a alta presión. Muchos
sectores industriales, tales como textiles, empaquetamiento, papel,
médico, automoción, aeroespacial, etc., descansan casi por completo
sobre el tratamiento continuo, en línea, de manera que los plasmas
de configuración de puerta/perímetro abierto a la presión
atmosférica ofrecen una nueva capacidad de procesamiento
industrial.
Los sistemas de tratamiento de corona y de llama
(también un plasma) han proporcionado a la industria una forma
limitada de capacidad de procesamiento de plasma a presión
atmosférica durante unos 30 años. No obstante, a pesar de su
facilidad de fabricación, estos sistemas han fracasado en ser usados
a gran escala a nivel industrial. Esto es porque los sistemas de
corona/llama tienen limitaciones significativas. Operan en aire
ambiente ofreciendo un solo proceso de activación de superficie y
tienen un efecto despreciable en muchos materiales y un débil
efecto en la mayoría. El tratamiento es a menudo no uniforme y el
proceso de corona es incompatible con redes gruesas o redes de 3D
mientras que el proceso de llama es incompatible con los substratos
sensibles al calor. Resulta claro que la tecnología del plasma a
presión atmosférica debe entrar de manera mucho más profunda en el
espectro de los plasmas a presión atmosférica para desarrollar
sistemas avanzados que cubran las necesidades de la industria.
Se han llevado a cabo avances significativos en
la deposición de plasma a presión atmosférica. Se ha realizado un
considerable trabajo en la estabilización de las descargas
luminiscentes a presión atmosférica, descritas en "Appearance of
stable glow discharge in air, argon, oxygen and nitrogen at
atmospheric pressure using a 50 Hz source" por Satiko Okazaki,
Masuhiro Kogoma, Makoto Uehara y Yoshihisa Kimura, J. Phys. D: Appl.
Phys. 26 (1993) 889-892. Además, se describe en la
Especificación de Patente de US No. 5414324 (Roth et al) la
generación de plasma de descarga luminiscente en estado estable a
presión atmosférica entre un par de electrodos de placa metálica
aislados separados hasta 5 cm y energizada mediante radio frecuencia
(R.F.) con un potencial de root mean square (rms - error cuadrático
medio) de 1 a 5 kV a 1 a 100 kHz. El documento US 5414324 explica el
uso de electrodos de placa metálica aislados eléctricamente y los
problemas observados cuando se usan placas de electrodo así como la
necesidad de disminuir las averías eléctricas en las puntas de los
electrodos. Describe también el uso de los electrodos en forma de
placas de cobre y un sistema de refrigeración mediante agua, que se
proporcionado mediante conductos para flujo de líquido conectados a
los electrodos y de esta manera, el agua no se pone en contacto
directo con ninguna superficie de electrodo.
En la Especificación de la Patente de US No.
5185132, se describe un método de reacción con plasma atmosférico
en el cual se usan electrodos de placa metálica en una configuración
vertical. NO obstante, se usan meramente en la configuración
vertical para preparar el plasma y a continuación el plasma es
dirigido hacia afuera entre las placas sobre una superficie
horizontal debajo de los electrodos dispuestos verticalmente.
En el documento EP 0431951 se proporciona un
conjunto de plasma atmosférico para el tratamiento de substratos
con especies producidas por plasma tratando una mezcla de gas
noble/gas reactivo. Electrodos metálicos al menos parcialmente
recubiertos de dieléctricos están situados paralelamente entre sí y
están alineados verticalmente de manera que son perpendiculares al
substrato que pasa por debajo de una hendidura entre los
electrodos.
El conjunto requiere un tratamiento superficial
integral que restringe efectivamente la anchura de cualquier
substrato que se va a tratar mediante la anchura de la unidad de
tratamiento superficial y así hace al sistema incómodo.
Un problema importante encontrado cuando se usan
electrodos de tipo placa y/o rejilla metálica recubiertos por o
adheridos a materiales dieléctricos es el problema de conformidad
entre la superficie del electrodo y el dieléctrico. Es casi
imposible asegurar la completa adaptación a la forma incluso entre
una placa metálica pequeña y un dieléctrico debido a imperfecciones
superficiales en la superficie de una u otro pero particularmente
la superficie metálica. Es por lo tanto excepcionalmente difícil
construir electrodos de este tipo adecuados para aplicaciones
industriales, lo que ha sido un problema importante en el desarrollo
de procesos de plasma atmosférico a escala industrial.
El documento WO 02/35576 describe el uso de
electrodos metálicos unidos a las caras traseras de placas de
dieléctrico verticales, sobre las cuales se pulveriza un líquido de
conductividad limitada para proporcionar las funciones duales de
gestión térmica y pasivación del electrodo. El uso de un líquido
parcialmente conductor tal como agua puede ayudar a mitigar las
micro-descargas que pueden proceder de "puntos
altos" rugosos en la superficie metálica y puede mejorar también
la conformidad del electrodo metálico a la superficie dieléctrica
proporcionando una ruta parcialmente conductora a través del hueco
entre un electrodo que se adapta mal a la forma y el dieléctrico.
El agua parcialmente conductora tiene el efecto de suavizar la
superficie eléctrica y el dieléctrico y crea así un potencial
superficial casi homogéneo. Esta técnica adolece de la complejidad
de construir un sistema de distribución de la pulverización adecuado
y de la dificultad de asegurar un suficiente y uniforme drenaje del
agua de cada conjunto de electrodos.
Mientas que el uso de agua de refrigeración en
contacto directo con los electrodos de metal reduce las no
homogeneidades, no las elimina sino que puede aumentar
significativamente la complejidad y el coste del equipo de plasma
requerido. Es difícil fabricar un electrodo metálico perfecto que no
tenga ni rugosidades superficiales ni rebabas en los bordes que
puedan ser unidas de manera segura e íntimamente a una superficie
dieléctrica grande. El uso de un líquido parcialmente conductor tal
como agua puede ayudar a mitigar las micro-descargas
que pueden resultar de los "resaltes" rugosos en la superficie
metálica y que puede mejorar también la adaptación a la forma del
electrodo metálico a la superficie del dieléctrico proporcionando
una ruta parcialmente conductora a través del hueco entre un
electrodo de baja adaptación a la forma y el dieléctrico. El agua
parcialmente conductora tiene el efecto de suavizar la superficie
eléctrica en el dieléctrico y crea así un potencial superficial
casi homogéneo.
Los electrodos de agua han sido descritos
previamente en la literatura como fuente para generar un plasma de
arco de direct current (D.C. - Corriente Continua) entre un
electrodo y una superficie o columna de agua. Por ejemplo P. Andre
et al. (J. of Physics D: Applied Physics (2001)
34(24), 3456-3565 describen la generación de
una descarga de D.C. ente dos columnas de agua corriente. El
documento US 3899685 describe un ozonizador que comprende
electrodos paralelos concéntricos. Cada par de electrodos que
comprende un electrodo de metal central internamente refrigerado
por un flujo a través de su núcleo hueco con agua y una capa de
dieléctrico exterior concéntricamente alrededor del electrodo de
metal y que está rodeado por agua o similar. El agua en contacto
con el dieléctrico actúa como un segundo electrodo y se produce
ozono en el hueco formado entre el electrodo de metal y el
dieléctrico.
A.B. Savaliev y G. J. Pietsch (Hakone VIII
Conference Proceedings - International Symposium on High Pressure,
Low Temperature Plasma Chemistry, July 21-25 2002,
Pühajärve, Estonia) describen también la aplicación de un electrodo
de agua para generar una descarga superficial. Una descarga
superficial difiere de la descarga luminiscente de placa paralela
descrita anteriormente puesto que el dispositivo consiste en un
electrodo plano unido a un dieléctrico con un electrodo de
superficie en forma de barra en contacto directo con la cara del
material dieléctrico, la descarga existe entonces como un punto de
descarga a lo largo de la superficie del dieléctrico. En el ejemplo
descrito por Savaliev, el electrodo de agua se usa en primer lugar
para proporcionar un electrodo transparente.
\newpage
T. Cserfavi et al. (J. Phys. D: Appl.
Phys. 26, 1993, 2184-2188) describen generar una
descarga que describen como descarga luminiscente entre un ánodo de
metal y la superficie de un recipiente de agua abierto que actúa
como cátodo. No obstante, esto no es una descarga luminiscente como
se ha definido anteriormente puesto que no existe ningún
dieléctrico situado entre los electrodos y así lo que se vería en
tal sistema es una descarga que "salta" entre el electrodo de
metal y la superficie del agua. La descarga en el hueco de aire
entre la superficie del agua y el ánodo es analizada mediante
espectroscopía de emisión óptica para determinar la naturaleza de
sales disueltas dentro del agua.
En el documento US 6232723, se han usado
electrodos no metálicos porosos para producir un plasma dispersando
un fluido conductor a través de los poros de los electrodos no
metálicos. El hecho de que no parezca existir ningún material
dieléctrico situado entre los electrodos no obstante, sugiere que
pueden aparecer problemas debidos a cortocircuitos entre los
electrodos.
El flujo a través de los sistemas que utilizan
electrodos hechos de materiales dieléctricos a través de los cuales
se hacen pasar líquidos conductores se ha descrito en los documentos
US3899685, US4130490 y JP 07-220895. El documento
US4130490 describe un medio para la eliminación mediante oxidación
de contaminantes de atmósferas de aire u oxígeno que comprende un
electrodo tubular metálico interior a través del cual fluye un
refrigerante tal como agua hacia y desde un depósito remoto de
refrigerante del electrodo. El electrodo exterior comprende una
carcasa de un material dieléctrico que tiene una entrada y una
salida a través de la cual se hace pasar un refrigerante líquido
que conduce eléctricamente hacia y desde un depósito. El hueco entre
los electrodos define una cámara de gas en la cual los
contaminantes son oxidados.
La presente aplicación busca utilizar un medio
conductor que se adapta a la superficie del dieléctrico, de manera
que los electrodos metálicos requeridos previamente pueden ser
eliminados, lo que origina una superficie dieléctrica cargada
eléctricamente homogénea y la gestión térmica del calor generado por
el plasma usando un medio conductor que demuestra una
adherencia/contacto a largo plazo a las interfaces interior y
exterior del mismo.
De acuerdo con la presente invención se
proporciona un conjunto generador de descarga luminiscente de plasma
y/o una descarga de barrera de dieléctrico que comprende al menos
un par de electrodos separados de manera substancialmente
equidistante, estando la separación entre los electrodos adaptada
para formar una zona de plasma cuando se introduce un gas de
proceso y que permite el paso, donde se requiere, de precursor o
precursores gaseosos, líquidos y/o sólidos los cuales, al menos uno
de ellos, caracterizado por medios para variar el tamaño funcional
de cada electrodo son proporcionados mediante la introducción y
eliminación del citado material eléctricamente conductor
substancialmente no-metálico, en el que al menos uno
de los electrodos comprende una carcasa que tiene una pared
interior y exterior, en el que al menos la pared interior está
formada de un material dieléctrico, y cuya carcasa retiene
substancialmente un material eléctricamente conductor al menos
substancialmente no-metálico.
Se comprenderá que la zona de plasma es la
región entre paredes enfrentadas (llamadas aquí paredes interiores)
de pares de electrodos adyacentes en los cuales puede generarse un
plasma mediante la aplicación de una diferencia de potencial entre
los electrodos.
Preferiblemente cada electrodo comprende una
carcasa que tiene una pared interior y una pared exterior, en la
que al menos la pared interior está formada a partir de un material
dieléctrico, y cuya carcasa contiene un material eléctricamente
conductor al menos substancialmente no-metálico en
contacto directo con la pared interior en lugar de la
"tradicional" placa o rejilla de metal. Se prefieren los
electrodos de este tipo porque los inventores han identificado que
usando electrodos de acuerdo con la presente invención para generar
una Descarga Luminiscente, la descarga luminiscente homogénea
resultante puede ser generada con menores no homogeneidades cuando
se compara con los sistemas que utilizan electrodos de placa
metálica. Una placa metálica nunca está fijada directamente a la
pared interior de un electrodo en la presente invención y
preferiblemente, el material eléctricamente conductor
no-metálico está en contacto directo con la pared
interior del electrodo.
Los materiales dieléctricos usados de acuerdo
con la presente invención pueden estar hechos de cualquier
dieléctrico adecuado, ejemplos incluyen pero no están restringidos
a policarbonato, polietileno, vidrio, laminados de vidrio,
laminados de vidrio rellenos de epoxi y otros. Preferiblemente, el
dieléctrico tiene suficiente fuerza con el fin de evitar cualquier
abombamiento o desfiguramiento del dieléctrico mediante el material
conductor del electrodo. Preferiblemente, el dieléctrico usado es
mecanizable y se proporciona a un espesor de hasta 50 mm de
espesor, más preferiblemente hasta 40 mm de espesor y más
preferiblemente 15 a 30 mm de espesor. En los casos en los que el
dieléctrico seleccionado no es suficientemente transparente, puede
utilizarse una ventana de vidrio o similar para permitir una visión
diagnóstica del plasma generado.
Los electrodos pueden separarse por medio de un
separador o similar, que está hecho también preferentemente de un
material dieléctrico que efectúa por ello un aumento en la fuerza
global del dieléctrico del sistema eliminando cualquier potencial
para descarga entre los bordes del líquido conductor.
Los pares de electrodos de acuerdo con el
conjunto de la presente invención pueden ser de cualquier forma
geométrica y tamaño adecuados. Claramente la geometría más simple
son placas paralelas que pueden ser de más de 1 m^{2} de área de
superficie en tamaño teniendo por ello la posibilidad de formar
zonas de plasma a gran escala adecuadas para aplicaciones de
tratamiento de plasma para rejillas u otros, pero pueden tener
alternativamente la forma de tuberías concéntricas o ser tubulares o
similar para el tratamiento de polvos y líquidos u otros.
El material eléctricamente conductor
substancialmente no metálico puede ser un líquido tal como un
disolvente polar por ejemplo agua, alcohol y/o glicoles o
soluciones salinas acuosas y mezclas de los mismos, pero es
preferiblemente una solución salina acuosa. Cuando se usa agua sola,
comprende preferiblemente agua del grifo o agua mineral.
Preferiblemente, el agua contiene hasta un máximo de aproximadamente
25% en peso de una sal soluble en agua tal como una sal de metal
alcalino, por ejemplo cloruro de sodio o cloruro de potasio o sales
de metal alcalino térreo. Aumentar la conductividad del líquido
usando las sales iónicas mencionadas anteriormente disminuye
significativamente el número de no-homogeneidades,
haciendo por ello a los electrodos de placa metálica de la técnica
anterior superfluos. Esto es porque el material líquido presente en
un electrodo de la presente invención tiene una adaptación a la
forma substancialmente perfecta y por ello un potencial superficial
perfectamente homogéneo en la superficie del dieléctrico, una
característica que puede observarse en uso porque los plasmas
efectuados por los electrodos de la presente invención proporcionan
una luminiscencia más uniforme sin áreas más oscuras que indican
una formación de plasma débil. Esto está soportado también por el
hecho de que descargas puntuales localizadas no son observadas en
el plasma generado entre los electrodos descritos aquí. Variar el
tipo y concentración de especies iónicas en el líquido conductor
controla fácilmente la capacitancia y la impedancia de los
electrodos de la presente invención. Tal control puede ser explotado
para reducir las demandas sobre cualquier circuito de acoplamiento
de impedancia usado en el sistema generador de RF y transformador
para generar el plasma entre los electrodos.
Si el material eléctricamente conductor al menos
substancialmente no metálico usado en un electrodo de la presente
invención es un disolvente polar tal como agua, alcohol y/o glicoles
o soluciones salinas acuosas dentro de una contención de
dieléctrico, el electrodo puede ser transparente, dependiendo del
dieléctrico elegido permitiendo así un fácil acceso para la
diagnosis óptica, mientras que el propio material eléctricamente
conductor substancialmente no metálico contribuye a la eliminación
de carga térmica del aparato de plasma tal como un aparato de
descarga luminiscente. Esto simplifica enormemente el problema de la
eliminación de calor aun mejorando también la cubrición del
electrodo y por ello la pasivación eléctrica, cuando se compara la
presente invención con el proceso de pulverización descrito en el
documento WO02/35576. El uso de un líquido conductor mejora también
la homogeneidad del potencial eléctrico en la cara de dieléctrico
asegurando una distribución de carga constante mientras que la
adaptación a la forma de un electrodo metálico a la cara de
dieléctrico no puede ser asegurada. La adaptación a la forma del
líquido conductor
permite un constante e íntimo contacto del mismo a las superficies de las paredes interior y/o exterior del electrodo.
permite un constante e íntimo contacto del mismo a las superficies de las paredes interior y/o exterior del electrodo.
Alternativamente, el material eléctricamente
conductor substancialmente no metálico puede ser en forma de
composiciones de uno o más polímeros, que pueden ser típicamente
suministrados en forma de pastas. Tales pastas se usan actualmente
en la industria de la electrónica para la adhesión y gestión térmica
de componentes electrónicos, tales como conjuntos de pastillas
microprocesadoras. Estas pastas tienen típicamente suficiente
movilidad para fluir y adaptarse a la forma de las irregularidades
de la superficie.
Polímeros adecuados para las composiciones de
polímeros conductores de acuerdo con la presente invención pueden
incluir siliconas, elastómeros de polioxopoliolefina, una
termo-impregnación basada en una cera tal como,
cera de silicona, mezclas de resina/polímero, copolímeros de
poliamida de silicona u otros copolímeros orgánicos de silicona o
similares o polímeros basados en epoxi, poliimida, acrilato, uretano
o isocianato. Los polímeros contendrán típicamente partículas
conductoras, típicamente de plata pero podrían usarse partículas
conductoras que incluyan oro, níquel, cromo, óxidos metálicos
variados y/o carbono incluyendo nanotubos de carbono; o vidrio
metalizado o esferas cerámicas. Polímeros de ejemplo específicos que
podrían usarse incluyen el polímero conductor descrito en el
documento EP 240648 o composiciones basadas en
órgano-poli-siloxano relleno de
plata tales como Dow Corning ® DA 6523, Dow Corning ® DA 6524, Dow
Corning ® DA 6526 BD y Dow Corning ® DA 6533 vendidos por Dow
Corning Corporation o polímeros basados en epoxi relleno de plata
tal como Ablebond ® 8175 de (Ablestick Electronic Materials &
Adhesives) Epotek® H20E-PFC o
Epo-Tek® E30 (Epoxi Technology Enc.)
Como se ha mencionado anteriormente una ventaja
importante de la presente invención es la adaptación a la forma,
usando un/una líquido/pasta para asegurar un constante e íntimo
contacto/adherencia del mismo a las interfaces con las paredes
interior y exterior del electrodo. Mientras que el
contacto/adherencia puede ser obtenido mediante el uso de un medio
fluido tal como un líquido o pasta, puede obtenerse también mediante
una adhesión física a ambas superficies de las paredes interior y
exterior del electrodo mediante un medio conductor que pueda
absorber las tensiones mecánicas y térmicas en esas superficies que
podrían provocar de-laminación. De esta manera,
podría usarse un elastómero adhesivo con propiedades tanto térmicas
como eléctricamente conductoras como medio entre las superficies de
las paredes interior y exterior del electrodo. Una pasta conductora
puede ser aplicada a una superficie dieléctrica y ser químicamente
unida para formar un medio elastomérico, conductor que podría
conducir tanto eléctrica como térmicamente, aun proporcionando una
resistencia estructural a través de la unión del dieléctrico a la
placa restrictiva estructural, y que podría también absorber las
tensiones que podrían provocar de-laminación de
adhesivos más rígidos. Una ventaja importante del aspecto de la
adaptación a la forma de la presente invención es la oportunidad
proporcionada para fabricar electrodos con grandes áreas
superficiales, usando un líquido/pasta para asegurar un íntimo
contacto/adherencia del mismo a las interfaces con las paredes
interior y exterior del electrodo. Esta es una ventaja importante
con respecto a las aplicaciones de tamaño industrial en las que se
requieren sistemas de electrodos con grandes áreas superficiales con
el fin de tratar substratos a escala industrial a velocidades
apropiadas.
Este conjunto de electrodo puede comprender por
ejemplo una pared interior hecha de un material dieléctrico sobre
el cual está unido un electrodo de compuesto que comprende un
disipador de calor metálico, que proporciona una integridad
estructural global, entre los cuales existe un elastómero térmica y
eléctricamente conductor, relleno, que forma una interfaz adhesiva,
flexible.
La eliminación del calor es un problema
importante en los conjuntos de plasma, particularmente para aquéllos
que usan electrodos de tipo de placa de metal. No obstante, este
problema se reduce significativamente a electrodos como los
descritos anteriormente debido al efecto de la convección del calor
a través del líquido. Además, se eliminan los puntos altos
eléctricos mediante la convección del líquido conductor. Se
considera, cuando se usan uno o más electrodos como se ha explicado
anteriormente que el calor generado por los electrodos puede ser
disipado por ejemplo mediante la utilización de serpentines
conductores y utilizando la pared exterior del electrodo como medio
para eliminar el calor del mismo y por lo tanto la pared exterior
está preferiblemente hecha de un disipador de calor adecuado. El
disipador de calor es preferiblemente metálico en forma y puede
comprender aletas que se proyectan hacia el exterior y puede usar
fluidos de refrigeración, típicamente aire o un serpentín de
refrigeración para mejorar el proceso de refrigeración.
Uno de los principales problemas encontrados
actualmente con los sistemas de plasma tales como los sistema de
descarga luminiscente a presión atmosférica que utilizan electrodos
de placa metálica es que no hay manera de variar la longitud de la
pista de un substrato a través de una zona de plasma activada sin
reemplazar físicamente los electrodos. Mientras que una solución
puede ser la variación del momento en el cual el substrato es
residente en la zona de plasma mediante la variación de la
velocidad a la cual el substrato pasa a su través, los electrodos
del tipo descrito anteriormente proporcionan una solución más
simple. Preferiblemente cada electrodo, utilizando un disolvente
polar, por ejemplo agua, alcohol y/o glicoles o soluciones salinas
acuosas y mezclas de los mismos, comprende una entrada y más
preferiblemente una entrada y una salida. Tanto la entrada como la
salida pueden comprender válvulas para permitir la introducción y
la eliminación de un disolvente polar, por ejemplo agua, alcohol
y/o glicoles o soluciones salinas acuosas y mezclas de los mismos.
Las válvulas pueden comprender cualquier forma adecuada y se usan
particularmente como medio de variar la longitud de la pista y, de
esta manera, la zona de tratamiento de plasma a través de la cual
se hace pasar un substrato. Teniendo válvulas en la entrada y la
salida la longitud de la pista del sistema de electrodos puede ser
fácilmente variada bien sea abriendo la válvula de la salida y la
válvula de la entrada y permitiendo que el líquido salga a través
de la salida evitando que el líquido entre en la entrada, o bien
introduciendo más líquido abriendo la válvula de la entrada e
introduciendo una cantidad de líquido previamente determinada para
aumentar el tamaño efectivo del electrodo. Esto, a su vez,
significa también que el usuario es capaz de controlar más
fácilmente el tiempo de reacción del plasma para un substrato,
siendo el plasma tratado usando uno o más electrodos de la presente
invención, particularmente en casos en los que la velocidad relativa
del substrato a través de la zona de plasma es difícil de
variar.
La manera de evitar la necesidad de hacer
circular continuamente un disolvente polar por ejemplo agua, alcohol
y/o glicoles o soluciones salinas acuosas y mezclas de los mismos a
través del sistema de electrodos hacia y desde un depósito o
similar se explica en el documento US 4130490 y el documento JP
07-220895 significa que la complejidad del equipo
requerido para los sistemas de electrodos de acuerdo con la presente
invención se reducen significativamente como medio para el flujo
continuo a su través ya no es necesario.
Cada electrodo de acuerdo con la presente
invención puede ser segmentado mediante el uso de nervios de soporte
que están diseñados para dividir substancialmente la carcasa en dos
o más secciones. Esta segmentación ofrece una ventaja adicional, en
forma de asistencia en la variabilidad de la longitud de la pista de
la zona de plasma, por ejemplo si la continuidad eléctrica no está
establecida entre los diferentes segmentos, cada segmento
individual operará como un electrodo individual de manera que la
longitud de la pista de la zona de plasma puede ser fácilmente
alterada y optimizada para el propósito requerido. Los nervios de
soporte pueden ser unidos a alguna o a ambas paredes interior y
exterior y la provisión para la continuidad eléctrica es mantenida
por medio de una conexión mediante cable o, donde se utiliza un
líquido conductor, mediante la presencia de vías de líquido
conductor continuas entre las secciones. Fijando las paredes
interior y exterior a los nervios de soporte el área sobre la cual
existe una presión máxima provocada por las presiones internas del
material eléctricamente conductor substancialmente no metálico se
reduce, reduciendo por ello las fuerzas que potencialmente podrían
provocar distorsión de las paredes interior y/o exterior. La
longitud de la pista de la zona de plasma provocada por la
introducción de los nervios de soporte puede ser fácilmente alterada
y optimizada.
Un ejemplo del tipo de conjunto que podría
utilizarse a escala industrial con los electrodos de acuerdo con la
presente invención es aquél en el que se proporciona un conjunto de
plasma a presión atmosférica comprendiendo un primer y un segundo
par de electrodos separados paralelamente de acuerdo con la presente
invención, formando la separación entre las placas interiores de
cada par de electrodos una primera y una segunda zonas de plasma en
la cual el conjunto comprende también un medio para transportar un
substrato sucesivamente a través de las citadas primera y segunda
zonas de plasma y un atomizador adaptado para introducir un material
que forma recubrimiento sólido o líquido atomizado en una de las
citadas zonas de plasma primera y segunda. El concepto básico para
tal equipo se describe en la solicitud
co-dependiente del solicitante WO 03/086031 que fue
publicada antes de la fecha de prioridad de la presente invención y
que es incorporada aquí como referencia.
En una realización preferida, los electrodos
están dispuestos en forma de matriz vertical.
Como se ha descrito aquí previamente una ventaja
importante del uso de líquidos para materiales conductores es que
cada par de electrodos tiene diferente cantidad de líquido presente
en cada electrodo, lo que provoca una zona de plasma de diferente
tamaño y por lo tanto, de diferente longitud de la pista y por ello
potencialmente un tiempo de reacción diferente para un substrato
cuando pasa entre los diferentes pares de electrodos. Esto podría
significar que el periodo del tiempo de reacción para un proceso de
limpieza en la primera zona de plasma puede ser de diferente
longitud de pista y/o de tiempo de reacción que en la segunda zona
de plasma cuando se está aplicando un recubrimiento sobre el
substrato y la única acción implicada en variar éstos es la
introducción de diferentes cantidades de líquido conductor en los
diferentes pares de electrodos. Preferiblemente, se usa la misma
cantidad de líquido en cada electrodo de un par de electrodos en el
que ambos electrodos son como se han descrito aquí
anteriormente.
Los electrodos de la presente invención pueden
utilizarse en cualquier sistema de plasma apropiado tal como por
ejemplo sistemas de plasma por pulsos pero son particularmente
considerados para su uso en descarga luminiscente de plasma y/o en
conjuntos de descarga de barrera dieléctrica, que pueden ser
operados a cualquier presión adecuada. En particular pueden
integrarse en conjuntos de descarga luminiscente a baja presión o a
presión atmosférica, particularmente los de tipo de desequilibrio
térmico, y es más preferiblemente para uso con sistemas a presión
atmosférica.
El gas de proceso para uso en procesos de
tratamiento de plasma que usan los electrodos de la presente
invención puede ser cualquier gas adecuado, pero es preferiblemente
un gas inerte o una mezcla basada en gases inertes tal como, por
ejemplo helio, una mezcla de helio y argón, una mezcla basada en
argón que contiene cetonas y/o compuestos de las mismas. Estos
gases de proceso pueden ser utilizados solos o en combinación con
gases potencialmente reactivos por ejemplo, gases oxidantes y
reductores tales como nitrógeno, amoniaco, ozono, O_{2},
H_{2}O, NO_{2}, aire o hidrogeno. No obstante, el gas de proceso
puede comprender substancialmente uno o más de los citados gases
potencialmente reactivos. Más preferiblemente, el gas de proceso
será Helio, solo o en combinación con un gas oxidante o reductor.
La selección del gas depende de los procesos de plasma que se van a
llevar a cabo. Cuando se requiere un gas potencialmente reactivo tal
como un gas oxidante o reductor en combinación bien sea con helio o
con cualquier otro gas inerte o mezcla basada en gases inertes se
utilizará preferiblemente en una mezcla que comprende 90 - 99% de
gas inerte o mezcla de gases inertes y 1 a 10% de gas oxidante o
reductor.
En condiciones oxidantes, el presente método
puede usarse para formar un revestimiento que contiene oxígeno
sobre el substrato. Por ejemplo, pueden formarse revestimientos
basados en sílice en la superficie del substrato a partir de
materiales que forman revestimiento que contienen sílice,
atomizados. En condiciones reductoras, el conjunto de acuerdo con
la presente invención puede usarse para proporcionar un substrato
con revestimientos libres de oxígeno, por ejemplo, pueden formarse
revestimientos de carburo de silicio a partir de materiales que
forman revestimiento que contienen sílice, atomizados.
En una atmósfera que contiene nitrógeno, el
nitrógeno puede adherirse a la superficie del substrato, y en una
atmósfera que contiene tanto nitrógeno como oxígeno, los nitratos
pueden adherirse a y/o adaptarse a la forma de la superficie del
substrato. Tales gases pueden usarse también para
pre-tratar la superficie del substrato antes de su
exposición a la substancia que forma el revestimiento. Por ejemplo,
el tratamiento de plasma que contiene oxígeno del substrato puede
proporcionar una mejor adhesión con un revestimiento aplicado a
continuación, siendo el plasma que contiene oxígeno generado
introduciendo materiales que contienen oxígeno, tales como gas
oxígeno o agua, en el plasma.
Una amplia variedad de tratamientos de plasma
están actualmente disponibles, los de particular importancia para
los electrodos de la presente invención incluyen aplicaciones de
activación de superficies, limpieza de superficies, grabado de
materiales y revestimiento. Un substrato puede ser activado y/o
tratado con cualquier combinación apropiada de los anteriores
haciéndolo pasar a través de una serie de zonas de plasma, haciendo
que actúen sobre él una serie de sistemas de plasma, conteniendo al
menos uno de los cuales uno o más pares de electrodos de acuerdo
con la invención, proporcionando los ingredientes adicionales
requeridos etc. están disponibles en las respectivas zonas de
plasma. Por ejemplo, en el caso de un substrato que se hace pasar a
través de una serie de zonas de plasma, el substrato puede ser
limpiado y/o activado en una primera zona de plasma, su superficie
activada en una segunda zona de plasma y revestido o grabado en una
tercera zona de plasma.
Alternativamente, la primera zona de plasma
puede ser utilizada para limpiar y/o activar la superficie del
substrato mediante tratamiento de plasma usando un plasma de gas
helio, y la segunda zona de plasma es utilizada para aplicar un
revestimiento de un material precursor, por ejemplo, mediante la
aplicación de un precursor gaseoso o un precursor líquido o
pulverizado sólido mediante un atomizador o nebulizador, como se
describe en la solicitud de patente co-dependiente
de los solicitantes WO 02/028548. Como otra alternativa más, la
primera zona de plasma podría ser utilizada como medio de oxidación
(por ejemplo, en un gas de proceso oxígeno/helio) o bien la
aplicación de revestimiento y una segunda zona de plasma son
utilizadas para aplicar un segundo revestimiento usando un
precursor diferente. Como ejemplo que tiene una etapa de
pre-tratamiento y una etapa de
post-tratamiento, el siguiente proceso está adaptado
para la preparación de una barrera de SiOx con una superficie
exterior de tierra/combustible que puede ser utilizada para células
solares en aplicaciones del automóvil en las cuales el substrato es
primeramente pre-tratado mediante
limpieza/activación con helio del substrato, seguido de una
deposición de SiOx de un precursor de
poli-dimetil-siloxano en la primera
zona de plasma. Otro tratamiento de plasma de helio para
proporcionar una reticulación extra de la capa de SiOx y aplicando
finalmente un revestimiento utilizando un precursor perfluorurado.
Cualesquiera pre-tratamientos apropiados pueden ser
llevados a cabo, por ejemplo el substrato puede ser lavado, secado,
limpiado o purgado de gas usando el gas de proceso, por ejemplo
helio.
En otra realización más en la que un substrato
va a ser revestido en lugar de tener una múltiple serie de
conjuntos de plasma, puede utilizarse un único conjunto de plasma
con un medio para variar los materiales que pasan a través de la
zona de plasma formada entre los electrodos. Por ejemplo,
inicialmente la única substancia que pasa a través de la zona de
plasma podría ser el gas de proceso tal como helio que es excitado
mediante la aplicación de una tensión entre los electrodos para
formar una zona de plasma. El plasma de helio resultante puede ser
utilizado para limpiar y/o activar el substrato que se hace pasar a
través o cerca de la zona de plasma. A continuación pueden
introducirse uno o más material o materiales precursor o precursores
que forman revestimiento y son excitados haciendo pasar a través de
la zona de plasma y tratando el substrato. El substrato puede ser
movido a través o con respecto a la zona de plasma en una pluralidad
de ocasiones para efectuar una múltiple deposición de capas y,
donde sea apropiado, la composición del o los material o materiales
precursor o precursores que forman el revestimiento puede variarse
reemplazando, añadiendo o deteniendo la introducción de uno o más
material o materiales precursor o precursores que forman
revestimiento, tal como gas o líquidos y/o sólidos reactivos.
En el caso en el que el sistema se usa para
revestir un substrato con un material precursor, el material
precursor que forma el revestimiento puede ser atomizado usando
cualquier medio convencional, por ejemplo un inyector ultrasónico.
El atomizador produce preferiblemente un tamaño de gota de material
que forma revestimiento de 10 a 100 micras, más preferiblemente de
10 a 50 micras. Atomizadores adecuados para su uso en la presente
invención son inyectores ultrasónicos de Sono-Tek
Corporation, Milton, New York, USA o Lechler GmbH de Metzingen,
Germany. El aparato de la presente invención puede incluir una
pluralidad de atomizadores, que pueden ser de una particular
utilidad, por ejemplo, donde el aparato va a ser usado para formar
un revestimiento de copolímero sobre un substrato de dos materiales
que forman revestimiento diferentes, donde los monómeros son
inmiscibles o están en diferentes fases, por ejemplo el primero es
un sólido y el segundo es gaseoso o líquido.
Se comprenderá que el substrato y las zonas de
plasma pueden moverse uno con respecto a otras, es decir un
substrato puede pasar físicamente entre pares de electrodos
adyacentes, puede pasar adyacente a pares de electrodos, haciendo
que el citado substrato pase a través de la zona de plasma afectada
por el par de electrodos en combinación con el gas de proceso que
se utiliza. En el último caso, se comprenderá también que la zona de
plasma y el substrato se mueven uno con respecto a otro, es decir
el conjunto de electrodos se mueve a través de un substrato fijo o
el substrato puede moverse con respecto a un sistema de electrodos
fijo. En otra realización, el sistema de electrodos puede ser
remoto del substrato de manera que el substrato es revestido por
especies excitadas que han pasado a través de una zona de plasma
pero no es necesario que esté afectado por el plasma.
En el caso en el que los electrodos de la
presente invención estén incorporados en un conjunto adecuado para
revestir substratos el tipo de revestimiento que se forma en el
substrato está determinado por el material o materiales precursor o
precursores que forman revestimiento usado o usados. El material
precursor que forma revestimiento puede ser orgánico o inorgánico,
sólido, líquido o gaseoso, o mezclas de los mismos. Materiales
precursores que forman revestimiento adecuados incluyen
carboxilatos, metacrilatos, acrilatos, estirenos,
metacrilo-nitrilos, alquenos y dienos, por ejemplo
metil-metacrilato, etil-metacrilato,
propil-metacrilato,
butil-metacrilato y otros
alquil-metacrilatos y los correspondientes
acrilatos, incluyendo metacrilatos y acrilatos organofuncionales,
incluyendo glicidil metacrilato,
trimetoxil-silil-propil-metacrilato,
alil-metacrilato, hidroxi-etil
metacrilato, hidroxi-propil- metacrilato,
dialquil-amino-metacrilatos y
fluoro-alquil-(met)acrilatos, ácido
metacrílico, ácido acrílico, ácido y ésteres fumáricos, ácido
itacónico (y ésteres), anhídrido maléico, estireno,
\alpha-metil-estireno, alquenos
halogenados, por ejemplo, haluros de vinilo, tales como cloruros de
vinilo y fluoruros de vinilo, y alquenos fluorurados, por ejemplo
per-fluoro-alquenos, acrilonitrilo,
metacrilo-nitrilo, etileno, propileno, alil amina,
haluros de vinilideno, butadienos, acrilamida, tal como
N-isopropil-acrilamida,
metacril-amida, compuestos de epoxi, por ejemplo
glicid-oxi-propil-trimet-oxilano,
glicidol, óxido de estireno, monóxido de butadieno, etilenglicol
diglicidil-éter, glicidil-metacrilato, bisfenol A
diglicidil-éter (y sus oligómeros), óxido de
vinil-ciclo-hexeno y polímeros
basados en óxido de polietileno. Polímeros conductores tales como
pirrol y tiofeno y sus derivados, y compuestos que contienen
fósforo, por ejemplo
dimetil-alil-fosfonato podrían
usarse también. Materiales inorgánicos que forman revestimiento
adecuados incluyen metales y óxidos de metal, incluyendo metales
coloidales. Compuestos organometálicos pueden ser también adecuados
para materiales que forman revestimiento, incluyendo alcóxidos de
metal tales como titanatos, alcóxidos de estaño, circonatos y
alcóxidos de germanio y erbio.
Los substratos pueden estar provistos
alternativamente de revestimientos basados en sílice o siloxano
usando composiciones que forman revestimiento que comprenden
materiales que contienen sílice. Materiales que contienen sílice
adecuados incluyen pero no están restringidos a silanos (por
ejemplo, silano, alquil-silanos,
alquil-halo-silanos,
alcoxi-silanos, epoxi-silanos y/o
silanos aminofuncionales) y lineales (por ejemplo,
poli-dimetil-siloxano) y siloxanos
cíclicos (por ejemplo,
octa-metil-ciclo-tetra-siloxano),
incluyendo siloxanos organofuncionales lineales y cíclicos (por
ejemplo siloxanos que contienen Si-H,
halo-funcionales, epoxi-funcionales,
amino-funcionales y
halo-funcionales lineales y cíclicos, por ejemplo
tetra-metil-ciclo-tetra-siloxano
y
tri(nono-fluoro-butil)trimetil-ciclo-tri-siloxano).
Puede usarse una mezcla de diferentes materiales que contienen
sílice, por ejemplo para adaptar las propiedades físicas del
revestimiento del substrato para una necesidad específica (por
ejemplo propiedades térmicas, propiedades ópticas, tales como
índice de refracción y propiedades viscoelásticas).
El substrato que se va a revestir puede
comprender cualquier material, suficientemente flexible para ser
transportado a través del conjunto como se ha descrito aquí
anteriormente, por ejemplo plásticos por ejemplo termoplásticos
tales como poliolefinas, por ejemplo polietileno y polipropileno,
policarbonatos, poliuretanos, cloruro de polivinilo, poliésteres
(por ejemplo tereftalatos de polialquenos, particularmente
tereftalato de polietileno), polimetacrilatos (por ejemplo
polimetilmetacrilato y polímeros de hidroxietilmetacrilato),
poliepoxuros, polisulfonas, polifenilenos, poliétercetonas,
poliimidas, poliamidas, poliestirenos, polidimetilsiloxanos, resinas
fenólicas, epoxídicas y de formaldehido de melanina, y mezclas y
copolímeros de los mismos. Materiales poliméricos orgánicos
preferidos son las poliolefinas, en particular polietileno y
polipropileno. Alternativamente el substrato que se va a revestir
puede ser una lámina de metal fina hecha de, por ejemplo aluminio,
cobre, hierro o acero o una película metalizada. Aunque el
substrato que se va a revestir es preferiblemente del tipo descrito
anteriormente, el sistema de la presente invención puede utilizarse
adicionalmente para tratar substratos rígidos tales como vidrio,
placas de metal y cerámicas y otras.
Los substratos que pueden tratarse mediante un
conjunto de acuerdo con la presente invención pueden ser en forma
de fibras sintéticas y/o naturales, fibras tejidas o no tejidas,
polvo, siloxano, telas, fibras tejidas o no tejidas, fibras
naturales, material de celulosa de fibras sintéticas y polvo o una
mezcla de un material polimérico orgánico y un aditivo que contiene
organosílice que es miscible o substancialmente no miscible con el
material polimérico orgánico como el que se ha descrito en la
solicitud de patente co-dependiente de los
solicitantes WO 01/40359. Las dimensiones del substrato están
limitadas por las dimensiones del volumen dentro del cual se genera
la descarga de plasma a presión atmosférica, es decir la distancia
entre las paredes interiores de los electrodos de acuerdo con la
presente invención. Para un aparato de generar plasma típico, el
plasma se genera dentro de un hueco de 3 a 50 mm, por ejemplo 5 a 25
mm. Así, la presente invención tiene una particular utilidad para
películas, fibras y polvos para revestimiento.
La generación de plasma de descarga luminiscente
permanente a presión atmosférica se obtiene preferiblemente entre
electrodos adyacentes que pueden estar separados hasta 5 cm,
dependiendo del gas de proceso usado. Siendo los electrodos
energizados mediante radio frecuencia con una tensión root mean
square (rms) de 1 a 100 kV, preferiblemente entre 4 y 30 kV a 1 a
100 kHz, preferiblemente a 15 a 40 kHz. La tensión usada para formar
el plasma estará típicamente entre 2,5 a 30 kVoltios, más
preferiblemente entre 2,5 y 10 kV, no obstante el valor real
dependerá de la elección de química/gas y del tamaño de la zona de
plasma entre los electrodos.
Aunque el conjunto de descarga luminiscente a
presión atmosférica puede operar a cualquier temperatura adecuada,
operará preferiblemente entre una temperatura ambiente (20ºC) y 70ºC
y se utiliza típicamente a una temperatura en la región de 30 a
40ºC.
Los electrodos preparados de acuerdo con la
presente invención son más simples y baratos que los diseños que
incorporan electrodos metálicos y sistemas de refrigeración, tal
como se describe en la solicitud de PCT
co-dependiente de los solicitantes WO 02/35576. Por
ejemplo eliminando el requisito de que el líquido fluya sobre la
cara del electrodo como se describe en el documento WO 02/35576, se
puede reducir la distancia entre la pared interior y la pared
exterior en los electrodos de la presente invención, reduciendo por
ello el volumen de material conductor requerido y reduciendo así el
peso del conjunto.
Los electrodos de acuerdo con la presente
invención reducen también las complejidades de asegurar una
equidistancia y un paralelismo perfectos entre electrodos
adyacentes, lo cual es un problema particular con los electrodos de
metal en forma de placa y además pueden usar un dieléctrico que
puede ser opcionalmente transparente, permitiendo una fácil
observación y diagnosis del plasma.
Además, tal conjunto reduce las complejidades de
asegurar una adaptación a la forma del electrodo y de los
materiales dieléctricos en sus interfaces, otro problema
significativo observado cuando se usan electrodos de placa de metal
para aplicaciones similares.
La invención, que está definida por las
reivindicaciones adjuntas, se comprenderá más claramente a partir
de la siguiente descripción de varias realizaciones de la invención
que se proporcionan a continuación sólo a modo de ejemplo con
referencia a los dibujos que se acompañan:
La Figura 1 es una vista de un sistema de plasma
a presión atmosférica que contiene dos electrodos no metálicos;
las Figuras 2, 3, 4, 5a, 5b y 5c son vistas de
sección de realizaciones alternativas de un conjunto como se
muestra en la Figura 1;
la Fig. 6 es una vista en sección de un sistema
de plasma a presión atmosférica en el que los electrodos son en
forma de tubo concéntrico;
la Figura 7 es una vista de sección de un
conjunto de plasma a presión atmosférica de la Figura 6 adaptado
para el tratamiento de polvos o líquidos mediante plasma;
la Figura 8 es una vista de sección de otro
conjunto de plasma a presión atmosférica alternativo;
la Figura 9a es una vista de sección de otro
conjunto de plasma a presión atmosférica alternativo;
la Figura 9b es una vista en planta de un par de
electrodos de tubo dieléctrico para su uso en un conjunto de plasma
a presión atmosférica del tipo descrito en la Fig. 9a;
la Fig. 10 es una vista de tubos flexibles
unidos en pares paralelos de tensión de signo contrario que están
conformados en láminas planas y doblados para adaptarse a
superficies contorneadas;
la Fig. 11 es una vista de un conjunto de la
presente invención para tratar un substrato que se hace pasar entre
pares de electrodos; y
la Fig. 12 es un gráfico que muestra que el
plasma producido es de un tipo de descarga luminiscente.
En referencia a la Figura 1 se proporciona un
conjunto 1 de plasma a presión atmosférica que tiene un par de
electrodos no metálicos indicados generalmente por el número de
referencia 2. Cada electrodo 2 es en forma de una carcasa 20 y
tiene una cámara 11, con una entrada 3 en un extremo de la misma y
una salida 4 en el otro extremo de la misma a través de las cuales,
cuando está presente, puede ser introducida o eliminada una
solución salina conductora. En el caso de la Figura 1, el electrodo
conductor es completamente inundado con la solución salina. Tanto
la entrada 3 como la salida 4 comprenden una válvula y son
utilizadas para controlar la introducción y la eliminación de una
solución salina conductora. Cada electrodo 2 tiene una pared
interior 5 hecha de un material dieléctrico y una pared exterior 6
que está hecha bien de un material dieléctrico o de metal. Unos
separadores 7 mantienen los extremos adyacentes de los electrodos 2
separados a una distancia predefinida. Cuando están en uso, el
hueco 8 entre las paredes interiores 5 de electrodos 2 adyacentes
forma una zona de plasma 8. Una fuente de alimentación 9 está
conectada a cada entrada 3 por medio de cables 10. Los mismos
números se usarán para las Figuras 2 a 5b.
En uso, las válvulas 3a y 4a se abren y un
líquido conductor es introducido en la cámara 11 a través de la
entrada 3 de la carcasa 20 y extraído a través de la salida 4. Las
válvulas 3a y 4a son a continuación cerradas para evitar que
cualquier otra solución sea introducida o eliminada mientras el
sistema de electrodos está en uso. El líquido actúa tanto como la
parte conductora del electrodo 2, adaptándose en forma con la
interfaz tanto con la pared interior como con la pared exterior 5,
6, como como medio de gestionar térmicamente la temperatura de cada
electrodo 2. El líquido conductor es refrigerado antes de su
introducción en la cámara 11 mediante la entrada 3 porque con las
tensiones utilizadas en el sistema el líquido puede aumentar de
temperatura significativamente mientras se encuentra en ella.
Extrayendo el electrodo por medio de la salida 4 el líquido
conductor es dirigido hacia un medio de refrigeración externo (no
mostrado) y puede ser reusado a continuación para un futuro sistema
de electrodos mediante su reintroducción a través de la entrada 3 si
se presentase la necesidad.
Para iniciar un plasma en la zona de plasma 8 se
aplica una tensión de electrodo a través de los electrodos 2. Una
vez que se ha aplicado una tensión de electrodo apropiada a través
de los electrodos 2, un gas de proceso, típicamente helio se hace
pasar a través de la zona de plasma 8 y es excitado para formar un
plasma. Cada electrodo 2 como se ve en la Figura 1 produce una
tensión eléctrica perfectamente homogénea y su interfaz con la
pared interior 5 hecha de un material dieléctrico debido a la
adaptación da la forma del líquido y a la conductividad transversal
en la interfaz entre el fluido líquido y la pared interior 5.
Las Figs. 2 a 5 muestran un número de
alternativas de diseño a la realización que se ve en la Fig. 1.
Éstas están particularmente dirigidas a minimizar y preferiblemente
eliminar la distorsión de la pared interior 5 hecha de material
dieléctrico, tal como curvado etc. debido al impacto de las
presiones internas y proporcionar medios alternativos/adicionales
de refrigeración de los conjuntos de electrodos. Estas alternativas
de diseño son de uso particular para electrodos que tienen paredes
interiores 5 con grandes áreas de superficie, es decir para
sistemas que tienen grandes zonas de plasma 8 tales como, por
ejemplo, zonas de plasma que tienen un área de sección recta de 1
m^{2} o más.
En la Fig. 2 cada electrodo 2 es segmentado
mediante el uso de nervios 15 de soporte que dividen
substancialmente la carcasa 20 en dos secciones 22, 23. Los nervios
15 de soporte están unidos a las paredes interior y exterior 5, 6 y
la continuidad eléctrica se mantiene por la presencia de vías 18 de
líquido conductor continuas entre las secciones. Fijando las
paredes interior y exterior 5, 6 a los nervios 15 de soporte, el
área sobre la cual se ejerce una presión máxima es reducida,
reduciendo por ello las fuerzas, que potencialmente podrían causar
la distorsión. El electrodo "segmentado" de la Figura 2 ofrece
la ventaja adicional de una longitud de vía variable, si cada
segmento opera como un electrodo individual, la longitud de la vía
de la zona de plasma puede ser alterada y optimizada fácilmente. En
esta distancia la altura del líquido conductor en el electrodo es
controlada mediante operación de las válvulas 3a y 4a. Cuando la
cámara 11, 22, 23 está llena de fluido conductor como se muestra en
la Fig. 2 el líquido conductor es introducido a través de la entrada
3a y eliminado a través de la salida 4a como se describe en la Fig.
1. No obstante, cuando la longitud de vía debe alterarse, es decir
cuando la cámara 11, 22, 23 no está llena de líquido conductor, se
introduce líquido y la eliminación a través de la entrada 3a y la
salida 4a es utilizada para evitar la formación de un vacío en la
bolsa de aire en la región de la cámara 11, 22, 23 que no contiene
líquido conductor.
En otra realización como la que se ve en la
Figura 3 la salida 4 (o entrada 3) (no mostrada) se usa tanto como
entrada como salida y a menos que el electrodo esté completamente
inundado la válvula 4a se mantiene en posición abierta para
permitir que el líquido se libere de la cámara 11 debido a
variaciones de temperatura y/o de presión u otros cuando está en
uso. En la líquido 3 una placa 6a de refrigeración plana se usa como
frontera de contención trasera de la cámara 11 que contiene el
líquido conductor de manera que el líquido conductor queda atrapado
entre la pared interior 5 de la superficie de dieléctrico y la placa
6a de refrigeración. El calor fluye a través de esta placa 6a desde
el líquido 3 interno hasta la superficie externa que está
refrigerada por una fuente secundaria que en el caso de la Fig. 3
para la sección 22 de la cámara 11 es un fluido enfriado tal como
agua o aire que pasa a través del serpentín 25 de refrigeración.
Si el medio de refrigeración secundario es un
líquido es decir un líquido que pasa a través del serpentín 25 de
refrigeración como se muestra en la Fig. 3, entonces la placa 6a se
diseña de manera que la presión del líquido en el serpentín 25 de
refrigeración no distorsione la placa 6a y transfiera la presión
sobre el líquido conductor de la cámara 11 para provocar una
distorsión no deseada en la pared interior 5 y particularmente la
interfaz entre el líquido conductor y la interfaz de la pared
interior 5. Un pequeño grado de distorsión de la placa 6a puede ser
absorbido en el líquido conductor dejando una pequeña porción 60 del
hueco entre la pared interior 5 y la placa 6a libre de líquido. Tal
hueco 60 puede, por ejemplo, ser estanco y ser evacuado u
opcionalmente llenado con un gas inerte o aire no presurizado, o
simplemente se deja abierto la atmosfera. Las distorsiones en la
placa 6a pueden ser entonces absorbidas como cambios en la altura
del líquido conductor en la cámara 11.
Otro proceso alternativo de eliminación del
calor se ve en la Fig. 4, en la cual la placa 6a de refrigeración
plana tiene una superficie 30 externa con aletas, que es refrigerada
usando bien sea convección natural o forzada, por ejemplo en el
último caso un fluido de refrigeración, típicamente aire, es
dirigido (soplado) sobre las aletas y la placa 6a para refrigerar
los electrodos.
En uso, como el líquido conductor es retenido o
substancialmente retenido dentro de cada electrodo, las conexiones
eléctricas deben estar dentro de ese electrodo 2 y no en tuberías
cercanas como puede ser el caso para sistemas de flujo pasante.
Esto se logra de manera muy efectiva aplicando la tensión del
electrodo a través de la placa 6a (Fig. 3) que proporciona un
excelente medio para suministrar carga al líquido conductor de la
cámara 11. En la Fig. 3 podría decirse por lo tanto que el
electrodo 2 es un electrodo compuesto con una placa 6a metálica y
un líquido 11 conductor que forman un electrodo compuesto. Además,
la placa 6a forma una superficie restrictiva para el líquido
conductor en la cámara 11 y está diseñada para proporcionar
integridad estructural al conjunto de electrodos 2.
Para diseños en los cuales el calor es extraído
del líquido conductor a través de la placa 6a, y no a través de un
serpentín de refrigeración interno, el espesor (distancia d) del
líquido conductor puede ser reducido para reducir además el peso
dentro del conjunto 2. La distancia d (Fig. 1) entre la placa 6 y la
pared interior 5, es decir el espesor de la capa de líquido
conductor está, para los electrodos que se muestran en las Figs. 1
y 2, típicamente en el intervalo de 5 a 45 mm y preferiblemente
entre 5 y 30 mm. No obstante, tales espesores sólo están
restringidos por la capacidad del líquido para difundir anomalías
eléctricas locales en la superficie de la pared exterior 6 a través
de la cara de la placa 6 de manera que se proporciona una carga
homogénea a la pared interior 5. En la práctica, por lo tanto la
distancia d puede incluso estar por debajo de 1 mm para líquidos
conductores hechos de soluciones salinas concatenadas, evitando
sistemas de refrigeración en la cámara 11. En los electrodos que
tienen menores valores de d (< 10 mm), tal como potencialmente
los mostrados en las Figs. 3 y 4, los líquidos conductores
utilizados experimentan fuerzas capilares que tienen el efecto de
arrastrar al líquido al hueco 60 que provoca una notable caída en la
cabeza hidrostática dentro del líquido conductor. Esta caída en la
cabeza hidrostática reduce la fuerza aplicada a la pared interior 5
y reduce también la distorsión del material dieléctrico utilizado
como pared interior 5 debido al peso del líquido conductor. El
líquido conductor resulta efectivamente autoportante, lo que es
beneficioso en la construcción de paredes interiores hechas de
materiales dieléctricos 5 que tienen áreas de superficie mayor de 1
m^{2}.
A valores de d más pequeños (< 10 mm) la
porción convectiva de la transferencia de calor desde el material
dieléctrico de la pared interior 5 hacia la placa 6 ó 6a resulta
despreciable y domina la conducción térmica. Sería por lo tanto
beneficioso optimizar la conductividad térmica del líquido
eléctricamente conductor y, debido a la movilidad del líquido en un
compuesto no fluyente el hueco entre electrodos ya no es crítico,
la viscosidad del líquido conductor ya no necesita ser una
restricción. La movilidad del líquido conductor sólo es necesaria
para asegurar la adaptación a la forma del líquido tanto con la
superficie dieléctrica como metálica del electrodo.
Todas las realizaciones descritas en las Figs. 1
a 4 evitan el incremento de la presión que resulta de la necesidad
de bombear un líquido a través de los electrodos como se describe en
la técnica anterior. La eliminación de la presión de bombeo del
sistema deja sólo la cabeza hidrostática desde la altura del líquido
contenido dentro del conjunto y de esta manera reduce la
probabilidad de abombar las paredes del electrodo, lo que reducirá
la eficiencia del sistema de electrodos y su capacidad de producir
un plasma consistente a través de la zona de plasma.
La Fig. 5a muestra un conjunto de electrodos en
los que el líquido eléctricamente conductor usado previamente es
reemplazado por una pasta 40 térmica y eléctricamente conductora en
la cámara 11, lo que afecta tanto a un campo eléctrico homogéneo
como al transporte de calor eficiente desde la pared interior 5
hasta la placa 6 refrigerada que tiene aletas 9 ó similares 30. La
Fig. 5b muestra un conjunto de electrodos que usa una pieza
dieléctrica 67, que tiene una cámara 11b, que ha sido fabricada a
partir del cuerpo del dieléctrico 67. En esta realización, el
dieléctrico está adaptado para recibir la placa 6a que tiene aletas
30 de refrigeración y alberga el líquido eléctricamente conductor.
Típicamente el material dieléctrico es vaciado, con o sin nervios
15 de soporte que cuando están presentes están conformados dejando
secciones sin vaciar. El material dieléctrico utilizado es
típicamente una lámina de plástico de fabricación (polietileno,
polipropileno, policarbonato o materiales propietarios tales como
PEEK) o cerámicas de fabricación. Cada electrodo 2 pueden entonces
ser ensamblado con líquido conductor en la cámara 11b y sellado con
una placa 6a metálica con aletas 30 que puede ser refrigerada
mediante aire o líquido enfriado. En la realización descrita en la
Fig. 5b, el material eléctricamente conductor es normalmente un
líquido conductor tal como una solución salina.
En la Fig. 5c la necesidad de la cámara 11b
vaciada puede ser evitada reemplazando el líquido conductor con una
capa curada o no curada adecuada de pasta 62 eléctricamente
conductora que se sitúa entre la pared interior 5 y la placa 6a. La
pasta puede permanecer sin curar, pero preferiblemente es curada
para mejorar la adhesión tanto a la placa 6a como al dieléctrico
61. De nuevo la placa 6a es refrigerada mediante aire o líquido
enfriado. En las realizaciones descritas en las Figs. 5a, 5b y 5c
el potencial eléctrico es aplicado a la placa 6a metálica y
dispersado uniformemente a la cara trasera de la pared interior 5 a
través del líquido conductor y de la pasta respectivamente en la
cámara 11.
En otra realización más de la invención el
líquido conductor es alojado dentro de las regiones interna y
externa de una disposición de tuberías concéntricas dobles como se
ve en las Figs. 6 y 7, en las que el hueco entre el tubo exterior
32 y el tubo interior 34 forma una zona 36 de plasma que en uso es
generada entre los tubos. Esta realización puede ser utilizada para
tratar materiales tales como gases, aerosoles líquidos, polvos,
fibras, copos, espumas etc. que pueden ser transportados a través de
tales disposiciones de tubos concéntricos para el tratamiento de
plasma. En el caso de materiales sólidos, tales como polvos, el tubo
puede por ejemplo ser utilizado en una posición substancialmente
vertical como se ve en la Fig. 7. En esta realización como se ve en
las Figs. 6 y 7, un líquido de refrigeración puede hacerse pasar en,
a través de y fuera del tubo interior 34 por medio de la entrada 3a
y de la salida 4a y un serpentín 25a de refrigeración exterior puede
ser utilizado para rodear al menos substancialmente el tubo
exterior 32 con el fin de eliminar el calor generado por el
tratamiento del plasma.
En otra realización de la presente invención,
como se muestra en la Fig. 8, cuando se requiere para tratar
mediante plasma la superficie interior 40 de un recipiente 38, el
citado recipiente 38 es parcialmente sumergido en un baño de
líquido 42 conductor cargado. La forma líquida del electrodo asegura
la completa adaptación a la forma del electrodo exterior con
topologías superficiales complejas del recipiente 38.
Alternativamente, podría construirse un molde adaptado a la forma
usando una membrana 44 dieléctrica flexible o similar, mantenida en
su sitio por medio de la introducción de un gas de inflado 50. El
potencial contrario podría ser suministrado mediante un electrodo
opuesto dentro del recipiente que podría afectar a la zona de plasma
en la superficie interior, teniendo el electrodo interior un
revestimiento dieléctrico para evitar descargas localizadas.
Mientras que el electrodo interior puede ser una probeta sólida,
puede también adaptarse a la forma en naturaleza, asegurando así
que se mantiene el paralelismo local entre las superficies de
potencial promoviendo por ello las condiciones para los plasmas de
descarga luminiscente. Alternativamente, puede haber un electrodo
líquido 51 que tenga una entrada 3c y una salida 4c para introducir
y eliminar líquido conductor, dentro y fuera del electrodo 51 por
medio de válvulas (no mostradas). En tal caso, la zona de plasma 8
tiene su hueco mantenido mediante el uso de separadores 7a.
Artículos para tratamiento pueden ser topológicamente abiertos o
parcialmente cerrados (tales como botellas o recipientes). En el
caso de objetos parcialmente cerrados, la superficie adaptada a la
forma interior podría generarse mediante un balón expandido
presurizado mediante el líquido conductor o mediante un gas
introducido alrededor en el cual se mantiene cautivo un líquido
conductor. Tal concepto podría usarse en el tratamiento de plasma
de botellas o recipientes similares, en los que la botella es
parcialmente sumergida en un baño de solución salina conductora o,
introducida en un molde dieléctrico flexible al que se presuriza y
se hace que se adapte a la forma de contornos exteriores de la
superficie de la botella, simultáneo con la expansión de un balón
dieléctrico interno para adaptarse a la forma de la superficie
interior, siendo los electrodo líquidos interiores y exteriores de
polaridad opuesta.
En otra realización más de la presente invención
representada en la Fig. 9a se proporciona un conjunto 100 de plasma
atmosférico que comprende una unidad de generación de plasma 107
atmosférico que tiene un cuerpo 117 substancialmente cilíndrico que
tiene a su vez una sección recta substancialmente circular, la cual
contiene una entrada de gas de proceso (no mostrada) para
introducir un gas de proceso que se utiliza para afectar al plasma,
un inyector ultrasónico (no mostrado) para introducir un material
que forma revestimiento de líquido atomizado y/o sólido y un par de
electrodos 104 que contienen líquido, conteniendo los dos un líquido
conductor en una carcasa hecha de material dieléctrico 103. Los
electrodos se mantienen separados una distancia predeterminada por
medio de un par de separadores 105 de electrodos. Los electrodos
103, 104 sobresalen hacia afuera de la unidad de generación de
plasma 107. El hueco entre los electrodos forma una zona 106 de
plasma. La unidad de generación de plasma 107 puede ser diseñada de
tal manera que la única salida para el gas de proceso y el agente
reactivo introducido en la unidad 107 es capaz de pasar a través de
la zona 106 de plasma entre electrodos 103, 104 revestidos con
dieléctrico. La unidad de generación de plasma 107 atmosférico está
fijada en su sitio y un substrato 101 pasa por debajo del conjunto
en cualquier forma de medio de transporte (no mostrado) que puede
variar para adecuarse al substrato que se está tratando teniendo en
cuenta el hecho de que el transportador no forma parte del
conjunto.
La unidad extractora 108, como la unidad de
generación de presión atmosférica 107 es generalmente cilíndrica
con una sección recta substancialmente circular y está hecho de un
material dieléctrico tal como polipropileno o PVC. Las unidades 107
y 108 son concéntricas con la unidad extractora 108 que tiene un
diámetro mayor. La unidad extractora 108 comprende un labio 115 que
rodea a los electrodos 103, 104 y forma un canal 109 entre ellos
mediante el cual el gas de proceso residual, reactivo y subproducto
es extraído. El extremo del labio 116 está diseñado para ser
equidistante del substrato 1 puesto que es la base de los electrodos
103, 104 pero puede estar más cerca. El extractor 108 comprende
también una salida a una bomba (no mostrada) que se usa para
extraer el gas de proceso residual, el agente reactivo y los
productos intermedios del conjunto. Las barras acondicionadoras 102
se proporcionan externas a los labios 116 para minimizar el ingreso
de aire de la atmósfera en la unidad de extracción 109, son cierres
de labio que tocan el substrato 101 ó dependientes del substrato
que son tratados también pueden ser barras
anti-estáticas como usadas en la industria de la
película de plástico que elimina la estática de la superficie del
substrato usando un potencial estático elevado y opcionalmente usan
chorros de aire para eliminar las partículas de polvo y los cepillos
de carbono antiestáticos.
Los electrodos de la presente invención pueden
ser utilizados para formar una zona de plasma estrecha entre el los
canales de líquido conductor adyacentes en los electrodos 103, 104
creados para reducir las caras dieléctricas de un conjunto de
placas paralelas hasta una pequeña altura (Fig. 9a), o más
simplemente, formando pares de electrodos opuestos de dos tubos
dieléctricos no conductores situados uno al lado de otro y separados
equidistantemente hasta sus longitudes (Fig. 9b). Los gases de
plasma dentro de esta región intertubo son eliminados por medio de
la unidad extractora 108. Este diseño de electrodo libre de metal
proporciona un campo eléctrico más homogéneo entre los electrodos
eliminando cualquier rugosidad superficial que podría provocar
micro-descargas a través del estrecho hueco.
Otra realización más (Fig. 10) de la presente
invención es retener un líquido conductor a través de tubos
flexibles que podrían estar unidos entre sí en pares 130, 132
paralelos de tensión opuesta y de este modo estar formados como
láminas planas que podrían ser dobladas para adaptarse a las
superficies contorneadas como se muestra en la Fig. 10. El campo
eléctrico entre tubos de tensión alterna se extiende tanto sobre
como por debajo de láminas de manera que podría formarse una zona
de plasma en estas áreas en presencia de composiciones de gas de
proceso adecuadas como es conocido en la industria. Las láminas
formadas de esta manera podrían ser envueltas alrededor de la
superficie de objetos contorneados. Esto sería particularmente útil
para el tratamiento de superficies parciales u objetos grandes,
voluminosos que no pueden hacerse pasar fácilmente a través de
sistemas de tratamiento de plasma atmosférico convencionales. Una
disposición alternativa sería arrollar tubos de tensión opuesta
entre sí como un par arrollado en espiral que podría estar formado
en un tubo de diámetro ancho. Una zona de plasma podría ser
generada tanto en la superficie exterior, pero de manera más útil,
la superficie interior de este tubo arrollado para alimentar el
tratamiento de tubos o botellas de pared delgada.
Ejemplo
Un ejemplo del uso de los electrodos de la
presente invención en un sistema de descarga luminiscente a presión
atmosférica se describe a continuación con referencia a Figs. 11 y
12 y a la Tabla 1.
La Fig. 11 representa cómo se trata un substrato
flexible mediante plasma usando un conjunto del tipo descrito en la
solicitud de patente co-dependiente del solicitante
WO 03/086031 que incorpora los electrodos de la presente invención.
Cada par de electrodos es del tipo descrito en la Fig. 5b anterior y
tiene 1,2 m de ancho y 1 m de largo y contiene una solución de
salmuera (2% en peso de cloruro de sodio) teniendo un espesor
aproximado (d) de 24 mm entre la pared interior 67 y la pared
trasera 6a (Fig. 5b). Un medio de transportar un substrato a través
del conjunto se proporciona en forma de rodillos de guía 170, 171 y
172. Se proporciona una entrada de gas de proceso 175, una tapa 176
de conjunto y un inyector 174 ultrasónico para introducir un líquido
atomizado en la zona de plasma 160. La entrada del gas de proceso
175 puede estar alternativamente situada en la tapa 176 del
conjunto en lugar del lado, como se muestra en la Fig. 11).
En uso, un substrato flexible es transportado
hacia y sobre un rodillo de guía 170 y es por ello guiado a través
de la zona de plasma 125 entre los electrodos de salmuera 120a y
126a. El plasma en la zona de plasma 125 es un plasma de helio para
limpieza, es decir ningún agente reactivo es dirigido a la zona de
plasma 125. El helio es introducido en el sistema por medio de la
entrada 175 y es dirigido hacia la zona de plasma 160, entre los
electrodos 126b y 120b y sobre el rodillo 172 y a continuación
pueden pasar a otras unidades del mismo tipo para otro tratamiento.
No obstante, la zona de plasma 160 genera un revestimiento para el
substrato por medio de la introducción de un precursor reactivo. El
precursor reactivo puede comprender un material para formar un
revestimiento gaseoso, líquido y/o sólido, pero son preferiblemente
materiales para formar revestimiento líquidos y sólidos
introducidos en una forma líquida o sólida mediante un nebulizador
174. Un aspecto importante del hecho de que el agente reactivo que
es revestido sea un líquido o sólido es que el citado líquido
atomizado o sólido por gravedad a través de la zona de plasma 160 y
se mantiene separado de la zona de plasma 125 y de esta manera no
tiene lugar ningún revestimiento en la zona de plasma 125. El
substrato que se va a revestir se hace pasar a continuación a
través de la zona de plasma 160 y a continuación es revestido y
transportado sobre el rodillo 172 y es recogido a continuación o
tratado además con, por ejemplo, tratamientos de plasma
adicionales.
Un precursor líquido atomizado es introducido en
la zona de plasma 160 desde el nebulizador 174 que en el caso de un
líquido, genera una niebla de gotitas de precursor. Las gotitas de
precursor interaccionan con el plasma y el substrato para generar
un revestimiento, cuya estructura química está directa y
estrechamente relacionada con el precursor. El nebulizador 174 es
activado ultrasónicamente y es flujo de líquido es controlado
usando mass flow controllers (MFCs - Controladores de Flujo Másico).
El plasma es generado aplicando una tensión eléctrica elevada a
través del hueco entre pares de electrodos adyacentes. Una tensión
elevada fue suministrada a los electrodos desde un generador de
frecuencia variable con un transformador de alta tensión en la
salida. La potencia máxima de este generador es 10 kW con una
tensión máxima de 4 kV RMS (root mean square - error cuadrático
medio) y una frecuencia en el intervalo de 10-100
kHz. Mediciones eléctricas registradas durante el procesamiento se
obtuvieron del propio generador y de las probetas de tensión y
corriente montadas en los electrodos. Cada electrodo fue de 1,2 m
de anchura y 1 m de longitud. Se emplean cuchillos de aire de alta
presión para refrigerar las paredes traseras del electrodo junto con
las aletas de refrigeración para asegurar que las temperaturas del
electrodo se mantienen por debajo de 80ºC.
Las descargas de barrera dieléctrica tienen
lugar bien como descargas luminiscentes o de filamento. Las
descargas de filamento tienen lugar cuando
no-uniformidades locales bien en el potencial de
campo eléctrico o en las densidades de carga provocan que la
ionización del gas resulte localizada y provocan una descarga de
corriente altamente concentrada durante un intervalo de tiempo muy
corto (en la región de aproximadamente 2-5
nanosegundos de duración). Estos tipos de descargas pueden producir
revestimientos no uniformes o dañar los substratos debido a la
naturaleza localmente intensa de las descargas de filamento. La
elección de los electrodos de acuerdo con la presente invención en
combinación con geometrías de electrodo adecuadas, composiciones de
gas y condiciones de potencia/frecuencia aseguran que las descargas
de barrera dieléctrica a presión atmosférica pueden tener lugar en
modos de descarga luminiscente en los que el plasma se forma
uniformemente a través de la anchura de los electrodos. Esto
provoca una descarga de corriente que es mucho más larga que la
descarga de filamento con una duración de 2-10
microsegundos que resulta en la formación de revestimientos
significativamente más uniformes.
En el presente ejemplo, a continuación de la
descarga de corriente en el conjunto a presión atmosférica se
realizó un seguimiento y medición de la luz emitida desde el plasma
usando fotodiodos de alta velocidad. La Fig. 12 muestra la salida
del fotodiodo resultante del plasma en las siguientes condiciones;
1000 W, 10 litros por minuto de helio. La salida muestra picos de
corriente de duración entre 1 y 3 micras, lo que es claramente
indicativo de un modo de operación de descarga luminiscente.
El aparato como el descrito anteriormente fue
utilizado en combinación con
tetra-metil-ciclo-tetra-siloxano
que fue depositado sobre la superficie de un substrato no tejido de
tereftalato de polietileno (PET) cuando se hace pasar a través de
la zona de plasma 160. El PET era extremadamente hidrófilo antes del
tratamiento.
La respuesta hidrofóbica fue medida después del
tratamiento usando soluciones de probetas con diferentes
concentraciones de isopropyl alcohol (IPA - Alcohol Isopropílico)
en agua. Usando velocidades de flujo precursor de aproximadamente
400 - 1000 \mul/min, se pudieron conseguir potencias entre 5 y 9
kW y velocidades de substrato de entre 2 y 10 m/min y respuestas
hidrofóbicas de hasta el nivel 5 en la escala, sin ningún efecto
adverso en ningunas otras propiedades físicas del substrato.
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Claims (18)
1. Un conjunto (1) generador de descarga
luminiscente y/o de descarga de barrera dieléctrica de plasma que
comprende al menos un par de electrodos (2) separados de manera
substancialmente equidistante, estando la separación entre los
electrodos adaptada para formar una zona de plasma (8) cuando se
introduce un gas de proceso y se permite el paso, cuando se
requiere, de un precursor o precursores gaseosos, líquidos y/o
sólidos, en el que al menos uno de los electrodos (2) comprende una
carcasa (20) que tiene una pared interior (5) y exterior (6), en el
que la pared interior (5, 6) está formada de un material dieléctrico
no poroso, y cuya carcasa (20) retiene al menos un material
eléctricamente conductor substancialmente no metálico
caracterizado porque se proporcionan medios para variar el
tamaño funcional de cada electrodo mediante la introducción y la
eliminación del citado material eléctricamente conductor no
metálico.
2. Un conjunto de acuerdo con la reivindicación
1 en el que se proporciona una pluralidad de electrodos (2).
3. Un conjunto de acuerdo con cualquiera de las
reivindicaciones precedentes, en el que el material eléctricamente
conductor substancialmente no metálico es un disolvente polar.
4. Un conjunto de acuerdo con la reivindicación
3, en el que el disolvente polar es agua, un alcohol y/o glicol.
5. Un conjunto de acuerdo con la reivindicación
3 ó 4, en el que el material eléctricamente conductor no metálico
es una solución salina.
6. Un conjunto de acuerdo con la reivindicación
1 ó 2, en el que el material eléctricamente conductor
substancialmente no metálico es seleccionado de una pasta polímero
metálica y un adhesivo conductor.
7. Un conjunto de acuerdo con la reivindicación
6, en el que la pasta de polímero conductor y el adhesivo conductor
son curables.
8. Un conjunto de acuerdo con cualquiera de las
reivindicaciones precedentes en el que cada carcasa (20) tiene una
entrada (3) o una entrada (3) o una salida (4) de manera que ningún
material eléctricamente conductor no metálico puede ser introducido
y eliminado del electrodo (2) por medio de la citada pared interior
(3) y/o una salida (4).
9. Un conjunto de acuerdo con cualquiera de las
reivindicaciones previas, en el que en el que la pared trasera (6)
del electrodo es un disipador de calor.
10. Un conjunto de acuerdo con la reivindicación
8, en el que uno o más serpentines (25) de refrigeración o aletas
(30) de refrigeración está/están fijados a la pared trasera (6, 6a)
para refrigerar el líquido conductor y el conjunto (1).
11. Un conjunto de acuerdo con cualquiera de las
reivindicaciones precedentes, en el que los electrodos (2) son en
forma de cilindros (32, 34) concéntricos.
12. Un conjunto de acuerdo con cualquiera de las
reivindicaciones precedentes, en el que cada electrodo (2) es
cuboidal, comprendiendo una carcasa que tiene una cámara (11b)
adaptada para recibir el material eléctricamente conductor al menos
substancialmente no metálico, cuyo electrodo (2) está hecho de una
sola sección de material dieléctrico (67) separada de una placa
trasera (6a) metálica que está adaptada para funcionar como un
disipador de calor.
13. Un conjunto de plasma a presión atmosférica
de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes que
comprende un primer y un segundo par de electrodos planos separados
paralelamente (120a, 126a y 126b, 120b), formando la separación
entre cada uno de los pares de electrodos primero y segundo unas
zonas de plasma primera y segunda (25, 60) caracterizado
porque el conjunto comprende también un medio de transportar un
substrato (70, 71, 72) sucesivamente a través de las zonas de
plasma primera y segunda (25, 60) y un atomizador (74) adaptado
para introducir un líquido gaseoso o atomizado y/o materiales para
formar recubrimiento en una de las citadas zonas de plasma primera
y segunda.
14. Un conjunto de acuerdo con cualquiera de las
reivindicaciones precedentes, en el que la variación del tipo y
concentración de especies iónicas en el líquido conductor controla
la capacitancia y la impedancia de los electrodos.
15. Uso de un conjunto de acuerdo con cualquiera
de las reivindicaciones precedentes para el tratamiento de
películas, fibras sintéticas y/o naturales de tejido no tejido y
tejido, tejidos, fibras tejidas o no tejidas, material de celulosa
y/o láminas de metal.
16. Uso de un conjunto de acuerdo con cualquiera
de las reivindicaciones 1 a 14 para el tratamiento de polvos y
materiales en forma de partículas.
17. Un par de electrodos separados de manera
substancialmente equidistante en los que al menos uno de los
electrodos (2) comprende una carcasa (20) que tiene una pared
interior (5) y exterior (6), en el que la pared interior (5) está
formada de un material dieléctrico no poroso, y cuya carcasa (20)
retiene substancialmente un material eléctricamente conductor al
menos substancialmente no metálico caracterizado porque se
proporciona medios para variar el tamaño funcional de cada
electrodo mediante la introducción y la eliminación del citado
material eléctricamente conductor no metálico.
18. Un método de tratamiento de un substrato
mediante plasma con un conjunto generador de descarga luminiscente
de plasma y/o de descarga de barrera dieléctrica de acuerdo con
cualquiera de las reivindicaciones 1 a 10 comprendiendo el citado
método hacer un substrato a través de una zona de plasma (8) formada
afectando un plasma entre los electrodos (2).
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB0302265 | 2003-01-31 | ||
| GB0302265A GB0302265D0 (en) | 2003-01-31 | 2003-01-31 | Plasma generating electrode assembly |
| GB0304094A GB0304094D0 (en) | 2003-02-24 | 2003-02-24 | Plasma generating electrode assembly |
| GB0304094 | 2003-02-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2336329T3 true ES2336329T3 (es) | 2010-04-12 |
Family
ID=32827039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES04705817T Expired - Lifetime ES2336329T3 (es) | 2003-01-31 | 2004-01-28 | Conjunto de electrodos que genera plasma. |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20060196424A1 (es) |
| EP (1) | EP1588592B1 (es) |
| JP (1) | JP2006515708A (es) |
| KR (1) | KR101072792B1 (es) |
| AT (1) | ATE451823T1 (es) |
| BR (1) | BRPI0407155A (es) |
| CA (1) | CA2513327A1 (es) |
| DE (1) | DE602004024500D1 (es) |
| EA (1) | EA010388B1 (es) |
| ES (1) | ES2336329T3 (es) |
| MX (1) | MXPA05008024A (es) |
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- 2004-01-28 EA EA200501210A patent/EA010388B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2004-01-28 MX MXPA05008024A patent/MXPA05008024A/es not_active Application Discontinuation
- 2004-01-28 WO PCT/EP2004/001756 patent/WO2004068916A1/en not_active Ceased
- 2004-01-28 ES ES04705817T patent/ES2336329T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2004-01-28 JP JP2005518665A patent/JP2006515708A/ja active Pending
- 2004-01-28 AT AT04705817T patent/ATE451823T1/de not_active IP Right Cessation
- 2004-01-28 BR BR0407155-7A patent/BRPI0407155A/pt not_active Application Discontinuation
- 2004-01-28 US US10/543,715 patent/US20060196424A1/en not_active Abandoned
- 2004-01-28 EP EP04705817A patent/EP1588592B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-01-28 CA CA002513327A patent/CA2513327A1/en not_active Abandoned
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| MXPA05008024A (es) | 2006-01-27 |
| EA200501210A1 (ru) | 2005-12-29 |
| US20110006039A1 (en) | 2011-01-13 |
| WO2004068916A1 (en) | 2004-08-12 |
| TW200423824A (en) | 2004-11-01 |
| EP1588592A1 (en) | 2005-10-26 |
| KR20050103201A (ko) | 2005-10-27 |
| US20060196424A1 (en) | 2006-09-07 |
| JP2006515708A (ja) | 2006-06-01 |
| KR101072792B1 (ko) | 2011-10-14 |
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