ES2349009T3 - Dispositivo de almacenamiento externo. - Google Patents

Abstract

Dispositivo externo de almacenamiento (10) que aloja en su interior una memoria de semiconductor, que comprende: un cuerpo principal (11); un sustrato de memoria (12) en el que está montada por lo menos la memoria de semiconductor, estando provisto, dicho sustrato de memoria (12), de un terminal de conexión externo (24) en un borde de uno de sus extremos; caracterizado porque presenta un soporte de sustrato (13) que incluye en el mismo un orificio de inserción de sustrato (25) a través del cual se inserta dicho sustrato de memoria (12), estando destinado dicho soporte de sustrato (13) a fijar dicho sustrato de memoria (12) a dicho cuerpo principal (11) mientras dicho terminal de conexión externo (24) está siendo proyectando hacia afuera más allá de una abertura en un extremo de dicho orificio (25) de inserción del sustrato; y una tapa (14) para proteger dicho terminal de conexión externo (24), siendo dicha tapa (14) fijable/extraíble a/de dicho soporte de sustrato (13), y porque dicho soporte de sustrato (13) está realizado con un material transparente; en dicho cuerpo principal (11) y/o dicha tapa (14) está formada por lo menos una muesca (19A, 19B, 20A, 20B) para exponer externamente dicho soporte de sustrato (13); y dicho sustrato de memoria (12) es observable visiblemente desde el exterior a través de dicha muesca (19A, 19B, 20A, 20B) y de dicho soporte de sustrato (13) transparente.

Description

Dispositivo de almacenamiento externo.

Campo técnico

La presente invención se refiere a un dispositivo de almacenamiento externo que es recambiable o portátil, como soporte de almacenamiento externo para un ordenador personal o similar.

Antecedentes de la técnica

Convencionalmente, como dispositivos de almacenamiento o elementos de almacenamiento que tienen la capacidad de grabar y almacenar varios datos o sonidos/imágenes, existen dispositivos o elementos de almacenamiento integrados, incorporados dentro de un cuerpo principal de un equipo, tal como un ordenador personal, y aquellos que se pueden incorporar y extraer (o sustituir) arbitrariamente a/de un cuerpo principal del equipo.

Por ejemplo, en el caso de un dispositivo de disco flexible como dispositivo de almacenamiento externo que es incorporable/extraíble libremente a/de un cuerpo principal de un equipo, se producen ventajas importantes por cuanto dicho dispositivo se puede incorporar/extraer a través de una operación de un solo toque, y la disposición de datos y similares se efectúa fácilmente ya que el mismo puede grabar y almacenar los datos y similares de forma diferente según la finalidad y el objetivo.

No obstante, en el caso del disco flexible, en la grabación y el almacenamiento de datos y similares, dicho disco presenta inconvenientes no solamente en la medida en que es insuficiente en cuanto a la fiabilidad sino también en que el tiempo de acceso es elevado. Por otro parte, si el mismo se constituye de manera compacta según la tendencia de peso ligero y espesor y tamaño reducidos, se reduce necesariamente el área del soporte de grabación, lo cual da como resultado la reducción de la capacidad de almacenamiento. Por consiguiente, existe un límite en cuanto a la reducción de tamaño y el aumento de capacidad.

Por otro lado, en un caso en el que se utiliza una memoria de semiconductor como dispositivo de almacenamiento externo, existe una ventaja en el sentido de que pueden resolverse los problemas del disco flexible, es decir, el problema en cuanto a la fiabilidad de grabación y el almacenamiento de datos y similares y el problema del elevado tiempo de acceso.

Como dispositivo de almacenamiento externo, convencional, que utiliza una memoria de semiconductor, se conoce ampliamente, por ejemplo, un dispositivo de almacenamiento externo de tipo tarjeta según se da a conocer en la Publicación de Solicitud de Patente Japonesa Hei 6-312593 y similares. Sin embargo, dicho dispositivo de almacenamiento externo de tipo tarjeta carece de las propiedades de función general de un dispositivo controlador para efectuar la lectura/escritura del dispositivo de almacenamiento externo. Por consiguiente, dicho dispositivo de almacenamiento externo de tipo tarjeta no resulta fácil de utilizar.

Por consiguiente, recientemente se ha propuesto un dispositivo de almacenamiento externo el cual se utiliza de tal manera que se inserta en un puerto USB (Bus Serie Universal) de un ordenador personal y similares. Este dispositivo de almacenamiento externo no requiere ningún dispositivo controlador dedicado. Puesto que su simple inserción en un puerto USB, el cual generalmente se proporciona para un ordenador personal, permite el almacenamiento y la lectura de datos, el mismo presenta una mayor comodidad. Las figuras 16A y 16B muestran un ejemplo de este tipo de dispositivo de almacenamiento externo, convencional.

Un dispositivo 1 de almacenamiento convencional aloja un sustrato de memoria, en el cual se monta una memoria de semiconductor, dentro de un cuerpo principal 2 realizado con una resina. Un terminal externo 3 de conexión, tal como un conector fijado a un borde en un extremo del sustrato de memoria, queda expuesto hacia fuera más allá del cuerpo principal 2.

A continuación, durante su uso, el terminal externo 3 de conexión se conecta a un puerto USB y similares de un ordenador personal no mostrado, de tal manera que se lee información grabada en la memoria de semiconductor o se graba información en la memoria de semiconductor. Cuando el dispositivo de almacenamiento externo no se utiliza, una tapa 4 se fija al cuerpo principal 2, de tal manera que el terminal externo 3 de conexión queda protegido contra la adherencia de polvo y similares para garantizar la lectura y la grabación/almacenamiento precisos de información.

En el dispositivo externo 1 de almacenamiento, convencional, descrito anteriormente, que utiliza una memoria de semiconductor, el sustrato de memoria, en el cual están montadas piezas electrónicas tales como una memoria de semiconductor, está alojado dentro del cuerpo principal 2 realizado con un material de resina opaca. Por consiguiente, una estructura interna del dispositivo externo 1 de almacenamiento, que es un equipo electrónico de precisión, se coloca en un estado invisible para el usuario. Así, se presenta un problema en la medida en que es improbable que su estructura interna llame la atención del usuario para ser manipulado cuidadosamente, lo cual deriva, por ejemplo, en un almacenamiento bajo circunstancias sujetas a una temperatura y una humedad elevadas, que no son deseables para el equipo electrónico de precisión, la aplicación de un fuerte golpe, y similares.

Además, en el dispositivo 1 de almacenamiento externo, convencional, descrito anteriormente, se proporciona una porción 5 de acoplamiento destinada a crear una fuerza de acoplamiento al producirse la fijación de la tapa 4 al cuerpo principal 2 para proporcionar una cierta función de bloqueo de la tapa 4, con la intención de integrar entre sí el cuerpo principal 2 y la tapa 4.

No obstante, en esta estructura, se garantiza solamente un área de contacto entre el cuerpo principal 2 y la tapa 4 en las proximidades de la porción 5 de acoplamiento cuando la tapa 4 está fijada. Por consiguiente, cuando se aplica un impacto sobre la tapa 4, sin la atención requerida, para cancelar la relación de acoplamiento en la porción 5 de acoplamiento, surge un problema en la medida en que la tapa 4 se desprende de forma extremadamente fácil del cuerpo principal 2.

Por otra parte, es difícil conseguir que un usuario perciba sin ninguna duda el estado en el cual no se completa la operación de fijación de la tapa 4 por parte del usuario. Además, si este estado de incompleción no se corrige, la tapa 4 se desprende del cuerpo principal 2 antes de que el usuario lo perciba, y en el peor de los casos la tapa 4 se pierde.

Las formas de realización de la presente invención se han ideado teniendo en cuenta los problemas descritos anteriormente, y las mismas pretenden proporcionar un dispositivo de almacenamiento externo que permite a un usuario obtener una forma exterior que llama la atención con relación a su manipulación como equipo electrónico de precisión.

Por otra parte, el objetivo de las formas de realización de la presente invención es proporcionar un dispositivo de almacenamiento externo que impide que una tapa destinada a proteger un terminal externo de conexión de un sustrato de memoria se desprenda fácilmente y permite lograr fácilmente un estado de fijación apropiado de la tapa.

En el documento US-A-5.455.785, se describe una tarjeta de memoria que incluye una placa de circuito la cual es portadora de circuitos de memoria borrable por UV encerrados en una cubierta opaca. La cubierta está provista de aberturas sobre los circuitos de memoria. Estas aberturas se pueden cubrir o descubrir mediante una protección de ventana opaca, extraíble. La tarjeta de memoria se puede borrar retirando la protección de ventana con respecto a las aberturas de la cubierta y exponiendo los circuitos de memoria a radiación ultravioleta transmitida a través de las aberturas. A continuación, la protección de ventana se vuelve a colocar en la posición que cubre las aberturas de la cubierta después de que los circuitos de memoria borrable se hayan vuelto a programar.

En el documento EP-A-1 047 016, se describe una tarjeta de memoria de semiconductor que tiene un alojamiento el cual es total o parcialmente transparente o translúcido de manera que, a través del mismo, se puede observar visualmente desde el exterior una placa de circuito, un chip de memoria y otros elementos dispuestos en su interior. El alojamiento de la tarjeta de memoria puede ser parcialmente opaco o estar parcialmente coloreado en la porción transparente o translúcida del mismo. En una forma de realización, los alojamientos de tarjeta para diferentes tipos de tarjetas de memoria se forman como alojamientos diferentes de entre transparentes, translúcidos y opacos.

Exposición de la invención

En las reivindicaciones, se exponen varios aspectos y características de la presente invención.

Con el objetivo de resolver los problemas anteriores, un dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con una forma de realización de la presente invención comprende: un cuerpo principal; un sustrato de memoria en el que está montada por lo menos una memoria de semiconductor, estando provisto, el sustrato de memoria, de un terminal de conexión externo en un borde de uno de sus extremos; un soporte de sustrato que incluye en el mismo un orificio de inserción de sustrato a través del cual se inserta el sustrato de memoria, estando destinado el soporte de sustrato a fijar el sustrato de memoria al cuerpo principal mientras el terminal de conexión externo se está proyectando hacia afuera más allá de una abertura en un extremo del orificio de inserción del sustrato; y una tapa para proteger el terminal de conexión externo, siendo la tapa fijable/extraíble al/del soporte de sustrato, en donde el soporte de sustrato está realizado con un material transparente; formándose en el cuerpo principal y/o la tapa por lo menos una muesca para exponer externamente el soporte de sustrato; y el sustrato de memoria es observable visiblemente desde el exterior a través de la muesca y del soporte de sustrato transparente.

De acuerdo con las formas de realización de la presente invención, puesto que el soporte de sustrato está realizado con un material transparente, una región del soporte de sustrato expuesta a través de la muesca formada en el cuerpo principal y/o la tapa funciona como una porción de ventana que permite la observación visible del sustrato de memoria presente en su interior. Como consecuencia, es posible llamar la atención del usuario en cuanto a su manipulación como equipo electrónico de precisión.

Por otra parte, las formas de realización de la presente invención disponen que: la muesca formada en la tapa incluya un par de bordes de guía, siendo los bordes de guía paralelos en una dirección de fijación/extracción de la tapa al soporte de sustrato con el objeto de quedar en oposición mutua; y el soporte de sustrato está provisto de unas partes de guía rectilíneas en contacto deslizante con el par de bordes de guía durante casi toda su longitud con el objeto de guiar la fijación/extracción de la tapa.

Como consecuencia, en operaciones de fijación/extracción de la tapa al/del lateral del cuerpo principal (soporte de sustrato), se provoca simultáneamente con las mismas una operación de deslizamiento rectilíneo a lo largo de los bordes de guía con el objeto de lograr que la fijación de la tapa resulte más apropiada. Al mismo tiempo, incluso si se aplica sin la debida atención un impacto sobre la tapa en el estado en el que la misma está fijada, se evita que la tapa se desprenda fácilmente del cuerpo principal.

Breve descripción de los dibujos

La figura 1 es una vista lateral que muestra todo el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con una forma de realización de la presente
invención.

La figura 2 es una vista en planta que muestra todo el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.

La figura 3 es una vista lateral cuando no está fijada la tapa, en el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.

La figura 4 es una vista en planta cuando no está fijada la tapa, en el dispositivo de almacenamiento externo, de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.

La figura 5 es una vista en perspectiva que muestra las estructuras de un sustrato de memoria y un soporte de sustrato en el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.

La figura 6 es una vista en perspectiva parcialmente seccionada que muestra los detalles de partes principales entre el sustrato de memoria y el soporte de sustrato, observados desde el lado de un cuerpo principal, en el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.

La figura 7 es una vista en planta que muestra las partes principales mostradas en la figura 6.

La figura 8 es una vista en perspectiva parcialmente en sección que muestra los detalles de las partes principales entre el sustrato de memoria y el soporte de sustrato, observados desde el lado de la tapa, en el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.

La figura 9 es una vista lateral parcialmente en sección que muestra los detalles de las partes principales entre el sustrato de memoria y el cuerpo principal que se muestra en la figura 8.

La figura 10 es una vista en perspectiva para ilustrar operaciones de fijación/extracción de la tapa al soporte de sustrato en el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.

La figura 11 es una vista en sección transversal que muestra la estructura dentro de la tapa cuando esta última está fijada, en el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención (se omite la ilustración del sustrato de memoria).

La figura 12 es una vista en perspectiva de las partes principales mostradas en la figura 11.

La figura 13 es una vista en perspectiva parcialmente en sección que muestra la estructura dentro de la tapa cuando ésta última está fijada, en el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.

La figura 14 es una vista lateral parcialmente seccionada de las partes principales que muestra la relación entre el soporte de sustrato y la tapa, en el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.

La figura 15 es una vista en sección transversal de las partes principales de la tapa en el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.

La figura 16 muestra una estructura de un dispositivo de almacenamiento externo convencional, en donde A muestra un estado en el cual la tapa está fijada y B muestra un estado en el cual la tapa no está fijada.

Mejor modo de poner en práctica la invención

A continuación, en la presente memoria, en referencia a los dibujos, se describirán formas de realización de la presente invención.

Las figuras 1 a 15 muestran un dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con una forma de realización de la presente invención. Un dispositivo externo de almacenamiento 10 de la presente forma de realización comprende principalmente: un cuerpo principal 11; un sustrato de memoria 12; un soporte de sustrato 13; y una tapa 14.

Cada uno de entre el cuerpo principal 11 y la tapa 14 se forma con un cuerpo moldeado por inyección realizado con una resina opaca coloreada, por ejemplo, una resina de policarbonato, que presenta una forma aproximada de U cuando se observa desde un plano, tal como se muestra en la figura 2. Los extremos respectivos que constituyen la forma aproximada de U se apoyan uno contra otro para formar un cuerpo de caja prácticamente con simetría horizontal tal como se muestra en las figuras 1 y 2.

El cuerpo principal 11 y la tapa 14 incluyen, respectivamente, unas cavidades 15 y 16 para alojar el soporte de sustrato 13 en las mismas (figuras 8 y 10). Cada una de estas cavidades 15 y 16 presenta la forma de un tubo con un extremo cerrado, comprimido en una dirección vertical en los dibujos. Las cavidades están en comunicación con el exterior a través de extremos abiertos 17 y 18 y muescas 19A, 19B, 20A y 20B formadas en las superficies principales superior e inferior, respectivamente. Cada uno de entre el cuerpo principal 11 y la tapa 14 tiene una forma aproximada de U cuando se observa desde un plano debido a estas muescas 19A, 19B, 20A y 20B.

El sustrato de memoria 12 se realiza, por ejemplo, con un sustrato de tipo vidrio epoxi. Tal como se muestra en la figura 5, en una cara o en ambas caras de una placa 23 de circuito impreso están montadas unas piezas electrónicas, por ejemplo, una memoria 21 de semiconductor, tal como una memoria flash, y un oscilador 22 de cristal. En un borde de su extremo, se dispone un conector 24 que sirve como terminal de conexión externo. El conector 24 está realizado con un metal, como por ejemplo acero inoxidable, para su conexión con un ordenador y sus equipos periféricos. En el interior, se dispone una pluralidad de terminales de conexión. En esta forma de realización, el conector 24 está constituido en conformidad con un USB (Bus Serie Universal).

El soporte de sustrato 13 está formado con un cuerpo moldeado por inyección realizado, por ejemplo, con una resina de policarbonato, transparente e incolora. En esta forma de realización, el soporte de sustrato 13 está formado de manera verticalmente simétrica en la figura 5. Dentro del soporte de sustrato 13, se forma un orificio de inserción de sustrato 25 para insertar el sustrato de memoria 12 a través del mismo. Una longitud total del soporte de sustrato 13 es menor que la del sustrato de memoria 12 que incluye el conector 24. En un estado en el cual el sustrato de memoria 12 se inserta a través del orificio de inserción de sustrato 25, la pieza 24 de conector del sustrato de memoria 12 y el extremo de la placa 23 de circuito impreso se proyectan más allá de las aberturas respectivas del orificio 25 de inserción del sustrato (figuras 9 y 10).

En las partes centrales de las caras superior e inferior del soporte de sustrato 13, se forman unas porciones planas 26A y 26B respectivamente a lo largo de una dirección longitudinal tal como se muestra en la figura 5. Estas porciones planas 26A y 26B están divididas por cada una de las muescas 19A, 19B, 20A y 20B del cuerpo principal 11 y la tapa 14 en el dispositivo externo de almacenamiento 10 según esta forma de realización para quedar constituidas como porciones de ventana W, lo cual permite que el sustrato de memoria 12 alojado en el mismo sea pueda observar visiblemente desde el exterior.

En la periferia del soporte 13 del sustrato en su parte central, excepto en las porciones planas 26A y 26B, se forma una brida 27 para dividir su longitud total en dos. La brida 27 se forma de tal manera que la magnitud de su proyección en ambos lados sea mayor que la correspondiente en las caras superior e inferior del soporte 13 del sustrato. Estas porciones en ambos lados se constituyen como nervaduras 27L y 27R de soldadura, que se convierten en enterizas con el extremo abierto 17 del cuerpo principal 11 mediante soldadura por ultrasonidos.

Una región del soporte de sustrato 13 en el lado de la tapa 14 (una región superior derecha en la figura 5), dividida por la brida 27, tiene una forma tal que rodea la totalidad de la periferia del sustrato de memoria 12 alojado en el mismo. Por otro lado, una región del soporte de sustrato 13 en el lado del cuerpo principal 11 (una región izquierda inferior en la figura 5) tiene una forma tal que cubre solamente el lado de una superficie con piezas montadas del sustrato de memoria 12 presente en el interior.

A continuación, las muescas 19A, 19B, 20A y 20B formadas respectivamente en el cuerpo principal 11 y en la tapa 14 incluyen pares de bordes 28, 28, 29 y 29 de guía rectilíneos, que son paralelos en una dirección de fijación/extracción de la tapa 14 para quedar en oposición entre sí, por ejemplo, tal como se muestra en la figura 4. Al fijar la tapa 14, los bordes 28 y 28 de guía en el lado del cuerpo principal 11 y los bordes 29 y 29 de guía del lado de la tapa 14 están alineados entre ellos para quedar posicionados sobre las mismas líneas rectas, respectivamente, tal como se muestra en la figura 2.

Los bordes 28, 28, 29 y 29 de guía se forman de manera que se correspondan respectivamente con intervalos de formación de partes 30, 30, 31 y 31 de guía rectilíneas que se corresponden con bordes más largos de las porciones planas 26A y 26B del soporte de sustrato 13 (figuras 4, 10 y 11). Como consecuencia, la tapa 14 soporta los bordes 29 y 29 de guía en contacto deslizante con las partes 30 y 31 de guía durante casi toda su longitud con respecto al soporte de sustrato 13 fijado al cuerpo principal 11, obteniéndose así una acción de guía para la fijación/extracción.

Las longitudes de guía de los bordes 29 y 29 de guía y las partes 30 y 31 de guía se forman de una magnitud mayor que la proyección del conector 24 con relación al soporte de sustrato 13. En esta forma de realización, en particular, las longitudes de guía mencionadas anteriormente se forman para que su magnitud sea aproximadamente el doble de la proyección del conector 24.

Seguidamente, en la cara externa del soporte de sustrato 13 y en la cara interna de la tapa 14, se proporcionan respectivamente en una pluralidad de posiciones unas primera y segunda porciones convexas 32 y 33 de acoplamiento, las cuales se acoplan entre sí al fijarse la tapa 14 al soporte de sustrato 13 (figuras 10 y 4). En esta forma de realización, estas primera y segunda porciones convexas 32 y 33 de acoplamiento se proporcionan, en total, en cuatro posiciones (cuatro pares) de tal manera que las mismas se acoplan entre sí en las caras superior e inferior del soporte de sustrato 13 en los lugares simétricos con relación a las porciones planas 26A y 26B.

Entre ellas, las primeras porciones convexas 32 de acoplamiento, que se proporcionan en la cara externa del soporte de sustrato 13, se forman respectivamente a través de pedestales 34 (figuras 5 y 14). Los pedestales 34 presentan una forma aproximadamente oblonga. El pedestal 34 sirve para incrementar los efectos antirotura de la porción convexa 32 de acoplamiento para el soporte de sustrato 13. Por otra parte, el pedestal 34 es una estructura incorporada de antemano en la fase de diseño, considerando la modificación de un molde para ajustar el estado de acoplamiento entre el soporte de sustrato 13 y la tapa 14, es decir, la fuerza de acoplamiento de la primera y la segunda porciones convexas 32 y 33 de acoplamiento.

Específicamente, en un caso en el que una altura de una las porciones convexas 32 de acoplamiento se incremente para aumentar la fuerza de acoplamiento, es necesario procesar más profundamente las ranuras de un molde para dar forma al soporte de sustrato 13, lo cual se corresponde con las porciones convexas 32 de acoplamiento. Como método de procesado, se utiliza, por ejemplo, un método conocido de descargas eléctricas. No obstante, en el método de descargas eléctricas, puede surgir un caso en que se procesen no solamente las ranuras sino también las regiones periféricas de las ranuras debido a un problema de capacidad de control. En ese momento, si los pedestales 34 se constituyen como en esta forma de realización, al efectuarse una descarga eléctrica se procesa una región grabada en la periferia de la ranura que se corresponde con el pedestal 34 en lugar de la otra región que forma la cara externa. Como consecuencia, se evita menoscabar el aspecto favorable de la cara externa del soporte de sustrato 13, que es un cuerpo moldeado.

A continuación, se describirá un mecanismo de posicionamiento del sustrato de memoria 12.

Tal como se describió anteriormente, el sustrato de memoria 12 se inserta a través del orificio de inserción de sustrato 25 dentro del soporte de sustrato 13 en una dirección indicada por una flecha A en la figura 5. En ese momento, el conector 24 posicionado en el extremo delantero, tal como se observa a partir de una dirección de inserción del sustrato de memoria 12, se proyecta hacia fuera a partir de una abertura 35 en un extremo del soporte de sustrato 13 en una magnitud predeterminada de proyección tal como se muestra en la figura 10.

Por consiguiente, en la parte periférica externa del sustrato de memoria 12, se proporciona una parte de regulación 37 destinada a apoyarse contra los escalones 36a y 36b formados en las proximidades de la abertura 35 dentro del orificio 25 de inserción del sustrato para regular la cantidad de proyección del conector 24 a partir de la abertura 35 (figuras 6, 7 y 8). En esta forma de realización, la parte de regulación 37 se forma entre la placa 23 de circuito impreso del sustrato de memoria 12 y el conector 24.

Cada uno de los escalones 36a y 36b presenta una forma aproximada de L tal como se muestra en la figura 6. Los escalones se proporcionan por pares en cada pared lateral interna del orificio 25 de inserción del sustrato. Como consecuencia, se proporciona una simetría para la parte frontal y la parte posterior del soporte de sustrato 13, con la intención de mejorar la capacidad de ensamblaje.

Más específicamente, tal como se muestra en la figura 5, cuando el sustrato de memoria 12 se inserta mientras la porción plana 26A del soporte de sustrato 13 está siendo orientada hacia arriba, la parte de regulación 37 se apoya contra los escalones 36a y 36a con el objeto de regular la magnitud de la inserción tal como se muestra en la figura 6. Por otro lado, cuando el sustrato de memoria 12 se inserta mientras la porción plana 26B del soporte de sustrato 13 está siendo orientada hacia arriba, la parte de regulación 37 se apoya contra los escalones 36b y 36b con el objeto de regular la magnitud de la penetración.

Una sección transversal aproximadamente con forma de L de los escalones 36a y 36b está destinada a evitar la aparición de depresiones generadas por el encogimiento al producirse el moldeo del soporte de sustrato 13.

Por otro lado, en un sitio opuesto a un borde en el otro extremo (un borde en el lado opuesto al lado del conector 24) del sustrato de memoria 12 dentro del cuerpo principal 11 se proporcionan partes de sujeción 38 para sujetar un borde del sustrato de memoria 12 (figuras 8 y 9). Los extremos 38a del lado de entrada de las partes de sujeción 38 se someten a un procesamiento R con el objeto de facilitar la penetración del sustrato de memoria 12.

Las partes de sujeción 38 se constituyen, por ejemplo, tal como se muestra en la figura 9, con una forma cónica inversa sobre las nervaduras 39 que se forman en dos posiciones de una manera enteriza con el cuerpo principal 11, y presentan una forma tal que una separación desde los extremos 38a del lado de entrada en una dirección de penetración del borde 12b del sustrato de memoria 12 disminuye gradualmente. Una forma de las partes de sujeción 38 puede ser en forma de V, en forma de U, o similares. Se puede emplear cualquier siempre que la separación disminuya gradualmente desde los extremos 38a del lado de entrada en una dirección de penetración del borde 12b del sustrato de memoria 12. Entre el fondo de una ranura que constituye las partes de sujeción 38 y el borde 12b del sustrato de memoria 12 sujetado en las mismas se forma una holgura predeterminada D (figura 9).

Puesto que el sustrato de memoria 12 se forma por un proceso de troquelado a través de una prensa o similar y puesto que la forma de la superficie cortada varía gradualmente debido a un estado de abrasión del punzón y la matriz, en muchos casos la precisión dimensional es deficiente. En esta forma de realización, la variación dimensional del sustrato de memoria 12 en su dirección longitudinal es, por ejemplo, aproximadamente \pm 0,1 mm. Además, la variación en cuanto a profundidad de soldadura de las nervaduras 27L y 27R de soldadura del soporte de sustrato 13 con relación al extremo abierto 17 del cuerpo principal 11 es, por ejemplo, aproximadamente \pm 0,05 mm. El cuerpo principal 2 y el soporte de sustrato 13, que son cuerpos moldeados por inyección, presentan también respectivamente una variación dimensional, por ejemplo, de aproximadamente \pm 0,05 mm. Por consiguiente, en total, se puede generar una variación dimensional de \pm 0,25 mm o mayor. En esta forma de realización, la variación dimensional es absorbida por las partes de sujeción 38 que tienen la estructura descrita anteriormente.

Más específicamente, en referencia a la figura 9, la magnitud g de la separación en el fondo de las partes de sujeción 38 constituidas con una forma cónica inversa se realiza de tal manera que sea más pequeña que un espesor t del sustrato de memoria 12. Tal como se muestra en el dibujo, el sustrato de memoria 12 queda sujetado cuando las partes de sujeción 38 se deforman plásticamente. Incluso en el caso en el que el sustrato de memoria 12 se vea afectado por la variación dimensional mencionada anteriormente para entrar entre las partes de sujeción 38 de una manera bastante poco profunda, el sustrato de memoria 12 deforma plásticamente las partes de sujeción 38 para quedar sujetado entre ellas. Cuando la magnitud de la holgura D se ajusta, por ejemplo, a 0,5 mm en el estado sin variación dimensional, la misma varía entre 0,25 mm y 0,75 mm, dependiendo de la magnitud de la variación dimensional.

A continuación, tal como se muestra en las figuras 13 y 15, en la periferia externa de la tapa 14, se forman orificios pasantes 40 para el paso, a través de los mismos, de una correa no ilustrada. En esta forma de realización, los orificios pasantes 40 están constituidos por ranuras 41 formadas en la punta de la tapa 14 y una porción 42 de puente para puentear las ranuras 41. Por consiguiente, la correa mencionada anteriormente se conecta en la porción 42 de puente.

A continuación, se describirá un método de ensamblaje del dispositivo externo de almacenamiento 10 de esta forma de realización constituido de acuerdo con lo descrito anteriormente.

En primer lugar, después de que el sustrato de memoria 12 y el soporte de sustrato 13 se sitúen en oposición mutua en una dirección de acuerdo con lo mostrado en la figura 5, el sustrato de memoria 12 se inserta a través del orificio de inserción de sustrato 25 del soporte de sustrato 13. A continuación, cuando el conector 24 del sustrato de memoria 12 pasa a través de la abertura 25 del orificio de inserción de sustrato 25 en una magnitud predeterminada, la parte de regulación 37 del sustrato de memoria 12 se apoya contra los escalones 36 dentro del orificio 25 de inserción del sustrato, regulando de esta forma la penetración adicional del sustrato de memoria 12 (figuras 6 y 7).

A continuación, el soporte de sustrato 13 que aloja en el mismo el sustrato de memoria 12 se inserta en la cavidad 15 dentro del cuerpo principal 10 a través de una acción de contacto deslizante entre los bordes 28 y 28 de guía del cuerpo principal 11 y las partes 30 y 31 de guía del soporte de sustrato 13 tal como se muestra en la figura 8. A continuación, las nervaduras 27L y 27R de soldadura del soporte de sustrato 13 y un plano 44 de referencia de soldadura proporcionado en el extremo abierto 17 del cuerpo principal 11 se sueldan entre ellos mediante soldadura por ultrasonidos con el objeto de integrar mutuamente el cuerpo principal 11 y el soporte de sustrato 13.

En ese momento, el borde 12b en el otro lado extremo del sustrato de memoria 12 queda sujetado por las partes 38 y 38 de sujeción dispuestas dentro del cuerpo principal 11 (figuras 8 y 9). Las partes 38 y 38 de sujeción presentan aproximadamente una forma de V. Por consiguiente, aunque se produzca una variación en la magnitud de la penetración (variación dimensional en la propia placa 23 de circuito impreso, variación en las condiciones de la soldadura por ultrasonidos y similares) para el sustrato de memoria 12, como resultado final la variación es absorbida, solamente con una diferencia en el grado de deformación plástica de las partes 38 y 38 de sujeción. Como consecuencia, el sustrato de memoria 12 queda posicionado definitivamente entre los escalones 36 del orificio de inserción de sustrato 25 del soporte de sustrato 13 y las partes 38 y 38 de sujeción dentro del cuerpo principal 11.

Como consecuencia, se puede evitar la generación de ruido de repiqueteo provocado por el sustrato de memoria 12 cuando se transporta el dispositivo externo de almacenamiento 10, eliminándose de esta forma la sensación de inseguridad en términos de funcionamiento y la incomodidad para el usuario. Por otra parte, se evita que se desprenda el material de unión (soldadura) para las piezas montadas en el sustrato debido a vibraciones al producirse la soldadura, y se pueden evitar desperfectos en la memoria 21 de semiconductor y en el oscilador 22 de cristal, que son piezas electrónicas de precisión. Así, se pueden garantizar las funciones precisas de grabación y almacenamiento de varios datos o sonidos/imágenes.

Simultáneamente con la acción de sujeción de las partes 38 y 38 de sujeción para el borde 12b del sustrato de memoria 12, los bordes de las porciones planas 26A y 26B del soporte de sustrato 13 en el lado del cuerpo principal 11 son retenidos por las partes 45A y 45B de retención formadas en bordes de los extremos de las muescas 19A y 19B del cuerpo principal 11 (en la figura 8, se muestra solamente la partes 45A de retención). Cada una de las caras opuestas de las muescas 19A y 19B con relación a las partes 45A y 45B de retención presenta una forma ahusada de tal manera que las partes 45A y 45B de retención se deforman elásticamente según la magnitud de la penetración de las muescas 19A y 19B para sustentar elásticamente las muescas 19A y 19B.

Seguidamente, tal como se muestra en la figura 10, el cuerpo principal 11 integrado con el soporte de sustrato 13 y la tapa 14 están en oposición entre ellos. Con el objeto de fijar la tapa 14 al soporte de sustrato 13, los bordes 29 y 29 de guía de la tapa 14 se hacen encajar en las partes 30 y 31 de guía del soporte de sustrato 13. El soporte de sustrato 13 está alojado dentro de la cavidad 16 de la tapa 14 a través de la acción mutua de contacto por deslizamiento.

En ese momento, en un caso en donde entre una posición del núcleo axial del cuerpo principal 11 y una posición del núcleo axial de la tapa 14 se genera más de un desplazamiento predeterminado, contra el soporte de sustrato 13 se apoyan nervaduras 43L y 43R de guía formadas en las caras internas de las paredes laterales de la tapa 14 de forma que sobresalen, con el objeto de efectuar la acción de alinear entre sí la posición del núcleo axial del cuerpo principal 11 y la posición de núcleo axial de la tapa 14 (figuras 11 y 12). En esta forma de realización, los extremos 46 y 46 de las nervaduras 43L y 43R de guía en el lado de penetración son ahusados para evitar el menoscabo de la operatividad en la fijación de la tapa 14 (figura 10).

Cuando una longitud de deslizamiento de la tapa 14 con relación al soporte de sustrato 13 alcanza una magnitud predeterminada, las primeras y las segundas porciones convexas 32 y 33 de acoplamiento se acoplan entre sí. Más específicamente, las primeras porciones convexas 32 de acoplamiento en el lado del soporte de sustrato 13 pasan sobre las segundas porciones convexas de acoplamiento 33 con el objeto de empujar hacia fuera la tapa 14, por lo que las primeras y las segundas porciones convexas 32 y 33 de acoplamiento se acoplan entre sí tal como se muestra en la figura 14. Como consecuencia, la acción de fijación de la tapa 14 al soporte de sustrato 13 llega a su fin. Al mismo tiempo, se forman las porciones de ventana W y W que permiten que el sustrato de memoria 12 presente en el interior sea observado visiblemente desde el exterior (figuras 1, 2 y 13).

Tal como se ha descrito anteriormente, según el dispositivo externo de almacenamiento 10 de esta forma de realización, el sustrato de memoria 12 presente dentro del dispositivo se puede observar visiblemente desde el exterior a través de las porciones de ventana W y W. Por consiguiente, la forma del aspecto externo puede ser tal que un usuario tenga conciencia total de la manipulación del dispositivo externo de almacenamiento 10 como equipo electrónico de precisión, independientemente de la fijación/no fijación de la tapa 14. Como consecuencia, es posible llamar la atención del usuario con relación a la manipulación del dispositivo para no mantener, sin el cuidado debido, el dispositivo de almacenamiento externo bajo unas circunstancias sujetas a una temperatura y una humedad elevadas o para no aplicarle un golpe fuerte.

Adicionalmente, puesto que el sustrato de memoria 12 se puede observar visiblemente desde el exterior, es posible seleccionar el tipo de dispositivo externo de almacenamiento 10 de acuerdo con la clase del sustrato de memoria 12 a incluir en el mismo. Más específicamente, teniendo en cuenta la praxis comercial, el número de modelo de un producto se varía frecuentemente basándose en la capacidad de almacenamiento (16 MB, 32 MB o similares) de la memoria 21 de semiconductor a incluir. Adicionalmente, esta capacidad o número de modelo puede estar impresa en el sustrato o en la parte de los semiconductores que es observable visiblemente desde el exterior a través de las porciones de ventana W y W, de tal manera que un usuario pueda confirmarlas visualmente.

Por otra parte, según la forma de realización descrita anteriormente, la tapa 14 incluye el par de bordes 29 y 29 de guía que son paralelos en su dirección de fijación/extracción de manera que se sitúan en oposición mutua, mientras que el soporte de sustrato 13 está provisto de las partes 30 y 30 de guía rectilíneas que están en contacto deslizante con el par de bordes 29 y 29 de guía sobre casi toda su longitud con el objeto de guiar la fijación/extracción de la tapa 14. Por consiguiente, la fijación de la tapa 14 se realiza de forma simultánea con su operación de deslizamiento para el soporte de sustrato 13 durante una longitud predeterminada con el objetivo de guiar definitivamente la tapa 14 en una posición de fijación apropiada.

En esta forma de realización, en particular, un tramo de guía por los bordes 29 de guía o las partes 30 de guía se forma con una longitud aproximadamente el doble de la magnitud de la proyección del conector 24 desde el soporte de sustrato 13. Por consiguiente, los efectos descritos anteriormente resultan más significativos.

Además, debido a la acción de acoplamiento por parte de las primeras y segundas porciones convexas 32 y 33 de acoplamiento, se obtiene un efecto de clic moderado para indicar que se ha completado la fijación de la tapa 14. Así, se puede evitar una acción de fijación incompleta de la tapa. Como consecuencia, se puede impedir el desprendimiento de la tapa o su pérdida.

Por otra parte, en el estado de fijación de la tapa 14, además de la acción de acoplamiento por las primeras y segundas porciones convexas 32 y 33 de acoplamiento, se obtiene simultáneamente una acción de apoyo entre los bordes 29 y 29 de guía y las partes 30 y 31 de guía. Como consecuencia, la fuerza de acoplamiento entre las porciones convexas 32 y 33 de acoplamiento se incrementa relativamente para impedir que la tapa 14 se desprenda fácilmente del soporte de sustrato 13 aunque se aplique un impacto, sin el debido cuidado, sobre la tapa 14.

Por otra parte, debido a una acción de cooperación de los bordes 29 y 29 de guía y las partes 30 y 31 de guía, se puede potenciar la capacidad de sellado en una región de limite entre el soporte de sustrato 13 y la tapa 14 para mejorar la función de protección del conector 24 contra el polvo o similares.

Aún cuando la forma de realización de la presente invención se ha descrito anteriormente, es evidente que la presente invención no se limita a esta descripción; son posibles varios cambios sobre la base de la idea técnica de la presente invención.

Por ejemplo, aún cuando en esta forma de realización las porciones de ventana W y W se constituyen formando las muescas 19A, 19B, 20A y 20B respectivamente, para el cuerpo principal 11 y la tapa 14, es evidente que las mismas no se limitan a esto. Es suficiente con formar simplemente las muescas o bien en el cuerpo principal 11 o bien en la tapa 14. La estructura de las muescas 19A, 19B, 20A y 20B formadas en el cuerpo principal 11 y la tapa 14 no se limita a la de las muescas formadas en sus caras superior e inferior; las muescas pueden formarse solamente en una de estas caras.

Por otra parte, aun cuando se pueda ajustar apropiadamente el tamaño de las porciones de ventana W y W, se puede observar visiblemente desde el exterior el estado en el que están montadas las piezas electrónicas, tales como una memoria de semiconductor, siempre que el área de las porciones de ventana se corresponda con el 20% ó más del área total de la placa 23 de circuito impreso a alojar. Por consiguiente, se pueden obtener efectos similares a los correspondientes a la forma de realización descrita anteriormente.

Además, en la forma de realización descrita anteriormente, el sustrato de memoria 12 queda sustentado mientras las partes de sujeción 38 constituidas como mecanismo de posicionamiento para el sustrato de memoria 12 están siendo deformadas plásticamente según la magnitud de la penetración del sustrato de memoria 12. En su lugar, se puede formar una película elástica de revestimiento, tal como un caucho, en las caras internas de las partes de sujeción 38 de tal manera que el sustrato de memoria 12 quede sustentado mientras la película elástica de revestimiento se está deformando elásticamente.

Alternativamente, una pared de la ranura que constituye las partes de sujeción 38 puede estar constituida de tal manera que sea elásticamente deformable, por ejemplo, como la parte 45A de retención formada en el borde del extremo de la muesca 19A del cuerpo principal 11 mostrado en la figura 8, sustentando así elásticamente el sustrato de memoria 12.

Además, aún cuando en la forma de realización descrita anteriormente el soporte de sustrato 13 esté constituido de manera que sea incoloro y transparente, el mismo se puede constituir de forma que sea de color y transparente, por ejemplo, rojo transparente o amarillo transparente. En este caso, el color del soporte de sustrato 13 se puede cambiar según la capacidad de almacenamiento de la memoria 21 de semiconductor.

Tal como se ha descrito anteriormente, según el dispositivo de almacenamiento externo de la presente invención, las muescas para exponer externamente el soporte de sustrato transparente se proporcionan para el cuerpo principal y/o la tapa, de tal manera que el sustrato de memoria presente en el interior se pueda observar visiblemente desde el exterior a través de las porciones de ventana formadas por las muescas. Por consiguiente, la forma del aspecto externo puede ser tal que un usuario tenga conciencia total de la manipulación del dispositivo como equipo electrónico de precisión, independientemente de la fijación/no fijación de la tapa. Como consecuencia, es posible llamar la atención del usuario con relación a la manipulación del dispositivo para no mantener, sin el cuidado debido, el dispositivo de almacenamiento externo bajo unas circunstancias sujetas a una temperatura y una humedad elevadas o para no aplicarle un golpe fuerte.

Por otra parte, las muescas formadas en la tapa incluyen un par de los bordes de guía que son paralelos en su dirección de fijación/extracción con respecto al soporte de sustrato de manera que se sitúan en oposición mutua, mientras que el soporte de sustrato está provisto de las partes de guía rectilíneas que están en contacto deslizante con el par de bordes de guía sobre casi toda su longitud de tal manera que se guíe la fijación/extracción de la tapa. Por consiguiente, la operación de fijación de la tapa puede efectuarse de manera apropiada. Al mismo tiempo, se puede impedir el desprendimiento de la tapa para evitar la pérdida de la misma.

Claims (7)

1. Dispositivo externo de almacenamiento (10) que aloja en su interior una memoria de semiconductor, que comprende:

un cuerpo principal (11);

un sustrato de memoria (12) en el que está montada por lo menos la memoria de semiconductor, estando provisto, dicho sustrato de memoria (12), de un terminal de conexión externo (24) en un borde de uno de sus extremos; caracterizado porque presenta

un soporte de sustrato (13) que incluye en el mismo un orificio de inserción de sustrato (25) a través del cual se inserta dicho sustrato de memoria (12), estando destinado dicho soporte de sustrato (13) a fijar dicho sustrato de memoria (12) a dicho cuerpo principal (11) mientras dicho terminal de conexión externo (24) está siendo proyectando hacia afuera más allá de una abertura en un extremo de dicho orificio (25) de inserción del sustrato; y

una tapa (14) para proteger dicho terminal de conexión externo (24), siendo dicha tapa (14) fijable/extraíble a/de dicho soporte de sustrato (13), y porque

dicho soporte de sustrato (13) está realizado con un material transparente;

en dicho cuerpo principal (11) y/o dicha tapa (14) está formada por lo menos una muesca (19A, 19B, 20A, 20B) para exponer externamente dicho soporte de sustrato (13); y

dicho sustrato de memoria (12) es observable visiblemente desde el exterior a través de dicha muesca (19A, 19B, 20A, 20B) y de dicho soporte de sustrato (13) transparente.

2. Dispositivo de almacenamiento externo según la reivindicación 1, en el que:

dicha muesca (19A, 19B, 20A, 20B) formada en dicha tapa (14) incluye un par de bordes de guía (28, 29), siendo dichos bordes de guía (28, 29) paralelos, en una dirección de fijación/extracción de dicha tapa (14), con relación a dicho soporte de sustrato (13) para situarse en oposición mutua; y

dicho soporte de sustrato (13) está provisto de unas partes (30, 31) de guía rectilíneas en contacto deslizante con dicho par de bordes de guía (28, 29) durante casi toda su longitud con el objeto de guiar la fijación/extracción de dicha tapa (14).

3. Dispositivo de almacenamiento externo según la reivindicación 1, en el que una pluralidad de primeras porciones convexas de acoplamiento (32) y una pluralidad de segundas porciones convexas de acoplamiento (33) están dispuestas respectivamente en una cara externa de dicho soporte de sustrato (13) y una cara interna de dicha tapa (14), estando acopladas entre sí dichas primeras y dichas segundas porciones convexas de acoplamiento (32, 33) cuando dicha tapa está fijada a dicho soporte de sustrato (13).

4. Dispositivo de almacenamiento externo según la reivindicación 3, en el que dichas porciones convexas de acoplamiento (32, 33) dispuestas en dicha cara externa de dicho soporte de sustrato (13) están formadas a través de pedestales.

5. Dispositivo de almacenamiento externo según la reivindicación 1, en el que, en una parte periférica externa de dicha memoria, está dispuesta una parte de regulación (37) destinada a apoyarse contra un escalón (36a, 36b) dentro de dicho orificio de inserción de sustrato (25) con el fin de regular la magnitud de la proyección de dicho terminal de conexión externo (24) a partir de dicha abertura.

6. Dispositivo de almacenamiento externo según la reivindicación 1, en el que se disponen partes de sujeción (38) para sujetar un borde del otro extremo de dicho sustrato de memoria (12), en un sitio opuesto a dicho borde de dicho otro extremo, dentro de dicho cuerpo principal (11).

7. Dispositivo de almacenamiento externo según la reivindicación 6, en el que dichas partes de sujeción (38) sustentan dicho sustrato de memoria (12) de manera concomitante con la deformación plástica provocada debido a la penetración de dicho sustrato de memoria (12).