ES2366826T3 - Procedimiento para el marcado o etiquetado de una pieza de trabajo. - Google Patents

Procedimiento para el marcado o etiquetado de una pieza de trabajo. Download PDF

Info

Publication number
ES2366826T3
ES2366826T3 ES09176050T ES09176050T ES2366826T3 ES 2366826 T3 ES2366826 T3 ES 2366826T3 ES 09176050 T ES09176050 T ES 09176050T ES 09176050 T ES09176050 T ES 09176050T ES 2366826 T3 ES2366826 T3 ES 2366826T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
workpiece
polymer matrix
radiation
liquid film
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES09176050T
Other languages
English (en)
Inventor
Arne Koops
Sven Reiter
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tesa SE
Original Assignee
Tesa SE
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tesa SE filed Critical Tesa SE
Application granted granted Critical
Publication of ES2366826T3 publication Critical patent/ES2366826T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
    • B41M5/262—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used recording or marking of inorganic surfaces or materials, e.g. glass, metal, or ceramics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/001—General methods for coating; Devices therefor
    • C03C17/002—General methods for coating; Devices therefor for flat glass, e.g. float glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/28—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material
    • C03C17/32—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material with synthetic or natural resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/048—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using irradiation by energy or particles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/28—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

Procedimiento para el marcado o etiquetado de una pieza de trabajo (3) con una radiación de alta energía, en particular con un rayo láser (1), en donde la pieza de trabajo (3) es transparente a la longitud de onda de la radiación, y en donde una matriz de polímero (7) está colocada de tal forma próxima a la pieza de trabajo (3), que la radiación atraviesa la pieza de trabajo (3), antes de que penetre en la matriz de polímero (7), caracterizado porque, entre la matriz de polímero (7) y la pieza de trabajo (3), está colocada una película de líquido (15), la cual está en contacto con la matriz de polímero (7) y la pieza de trabajo (3).

Description

La presente invención se refiere a un procedimiento para el marcado o etiquetado de una pieza de trabajo con una radiación de alta energía, en particular con un rayo láser, en donde la pieza de trabajo es transparente para la longitud de onda de la radiación, y en donde una matriz de polímero está colocada próxima a la pieza de trabajo de tal manera que la radiación atraviesa la pieza de trabajo antes de llegar a la matriz de polímero.
Ya es conocido que el empleo de una radiación láser para el mecanizado de una pieza de trabajo se basa fundamentalmente en la absorción de la radiación y la conversión de la energía en los siguientes procesos, como por ejemplo, la vaporización, la ionización, la eliminación de partículas y los procesos fotoquímicos. A este respecto, estos procesos pueden tener lugar en la misma pieza de trabajo, de manera que el marcado o etiquetado se logra por ejemplo en forma de un grabado, u otro material que se deposita localmente sobre la pieza de trabajo, por ejemplo, en el marco de la vaporización con rayos láser [en inglés "pulsed laser deposition" (deposición con pulsos de láser"), PLD]. Variantes de la vaporización con rayos láser tienen lugar particularmente en piezas de trabajo, cuyo material es transparente para la longitud de onda de la radiación láser empleada.
Por ejemplo, cuando la matriz de polímero absorbente está situada en contacto directo con la pieza de trabajo, de manera que el rayo láser atraviesa la pieza de trabajo y al encontrar la superficie límite entre la pieza de trabajo y la matriz de polímero el material de la matriz de polímero se vaporiza y se deposita sobre la superficie de la pieza de trabajo en forma de un marcado o etiquetado.
El documento WO-A-2007/032900 describe un procedimiento para el marcado de un material de varias capas con una radiación de alta energía, en particular con un láser, en donde el material es transparente para la longitud de onda de la radiación, y en donde el material contiene una capa de polímero. La radiación atraviesa el material de varias capas, antes de que encuentre la capa de polímero. El material de varias capas contiene un soporte, una capa absorbente de la luz, y una capa termocrómica.
Los documentos US-A1-2003/007 1020 y US-A1-2003/0039765 dan a conocer procedimientos de deposición para el marcado con el empleo de un láser.
Los procedimientos conocidos en este sentido tienen varias desventajas. Por una parte, para una deposición lo más completa posible del marcado o etiquetado, la distancia entre la pieza de trabajo y la matriz de polímero debe ser lo más pequeña posible, con lo cual el material vaporizado se deposita sobre la superficie más pequeña posible sobre la pieza de trabajo. Para ello puede adherirse por ejemplo una matriz de polímero en forma de lámina de transferencia sobre la pieza de trabajo. En el caso de que se tenga que marcar una superficie áspera, húmeda, irregular o sucia de la pieza de trabajo, no existe, por lo menos localmente, un contacto directo entre la matriz de polímero y la pieza de trabajo. Esto puede estar condicionado por la oclusión de burbujas de aire u otras impurezas líquidas o sólidas o irregularidades. Una cierta distancia entre la matriz de polímero y la pieza de trabajo entraña todavía más desventajas. Por una parte, existen dos superficies límite adicionales entre la pieza de trabajo (ópticamente gruesa) y el aire (ópticamente fino), y por otra parte el aire (ópticamente fino) y la matriz de polímero (ópticamente gruesa). Esto conduce a indeseables pérdidas por difusión y reflexión, por lo cual una parte de la potencia de la radiación láser no se aprovecha para el proceso deseado de evaporación, sino que de una forma indeseada o incluso perjudicial sobrecalienta ciertas zonas de la pieza de trabajo y/o de la matriz de polímero. Por otra parte el material depositado de la matriz de polímero se distribuye sobre una zona de la superficie tanto más grande cuanto más grande es la distancia entre la matriz del polímero y la pieza de trabajo. Con ello la deposición del marcado o del etiquetado es más difícil. Por otra parte, la proporción de la cantidad del material depositado sobre la pieza de trabajo respecto a la cantidad del material depositado en la matriz de polímero es tanto más pequeña, cuanto más grande es la distancia entre la matriz de polímero y la pieza de trabajo. Además, puede ser necesario para la creación de un determinado producto de reacción el cual puede servir como marcado o etiquetado, que los eductos preparados reaccionen en una cámara cerrada de reacción en la matriz de polímero para obtener el producto. Mediante una abertura en una rendija entre la matriz del polímero y la pieza de trabajo no puede lograrse la formación de una tal cámara de reacción. Finalmente aparece en la deposición de material en la matriz de polímero la llamada "suciedad" ("residuos") la cual contiene indeseables productos secundarios, los cuales proceden igualmente de la matriz de polímero. De esta "suciedad" ("residuos"), debe mezclarse lo menos posible como residuos, para el marcado o etiquetado de la pieza de trabajo,. El desarrollo de "suciedad" ("residuos") es mayor en el caso de oclusión de aire entre la matriz de polímero y la pieza de trabajo, y ocasiona resultados desordenados.
Además de un procedimiento con una matriz de polímero sólida se conocen procedimientos con láser, los cuales se basan en un aumento de la absorción cerca de la superficie de radiación láser a través de un líquido. A este respecto es sabido que se emplea un medio absorbente, habitualmente un líquido orgánico. La pieza de trabajo transparente está a este respecto en contacto con el líquido en la parte posterior a mecanizar, mientras que la penetración de la radiación láser tiene lugar a través de la cara anterior. Mediante la absorción de la radiación láser en el líquido aparece encima del transporte de calor a partir del líquido calentado, una rápida subida de temperatura hasta llegar por encima del punto de fusión y de vaporización de la matriz de vidrio. Este procedimiento al que se ha llamado "grabado en húmedo de la parte posterior inducido por láser" (LIBWE), conduce a la deposición de material en la superficie de vidrio y se emplea como microestructuración o respectivamente micrograbado del vidrio.
Cuando se escoge un líquido absorbente humectante, entonces se evitan por las razones más arriba citadas, inclusiones de aire indeseadas entre el líquido y la pieza de trabajo. Es desventajoso en un líquido que se emplea como absorbente que con él no se pueda lograr ninguna eliminación localizada de material ni, en consecuencia, ninguna deposición localizada sobre la pieza de trabajo, sino que solamente se logre una deposición de material producida por el transporte de calor en la pieza de trabajo, a saber por ejemplo, solamente un grabado.
Objetivo de la presente invención es por lo tanto la preparación de un procedimiento mejorado para el marcado o el etiquetado de una pieza de trabajo con radiación de alta energía, en particular con un rayo láser, mediante el cual se supera el inconveniente de los procedimientos ya conocidos y también pueden ser marcadas o etiquetadas las superficies ásperas, húmedas, irregulares o sucias de la pieza de trabajo, con una alta calidad y una alta resolución.
Este objetivo se resuelve mediante un procedimiento según la reivindicación 1, y las versiones preferidas son objeto de las reivindicaciones subordinadas dependientes.
Según la presente invención se prepara el procedimiento de marcado o etiquetado de una pieza de trabajo con radiación de alta energía, en particular con un rayo láser. La pieza de trabajo es transparente para la longitud de onda de la radiación, y una matriz de polímero está colocada de tal forma próxima a la pieza de trabajo de manera que la radiación atraviesa la pieza de trabajo, antes de que encuentre la matriz de polímero. El procedimiento se caracteriza porque entre la matriz de polímero y la pieza de trabajo se coloca una película de líquido el cual está en contacto con la matriz de polímero y la pieza de trabajo.
Como matriz de polímero, se refiere aquí a cualquier matriz basada sobre componentes polímeros. Junto a los componentes polímeros la matriz puede también contener componentes no polímeros cualesquiera, en donde solamente la parte principal debe ser de tipo polímero. En particular el concepto "matriz de polímero" se refiere a una mezcla de polímeros base. En una configuración particularmente preferida se trata en el caso de la matriz de polímero de una matriz de polímero duroplástico. Se ha confirmado que en particular los duroplastos son particularmente apropiados para el marcado o etiquetado de una pieza de trabajo.
Mediante la colocación según la invención, de una película de líquido, se han solventado varios inconvenientes del estado actual de la técnica. Por una parte, en el caso de una pieza de trabajo que hay que marcar o etiquetar sobre superficies ásperas, húmedas, irregulares o sucias, se llena una cierta distancia entre la pieza de trabajo y la matriz de polímero con el líquido. Cuando la película de líquido, de preferencia humectante, tiene un índice de refracción similar al de la pieza de trabajo, la superficie óptica áspera se alisa, de forma que el rayo láser a la salida de la pieza de trabajo puede atravesar sin los inconvenientes de la reflexión total y de las dispersiones causadas por la superficie ópticamente áspera y con un grado de reflexión considerablemente disminuido. Además, la película de líquido restringe la amplitud de la superficie sobre la cual se separa el material de la matriz de polímero. Debido a la gran entrada de energía se evapora en efecto localmente la película de líquido y se forma una burbuja en forma de túnel, a través de la cual el material separado se mueve, lateralmente limitado, sobre la pieza de trabajo. La separación no es esencialmente afectada a pesar de la distancia entre la pieza de trabajo y la matriz de polímero. Además, la película de líquido impide la aparición de "suciedad" ("residuos"), o respectivamente, dicha "suciedad" ("residuos") de la película de líquido se disuelve o queda en suspensión en la misma. Con ello, la calidad y la pureza del marcado y el etiquetado mejoran esencialmente. También, respecto a un contacto directo entre la pieza de trabajo y la matriz de polímero, el procedimiento según la invención tiene una ventaja, a saber, la función de la película de líquido como capa de aislamiento térmico o disipador del calor, lo cual minimiza el calentamiento indeseado de la pieza de trabajo. La película de líquido es de preferencia lo más transparente posible a la radiación láser y por lo tanto apenas absorbe energía de la radiación láser, sinó que solamente calienta la matriz de polímero. Este calor se disipa por conducción térmica y por convección con movimiento mediante la local vaporización del líquido y no se transfiere concentrado localmente sobre la pieza de trabajo.
Con el fin de evitar que en la superficie entre la pieza de trabajo y el medio tenga lugar la más pequeña reflexión, es ventajoso que el medio líquido o viscoelástico tenga un índice de refracción similar al del material de la pieza de trabajo. Se ha confirmado que con una diferencia de los índices de refracción inferior a 0,5 se logra un resultado suficientemente bueno.
Como fuente de radiación se emplea de preferencia un láser, el cual es apropiado para el marcado, etiquetado, o grabado de piezas de trabajo. Este es, por ejemplo, un láser de diodos de cuerpo sólido acoplado a la fase, como por ejemplo un FAYb-Faserlaser (iterbio de fibra ampliada) con una longitud de onda de 1064 nm y una potencia media de 12 a 15 W. Puesto que la radiación se utiliza en el margen de longitud de onda de 600 nm -1500 nm, es ventajoso que el medio líquido o viscoelástico no tenga ninguna absorción en el margen de longitud de onda de 600 nm -1500 nm, o bien tenga un grado de absorción inferior al 10%. Esto vale también para el material de la pieza de trabajo, la cual de preferencia es un substrato de vidrio. Contrariamente al procedimiento LIBWE descrito, se emplea aquí pues, un líquido que tiene una pequeña o ninguna capacidad de absorción a la longitud de onda empleada.
En una versión preferida del procedimiento según la invención, la radiación provoca la salida de material de la matriz de polímero, y la película de líquido absorbe los componentes surgidos de la matriz de polímero y/o los productos aparecidos de la misma.
La matriz de polímero puede ser por ejemplo un donante de titanio así como un donante de carbono. Como donante de titanio sirve a este respecto el titanio puro o un compuesto de titanio que tenga la afinidad de liberar titanio libre en breve tiempo como un educto, bajo la acción de energía. Eventualmente la preparación de titanio libre puede tener lugar mediante el empleo de un producto intermedio que contenga titanio. El donante de carbono proporciona en particular, bajo la radiación de energía, carbono libre. En el caso del donante de carbono se puede tratar de un compuesto de carbono y/o de carbono libre sin unir. El donante de carbono puede prepararse a este respecto mediante la propia matriz de polímero aunque puede estar también presente un componente adicional de carbono, por ejemplo, en forma de hollín. Además, la matriz de polímero puede contener también otros componentes como por ejemplo, polímeros, absorbentes, etc. Mediante la radiación tiene lugar la preparación del educto de titanio y carbono, por ejemplo
mediante la rotura de un enlace de titanio así como la de un enlace de carbono, y se forma bajo la acción de la radiación como producto deseado, el carburo de titanio. De preferencia, el dióxido de titanio se reduce a una temperatura local de 1700ºC hasta 2200ºC con hollín o con el grafito más puro, a carburo de titanio y monóxido de carbono. La radiación proporciona a este respecto la necesaria temperatura de reacción en la cámara de reacción.
La matriz de polímero está formada de tal manera que con la radiación láser reacciona preponderantemente con formación de polvo, mediante lo cual los eductos individuales, en particular el titanio y el carbono se liberan y quedan disponibles para la reacción que da como resultado la formación de carburo de titanio.
Por otra parte, se ha enfatizado como ventajoso que, para la película de líquido se escoja un líquido que en el margen de longitud de onda de 600 – 1500 nm no muestre ninguna absorción o bien muestre un grado de absorción inferior al 10%, y se emplee la radiación en un margen de longitud de onda de 600 – 1500 nm. Puede escogerse para la película de líquido, un sol, un gel o una substancia viscoelástica, en donde la película de líquido pueda tener un grueso de capa de 250 nm -10 nm.
El líquido puede contener también propios componentes, los cuales están disponibles como eductos o catalizadores para reacciones deseadas. En la película de líquido pueden eventualmente disolverse iones que actúan como eductos o catalizadores para una reacción deseada para la obtención de un producto, en donde dicho producto puede separarse de la pieza de trabajo bajo la acción de una radiación de alta energía.
La película de líquido cambia localmente su estado de agregación, de preferencia bajo la acción de la radiación, convirtiéndose particularmente en la forma gaseosa. Con ello se origina un espacio en forma de túnel limitado espacialmente, para la deposición del material de ablación o de los productos del mismo sobre una superficie lo más pequeña posible de la pieza de trabajo. A continuación se aclara con exactitud una versión preferida del procedimiento a la vista de las figuras anexas.
La figura 1 muestra un procedimiento desventajoso, en el cual entre la pieza de trabajo y la matriz de polímero se encuentra una capa de aire.
La figura 2 muestra un procedimiento ventajoso, en el cual entre la pieza de trabajo y la matriz de polímero se encuentra una película de líquido.
La figura 1, muestra como un rayo láser 1 es dirigido sobre una pieza de trabajo 3 en forma de un substrato de vidrio, sobre cuya superficie 5 debe practicarse una marca o etiqueta. Cerca de la superficie 5 de la pieza de trabajo 3 está colocada a una cierta distancia una matriz de polímero 7. Entre la matriz de polímero 7 y la pieza de trabajo 3 existe por lo tanto una rendija de aire. La rendija de aire puede crearse a propósito o inconscientemente mediante una asperosidad, irregularidad, humedad o "suciedad" ("residuos") sobre la superficie 5 de la pieza de trabajo o está ya condicionada por la matriz de polímero 7. La pieza de trabajo 3 es transparente a la longitud de onda del rayo láser 1, contrariamente a la matriz de polímero 7 que absorbe principalmente el rayo láser 1. El rayo láser 1 entra por la superficie 9 de la pieza de trabajo 3 opuesta a la superficie 5 que hay que marcar, atraviesa la pieza de trabajo 3 y entra en la matriz de polímero 7, la cual absorbe el rayo láser 1 y se calienta hasta que la energía térmica es tan grande que pulveriza la matriz de polímero 7.
Con la pulverización aparece en el interior de la matriz de polímero 7, un espacio de reacción 11 abierto hacia la rendija de aire, en el cual se encuentran los eductos pulverizados del material, los cuales están disponibles para una reacción deseada. Los eductos, son en este ejemplo, el dióxido de titanio y el carbono puro en forma de hollín, en donde el dióxido de titanio a una temperatura local producida por la radiación de 1700 °C a 2200 °C, s e reduce a carburo de titanio, como producto para la deposición como marcado o etiquetado. Dado que el espacio de reacción 11 está abierto hacia la rendija de aire, se forma con la pulverización un fuerte desarrollo de "suciedad" 13 (residuos) y otros productos secundarios indeseados. El material removido ablandado antes de tiempo y otros productos secundarios, sale fuera del espacio de reacción 11 en la rendija de aire sin que se produzca una reacción para obtener el carburo de titanio y para la deposición sobre la superficie 5 de la pieza de trabajo 3. La superficie superior 5 de la pieza de trabajo 3 solamente se ensucia con los gases y otros productos secundarios indeseables.
La figura 2 muestra una versión ventajosa del procedimiento según la cual entre la superficie superior 5 de la pieza de trabajo 3 y la matriz de polímero 7 se coloca una película de líquido 15. Para ello, la superficie superior 5 de la pieza de trabajo 3 ó la matriz de polímero 7 se rocía con una cantidad de líquido de 0,1 ml mediante una pipeta y se distribuye en una zona de 5 cm x 5 cm. Debido a la tensión superficial es eventualmente necesario crear, mediante un movimiento de la placa de vidrio o mediante un chorro de aire, una película uniforme de líquido o mediante adiciones convertir el líquido en humectante. En el caso del líquido se trata de agua desmineralizada la cual a menudo se emplea en la industria química y farmacéutica. A continuación, la matriz de polímero se aplica como material laminar sobre la película de líquido 15 de tal manera que se forma una película de líquido 15 con un grueso de película desde 20 µm hasta 100 µm. Para ello es también posible que el líquido se aplique sobre la matriz de polímero 7, y las gotas que aparecen a causa de la tensión superficial por la colocación de la pieza de trabajo 3 en el tamaño de 48 x 14, ocasionen una distribución uniforme de líquido. El grueso de película puede determinarse mediante un medidor de espacios entre la lámina de polímero 7 y el vidrio 3. Si es posible, hay que cuidar de que la capa de película sea homogénea y sin adherencias de aire, y esté repartida por la superficie límite.
Para la producción de la radiación láser se emplea un láser de estado sólido (no mostrado), el cual emite una longitud de onda de 1064 nm. De preferencia se emplea un láser de diodos de fase acoplada, como el que la firma Panasonic Electric Works Europe AG en Alemania ofrece con el nombre comercial de "SunX LP-V10". En el caso del rayo láser empleado se trata por lo tanto de una longitud de onda de 1064 nanometros, que es transparente para el vidrio y el agua.
Puesto que el vidrio tiene un pequeño coeficiente de absorción, el rayo láser 1 atraviesa este medio y sigue hasta la superficie límite del cristal 3 hasta el agua 15. Tampoco el agua con esta longitud de onda, posee ninguna capacidad de absorción y el rayo láser puede incidir casi libre de pérdidas sobre la matriz de polímero 7.
En el caso de acción recíproca del rayo láser con la matriz de polímero 7, éste reacciona como en el procedimiento de la figura 1 con la pulverización de la matriz. Mediante la onda de choque formada, condicionada por la expansión adicional en forma de gas, la suciedad y los productos secundarios de la capa de líquido 15, se catapultan y se disuelven o respectivamente se suspenden en el mismo. El espacio de reacción 11 que aparece en la matriz de polímero 7 está limitado por arriba en primer lugar mediante la película de líquido 15, de manera que el material pulverizado de la matriz de polímero 7 se calienta bajo la acción del rayo láser 1 desde 1700 °C hasta 2200 °C en el espacio de reacción 11 y se forma el carburo de titanio a partir de los eductos preparados, dióxido de titanio y carbono, mediante la matriz de polímero 7 pulverizada. Durante este proceso se vaporiza localmente también la película de líquido 15 y forma una burbuja en forma de túnel, la cual se propaga hasta la superficie 5 de la pieza de trabajo 3. Mediante la onda de choque y como si se tratara de una explosión, el carburo de titanio se lanza sobre la superficie 5 de la pieza de trabajo 3, después de lo cual el carburo de titanio se precipita localmente limitado. Mediante el deslizamiento lateral del rayo láser 1 ó de la pieza de trabajo 3, juntamente con la matriz de polímero 7 y la película de líquido 15, puede depositarse a continuación una estructura esencialmente bidimensional de carburo de titanio sobre la superficie de vidrio 5.
Después de este proceso, se disuelve la matriz de polímero 7 de la placa de vidrio 3 y se elimina la película de líquido 15 que contiene la suciedad y partículas, en donde el carburo de titanio depositado como marca o etiqueta 17 sobre la superficie de vidrio 5, permanece durante largo tiempo.

Claims (7)

  1. REIVINDICACIONES
    1.
    Procedimiento para el marcado o etiquetado de una pieza de trabajo (3) con una radiación de alta energía, en particular con un rayo láser (1), en donde la pieza de trabajo (3) es transparente a la longitud de onda de la radiación, y en donde una matriz de polímero (7) está colocada de tal forma próxima a la pieza de trabajo (3), que la radiación atraviesa la pieza de trabajo (3), antes de que penetre en la matriz de polímero (7), caracterizado porque, entre la matriz de polímero (7) y la pieza de trabajo (3), está colocada una película de líquido (15), la cual está en contacto con la matriz de polímero (7) y la pieza de trabajo (3).
  2. 2.
    Procedimiento según la reivindicación 1, en donde mediante la radiación se produce una deposición de material en la matriz de polímero (7), y la película de líquido (15) depositada absorbe componentes de la matriz de polímero (7) y/o los productos aparecidos de los mismos.
  3. 3.
    Procedimiento según la reivindicación 1 ó 2, en donde para la película de líquido (15), se escoge un líquido que no muestra ninguna absorción en el margen de longitud de onda desde 600 hasta 1500 nm, o tiene un grado de absorción inferior al 10%, y se emplea una radiación en el margen de longitud de onda desde 600 hasta 1500 nm.
  4. 4.
    Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, en donde para la película de líquido (15) se escoge un sol, un gel, o una substancia viscoelástica.
  5. 5.
    Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, en donde la película de líquido (15) tiene un grueso de capa de 250 nm -10 mm.
  6. 6.
    Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, en donde en la película de líquido (15), están disueltos iones, que están disponibles como eductos para una deseada reacción para obtener un producto, en donde dicho producto se separa por la acción de una radiación de alta energía, en particular un rayo láser (1), sobre la pieza de trabajo (3).
  7. 7.
    Procedimiento según una de las precedentes reivindicaciones, en donde la película de líquido (15) cambia su estado de agregación local mediante la acción de la radiación, pasando particularmente a la forma de gas.
ES09176050T 2008-12-01 2009-11-16 Procedimiento para el marcado o etiquetado de una pieza de trabajo. Active ES2366826T3 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008059757A DE102008059757A1 (de) 2008-12-01 2008-12-01 Verfahren zum Markieren oder Beschriften eines Werkstücks
DE102008059757 2008-12-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2366826T3 true ES2366826T3 (es) 2011-10-25

Family

ID=42027650

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES09176050T Active ES2366826T3 (es) 2008-12-01 2009-11-16 Procedimiento para el marcado o etiquetado de una pieza de trabajo.

Country Status (10)

Country Link
US (1) US8575511B2 (es)
EP (1) EP2191976B1 (es)
JP (1) JP2010128506A (es)
KR (1) KR101633430B1 (es)
CN (1) CN101746154B (es)
AT (1) ATE512802T1 (es)
CA (1) CA2682857A1 (es)
DE (1) DE102008059757A1 (es)
ES (1) ES2366826T3 (es)
TW (1) TWI490126B (es)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008059756A1 (de) * 2008-12-01 2010-06-10 Tesa Se Verfahren zum Markieren oder Beschriften eines Werkstücks
DE102009054518A1 (de) 2009-12-10 2011-06-16 Continental Teves Ag & Co. Ohg Getriebe für einen Winkelsensor
DE102012205702B3 (de) * 2012-04-05 2013-05-23 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Verfahren zum Markieren von Bauteilen
CN104442018B (zh) * 2013-09-23 2017-05-24 南京永耀激光科技有限公司 载玻片的激光打标方法及装置
DE102015210286A1 (de) 2015-06-03 2016-12-08 3D-Micromac Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines strukturierten Elements sowie strukturiertes Element
DE102016204848B4 (de) * 2016-03-23 2020-01-02 InnoLas Photonics GmbH Verfahren zum Mikrostrukturieren eines Substrates
DE102019121827A1 (de) * 2019-08-13 2021-02-18 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Laserätzen mit variierender Ätzselektivität
CN111497455A (zh) * 2020-05-08 2020-08-07 江苏耀鑫精密设备科技有限公司 一种激光反射喷涂组件及其工艺
CN112620971A (zh) * 2020-12-02 2021-04-09 深圳市杰普特光电股份有限公司 一种激光加工装置及激光加工方法
CN114799539A (zh) * 2022-06-27 2022-07-29 中国华能集团清洁能源技术研究院有限公司 一种激光划刻方法
US12337415B2 (en) * 2023-05-31 2025-06-24 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for laser texturing a component

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5171650A (en) * 1990-10-04 1992-12-15 Graphics Technology International, Inc. Ablation-transfer imaging/recording
EP0391848B1 (de) * 1989-04-06 1993-09-01 Ciba-Geigy Ag Laserbeschriftung von keramischen Materialien, Glasuren, keramischen Gläsern und Gläsern
US4960050A (en) * 1989-07-07 1990-10-02 Union Carbide Coatings Service Technology Corp. Liquid transfer article having a vapor deposited protective parylene film
US6709720B2 (en) * 1997-03-21 2004-03-23 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Marking method and marking material
DE19824349C2 (de) * 1998-05-30 2000-06-15 Beiersdorf Ag Verfahren zur Herstellung einer laserbeschriftbaren Glasscheibe oder eines Verbundglases
US6479208B1 (en) * 2001-10-04 2002-11-12 Infosight Corporation Marking of hot glass using a carrier ribbon bearing a laser ablated coating pattern
SG122749A1 (en) * 2001-10-16 2006-06-29 Inst Data Storage Method of laser marking and apparatus therefor
US6855463B2 (en) * 2002-08-27 2005-02-15 Photronics, Inc. Photomask having an intermediate inspection film layer
US7026259B2 (en) * 2004-01-21 2006-04-11 International Business Machines Corporation Liquid-filled balloons for immersion lithography
NZ563972A (en) * 2005-08-29 2010-12-24 Sinclair Systems International Llc Labeling machine using multiple bellows where a label is marked as it is transfered to the product to be labeled
DE102005055174B8 (de) * 2005-11-18 2007-07-26 Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. Verfahren zum Abtrag von lichtdurchlässigen Materialien mit Laserstrahlung und Vorrichtung hierfür
JP2007275920A (ja) * 2006-04-05 2007-10-25 Seiko Epson Corp 基体の製造方法、表示装置、電気光学装置、電子機器
US20090181313A1 (en) * 2008-01-14 2009-07-16 Tesa Ag Pigment layer and method especially for a durable inscription of glass using a high energy radiation

Also Published As

Publication number Publication date
TWI490126B (zh) 2015-07-01
EP2191976B1 (de) 2011-06-15
CA2682857A1 (en) 2010-06-01
KR101633430B1 (ko) 2016-06-24
TW201022046A (en) 2010-06-16
US20100133245A1 (en) 2010-06-03
EP2191976A2 (de) 2010-06-02
DE102008059757A1 (de) 2010-06-02
JP2010128506A (ja) 2010-06-10
CN101746154B (zh) 2013-11-06
EP2191976A3 (de) 2010-06-09
CN101746154A (zh) 2010-06-23
US8575511B2 (en) 2013-11-05
ATE512802T1 (de) 2011-07-15
KR20100062934A (ko) 2010-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Ben-Yakar et al. Morphology of femtosecond-laser-ablated borosilicate glass surfaces
Kautek et al. Femtosecond pulse laser ablation of metallic, semiconducting, ceramic, and biological materials
US20190352215A1 (en) Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates
Wang et al. One-step microfabrication of fused silica by laser ablation of an organic solution.
Wang et al. The thresholds of surface nano-/micro-morphology modifications with femtosecond laser pulse irradiations
US7834331B2 (en) Plasmonic laser nanoablation methods
CN101746154B (zh) 工件的标记或标注方法
TWI510322B (zh) Laser processing method
TWI505895B (zh) 標誌或銘刻工件之方法及設備
Leiderer et al. Laser-induced particle removal from silicon wafers
Zimmer et al. Laser etching of fused silica using an adsorbed toluene layer
Zhi-Yuan et al. The characteristics of confined ablation in laser propulsion
Krapchev et al. Novel CO2 laser system for hard tissue ablation
Gedvilas et al. Driving forces for self-organization in thin metal films during their partial ablation with a cylindrically focused laser beam
Grojo et al. Influence of laser pulse shape on dry laser cleaning
JP3797702B2 (ja) ガラス基材のレーザ加工方法、この方法によって得られる回折格子及びマイクロレンズアレイ
WO2007101895A1 (es) Método y aparato para la fabricación de estructuras ópticas puramente refractivas
US20120318776A1 (en) Method and apparatus for machining a workpiece
Zimmer et al. Enhancing the etch rate at backside etching of fused silica
JPH0323273B2 (es)
KR20150043794A (ko) 기판을 절단하는 방법
Kallepalli et al. Surface adhesion of back-illuminated ultrafast laser-treated polymers
Ben-Yakar et al. Thermal and fluid processes of a thin melt zone during femtosecond laser ablation of glass
Böhme et al. The reduction of the threshold fluence at laser-induced backside wet etching due to a liquid-mediated photochemical mechanism
Baasandash et al. Crack-Free High-Aspect-Ratio Drilling of Glasses by 1 µm Yttrium Aluminum Garnet Laser and Translucent Adhesive Tape