ES2535168T3 - Composición de poliamida estabilizada por calor - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 title claims abstract description 29
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 229920006394 polyamide 410 Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 16
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 12
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Inorganic materials [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 11
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 claims description 5
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- -1 potassium iodide compound Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 4
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 4
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 4
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 150000004820 halides Chemical group 0.000 description 3
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 2
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000003017 thermal stabilizer Substances 0.000 description 2
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXSRRBVHLUJJFC-UHFFFAOYSA-N 7-amino-2-methylsulfanyl-[1,2,4]triazolo[1,5-a]pyrimidine-6-carbonitrile Chemical compound N1=CC(C#N)=C(N)N2N=C(SC)N=C21 JXSRRBVHLUJJFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 150000003842 bromide salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M copper(i) iodide Chemical compound I[Cu] LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003017 phosphorus Chemical class 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/16—Halogen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/016—Flame-proofing or flame-retarding additives
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
Composición de poliamida estabilizada por calor, caracterizada por que la composición contiene poliamida 410 y un compuesto de cobre y fibras de refuerzo.
Description
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DESCRIPCIÓN
Composición de poliamida estabilizada por calor.
La invención se refiere a una composición de poliamida estabilizada por calor.
Los polímeros se degradan por oxidación cuando se calientan. Debido a esta denominada degradación térmica las propiedades mecánicas de los polímeros se deterioran, especialmente las propiedades últimas como resistencia al impacto y resistencia a la tracción. También es en muchos casos la decoloración un efecto secundario no deseado de la degradación térmica de los polímeros. Por esa razón, se mezclan polímeros con ciertos productos químicos que actúan como estabilizante térmico. Los productos químicos, indicados como antioxidantes, se basan en la mayoría de los casos en fenol, amina o derivados de fósforo. Estos antioxidantes se usan también en poliamidas, junto a sales de cobre y cobre elemental. En la patente europea EP 1498445 se indica que se obtiene una composición de poliamida estabilizada por calor, mejorada, si la composición contiene hierro elemental.
Aunque se han obtenido buenos resultados, hay una necesidad de composiciones de poliamida estabilizadas por calor, mejoradas, adicionales. Esto es debido a las demandas siempre crecientes planteadas por el mercado en estas composiciones. Los objetos conformados de las composiciones se exponen durante largos periodos a temperaturas elevadas o altas, por ejemplo bajo el capó del motor en los coches y en diversas aplicaciones electrónicas y eléctricas, pero también en sistemas de energía solar.
El objeto de la invención es, por lo tanto, proporcionar una composición de poliamida que presenta resistencia mejorada a la degradación térmica.
Sorprendentemente, este objeto se obtiene si la composición contiene poliamida 410 (PA-410) y un compuesto de cobre y fibras de refuerzo. La composición polimérica muestra un incremento notable en estabilidad térmica a la vista de las poliamidas más regulares, como por ejemplo PA-6, PA-66, pero también a la vista de PA-46 y las poliamidas que contienen diácidos o diaminas alifáticas más largas, como por ejemplo PA-412, etc. Las composiciones son especialmente adecuadas para uso a temperaturas elevadas de aproximadamente 100 -120°C, en aplicaciones que requieren una vida activa muy larga.
La PA-410 es una poliamida que contiene unidades monoméricas procedentes de un ácido dicarboxílico con una cadena de 10 átomos de carbono entre los grupos ácido carboxílico y una diamina con 4 átomos de carbono. Preferiblemente, como el ácido dicarboxílico se usa ácido 1,10-decanodioico. Como la diamina se usa preferiblemente 1,4-butanodiano. La PA-410 puede comprender hasta 30% en peso de unidades monoméricas adicionales, por ejemplo ácidos dicarboxílicos con menos de 10 átomos de carbono o diaminas con más de 4 átomos de carbono. Preferiblemente, la PA-410 usada en la composición de acuerdo con la invención comprende al menos 80% en peso del ácido dicarboxílico con una cadena de 10 átomos de carbono entre los grupos ácido carboxílico y la diamina con 4 átomos de carbono, más preferiblemente al menos 90% en peso, incluso más preferiblemente al menos 95% en peso, incluso más preferiblemente al menos 99% en peso, lo más preferiblemente al menos 99,9% en peso.
La composición de acuerdo con la invención contiene preferiblemente un compuesto de cobre y una sal que contiene un grupo ácido de halogenuro, por ejemplo un yoduro o una sal de bromuro. Buenos ejemplos de compuestos de cobre adecuados incluyen halogenuros de cobre (I), preferiblemente yoduro de cobre (CuI) y sales de cobre adicionales como, por ejemplo, acetato de cobre, sulfato de cobre y estearato de cobre. Como la sal que contiene un grupo ácido de halogenuro se usa preferiblemente bromuro de potasio (KBr) o yoduro de potasio (KI). Lo más preferiblemente, se usa una combinación de yoduro de cobre y yoduro de potasio (CuI/KI). El compuesto de cobre y la sal están presentes convenientemente en la composición de acuerdo con la invención en una relación molar de Cu:halogenuro = 1:5-15. La cantidad de Cu está preferiblemente entre 10 -500 ppm, basado en el total de la composición, más preferiblemente entre 1 -100 ppm, incluso más preferiblemente 10-70 ppm. De esta manera, la composición presenta para muchas aplicaciones un nivel adecuado de estabilidad térmica, al tiempo que, debido al nivel de cobre relativamente bajo, no muestra o muestra al menos en una extensión menor las desventajas de la presencia del compuesto de cobre. Estas desventajas incluyen, por ejemplo, decoloración en condiciones húmedas
o pérdida de propiedades eléctricas, por ejemplo resistencia al seguimiento.
También son adecuados complejos de cobre, por ejemplo mencionados en la patente internacional WO 00/22035. Ejemplos de los complejos incluyen complejos de cobre que tienen como ligando complejo: trifenilfosfina, mercaptobencimidazol, AEDT, acetilacetonato, glicina, etilendiamina, oxalato, dietilentriamina, trietilentetramina, piridina, difosfona y dipiridilo. Se prefieren trifenilfosfina, mercaptobencimidazol, acetilacetonato y glicina.
Junto a PA-410 la composición polimérica de acuerdo con la invención puede comprender uno o más polímeros adicionales. La composición polimérica de acuerdo con la invención puede contener:
A. 20 -100 partes en peso (pep) de PA-410 y
B. Uno o más polímeros adicionales,
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según lo cual A y B suman hasta 100 pep.
Preferiblemente, A es 40 -100 partes en peso de PA-410, más preferiblemente 60 -100 partes. Lo más preferiblemente, la parte polimérica de la composición consiste en PA-410, que significa que todas las 100 partes de la parte polimérica de la composición se preparan mediante PA-410.
Ejemplos de los polímeros adicionales incluyen: poliolefinas, polímeros y copolímeros de estireno y especialmente poliamidas adicionales, por ejemplo PA-46, PA6-10, PA-510 y preferiblemente PA-6 y PA-66.
La composición polimérica según la invención comprende fibras de refuerzo, como fibras de aramida, fibras de carbono, fibras de vidrio como por ejemplo fibras de vidrio S y fibras de vidrio E. Preferiblemente, la composición contiene fibras de vidrio. La composición puede contener entre 2 y 70 partes en peso de fibras de refuerzo a 100 partes de A y B. Preferiblemente, la composición contiene 15-60% en peso de fibras de refuerzo. Incluso más preferido, la composición contiene entre 2 y 70 partes en peso de fibras de vidrio a 100 partes de A y B y lo más preferido la composición contiene 15 a 60% en peso de fibras de vidrio con respecto a 100 partes de A y B. Como las fibras de vidrio se usan normalmente fibras de vidrio cortadas. Las composiciones también pueden contener una
o más cargas, por ejemplo mica, talco, wolastonita, carbonato de calcio, etc. La composición polimérica según la invención es adecuada especialmente para uso a temperaturas elevadas de aproximadamente 100 a 120°C, en aplicaciones que requieren una vida activa muy larga junto con la rigidez requerida.
La composición polimérica puede comprender además los aditivos normales, como por ejemplo estabilizantes UV, agentes auxiliares de elaboración, aditivos de nucleación, etc. Preferiblemente, la composición contiene a lo sumo 20 pep de aditivos adicionales a 100 pep de componente A + B, más preferiblemente a lo sumo 10 pep, incluso más preferiblemente a lo sumo 5 pep, lo más preferiblemente a lo sumo 2 pep.
La composición es adecuada para la producción de películas, tubos y artículos moldeados por inyección, como por ejemplo partes para montaje bajo el capó del motor de un coche y partes eléctricas y electrónicas, especialmente partes de sistemas de iluminación, como luces de coches de pasajeros o lámparas para uso interior y exterior o usadas en sistemas de energía solar.
La invención se explicará además por los ejemplos.
Preparación de muestras de ensayo.
Como experimentos de modelo para las composiciones según la invención, se prepararon composiciones de PA-46, PA-66, PA-418, PA-436 (experimentos comparativos A-D) o PA-410 (ejemplo 1) y Cul y Kl (que contienen 225 ppm de Cu y 5.600 ppm de I) usando una extrusora de doble husillo de co-rotación. Se produjo una hebra que se cortó en granulado. El granulado fue moldeado por compresión en películas con un espesor de 120 µm.
Se pusieron las películas en un reactor, se cargó el reactor con un 100% de atmósfera de oxígeno de 0,1 MPa (1 bar) después de lo cual se cerró el reactor. Después de eso la temperatura del reactor se mantuvo a 120°C durante 300 horas. Se controló la caída de presión debido a la reacción del oxígeno con las películas de poliamida. De la caída de presión se calculó la cantidad de oxígeno que había reaccionado con la película. La cantidad de oxígeno que había reaccionado con la película se toma como una medida para la estabilidad térmica de la composición de poliamida. Los resultados se muestran en la tabla I.
Tabla I. Estabilidad térmica de composiciones de poliamida Cul/KI a 120°C.
- Ejemplo/
- Poliamida oxígeno reaccionado (mmol/kg)
- Comp. exp.
- A
- PA-46 280
- B
- PA-66 300
- I
- PA-410 100
- C
- PA-418 360
- D
- PA-436 620
De los resultados es evidente que PA-410 muestra una estabilidad térmica notablemente mejor que las otras poliamidas, tanto las poliamidas con una cantidad relativamente superior de grupos amida como una cantidad relativamente menor de grupos amida en la cadena polimérica.
Las placas moldeadas inyectadas que contienen PA-410 y 50% en peso de fibras de vidrio también presentaron alta estabilidad térmica a la misma temperatura, es decir 50 mmol/kg, comparado con placas de PA-66 con la misma cantidad de fibras de vidrio, que fue 150 mmol/kg.
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Es muy sorprendente que la composición de acuerdo con la invención muestra los buenos resultados a temperatura elevada moderada, debido a que en la bibliografía se indica que el cobre es menos eficaz como estabilizante térmico en estas regiones de temperatura (100-120°C). Se ha obtenido una composición polimérica de poliamida que es muy duradera a temperaturas elevadas moderadas, comparado con otras composiciones de poliamida.
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Claims (8)
- REIVINDICACIONES1. Composición de poliamida estabilizada por calor, caracterizada por que la composición contiene poliamida 410 y un compuesto de cobre y fibras de refuerzo.
- 2. Composición de poliamida estabilizada por calor según la reivindicación 1, en la que la composición contiene un 5 compuesto de cobre y una sal que contiene un grupo ácido de halogenuro.
-
- 3.
- Composición de poliamida estabilizada por calor según la reivindicación 2, en la que se usa yoduro de cobre como compuesto de cobre y yoduro de potasio como la sal que contiene un grupo ácido de halogenuro.
-
- 4.
- Composición de poliamida estabilizada por calor según una cualquiera de las reivindicaciones 1 -3, en la que la cantidad de cobre presente en la composición es entre 10-500 ppm.
10 5. Composición de poliamida estabilizada por calor según una cualquiera de las reivindicaciones 1 -3, en la que la cantidad de cobre presente en la composición es entre 10-100. - 6. Composición de poliamida estabilizada por calor según una cualquiera de las reivindicaciones 1 -6, en la que la composición contiene entre 2 -70% en peso de fibras de refuerzo.
- 7. Composición de poliamida estabilizada por calor según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que las 15 fibras de refuerzo son fibras de vidrio.
-
- 8.
- Composición de poliamida estabilizada por calor según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que las fibras de refuerzo son fibras de vidrio en una cantidad entre 15 y 60% en peso.
-
- 9.
- Composición de poliamida estabilizada por calor según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que un polímero B adicional está presente y según la cual la cantidad de poliamida 410 y suma hasta 100 partes en peso.
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Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP10187866 | 2010-10-18 | ||
| EP10187866 | 2010-10-18 | ||
| PCT/EP2011/068114 WO2012052403A2 (en) | 2010-10-18 | 2011-10-17 | Heat stabilized polyamide composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2535168T3 true ES2535168T3 (es) | 2015-05-06 |
Family
ID=43501488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES11770771.1T Active ES2535168T3 (es) | 2010-10-18 | 2011-10-17 | Composición de poliamida estabilizada por calor |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20130274399A1 (es) |
| EP (1) | EP2630188B1 (es) |
| JP (1) | JP6304481B2 (es) |
| CN (1) | CN103154108B (es) |
| BR (1) | BR112013009342A2 (es) |
| DK (1) | DK2630188T3 (es) |
| EA (1) | EA022432B1 (es) |
| ES (1) | ES2535168T3 (es) |
| WO (1) | WO2012052403A2 (es) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170063834A (ko) * | 2014-10-03 | 2017-06-08 | 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. | 내화학성 열가소성 조성물 |
| CN105131595A (zh) * | 2015-09-20 | 2015-12-09 | 成都育芽科技有限公司 | 一种高抗冲击性尼龙复合材料的建筑门窗用隔热条 |
| WO2017123948A1 (en) | 2016-01-13 | 2017-07-20 | Martin Weinberg | Polyamide electrical insulation for use in liquid filled transformers |
| CN115873402B (zh) * | 2021-09-30 | 2024-07-02 | 华峰集团有限公司 | 一种耐热母粒及其热稳定聚酰胺组合物 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA954994A (en) * | 1964-11-10 | 1974-09-17 | Celanese Corporation | Stabilized polyamides |
| US3457325A (en) * | 1965-03-08 | 1969-07-22 | Du Pont | Polyamide fibers stabilized with inorganic iodides and copper phthalates |
| DE19519820A1 (de) * | 1995-05-31 | 1996-12-05 | Bayer Ag | Thermostabile, witterungsbeständige Polyamidformmassen |
| DE19847627A1 (de) | 1998-10-15 | 2000-04-20 | Brueggemann L Kg | Mit Kupferkomplexen und organischen Halogenverbindungen stabilisierte Polyamidzusammensetzung |
| NL1022859C2 (nl) * | 2003-03-06 | 2004-09-07 | Dsm Nv | UV-gestabiliseerde polyamidesamenstelling. |
| EP1498445A1 (en) | 2003-07-18 | 2005-01-19 | DSM IP Assets B.V. | Heat stabilized moulding composition |
| DE102004022963A1 (de) * | 2004-05-10 | 2005-12-08 | Ems-Chemie Ag | Thermoplastische Polyamid-Formmassen |
| DE102005026265A1 (de) * | 2005-06-08 | 2006-12-14 | Degussa Ag | Brandgeschützte Polyamidformmasse |
| JP2007112915A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Toray Ind Inc | 高強度ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法 |
| ATE488546T1 (de) * | 2007-03-19 | 2010-12-15 | Du Pont | Polyamidharzzusammensetzungen |
| KR20110032001A (ko) * | 2008-07-30 | 2011-03-29 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 폴리하이드록시 중합체를 포함하는 내열성 열가소성 용품 |
| WO2010098335A1 (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-02 | 東レ株式会社 | ポリアミド樹脂の製造方法 |
| WO2010113736A1 (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-07 | 東レ株式会社 | ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂組成物およびこれらからなる成形品 |
| JP5644263B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2014-12-24 | 東レ株式会社 | 自動車用アンダーフード部品 |
| US8845934B2 (en) * | 2011-09-12 | 2014-09-30 | Sabic Global Technologies B.V. | Compatibilized biopolyamide-poly(arylene ether) thermoplastic resin |
-
2011
- 2011-10-17 US US13/879,674 patent/US20130274399A1/en not_active Abandoned
- 2011-10-17 JP JP2013533242A patent/JP6304481B2/ja active Active
- 2011-10-17 EA EA201300475A patent/EA022432B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2011-10-17 WO PCT/EP2011/068114 patent/WO2012052403A2/en not_active Ceased
- 2011-10-17 BR BR112013009342A patent/BR112013009342A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2011-10-17 CN CN201180050355.6A patent/CN103154108B/zh active Active
- 2011-10-17 DK DK11770771T patent/DK2630188T3/en active
- 2011-10-17 ES ES11770771.1T patent/ES2535168T3/es active Active
- 2011-10-17 EP EP11770771.1A patent/EP2630188B1/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20130274399A1 (en) | 2013-10-17 |
| JP6304481B2 (ja) | 2018-04-04 |
| EP2630188B1 (en) | 2015-01-21 |
| CN103154108B (zh) | 2015-01-21 |
| WO2012052403A2 (en) | 2012-04-26 |
| BR112013009342A2 (pt) | 2016-07-26 |
| EA022432B1 (ru) | 2015-12-30 |
| DK2630188T3 (en) | 2015-04-27 |
| CN103154108A (zh) | 2013-06-12 |
| EA201300475A1 (ru) | 2013-08-30 |
| WO2012052403A3 (en) | 2012-10-18 |
| JP2013539811A (ja) | 2013-10-28 |
| EP2630188A2 (en) | 2013-08-28 |
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