ES2555028T3 - Electrotipo para formar una imagen durante un proceso de fabricación de papel - Google Patents
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Abstract
Un electrotipo para unión a la tela de cara de un molde cilíndrico para formar una imagen durante un proceso de fabricación de papel, incluyendo el electrotipo una malla y al menos un elemento de formación de imagen unido en la malla.
Description
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DESCRIPCION
Electrotipo para formar una imagen durante un proceso de fabricacion de papel
La invencion se refiere a mejoras en metodos de hacer caractensticas de seguridad, en particular caractensticas de seguridad de electrotipo.
El electrotipo no es una caractenstica de seguridad nueva; es efectivamente una filigrana cruda que se conoce desde hace mas de 100 anos. Un electrotipo es una pieza fina de metal en forma de una imagen o letra que se aplica a la tela de cara del molde cilmdrico de una maquina de hacer papel, por costura o mas recientemente por soldadura, dando lugar a una disminucion significativa del drenaje y la deposicion de fibras que forman una marca clara en el papel. Este tipo de proceso es bien conocido en la fabricacion de papel y se describe en US-B1901049 y US-B-2009185.
DE-A-102005042344 describe un tamiz deshidratador para la produccion de papel que tiene filigranas de capas multiples, con un tamiz de soporte y una hoja metalica de filigrana perforada conectada al tamiz de soporte, donde el tamiz de soporte y la hoja metalica de filigrana se estampan en relieve conjuntamente en forma de la filigrana a producir.
Un metodo de producir electrotipos utiliza un proceso de electrodeposicion estandar. Se prepara una imagen en cera, que luego se rocfa con plata. A continuacion se deposita cobre sobre la cera para formar el electrotipo, que se separa de la base de cera con agua caliente.
Este proceso tiene varios problemas:
1. El proceso es diffcil de controlar y no se podna mantener un grosor constante a traves del electrotipo. Esto da lugar a que la imagen final en el papel parezca no uniforme con intensidad variable;
2. Pobre resolucion;
3. Es un proceso que precisa mucha mano de obra cara.
El electrotipo se une ffpicamente a la tela de cara por soldadura de resistencia. Puntas de soldadura de diametros diferentes estan disponibles en el rango de 0,8 mm a 3 mm. La punta de soldadura se coloca en el electrotipo con transferencia de calor a traves del electrotipo a la tela de cara. El proceso de soldadura es de dificultad creciente cuando el tamano de punta se reduce por debajo de 2 mm, dando lugar las puntas mas pequenas a distorsion y a una superficie no uniforme. Practicamente no es posible soldar con una punta de menos de 0,8 mm.
El proceso de fabricacion de papel tambien impone limitaciones de diseno al electrotipo. La anchura de lmea de una imagen de electrotipo es preferentemente del rango de 0,3-1,1 mm. Incrementar la anchura de lmea por encima de 1,1 mm da lugar por lo general a formacion de agujeros diminutos. Esta es la situacion donde hay insuficientes fibras formadas sobre el electrotipo para formar una capa visualmente continua de fibras dando lugar a agujeros discernibles en el papel. La espaciacion de lmea minima alcanzable es 0,25 mm; algo menos de esta no se puede resolver en el papel final. Si la espaciacion no se puede resolver, el resultado es una anchura de lmea incrementada que da lugar a formacion de agujeros diminutos.
Otra limitacion de la resolucion del electrotipo es el tamano de la malla de tela de cara. El tamano de malla ffpico para una tela de cara se indica a continuacion:
Urdimbre (lmeas alrededor del cilindro) - 70 hilos por pulgada (25,4 mm), 0,2 mm de diametro, 0,25 mm de intervalo
Trama (lmeas a traves del cilindro) - 48 hilos por pulgada (25,4 mm), 0,2 mm de diametro, 0,4 mm de intervalo.
La figura 1 representa tres electrotipos circulares diferentes 10a, 10b, 10c de diametro 0,3 mm, 0,5 mm y 1 mm colocados en la malla metalica de una tela de cara 5. En el caso del electrotipo 10a formado por el cffculo de 0,3 mm, hay un solapamiento despreciable entre la urdimbre y/o la trama de la tela de cara 5 y el electrotipo 10a y, por lo tanto, es muy diffcil soldar fijamente el electrotipo 10a a la tela de cara 5. Cada vez es mas facil obtener zonas de solapamiento suficientemente grandes a medida que el diametro incrementa a 0,5 mm y 1 mm respectivamente como representan en el diagrama los electrotipos 10b y 10c respectivamente.
Otro problema de los electrotipos se representa en la figura 2 y se refiere a la generacion de disenos complejos con elementos no conectados 6. Los elementos no conectados 6 se tienen que unir con lmeas de union antiesteticas 7. Las lmeas de union 7 son necesarias porque los elementos no conectados 6 son demasiado pequenos y complejos para soldarlos exactamente en posicion aunque el tamano de los elementos no conectados 6 sea mas grande que el diametro de la punta de soldadura. Las lmeas de union 7 crean efectivamente un solo electrotipo que se puede colocar exactamente y soldar. Entonces hay que quitar las lmeas de union 7 antes de usar la tela de cara 5; esto es
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muy diffcil y en algunos casos imposible cuando el diseno es muy complejo. En este caso, las lmeas de union 7 se dejan en posicion y forman una parte indeseada del diseno.
Por lo tanto, un objeto de la presente invencion es proporcionar un metodo mejorado de hacer una caractenstica de seguridad de electrotipo que resuelva los problemas antes descritos.
Segun la invencion se facilita un electrotipo para union a la tela de cara de un molde cilmdrico para formar una imagen durante un proceso de fabricacion de papel, incluyendo el electrotipo una malla y al menos un elemento de formacion de imagen unido a la malla.
La invencion tambien proporciona un metodo de formar un electrotipo segun alguna de las reivindicaciones precedentes incluyendo los pasos de electroformar una primera capa incluyendo una malla y al menos un elemento de formacion de imagen.
Una realizacion preferida de la presente invencion se describira ahora, con referencia y como se representa en los dibujos acompanantes, en los que:
La figura 1 es una vista en planta de una seccion de la tela de cara de un molde cilmdrico con electrotipos unidos a ella.
La figura 2 es un ejemplo de un diseno complejo para un electrotipo que tiene elementos no conectados y lmeas de union.
La figura 3 es una representacion esquematica de un metodo de formar un electrotipo de una sola capa.
La figura 4 ilustra la perdida de resolucion de un diseno original en el electrotipo acabado donde la imagen contiene regiones de area superficial pequena.
La figura 5 es una vista en alzado lateral en seccion transversal del producto intermedio formado por un proceso de electrodeposicion como resultado de grosor no uniforme.
La figura 6 es una vista en alzado lateral en seccion transversal de un electrotipo que tiene zonas no uniformes.
La figura 7 es una modificacion del diseno de la figura 4 que incorpora zonas sacrificiales.
La figura 8 es una vista en alzado lateral en seccion transversal de un electrotipo multicapa.
La figura 9 es una vista en planta de un electrotipo de malla compuesto.
La figura 10 es una vista en alzado lateral en seccion transversal de una seccion de tela de cara de molde cilmdrico que se ha estampado en relieve con una imagen de filigrana y con un electrotipo unido a ella.
La figura 11 es una vista en planta de un papel de seguridad que tiene marcas de filigrana y electrotipo combinadas.
La figura 12 es una ilustracion esquematica de una tela de cara en relieve a la que se han unido electrotipos de malla compuestos.
Las figuras 13 y 14 son vistas en alzado lateral en seccion transversal de secciones de una tela de cara a la que se han unido electrotipos de malla compuestos, usados en el proceso de embeber un hilo de seguridad.
Y las figuras 15 y 16 son vistas en planta de papeles de seguridad alternativos que tienen una marca de electrotipo combinada con un hilo de seguridad de ventana.
La invencion utiliza un proceso de fotoelectroformacion (PEF) que permite la fabricacion de componentes simples y complejos usando electrodeposicion, predominantemente en dos dimensiones. Las formas crecen atomo a atomo, y controles de proceso fino logran tolerancias muy exactas con excelente repetibilidad.
La ilustracion original para el electrotipo 10 se crea usando un paquete grafico informatico adecuado. La ilustracion es convertida posteriormente a una imagen vectorial, que incluye distorsiones necesarias para tener en cuenta el proceso de electrodeposicion. Como se representa esquematicamente en la figura 3, una capa de soporte 11 de pericula de fotoporimero, que tiene preferiblemente un grosor de 75 pm, se recubre por pulverizacion con una capa conductora 12, por ejemplo de plata u otro material conductor electrico. Posteriormente se aplica a la capa conductora una capa de fotorresist sensible a la luz 13 (denominada a continuacion resist).
Una mascara 14, en forma de la imagen requerida, se coloca en contacto con la capa de resist 13 y el primer producto intermedio asf formado 16 se expone a luz ultravioleta 15. Como resultado, el resist 13 en las zonas no
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El segundo producto intermedio as^ formado 18 se sumerge en una solucion de electroformacion, preferiblemente de sal de mquel (Ni), cobre, u otro material adecuado. El mquel es especialmente adecuado puesto que tiene una resistencia tal que, cuando se pase una corriente a su traves durante la soldadura de resistencia del electrotipo a la cubierta, el material de cubierta del molde de bronce de fosforo se funda y fusione con el electrotipo. Otros materiales, como el cobre, tambien son conductores, pero se podnan unir por suelda o cosido. La electrolisis controlada con esmero migra atomos metalicos a la capa conductora 12 hasta que se logre el grosor deseado de la capa metalica electroformada 19.
El grosor de la capa metalica 19 es preferiblemente del orden de 400 a 700 pm. Una vez que el tercer producto intermedio asf formado 20 se saca de la solucion de electroformacion y se enjuaga, el electrotipo 10 “crecido” se puede separar del resto del producto 20. El electrotipo 10 es un elemento de formacion de imagen que se une a la tela de cara 5 del molde cilmdrico para formar una marca de electrotipo durante el proceso de fabricacion de papel.
Se han encontrado varios problemas/cuestiones en este proceso basico, que requiere las modificaciones siguientes para optimizar el proceso:
1. La uniformidad de la capa metalica 19 es muy dependiente de las condiciones del proceso. La metalurgia de la solucion de electroformacion se optimiza preferiblemente para asegurar que el electrotipo acabado 10 no sea demasiado quebradizo. La optimizacion se logra proporcionando la combinacion correcta de sales de mquel, concentracion, otros aditivos, corriente, tasa de agitacion, geometna, disenados todos ellos para asegurar una electrodeposicion uniforme, un material depositado fuerte y la eliminacion de burbujas de hidrogeno que pueden producir hoyos en el material depositado.
2. La solucion de electroformacion se agita preferiblemente de modo uniforme para evitar la deposicion variable sobre diferentes regiones del electrotipo 10.
3. La tasa de deposicion se controla preferiblemente con esmero para evitar la formacion de burbujas que evitanan la deposicion adicional dando lugar a que se formen hoyos en el electrotipo final 10.
4. Se puede producir una acumulacion de la densidad de corriente en regiones que contienen un area superficial pequena. La alta densidad de corriente puede dar lugar a un aumento de la deposicion de metal que da lugar a la formacion de nodulos y la posterior perdida de resolucion. Esto se ilustra en la figura 4, en la que el diseno original 21 es una estrella que tiene puntos, mientras que en el electrotipo 10 los puntos se han perdido.
5. Puede ser diffcil mantener un grosor uniforme a traves de la zona de imagen. La capa metalica 19 es tfpicamente mas gruesa en los bordes y mas fina en el medio de la tira de imagen, vease las figuras 5 y 6.
El problema de la pobre resolucion debida a la acumulacion de altas densidades de corriente se resuelve con la introduccion de zonas sacrificiales 22 (conocidas como robbers) colocadas cerca de las regiones de alta densidad de corriente para igualar la densidad de corriente en estas zonas. Un ejemplo de esto se representa en la figura 7, donde el material adicional se hace crecer por las zonas sacrificiales 22 para dispersar la alta densidad de corriente. El material adicional todavfa esta separado del diseno principal 21 y se puede quitar facilmente al final del proceso dejando un electrotipo 10 con buena resolucion en las regiones de area superficial pequena.
Las dificultades al depositar un grosor uniforme se han atribuido al grosor relativamente grande de la capa metalica 19 que se necesita para formar el electrotipo 10. La solucion es formar un electrotipo multicapa 30 generado por la deposicion de un numero de capas finas 31a, 31b, 31c, 31d (vease la figura 8). El numero preferido de capas es seis, aunque se puede usar una capa, especialmente para disenos muy simples. El uso de mas de ocho capas da lugar a reducida eficacia de costos. La ventaja del acercamiento multicapa es que es significativamente mas facil mantener una distribucion de grosor uniforme en una capa mas fina. Las figuras 6 y 8 comparan las secciones transversales de un electrotipo 10 formado por el metodo de una sola capa y un electrotipo 30 formado por el metodo multicapa.
En el proceso de produccion de electrotipo multicapa, la primera capa 31a se forma como se ha descrito previamente, pero ahora solamente a un grosor mucho menor, por ejemplo de alrededor de 150 pm. A continuacion se lava y seca el tercer producto intermedio 30, y se aplica una segunda capa de resist 13 sobre toda la superficie. Como antes, la imagen requerida se usa como una mascara 14 que se coloca en contacto con la segunda capa de resist 13 de tal manera que este en correspondencia con la primera capa electroformada 31a. El producto resultante se expone entonces a luz UV y se desarrolla el resist 13 en la zona no expuesta, de tal manera que la imagen previamente electroformada este ahora expuesta en la superficie rodeada por el resist 13 en las zonas sin imagen. La superficie de metal es reactivada con acido y el producto intermedio asf formado se sumerge en solucion de electroformacion. Se deposita una segunda capa fina 31b de metal, esta vez con un grosor, preferiblemente, de alrededor de 75 pm. Este proceso se repite hasta que se logra el grosor general especificado, es decir, del orden de
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En otra realizacion del electrotipo multicapa, el numero de capas se puede variar a traves del electrotipo para crear una variacion en el grosor del electrotipo. Esto proporcionara un electrotipo que producira una filigrana con un brillo variable cuando se vea a luz transmitida. Esto es debido a que la cantidad de fibras de papel que se forman sobre el electrotipo en el proceso de formacion de papel, es una funcion tanto de la anchura como de la altura del electrotipo de metal y por lo tanto, variando la altura a traves del electrotipo, se puede lograr una imagen de filigrana en escala de grises. Se formaran menos fibras sobre las regiones mas gruesas del electrotipo; por lo tanto, para una anchura constante, cuanto mas grueso sea el electrotipo, mas brillante sera la filigrana resultante cuando se vea a luz transmitida. Para lograr esta variacion de grosor, el proceso de produccion de electrotipo sera el mismo que el descrito previamente, pero se usaran mascaras diferentes para uno o varios de los pasos de electroformacion usados para generar la imagen de electrotipo.
Los problemas antes descritos relativos a la produccion de electrotipos para disenos complejos que incorporan elementos no conectados 6 se pueden superar con un electrotipo de malla compuesto 40 segun la presente invencion. La primera capa del electrotipo de malla compuesto 40 es una malla fina electroformada 41 que se usa para mantener juntos los elementos no conectados 6 del diseno complejo, como se representa en la figura 9. La malla 41 es de un tamano espedfico de tal manera que su estructura sea sustancialmente no visible a simple vista en el papel acabado. El tamano de la malla 41 tambien esta disenado de modo que no afecte sustancialmente al drenaje, asegurando asf una deposicion de fibras uniforme. La ventaja de este tipo de electrotipo 40 es que se puede reproducir disenos complejos con una serie de elementos no conectados 6 sin necesidad de lmeas de union antiesteticas 7. Esto es especialmente beneficioso en disenos con caracteres arabes, como se representa en la figura 9.
La configuracion de malla se incorpora al diseno 21 usando el software grafico. El diseno 21, incluyendo la combinacion de la configuracion de malla y la imagen requerida, se usa entonces como la mascara 14 para la primera capa metalica 31a que se forma como se ha descrito previamente durante el proceso de electroformacion. Esta primera capa 31a se forma preferiblemente a un grosor de aproximadamente 75 pm. Para la unica o mas capas posteriores 31b, 31c, 31d, la configuracion de malla se quita de la mascara 14, y se deposita metal solamente en las regiones para formar la imagen de electrotipo requerida para proporcionar los elementos de formacion de imagen.
El numero de capas aplicadas despues de la malla fina electroformada se puede variar a traves del electrotipo para crear una variacion del grosor del electrotipo de manera similar a la descrita antes con respecto al electrotipo multicapa. Esto proporcionara un electrotipo que producira una filigrana con un brillo variable cuando se vea a luz transmitida generando una imagen de filigrana en escala de grises en el papel final.
El tamano de la malla de fondo 41 se selecciona de tal manera que el drenaje de agua y la deposicion de fibras resultante sea similar a los de una tela de cara sin relieve 5. Esto asegura que, en el papel final, la configuracion de la malla no aparezca como una marca blanca, y es de aspecto similar al papel de fondo. Se debera indicar que el papel formado en la region de malla es discernible, bajo un examen atento, del papel de fondo porque no tiene la marca de hilo caractenstica que resulta de los nudos de la tela de cara 5. Preferiblemente, el tamano de las barras de malla y la espaciacion deberan ser de aproximadamente el mismo tamano que la tela de cara 5. El rango preferido para la anchura de lmea de malla es 50-300 micras, y mas preferiblemente 50-150 micras, e incluso mas preferiblemente 80-120 micras. La espaciacion de lmea preferida es 100-500 micras, y mas preferiblemente 200-450 micras, e incluso mas preferiblemente 250-400 micras en ambas direcciones horizontal y vertical. El grosor de malla preferido es del rango de 20-150 micras, y mas preferiblemente de 50-100 micras, e incluso mas preferiblemente de 60-90 micras.
El electrotipo se une tfpicamente a la tela de cara por soldadura de resistencia, suelda o cosido. Para colocar el electrotipo exactamente en la tela de cara, se puede usar un relieve para colocar el electrotipo. El relieve es poco profundo (por ejemplo de 0,5 mm de profundidad) y esta dispuesto de modo que el electrotipo sea empujado hacia arriba contra una esquina de colocacion del relieve. La zona del electrotipo se coloca por lo general de modo que una capa de refuerzo mas basta de la malla, en relieve para que ajuste perfectamente en la superficie de formacion, se suelde al lado inferior de la superficie de formacion.
Se puede coordinar una marca de electrotipo con una filigrana y posiblemente tambien con un diseno de impresion. La integracion de los disenos hace que las caractensticas sean mas memorables para el publico general, mejorando por ello su capacidad de identificar documentos falsificados, y por ello de incrementar la seguridad de los documentos.
La marca de electrotipo tambien puede formar una parte integral de una filigrana tonal convencional, por ejemplo una filigrana en forma de la cabeza de un animal en la que los ojos brillantes del leon sean marcas de electrotipo. En transmision, los ojos apareceran significativamente mas brillantes que la filigrana tonal convencional y por lo tanto proporcionan un nivel de contraste no alcanzable por lo general. Un problema de integrar la marca de electrotipo en
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la filigrana esta en la dificultad de unir el electrotipo 40 a la region en relieve ondulada de la tela de cara 5 del molde cilmdrico. La zona espedfica a la que se une el electrotipo 40 debe ser plana, lo que naturalmente es problematico dentro de una estructura ondulada. Sin embargo, un segundo problema es que no hay soporte directamente detras del relieve con el fin de evitar que la cubierta de molde se deforme durante el proceso de soldadura. Con el fin de proporcionar soporte para el proceso de soldadura, el troquel de relieve 42, que se usa para formar la imagen de filigrana en la tela de cara 5, tambien se usa como una capa de soporte, vease la figura 10. Tambien es preferible que la parte superior del electrotipo 40 este por encima del punto mas alto de las regiones en relieve 43, de otro modo el soldador puede tocar accidentalmente y danar la tela de cara 5 en la zona en relieve.
Las marcas claras 44 creadas a partir de un electrotipo 30 pueden estar situadas junto a marcas oscuras 45 formadas a partir de un relieve profundo 43 (que es una forma extrema de filigrana), como se representa en la figura 11 con las letras AB en una hoja de papel 57. El alto nivel de contraste entre las marcas 44, 45 es diffcil de replicar y memorable para el publico general. Las regiones claras y oscuras en contraste 44, 45 pueden ser alternativamente partes componentes de una imagen como representa la letra R en un drculo colindante. El uso de las regiones claras y oscuras en contraste intenso 44, 45 para formar una imagen compuesta incrementa mas la seguridad introduciendo un requisito de correspondencia. La figura 11 ilustra este contraste incrementado en comparacion con una filigrana tonal convencional 46 que representa los extremos de contraste que se pueden alcanzar con este metodo.
El electrotipo 40 tambien se puede usar para formar una zona muy brillante bien definida 47 alrededor de la filigrana, como se representa en la figura 12.
Tambien se puede usar electrotipos de malla compuestos 40 para mejorar o sustituir las pistas de hilo con ventanas, que se forman cuando se incorpora al papel un hilo de seguridad con ventana 53. Las zonas en relieve elevadas usadas para generar pistas de hilo pueden ser sustituidas por electrotipos de malla compuestos 40, como se representa en la figura 13. En este ejemplo, las regiones de formacion de ventana 54 se disponen donde el hilo de seguridad 53 solapa el electrotipo 40 y las regiones de formacion de puente 55 se disponen donde no hay electrotipo 40 detras del hilo de seguridad 53.
Alternativamente, se puede incorporar electrotipos de malla compuestos 40 dentro de una pista de hilo tradicional, como se representa en la figura 14. En este ejemplo, el electrotipo 40 debe ser de la misma altura que el relieve 56. La sustitucion de la pista de hilo estandar o la incorporacion de un electrotipo 40 a la pista de hilo incrementa la complejidad del diseno de ventanas y permite hacer un enlace de correspondencia y estetico entre el hilo 53 y la marca de electrotipo 59, incrementando asf la seguridad de la caractenstica de seguridad acabada.
La figura 15 representa un papel de seguridad 57 donde se combina una marca de electrotipo 59 con un hilo de seguridad con ventana 53. El hilo de seguridad 53 esta expuesto en las ventanas 58 y las pistas de hilo incluyen regiones claras 61 de gramaje reducido, en comparacion con el gramaje base del resto del papel, y regiones mas oscuras 61 de gramaje incrementado (puentes), en comparacion con el gramaje base del resto del papel. La figura 16 representa un papel de seguridad 57 donde el electrotipo 40 se usa por sf mismo para exponer el hilo de seguridad 53.
Claims (15)
- 5101520253035404550556065REIVINDICACIONES1. Un electrotipo para union a la tela de cara de un molde cilmdrico para formar una imagen durante un proceso de fabricacion de papel, incluyendo el electrotipo una malla y al menos un elemento de formacion de imagen unido en la malla.
- 2. Un electrotipo segun la reivindicacion 1, en el que una pluralidad de elementos de formacion de imagen no conectados estan unidos en la malla.
- 3. Un electrotipo segun la reivindicacion 1 o la reivindicacion 2, en el que el unico o los varios elementos de formacion de imagen incluyen multiples capas.
- 4. Un electrotipo segun alguna de las reivindicaciones precedentes, en el que la anchura de lmea de malla esta en el rango de 50-300 micras, en el rango de 50-150 micras o en el rango de 80-120 micras.
- 5. Un electrotipo segun alguna de las reivindicaciones precedentes, en el que la espaciacion de lmea de malla esta en el rango de 100-500 micras, en el rango de 200-450 micras o en el rango de 250-400 micras.
- 6. Un electrotipo segun alguna de las reivindicaciones precedentes, en el que el grosor de malla esta en el rango de 20-150 micras, en el rango de 50-100 micras o en el rango de 60-90 micras.
- 7. Un metodo de formar un electrotipo segun alguna de las reivindicaciones precedentes, incluyendo los pasos de electroformar una primera capa incluyendo una malla y al menos un elemento de formacion de imagen.
- 8. Un metodo segun la reivindicacion 7, incluyendo ademas los pasos de electroformar una o mas capas adicionales en la primera capa, donde una o mas capas adicionales incluyen el al menos unico elemento de formacion de imagen sin la malla.
- 9. Un metodo segun la reivindicacion 7 o la reivindicacion 8, incluyendo los pasos de: formar un primer producto intermedio:a) aplicando una capa de un material conductor a una capa de soporte de una pelmula de fotopolfmero;b) aplicando una capa de fotorresist sensible a la luz a la capa de material conductor; yc) aplicando una primera mascara incluyendo una configuracion de malla y una imagen a la capa de resist; formar un segundo producto intermedio:d) exponiendo el primer producto intermedio a luz ultravioleta; ye) lavando el resist en las regiones no expuestas cubiertas por la mascara; formar un tercer producto intermedio:f) sumergiendo el segundo producto intermedio en una solucion de electroformacion y depositar metal en las regiones no cubiertas por el resist.
- 10. Un metodo segun la reivindicacion 9, incluyendo ademas el paso de repetir los pasos a) a f) una o mas veces sustituyendo la primera mascara del paso c) por una segunda mascara incluyendo la imagen sin la configuracion de malla, para formar una o mas capas adicionales sobre la primera capa.
- 11. Un metodo segun alguna de las reivindicaciones 7 a 10, en el que la primera capa se deposita a un grosor en el rango de 20-150 micras, a un grosor en el rango de 50-100 micras o a un grosor en el rango de 60-90 micras.
- 12. Un metodo segun cualquiera de las reivindicaciones 8 a 11, en el que la unica o mas capas adicionales se depositan a un grosor en el rango de 20-150 micras, a un grosor en el rango de 50-100 micras o a un grosor en el rango de 60-90 micras.
- 13. Un metodo de fabricar papel de seguridad incluyendo los pasos de formar una marca de electrotipo uniendo el electrotipo de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6 a un molde cilmdrico de una maquina de fabricar papel.
- 14. Un metodo segun la reivindicacion 13, incluyendo los pasos de formar una marca de electrotipo integrada con una filigrana o adyacente a ella.
- 15. Un metodo segun la reivindicacion 14, donde la filigrana es una filigrana multitonal en relieve que incluye una region plana sin relieve para incorporacion de la marca de electrotipo.
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