ES2575794T3 - Procedimiento para cortar una pletina de chapa - Google Patents

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Abstract

Procedimiento para cortar una pletina de chapa (2) con un contorno predeterminado (K) de una banda de chapa (1) transportada continuamente en una dirección de transporte (x) con la siguiente etapa: facilitar al menos un dispositivo de corte por láser con al menos un cabezal de corte por láser (L, L1, L2, L3) que puede moverse tanto en la dirección de transporte (x) como en una dirección y que discurre en perpendicular a esta y un dispositivo de control para el control del movimiento del cabezal de corte por láser (L, L1, L2, L3) a lo largo de un trayecto de corte correspondiente al contorno (K) predeterminado y caracterizado por las siguientes etapas: medir ininterrumpidamente una primera distancia (l1) de un primer borde de banda de la banda de chapa (1) desde un primer punto de medición fijo en la dirección y mediante un primer dispositivo de medición de distancia (3) previsto aguas arriba del dispositivo de corte por láser, transmitir primeros valores de medición de distancia al dispositivo de control, calcular un trayecto de corte corregido mediante el empleo de un trayecto de corte predeterminado y de los primeros valores de medición de distancia mediante un programa de control del dispositivo de control y generar un corte en la banda de chapa (1) a través del movimiento del cabezal de corte por láser (L, L1, L2, L3) a lo largo del trayecto de corte corregido.

Description

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DESCRIPCION
Procedimiento para cortar una pletina de chapa
La invencion se refiere a un procedimiento para cortar una pletina de chapa con un contorno predeterminado de una banda de chapa transportada de manera continua en una direccion de transporte.
El documento US 8.253.064 B2, asf como el documento WO 2009/105608 A1 correspondiente al mismo divulgan un procedimiento para cortar pletinas de chapa con un contorno predeterminado de una banda de chapa transportada de manera continua en una direccion de transporte. Para cortar la banda de chapa desenrollada de una bobina esta previsto aguas abajo de una bobinadora un dispositivo de corte por laser con varios cabezales de corte por laser que pueden moverse en la direccion de transporte, asf como en una direccion y que discurre en perpendicular a la direccion de transporte. En el caso del procedimiento conocido el contorno de una pletina de chapa se fabrica mediante los cabezales de corte por laser dispuestos de manera consecutiva en la direccion de transporte mediante varios cortes parciales de contorno que se unen unos a otros. Para compensar desviaciones de la banda de chapa desde una lmea central definida mediante el dispositivo de corte por laser se registran marcaciones sobre la banda de chapa mediante una camara. De esto se averigua una desviacion del centro de banda de la lmea central. Mediante el empleo de la desviacion averiguada los trayectos de corte de los cabezales de corte por laser se corrigen mediante un programa de control de manera correspondiente. La prevision de marcaciones sobre la banda de chapa es complicada. A parte de esto pueden danarse marcaciones en la practica antes de su registro mediante la camara, o los depositos de suciedad pueden interpretarse de manera erronea como marcaciones. Por consiguiente esto puede llevar a avenas considerables durante la fabricacion de las pletinas de chapa. Finalmente dos marcaciones consecutivas presentan en cada caso una distancia en la direccion de transporte. La camara capta por separado cada una de las marcaciones. La evaluacion de las imagenes registradas por la camara requiere mucho tiempo. El procedimiento conocido es relativamente lento.
El documento JP 2001-105170 A divulga un procedimiento adicional para cortar una pletina de chapa a partir de una banda de chapa transportada en una direccion de transporte. En este caso, aguas arriba de un dispositivo de corte por laser esta previsto un sensor para el registro de la posicion del borde de banda. Para corregir la posicion del borde de banda con un control adecuado en funcion de los valores suministrados por el sensor, una bobinadora prevista aguas arriba del sensor se mueve transversalmente a la direccion de transporte de la banda de chapa. Para el movimiento de la bobinadora, en la mayona de los casos de varias toneladas de peso, es necesario un dispositivo de movimiento complicado. El procedimiento conocido para la correccion de la posicion del borde de banda es relativamente lento.
El objetivo de la invencion es eliminar las desventajas de acuerdo con el estado de la tecnica. Debe indicarse en particular un procedimiento con el que puedan cortarse de manera segura y fiable pletinas de chapa con un contorno predeterminado a partir de una banda de chapa transportada de manera continua.
Este objetivo se resuelve mediante las caractensticas de la reivindicacion 1. De las caractensticas de las reivindicaciones 2 a 18 resultan configuraciones convenientes de la invencion.
Con forme a la invencion se propone un procedimiento para cortar una pletina de chapa con un contorno predeterminado de una banda de chapa transportada de manera continua en una direccion de transporte con las siguientes etapas:
facilitar al menos un dispositivo de corte por laser con al menos un cabezal de corte por laser que puede moverse tanto en la direccion de transporte como tambien en una direccion y que discurre en perpendicular a esta, y un dispositivo de control para el control del movimiento del cabezal de corte por laser a lo largo de un trayecto de corte correspondiente al contorno predeterminado,
medir ininterrumpidamente una primera distancia de un primer borde de banda de la banda de chapa desde un primer punto de medicion fijo en la direccion y mediante un primer dispositivo de medicion de distancia previsto aguas arriba del dispositivo de corte por laser,
transmitir primeros valores de medicion de distancia al dispositivo de control,
calcular un trayecto de corte corregido mediante el empleo de un trayecto de corte predeterminado y de los primeros valores de medicion de distancia mediante un programa de control del dispositivo de control, y
generar un corte en la banda de chapa a traves del movimiento del cabezal de corte por laser a lo largo del trayecto de corte corregido.
De acuerdo con la invencion la primera distancia del primer borde de banda se mide ininterrumpidamente con respecto a un primer punto de medicion fijo en la direccion y. Los primeros valores de distancia medidos ininterrumpidamente se transmiten al dispositivo de control y se evaluan alit La posicion del borde de banda puede
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registrarse de manera segura y fiable mediante un dispositivo de medicion de distancia, por ejemplo un dispositivo de medicion de distancia optico, electrico o tactil. Para este fin, el primer dispositivo de medicion de distancia puede comprender componentes que estan dispuestos tanto por encima como tambien en disposicion enfrentada por debajo del borde de banda. En el caso de los componentes, puede tratarse por ejemplo de una pluralidad de barreras de luz, o similares, que se extienden en la direccion y. Al medirse los primeros valores de distancia ininterrumpidamente, por ejemplo con una frecuencia en el rango de 50 a 500 Hz, para el programa de control esta disponible en cualquier momento un primer valor de medicion de distancia actual. Por tanto pueden evitarse errores en la correccion del trayecto de corte.
De acuerdo con una configuracion ventajosa se mide ininterrumpidamente una segunda distancia de un segundo borde de banda enfrentado al primer borde de banda desde un segundo punto de medicion fijo en la direccion y mediante un segundo dispositivo de medicion de distancia previsto aguas arriba del dispositivo de corte por laser. El segundo dispositivo de medicion de distancia esta dispuesto en la direccion y de manera conveniente enfrentado al primer dispositivo de medicion de distancia. Mediante el empleo de los primeros y segundos valores de medicion de distancia puede comprobarse si vana un ancho de la banda de chapa y/o que ancho tiene la banda de chapa.
De manera conveniente, el trayecto de corte corregido se calcula por tanto adicionalmente empleando los segundos valores de medicion de distancia. Esto posibilita una correccion del trayecto de corte con exactitud mejorada.
Segun una configuracion ventajosa adicional, a partir de una pluralidad de primeros y/o segundos valores de distancia consecutivos temporal y localmente se forman en cada caso valores medios y se emplean los valores medios para el calculo del trayecto de corte corregido. Los valores medios pueden ser valores medios moviles. Por tanto se evitan errores condicionados por roturas y/o irregularidades en el borde de banda respectivo.
De acuerdo con una alternativa de la invencion el trayecto de corte se corrige antes de la generacion del corte en la banda de chapa sobre la base de sobre la base de al menos un valor medio calculado de los primeros y/o segundos valores de distancia. Es decir, un trayecto de corte predeterminado puede desplazarse en un caso sencillo de la correccion de acuerdo con una desviacion de la banda de chapa desde una posicion teorica en la direccion y. Para el calculo del desplazamiento del trayecto de corte puede formarse tambien un valor medio desde el primer y el segundo valor de distancia.
De acuerdo con una alternativa adicional de la invencion el trayecto de corte corregido durante la generacion del corte en la banda de chapa se calcula ininterrumpidamente. El calculo del trayecto de corte corregido se realiza en tiempo real de manera conveniente. El trayecto de corte esta definido en el programa de corte mediante una pluralidad de coordinadas locales consecutivas. En el caso de una correccion ininterrumpida del trayecto de corte las coordinadas locales que se adelantan al rayo laser se corrigen en cada caso mediante el empleo del primer y/o del segundo valor de medicion de distancia en la direccion y. Durante la correccion de las coordinadas locales se considera una distancia del primer y/o segundo dispositivo de medicion de distancia respecto a las coordinadas locales que van a corregirse en la direccion x.
De acuerdo con una configuracion adicional de la invencion se mide un trayecto de la banda de chapa recorrido en la direccion de transporte mediante un dispositivo de medicion de trayecto previsto aguas arriba del dispositivo de corte por laser. En el caso del dispositivo de medicion de trayecto puede tratarse, por ejemplo, de una rueda de medicion que se apoya en el borde de chapa con la que puede medirse un trayecto de la banda de chapa en la direccion de transporte. Los valores de medicion de trayecto se transmiten de manera ventajosa al dispositivo de control, y mediante el programa de control se calcula el trayecto de corte corregido empleando el trayecto de corte predeterminado para la generacion del contorno y los valores de medicion de trayecto. Es decir, mediante el empleo de los valores de medicion de trayecto suministrados por el dispositivo de medicion de trayecto las coordinadas locales del trayecto de corte pueden corregirse no solamente en la direccion y, sino tambien en la direccion x. Por tanto pueden compensarse por ejemplo fluctuaciones de velocidad durante el transporte de la banda de chapa a traves de una correccion del trayecto de corte. Esto permite una fabricacion particularmente exacta del contorno predeterminado de la pletina de chapa.
De acuerdo con una configuracion ventajosa adicional, los primeros y/o segundos valores de medicion de distancia y de trayecto se registran en una distancia de como maximo 2 m preferentemente como maximo 1 m, aguas arriba del dispositivo de corte por laser. Los primeros y/o segundos valores de medicion de distancia y de trayecto se registran, de acuerdo con una configuracion particularmente ventajosa, aproximadamente a la misma distancia en la direccion x aguas arriba del dispositivo de corte por laser. Esto simplifica el calculo del trayecto de corte corregido, Una extrapolacion necesaria para el calculo puede realizarse en este caso sobre la base de una unica distancia de los dispositivos de medicion de distancia y de trayecto por el dispositivo de corte por laser.
Un dispositivo para la fabricacion de las pletinas de chapa con el contorno predeterminado puede presentar una bobinadora para el alojamiento de una bobina. La banda de chapa se desenrolla de la bobina y se transporta mediante un dispositivo de transporte, por ejemplo una enderezadora de rodillos, en la direccion del dispositivo de corte por laser. La bobinadora puede moverse en la direccion y. Ademas puede estar previsto un dispositivo de regulacion para regular una posicion de la bobinadora en la direccion y, de tal manera que la posicion de la banda de
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chapa con respecto al dispositivo de corte por laser se mantiene dentro de una zona de posicion teorica predeterminada. La zona de posicion teorica puede registrarse mediante el primer y/o el segundo dispositivo de medicion de distancia. De manera ventajosa puede emplearse por tanto al menos uno de los primeros y/o segundos valores de distancia como magnitud de regulacion de una posicion y de la bobinadora que puede moverse en la direccion y, sobre la que la banda de chapa esta alojada como bobina. Por tanto pueden minimizarse desviaciones no deseadas de la banda de chapa de su posicion teorica. En consecuencia pueden mantenerse reducidas tambien las desviaciones de la banda de chapa en la direccion y en la zona del primer y/o el segundo dispositivo de medicion de distancia. La dimension de la correccion del trayecto de corte puede mantenerse asimismo reducida. Esto es ventajoso cuando la correccion es posible solamente dentro de determinados lfmites.
De manera ventajosa, mediante un tercer dispositivo de medicion de distancia se mide ininterrumpidamente una tercera distancia del primer borde de banda desde un tercer punto de medicion fijo en la direccion y. Al medirse una primera y una tercera distancia del primer borde de banda en puntos de medicion primeros y terceros diferentes unos de otros en la direccion de transporte puede determinarse un angulo a del primer borde de banda con respecto a una lmea central, que discurre paralela a la direccion de transporte y en el centro a traves del dispositivo de corte por laser. El angulo a puede emplearse para el calculo del trayecto de corte corregido. El trayecto de corte puede rotarse de manera correspondiente para la compensacion de un posicion inclinada de la banda de chapa dada por el angulo a.
De manera conveniente el tercer dispositivo de medicion de distancia esta dispuesto dentro de la zona o aguas arriba del dispositivo de corte por laser.
Segun una configuracion de la invencion el contorno se fabrica mediante varios dispositivos de corte por laser dispuestos de manera consecutiva en la direccion de transporte, generandose con cada uno de los dispositivos de corte por laser un corte parcial de contorno. De esta manera, mediante el dispositivo de corte por laser puede fabricarse un primer corte parcial de contorno, fabricandose mediante un dispositivo de corte por laser adicional previsto aguas abajo del dispositivo de corte por laser un segundo corte parcial de contorno, y corrigiendose mediante el programa de control un trayecto de corte adicional predeterminado que corresponde al segundo corte parcial de contorno, mediante el empleo al menos del primer valor de distancia, de manera que el trayecto de corte adicional interviene en una seccion de extremo del primer trayecto de corte. Por tanto se garantiza que tambien en el caso de una correccion del trayecto de corte un trayecto de corte adicional que se une a este intervenga en el trayecto de corte y por tanto se continua el primer corte parcial de contorno a traves del segundo corte parcial de contorno sin interrupcion.
En cuanto a la continuacion del trayecto de corte a traves del trayecto de corte adicional se consideran dos alternativas como ventajosas. De acuerdo con una primera alternativa, el trayecto de corte y el trayecto de corte adicional se corrigen de manera que una posicion predeterminada de un punto de transferencia permanece invariable al final del corte parcial de contorno en la direccion y. Es decir, en este caso el trayecto de corte se corrige de manera que termina en el punto de transferencia predeterminado. El trayecto de corte adicional se corrige de manera que empieza en el punto de transferencia predeterminado.
De acuerdo con una variante adicional el trayecto de corte se corrige de manera que tambien se corrige un punto de transferencia al final del trayecto de corte mediante el empleo al menos del primer valor de distancia. Es decir, en este caso una longitud predeterminada del trayecto de corte permanece invariable. Durante la correccion del trayecto de corte se desplaza el punto de transferencia al final del trayecto de corte en la direccion y.
De acuerdo con una configuracion adicional el dispositivo o los dispositivos de medicion de distancia se reajusta o reajustan en la direccion y con respecto al borde de banda, de manera que el borde de banda siempre se encuentra en su zona de medicion. Por tanto, en el caso de una desviacion de la banda de chapa de su posicion teorica puede garantizarse en cualquier momento que el borde de banda no se aleje de la zona de medicion de un dispositivo de medicion de distancia, y colisione con el dispositivo de medicion de distancia.
A continuacion se explican con mas detalle ejemplos de realizacion de la invencion mediante los dibujos. Muestran:
Fig. 1 una vista en planta desde arriba esquematica de una banda de chapa con una pletina de chapa que va a cortarse de la misma,
Fig. 2 una vista en planta desde arriba esquematica de la banda de chapa con cortes parciales de contorno generados en ella,
Fig. 3a una vista en planta desde arriba esquematica de la banda de chapa, terminando los cortes parciales de contorno en puntos de transferencia fijos,
Fig. 3b una vista en planta desde arriba esquematica de la banda de chapa, terminando los cortes parciales de contorno en puntos de transferencia corregidos,
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Fig. 4 una vista en planta desde arriba esquematica de la banda de chapa con un contorno y un contorno corregido.
La figura 1 muestra esquematicamente una vista en planta desde arriba de una banda de chapa 1. Con el signo de referencia K se senala un contorno de una pletina de chapa 2. Con el signo de referencia x se senala una direccion de transporte de la banda de chapa 1. Para el transporte hacia la direccion de transporte x, la banda de chapa 1 se mueve de manera continua mediante un dispositivo de transporte (en este caso no mostrado). El dispositivo de transporte puede ser, por ejemplo, una enderezadora de rodillos, una cinta transportadora o similar.
Un dispositivo de corte por laser no mostrado con detalle comprende un cabezal de corte por laser L que puede moverse, tanto en la direccion de transporte x como tambien en una direccion y que discurre en perpendicular a esta. Aguas arriba del dispositivo de corte por laser esta previsto en la zona de un borde de la banda de chapa 1 un primer dispositivo de medicion de distancia 3 con el que se mide ininterrumpidamente en la direccion y una primera distancia real 11 del borde de chapa con respecto a un primer dispositivo de medicion de distancia que forma un punto de medicion fijo. Con la lmea de trazo continuo se senala una primera posicion teorica S1 de un primer borde de banda de la banda de chapa 1. Una segunda posicion teorica enfrentada a la primera posicion teorica S1 de un segundo borde de banda esta senalada con el signo de referencia S2. En la zona del segundo borde de banda esta previsto un segundo dispositivo de medicion de distancia 4 enfrentado al primer dispositivo de medicion de distancia 3. El segundo dispositivo de medicion de distancia 4 forma asimismo un punto de medicion fijo. Por tanto una segunda distancia real 12 del segundo borde de banda de la banda de chapa 1 puede medirse ininterrumpidamente con respecto al segundo dispositivo de medicion de distancia 4.
Con el signo de referencia W se senala un dispositivo de medicion de trayecto que esta dispuesto aguas arriba del dispositivo de corte por laser. Con el dispositivo de medicion de trayecto W puede registrarse de manera continua un trayecto recorrido de la banda de chapa 1 en la direccion de transporte x. En este caso puede ser, por ejemplo, una rueda de medicion que se apoya en la banda de chapa 1.
La figura 1 muestra el contorno deseado K de la pletina de chapa 2. En el caso de que la pletina de chapa 1 no se moviera en la direccion de transporte x, un trayecto de corte del dispositivo de corte por laser corresponded al contorno deseado K.
Durante el procedimiento de acuerdo con la invencion, la banda de chapa 1 se transporta en realidad de manera continua en la direccion de transporte x. Dependiendo de la velocidad de transporte, mediante un programa de control se calcula un trayecto de corte para el cabezal de corte por laser L que produce el contorno deseado K. El trayecto de corte depende en particular de la velocidad de transporte, de la velocidad de movimiento maxima del cabezal de corte por laser L y del contorno K.
En el funcionamiento practico puede suceder que una posicion de la banda de chapa 1 se desvfe de una posicion teorica definida por la primera S1 y la segunda posicion teorica S2 de los bordes de banda. Para la compensacion de las desviaciones de ese tipo de la posicion teorica, de acuerdo con la invencion, mediante el primer dispositivo de medicion de distancia 3 se mide ininterrumpidamente la primera distancia real 11 del borde de banda. Los valores de medicion de distancia se transmiten ininterrumpidamente a un dispositivo de control. Mediante un programa de control del dispositivo de control se calcula de ello de manera permanente una desviacion Ay1 del primer borde de banda de la primera posicion teorica S1. Mediante el empleo de la primera desviacion Ay1 se corrige ahora un trayecto de corte para el cabezal de corte por laser L de manera que un contorno adicional K' fabricado con ello esta desplazado en la direccion y tambien lo correspondiente a una primera desviacion Ay1.
De acuerdo con una variante es adicionalmente posible registrar mediante el segundo dispositivo de medicion de distancia 4 una segunda distancia real I2 del segundo borde de banda. Los valores de distancia adicionales pueden transmitirse igualmente al dispositivo de control. Puede averiguarse allf una segunda desviacion Ay2. Mediante el programa de control, de la primera desviacion Ay1 y de la segunda Ay2 puede formarse un valor medio que puede formar por tanto la base para la correccion del trayecto de corte.
Mediante el empleo de los valores de medicion de trayecto suministrados por el dispositivo de medicion de trayecto, durante la correccion del trayecto de corte pueden considerarse adicionalmente fluctuaciones en la velocidad de transporte de la banda de chapa 1. Es decir, las coordinadas locales que definen el trayecto de corte pueden corregirse no solamente en la direccion y sino mediante el empleo de los valores suministrados por el dispositivo de medicion de trayecto W tambien en la direccion x.
La figura 2 muestra esquematicamente una vista en planta desde arriba en la banda de chapa 1 con cabezales de corte por laser que pueden moverse encima en zonas de trabajo. Con el signo de referencia L1 se senala un primer cabezal de corte por laser que, en una primera zona de trabajo A1, puede moverse tanto en la direccion de trasporte x como tambien en la direccion y que discurre en perpendicular a esta.
En la direccion de transporte x aguas abajo de la primera zona de trabajo A1 se encuentra una segunda zona de trabajo A2 de un segundo cabezal de corte por laser L2. El segundo cabezal de corte por laser L2 puede moverse
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libremente en la segunda zona de trabajo A2 en la direccion x e y. La primera zona de trabajo A1 y la segunda zona de trabajo A2 presentan en la direccion y un primer solapamiento U1. La primera zona de trabajo A1 y la segunda A2 pueden tambien solaparse en la direccion x.
Con el numero de referencia M se senala una lmea central del dispositivo de corte por laser. El dispositivo de corte por laser comprende un tercer cabezal de corte por laser L3 cuya tercera zona de trabajo A3 con respecto a la lmea central M esta dispuesta simetricamente a la primera zona de trabajo A1 del primer cabezal de corte por laser L1. Es decir, la tercera zona de trabajo A3 se encuentra aguas arriba de la segunda zona de trabajo A2. Presenta, de manera similar a la primera zona de trabajo A1, con la segunda zona de trabajo A2 en la direccion y un solapamiento U2. La tercera zona de trabajo A3 y la segunda zona de trabajo A2 pueden tambien solaparse en la direccion x.
Para fabricar la pletina de chapa 2 se fabrica con el primer cabezal de corte por laser L1 el primer corte parcial de contorno K1. De manera simultanea a esto con el primer cabezal de corte por laser L3 puede fabricarse un tercer corte parcial de contorno K3. El primer corte parcial de contorno K1 presenta un primer punto terminal E1 y un segundo punto terminal E2. El primer corte parcial de contorno K3 presenta un tercer punto terminal E3 y un cuarto punto terminal E4. Los puntos terminales correspondientes del primer corte parcial de contorno K1' fabricado previamente se senalan con E1' y E2'. Los puntos terminales de un tercer corte parcial de contorno K3' fabricado previamente se senalan con E3' y E4'.
En la figura 2 con el signo de referencia K2' se senala un segundo corte parcial de contorno, y con el signo de referencia K4' un cuarto corte parcial de contorno, que deben unir los primeros K1' y terceros cortes parciales de contorno K3' ya fabricados. Con el signo de referencia B1 se denomina una primera zona de transferencia que se encuentra en la segunda zona de trabajo A2 y es estacionaria como las zonas de trabajo A1, A2, A3.
Condicionados por el movimiento continuo de la banda de chapa 1 en la direccion de transporte x, el primer corte parcial de contorno K1 y, dado el caso, el tercer corte parcial de contorno K3 se mueven desde la primera zona de trabajo A1, asf como dado el caso la tercera zona de trabajo A3 hacia la segunda zona de trabajo A2. Tan pronto como el primer extremo E1 ha entrado en la segunda zona de trabajo A2 el segundo cabezal de corte por laser L2 se mueve hacia la primera zona de transferencia B1. El segundo cabezal de corte por laser L2 interviene en la seccion de extremo del primer corte parcial de contorno K1 y comienza con ello a fabricar el segundo corte parcial de contorno K2. La figura 2 muestra la posicion poco antes de la finalizacion del segundo corte parcial de contorno K2. Directamente tras la finalizacion del segundo corte parcial de contorno K2 el segundo cabezal de corte por laser L2 se desplaza de nuevo a la primera zona de transferencia B1 para fabricar entonces el cuarto corte parcial de contorno K4 indicado con la lmea interrumpida.
De acuerdo con la invencion los trayectos de corte que corresponden a los cortes parciales de contorno K1, K2', K3 y K4' se corrigen mediante el empleo de la primera desviacion Ay1 y/o de la segunda desviacion Ay2, de manera que se compensa una desviacion de la posicion de la banda de chapa 1 de la posicion teorica.
Las figuras 3a y 3b muestran variantes con respecto a la fabricacion de un contorno a partir de varios cortes parciales de contorno. Con lmeas interrumpidas se muestran los bordes de banda de la banda de chapa 1 desplazados el valor Ay en la direccion y. Con E1, E2, E3 y E4 se senalan puntos terminales o de transferencia en los que los cortes parciales de contorno K1, K2, K3, K4 comienzan o terminan.
En la primera variante mostrada en la figura 3a los puntos de transferencia E1, E2, E3, E4 permanecen invariables con respecto a la lmea central M. Es decir, el desplazamiento de la banda de chapa 1 en la direccion y se compensa en este caso mediante una modificacion de la geometna de los cortes parciales de contorno K1, K2, K3, K4.
En la segunda variante mostrada en la figura 3b los cortes parciales de contorno K1, K2, K3, K4 permanecen invariables en su geometna. Los cortes parciales de contorno K1, K2, K3, K4 estan desplazados el valor Ay. Por consiguiente tambien los puntos de transferencia E1, E2, E3, E4 estan desplazados el valor Ay.
En la variante de procedimiento mostrada en la figura 4 esta previsto aguas abajo del primer dispositivo de medicion de distancia 3 un tercer dispositivo de medicion de distancia 5 con el que puede medirse una tercera distancia real l3 del primer borde de banda de la banda de chapa 1. A partir de una comparacion de la primera distancia real l1 y de la tercera distancia real I3, mediante el programa de control puede averiguarse un angulo a que describe una posicion inclinada de la banda de chapa 1 con respecto a la direccion x. Mediante el empleo del angulo a es posible desplazar la posicion predeterminada originalmente del contorno K no solo en la direccion y sino tambien rotar lo correspondiente al angulo a. Se produce en este caso el contorno L' corregido mostrado con la lmea de puntos.
Lista de numeros de referencia
1 banda de chapa
2 pletina de chapa
3 primer dispositivo de medicion de distancia
4 segundo dispositivo de medicion de distancia
5 tercer dispositivo de medicion de distancia
A1 primera zona de trabajo
A2 segunda zona de trabajo
5
A3 tercera zona de trabajo
E1 primer punto de transferencia
E2 segundo punto de transferencia
E3 tercer punto de transferencia
E4 cuarto punto de transferencia
10
I1 primera distancia real
I2 segunda distancia real
I3 tercera distancia real
K contorno
K1 primer corte parcial de contorno
15
K2 segundo corte parcial de contorno
K3 tercer corte parcial de contorno
K4 cuarto corte parcial de contorno
L cabezal de corte por laser
L1 primer cabezal de corte por laser
20
L2 segundo cabezal de corte por laser
L3 tercer cabezal de corte por laser
M lmea central
S1 primera posicion teorica del borde de banda
S2 segunda posicion teorica del borde de banda
25
U1 primera zona de solapamiento
U2 segunda zona de solapamiento
U3 tercera zona de solapamiento
U4 cuarta zona de solapamiento
W dispositivo de medicion de trayecto
30
x direccion de transporte
a angulo del borde de banda
Ay1 primera desviacion
Ay2 segunda desviacion
35
Ay desviacion en direccion y

Claims (17)

  1. 5
    10
    15
    20
    25
    30
    35
    40
    45
    50
    55
    60
    65
    REIVINDICACIONES
    1. Procedimiento para cortar una pletina de chapa (2) con un contorno predeterminado (K) de una banda de chapa (1) transportada continuamente en una direccion de transporte (x) con la siguiente etapa:
    facilitar al menos un dispositivo de corte por laser con al menos un cabezal de corte por laser (L, L1, L2, L3) que puede moverse tanto en la direccion de transporte (x) como en una direccion y que discurre en perpendicular a esta y un dispositivo de control para el control del movimiento del cabezal de corte por laser (L, L1, L2, L3) a lo largo de un trayecto de corte correspondiente al contorno (K) predeterminado y caracterizado por las siguientes etapas:
    medir ininterrumpidamente una primera distancia (l1) de un primer borde de banda de la banda de chapa (1) desde un primer punto de medicion fijo en la direccion y mediante un primer dispositivo de medicion de distancia (3) previsto aguas arriba del dispositivo de corte por laser, transmitir primeros valores de medicion de distancia al dispositivo de control,
    calcular un trayecto de corte corregido mediante el empleo de un trayecto de corte predeterminado y de los primeros valores de medicion de distancia mediante un programa de control del dispositivo de control y generar un corte en la banda de chapa (1) a traves del movimiento del cabezal de corte por laser (L, L1, L2, L3) a lo largo del trayecto de corte corregido.
  2. 2. Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 1, en el que se mide ininterrumpidamente una segunda distancia (I2) de un segundo borde de banda enfrentado al primer borde de banda desde un segundo punto de medicion fijo en la direccion y mediante un segundo dispositivo de medicion de distancia (4) previsto aguas arriba del dispositivo de corte por laser.
  3. 3. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que el trayecto de corte corregido se calcula adicionalmente mediante el empleo de los segundos valores de medicion de distancia (12).
  4. 4. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que a partir de una pluralidad de primeros (l1) y/o segundos valores de medicion de distancia consecutivos temporal o localmente se forma en cada caso al menos un valor medio y los valores medios se emplean para el calculo del trayecto de corte corregido.
  5. 5. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que el trayecto de corte se corrige antes de la generacion del corte en la banda de chapa (1) sobre la base de al menos un valor medio calculado de los primeros y/o segundos valores de medicion de distancia.
  6. 6. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que el trayecto de corte corregido se calcula ininterrumpidamente durante la generacion del corte en la banda de chapa (1).
  7. 7. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que el calculo del trayecto de corte corregido se realiza en tiempo real.
  8. 8. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que se mide ininterrumpidamente un trayecto de la banda de chapa (1), recorrido en la direccion de transporte (x), mediante un dispositivo de medicion de trayecto (W) previsto aguas arriba del dispositivo de corte por laser.
  9. 9. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que los valores de medicion de trayecto se transmiten al dispositivo de control y mediante el programa de control se calcula el trayecto de corte corregido empleando el trayecto de corte predeterminado para la generacion del contorno (K) y los valores de medicion de trayecto.
  10. 10. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que los primeros y/o segundos valores de medicion de distancia y de trayecto se registran en una distancia de como maximo 2 m, preferentemente como maximo 1 m, aguas arriba del dispositivo de corte por laser.
  11. 11. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que los primeros y/o segundos valores de medicion de distancia y de trayecto se registran aproximadamente a la misma distancia aguas arriba del dispositivo de corte por laser.
  12. 12. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que al menos uno de los primeros y/o segundos valores de distancia se emplea como magnitud de regulacion para la regulacion de una posicion y de una bobinadora que puede moverse en la direccion y, sobre la que la banda de chapa (1) esta alojada como bobina.
  13. 13. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que mediante un tercer dispositivo de medicion de distancia (5) se mide ininterrumpidamente una tercera distancia (l3) del primer borde de banda desde un tercer punto de medicion fijo en la direccion y.
  14. 14. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que el tercer dispositivo de medicion de distancia (5) esta dispuesto en la zona o aguas arriba del dispositivo de corte por laser.
  15. 15. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que mediante el dispositivo de corte 5 por laser se fabrica un primer corte parcial de contorno (K1), fabricandose mediante un dispositivo de corte por laser
    adicional previsto aguas abajo del dispositivo de corte por laser un segundo corte parcial de contorno (K2) y corrigiendose mediante el programa de control un trayecto de corte adicional predeterminado que corresponde al segundo corte parcial de contorno (K2), mediante el empleo de al menos el primer valor de distancia, de manera que el trayecto de corte adicional interviene en una seccion de extremo del primer trayecto de corte.
    10
  16. 16. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que el trayecto de corte y el trayecto de corte adicional se corrigen de manera que una posicion predeterminada de un punto de transferencia (E1, e2, E3, E4) permanece invariable al final del primer corte parcial de contorno (K1).
    15 17. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que el trayecto de corte se corrige de
    manera que se corrige un punto de transferencia (E1, E2, E3, E4) al final del trayecto de corte mediante el empleo del primer valor de distancia.
  17. 18. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que el dispositivo o los dispositivos 20 de medicion de distancia (3, 4, 5) se reajusta o se reajustan con respecto al borde de banda en direccion y, de manera que el borde de banda se encuentra siempre en su zona de medicion.
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