ES2601526T3 - Placa de matrícula para un vehículo - Google Patents

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Abstract

Placa de matrícula para un vehículo con un cuerpo de placa de matrícula (11) plano, al menos en parte eléctricamente conductor, que presenta al menos un campo de rotulación (22) y con al menos una rotulación (23), que está asignada al campo de rotulación (22) del cuerpo de placa de matrícula (11), estando asignados al cuerpo de placa de matrícula (11) un soporte de datos (20) legible sin contacto y una antena (17) formada por al menos una hendidura (18, 77, 78) en el cuerpo de placa de matrícula (11) y siendo el soporte de datos (20) un soporte de datos (20) que genera un campo magnético, caracterizada por que el soporte de datos (20) está acoplado de forma inductiva a la hendidura (18, 77, 78), presentando el soporte de datos (20) un chip (74), al menos una bobina (75) conectada a este de forma eléctricamente conductora y un soporte (76) de un material aislante o no conductor y sirviendo la hendidura (18, 77, 78) o el soporte de datos (20) simultáneamente como amplificadores.

Description

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DESCRIPCION
Placa de matrlcuia para un vehlcuio
La invencion se refiere a una placa de matrlcuia para un vehlcuio de acuerdo con el preambulo de la reivindicacion 1.
Las placas de matrlcula de acuerdo con la invencion son las denominadas placas identificativas, que se fijan delante y detras en la carrocerla o el parachoques de un vehlculo y las que se pegan sobre una luna del vehlculo, y en concreto particularmente como placa de matrlcula adicional.
A menudo, las matriculas del tipo mencionado se falsifican o se usan para vehlculos ajenos. Para evitar esto se conocen placas de matrlcula que presentan un soporte de datos legible sin contacto. Este contiene datos relevantes del vehlculo al que pertenece la placa de matrlcula. La lectura de estos datos se realiza mediante un aparato de lectura externo. La comparacion de los datos leldos con el vehlculo en el que se usa la placa de matrlcula permite la deduccion de manipulaciones, particularmente cuando la placa de matrlcula esta asignada a un vehlculo ajeno.
Las matriculas conocidas hasta el momento con soportes de datos legibles sin contacto presentan una antena separada. Esta esta conectada con llneas electricas al soporte de datos, para hacer posible la transmision de los datos. Una placa de matrlcula de este tipo es cara y propensa a averlas.
Por el documento generico EP 1 903 531 A1 se deduce un equipo de identificacion de vehlculos, con un cuerpo de placa de matrlcula y un componente de RFID, que estan acoplados de forma electrica el uno con el otro. El componente de RFID presenta a este respecto una antena propia para la transmision, sirviendo el cuerpo de placa de matrlcula a modo de antena receptora. El cuerpo de placa de matrlcula puede formar tanto una antena para transmitir como para recibir.
Por el documento WO 2008/020771 A2 y el documento DE 20 2005 018 589 U1 se deduce una placa de matrlcula con una antena en forma de hendidura y un chip de RFID.
Por el documento WO 99/19170 y el documento GB 2 429 828 A se deduce una placa de matrlcula para vehlculos con un soporte de datos electronico o un chip de RFID para la identificacion de un vehlculo.
La invencion tiene como objetivo crear una placa de matrlcula simplificada con un soporte de datos y una antena.
Una placa de matrlcula, particularmente una placa de matrlcula de vehlculo, para conseguir este objetivo presenta las caracterlsticas de la reivindicacion 1. Esta placa de matrlcula dispone de al menos un soporte de datos que genera un campo magnetico y de una antena que esta formada por el cuerpo de placa de matrlcula que presenta al menos una hendidura. El cuerpo de placa de matrlcula esta formado al menos en parte de un material electricamente conductivo, por ejemplo, de chapa de aluminio. De esta manera se genera una placa de matrlcula con un transpondedor del soporte de datos que genera un campo magnetico y la antena. La hendidura en el cuerpo de placa de matrlcula al menos en parte conductivo lleva a un acoplamiento inductivo de los datos del soporte de datos en el cuerpo de placa de matrlcula que sirve como antena. El soporte de datos esta acoplado de forma inductiva a la hendidura. El soporte de datos presenta un chip, al menos una bobina conectada a el de manera electricamente conductora y un soporte de un material aislante o no conductor. La antena, particularmente la hendidura o el soporte de datos, sirven a este respecto a la vez como amplificadores. Los datos del soporte de datos son, de esta manera legibles, de la placa de matrlcula sin componentes adicionales y tambien sin conexiones del soporte de datos incluso desde una distancia relativamente grande.
De acuerdo con una configuracion preferida de la invencion esta previsto que el soporte de datos este dispuesto aislado electricamente en el interior de la hendidura y, de hecho, preferentemente en un extremo cerrado de la hendidura. Con ello, el soporte de datos puede colocarse o integrarse en el cuerpo de placa de matrlcula sin que requiera espacio constructivo adicional y tampoco sea perceptible desde el lado exterior de la placa de matrlcula.
Esta previsto preferentemente que el soporte de datos, particularmente los componentes electricamente conductores del mismo, no presenten ningun contacto y, de hecho, particularmente ningun contacto electricamente conductor, con el cuerpo de placa de matrlcula de la placa de matrlcula. Entre los componentes conductores del soporte de datos y la hendidura en el cuerpo de placa de matrlcula esta formada para ello una rendija o espacio intermedio perimetral, por lo que se realiza un acoplamiento sin contacto especialmente eficaz del soporte de datos en el soporte de placa de matrlcula electricamente conductivo de la placa de matrlcula. Este acoplamiento ocurre de manera inductiva por el campo magnetico generado por el soporte de datos.
Otra configuracion preferida de la placa de matrlcula preve proveer la hendidura con al menos un paso, por lo que se realiza una ampliacion por zonas de la hendidura. El paso esta preferentemente asignado a un extremo de la hendidura, de modo que se amplla el extremo de hendidura por el paso. Por la disposicion del soporte de datos en la zona de la ampliacion de un extremo de la hendidura creada por el paso se crea espacio suficiente para soportes de datos tambien mas grandes en el cuerpo de placa de matrlcula. El soporte de datos se encuentra a este respecto
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dentro de los contornos del soporte de placa de matrlcuia, y en concreto sin entrar con ellos en un contacto flsico o electrico. El soporte de datos en el interior de la placa de matrlcula no es perceptible, por lo que se crea una protection electrica o electronica invisible de la placa de matrlcula.
Preferentemente esta previsto fijar el soporte de datos en la placa de matrlcula, es decir, en el cuerpo de placa de matrlcula. Para ello entra en consideration todo medio no conductor para la fijacion del soporte de datos en la placa de matrlcula, no teniendo que cubrir este medio toda la superficie de la placa de matrlcula. Particularmente, la fijacion ocurre por medio de al menos un recubrimiento o capa adhesiva, que cubre el cuerpo de placa de matrlcula al menos parcialmente. La legibilidad de los datos del soporte de datos no se ve alterada por el recubrimiento o la capa adhesiva electricamente no conductores. Posibles manipulaciones en el soporte de datos llevarlan a un dano facilmente perceptible del recubrimiento o de la capa adhesiva. En una configuration alternativa de la invention, el soporte de datos se fija en la hendidura o el paso por una lamina reflectante aplicada sobre el lado delantero visible del cuerpo de placa de matrlcula. En este caso, la lamina reflectante esta desmetalizada y, con ello, se ha hecho no conductora al menos en la zona del soporte de datos, de la hendidura y/o del paso.
Es concebible una configuracion de la placa de matrlcula, en la que el soporte de datos este dispuesto en una concavidad de alojamiento en el cuerpo de placa de matrlcula. La concavidad de alojamiento puede estar gofrada en el cuerpo de placa de matrlcula. En esta concavidad de alojamiento esta fijado entonces de forma aislada el soporte de datos, de manera que sus componentes conductivos no disponen de ninguna conexion conductora con el cuerpo de placa de matrlcula formado de un material conductor. De esta manera se realiza tambien un acoplamiento magnetico o inductivo, particularmente de una hendidura del soporte de datos, en el cuerpo de placa de matrlcula. En este caso, el cuerpo de placa de matrlcula no solo sirve como antena, sino preferentemente a la vez tambien como amplificador, por lo que los datos del soporte de datos son legibles tambien desde una distancia relativamente grande.
Especialmente ventajoso es proveer un fondo de la cavidad de la concavidad de alojamiento de una abertura pasante que sea mas pequena que el soporte de datos, de modo que el soporte de datos pueda fijarse a pesar de esta abertura y la cavidad. La abertura lleva al mejoramiento del efecto de antena y fundamentalmente a una mejor amplification de la potencia de transmision del chip del soporte de datos.
El soporte de datos dispone de un chip de identification por radiofrecuencia (chip de RFID) pasivo, al que esta conectada la bobina de manera electricamente conductora. El soporte facilita la fijacion del soporte de datos en el cuerpo de placa de matrlcula. En particular, el soporte formado de un aislador asegura que se puedan integrar el chip y la bobina del soporte de datos aislados con respecto al cuerpo de placa de matrlcula en la placa de matrlcula, de modo que se produzca un acoplamiento inductivo o magnetico de las senales del chip particularmente al cuerpo de placa de matrlcula de la placa de matrlcula.
A continuation, se explican con mas detalle ejemplos de realization preferidos de la invencion mediante el dibujo. En este muestran:
la figura 1
la figura 2 la figura 3 la figura 4
una placa de matrlcula de acuerdo con la invencion con un soporte de placa de matrlcula de chapa de aluminio y un soporte de datos integrado,
un corte transversal a traves de la placa de matrlcula de la figura 1,
el soporte de datos en una vista en planta,
un segundo ejemplo de realizacion de una placa de matrlcula en una representation de acuerdo con la figura 1,
la figura 5
un tercer ejemplo de realizacion de una placa de matrlcula en una representacion de acuerdo con la figura 1,
la figura 6
un cuarto ejemplo de realizacion de una placa de matrlcula en una representacion de acuerdo con la figura 2 y
la figura 7
un quinto ejemplo de realizacion de una placa de matrlcula en una representacion de acuerdo con la figura 2.
Las placas de matrlcula 10 mostradas en las figuras presentan un cuerpo de placa de matrlcula 11 de chapa de aluminio en forma de placa. La placa de matrlcula 10 tiene forma rectangular, correspondiendo sus dimensiones a las de una placa de matrlcula de vehlculo habitual. El cuerpo de placa de matrlcula 11 esta dotado de un pliegue 13 perimetral en su borde 12. Este pliegue 13 se introduce mediante un procedimiento de conformation, preferentemente por gofrado, en el cuerpo de placa de matrlcula 11.
Las placas de matrlcula 10 de este tipo, as! llamadas placas identificativas, habitualmente se colocan delante y detras en el vehlculo, y de hecho en la carrocerla y/o el parachoques. Para ello, la placa de matrlcula 10 presenta varios
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orificios de sujecion 15.
Dentro del lado delantero 14 delimitado por el pliegue 13, el cuerpo de placa de matrlcula 11 dispone de un campo de rotulacion 22. En el campo de rotulacion 22 se encuentra una rotulacion 23 de la placa de matrlcula 10. La introduccion de la rotulacion 23 en el campo de rotulacion 22 se realiza preferentemente tambien por gofrado.
La rotulacion puede ser discrecional, ya que no esta limitada al ejemplo mostrado en las figuras 1, 4 y 5. Es posible particularmente cualquier combinacion de letras, numeros y signos para formar la rotulacion 23.
La placa de matrlcula 10 presenta un transpondedor. El transpondedor dispone de una antena 17 y un soporte de datos 20 pasivo. Los datos guardados del soporte de datos 20 son legibles sin contacto por medio de la antena 17. El soporte de datos 20 dispone de datos seleccionados del vehlculo al que pertenece la placa de matrlcula 10. El soporte de datos 20 dispone de un chip 74 pasivo, que aqul esta formado como un chip de identification por radiofrecuencia (chip de RFID) pasivo, una bobina 75, que esta conectada al chip 74 de forma electricamente conductora, y un soporte 76 de material no conductor, por ejemplo, plastico, que puede estar formado como lamina de soporte o cuerpo de soporte (figura 3). El chip de RFID pasivo que forma el soporte de datos 20 trabaja en un intervalo de frecuencias entre 800 MHz y 1.000 MHz. El chip de RFID genera un campo magnetico que se acopla de forma inductiva a traves de la antena 17.
La antena 17 dispone de una hendidura 18 dentro del cuerpo de placa de matrlcula 11 electricamente conductivo, en concreto en la chapa de aluminio para la formation del cuerpo de placa de matrlcula 11. La antena 17, por lo tanto, se forma del cuerpo de placa de matrlcula 11 con la hendidura 18.
La hendidura 18, en el ejemplo de realization de la figura 1, tiene un recorrido desde un borde 16 superior del cuerpo de placa de matrlcula 11 aproximadamente en perpendicular a este borde 16 superior hacia dentro del cuerpo de placa de matrlcula 11. Por ello, la hendidura 18 esta abierta por un lado. Pero la hendidura 18 puede tambien partir de cualquier otro borde del cuerpo de placa de matrlcula 11. En el extremo de la hendidura 18 opuesto al lado abierto esta dispuesto, en el interior del cuerpo de placa de matrlcula 11, un paso 19. Este paso 19 amplla el extremo de hendidura
18 cerrado que se encuentra en el cuerpo de placa de matrlcula 11. El paso 19 se corresponde a este respecto con la forma o la base del soporte de datos 20, de modo que el soporte de datos 20 puede introducirse en el paso 19, es decir, esta rodeado de la superficie limitadora 21 del paso 19, preferentemente queda una rendija perimetral entre el paso 19 y el soporte de datos 20. El soporte de datos 20 esta aislado electricamente de su soporte 76 no conductor del cuerpo de placa de matrlcula 11. De este modo se produce el acoplamiento inductivo del soporte de datos 20 en la antena 17.
La antena 17 formada del modo anteriormente descrito sirve en la placa de matrlcula 10 simultaneamente como amplificador para las senales del chip 74, por lo que los datos relevantes del chip 74 pueden ser leldos con una distancia relativamente grande de la placa de matrlcula 10.
La placa de matrlcula 10 presenta, en el lado delantero 14 provisto de la rotulacion 23, un recubrimiento realizado como lamina 24 autoadhesiva y preferentemente reflectante. La lamina 24 cubre la totalidad del lado delantero 14 de la placa de matrlcula 10. Con ello, tambien estan cubiertos completamente por la lamina 24 la hendidura 18 con el paso
19 y el soporte de datos 20. En el caso de una lamina 24 reflectante con componentes metalicos conductores esta previsto que la lamina 24 reflectante all!, donde se encuentran el soporte de datos 20, el paso 19 y la hendidura 18, este provista de una zona 83 desmetalizada o cambiada de tal manera en la estructura de capas, que en la zona del soporte de datos 20, del paso 19 y de la hendidura 18, la lamina 24 reflectante no sea conductora. Por lo tanto, la lamina 24 reflectante es completamente no conductora en toda la zona de la hendidura 18 inclusive el paso 19. Preferentemente, la lamina 24 reflectante tambien esta formada de manera continua electricamente no conductora en las zonas de borde contiguas a la hendidura 18 y el paso 19 o al soporte de datos 20, particularmente esta desmetalizada.
En un lado trasero 26 del cuerpo de placa de matrlcula 11 esta dispuesto un adhesivo 25 no conductor. En el ejemplo de realizacion mostrado (figura 2), este adhesivo 25 cubre al menos al menos la zona de la hendidura 18 con el paso 19 y el soporte de datos 20 dispuesto en su interior. Pero el adhesivo 25 puede cubrir tambien una zona mas grande o estar formado como una lamina autoadhesiva que cube todo el lado trasero 26 de la placa de matrlcula 10.
El soporte de datos 20, particularmente el soporte 76, es aproximadamente tan alto como el grosor del cuerpo de placa de matrlcula 11. Por ello es posible aplicar y fijar (figura 2) el soporte de datos 20 al ras con la superficie entre la lamina 24 aplicada en el lado delantero 14 y el adhesivo 25 aplicado sobre el lado trasero 26 dentro del paso 19.
El soporte 76 mostrado en la figura 3 presenta una base redonda, y de hecho igual que el paso 19. Pero el soporte 76 y el paso 19 correspondiente a este pueden tambien presentar bases con cualquier otra estructuracion geometrica. El area del paso 19 coincide geometricamente con la base del soporte de datos 20, es decir, con su soporte 76. En el ejemplo de realizacion mostrado, el paso 19 es mas grande que el soporte 76, por lo que el soporte 76 esta rodeado por una rendija perimetral.
La figura 4 muestra una placa de matrlcula 10 que se diferencia de aquella en las figuras 1 y 2 solo por una hendidura
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77 cambiada. Esta hendidura 77 tiene extremos cerrados por ambos lados. La hendidura 77 se extiende con distancia reducida paralelamente al borde longitudinal inferior del cuerpo de placa de matricula 11, y de hecho en la zona del campo de rotulacion 22. En el ejemplo de realizacion mostrado, la hendidura 77 recta se encuentra entre la rotulacion 23 y el pliegue 13 en el borde longitudinal inferior de la placa de matricula10.
A un extremo de una hendidura 77 esta asignado el paso 19, que esta formado de forma correspondiente a la base del soporte de datos 20, es decir, de un soporte 76. El paso 19 esta formado como en el ejemplo de realizacion de las figuras 1 y 2. El soporte de datos 20 corresponde al soporte de datos 20 mostrado en la figura 3.
La placa de matricula 10 en la figura 5 se diferencia de la placa de matricula 10 de los ejemplos de realizacion descritos anteriormente solo en que la hendidura 78 presenta otro recorrido. Esta hendidura 78 esta tambien cerrada en ambos extremos, pero doblada en angulo recto, y de hecho preferentemente en el centro. Por ello, una mitad de la hendidura
78 se extiende en la zona de un borde longitudinal, pasando la otra parte de la hendidura 78 paralelamente al borde transversal mas corto de la placa de matricula 10. Otra vez esta asignado a un extremo cerrado de la hendidura 78 un paso 19 que esta formado de forma correspondiente al soporte de datos 20. En el ejemplo de realizacion mostrado se encuentra el paso 19 con el soporte de datos 20 en aquel extremo de la hendidura 78 doblada que esta asignado al borde longitudinal del cuerpo de placa de matricula 11. Pero el paso 19 con el soporte de datos 20 tambien puede encontrarse en aquel extremo de la hendidura 78 que esta asignado al borde transversal mas corto del cuerpo de placa de matricula 11. El paso 19 se corresponde a aquel del ejemplo de realizacion de la figura 1. El soporte de datos 20 tambien esta formado de la manera como se representa en la figura 3. Se remite a la descripcion de las figuras 1 a 3.
La placa de matricula 10 en la figura 6 se diferencia de la placa de matricula descrita anteriormente en que el soporte de datos 20, que, en principio, esta formado de la manera como se representa y se describe en la figura 3, esta dispuesto en una concavidad de alojamiento 79. La concavidad de alojamiento 79 esta, como el pliegue 13, gofrado en el cuerpo de placa de matricula 11 formado de chapa, y de hecho desde el lado delantero 14 del cuerpo de placa de matricula 11, por lo que la concavidad de alojamiento 79 esta abierta en el lado delantero 14 de la placa de matricula 10. Por ello puede colocarse el soporte de datos 20 desde el lado delantero 14 en la concavidad de alojamiento 79. La profundidad de la concavidad de alojamiento 79 esta elegida de manera que el lado superior del soporte de datos 20 orientado hacia el lado delantero 14 de la placa de matricula 10 termina aproximadamente al ras con el lado delantero 14 de la placa de matricula 10.
La concavidad de alojamiento 79 esta asignada a un extremo de la hendidura en el cuerpo de placa de matricula 11. Este extremo de la hendidura no necesita presentar ningun paso 19; ya que el paso 19 en este ejemplo de realizacion se sustituye por la concavidad de alojamiento 79. La concavidad de alojamiento 79 puede encontrarse en un extremo de la hendidura 18, 77 o 78. La concavidad de alojamiento 79 esta gofrada en el extremo de la respectiva hendidura 18, 77 o 78 en el cuerpo de placa de matricula 11, por lo que una pared de fondo 80 de la concavidad de alojamiento 79 presenta una abertura 81 pasante formada desde el extremo de la respectiva hendidura 18, 77 o 78. Esta abertura 81 es, al menos en la anchura, mas pequena que las dimensiones exteriores del soporte 76 del soporte de datos 20, por lo que el soporte de datos 20 no cabe por la abertura 81 pasante en la pared de fondo 80 de la concavidad de alojamiento 79.
En el ejemplo de realizacion mostrado, la concavidad de alojamiento 79 esta gofrada en el cuerpo de placa de matricula 11, despues de que su lado delantero 14 ya este provisto de la lamina 24. La lamina 24, pudiendose tratar de una lamina reflectante, se extiende por ello a lo largo de la pared de fondo 80 de la concavidad de alojamiento 79. En este caso, el soporte de datos 20 esta fijado en la concavidad de alojamiento 79 abierta por arriba por una masa no conductora, por ejemplo, un pegamento 82. El pegamento 82 rellena en el ejemplo de realizacion mostrado tambien un espacio intermedio que rodea anularmente el soporte de datos 20 entre las paredes exteriores del soporte 76 y la concavidad de alojamiento 79 mas grande con respecto a esto, de modo que por el soporte de datos 20 y el pegamento 82, la concavidad de alojamiento 79 esta completamente rellena (figura 6). En el ejemplo de realizacion aqui mostrado, la lamina 24 no necesita estar desmetalizada en la zona de la cavidad de alojamiento 79 y del soporte de datos 20. Sobre la cavidad de alojamiento 79 puede estar pegada una etiqueta desde el lado delantero 14 de la placa de matricula 10.
La figura 7 muestra otro ejemplo de realizacion de la placa de matricula 10 que presenta una concavidad de alojamiento 79 como la placa de matricula de la figura 6. La concavidad de alojamiento 79 esta formada al igual que en la placa de matricula 10 de la figura 6, por lo que esta provista de las mismas referencias. Particularmente, la pared de fondo 80 de la concavidad de alojamiento 79 presenta, tambien aqui, una abertura 81, que esta formada por un extremo de una hendidura 18, 77 o 78.
Apartandose del ejemplo de realizacion de la figura 6, en el ejemplo de realizacion de la figura 7 la concavidad de alojamiento 79 esta gofrada en el cuerpo de placa de matricula 11 antes de que la lamina 24 se haya pegado en el lado delantero 14 del cuerpo de placa de matricula 11. Por ello, el lado interior de la concavidad de alojamiento 79 no esta revestido con la lamina 24. El soporte de datos 20 esta mas bien colocado en la concavidad de alojamiento 79 no revestida. Con ello se lleva a cabo un aislamiento electricamente no conductor entre la chapa conductora del cuerpo de placa de matricula 11 y el soporte de datos 20 por el soporte 76 formado de material no conductor. El soporte de datos 20 tampoco esta pegado en la concavidad de alojamiento 79. El soporte de datos 20 mas bien esta colocado con el lado inferior encima de la parte de la pared de fondo 80 que rodea en parte a la abertura 81, quedando el soporte de
datos 20 sujeto en el lado superior por la lamina 24, que se extiende por la concavidad de alojamiento 79 en la placa de matrlcuia 10 mostrada en la figura 7, y de hecho de manera plana. En el ejemplo de realizacion mostrado se trata, en el caso de la lamina 24, de una lamina reflectante con propiedades conductoras. Por eso, la lamina reflectante 24 en la zona del soporte de datos 20 o de la concavidad de alojamiento 79 es electricamente no conductora por una zona 83 5 desmetalizada. Por ello, el soporte de datos 20 dispuesto en la concavidad de alojamiento 79 puede enviar senales amplificadas, que pueden ser recibidas con una distancia relativamente grande de la placa de matrlcula 10 con un dispositivo de lectura o similares.
Las hendiduras 18, 77 o 78 presentan una anchura que corresponde al grosor en 1,5 veces hasta 2 veces mayor de la 10 chapa para la formacion del cuerpo de placa de matrlcula 11. Por eso, segun el grosor de chapa la hendidura puede presentar una anchura entre 1,5 mm y 2,5 mm, con preferencia aproximadamente 2 mm. La longitud de la hendidura asciende a entre 100 mm y 200 mm, con preferencia aproximadamente 160 mm. El diametro del soporte de datos 20 se encuentra en el intervalo entre 6 mm y 10 mm, preferentemente asciende aproximadamente a 8 mm. El espesor del soporte de datos 20, particularmente del soporte 76, puede corresponder en la placa de matrlcula 10 15 aproximadamente al espesor de chapa del cuerpo de placa de matrlcula 11.

Claims (11)

  1. 5
    10
    15
    20
    25
    30
    35
    40
    45
    50
    REIVINDICACIONES
    1. Placa de matrlcuia para un vehlcuio con un cuerpo de placa de matrlcuia (11) plano, al menos en parte electricamente conductor, que presenta al menos un campo de rotulacion (22) y con al menos una rotulacion (23), que esta asignada al campo de rotulacion (22) del cuerpo de placa de matrlcula (11), estando asignados al cuerpo de placa de matrlcula (11) un soporte de datos (20) legible sin contacto y una antena (17) formada por al menos una hendidura (18, 77, 78) en el cuerpo de placa de matrlcula (11) y siendo el soporte de datos (20) un soporte de datos (20) que genera un campo magnetico, caracterizada por que el soporte de datos (20) esta acoplado de forma inductiva a la hendidura (18, 77, 78), presentando el soporte de datos (20) un chip (74), al menos una bobina (75) conectada a este de forma electricamente conductora y un soporte (76) de un material aislante o no conductor y sirviendo la hendidura (18, 77, 78) o el soporte de datos (20) simultaneamente como amplificadores.
  2. 2. Placa de matrlcula de acuerdo con la reivindicacion 1, caracterizada por que el soporte de datos (20) esta asignado de forma electricamente aislada a la hendidura (18, 77, 78), particularmente en la zona de un extremo de la hendidura (18, 77, 78).
  3. 3. Placa de matrlcula de acuerdo con las reivindicaciones 1 o 2, caracterizada por que el soporte de datos (20) esta dispuesto de forma aislada en el interior de la hendidura (18, 77, 78) o por encima de la hendidura (18, 77, 78), preferentemente estando los componentes electricamente conductores del soporte de datos (20) separados de las superficies limitadoras (21) de la hendidura (18, 77, 78).
  4. 4. Placa de matrlcula de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada por que la hendidura (18, 77, 78) presenta un paso (19), ampliando preferentemente el paso (19) la hendidura (18, 77, 78) en la zona de su extremo cerrado.
  5. 5. Placa de matrlcula de acuerdo con la reivindicacion 4, caracterizada por que el soporte de datos (20) se encuentra en la zona del paso (19) en la hendidura (18, 77, 78) del cuerpo de placa de matrlcula (11).
  6. 6. Placa de matrlcula de acuerdo con una o varias de las reivindicaciones anteriores, caracterizada por que el soporte de datos (20) esta incluido en el cuerpo de placa de matrlcula (11), particularmente esta fijado en la hendidura (18, 77, 78) o en el paso (19), preferentemente por al menos un recubrimiento (24) en el cuerpo de placa de matrlcula (11).
  7. 7. Placa de matrlcula de acuerdo con la reivindicacion 6, caracterizada por que al menos un recubrimiento visible (24) esta formado como una lamina reflectante, en particular autoadhesiva, que preferentemente esta formada en la zona del soporte de datos (20) o del paso (19) y/o de la hendidura (18, 77, 78) de tal manera que no presenta componentes conductores.
  8. 8. Placa de matrlcula de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada por que el soporte de datos esta dispuesto en una concavidad de alojamiento (79) en el cuerpo de placa de matrlcula (11), estando asignada la concavidad de alojamiento (79) preferentemente a un extremo de la hendidura (18, 77, 78).
  9. 9. Placa de matrlcula de acuerdo con la reivindicacion 8, caracterizada por que la concavidad de alojamiento (79) presenta una pared de fondo (80), a cuyo interior se extiende un extremo de la hendidura (18, 77, 78) o la pared de fondo (80) presenta una abertura (81) que es mas pequena que el soporte de datos (20).
  10. 10. Placa de matrlcula de acuerdo con la reivindicacion 1, caracterizada por que el chip (74) del soporte de datos (20) esta formado como un chip de identificacion por radiofrecuencia (chip de RFID) pasivo.
  11. 11. Placa de matrlcula de acuerdo con la reivindicacion 1, caracterizada por que el cuerpo de placa de matrlcula (11) esta formado de un material metalico electricamente conductivo, preferentemente aluminio o una aleacion de aluminio.
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