ES2625552T3

ES2625552T3 - Composición de adhesivo epoxídico de curado rápido

Info

Publication number: ES2625552T3
Application number: ES14172755.2T
Authority: ES
Inventors: Sohaib Elgimiabi
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Current assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2014-06-17
Filing date: 2014-06-17
Publication date: 2017-07-19
Anticipated expiration: 2034-06-17
Also published as: PL2957584T3; US20170088664A1; WO2015195775A1; EP2957584B1; CN106414546A; US10882947B2; EP2957584A1; CA2952248A1; BR112016029780A2; JP6626012B2; JP2017519869A; KR20170018912A

Abstract

Una composición curable que comprende: a) una resina epoxídica; b) un agente de curado epoxídico que comprende al menos una amina cicloalifática; c) al menos 5,5 % en peso de un catalizador de triflato metálico; d) opcionalmente, una poliamida de ácido graso; y e) opcionalmente, un material de relleno.

Description

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DESCRIPCION

Composiciones de adhesivo epoxidico de curado rapido Campo tecnico

La presente descripcion se refiere generalmente a composiciones curables basadas en resina epoxidica, mas especificamente al campo de las composiciones adhesivas curables basadas en resina epoxidica. Las composiciones de la presente descripcion son especialmente adecuadas para usar en un montaje estructural, en particular para operaciones de moldeo y relleno en estructuras de tipo sandwich. La presente descripcion se refiere tambien a un montaje de material compuesto y a los metodos de utilizar dichas composiciones curables basadas en resina epoxidica.

Antecedentes

Los adhesivos estructurales son composiciones adhesivas que pueden unir materiales con una resistencia mecanica comparable a las fijaciones mecanicas. Se pueden usar para sustituir o aumentar tecnicas de union convencionales tales como soldadura, soldadura fuerte o fijaciones mecanicas, tales como tuercas y pernos, tornillos y remaches. En particular, en las industrias del transporte y la construccion, los adhesivos estructurales pueden presentar un soporte de peso ligero o incluso unas fijaciones alternativas a las fijaciones mecanicas.

Las composiciones basadas en resina epoxidica son conocidas desde hace mucho tiempo por sus buenas propiedades adhesivas y mecanicas y se han utilizado ampliamente como agentes de union en una variedad de aplicaciones. Muchas de estas composiciones contienen elementos de curacion latentes (por ejemplo, diacindiamidas, anhidridos o aminas aromaticas, tales como por ejemplo diaminodifenil sulfona) y requieren altas temperaturas para el curado de la composicion adhesiva. Dichos sistemas adhesivos se denominan “sistemas de un componente”. Otras formulaciones adhesivas epoxidicas con agentes de curado mas reactivos se pueden curar a temperaturas bajas. Dichos sistemas se denominan “sistemas de dos componentes”, debido a que al menos la mayoria de las resinas epoxidicas se mantienen separadas de los agentes de curado para evitar la reticulacion prematura. Las dos partes se combinan tras la aplicacion del adhesivo para iniciar la reaccion de curado.

Los paneles de estructura de tipo sandwich, en particular los denominados “paneles de tipo panal de abeja” se utilizan frecuentemente en mamparos, suelos de compartimentos de almacenamiento y otras aplicaciones en el interior de aeronaves. Otras aplicaciones para los paneles de tipo panal de abeja son: superficies de control de vuelo de aeronaves; refugios militares transportables; diversos equipos de soporte en tierra; y armarios electronicos. Se prefieren de forma tipica los paneles de tipo panal de abeja debido a su gran resistencia a la relacion en peso y debido a que se pueden construir facilmente para cumplir las configuraciones requeridas en el interior de la aeronave. Un problema vinculado al uso de los paneles de tipo panal de abeja es el de los dispositivos de union a los mismos. Debido a que el nucleo interno de un panel de tipo panal de abeja esta generalmente compuesto de un material celular con una gran cantidad de espacios abiertos al aire, un tornillo o perno roscado en una abertura en un panel no obtiene mucha resistencia al arrancamiento. Por este motivo, una tecnica normalizada para proporcionar medios para la union de un miembro roscado, tal como un perno para un panal de tipo panal de abeja, ha empleado el uso de diversos tipos de inserciones. Los ejemplos de inserciones utilizadas en los paneles de tipo panal de abeja se describen por ejemplo en US-3.271.498 (Rohe y col.) y US-3.282.015 (Rohe y col.).

Como se describe por ejemplo en US-4.941.785 (Witten), los adhesivos epoxidicos se usan de forma tipica en combinacion con las inserciones, con el fin de montar con seguridad los elementos de insercion en el panel una vez que se ha endurecido el adhesivo epoxidico. En general, la resistencia a la union del adhesivo epoxidico estructural continua desarrollandose bien despues de que la composicion se haya aplicado adecuadamente, requiriendo algunas horas o incluso dias para que la composicion adhesiva alcance su resistencia definitiva. Por consiguiente, en la industria adhesiva en general, y en particular para aplicaciones de montaje estructural en interiores de aeronaves, existe una fuerte demanda de productos de curado rapido que permitan aumentar de forma tipica la velocidad de produccion y agilizar las operaciones de union.

En la industria de interiores aeroespacial, las composiciones basadas en poliuretano se usan de forma tipica para insertar operaciones de moldeo en paneles de interior debido a sus elevadas velocidades de curacion. Sin embargo, con el desarrollo continuo y los requisitos regulatorios cada vez mas restrictivos, estas composiciones basadas en poliuretanos conocidas se han vuelto inadecuadas debido a sus malas caracteristicas ignifugas y debido a su clasificacion toxicologica.

Sin rechazar las ventajas tecnicas asociadas con las composiciones adhesivas basadas en poliuretano conocidas en la tecnica, existe una fuerte necesidad de composiciones curables basadas en resinas epoxidicas de curado rapido adecuadas para usar en aplicaciones de montaje estructural, y que puedan sustituir ventajosamente las composiciones conocidas.

Otras ventajas de los adhesivos estructurales y metodos de la invencion seran evidentes a partir de la siguiente descripcion.

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Sumario

De acuerdo con un aspecto, la presente descripcion se refiere a una composicion curable que comprende:

a) una resina epoxidica;

b) un agente de curado epoxidico que comprende al menos una amina cicloalifatica;

c) al menos 5,5 % en peso de un catalizador de triflato metalico;

d) opcionalmente, una poliamida de acido graso; y

e) opcionalmente, un material de relleno.

En otro aspecto, la presente descripcion se refiere a un montaje de material compuesto que comprende una estructura de tipo sandwich provista de huecos, en donde al menos parte de los huecos se rellenan con una composicion curable como se ha descrito anteriormente.

De acuerdo con otro aspecto mas de la presente descripcion, se proporciona un metodo para rellenar huecos en una estructura de tipo sandwich, que comprende las etapas de:

a) proporcionar una composicion curable como se ha descrito anteriormente;

b) rellenar al menos parte de los huecos comprendidos en la estructura de tipo sandwich con la composicion curable; y

c) dejar que la composicion curable cure.

En otro aspecto mas, la presente descripcion se refiere al uso de una composicion curable como se describe anteriormente para aplicaciones industriales, en particular para operaciones de fabricacion y reparacion en las industrias de la construccion, automocion, aeronautica o aeroespacial. En otro aspecto adicional, la presente descripcion se refiere al uso de una composicion adhesiva estructural curable como se ha descrito anteriormente, para moldear una insercion en una estructura de tipo sandwich, en particular una estructura de tipo panal de abeja.

Descripcion detallada

Asimismo, debe entenderse que la redaccion y terminologia usadas en la presente memoria tienen fines de descripcion y no deben considerarse como una limitacion. Al contrario que el uso de “que consiste”, se entiende que el uso de “que incluye”, “que contiene”, “que comprende” o “que tiene” y sus variaciones abarca los articulos que se indican a continuacion y sus equivalentes, asi como los articulos adicionales. Se entiende que el uso de “un” o “uno” abarca “uno o mas”. Se pretende que cualquier intervalo numerico enumerado en la presente memoria incluya todos los valores desde el valor inferior al valor superior de este intervalo. Por ejemplo, se pretende que un intervalo de concentracion de 1 % a 50 % sea una abreviatura y describa expresamente los valores entre el 1 % y el 50 %, tales como, por ejemplo, 2 %, 40 %, 10 %, 30 %, 1,5 %, 3,9 % y asi sucesivamente.

De acuerdo con un primer aspecto, la presente descripcion se refiere a una composicion curable que comprende:

a) una resina epoxidica;

c) al menos 5,5 % en peso de un catalizador de triflato metalico;

d) opcionalmente, una poliamida de acido graso; y

e) opcionalmente, un material de relleno.

En el contexto de la presente descripcion, se ha descubierto de forma sorprendente que una composicion curable, como se ha descrito anteriormente, proporciona una curacion rapida a temperatura ambiente preservando a la vez unas excelentes caracteristicas de extrudabilidad, lo que la hace extraordinariamente adecuada para usar en aplicaciones de montaje estructural, en particular para operaciones de moldeo y relleno en estructuras de tipo sandwich, en particular estructuras de tipo panal de abeja.

Se ha descubierto en particular que la combinacion especifica y unica de un agente de curado epoxidico que comprende al menos una amina cicloalifatica y un catalizador de triflato metalico (como acelerador de curado) en una cantidad de al menos 5,5 % en peso de la composicion curable permite conseguir un curado rapido, de forma tipica una velocidad de curado que corresponde a un tiempo para alcanzar un valor Shore D > 50 de menos de 90 min, preferiblemente menos de 60 min, cuando se mide a 23 segun el metodo de ensayo descrito en la seccion experimental, preservando a la vez excelentes propiedades de extrudabilidad, de forma tipica, una velocidad de extrusion de al menos 20 g/min, cuando se mide a 23 °C segun el metodo de ensayo descrito en la seccion experimental.

Sin pretender imponer ninguna teoria, se cree que las caracteristicas de viscosidad baja proporcionadas por el agente de curado de la amina cicloalifatica permiten el uso de una elevada cantidad de catalizador de curado de triflato metalico con el fin de que se pueda conseguir la velocidad de curado elevada requerida manteniendo a la vez excelentes caracteristicas de extrudabilidad de la composicion curable. El acceso comunmente conocido para acelerar el curado de las composiciones basadas en resina epoxidica que comprenden agentes de curado basados en amina consiste en utilizar una combinacion de nitrato de calcio y aminas terciarias como aceleradores del curado. Se ha descubierto que este sistema acelerador conocido no es adecuado para usar en aplicaciones de montaje estructural, en particular para operaciones de moldeo y relleno en estructuras de tipo sandwich, por el motivo de que utilizar elevados niveles de nitrato de calcio conducira a alcanzar un nivel inadecuadamente

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elevado de viscosidad que perjudicaria las caracteristicas de extrudabilidad de la composicion curable resultante en tal extension que, en algunas aplicaciones, la composicion curable resultante se volveria no extrudable.

Las composiciones adhesivas estructurales segun la descripcion pueden encontrar uso concreto en aplicaciones de montaje estructural, en particular para operaciones de moldeo y relleno en estructuras de tipo sandwich, en particular estructuras de tipo panal de abeja. Ademas, las composiciones curables de la presente descripcion pueden encontrar adicionalmente un uso adecuado en otras aplicaciones industriales, en particular para operaciones de fabricacion y reparacion en las industrias de la construccion, automocion, aeronautica o aeroespacial.

Las composiciones adhesivas estructurales segun la descripcion son ligeras y una alternativa mas segura a las composiciones basadas en poliuretano convencionales que se usan de forma tipica para insertar operaciones de moldeo en paneles interiores y que son inadecuadas para cumplir requisitos ignifugos y toxicologicos aceptables.

En el contexto de la presente descripcion, los terminos “solido” o “liquido” se refieren a condiciones ambientales (23 0C, 101 kPa).

La composicion curable segun la descripcion comprende una resina epoxidica. Las resinas epoxidicas son polimeros que tienen una o mas funcionalidades epoxidicas. De forma tipica, pero no exclusiva, los polimeros contienen unidades repetitivas derivadas de monomeros que tienen una funcionalidad epoxidica, pero pueden incluir tambien resinas epoxidicas, por ejemplo, los polimeros basados en silicona que contienen grupos epoxi o particulas polimericas organicas revestidas o modificadas con grupos epoxi o particulas revestidas con, dispersas en, o modificadas con polimeros que contienen grupos epoxi. Las funcionalidades epoxi permiten que la resina experimente reacciones de reticulacion. Las resinas epoxidicas pueden tener una funcionalidad epoxidica promedio de al menos 1, mas de uno, o de al menos 2.

Cualesquiera resinas epoxidicas bien conocidas por los expertos en la materia pueden utilizarse en el contexto de la presente descripcion. Las resinas epoxidicas pueden ser aromaticas, alifaticas, cicloalifaticas o mezclas de las mismas. En un aspecto tipico, las resinas epoxidicas para usar en la presente memoria son aromaticas. Preferiblemente, las resinas epoxidicas contienen restos de tipo eter de glicidilo o poliglicidilo. Dichos restos se pueden obtener, por ejemplo, mediante la reaccion de una funcionalidad hidroxilo (por ejemplo, aunque no de forma limitativa, fenoles dihidroxilados o polihidroxilados o alcoholes alifaticos incluidos polioles) con una funcionalidad epiclorohidrina. Como se cita en la presente memoria, los fenoles dihidroxilados son fenoles que contienen al menos dos grupos hidroxilo unidos al anillo aromatico (denominados tambien grupos hidroxilo “aromaticos”) de un fenol -o, en el caso de polifenoles, al menos dos grupos hidroxilo se unen a un anillo aromatico. Esto significa que los grupos hidroxilo se pueden unir al mismo anillo del polifenol o a cada uno de los diferentes anillos del polifenol. Por lo tanto, el termino “fenoles dihidroxilados” no se limita a fenoles o polifenoles que contienen dos grupos hidroxilo “aromaticos” sino que tambien abarca fenoles polihidroxilados, es decir, compuestos que tienen mas de dos grupos hidroxilo “aromaticos”.

Los ejemplos de fenoles dihidroxilados utiles incluyen resorcinol, catecol, hidroquinona, y polifenoles incluidos p,p'- dihidroxidibencilo, p,p'-dihidroxifenilsulfona, p,p'-dihidroxibenzofenona, 2,2'-dihidroxifenilsulfona, p,p'-

dihidroxibenzofenona, 2,2-dihidroxi-1,1 -dinafrilmetano, y los isomeros 2,2', 2,3', 2,4', 3,3', 3,4', y 4,4' de dihidroxidifenilmetano, dihidroxidifenildimetilmetano, dihidroxidifeniletilmetilmetano, dihidroxidifenilmetilpropilmetano, dihidroxidifeniletilfenil-metano, dihidroxidifenilpropilenfenilmetano, dihidroxidifenilbutilfenil-metano,

dihidroxidifeniltoliletano, dihidroxidifeniltolilmetilmetano, dihidroxidifenildiciclohexilmetano, y dihidroxidifenilciclohexano.

Las resinas epoxidicas preferidas incluyen resinas epoxidicas que contienen o consisten en eteres de glicidilo o eteres de poliglicidilo de fenoles dihidroxilados o polihidroxilados, tales como por ejemplo, aunque no de forma limitativa, bisfenol A, bisfenol F y combinaciones de los mismos. Contienen una o mas unidades repetitivas derivadas de bisfenol A y/o F. Dichos eteres, o dichas unidades repetitivas se pueden obtener, por ejemplo, mediante una polimerizacion de eteres de glicidilo de bisfenol A y/o F con epiclorohidrina. Las resinas epoxidicas del tipo de eter de diglicidilo de bisfenol A pueden representarse mediante la formula (II) en donde n denota la unidad repetitiva (en el caso de n = 0, la formula (II) representa el eter de diglicidilo de bisfenol A):

imagen1

De forma tipica, las resinas epoxidicas son mezclas de diversas resinas. Por consiguiente, n en la formula (II) puede representar un valor promedio de la mezcla, y puede no ser un entero, pero puede incluir valores similares, por ejemplo, y sin limitarse a lo anterior, 0,1 a 2,5.

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En vez de, o ademas de, utilizar las resinas epoxidicas aromaticas descritas anteriormente tambien se pueden usar sus derivados completa o parcialmente hidrogenados (es decir, los compuestos cicloalifaticos correspondientes). En vez de, o ademas de utilizar resinas epoxidicas aromaticas, tambien se pueden utilizar resinas epoxidicas alifaticas, por ejemplo, aciclicas, lineales o ramificadas.

En un aspecto concreto de la composicion adhesiva estructural curable de la presente descripcion, la resina epoxidica comprende una combinacion o una mezcla de dos o tres resinas epoxidicas diferentes. Preferiblemente, la resina epoxidica es liquida a temperatura ambiente, pero se pueden usar tambien resinas epoxidicas solidas, o particulas de resina, o se pueden usar en forma disuelta, por ejemplo, disuelta o dispersa en un disolvente u otra resina liquida. En un aspecto tipico, la composicion adhesiva estructural curable de la presente descripcion comprende una mezcla de resinas epoxidicas liquidas y solidas, en particular una mezcla de una resina epoxidica liquida y una resina epoxidica solida.

De forma tipica, la resina epoxidica es liquida. Las resinas epoxidicas pueden incluir resinas epoxidicas solidas, utilizadas en forma disuelta, o dispersas, por ejemplo, en otra resina liquida. Preferiblemente, la resina epoxidica es liquida en condiciones ambientales (23 0C, 1 bar [10 MPa]). De forma tipica, las resinas epoxidicas pueden tener una viscosidad medida segun la norma ASTM D445 comprendida de aproximadamente 4 a aproximadamente 10, preferiblemente de aproximadamente 4,5 a 6,0 mPa.s a 20 0C.

Preferiblemente, las resinas epoxidicas segun la presente descripcion tienen un peso epoxidico equivalente de aproximadamente 170 a 200 (aStM D 1652).

Las resinas epoxidicas pueden contener halogenos, preferiblemente atomos de bromo para hacerlas menos inflamables.

Los ejemplos de resinas epoxidicas adecuadas y comercialmente disponibles incluyen eter de diglicidilo o bisfenol A (p. ej., disponibles bajo la designacion comercial EPON 828, EPON 830 o EPON 1001 de Hexion Speciality Chemicals GmbH, Rosbach, Alemania, o bajo la designacion comercial D.E.R-331 o D.E.R-332 de Dow Chemical Co.); eter de diglicidilo o bisfenol F (p. ej., EPICLON 830, comercializado por Dainippon Ink and Chemicals, Inc. o D.E.R.-354 de Dow Chemical Co, Schwalbach/Ts., Alemania); eteres de diglicidilo de una mezcla de bisfenol A y bisfenol F (p. ej., EPIKOTE 232 comercializado por Momentive Speciality Chemicals, Columbus, EE. UU.).

Se comercializan otras resinas epoxidicas basadas en bisfenoles bajo las designaciones comerciales EPILOX (Leuna Epilox GmbH, Leuna, Alemania); se comercializan resinas epoxidicas ignifugas bajo la designacion comercial D.E.R 580 (una resina epoxidica de tipo bisfenol bromado comercializada por Dow Chemical Co.).

En un aspecto tipico, la composicion curable de la presente descripcion comprende de 10 a 70 % en peso, de 10 a 60 % en peso, de 15 a 50 % en peso, de 15 a 40 % en peso, o incluso de 15 a 30 % en peso de resinas epoxidicas, basado en el peso total de la composicion curable.

La composicion curable segun la descripcion comprende ademas un agente epoxidico de curado que comprende al menos una amina cicloalifatica para la curacion de la resina epoxidica curable. El agente de curado comprende al menos una amina cicloalifatica. En la presente memoria, el termino “amina cicloalifatica” se refiere a una amina que contiene al menos un grupo cicloalifatico. Las aminas cicloalifaticas son preferiblemente aminas primarias y contienen al menos un grupo amino primario (p. ej., grupo -NH2). Los ejemplos tipicos de aminas cicloalifaticas incluyen aminas primarias que contienen uno o dos grupos ciclohexilo, cicloheptilo, o ciclopentilo o combinaciones de los mismos. El grupo cicloalifatico esta de forma tipica en posicion alfa, o en posicion beta con respecto a los grupos amino (la posicion alfa significa unido directamente a la amina. La posicion beta significa la posicion adyacente a la posicion alfa).

Los ejemplos concretos de agentes de curado de aminas cicloalifaticas incluyen, aunque no de forma limitativa, 1,4- diaminociclohexano; 4,4'-diaminodiciclohexilmetano; 1,3-diaminociclopentano; 4,4'-diaminodiciclohexilsulfona; 4,4'- diamino-diciclohexil-propano-1,3; 4,4'-diamino-diciclohexil-propano-2,2; 3,3'-dimetil-4,4'-diaminodiciclohexilmetano; 3-aminometil-3,3,5-trimetil ciclohexil amina (Isoforona diamina) o aminometil triciclodecano.

Los agentes de curado de aminas cicloalifaticas adecuados se comercializan bajo la designacion comercial ANCAMINE 2264, ANCAMINE 2280, ANCAMINE 2286 (de Airproduct and Chemical Inc, Allentown, PA, EE. UU.) o BAXXODUR EC 331 (de BASF, Ludwigshafen, Alemania) o VERSAMINE C31 (de Cognis, Monheim, Alemania) o EPICURE 3300 (de Momentive Specialty Chemicals, Inc, Columbus, Ohio, EE. UU.). Segun un aspecto preferido, el agente de curado de la amina cicloalifatica para usar en la presente memoria se selecciona para que sea VERSAMINE C31.

En un aspecto tipico, la composicion curable de la presente descripcion comprende de 10 a 50 % en peso, de 15 a 40 % en peso, o incluso de 15 a 30 % en peso de un agente de curado epoxidico que comprende al menos una amina cicloalifatica, basado en el peso total de la composicion curable. De forma tipica, la relacion de las aminas cicloalifaticas a los grupos epoxi se selecciona para que sea aproximadamente 2:1 con una desviacion de aproximadamente 10 %. Esto significa que, de forma tipica en esta variacion, las composiciones curables contienen un grupo amina por dos grupos epoxi.

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La composicion curable segun la descripcion comprende ademas un catalizador de triflato metalico en una cantidad de al menos 5,5 % en peso, basado en el peso total de la composicion curable.

Los expertos en la tecnica pueden identificar facilmente los catalizadores de triflato metalico adecuados para usar en la presente memoria. Los catalizadores de triflato metalico ilustrativos para usar en la presente memoria incluyen, aunque no de forma limitativa, aquellos seleccionados del grupo de los metales del grupo I, metales del grupo II, y cationes lantanidos de triflato. En algunas aplicaciones, el cation metalico del grupo I es litio. En algunas aplicaciones, el cation metalico del grupo II es calcio o magnesio.

En un aspecto preferido de la composicion curable segun la presente descripcion, el catalizador de triflato metalico para usar en la presente memoria se selecciona del grupo que consiste en triflato de calcio, triflato de magnesio, triflato de litio, triflato de lantano, y cualquier combinacion o mezclas de los mismos. En un aspecto mas preferido, el catalizador de triflato metalico se selecciona del grupo que consiste en triflato de calcio y triflato de magnesio. En otro aspecto mas concreto, el catalizador de triflato metalico comprende triflato de calcio.

En un aspecto preferido, la composicion curable de la presente descripcion comprende al menos 6 % en peso de un catalizador de triflato metalico, basado en el peso total de la composicion curable.

Segun un aspecto concreto, la composicion curable de la presente descripcion comprende menos de 15 % en peso, menos de 12 % en peso, menos de 10 % en peso, o incluso menos de 8 % en peso de un catalizador de triflato metalico.

Las composiciones curables proporcionadas por la presente descripcion pueden comprender, como ingrediente opcional, al menos una poliamida de acido graso. Los expertos en la tecnica pueden identificar facilmente las poliamidas de acido graso para usar en la presente memoria a la luz de la presente descripcion. Las poliamidas de acido graso adecuadas para usar en la presente memoria funden a una temperatura de entre aproximadamente 100 0C a aproximadamente 155 0C, mas preferiblemente de entre aproximadamente 120 0C a aproximadamente 140 0C. La poliamida de acido graso puede tener un punto de fusion o un intervalo de fusion a dichas temperaturas.

Las poliamidas de acido graso contienen preferiblemente al menos dos grupos terminales segun la formula (I):

-NR1-CO-R2

en donde R1 representa H o un grupo alquilo que tiene de 1 a 4 atomos de carbono, preferiblemente R1 representa H. R2 representa una cadena de alquilo saturada o insaturada, pero preferiblemente saturada que contiene de 3 a 27 atomos de carbono, preferiblemente de 11 a 23 atomos de carbono. La cadena puede ser lineal o ramificada o ciclica. Preferiblemente la cadena es saturada. La poliamida de acido graso puede obtenerse de forma tipica a partir de la reaccion de condensacion de un acido carboxilico segun la formula (III):

MOOC-R2

que preferiblemente es un acido graso o una combinacion de acidos grasos con los grupos amino primarios o secundarios de una diamina o poliamina.

De forma tipica, el acido carboxilico es un acido carboxilico segun la formula (III) en donde R2 se ha definido anteriormente. Preferiblemente, el acido carboxilico es un acido graso o una mezcla de acidos grasos o una mezcla de acidos carboxilicos. Los acidos carboxilicos pueden ser saturados o insaturados y contienen de forma tipica de 4 a 28 atomos de carbono, preferiblemente de 12 a 24 atomos de carbono. Los ejemplos de acidos carboxilicos utiles incluyen acidos grasos, por ejemplo, acidos grasos saturados. Los ejemplos de acidos grasos saturados incluyen, pero no se limitan a acido hexanoico, acido nonanoico, acido dodecanoico, acido tetradecanoico, acido hexadecanoico, y acido octadecanoico y las mezclas que los contienen. Los ejemplos de acidos grasos insaturados utiles incluyen acido ricinoleico (acido (9Z,12R)-12-Hidroxioctadec-9-enoico), acido oleico (acido (9Z)-Octadec-9-enoico) y acido linoleico (acido cis, c/'s-9,12-octadecadienoico). Los acidos grasos pueden ser de origen sintetico o pueden ser de origen que se produce naturalmente, tales como aceites vegetales, incluido aceite de ricino, aceite de soja, aceite de sebo, y aceite de lino. Se puede usar tambien aceite vegetal parcial o completamente hidrogenado, tal como por ejemplo aceite de ricino hidrogenado.

Las diaminas o poliaminas utiles para la preparacion de la poliamida de acido graso incluyen diaminas alifaticas, cicloalifaticas o aromaticas. Las diaminas o poliaminas tienen de forma tipica de 2 a 40 atomos de carbono. Preferiblemente, las aminas son diaminas. Los ejemplos de diaminas utiles incluyen, aunque no de forma limitativa, etilendiamina, 1,2-diaminopropano, 1,3-diaminopropano, 1,4-diaminobutano, p-xilendiamina, 1,6-hexametilendiamina, 2- metipentametilendiamina, 4,4'-metileno bis(ciclohexilamina), 2,2-di-(4-ciclohexilamina), 2,2-di(4-ciclohexilamina) propano, poliglicol diaminas, isoforona diamina, m-xileno diamina, ciclohexano bis(metilamina), bis-1,4-(2'-aminoetil)benceno, 9- aminometilestearilamina, 10-aminoetilestearilamina, 1,3-di-4-piperidil propano, 1,10-diaminodecano, 1,12- diaminododecano, 1,18-diaminooctadecano, piperazina, N-aminoetilpiperazina y bis-(3-aminopropil)piperazina.

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Las poliamidas de acido graso utiles como ingrediente opcional en la composicion curable segun la invencion se comercializan bajo la designacion comercial DISPARLON, incluidas DISPARLON 6100, 6200, 6500, 6600, 6650 o 6700 (comercializadas por Kusumoto Chemicals Ltd., Japon) o LUVOTIX, incluida LUVOTIX HT (comercializada por Lehmann & Voss & Co., Alemania). Se pueden usar tambien mezclas de poliamidas de acido graso.

El porcentaje en peso de la poliamida de acido graso para usar de forma opcional en la composicion curable esta de forma tipica comprendido de 0,1 a 10 % en peso, 0,1 a 5 % en peso, de 0,2 a 4 % en peso, de 0,3 a 4 % en peso, o incluso de 0,2 a 2 % en peso, basado en el peso total de la composicion curable.

Las poliamidas de acido graso pueden combinarse con hidrocarburos oleosos o hidrocarburos solidos que funden preferiblemente a una temperatura entre 50 °C y 100 0C.

La composicion curable segun la descripcion puede comprender como ingrediente opcional adicional, al menos una carga. Se puede usar cualquier carga comunmente conocida en el contexto de la presente descripcion. Los expertos en la tecnica pueden identificar facilmente las cargas para usar en la presente memoria a la luz de la presente descripcion. Las cargas adecuadas para usar en la presente memoria incluyen, aunque no de forma limitativa, las que comprenden talco, alquitran de hulla, negro de carbon, fibras textiles, fibras de vidrio, pulpa de aramida, fibras de boro, fibras de carbono, silicatos o arcillas laminadas (tales como, por ejemplo, mica, bentonita, wollastonita, caolin), fosfatos, silice, microesferas o perlas inorganicas u organicas, particulas huecas, y cualquier combinacion o mezclas de los mismos.

En algunos aspectos, la resistencia mecanica de las composiciones curables puede mejorarse a temperatura ambiente, si la carga es una particula y no una fibra. En particular, la particula de carga puede seleccionarse ventajosamente entre silice amorfa, particulas o polvos metalicos, hidratos de aluminio o microesferas de vidrio. Las particulas pueden ser preferiblemente esfericas o particulas sustancialmente esfericas. Las particulas de carga pueden tener de forma tipica un tamano de particula de aproximadamente 0,5 a aproximadamente 500 pm, o de aproximadamente 1 a aproximadamente 50 pm. De manera ventajosa, la mayoria de las particulas de carga tienen un tamano de particula promedio de aproximadamente 0,8 a aproximadamente 100 pm o de aproximadamente 5 a aproximadamente 50 pm.

En algunos aspectos ventajosos, las particulas de carga para usar en la presente memoria incluyen particulas de silice, en particular, particulas de silice amorfa (no huecas), particulas de silice huecas (microesferas de vidrio huecas), particulas metalicas o particulas de hidrato de aluminio. Las particulas de silice que se han descrito anteriormente pueden mejorar adicionalmente la resistencia mecanica de la composicion curable a temperaturas elevadas. Las particulas de carga para usar en la presente memoria incluyen silice fundida. En algunos aspectos, la composicion curable puede contener particulas de silice amorfa tales como, por ejemplo, microesferas de silice fundida y vidrio hueco. La presencia de particulas de silice amorfa puede mejorar en algunos aspectos la resistencia mecanica de la composicion curable a temperaturas elevadas. La silice fundida se comercializa, por ejemplo, bajo la designacion comercial MINSIL de Minco Inc., Midway, EE. UU. Las microesferas de vidrio hueco se comercializan bajo la designacion comercial MICROBUBBLES por 3M Company, St. Paul, MN, EE. UU.

Segun un aspecto preferido de la composicion curable segun la descripcion, la carga para usar en la presente memoria se puede seleccionar del grupo de particulas huecas (denominadas tambien a partir de ahora en la presente memoria “carga ligera”), preferiblemente particulas de vidrio hueco. La carga ligera puede de forma tipica reducir la densidad de la composicion. Capaz de reducir la densidad de la composicion, en la presente memoria, significa que la carga tiene una densidad mas baja que la composicion sin la carga. Las cargas capaces de reducir la densidad de la composicion incluyen materiales inorganicos y organicos, como las cargas inorganicas de baja densidad, (es decir, cargas que tienen una densidad de entre aproximadamente 0,1 a aproximadamente 0,5 g/cm3) y cargas organicas de baja densidad (es decir, cargas que tienen una densidad de entre aproximadamente 0,05 a aproximadamente 0,40 g/cm3).

Se puede utilizar una combinacion de cargas organicas e inorganicas, pero se usan preferiblemente las cargas inorganicas de baja densidad en exceso sobre las cargas organicas. Preferiblemente, el material de relleno ligera se selecciona de particulas huecas, tales como, por ejemplo, particulas inorganicas u organicas huecas, preferiblemente particulas inorganicas, por ejemplo, microesferas inorganicas. La parte hueca de las particulas puede rellenarse de un gas o mezclas de gases, un liquido o mezclas de los mismos, o una mezcla de uno o mas gases y uno o mas liquidos, o puede ser un vacio. Se pueden seleccionar las microesferas inorganicas a partir de una variedad de materiales que incluyen, como ejemplo, vidrio, o ceramica (incluyendo derivados sol-gel). Las particulas inorganicas contienen de forma tipica oxidos de silicio, oxidos de aluminio o combinaciones de los mismos.

Las particulas inorganicas pueden estar en la forma de polvo de flujo libre. Preferiblemente, tienen un tamano de particulas relativamente homogeneo. El tamano de particulas promedio es de forma tipica menor de 500 pm, preferiblemente entre 1 y 300 pm, preferiblemente de 5 a 200 pm y mas preferiblemente entre 10 y 100 pm. El promedio puede expresarse como valor D50, es decir, 50 % en peso de las particulas tienen un tamano de particulas como se ha especificado anteriormente. El valor D50 puede determinarse por tamizado. Las microesferas inorganicas presentan preferiblemente una densidad de menos de 0,5 g/cm3, mas preferiblemente de entre 0,1 y 0,45 g/cm3 y de forma especialmente preferible de entre 0,12 y 0,42 g/cm3.

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Las microesferas inorganicas huecas preferidas incluyen microesferas de vidrio que se comercializan, por ejemplo, por la 3M Company bajo la designacion comercial GLASS BUBBLES D32 o K42HS y SCOTCHLITE D32/4500.

Las composiciones proporcionadas en la presente memoria pueden contener tambien microesferas organicas. Las microesferas organicas son microesferas polimericas. Las microesferas polimericas estan hechas de polimeros organicos, es decir, materiales que comprenden unidades repetitivas derivadas de monomeros que contienen al menos un enlace carbono-carbono insaturado. Los ejemplos tipicos de polimeros adecuados incluyen, aunque no de forma limitativa, polimeros o copolimeros de acrilonitrilo, polimeros o copolimeros de acrilato, polimeros o copolimeros de vinilideno, polimeros o copolimeros de poliacetato, polimeros o copolimeros de poliester, copolimeros de cloruro de vinilideno/acrilonitrilo, copolimeros de acrilato/acrilonitrilo o combinaciones de los mismos.

El diametro promedio de las microesferas organicas esta preferiblemente entre 15 y 200 pm, y mas preferiblemente entre 20 y 180 pm. De forma tipica, la densidad de las microesferas organicas esta entre 0,05 y 0,40 g/cm3.

Las cargas organicas de baja densidad pueden seleccionarse de microesferas huecas organicas no expandidas y expandidas previamente. Se comercializan microesferas huecas organicas no expandidas, por ejemplo, por Akzo Nobel bajo la designacion comercial EXPANCEL. Las microesferas huecas organicas no expandidas se denominan algunas veces microglobos organicos expandibles, que tambien se comercializan, por ejemplo, por Lehmann y Voss, Hamburgo, Alemania, bajo la designacion MICROPEARL. Se comercializan microesferas huecas organicas expandidas previamente, por ejemplo, bajo la designacion comercial DUALITE, por Henkel Corporation, CT, EE. UU. En un aspecto, las composiciones curables de la presente descripcion comprenden una combinacion de particulas inorganicas y organicas como se ha descrito anteriormente.

La concentracion y la naturaleza de las cargas para usar en las composiciones curables se seleccionan preferiblemente de tal manera que la composicion curable tenga menos de 0,9 g/cm3, menos de 0,8 g/cm3, o incluso comprendido entre aproximadamente 0,4 y 0,6 g/cm3.

En un aspecto tipico, la composicion curable de la presente descripcion comprende de 1 a 50 % en peso, de 2 a 50 % en peso, de 2 a 40 % en peso, de 3 a 40 % en peso, de 3 a 30 % en peso, de 5 a 30 % en peso, o incluso de 5 a 20 % en peso de un material de relleno, basado en el peso total de la composicion curable.

Las composiciones curables de la presente descripcion pueden comprender ademas una amplia variedad de ingredientes y adyuvantes adicionales opcionales, que se pueden usar para conseguir un comportamiento optimizado o para adaptar las composiciones a las aplicaciones deseadas. Se pueden usar tambien ingredientes opcionales adicionales para regular adicionalmente las propiedades reologicas o para adaptar el aspecto visual de las composiciones.

Los ingredientes opcionales para usar en la presente memoria se pueden seleccionar del grupo que consiste en cargas diferentes de las descritas anteriormente, agentes tixotropicos, diluyentes reactivos, elementos de curacion secundarios, pigmentos, antioxidantes, promotores de la adhesion, agentes ignifugos, agentes humectantes, inhibidores de la corrosion y agentes controladores de la reologia, agentes reforzantes, agentes antiflacidez, aditivos dispersantes, agentes de liberacion de aire, y agentes antisedimentacion, y cualquier combinacion o mezclas de los mismos.

Pueden anadirse diluyentes reactivos para controlar las caracteristicas de flujo de la composicion. Los diluyentes adecuados pueden tener al menos una parte del extremo terminal reactiva y, preferiblemente, una estructura ciclica alifatica saturada o insaturada. Las partes del extremo terminal reactivas preferidas incluyen eter de glicidilo. Los ejemplos de diluyentes adecuados incluyen eteres de glicidilo de alcoholes alifaticos C4-C30 monofuncionales, saturados o insaturados, ramificados o no ramificados, ciclicos o de cadena abierta, tales como por ejemplo eter de butil glicidilo, eter de hexil glicidilo, eter de 2-etilhexil glicidilo, eter de alquil glicidilo, eter de trimetoxisilil glicidilo etc; eteres de glicidilo de alcoholes alifaticos C4-C30, difuncionales, saturados o insaturados, ramificados o no ramificados, ciclicos o de cadena abierta, por ejemplo, eter de etileno glicol glicidilo, eter de butanodiol glicidilo, eter de hexanodiol glicidilo, eter de octanodiol glicidilo, eter de ciclohexano dimetanol diglicidilo, eter de neopentil glicol diglicidilo, etc.; eteres de glicidilo de alcoholes alifaticos trifuncionales o polifuncionales, saturados o insaturados, ramificados o no ramificados, ciclicos o de cadena abierta tales como trimetilolpropano epoxidado, pentaeritrol epoxidado, o eteres de poliglicidilo de polioles alifaticos tales como sorbitol, glicerol o trimetilolpropano.

Se prefieren los eteres de diglicidilo o triglicidilo de ciclohexano dimetanol, neopentil glicol y trimetilolpropano. Los diluyentes reactivos comerciales tienen, por ejemplo, las designaciones comerciales “Reactive Diluent 107” de Hexion o “Epodil 757” de Air Products and Chemical Inc, Allentown, PA, EE. UU. Pueden anadirse diluyentes reactivos en cantidades de hasta un 15 % en peso basado en la composicion curable total, de forma tipica de aproximadamente 0,5 a aproximadamente 8 % en peso basado en el peso total de la composicion curable.

Pueden anadirse elementos de curacion secundarios para aumentar la velocidad de curado. Los elementos de curacion secundarios utiles incluyen imidazoles, sales de imidazol, imidazolinas o aminas terciarias aromaticas que incluyen aquellas que tienen la estructura de la formula (IV):

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en donde R1 es H o alquilo, tales como, por ejemplo, metilo o etilo, preferiblemente metilo; R2 es CHNR5R6;

R3 y R4 pueden estar, independientemente entre si, presentes o ausentes y cuando estan presentes R3 y R4 son CHNr5R6; R5 y R6 son, independientemente entre si, alquilo, preferiblemente CH3 o CH2CH3.

Un ejemplo de un elemento de curacion secundario util es tris-2,4,6-(dimetil amino metil)fenol, comercializado como ANCAMINE K54 por Air Products Chemicals Europe B.V.

Los materiales adicionales incluyen agentes humectantes. El agente humectante mejora la capacidad de mezclado y de procesamiento de la composicion, y tambien puede mejorar las propiedades de manipulacion de la composicion. Se pueden anadir agentes humectantes para mejorar la dispersion de los ingredientes, en particular cargas. Los agentes humectantes adecuados incluyen acidos carboxilicos de cadena larga, acidos sulfonicos de cadena larga y esteres de acidos fosforicos. Otros ejemplos de agentes humectantes adecuados incluyen titanatos, silanos, zirconatos, zircoaluminatos. Preferiblemente, los agentes humectantes se usan como mezclas. Los ejemplos de agentes humectantes comerciales utiles incluyen, por ejemplo, pero sin limitarse a lo anterior, silanos, comercializados como SILANE Z-6040 (DOW-Corning) y esteres de acido fosforico comercializados por BYK Chemie GmbH. La concentracion del agente humectante es de forma tipica inferior al 6 por ciento en peso y mas preferiblemente no mayor del 5 por ciento en peso basado en el peso total de la composicion.

Los pigmentos pueden incluir pigmentos inorganicos u organicos incluidos oxido ferrico, polvo de ladrillo, negro de carbon, oxido de titanio, azul de cromoftal y similares. Se pueden anadir diferentes pigmentos a los componentes reactivos individuales (o se pueden anadir pigmentos a un componente, pero no al otro), en el caso de composiciones 2K (dos componentes) para permitir determinar visiblemente la preparacion de una mezcla homogenea de los componentes.

Los agentes de tenacidad son polimeros capaces de aumentar la tenacidad de las resinas epoxidicas curadas. La tenacidad puede medirse por la resistencia al despegado de las composiciones curadas. Los agentes de tenacidad tipicos incluyen polimeros de nucleo/corteza, cauchos de butadieno-nitrilo, y polimeros y copolimeros acrilicos.

En algunos aspectos, el agente de tenacidad puede ser un polimero de nucleo/corteza. En algunos aspectos diferentes, el nucleo puede ser un elastomero, por ejemplo, un elastomero que tiene una temperatura de transicion vitrea inferior a 0 0C. Segun un aspecto especifico, el nucleo comprende un polimero o copolimero de butadieno (p. ej., un copolimero de butadieno-estireno), un polimero o copolimero de acrilonitrilo, un polimero o copolimero de acrilato, o combinaciones de los mismos. En algunos aspectos, los polimeros o copolimeros del nucleo pueden estar reticulados. En general, la corteza comprende uno o mas polimeros injertados sobre el nucleo. En algunos aspectos, el polimero de la corteza tiene una temperatura de transicion vitrea elevada, es decir, una temperatura de transicion vitrea mayor de 26 0C. Se puede determinar la temperatura de transicion vitrea mediante analisis termico mecanico dinamico (DMTA) (“Polymer Chemistry, The Basic Concepts, Paul C. Hiemenz, Marcel Dekker 1984).

Los polimeros de nucleo/corteza ilustrativos y su preparacion se describen en, por ejemplo, la patente US-4.778.851. Los polimeros de nucleo/corteza comerciales incluyen, por ejemplo, PARALOlD EXL 2600 de Rohm & Haas Company, Filadelfia, EE. UU., y KANE ACE MX120 de Kaneka, Belgica. En algunos aspectos, el polimero de nucleo/corteza tiene un tamano de particula promedio de al menos 10 nm, por ejemplo, al menos 150 nm. En algunos aspectos diferentes, el polimero de nucleo/corteza tiene un tamano de particula promedio de no mas de 1.000 nm, por ejemplo, no mas de 500 nm.

En algunos aspectos diferentes, el polimero de nucleo/corteza, si esta presente, puede estar presente en una cantidad de al menos 5 % en peso, por ejemplo, al menos 7 % en peso, basado en el peso de la composicion total. En un aspecto particular, el polimero de nucleo/corteza puede estar presente en una cantidad no mayor de 50 % en peso, por ejemplo, no mayor de 30 % en peso, por ejemplo, no mayor de 15 % en peso, basado en el peso total de la composicion.

En el contexto de la presente descripcion, se ha descubierto de forma sorprendente que las composiciones curables que se describen en la presente memoria dan como resultado ventajosamente, tras el curado, una composicion curada que tiene una excelente resistencia a la compresion en un amplio intervalo de temperatura, por ejemplo, una resistencia a la compresion de al menos 50 MPa a 23 0C y al menos 10 MPa a 80 0C.

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Se puede obtener esta excelente resistencia a la compresion sin anadir agentes de tenacidad polimericos. La adicion de agentes de tenacidad polimericos puede de forma tfpica aumentar la viscosidad de la composicion curable en tal extension que pudiera dejar de ser extrudible a baja presion a temperatura ambiente (es decir, a presiones entre aproximadamente 4 a 10 bares [400 a 1000 kPa] a 23 qC). Los agentes de tenacidad polimericos se conocen en la tecnica como polfmeros organicos (es decir, basados en hidrocarburos) que se pueden anadir a composiciones epoxfdicas curables para aumentar la tenacidad de la composicion curada resultante. De forma tfpica, los agentes de tenacidad polimericos, cuando se anaden en una relacion en peso de 0,1, preferiblemente a 0,5 % en peso basado en el peso de las resinas epoxfdicas, pueden aumentar la resistencia a la traccion de la composicion curada en mas del 5 %. Los agentes de tenacidad polimericos pueden ser solidos o lfquidos. De forma tfpica, los agentes de tenacidad polimericos solidos son copolfmeros en bloque o polfmeros de nucleo-corteza, tal como copolfmeros de monomeros que tienen un doble enlace olefrnico, de forma tfpica uno en el que el doble enlace se conjuga directamente con un heteroatomo o con al menos otro doble enlace. Dichos monomeros se seleccionan de forma tfpica del grupo que incluye estireno, butadieno, acrilonitrilo, y acetato de vinilo. Los agentes de tenacidad polimericos lfquidos se basan de forma tfpica en polfmeros de poliuretano, polfmeros de nitrilo butadieno o cauchos de poliacrilato.

Por consiguiente, en un aspecto concreto tfpico, la composicion curable segun la presente descripcion esta exenta de agentes de tenacidad polimericos.

En un aspecto particular, la composicion curable segun la presente descripcion comprende:

a) de 10 a 70 % en peso, de 10 a 60 % en peso, de 15 a 50 % en peso, de 15 a 40 % en peso, o incluso de 15 a 30 % en peso de una resina epoxfdica;

b) de 10 a 50 % en peso, de 15 a 40 % en peso, o incluso de 15 a 30 % en peso de un agente de curado epoxfdico que comprende al menos una amina cicloalifatica;

c) de 5,5 % en peso a 6 % en peso de un catalizador de triflato metalico;

d) opcionalmente, de 0,1 a 5 % en peso, de 0,2 a 4 % en peso, de 0,3 a 4 % en peso, o incluso de 0,2 a 2 % en peso de una poliamida de acido graso; y

e) opcionalmente, de 1 a 50 % en peso, de 2 a 40 % en peso, de 3 a 30 % en peso, o incluso de 5 a 20 % en peso de un material de relleno que comprende preferiblemente partfculas huecas.

Segun un aspecto preferido de la presente descripcion, la composicion curable es una composicion en dos partes que comprende, separados entre sf, un primer componente que comprende la resina epoxfdica y un segundo componente que comprende el agente de curado epoxfdico y el catalizador de triflato metalico.

Segun un aspecto concreto, la composicion curable segun la presente descripcion proporciona un tiempo para alcanzar un valor Shore D > 50 de menos de 90 min, menos de 80 min, menos de 70 min, menos de 60 min, o incluso menos de 50 min, cuando se mide a 23 0C segun el metodo de ensayo descrito en la seccion experimental.

En un aspecto preferido, la composicion curable segun la presente descripcion tiene una velocidad de extrusion de al menos 20 g/min, al menos 30 g/min, al menos 40 g/min, al menos 50 g/min, o incluso al menos 60 g/min, cuando se extrude a una temperatura de 23 0C y una presion de 5 bares (500 kPa) durante 60 segundos a traves de una abertura circular que tiene un diametro de 4,0 mm.

Segun otro aspecto mas, la composicion curable segun la presente descripcion tiene una resistencia a la compresion a 23 0C de al menos 30 MPa, al menos 40 MPa, o incluso al menos 50 MPa, cuando se mide segun el metodo de ensayo descrito en la seccion experimental.

De acuerdo con otro aspecto de la presente descripcion, se proporciona un metodo para rellenar huecos en una estructura de tipo sandwich, que comprende las etapas de:

a) proporcionar una composicion curable como se ha descrito anteriormente;

c) dejar que la composicion curable cure.

Se puede usar cualquier estructura de tipo sandwich comunmente conocida en el contexto de la presente descripcion. Los expertos en la tecnica pueden identificar facilmente las estructuras de tipo sandwich para usar en la presente memoria a la luz de la presente descripcion.

Las estructuras de tipo sandwich para usar en la presente memoria incluyen, aunque no de forma limitativa, las que comprenden un material de nucleo seleccionado del grupo que consiste en estructuras de tipo panal de abeja (tales como, por ejemplo, estructuras de tipo panal de abeja de metal - aluminio, acero; Nomex -fibra de aramida sumergida en resina [epoxfdica, fenolica o poliamida]), espumas estructuradas de celda abierta y cerrada (tales como, por ejemplo, cloruro de polivinilo, poliuretano, polietileno, poliestireno o espumas metalicas), espumas expandidas o extrudidas (tales como por ejemplo espumas de polfmero de poliuretano, epoxfdicas, espumas metalicas -de aluminio), espumas sintacticas, nucleos solidos (tales como, por ejemplo, madera -balsa; nucleos de polfmeros epoxfdicos), y cualquier combinacion de los mismos.

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Las estructuras de tipo sandwich adecuadas para usar en la presente memoria incluyen, aunque no de forma limitativa, las que comprenden un material de piel seleccionado del grupo que consiste en FRP (polimero de fibra reforzada - termoplastico y termoestable), polimeros, madera, corteza de aramida, metales (tales como por ejemplo aluminio, titanio, acero), ceramica, estratificados de polimeros termoplasticos o termoestables reforzados con fibra de vidrio o carbono (tales como, por ejemplo, poliesteres o epoxidicos insaturados), y cualquier combinacion de los mismos.

Las estructuras de tipo sandwich particularmente adecuadas para usar en la presente memoria incluyen, aunque no de forma limitativa, las que comprenden estructuras de tipo panal de abeja.

Segun un aspecto preferido de la presente descripcion, la estructura de tipo sandwich para usar en la presente memoria comprende una estructura de tipo panal de abeja, y esta preferiblemente en la forma de un panel estructural, como se usa comunmente en el interior de las aeronaves.

En otro aspecto mas, la presente descripcion se refiere a un metodo de moldear una insercion en una estructura de tipo sandwich, que comprende las etapas de:

a) proporcionar una insercion en una estructura de tipo sandwich;

b) opcionalmente, insertar un hardware en la insercion;

c) rellenar, al menos parcialmente, la insercion con una composicion curable como se ha descrito anteriormente; y

d) dejar que la composicion curable cure en la insercion.

Segun un aspecto preferido del metodo de moldeo de una insercion segun la presente descripcion, la estructura de tipo sandwich es una estructura de tipo panal de abeja.

Se puede usar cualquier hardware comunmente conocido en la tecnica en la presente descripcion. Los expertos en la tecnica pueden identificar facilmente el hardware adecuado para usar en la presente memoria, a la luz de la presente descripcion. El hardware ilustrativo para usar en la presente memoria incluye, aunque no de forma limitativa, fijaciones mecanicas, tales como, por ejemplo, pernos, tornillos, y cualquier combinacion de los mismos.

En un aspecto particular, el hardware para usar en la presente memoria se selecciona del grupo de fijaciones mecanicas, en particular fijaciones mecanicas metalicas.

De acuerdo con otro aspecto, la presente descripcion se refiere a un montaje de material compuesto que comprende una estructura de tipo sandwich provista de huecos, en donde al menos parte de los huecos se rellenan con una composicion curable como se ha descrito anteriormente. Preferiblemente, la estructura de tipo sandwich es una estructura de tipo panal de abeja.

Segun un aspecto concreto del montaje de material compuesto de la presente descripcion, la estructura de tipo sandwich se proporciona con una insercion. Segun otro aspecto particular mas, se inserta un hardware en la insercion. En un aspecto preferido, el hardware se selecciona del grupo de fijaciones mecanicas, en particular fijaciones mecanicas metalicas.

Segun otro aspecto, la presente descripcion se refiere al uso de una composicion curable o un montaje de material compuesto como se describe anteriormente para aplicaciones industriales. La composicion curable o el montaje de material compuesto como se describe anteriormente puede ser particularmente adecuado en operaciones de fabricacion y reparacion en las industrias de la construccion, automocion, aeronautica o aeroespacial.

Segun otro aspecto mas, la presente descripcion se refiere al uso de una composicion curable como se describe anteriormente para rellenar huecos en una estructura de tipo sandwich, en particular una estructura de tipo panal de abeja.

Segun otro aspecto mas, la presente descripcion se refiere al uso de una composicion curable como se describe anteriormente para moldear una insercion en una estructura de tipo sandwich, en particular una estructura de tipo panal de abeja, en donde un hardware se inserta preferiblemente en la insercion.

El punto 1 es una composicion curable que comprende:

a) una resina epoxidica;

c) al menos 5,5 % en peso de un catalizador de triflato metalico;

d) opcionalmente, una poliamida de acido graso; y

e) opcionalmente, un material de relleno.

El punto 2 es una composicion curable segun el punto 1, que comprende al menos un 6 % en peso de un catalizador de triflato metalico.

El punto 3 es una composicion curable segun el punto 1 o 2, que comprende menos de 15 % en peso, menos de 12 % en peso, menos de 10 % en peso, o incluso menos de 8 % en peso de un catalizador de triflato metalico.

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El punto 4 es una composicion curable segun cualquiera de los puntos anteriores, en donde el triflato metalico se selecciona del grupo que consiste en triflato de calcio, triflato de magnesio, triflato de lantano, y cualquier combinacion o las mezclas de los mismos.

El punto 5 es una composicion curable segun cualquiera de los puntos anteriores, en donde el triflato metalico se selecciona del grupo que consiste en triflato de calcio y triflato de magnesio.

El punto 6 es una composicion curable segun cualquiera de los puntos anteriores, en donde el triflato metalico comprende triflato de calcio.

El punto 7 es una composicion curable segun cualquiera de los puntos anteriores, que comprende una resina epoxidica aromatica.

El punto 8 es una composicion curable segun el punto 7, en donde la resina epoxidica aromatica comprende unidades repetitivas que se pueden obtener mediante una polimerizacion de un fenol dihidroxilado con epiclorohidrina.

El punto 9 es una composicion curable segun cualquiera de los puntos anteriores, en donde la poliamida de acido graso tiene un punto de fusion comprendido entre 100 °C y 145 0C, y en donde la poliamida de acido graso comprende preferiblemente al menos dos grupos terminales segun la formula (I):

-NRa-CO-Rb

en donde Ra representa H o un grupo alquilo que tiene de 1 a 4 atomos de carbono y Rb representa una cadena de alquilo saturado o insaturado que contiene de 3 a 27 atomos de carbono.

El punto 10 es una composicion curable segun cualquiera de los puntos anteriores, en donde el material de relleno comprende particulas huecas, preferiblemente particulas de vidrio hueco.

El punto 11 es una composicion curable segun cualquiera de los puntos anteriores, en donde la amina cicloalifatica se selecciona del grupo que consiste en 1,4-diaminociclohexano; 4,4'-diaminodiciclohexilmetano; 1,3- diaminociclopentano; 4,4'-diaminodiciclohexilsulfona; 4,4'-diamino-diciclohexil-propano-1,3; 4,4'-diamino- diciclohexil-propano-2,2; 3,3'-dimetil-4,4'-diaminodiciclohexilmetano; 3-aminometil-3,3,5-trimetil ciclohexilamina (Isoforona diamina); aminometil triciclodecano; y cualquier combinacion o mezclas de los mismos.

El punto 12 es una composicion curable segun cualquiera de los puntos anteriores, que esta exenta de agentes de tenacidad polimericos.

El punto 13 es una composicion curable segun cualquiera de los puntos anteriores, que proporciona un tiempo para alcanzar un valor Shore D > 50 de menos de 90 min, menos de 80 min, menos de 70 min, menos de 60 min, o incluso menos de 50 min, cuando se mide a 23 0C segun el metodo de ensayo descrito en la seccion experimental.

El punto 14 es una composicion curable segun cualquiera de los puntos, que tiene una velocidad de extrusion de al menos 20 g/min, al menos 30 g/min, al menos 40 g/min, al menos 50 g/min, o incluso al menos 60 g/min, cuando se extrude a una temperatura de 23 0C y una presion de 5 bares (500 kPa) durante 60 segundos a traves de una abertura circular que tiene un diametro de 4,0 mm.

El punto 15 es una composicion curable segun cualquiera de los puntos anteriores, que tiene una resistencia a la compresion a 23 0C de al menos 30 MPa, al menos 40 MPa, o incluso al menos 50 MPa, cuando se mide segun el metodo de ensayo descrito en la seccion experimental.

El punto 16 es una composicion curable segun cualquiera de los puntos anteriores, que es una composicion en dos partes que comprende, separados entre si, un primer componente que comprende la resina epoxidica y un segundo componente que comprende el agente de curado epoxidico y el catalizador de triflato metalico.

El punto 17 es una composicion curable segun cualquiera de los puntos anteriores, que comprende:

a) de 10 a 70 % en peso, de 10 a 60 % en peso, de 15 a 50 % en peso, de 15 a 40 % en peso, o incluso de 15 a 30 % en peso de una resina epoxidica;

b) de 10 a 50 % en peso, de 15 a 40 % en peso, o incluso de 15 a 30 % en peso de un agente de curado epoxidico que comprende al menos una amina cicloalifatica;

c) de 5,5 a 6 % en peso de un catalizador de triflato metalico;

e) opcionalmente, de 1 a 50 % en peso, de 2 a 40 % en peso, de 3 a 30 % en peso, o incluso de 5 a 20 % en peso de un material de relleno que comprende preferiblemente particulas huecas.

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El punto 18 es un montaje de material compuesto que comprende una estructura de tipo sandwich provista de huecos, en donde al menos parte de los huecos se rellenan con una composicion curable segun cualquiera de los puntos anteriores.

El punto 19 es un montaje de material compuesto segun el punto 18, en donde la estructura de tipo sandwich comprende una estructura de tipo panal de abeja.

El punto 20 es un montaje de material compuesto segun cualquiera de los puntos 18 o 19, en donde la estructura de tipo sandwich se proporciona con una insercion.

El punto 21 es un montaje de material compuesto segun el punto 20, en donde un hardware se inserta en la insercion.

El punto 22 es un montaje de material compuesto segun el punto 21, en donde el hardware se selecciona del grupo de fijaciones mecanicas, en particular fijaciones mecanicas metalicas.

El punto 23 es un metodo de relleno de huecos en una estructura de tipo sandwich, que comprende las etapas de:

a) proporcionar una composicion curable segun cualquiera de los puntos 1 a 17;

c) dejar que la composicion curable cure.

El punto 24 es un metodo para rellenar huecos segun el punto 23, en donde la estructura de tipo sandwich es una estructura de tipo panal de abeja.

El punto 25 es un metodo para moldear una insercion en una estructura de tipo sandwich, que comprende las etapas de:

a) proporcionar una insercion en una estructura de tipo sandwich;

b) opcionalmente, insertar un hardware en la insercion;

c) rellenar, al menos parcialmente, la insercion con una composicion curable segun cualquiera de los puntos 1 a 17; y

d) dejar que la composicion curable cure en la insercion.

El punto 26 es un metodo para moldear una insercion segun el punto 25, en donde la estructura de tipo sandwich es una estructura de tipo panal de abeja.

El punto 27 es un metodo para moldear una insercion en una estructura de tipo sandwich segun cualquiera de los puntos 25 o 26, en donde el hardware se selecciona del grupo de fijaciones mecanicas, en particular fijaciones mecanicas metalicas.

El punto 28 es el uso de una composicion curable segun cualquiera de los puntos 1 a 17 para aplicaciones

industriales, en particular para operaciones de fabricacion y reparacion en las industrias de la construccion,

automocion, aeronautica o aeroespacial.

El punto 29 es el uso de una composicion curable segun cualquiera de los puntos 1 a 17 para rellenar huecos en una estructura de tipo sandwich, en particular una estructura de tipo sandwich que comprende una estructura de tipo panal de abeja.

El punto 30 es el uso de una composicion curable segun cualquiera de los puntos 1 a 17 para moldear una

insercion en una estructura de tipo sandwich, en particular una estructura de tipo panal de abeja, en donde un

hardware se inserta preferiblemente en la insercion.

Ejemplos

La invencion se ilustra ademas mediante los siguientes ejemplos. Estos ejemplos son meramente para fines ilustrativos, y no esta previsto que sean limitantes del alcance de las reivindicaciones adjuntas.

Metodos de ensayo aplicados:

Resistencia a la compresion

Tras el curado, las probetas curadas se extrajeron del molde y se sometieron a un ensayo de compresion segun el procedimiento ISO 604. Las probetas de ensayo se comprimieron hasta rotura a lo largo de su eje de 25 mm a una velocidad de 0,5 mm/min utilizando un equipo de traccion Zwick Model Z030 (Zwick GmbH & Co KG, Ulm, Alemania), equipado con una camara de calentamiento. Se midio la resistencia a la compresion a temperatura ambiente (23 0C) y a 80 0C. Las probetas de ensayo se acondicionaron previamente en el equipo calentado durante al menos 30 minutos antes de ensayar a 80 0C. Se midieron al menos tres muestras de cada composicion epoxidica y los resultados en MPa se promediaron y registraron.

Densidad

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

Tras el curado, las probetas curadas se extrajeron del molde y se registraron sus dimensiones exactas. Se peso cada muestra y se calculo la densidad y se registro en gramos por cm3.

Velocidad de extrusion

Un cartucho de 200 ml para composiciones 2K (Sulzer Mixpac AG, Haag, Suiza) se llena manualmente hasta 200 ml con las partes B y partes A en una relacion de 2:1 en volumen. Una boquilla de mezclado del tipo MC 13-18 (mezclador 2K estatico de Sulzer Mixpac AG, Haag, Suiza) se coloca en el cartucho. La boquilla de mezclado tiene una boquilla de salida circular que tiene un diametro de 4,0 mm. El producto se extrude desde el cartucho utilizando una pistola de dispensacion neumatica. Se determina la velocidad de extrusion midiendo la cantidad extrudida aplicando una presion de 5 bares (500 kPa) durante 60 segundos. Las mediciones se realizan a temperatura ambiente. Cada composicion se ensaya 3 veces y los resultados se expresan en g/min y representan el promedio de las tres mediciones.

Tiempo para alcanzar un valor Shore D > 50 (min a 23 0C)

Tras la extrusion desde el cartucho de envase doble, la composicion mezclada se coloca sobre un sustrato plano y el tiempo se ajusta a T0. La dureza (expresada en unidades shore D) se mide cada 15 minutos segun el metodo de ensayo de la ISO 868R. El tiempo al cual se alcanza un valor Shore D de al menos 50 se registra usando un cronometro normal. Cada composicion se ensaya 3 veces y los resultados se expresan en min y representan el promedio de las tres mediciones.

Ensayo de inflamabilidad F1

Se mide la inflamabilidad mediante un ensayo vertical a la llama de 60 min realizado sobre una resina epoxidica curada de 3 mm de espesor de acuerdo con Far 25.853 (a) Apendice F, Parte 1 & AITM 2.002A.

Materiales empleados:

ANCAMINE K54: Tris-2,4,6-dimetil amino metilfenol (Air Products and Chemicals, Inc., Allentown/PA/EE. UU.). EPODIL 757: 1,4-ciclohexano dimetanol diglicidil eter (Air Products and Chemicals Inc., Allentown, PA / EE. UU.). GLASS BUBBLES D32: particulas de fibra hueca, densidad 0,32 g/cc (3M Company, EE. UU.); Z-6040: silano epoxidico (Dow Corning, Alemania).

EPIKOTE 232: resina epoxidica de viscosidad baja-media consistente en una mezcla de resina de bisfenol A y bisfenol F (materiales de resolucion avanzada).

DISPERLON 6500: poliamida no reactiva (King Industries, Norwalk, CT).

JEFFAMINE D-230: agente de curado de polieter diamina (Huntsman).

VERSAMINE C31: agente de curado de amina cicloalifatica (Cognis).

TTD: trioxatridecano diamina (BASF).

ANCAMID 910: poliamido amina (Air Products).

INTUMAX AC-2: agente intumescente ignifugo exento de halogenos basado en fosfato (Broadview Technologies Inc.). EXOLIT EP 935D: ignifugo (Clariant).

BYK W9010: Ester de acido fosforico (BYK Chemie GmbH).

TRIFLATO DE CALCIO: comercializado por Sigma Aldrich.

Preparacion de composiciones epoxidicas en dos partes:

Se prepararan las composiciones epoxidicas en dos partes de los ejemplos 1 y 2 y las de los ejemplos comparativos C-1 a C-6 segun el procedimiento general como se ha resenado para el ejemplo 1:

Preparacion de la Parte A1 (Elemento de curacion)

Se formula la Parte A1 mezclando en primer lugar el triflato de calcio con VERSAMINE C31 usando un mezclador de alta velocidad (mezclador DAC 150 FVZ Speed, Hauschild Engineering, Alemania) a 3000 rpm. Se anaden algunas burbujas de vidrio para facilitar la dispersion del triflato de calcio. Se repite la mezcla hasta que no sean visibles los cristales de triflato de calcio. A continuacion, se anade el ANCAMINE K54 y la mezcla se mezcla durante 1 min a 3000 rpm. Como etapa final, la parte restante de las burbujas de vidrio se incorporan en 2 veces para asegurar una pasta homogenea. Una vez anadidas todas las materias primas, la mezcla se desgasifica y se carga en la primera unidad de un cartucho de envase doble. Se prepararan la parte A2 del ejemplo 2 y las partes A3 a A8 de los ejemplos comparativos C-1 a C-6 respectivamente de la misma manera con los ingredientes que se relacionan en la Tabla 1.

Preparacion de la Parte B:

EPIKOTE 232 y DISPARLON 6500 se mezclan durante 1 min a 3000 rpm con un mezclador de alta velocidad (mexclador DAC 150 FVZ Speed, Hauschild Engineering). La mezcla se mantiene a continuacion en un horno de aire en circulacion a 90 0C durante 60 min. La mezcla se enfria a temperatura ambiente. Se anade BYK W9010 y

5

10

15

20

25

30

se mezcla durante 1 min. A esto le sigue la adicion de EXOLIT OP 935D & INTUMAX AC y se mezcla durante 1 min a 3000 rpm. A continuacion, se anade EPODIL 757 y el silano epoxidico, a continuacion, se mezclan y homogeneizan. A continuacion, se anaden burbujas de vidrio en 2 porciones y se mezclan hasta homogeneidad. Se carga la pasta homogenea en la segunda unidad del cartucho de envase doble anteriormente mencionado.

Mezcla de Parte A y Parte B y extrusion:

Un cartucho de envase doble (Sulzer Mixpac AG, Haag, Suiza) se llena manualmente hasta 200 ml con las partes B y partes A en una relacion de 2:1 en volumen.

Una boquilla de mezclado del tipo MC 13-18 (Sulzer Mixpac AG con una apertura de 4,0 mm, Haag, Suiza) se coloca en el cartucho. Se extrude el producto del cartucho utilizando una pistola de dispensacion neumatica a una presion de 5 bares (500 kPa), directamente en el interior de un molde de silicio que tiene las dimensiones de 12,5 mm (altura) x 12,5 mm (anchura) x 25 mm (longitud) y que se abre sobre un lado mayor. A continuacion, las unidades rellenas de dejan curar a temperatura ambiente (23 0C y 50 % de humedad relativa) durante 7 dias.

Ejemplos:

Ejemplos 1 y 2 y ejemplos comparativos C-1 a C-6

En los ejemplos 1 y 2, se prepararan composiciones curables a partir de las partes A1 y A2, que comprenden amina cicloalifatica y triflato de calcio en diferentes cantidades y Parte B, que comprende resina epoxidica. El ejemplo comparativo C-1 se prepara a partir de la Parte A3, que comprende amina cicloalifatica y una baja cantidad de triflato de calcio, y Parte B, que comprende resina epoxidica. Los ejemplos comparativos C-2 y C-3 se preparan con las partes A4 y A5, que comprenden polieter diamina, en lugar de amina cicloalifatica, y triflato de calcio. El ejemplo comparativo C-4 se prepara con la parte A6, que comprende poliamidoamina, en lugar de amina cicloalifatica, y triflato de calcio. Los ejemplos comparativos C-5 y C-6 se preparan con las partes A7 y A8, que comprenden amina cicloalifatica y nitrato de calcio, en lugar de triflato de calcio. Los ingredientes y sus cantidades en las partes A y B se indican en las Tablas 1 y 2. Las composiciones curables se preparan mezclando las partes A y B respectivas en un cartucho de envase doble de 200 ml. La extrusion, curacion y examen de las muestras se llevan a cabo segun los procedimientos generales proporcionados anteriormente. Los resultados de la evaluacion se muestran en la Tabla 3.

Tabla 1: Composicion de la parte A.

Ingredientes (en % en peso): A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8

VERSAMINE C31: 51 51 51 0 0 0 51 51

JEFFAMINE D230: 0 0 0 51 0 0 0 0

TTD: 0 0 0 0 51 0 0 0

ANCAMID 910: 0 0 0 0 0 51 0 0

TRIFLATO DE CALCIO: 11 8 5 11 11 11 0 0

NITRATO DE CALCIO: 0 0 0 0 0 0 11 13

ANCAMINE K54: 15 15 15 15 15 15 15 15

BURBUJAS DE VIDRIO D32: 23 26 29 23 23 23 23 21

Total: 100 100 100 100 100 100 100 100

Tabla 2: Composicion de la parte B.

Ingredientes (en % en peso): B

EPIKOTE 232: 39

EPODIL 757: 8

BURBUJAS DE VIDRIO D32: 20

Z-6040: 2,5

DISPARLON 6500: 1

BYK W9010: 1,5

INTUMAX AC: 8

EXOLIT OP 935D: 20

TOTAL: 100

Tabla 3: Propiedades de las resinas epoxidicas curadas.

Prueba: EJ 1 (B/A1) EJ 2 (B/A2) C-1 (B/A3) C-2 (B/A4) C-3 (B/A5) C-4 (B/A6) C-5 (B/A7) C-6 (B/A8)

Densidad tras curado (g/cc): 0,66 0,66 0,66 0,66 0,66 0,66 0,66 0,66

Velocidad de extrusion de cartucho de env. doble (g/min): 60 ND ND 65 35 NE 35 NE

Tiempo para alcanzar Shore D >50 (min a 23 °C): 45 60 90 240 120 ND 140 120 (*)

Resistencia a la compresion a 23 (MPa): 55 ND ND 22 14 ND 51 ND

Resistencia a la compresion a 80 (MPa): 10 ND ND ND ND ND 8 ND

Ensayo de inflamabilidad F1: Superado ND ND ND ND ND Superado ND

Notas: ND: no determinado NE: no extrudable (*) Mezclado manualmente.

Claims

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

REIVINDICACIONES

1. Una composicion curable que comprende:

a) una resina epoxidica;

b) un agente de curado epoxidico que comprende al menos una amina cicloalifatica;

c) al menos 5,5 % en peso de un catalizador de triflato metalico;

d) opcionalmente, una poliamida de acido graso; y

e) opcionalmente, un material de relleno.
2. Una composicion curable segun la reivindicacion 1, que comprende al menos 6 % en peso de un catalizador de triflato metalico.
3. Una composicion curable segun cualquiera de la reivindicacion 1 o 2, que comprende menos de 15 % en peso, menos de 12 % en peso, menos de 10 % en peso, o incluso menos de 8 % en peso de un catalizador de triflato metalico.
4. Una composicion curable segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el catalizador de triflato metalico se selecciona del grupo que consiste en triflato de calcio, triflato de magnesio, triflato de litio, triflato de lantano, y cualquier combinacion o mezclas de los mismos.
5. Una composicion curable segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el catalizador de triflato metalico se selecciona del grupo que consiste en triflato de calcio y triflato de magnesio.
6. Una composicion curable segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el catalizador de triflato metalico comprende triflato de calcio.
7. Una composicion curable segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde la amina cicloalifatica se selecciona del grupo que consiste en 1,4-diaminociclohexano; 4,4'-diaminodiciclohexilmetano; 1,3- diaminociclopentano; 4,4'-diaminodiciclohexilsulfona; 4,4'-diamino-diciclohexil-propano-1,3; 4,4'-diamino- diciclohexil-propano-2,2; 3,3'-dimetil-4,4'-diaminodiciclohexilmetano; 3-aminometil-3,3,5-trimetil ciclohexilamina (Isoforona diamina); aminometil triciclodecano; y cualquier combinacion o mezclas de los mismos.
8. Una composicion curable segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que proporciona un tiempo para alcanzar un valor Shore D > 50 de menos de 90 min, menos de 80 min, menos de 70 min, menos de 60 min, o incluso menos de 50 min, cuando se mide a 23 0C segun el metodo de ensayo descrito en la seccion experimental.
9. Una composicion curable segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que tiene una velocidad de extrusion de al menos 20 g/min, al menos 30 g/min, al menos 40 g/min, al menos 50 g/min, o incluso al menos 60 g/min, cuando se extrude a una temperatura de 23 0C y una presion de 5 bares (500 kPa) durante 60 segundos a traves de una abertura circular que tiene un diametro de 4,0 mm.
10. Una composicion curable segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que tiene una resistencia a la compresion a 23 0C de al menos 30 MPa, al menos 40 MPa, o incluso al menos 50 MPa, cuando se mide segun el metodo de ensayo descrito en la seccion experimental.
11. Una composicion curable segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que comprende:

a) de 10 a 70 % en peso, de 10 a 60 % en peso, de 15 a 50 % en peso, de 15 a 40 % en peso, o incluso de 15 a 30 % en peso de una resina epoxidica;

b) de 10 a 50 % en peso, de 15 a 40 % en peso, o incluso de 15 a 30 % en peso de un agente de curado epoxidico que comprende al menos una amina cicloalifatica;

c) de 5,5 a 6 % en peso de un catalizador de triflato metalico;

d) opcionalmente, de 0,1 a 5 % en peso, de 0,2 a 4 % en peso, de 0,3 a 4 % en peso, o incluso de 0,2 a 2 % en peso de una poliamida de acido graso; y

e) opcionalmente, de 1 a 50 % en peso, de 2 a 40 % en peso, de 3 a 30 % en peso, o incluso de 5 a 20 % en peso de un material de relleno que comprende preferiblemente particulas huecas.
12. Un metodo para rellenar huecos en una estructura de tipo sandwich, que comprende las etapas de:

a) proporcionar una composicion curable segun cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11;

b) rellenar al menos parte de los huecos comprendidos en la estructura de tipo sandwich con la composicion curable; y

c) dejar que la composicion curable cure.
13. Un metodo para rellenar huecos segun la reivindicacion 12, en donde la estructura de tipo sandwich comprende una estructura de tipo panal de abeja.
14.

5

Uso de una composicion curable segun cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11 para aplicaciones industriales, en particular para operaciones de fabricacion y reparacion en las industrias de la construccion, automocion, aeronauticas o aeroespaciales.
15.

10

Uso de una composicion curable segun cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11 para moldear una insercion en una estructura de tipo sandwich, en particular una estructura de tipo panal de abeja, en donde un hardware se inserta preferiblemente en la insercion.