ES2668043T3 - Sistema de disipación de calor - Google Patents
Sistema de disipación de calor Download PDFInfo
- Publication number
- ES2668043T3 ES2668043T3 ES16165274.8T ES16165274T ES2668043T3 ES 2668043 T3 ES2668043 T3 ES 2668043T3 ES 16165274 T ES16165274 T ES 16165274T ES 2668043 T3 ES2668043 T3 ES 2668043T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- dissipation module
- module
- bridge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
- G06F1/1681—Details related solely to hinges
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
- H10W40/73—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control for cooling by change of state
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/43—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing gases, e.g. forced air cooling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Un sistema de disipación de calor (1), que comprende: un primer módulo de disipación de calor (10) que tiene una superficie de absorción de calor (111) para estar en contacto térmico con una primera fuente de calor (91); un segundo módulo de disipación de calor (20) que tiene una superficie de absorción de calor (211) para estar en contacto térmico con una segunda fuente de calor (92); y un tubo de calor puente (30), el primer módulo de disipación de calor (10) dispuesto en el tubo de calor puente (30), el segundo módulo de disipación de calor (20) pivota en el tubo de calor puente (30) para ajustar un ángulo entre la superficie de absorción de calor (111) del primer módulo de disipación de calor (10) y la superficie de absorción de calor (211) del segundo módulo de disipación de calor (20); en el que: el primer módulo de disipación de calor (10) comprende un primer miembro de absorción de calor (110), un primer miembro de conducción de calor (120) y un primer miembro de disipación de calor (130), la primera superficie de absorción de calor (111) está situada en el primer miembro de absorción de calor (110) del primer módulo de disipación de calor (10), el primer miembro de absorción de calor (110) está en contacto térmico con el primer miembro de disipación de calor (130) a través del primer miembro de conducción de calor (120), el segundo módulo de disipación de calor (20) comprende un segundo miembro de absorción de calor (210), un segundo miembro de conducción de calor (220) y un segundo miembro de disipación de calor (230), la superficie de absorción de calor (211) del segundo módulo de disipación de calor (20) está en el segundo miembro de absorción de calor (210), el segundo miembro de absorción de calor (210) está en contacto térmico con el segundo miembro de disipación de calor (230) a través del segundo miembro de conducción de calor (220), y el tubo de calor puente (30) se inserta de forma giratoria en el segundo miembro de disipación de calor (230) y se conecta al primer miembro de disipación de calor (130) para que el segundo miembro de disipación de calor (230) y el primer miembro de disipación de calor (130) puedan girar uno con respecto al otro para ajustar el ángulo entre la superficie de absorción de calor (111) del primer módulo de disipación de calor (10) y la superficie de absorción de calor (211) del segundo módulo de disipación de calor (20).
Description
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
DESCRIPCION
Sistema de disipación de calor
Referencia cruzada a solicitudes relacionadas
Esta solicitud no provisional reivindica prioridad a la solicitud de patente N.° 104221183 presentada en Taiwán, R.D.C. el 30 de diciembre de 2015.
Sector de la técnica
La divulgación se refiere a un sistema de disipación de calor, más particularmente a un sistema de disipación de calor móvil.
Estado de la técnica
Los productos electrónicos, tales como las tabletas o los ordenadores portátiles, se han desarrollado para ser más potentes porque en su interior se proporcionan componentes electrónicos, como la unidad central de procesamiento (CPU, por sus siglas en inglés, central processing unit) de alto rendimiento y la unidad de procesamiento gráfico (GPU, por sus siglas en inglés, graphics processing unit) de alto rendimiento. Sin embargo, los componentes electrónicos de alto rendimiento requieren más energía para funcionar, lo que genera una gran cantidad de calor. Si no se elimina el calor, el rendimiento de los componentes electrónicos se verá degradado por el sobrecalentamiento y, por lo tanto, los componentes electrónicos se apagarán. Pueden encontrarse ejemplos y realizaciones de un sistema de disipación de calor de la técnica anterior en la patente de Estados Unidos 2010/328878 A1.
Hay dos tipos de sistemas de disipación de calor adaptables para enfriar fuentes de calor dual: el sistema de disipación de calor independiente y el sistema de disipación de calor con puente térmico. El sistema de disipación de calor independiente incluye dos módulos de disipación de calor para enfriar respectivamente dos fuentes de calor, pero los dos módulos de disipación de calor están aislados térmicamente entre sí. El sistema de disipación de calor con puente térmico incluye dos módulos de disipación de calor para enfriar respectivamente dos fuentes de calor y además incluye un tubo de calor conectado térmicamente a los dos módulos de disipación de calor. Por lo tanto, cuando una de las fuentes de calor genera más calor, el calor excedente transferido a uno de los módulos de disipación de calor se transferirá adicionalmente al otro módulo de disipación de calor a través del tubo de calor. Es decir, los dos módulos de disipación de calor pueden enfriar las dos fuentes de calor juntas a través del tubo de calor, lo que evita que un solo módulo de disipación de calor produzca demasiado calor para mantener la eficiencia de enfriamiento. Además, el tubo de calor está fijado a los dos módulos de disipación de calor mediante soldadura, por lo tanto, las posiciones de los dos módulos de disipación de calor, así como de las dos superficies de absorción de calor en los mismos, están fijadas con respecto al tubo de calor. Por lo tanto, durante el montaje de los componentes electrónicos, los componentes electrónicos (fuentes de calor) deben montarse en etapas específicas para que coincidan con las posiciones de las superficies de absorción de calor. En tal caso, el sistema tradicional de disipación de calor con puente térmico solo puede adaptarse a pocos productos electrónicos específicos, por lo que tiene un alcance de aplicación limitado. Incluso si los componentes electrónicos se montan en las etapas específicas, los componentes electrónicos pueden inclinarse por la desviación posicional. Las superficies de absorción del sistema de disipación de calor pueden no coincidir con los componentes electrónicos inclinados, lo que da lugar a un contacto térmico deficiente entre los mismos y, por lo tanto, disminuye la eficiencia de enfriamiento.
Objeto de la invención
La presente divulgación proporciona un sistema de disipación de calor para resolver el problema de que el sistema de disipación de calor tradicional está en contacto térmico deficiente con las fuentes de calor y tiene un alcance de aplicación limitado. La realización principal se detalla en la reivindicación independiente.
En las reivindicaciones dependientes se detallan realizaciones adicionales.
Descripción de las figuras
La presente invención se comprenderá más completamente a partir de la descripción detallada que se proporciona a continuación y de los dibujos adjuntos que se proporcionan solamente a modo de ilustración y por lo tanto no son limitativos de la presente invención y en los que:
la figura 1 es una vista en perspectiva de un sistema de disipación de calor dispuesto en un producto electrónico de acuerdo con una primera realización de la divulgación;
la figura 2 es una vista en perspectiva del sistema de disipación de calor de la figura 1;
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
las figuras 3A-3B son vistas conceptuales que muestran el funcionamiento del sistema de disipación de calor de la figura 1; y
la figura 4 es una vista en perspectiva de un sistema de disipación de calor de acuerdo con una segunda realización de la divulgación.
Descripción detallada de la invención
En la siguiente descripción detallada, para fines de explicación, se exponen numerosos detalles específicos para proporcionar una comprensión completa de las realizaciones divulgadas. Sin embargo, será evidente que una o más realizaciones pueden practicarse sin estos detalles específicos. En otros casos, se muestran esquemáticamente estructuras y dispositivos bien conocidos para simplificar el dibujo.
Por favor, refiérase a la figura 1, que es una vista en perspectiva de un sistema de disipación de calor dispuesto en un producto electrónico de acuerdo con una primera realización de la divulgación. Como se muestra en la figura 1, se proporciona un sistema de disipación de calor 1. El sistema de disipación de calor 1 es, por ejemplo, adaptable a un producto electrónico tal como una tableta o un ordenador portátil. El sistema de disipación de calor 1 sirve para eliminar el calor generado por componentes electrónicos tales como la CPU y la GPU dispuestos en el producto electrónico. Como se muestra en la figura 1, el sistema de disipación de calor 1 está dispuesto en el producto electrónico 9 para eliminar el calor generado por una primera fuente de calor 91 y por una segunda fuente de calor 92. En esta realización, la primera fuente de calor 91 es una CPU y la segunda fuente de calor 92 es una GPU, pero la presente divulgación no está limitada a esto. En otras realizaciones, la primera fuente de calor 91 puede ser la GPU, y la segunda fuente de calor 92 puede ser la CPU.
El sistema de disipación de calor 1 se describirá a continuación. Por favor, refiérase a la figura 1 y a la figura 2. La figura 2 es una vista en perspectiva del sistema de disipación de calor de la figura 1. En esta realización, el sistema de disipación de calor 1 incluye un primer módulo de disipación de calor 10, un segundo módulo de disipación de calor 20 y un tubo de calor puente 30. El primer módulo de disipación de calor 10 sirve para eliminar el calor generado por la primera fuente de calor 91. El segundo módulo de disipación de calor 20 sirve para eliminar el calor generado por la segunda fuente de calor 92. El tubo de calor puente 30 está en contacto térmico con el primer módulo de disipación de calor 10 y con el segundo módulo de disipación de calor 20.
En detalle, el primer módulo de disipación de calor 10 incluye un primer miembro de absorción de calor 110, un primer miembro de conducción de calor 120 y un primer miembro de disipación de calor 130. El primer miembro de absorción de calor 110 está hecho de materiales de alta conductividad térmica tales como hierro, aluminio o aleación de hierro y aluminio. El primer miembro de absorción de calor 110 tiene una primera superficie de absorción de
calor 111 para estar en contacto térmico con la primera fuente de calor 91 y absorber el calor generado por la
primera fuente de calor 91.
El primer miembro de absorción de calor 110 está en contacto térmico con el primer miembro de disipación de calor 130 a través del primer miembro de conducción de calor 120. Es decir, el primer miembro de conducción de calor 120 está en contacto térmico con el primer miembro de absorción de calor 110 y con el primer miembro de disipación de calor 130. Específicamente, en esta realización, el primer miembro de conducción de calor 120 es un conjunto de tubos de calor que tiene una pluralidad de tubos de calor 121. Un extremo del tubo de calor 121 está en contacto térmico con el primer miembro de absorción de calor 110 mediante, por ejemplo, adhesión o soldadura. El primer miembro de disipación de calor 130 es un conjunto de disipadores de calor que tiene dos disipadores de calor. El otro extremo del tubo de calor 121 está en contacto térmico con los disipadores de calor del primer miembro de disipación de calor 130 mediante, por ejemplo, adhesión o soldadura. Específicamente, en esta realización, dos de los tubos de calor 121 están en contacto térmico con uno de los disipadores de calor del primer miembro de disipación de calor 130, y los otros dos de los tubos de calor 121 están en contacto térmico con el otro de los
disipadores de calor del primer miembro de disipación de calor 130. Por lo tanto, el calor absorbido por el primer
miembro de absorción de calor 110 puede transferirse al primer miembro de disipación de calor 130 a través del primer miembro de conducción de calor 120 y posteriormente disiparse mediante el primer miembro de disipación de calor 130. La presente divulgación no se limita a la cantidad de tubos de calor del primer miembro de conducción de calor 120 o a la cantidad de disipadores de calor del primer miembro de disipación de calor 130. En otras realizaciones, el primer miembro de disipación de calor 130 puede ser un disipador de calor, y la cantidad de tubos de calor 121 puede ser uno.
Además, en esta realización, el tubo de calor puente 30 se inserta de forma giratoria en el primer miembro de disipación de calor 130, por lo que el primer módulo de disipación de calor 10 puede girarse con respecto al tubo de calor puente 30 alrededor de un eje de rotación 31. Se observa que la posición del tubo de calor puente 30 en el primer miembro de disipación de calor 130 puede modificarse de acuerdo con el requisito real. Por ejemplo, el tubo de calor puente 30 puede insertarse de forma giratoria en una superficie frontal o lateral del primer miembro de disipación de calor 130.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
El segundo módulo de disipación de calor 20 incluye un segundo miembro de absorción de calor 210, un segundo miembro de conducción de calor 220 y un segundo miembro de disipación de calor 230. El segundo miembro de absorción de calor 210 está hecho de materiales de alta conductividad térmica tales como hierro, aluminio o aleación de hierro y aluminio. El segundo miembro de absorción de calor 210 tiene una segunda superficie de absorción de calor 211 para estar en contacto térmico con la segunda fuente de calor 92 y absorber el calor generado por la segunda fuente de calor 92.
El segundo miembro de absorción de calor 210 está en contacto térmico con el segundo miembro de disipación de calor 230 a través del segundo miembro de conducción de calor 220. Es decir, el segundo miembro de conducción de calor 220 está en contacto térmico con el segundo miembro de absorción de calor 210 y con el segundo miembro de disipación de calor 230. Específicamente, el segundo miembro de conducción de calor 220 es un conjunto de tubos de calor que tiene dos tubos de calor 221. Un extremo del tubo de calor 221 está en contacto térmico con el segundo miembro de absorción de calor 210 mediante, por ejemplo, adhesión o soldadura. El segundo miembro de disipación de calor 230 es un disipador de calor. El otro extremo del tubo de calor 221 está en contacto térmico con el disipador de calor del segundo miembro de disipación de calor 230 mediante, por ejemplo, adhesión o soldadura. Por lo tanto, el calor absorbido por el segundo miembro de absorción de calor 210 puede transferirse al segundo miembro de disipación de calor 230 a través del segundo miembro de conducción de calor 220 y posteriormente disiparse mediante el segundo miembro de disipación de calor 230. Se observa que la presente divulgación no se limita a la cantidad de tubos de calor 221 del segundo miembro de conducción de calor 220 o a la cantidad de disipadores de calor del segundo miembro de disipación de calor 230. En otras realizaciones, el primer miembro de disipación de calor 230 puede ser un conjunto de disipadores de calor que tiene una pluralidad de disipadores de calor, y la cantidad de tubos de calor 221 puede ser uno.
Además, en esta realización, el tubo de calor puente 30 se inserta de forma giratoria en el segundo miembro de disipación de calor 230, por lo que el segundo módulo de disipación de calor 20 puede girarse con respecto al tubo de calor 30 alrededor del eje de rotación 31. De forma similar, la posición del tubo de calor puente 30 en el segundo módulo de disipación de calor 20 también puede modificarse.
Por consiguiente, en esta realización, dado que el primer módulo de disipación de calor 10 y el segundo módulo de disipación de calor 20 pueden girarse respectivamente con respecto al tubo de calor puente 30, por ejemplo, en una dirección de flecha A. Por lo que, puede ajustarse un ángulo entre la primera superficie de absorción de calor 111 del primer módulo de disipación de calor 10 y la segunda superficie de absorción de calor 211 del segundo módulo de disipación de calor 20. Por lo tanto, la posición de la primera superficie de absorción de calor 111 del primer módulo de disipación de calor 10 o la posición de la segunda superficie de absorción de calor 211 del segundo módulo de disipación de calor 20 puede ajustarse para coincidir respectivamente con las posiciones de la primera fuente de calor 91 y de la segunda fuente de calor 92.
A continuación, refiérase a las figuras 3A-3B, que son vistas conceptuales que muestran el funcionamiento del sistema de disipación de calor de la figura 1. Como se muestra en la figura 3A, los componentes electrónicos (por ejemplo, la fuente de calor 91) pueden inclinarse por la desviación posicional durante el montaje. En tal caso, la posición de la primera superficie de absorción de calor 111 puede ajustarse para hacer coincidir la fuente de calor 91 girando el primer módulo de disipación de calor 10, para asegurar suficiente contacto térmico entre la superficie de absorción de calor 111 y la fuente de calor 91.
Además, dado que las posiciones de la primera superficie de absorción de calor 111 del primer módulo de disipación de calor 10 y de la segunda superficie de absorción de calor 211 del segundo módulo de disipación de calor 20 pueden coincidir respectivamente con las posiciones de la primera fuente de calor 91 y de la segunda fuente de calor 92, la fuente de calor 91 y la fuente de calor 92 pueden montarse antes de colocar las superficies de absorción de calor. En otras palabras, las superficies de absorción de calor aún pueden ajustarse después de montar las fuentes de calor. Por lo tanto, el sistema de disipación de calor 1 tiene un alcance de aplicación amplio en comparación con el sistema de disipación de calor tradicional.
Después, refiérase a la figura 2, la primera superficie de absorción de calor 111 del primer módulo de disipación de calor 10 y la segunda superficie de absorción de calor 211 del segundo módulo de disipación de calor 20 son no coplanarias para coincidir con las posiciones de las fuentes de calor, pero la presente divulgación no se limita a eso. En otras realizaciones, la primera superficie de absorción de calor 111 del primer módulo de disipación de calor 10 y la segunda superficie de absorción de calor 211 del segundo módulo de disipación de calor 20 son coplanarias cuando los dos módulos todavía no están girados con respecto al tubo de calor puente 30.
Además, la presente divulgación no se limita a que tanto el primer módulo de disipación de calor 10 como el segundo módulo de disipación de calor 20 puedan girarse con respecto al tubo de calor puente 30. Por ejemplo, refiérase a la figura 4, que es una vista en perspectiva de un sistema de disipación de calor de acuerdo con una segunda realización de la divulgación. En esta realización, el primer módulo de disipación de calor 10 y el tubo de calor puente 30 están fijados entre sí. El segundo módulo de disipación de calor 20 se hace pivotar en el tubo de calor puente 30 y el tubo de calor puente 30 se inserta de forma giratoria en el miembro de disipación de calor 230. Por lo tanto, solo el segundo módulo de disipación de calor 20 puede girarse con respecto al tubo de calor puente 30
(por ejemplo, en la dirección de la flecha A). El ángulo entre la segunda superficie de absorción de calor 211 del segundo módulo de disipación de calor 20 y la primera superficie de absorción de calor 111 del primer módulo de disipación de calor 10 puede ajustarse girando el segundo módulo de disipación de calor 20.
5 De acuerdo con el sistema de disipación de calor analizado anteriormente, tanto el primer módulo de disipación de calor como el segundo módulo de disipación de calor pueden girarse con respecto al tubo de calor puente, de modo que puede ajustarse un ángulo entre la superficie de absorción de calor del primer módulo de disipación de calor y la superficie de absorción de calor del segundo módulo de disipación de calor. Por lo tanto, la posición de la superficie de absorción de calor del primer módulo de disipación de calor o la posición de la superficie de absorción de calor 10 del segundo módulo de disipación de calor puede ajustarse para coincidir respectivamente con las posiciones de las fuentes de calor, para garantizar un buen contacto térmico entre las superficies de absorción de calor y las fuentes de calor.
Además, dado que las posiciones de las superficies de absorción de calor pueden coincidir respectivamente con las 15 posiciones de las fuentes de calor, durante el montaje de los componentes electrónicos, algunos de los componentes electrónicos pueden montarse en el producto electrónico antes de colocar la superficie de absorción de calor. En otras palabras, las superficies de absorción de calor aún pueden ajustarse después de montar los componentes electrónicos. Por lo tanto, el sistema de disipación de calor de la presente divulgación tiene un alcance de aplicación amplio.
20
Claims (12)
- 5101520253035404550556065REIVINDICACIONES1. Un sistema de disipación de calor (1), que comprende:un primer módulo de disipación de calor (10) que tiene una superficie de absorción de calor (111) para estar en contacto térmico con una primera fuente de calor (91);un segundo módulo de disipación de calor (20) que tiene una superficie de absorción de calor (211) para estar en contacto térmico con una segunda fuente de calor (92); yun tubo de calor puente (30), el primer módulo de disipación de calor (10) dispuesto en el tubo de calor puente (30), el segundo módulo de disipación de calor (20) pivota en el tubo de calor puente (30) para ajustar un ángulo entre la superficie de absorción de calor (111) del primer módulo de disipación de calor (10) y la superficie de absorción de calor (211) del segundo módulo de disipación de calor (20); en el que:el primer módulo de disipación de calor (10) comprende un primer miembro de absorción de calor (110), un primer miembro de conducción de calor (120) y un primer miembro de disipación de calor (130), la primera superficie de absorción de calor (111) está situada en el primer miembro de absorción de calor (110) del primer módulo de disipación de calor (10), el primer miembro de absorción de calor (110) está en contacto térmico con el primer miembro de disipación de calor (130) a través del primer miembro de conducción de calor (120), el segundo módulo de disipación de calor (20) comprende un segundo miembro de absorción de calor (210), un segundo miembro de conducción de calor (220) y un segundo miembro de disipación de calor (230), la superficie de absorción de calor (211) del segundo módulo de disipación de calor (20) está en el segundo miembro de absorción de calor (210), el segundo miembro de absorción de calor (210) está en contacto térmico con el segundo miembro de disipación de calor (230) a través del segundo miembro de conducción de calor (220), y el tubo de calor puente (30) se inserta de forma giratoria en el segundo miembro de disipación de calor (230) y se conecta al primer miembro de disipación de calor (130) para que el segundo miembro de disipación de calor (230) y el primer miembro de disipación de calor (130) puedan girar uno con respecto al otro para ajustar el ángulo entre la superficie de absorción de calor (111) del primer módulo de disipación de calor (10) y la superficie de absorción de calor (211) del segundo módulo de disipación de calor (20).
- 2. El sistema de disipación de calor de acuerdo con la reivindicación 1, en el que el segundo módulo de disipación de calor (20) es giratorio con respecto al tubo de calor puente (30) alrededor de un eje (31) del tubo de calor puente (30).
- 3. El sistema de disipación de calor de acuerdo con la reivindicación 1, en el que el primer módulo de disipación de calor (10) se hace pivotar en el tubo de calor puente (30).
- 4. El sistema de disipación de calor de acuerdo con la reivindicación 1, en el que el primer módulo de disipación de calor (10) está fijado al tubo de calor puente (30).
- 5. El sistema de disipación de calor de acuerdo con la reivindicación 3, en el que el primer módulo de disipación de calor (10) y el segundo módulo de disipación de calor (20) giran con respecto al tubo de calor puente (30) alrededor de un eje (31) del tubo de calor puente (30).
- 6. El sistema de disipación de calor de acuerdo con la reivindicación 1, en el que el primer módulo de disipación de calor (10) comprende un miembro de absorción de calor (110), un miembro de conducción de calor (120) y un miembro de disipación de calor (130), la superficie de absorción de calor (111) del primer módulo de disipación de calor (10) está situada en el miembro de absorción de calor (110) del primer módulo de disipación de calor (10), el miembro de absorción de calor (110) del primer módulo de disipación de calor (10) está en contacto térmico con el miembro de disipación de calor (130) del primer módulo de disipación de calor (10) a través del miembro de conducción de calor (120) del primer módulo de disipación de calor (10) y el tubo de calor puente (30) se inserta de forma giratoria en el miembro de disipación de calor (130) del primer módulo de disipación de calor (10).
- 7. El sistema de disipación de calor de acuerdo con la reivindicación 6, en el que el miembro de absorción de calor (110) del primer módulo de disipación de calor (10) está hecho de hierro, aluminio o aleación de hierro y aluminio.
- 8. El sistema de disipación de calor de acuerdo con la reivindicación 6, en el que el miembro de disipación de calor (130) del primer módulo de disipación de calor (10) es un disipador de calor.
- 9. El sistema de disipación de calor de acuerdo con la reivindicación 1, en el que el segundo módulo de disipación de calor (20) comprende un miembro de absorción de calor (210), un miembro de conducción de calor (220) y un miembro de disipación de calor (230), la superficie de absorción de calor (211) del segundo módulo de disipación de calor (20) está en el miembro de absorción de calor (210) del segundo módulo de disipación de calor (20), el miembro de absorción de calor (210) del segundo módulo de disipación de calor (20) está en contacto térmico con el miembro de disipación de calor (230) del segundo módulo de disipación de calor (20) a través del miembro deconducción de calor (220) del segundo módulo de disipación de calor (20), y el tubo de calor puente (30) se inserta de forma giratoria en el miembro de disipación de calor (230) del segundo módulo de disipación de calor (20).
- 10. El sistema de disipación de calor de acuerdo con la reivindicación 9, en el que el miembro de absorción de 5 calor (201) del segundo módulo de disipación de calor (20) está hecho de hierro, aluminio o aleación de hierro yaluminio.
- 11. El sistema de disipación de calor de acuerdo con la reivindicación 9, en el que el miembro de disipación de calor (230) del segundo módulo de disipación de calor (20) es un disipador de calor.10
- 12. El sistema de disipación de calor de acuerdo con la reivindicación 1, en el que la superficie de absorción de calor (111) del primer módulo de disipación de calor (10) y la superficie de absorción de calor (211) del segundo módulo de disipación de calor (20) son no coplanarias.15
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104221183U TWM519270U (zh) | 2015-12-30 | 2015-12-30 | 散熱系統 |
| TW104221183 | 2015-12-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2668043T3 true ES2668043T3 (es) | 2018-05-16 |
Family
ID=56086745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES16165274.8T Active ES2668043T3 (es) | 2015-12-30 | 2016-04-14 | Sistema de disipación de calor |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20170196122A1 (es) |
| EP (1) | EP3187964B1 (es) |
| CN (1) | CN205726812U (es) |
| ES (1) | ES2668043T3 (es) |
| PL (1) | PL3187964T3 (es) |
| TW (1) | TWM519270U (es) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6649854B2 (ja) * | 2016-07-21 | 2020-02-19 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
| TWI636357B (zh) * | 2017-05-24 | 2018-09-21 | 微星科技股份有限公司 | 散熱器組件及包含其的主機板組件 |
| TWI637257B (zh) * | 2017-05-24 | 2018-10-01 | 微星科技股份有限公司 | 電子裝置及其散熱裝置 |
| TWI666543B (zh) * | 2018-03-15 | 2019-07-21 | 英研智能移動股份有限公司 | 可變橋接的散熱模組及其應用的電子裝置 |
| CN113196207A (zh) | 2018-12-18 | 2021-07-30 | 康普技术有限责任公司 | 用于模块化电子装置的热管理 |
| TWI770899B (zh) * | 2021-03-25 | 2022-07-11 | 微星科技股份有限公司 | 可攜式電子裝置的散熱系統 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08204373A (ja) * | 1995-01-27 | 1996-08-09 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 放熱装置 |
| US5910883A (en) * | 1997-08-06 | 1999-06-08 | International Business Machines Corporation | Hinge incorporating a helically coiled heat pipe for a laptop computer |
| US7529756B1 (en) * | 1998-07-21 | 2009-05-05 | West Services, Inc. | System and method for processing formatted text documents in a database |
| US6137683A (en) * | 1999-10-01 | 2000-10-24 | Compal Electronics, Inc. | Heat-dissipating device for an electronic component |
| CN101727151B (zh) * | 2008-10-14 | 2012-11-21 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 便携式电脑及其导热枢纽 |
| CN101776941B (zh) * | 2009-01-08 | 2013-03-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| US8405997B2 (en) * | 2009-06-30 | 2013-03-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| CN102449759B (zh) * | 2011-09-30 | 2013-08-28 | 华为技术有限公司 | 一种散热器 |
| US9243444B2 (en) * | 2012-06-29 | 2016-01-26 | The Intellectual Gorilla Gmbh | Fire rated door |
| CN203243662U (zh) * | 2013-04-24 | 2013-10-16 | 微星科技股份有限公司 | 散热系统 |
-
2015
- 2015-12-30 TW TW104221183U patent/TWM519270U/zh not_active IP Right Cessation
-
2016
- 2016-02-01 CN CN201620100379.8U patent/CN205726812U/zh not_active Expired - Lifetime
- 2016-04-14 ES ES16165274.8T patent/ES2668043T3/es active Active
- 2016-04-14 US US15/099,502 patent/US20170196122A1/en not_active Abandoned
- 2016-04-14 EP EP16165274.8A patent/EP3187964B1/en active Active
- 2016-04-14 PL PL16165274T patent/PL3187964T3/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20170196122A1 (en) | 2017-07-06 |
| EP3187964A1 (en) | 2017-07-05 |
| EP3187964B1 (en) | 2018-04-11 |
| CN205726812U (zh) | 2016-11-23 |
| PL3187964T3 (pl) | 2018-09-28 |
| TWM519270U (zh) | 2016-03-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2668043T3 (es) | Sistema de disipación de calor | |
| US8004842B2 (en) | Heat dissipation device for communication chassis | |
| TWI461648B (zh) | 散熱裝置 | |
| TWI484890B (zh) | 散熱單元之固定結構 | |
| US7924565B2 (en) | Heat dissipation structure for communication chassis | |
| TWI707624B (zh) | 外插模塊用散熱裝置 | |
| TW201334679A (zh) | 散熱模組 | |
| TWI531303B (zh) | 散熱模組 | |
| CN217521564U (zh) | 一种信号线热沉组件及制冷设备、量子计算机 | |
| WO2020252904A1 (zh) | 激光光源及激光投影设备 | |
| CN201629328U (zh) | 散热器结构 | |
| TW202117962A (zh) | 液冷散熱器 | |
| TWI686130B (zh) | 散熱模組 | |
| TW201326721A (zh) | 散熱模組 | |
| CN103836592A (zh) | 灯座散热结构 | |
| TWI543705B (zh) | 散熱裝置及其製造方法 | |
| CN204305159U (zh) | 一种制冷摄像机防护罩 | |
| JP3177121U (ja) | 放熱モジュール | |
| JP6493114B2 (ja) | 放熱装置及び電子機器 | |
| US10215499B2 (en) | Heat dissipation device | |
| US20100186930A1 (en) | Thermal module | |
| TWI475951B (zh) | 散熱單元 | |
| CN102543914A (zh) | 散热器 | |
| JP2017188234A (ja) | 放熱部材及び照明装置 | |
| TWM385200U (en) | Heat pipe bridging type structure and its heat dissipating module |