ES2693677T3

ES2693677T3 - Paquete de un dispositivo emisor de luz y retroiluminación que incluye el mismo

Info

Publication number: ES2693677T3
Application number: ES12850417.2T
Authority: ES
Inventors: Seung Hyun Oh; Pyoung Gug KIM; Seung Hoon Lee; Chun Ki Min; Jung A LIM; Jun Hyung Lim; Cheol Hun Jung; Bo Hyun Chung
Original assignee: Lumens Co Ltd
Current assignee: Lumens Co Ltd
Priority date: 2011-11-17
Filing date: 2012-11-16
Publication date: 2018-12-13
Anticipated expiration: 2032-11-16
Also published as: EP2782150B1; USRE47444E1; CN104054189A; US20140328083A1; EP2782150A2; JP5902823B2; JP2014533889A; JP6167196B2; CN108565329A; CN104054189B; JP2016106431A; WO2013073897A3; EP3410498A1; US9142747B2; WO2013073897A2; EP2782150A4; USRE48474E1

Abstract

Un paquete de un elemento emisor de luz que comprende: un bastidor de conductores (10); un elemento emisor de luz (20) en el bastidor de conductores (10); un material moldeado (30) combinado con el bastidor de conductores (10) que presenta un orificio para la emisión de la luz generada por el elemento emisor de luz (20); y una estructura de reflejo (40) que presenta un orificio que corresponde al orificio del material moldeado (30) y está en contacto con este último (30), caracterizado porque la superficie interna del material moldeado (30) y la superficie interna de la estructura de reflejo (40) hacen contacto entre sí para definir una circunferencia común del orificio del material moldeado (30) y el orificio de la estructura de reflejo (40), y donde, en cualquier punto de la circunferencia común, se define una primera línea inclinada que se incluye en la superficie interna del material moldeado (30) frente al orificio del mismo, y una segunda línea inclinada, la cual se incluye en la superficie interna de la estructura de reflejo (40) frente al orificio de la misma, donde la primera y la segunda línea inclinada forman una línea recta.

Description

DESCRIPCION

Paquete de un dispositivo emisor de luz y retroiluminacion que incluye el mismo

5 La presente invencion se refiere a un paquete de un elemento emisor de luz y una unidad de retroiluminacion que incluye el mismo. De manera mas particular, la presente invencion se refiere a un paquete de un elemento emisor de luz que tiene un excelente rendimiento de radiacion de calor y alta luminiscencia, asf como tambien una unidad de retroiluminacion que incluye el mismo.

10 ANTECEDENTES DE LA TECNICA

En general, un elemento emisor de luz se utiliza como una fuente de luz de una unidad de retroiluminacion en un dispositivo electronico, por ejemplo, un dispositivo de visualizacion. Un elemento emisor de luz puede compactarse de diversas maneras antes de conectarse a un modulo de retroiluminacion y la unidad de retroiluminacion incluye un 15 elemento emisor de luz compacto.

El elemento emisor de luz del paquete respectivo no solo genera luz, sino tambien una cantidad considerable de calor.

20 Los documentos KR 2007 0056233 A, US 2005/133939 A1, KR 2007 0056230 A y US 2008/210964A1describen paquetes LED con tecnologfa de vanguardia.

DESCRIPCION DETALLADA DE LA INVENCION

25 PROBLEMA TECNICO

Sin embargo, en el paquete del elemento emisor de luz convencional descrito arriba, el calor generado por el elemento emisor de luz podrfa no ser facilmente despedido hacia el exterior. Como resultado, un material moldeado podrfa inflarse o la vida util del elemento emisor de luz podrfa reducirse.

30

La presente invencion se ha efectuado en un esfuerzo por resolver varios problemas, incluyendo el de arriba, y proporciona un paquete de un elemento emisor de luz con un excelente rendimiento de radiacion de calor y una unidad de retroiluminacion que incluye el mismo. Sin embargo, el alcance de la presente invencion no se limita a dicho esfuerzo.

35

SOLUCION TECNICA

De acuerdo con un aspecto de la presente invencion, se proporciona un paquete de un elemento emisor de luz que incluye un bastidor de conductores, un elemento emisor de luz en dicho bastidor, un material moldeado combinado 40 con el bastidor que presenta un orificio para la emision de la luz generada por el elemento emisor de luz y una estructura de reflejo que presenta una abertura que corresponde al orificio del material moldeado y esta en contacto con este material, de acuerdo con la reivindicacion 1 adjunta. La estructura de reflejo puede incluir una porcion de soporte en contacto con el material moldeado, proporcionada de manera continua o especffica a lo largo de una circunferencia del orificio del material moldeado, y una porcion radial en contacto con la porcion de soporte, que se 45 extiende radialmente desde el material moldeado en relacion a una direccion en la que se emite la luz generada por el elemento emisor de luz.

El material moldeado puede incluir una porcion de soporte, proporcionada de manera continua o especffica a lo largo de una circunferencia del orificio del material moldeado, y la estructura de reflejo puede incluir una porcion radial, 50 con una forma radial, en contacto con la porcion de soporte, que se extiende radialmente desde el material moldeado en relacion a una direccion en la que se emite la luz generada por el elemento emisor de luz.

El material moldeado puede incluir una porcion de soporte proporcionada de manera continua o especffica a lo largo de una circunferencia del orificio del material moldeado, y la estructura de reflejo puede presentar una forma que 55 corresponda a la porcion de soporte del material moldeado y este contacto con dicho material.

Las cavidades o porciones concavas y convexas pueden proporcionarse en el material moldeado, y la estructura de reflejo puede incrustarse en dichas cavidades o porciones concavas y convexas.

60 El paquete del elemento emisor de luz ademas puede incluir una capa adhesiva proporcionada en la parte mas

pequena de una region entre el material moldeado y la estructura de reflejo, a fin de fijar la estructura de reflejo al material moldeado.

La capa adhesiva puede tener un primer grosor en un area adyacente al elemento emisor de luz y un segundo 5 grosor en un area apartada del mismo, con el primer grosor siendo mayor que el segundo.

El grosor de la capa adhesiva puede reducirse gradualmente en la direccion opuesta al elemento emisor de luz.

La estructura de reflejo puede incluir una superficie radial con una forma radial que se extiende radialmente desde el 10 material moldeado en relacion a una direccion a lo largo de la cual se emite la luz generada por el elemento emisor de luz.

La superficie radial de la estructura de reflejo puede formar un angulo predeterminado con una direccion de emision principal para la luz generada por el elemento emisor de luz.

15

El angulo predeterminado puede ser igual o mayor a 10° e igual o inferior a 20°.

La superficie radial de la estructura de reflejo puede formar un primer angulo en una direccion principal de emision para la luz generada por el elemento emisor de luz, desde un punto donde la superficie radial este en contacto con el 20 material moldeado hasta un primer punto en sentido contrario al material moldeado, y formar un segundo angulo desde el material moldeado en comparacion con el primer punto, con el segundo angulo siendo mayor que el primero.

El paquete del elemento emisor de luz ademas puede incluir una primera capa de resina que incluye un material 25 fluorescente y proporcionarse en el orificio del material moldeado de modo que cubra el elemento emisor de luz.

El paquete del elemento emisor de luz ademas puede incluir una segunda capa de resina que transmita la luz, cubra la primera capa de resina y este en contacto con la superficie radial.

30 El paquete del elemento emisor de luz tambien puede incluir una segunda capa de resina transmisora de luz, proporcionada en el orificio del material moldeado de modo que cubra el elemento emisor de luz, y una primera capa de resina que incluya un material fluorescente, cubra la segunda capa de resina y este en contacto con la superficie radial.

35 La estructura de reflejo podrfa comprender metal.

Una superficie de la porcion de soporte que mira al orificio del material moldeado podrfa tener una forma radial que se extienda del mismo modo en relacion a una direccion a lo largo de la cual se emite la luz generada por el elemento emisor de luz.

40

Parte de la estructura de reflejo puede insertarse en el orificio del material moldeado, y la otra parte de dicha estructura, que sobresale del orificio del material moldeado, puede presentar una forma radial que se extiende radialmente desde el material moldeado en relacion a una direccion en la que se emite la luz generada por el elemento emisor de luz.

45

De acuerdo con otro aspecto de la presente invencion, se proporciona un paquete de un elemento emisor de luz que incluye un bastidor de conductores, un elemento emisor de luz en dicho bastidor, un material moldeado combinado con el bastidor antes mencionado que presenta un orificio para la emision de la luz generada por el elemento emisor de luz, una estructura de reflejo con un orificio que corresponde al orificio del material moldeado y hace contacto con 50 este ultimo, una porcion de soporte proporcionada de manera continua o especffica en el material moldeado para fijar la estructura de reflejo sobre el material moldeado, y una capa adhesiva, proporcionada en la parte mas pequena de una region entre el material moldeado y la estructura de reflejo, que presenta un primer grosor en un area adyacente al elemento emisor de luz y un segundo grosor en un area apartada del elemento emisor de luz, donde el primer grosor es mayor que el segundo.

55

De acuerdo con incluso otro aspecto de la presente invencion, se proporciona una unidad de retroiluminacion que incluye una lamina reflectante y un paquete de un elemento emisor de luz configurado para iluminar la placa gufa de luz.

60 EFECTOS VENTAJOSOS

De acuerdo con una realizacion de la presente invencion, es posible proporcionar un paquete de un elemento emisor de luz con un excelente rendimiento de radiacion de calor y alta luminiscencia, y una unidad de retroiluminacion que incluye el mismo. Sin embargo, el alcance de la presente invencion no se limita a lo antedicho.

DESCRIPCION DE LOS DIBUJOS

La FIG. 1 es una vista transversal de un paquete de un elemento emisor de luz de acuerdo con una realizacion de la presente invencion;

10

la FIG. 2 es una vista en perspectiva esquematica parcial del paquete del elemento emisor de luz de la FIG. 1;

las FIG. 3 y 4 son vistas transversales esquematicas que muestran un procedimiento de fabricacion de un paquete de un elemento emisor de luz, de acuerdo con otra realizacion de la presente invencion;

15

las FIG. 5 y 6 son vistas transversales esquematicas que muestran un procedimiento de fabricacion de un paquete de un elemento emisor de luz, de acuerdo con incluso otra realizacion de la presente invencion;

las FIG. 7 y 8 son vistas transversales esquematicas que muestran un procedimiento de fabricacion de un paquete 20 de un elemento emisor de luz, de acuerdo con incluso otra realizacion de la presente invencion;

la FIG. 9 es una vista en perspectiva esquematica parcial de un paquete de un elemento emisor de luz de acuerdo con incluso otra realizacion de la presente invencion;

25 la FIG. 10 es una vista en perspectiva esquematica de un paquete de un elemento emisor de luz de acuerdo con incluso otra realizacion de la presente invencion;

la FIG. 11 es una vista en perspectiva ampliada del paquete del elemento emisor de luz de la FIG. 10;

30 la FIG. 12 es una vista transversal esquematica tomada a lo largo de la lfnea XII-XII de la FIG. 10;

la FIG. 13 es una vista transversal esquematica de un paquete de un elemento emisor de luz de acuerdo con incluso otra realizacion de la presente invencion;

35 la FIG. 14 es una vista transversal esquematica que muestra tanto rutas como superficies iluminadas por la luz emitida por el paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con las realizaciones de la presente invencion.

la FIG. 15 es un grafico esquematico que muestra un angulo de haz de la luz emitida por el paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con las realizaciones de la presente invencion;

40

la FIG. 16 es una vista en perspectiva esquematica parcial de un elemento emisor de luz de acuerdo con incluso otra realizacion de la presente invencion; y

la FIG. 17 es una vista de elevacion lateral esquematica de una unidad de retroiluminacion de acuerdo con una 45 realizacion de la presente invencion.

MEJOR MODO

De aquf en adelante, se describiran las realizaciones de la presente invencion en detalle y con referencia a los 50 dibujos adjuntos. Sin embargo, la presente invencion puede realizarse de muchas y diversas maneras y no debe interpretarse como limitada a las realizaciones aquf descritas; sino que estas realizaciones se proporcionan a fin de que esta descripcion sea completa y exhaustiva y transmita plenamente el concepto de la invencion a una persona con conocimientos ordinarios en la materia. En los dibujos, los tamanos de los elementos pueden exagerarse o reducirse por cuestiones de conveniencia de la explicacion.

55

En la siguiente descripcion, los ejes x, z e y no se limitan a tres ejes de un sistema de coordenadas cartesianas y deben interpretarse en un sentido amplio incluyendo dichos ejes. Por ejemplo, los ejes x, ze y pueden ser perpendiculares entre si, pero tambien pueden hacer referencia a direcciones diferentes y no perpendiculares.

60 La FIG. 1 es una vista transversal de un paquete de un elemento emisor de luz de acuerdo con una realizacion de la

presente invencion; y la FIG. 2 es una vista en perspectiva esquematica parcial del paquete del elemento emisor de luz de la FIG. 1. La vista transversal de la FIG. 1 puede interpretarse como una vista tomada a lo largo de la lmea I-I de la FIG. 2. De acuerdo con esta realizacion, el paquete del elemento emisor de luz incluye un paquete y una estructura de reflejo 40, tal como se ilustra en las FIG. 1 and 2. El paquete incluye un bastidor de conductores 10, un 5 elemento emisor de luz 20 y un material moldeado 30, mientras que la estructura de reflejo 40 incluye una porcion de soporte 41 y una porcion radial 42.

El bastidor de conductores 10 incluye un primer conductor 11 y un segundo conductor 12. Ademas, el bastidor de conductores 10 puede incluir otro(s) conductor(es). Por ejemplo, el bastidor de conductores 10 puede incluir una 10 base de dado para montar el elemento emisor de luz 20 a describir a continuacion, y tanto el primer como el segundo conductor separados de dicha base.

El elemento emisor de luz 20 se proporciona en el bastidor de conductores 10, por ejemplo, sobre el primer conductor 11, tal como se ilustra en las FIG. 1 and 2. El elemento emisor de luz 20 es un elemento para la emision 15 de luz por medio de la recepcion de una senal electrica y puede utilizarse como una fuente de luz para varios dispositivos electronicos. Por ejemplo, el elemento emisor de luz incluye un diodo de un semiconductor compuesto y puede hacerse referencia al mismo como un diodo emisor de luz (LED por sus siglas en ingles). El LED puede emitir luz en distintos colores, dependiendo de los materiales del semiconductor compuesto.

20 El elemento emisor de luz 20 puede conectarse electricamente al primer conductor 11 y/o el segundo 12, ya sea mediante un miembro adhesivo conductor de la electricidad o por medio de cables. En referencia a la FIG. 1, el elemento emisor de luz 20 se ilustra de modo tal que se conecta electricamente tanto al primer conductor 11 como al segundo 12 por medio de cables. El cableado no se ilustra en la FIG. 2.

25 El material moldeado 30 puede conectarse al bastidor de conductores 10 para dar origen a una forma externa a todo el paquete del elemento emisor de luz. El material moldeado 30 presenta un orificio 30a a traves del cual pasa la luz generada por el elemento emisor de luz 20. En las FIG. 1 y 2, el material moldeado 30 se ilustra de modo tal que el orificio 30a es capaz de permitir que la luz generada por el elemento emisor de luz 20 avance en la direccion z positiva.

30

El material moldeado 30 puede formarse con resina a partir de, por ejemplo, el moldeo por transferencia. Es posible hacer varias modificaciones y, por consiguiente, el material moldeado 30 puede realizarse a traves de un moldeo por inyeccion, ademas del moldeo por transferencia. La resina del material moldeado 30 puede incluir, por ejemplo, epoxi.

35

Una primera capa de resina 51 puede proporcionarse dentro del orificio 30a del material moldeado 30 de modo que el elemento emisor de luz 20 quede cubierto y protegido contra, por ejemplo, la humedad externa. Un material fluorescente puede mezclarse dentro de la primera capa de resina 51 y el orificio 30a del material moldeado 30 puede llenarse completa o parcialmente con la primera capa de resina 51. El orificio puede llenarse parcialmente con 40 la primera capa de resina 51 mezclada con el material fluorescente. Para llenar el area restante, puede proporcionarse adicionalmente un relleno (transparente) que no tiene material fluorescente alguno. Cuando el orificio 30a del material moldeado se llena con la primera capa de resina 51, el orificio se llenara tan alto como hasta el borde superior del mismo 30a en el material moldeado 30, es decir, el borde inferior de la porcion de soporte 41 de la estructura de reflejo 40, la cual se describira a continuacion. La primera capa de resina 51 no se ilustra en la FIG. 45 2.

La estructura de reflejo 40 presenta un orificio que corresponde al orificio 30a del material moldeado 30 y esta en contacto con este ultimo 30. La estructura de reflejo 40 puede formarse a partir de un material metalico con una excelente conductividad termica. En particular, la estructura de reflejo 40 puede incluir la porcion de soporte 41 y la 50 porcion radial 42.

La porcion de soporte 41 hace contacto con el material moldeado 30 y puede proporcionarse de manera continua a lo largo de la circunferencia del orificio 30a del material moldeado 30. La porcion de soporte 41 se ilustra a fin de rodear de manera continua el orificio 30a del material moldeado 30 en las FIG. 1 and 2.

55

La porcion radial 42 se proporciona de modo tal que entra en contacto con la porcion de soporte 41. La porcion radial 41 se ilustra de modo tal que esta en contacto con la porcion de soporte 41 y tambien hace contacto con la superficie superior del material moldeado 30 en una direccion en que se emite la luz (la direccion z positiva) de las FIG. 1 y 2, pero la presente invencion no se limita a lo antedicho. Es decir, la porcion radial 42 podna no estar en 60 contacto con el material moldeado 30 pero sf hacer contacto con la porcion de soporte 41 unicamente. La porcion

radial 42 y la de soporte 41 pueden proporcionarse como un unico cuerpo.

La porcion radial 42 presenta una forma radial. En particular, la porcion radial 42 puede presentarse con una forma radial que se extiende del mismo modo desde el material moldeado en relacion a una direccion en la que se emite la 5 luz generada por el elemento emisor de luz (la direccion z positiva). Puede darse origen a la forma radial de la

porcion radial 42 con respecto a un eje que pasa a traves de los centros del elemento emisor de luz 20 y el orificio

30a del material moldeado 30 (eje z).

Tambien es posible proporcionar una segunda capa de resina 52. Aquf, la segunda capa de resina 52 cubre la 10 primera capa de resina 51 y hace contacto con la porcion radial 42. Puede entenderse que la segunda capa de

resina 52 en contacto con la porcion radial 42 es la segunda capa de resina 52 que esta en contacto con la

superficie radial interna de la porcion radial 42.

La segunda capa de resina 52 puede formarse a partir de un material que transmite luz, por ejemplo, una resina 15 epoxi o de silicona. La segunda capa de resina 52 hace contacto con la primera capa de resina 51 y la porcion radial 42 (superficie de radiacion) y por consiguiente puede evitar que la estructura de reflejo 40 se separe, por ejemplo, del material moldeado 30. La segunda capa de resina 52 puede llenar la estructura de reflejo 40 tan alto como al borde superior de la porcion de soporte 41, tal como se ilustra en la FIG. 1. La segunda capa de resina 52 no se ilustra en la FIG. 2.

20

Si bien la primera capa de resina 51, dentro de la que se mezcla un material fluorescente, se proporciona en el orificio 30a del material moldeado 30 de modo tal que cubre el elemento emisor de luz 20 y la segunda capa de resina 52 se proporciona de modo tal que cubre la primera capa de resina 51 y haga contacto con la porcion radial 42 (superficie de radiacion) en la descripcion de arriba, las posiciones relativas de la primera y la segunda capa de 25 resina 51 y 52 puede intercambiarse. Por ejemplo, se puede proporcionar una segunda capa de resina que transmita luz en el orificio 30a del material moldeado 30 de modo que cubra el elemento emisor de luz 20, y una primera capa de resina, dentro de la que se mezcla un material fluorescente, de modo que cubra la segunda capa de resina y este en contacto con la porcion radial 42 (superficie radial).

30 Aquf, dado que se proporciona la segunda capa de resina entre el elemento emisor de luz 20 y la primera capa de resina dentro de la que se mezcla el material fluorescente, la distancia entre el elemento emisor de luz 20 y la primera capa de resina dentro de la que se mezcla el material fluorescente pueden controlarse utilizando la segunda capa de resina. Si la distancia entre el elemento emisor de luz 20 y la primera capa de resina dentro de la que se mezcla el material fluorescente se reduce, la temperatura de color de la luz posteriormente emitida hacia el exterior 35 tambien se reducira. Entonces, la temperatura de color de la luz posteriormente emitida hacia el exterior puede controlarse ajustando el grosor de la segunda capa de resina.

Como se describio antes, el elemento emisor de luz 20 no solo genera luz sino tambien una cantidad considerable de calor. En un paquete de un elemento emisor de luz convencional, el calor generado por un elemento emisor de 40 luz podrfa no ser facilmente despedido hacia el exterior. Como resultado, el material moldeado podrfa inflarse o la vida util del elemento emisor de luz podrfa reducirse.

El paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con esta realizacion, incluye la estructura de reflejo 40, proporcionada cerca del elemento emisor de luz 20 y en contacto con el material moldeado 30 y, por lo tanto, el calor 45 generado por el elemento emisor de luz 20 puede ser despedido efectivamente hacia el exterior de la estructura de reflejo 40. En particular, la porcion radial 42 de la estructura de reflejo 40 presenta una estructura con forma radial que se encuentra abierta hacia el exterior del material moldeado 30 y, por lo tanto, el calor generado por el elemento emisor de luz 20 y absorbido por la estructura de reflejo 40 puede ser despedido efectivamente hacia el exterior.

50 Parte de la luz generada por el elemento emisor de luz 20 avanza a lo largo de un sentido entre las direcciones z y x positivas, asf como tambien a lo largo de la direccion z positiva. La luminiscencia en una direccion hacia adelante del paquete del elemento emisor de luz puede aumentar en gran medida haciendo que la luz antes descrita se refleje sobre la superficie interna 42' de la porcion radial 42 de la estructura de reflejo y a continuacion avance aproximadamente a lo largo de la posicion z positiva. Es decir, la superficie interna 42' de la porcion radial 42 de la 55 estructura de reflejo 40 puede funcionar como una superficie reflectante junto con una superficie lateral inclinada 30' del orificio 30a del material moldeado 30.

Es posible formar una porcion reflectante solo con la superficie lateral interna 30' del orificio 30a del material moldeado 30, pero puede existir luz que avance a lo largo del trayecto entre las direcciones z y x positivas sin 60 alcanzar la superficie lateral interna 30' del orificio 30a del material moldeado 30. De acuerdo con la realizacion

actual, en el paquete del elemento emisor de luz, la luz antes descrita tambien puede reflejarse sobre la superficie interna 42' de la porcion radial 42 proporcionada fuera del material moldeado 30 ya continuacion avanzar aproximadamente a lo largo de la direccion z positiva.

5 La superficie interna 42' de la porcion radial 42 de la estructura de reflejo 40 puede recubrirse con un material reflectante, tal como plata, a fin de mejorar su capacidad de reflejo. Por cuestiones de conveniencia, otras partes, ademas de la superficie interna 42', tambien pueden recubrirse.

MODO DE LA INVENCION

10

Las FIG. 3 y 4 son vistas transversales esquematicas que muestran un procedimiento de fabricacion de un paquete de un elemento emisor de luz, de acuerdo con otra realizacion de la presente invencion. En referencia a la FIG. 3, se prepara el paquete que incluye el bastidor de conductores 10, el elemento emisor de luz 20 y un material moldeado 30, asf como tambien la estructura de reflejo 40 incluye una porcion de soporte 41 y una porcion radial 42. El 15 paquete incluye una primera capa de resina 51 que llena el orificio 30a del material moldeado 30 para cubrir el elemento emisor de luz 20.

A continuacion de eso, el paquete y la estructura de reflejo 40 se alinean de modo que hagan contacto entre si, tal como se ilustra en la FIG. 4 y a continuacion se forma la segunda capa de resina 52 en la primera capa de resina 51, 20 fabricando asf el paquete del elemento emisor de luz que se ilustra en la FIG. 1. La segunda capa de resina 52 puede evitar que la estructura de reflejo 40 se separe del material moldeado 30.

Un paquete y una estructura de reflejo 40 se alinean y combinan en la FIG. 3 y 4, pero la presente invencion no se limita a lo antedicho. Por ejemplo, una variedad de bastidores de conductores 10 de paquetes pueden alinearse y 25 conectarse entre si, una serie de estructuras de reflejo 40 puede alinearse y conectarse entre si, y a continuacion los paquetes y las estructuras de reflejo 40 pueden combinarse y cortarse, fabricando asf de manera simultanea una serie de paquetes de elemento emisor de luz, con cada uno de ellos presentando una estructura de reflejo. Esto tambien se aplica a las siguientes realizaciones y sus modificaciones.

30 Mientras tanto, tal como se describio antes, se prepara el paquete que incluye la primera capa de resina 51 que llena el orificio 30a del material moldeado 30 de modo que cubra el elemento emisor de luz 20, tal como se ilustra en la FIG. 3, alineando el paquete y la estructura de reflejo 40 para que hagan contacto entre sf, como se ilustra en la FIG. 4 y a continuacion se forma la segunda capa de resina 52 en la primera capa de resina 51, fabricando asf el paquete del elemento emisor de luz que se ilustra en la FIG. 1. Sin embargo, la presente invencion no se limita a lo 35 antedicho. Por ejemplo, puede prepararse un paquete que incluya una segunda capa de resina que transmita la luz y llene el orificio 30a del material moldeado 30, de modo que cubra el elemento emisor de luz 20; el paquete y la estructura de reflejo 40 pueden alinearse de modo que hagan contacto entre sf; y a continuacion puede formarse una primera capa de resina, dentro de la cual se mezcle un material fluorescente, sobre la segunda capa de resina, fabricando asf el paquete del elemento emisor de luz.

40

Aquf, dado que se proporciona la segunda capa de resina entre el elemento emisor de luz 20 y la primera capa de resina dentro de la que se mezcla el material fluorescente, la distancia entre el elemento emisor de luz 20 y la primera capa de resina dentro de la que se mezcla el material fluorescente pueden controlarse utilizando la segunda capa de resina. Si la distancia entre el elemento emisor de luz 20 y la primera capa de resina dentro de la que se 45 mezcla el material fluorescente se reduce, la temperatura de color de la luz posteriormente emitida hacia el exterior tambien se reducira. Entonces, la temperatura de color de la luz posteriormente emitida hacia el exterior puede controlarse ajustando el grosor de la segunda capa de resina.

Las FIG. 5 y 6 son vistas transversales esquematicas que muestran un procedimiento de fabricacion de un paquete 50 de un elemento emisor de luz, de acuerdo con incluso otra realizacion de la presente invencion. En referencia a la FIG. 5, se prepara el paquete que incluye el bastidor de conductores 10, el elemento emisor de luz 20 y el material moldeado 30, asf como tambien la estructura de reflejo 40 que incluye la porcion de soporte 41 y la porcion radial 42. El paquete no incluye la primera capa de resina 51.

55 A continuacion de eso, el paquete y la estructura de reflejo 40 se alinean de modo que hagan contacto entre sf, tal como se ilustra en la FIG. 6, se forma la primera capa de resina 51 que llena el orificio 30a del material moldeado 30 a fin de cubrir el elemento emisor de luz 20, y a continuacion se forma una segunda capa de resina 52 sobre la primera capa de resina 51, fabricando de este modo el paquete del elemento emisor de luz que ilustra la FIG. 1. La segunda capa de resina 52 puede evitar que la estructura de reflejo 40 se separe del material moldeado 30.

Sin embargo, a diferencia de esto, a continuacion de que el paquete y la estructura de reflejo 40 han sido alineadas de modo que hagan contacto entre sf, como se ilustra en la FIG. 6, la primera capa de resina 51, dentro de la cual se mezcla el material fluorescente, puede no solo llenar el orificio 30a del material moldeado 30 a fin de cubrir el elemento emisor de luz 20, sino tambien hacer contacto con la estructura de reflejo 40, sin dar lugar a la formacion 5 de una segunda capa de resina. Aqrn, la primera capa de resina 51 puede estar en contacto con parte de la porcion radial 42 o puede llenar por completo el orificio de la porcion radial 42 a fin de evitar que la superficie interna 42' de la porcion radial 42 quede expuesta.

De manera alternativa, a continuacion de alinear el paquete y la estructura de reflejo 40 de modo que hagan 10 contacto entre sf, tal como se ilustra en la FIG. 6, una segunda capa de resina puede llenar el orificio 30a del material moldeado 30 a fin de cubrir el elemento emisor de luz 20 y a continuacion, en dicha segunda capa, es posible formar una primera capa de resina dentro de la cual se mezcla un material fluorescente. Aqrn, la segunda capa de resina podna no hacer contacto con la estructura de reflejo 40 y la primera capa de resina podna estar en contacto con la dicha estructura 40, o la segunda capa de resina podna hacer contacto con la estructura de reflejo 15 40 y la primera capa de resina allf presente tambien.

Hasta ahora, la estructura de reflejo ha sido ilustrada de modo tal que incluye una porcion de soporte y una porcion radial, pero la presente invencion no se limita a lo antedicho. Es decir que la porcion de soporte podna formar parte del material moldeado y la estructura de reflejo podna incluir solo la porcion radial. Por ejemplo, la porcion de 20 soporte dispuesta de manera continua o espedfica a lo largo de la circunferencia de un orificio del material moldeado podna ser uno de los componentes del material moldeado. Ademas, la estructura de reflejo puede incluir la superficie radial en contacto con la porcion de soporte del material moldeado y con una forma radial que se extiende radialmente desde el material moldeado en relacion a una direccion a lo largo de la cual se emite la luz generada por el elemento emisor de luz.

25

Las FIG. 7 y 8 son vistas transversales esquematicas que muestran un procedimiento de fabricacion de un paquete de un elemento emisor de luz, de acuerdo con incluso otra realizacion de la presente invencion. En esta realizacion, se prepara en primer lugar una estructura donde se combinan el paquete y la estructura de reflejo 40, tal como se ilustra en la FlG: 7.

30

Aqrn, la estructura de reflejo 40 tiene una forma distinta a la que presenta la estructura de reflejo de las realizaciones anteriores. De acuerdo con esta realizacion, en el proceso de fabricacion, parte de la estructura de reflejo 40 puede insertarse en el orificio 30a del material moldeado 30, y la otra parte de dicha estructura 40, que sobresale del orificio 30a del material moldeado 30, puede presentar una forma radial que se extiende radialmente desde el material 35 moldeado en relacion a una direccion en la que se emite la luz generada por el elemento emisor de luz. 20. Es decir que, a diferencia de las realizaciones anteriores, podna no proporcionarse la porcion de soporte 41.

En particular, la parte de la estructura de reflejo 40, que se inserta en el orificio 30a del material moldeado 30, puede hacer contacto con una superficie interna 30' del orificio 30a del material moldeado 30 y puede extenderse a una 40 superficie inferior del orificio 30a del material moldeado 30 a fin de hacer contacto con la superficie inferior (el primer conductor 11 o el segundo 12), tal como se ilustra en las FIG. 7 and 8. De manera alternativa, la estructura de reflejo 40 podna no extenderse hacia la superficie inferior del orificio 30a del material moldeado 30 y puede cubrir solo parte de la superficie interna 30' del orificio 30a. Incluyendo lo antes mencionado, son varias las modificaciones que pueden efectuarse a esta realizacion.

45

A continuacion de que la estructura donde el paquete y la estructura de reflejo 40 se combinan ha sido preparada como se describio anteriormente, se forma la primera capa de resina 51 a fin de cubrir el elemento emisor de luz 20, tal como se ilustra en la FIG. 8. Dentro de la primera capa de resina 51, es posible mezclar un material fluorescente. La primera capa de resina 51 puede curarse y evitar que la estructura de reflejo 40 se separe del material moldeado 50 30. En caso de ser necesario, en la primera capa de resina 51 puede proporcionarse una segunda capa de resina que transmita la luz.

A diferencia de lo antedicho, a continuacion de preparar la estructura donde el paquete y la estructura de reflejo 40 se combinan, tal como se ilustra en la FIG. 7, la primera capa de resina 51, dentro de la cual se mezcla un material 55 fluorescente, puede no solo llenar el orificio del material moldeado 30 a fin de cubrir el elemento emisor de luz 20, sino tambien formarse de modo que una superficie superior de la primera capa de resina 51 sea mas alta que aquella del material moldeado 30 sin haber formado una segunda capa de resina.

De manera alternativa, a continuacion de preparar la estructura donde el paquete y la estructura de reflejo 40 se 60 combinan, tal como se ilustra en la FIG. 7, una segunda capa de resina puede llenar el orificio 30a del material

moldeado 30 a fin de cubrir el elemento emisor de luz 20 y a continuacion, en dicha segunda capa, es posible formar una primera capa de resina dentro de la cual se mezcla un material fluorescente.

El paquete del elemento emisor de luz ilustrado en la FIG. 8 puede interpretarse como un paquete de un elemento 5 emisor de luz de acuerdo con incluso otra realizacion de la presente invencion.

Mientras tanto, en el paquete del elemento emisor de luz ilustrado en la FIG. 8, como la estructura de reflejo 40 hace contacto con el primer y el segundo conductor 11 y 12, el primer y el segundo conductor 11 y 12 deben estar aislados uno del otro. De manera acorde, la estructura de reflejo 40 puede presentar una forma radial y dividirse en 10 al menos dos partes separadas entre si. Una primera parte de la estructura de reflejo 40 que esta en contacto con el primer conductor 11 y una segunda parte de la dicha estructura 40 que hace contacto con el segundo conductor 12 pueden estar separadas una de la otra y presentar un material de aislamiento colocado entre ellas.

La FIG. 9 es una vista en perspectiva esquematica parcial de un paquete de un elemento emisor de luz de acuerdo 15 con incluso otra realizacion de la presente invencion. De manera similar al paquete del elemento emisor de luz descrito arriba con referencia a la FIG. 1, entre otras, en el paquete del elemento emisor de luz de acuerdo con esta realizacion, la estructura de reflejo 40 incluye la porcion de soporte 41 y una porcion radial (no se muestra).

La diferencia esta en que la porcion de soporte 4 hace contacto con el material moldeado 30 pero se proporciona 20 especfficamente y no de manera continua a lo largo de la circunferencia del orificio 30a del material moldeado 30. Es decir, la porcion de soporte 41 presenta partes discontinuas 41a. En la FIG. 9, se ilustran dos partes discontinuas 41a, pero la cantidad de las mismas 41a puede variar y su ancho podrfa ser superior al que se ilustra en la FIG. 9.

Como la porcion de soporte 41 sirve para dar soporte a la porcion radial (no se muestra), incluso si la porcion de 25 soporte 41 presenta partes discontinuas 41a, los costos de fabricacion podrfan reducirse, sin deteriorar la funcion de radiacion de calor y luminiscencia en una direccion hacia adelante.

De manera alternativa, una porcion de soporte podrfa no ser parte de la estructura de reflejo 40. Es decir, que la porcion de soporte podrfa formar parte del material moldeado 30 y la estructura de reflejo 30 podrfa presentar solo la 30 porcion radial. Incluso aquf, la porcion de soporte, la cual es parte del material moldeado 30, puede proporcionarse especfficamente y no de manera continua a lo largo de la circunferencia del orificio 30a del material moldeado 30.

La FIG. 10 es una vista en perspectiva esquematica de un paquete de un elemento emisor de luz de acuerdo con incluso otra realizacion de la presente invencion, y la FIG. 11 es una vista en perspectiva ampliada del paquete del 35 elemento emisor de luz de la FIG. 10. La FIG. 12 es una vista transversal esquematica tomada a lo largo de la lfnea XII-XII de la FIG. 10.

El paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con esta realizacion, puede incluir un bastidor de conductores, un elemento emisor de luz 20, un material moldeado 30 y una estructura de reflejo 40, tal como se ilustra en las FIG. 10 40 a 12.

El material moldeado 30 puede incluir una porcion de soporte 33 proporcionada de manera continua o especffica a lo largo de la circunferencia del orificio 30a. En particular, la porcion de soporte 33 puede proporcionarse de manera adyacente a la parte externa del orificio 30a a lo largo de la circunferencia de este ultimo 30a. La porcion de soporte 45 33 se ilustra a fin de rodear especfficamente el orificio 30a del material moldeado 30 en las FIG. 10 a 12. Sin embargo, la porcion de soporte 33 no se limita a lo antedicho y puede rodear de manera continua el orificio 30a del material moldeado 30, tal como se describe en las realizaciones anteriores. Si la porcion de soporte 33 rodea especfficamente el orificio 30a del material moldeado 30, tal como se ilustra en las FIG. 10 a 12, esto puede interpretarse como que las cavidades o porciones concavas y convexas se forman en el material moldeado 30.

50

Por ejemplo, si el material moldeado 30 presenta una forma paralelepfpeda casi rectangular, el orificio 30a puede formarse en el centro de una superficie superior del material moldeado 30 y el elemento emisor de luz 20 puede montarse en la parte central del orificio 20a. Como se ilustra en las FIG. 10 a 12, la porcion de soporte 33 puede extenderse a lo largo de la circunferencia del orificio 30a del material moldeado 30 y sobresalir desde las esquinas 55 del material moldeado 30 a lo largo de la direccion z positiva.

Aquf, una superficie de la porcion de soporte 33 que mira al orificio 30a del material moldeado 30 podrfa tener una forma radial que se extienda del mismo modo en relacion a una direccion a lo largo de la cual se emite la luz generada por el elemento emisor de luz 20 (por ejemplo, la direccion z positiva). En particular, la porcion de soporte 60 33 puede presentar una superficie interna con una inclinacion hacia abajo respecto del orificio 30a del material

moldeado 30. Esto permite que la porcion de soporte 33 sostenga de manera mas estable la estructura de reflejo 40 que se describira a continuacion. Esto tambien permite que la porcion de soporte 33 gufe o defina con mas precision una ubicacion donde se combine la estructura de reflejo 40.

5 Es posible proporcionar una capa de resina 60 en el elemento emisor de luz 20 en el orificio 30a del material moldeado 30 para que cubra el elemento emisor de luz 20 con la finalidad de proteger el elemento emisor de luz 20, por ejemplo, en contra de la humedad externa. Un material fluorescente puede mezclarse dentro de la capa de resina 60 y el orificio 30a del material moldeado 30 puede llenarse completa o parcialmente con la capa de resina 60. El orificio puede llenarse parcialmente con la capa de resina 60 donde se mezcla el material fluorescente. Para 10 llenar el area restante, puede proporcionarse adicionalmente un relleno (transparente) que no tiene material fluorescente alguno. La capa de resina 60 o el relleno podrfan llenar no solo el orificio 30a del material moldeado 30, sino tambien la estructura de reflejo 40 hasta un extremo inferior o uno superior, lo que se describira a continuacion.

La estructura de reflejo 40 presenta un orificio que corresponde al orificio 30a del material moldeado 30 y puede 15 hacer contacto con dicho material 30. Como se describio arriba, si la porcion de soporte 33 rodea especfficamente el orificio 30a del material moldeado 30, es decir, si se entiende que las cavidades o porciones concavas y convexas se forman en el material moldeado 30, la estructura de reflejo 40 puede incrustarse en las cavidades o porciones concavas y convexas. La estructura de reflejo 40 puede incluir un metal con una excelente conductividad termica. La estructura de reflejo 40 tambien puede incluir una superficie radial 45 con una forma radial que se extiende 20 radialmente desde el material moldeado en relacion a una direccion a lo largo de la cual se emite la luz generada por el elemento emisor de luz 20.

En lo que respecta al rol de la estructura de reflejo 40, la misma 40 puede configurarse para que refleje la luz emitida por el elemento emisor de luz 20, de modo tal que la luz avance aproximadamente a lo largo de la direccion z 25 positiva. En particular, dado que parte de la luz generada por el elemento emisor de luz 20 avanza entre las direcciones z e y positivas, asf como tambien a lo largo de la direccion z positiva, la luminiscencia en una direccion hacia adelante del paquete del elemento emisor de luz puede incrementarse en gran medida y un angulo del haz de la luz emitida por el paquete del elemento emisor de luz puede estrecharse, haciendo que la luz descrita arriba se refleje en la superficie radial 45 de la estructura de reflejo 40 y a continuacion avance aproximadamente a lo largo de 30 la direccion z positiva. Es decir que la superficie radial 45 de la estructura de reflejo 40 junto con una superficie lateral interna inclinada del orificio 30a del material moldeado 30 puede funcionar como una superficie reflectante.

Es posible formar una porcion reflectante solo con la superficie lateral interna del orificio 30a del material moldeado 30, pero puede existir luz que avance a lo largo del trayecto entre las direcciones z e y positivas sin alcanzar la 35 superficie lateral interna del orificio 30a del material moldeado 30. En el paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con esta realizacion, la luz descrita arriba tambien puede reflejarse sobre la superficie radial 45 proporcionada fuera del material moldeado 30 y a continuacion avanzar aproximadamente a lo largo de la direccion z positiva.

40 La seccion transversal de la superficie radial 45 de la estructura de reflejo 40 puede ser plana o curva. Por ejemplo, en referencia a la FIG. 12, la seccion transversal de la superficie radial 45 de la estructura de reflejo 40 puede ser plana. Es decir que la superficie radial 45 de la estructura de reflejo 40 puede formar un angulo predeterminado con una direccion principal de emision a lo largo de la cual se emite la luz generada por el elemento emisor de luz 20. Aquf, la direccion principal de emision hace referencia a la direccion z positiva. Aquf, el angulo predeterminado a 45 puede ser igual o mayor a 10° e igual o menor que 20°.

Por su parte, la FIG. 13 es una vista transversal esquematica de un paquete de un elemento emisor de luz de acuerdo con incluso otra realizacion de la presente invencion. La FIG. 13 es una vista transversal del paquete del elemento emisor de luz de acuerdo con la presente invencion, tomada a lo largo de una lfnea ubicada de manera 50 similar a la lfnea XII-XII de la FIG. 10.

En referencia a la FIG. 13, la superficie radial 45 de la estructura de reflejo 40 puede formar un primer angulo a1 con la direccion z positiva desde un punto donde la superficie radial hace contacto con el material moldeado 30 hasta un primer punto 43 apartado del material moldeado 30 y formar un segundo angulo a2 desde el primer punto 43 al 55 segundo 44 mas lejos del material moldeado 30, en comparacion con el primer punto 43. Aquf, el segundo angulo a2 podrfa ser mayor al primer angulo a1. En particular, el primer angulo a1 puede ser de alrededor de 10° y el segundo a2, de aproximadamente 20°.

Aquf, el segundo punto 44 puede ser, por ejemplo, una porcion extrema de la estructura de reflejo 40. Es decir, el 60 primer punto 43 puede ser un punto cierto entre dos porciones extremas de una superficie interna de una estructura

de reflejo 40, ubicada a lo largo de la direccion z positiva, por ejemplo, entre una porcion extrema a lo largo de una direccion hacia el material moldeado 30 (la direccion z negativa) y una porcion extrema a lo largo de una direccion de emision de la luz (la direccion z positiva). Ademas, tanto el primer punto como el segundo 43 y 44 pueden proporcionarse de manera continua a lo largo de la circunferencia del orificio 30a del material moldeado 30, 5 formando una lfnea en cfrculo.

Como la superficie radial 45 esta inclinada de acuerdo con el angulo predeterminado, como se describio arriba, la luz emitida por el elemento emisor de luz 20 puede irradiarse hacia la superficie radial 45. De manera acorde, es posible reducir el angulo del haz de la luz emitida por el paquete del elemento emisor de luz. La superficie radial 45 de la 10 estructura de reflejo 40 puede recubrirse con un material reflectante, tal como plata, a fin de mejorar su capacidad de reflejo. Por cuestiones de conveniencia, otras porciones, ademas de la superficie radial 45 tambien pueden recubrirse.

La estructura de reflejo 40 puede presentar una forma que corresponda a la porcion de soporte 33, y de ese modo 15 hacer contacto con el material moldeado 30. Por ejemplo, si la porcion de soporte 33 se proporciona de manera continua, la estructura de reflejo 40 tambien puede presentar una forma continua que corresponda a la forma de la porcion de soporte 33. Otro ejemplo serfa que si la porcion de soporte 33 se proporciona especfficamente, tal como se ilustra en las FIG. 10 y 11, la estructura de reflejo 40 tambien podrfa tener una forma individual a insertarse entre las porciones de soporte 33.

20

La FIG. 14 es una vista transversal esquematica que muestra rutas de luz emitida por el paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con las realizaciones de la presente invencion. Si bien la FIG. 14 ilustra de manera esquematica las rutas de luz emitidas desde el paquete del elemento emisor de luz ilustrado en la FIG. 12, las rutas de luz podrfan aplicarse igualmente o de modo similar al paquete del elemento emisor de luz que se ilustra en la 25 FIG. 13.

En referencia a la FIG. 14, la luz emitida por el elemento emisor de luz 20 puede alcanzar directamente el area A de una superficie iluminada 70 a lo largo de la primera ruta 21, el area B de la superficie iluminada 70 a continuacion de ser reflejada en el material moldeado 30 a lo largo de la segunda ruta 22 y el area C de la superficie iluminada 70 a 30 continuacion de ser reflejada en la estructura de reflejo 40 a lo largo de la tercera ruta.

Aquf, si la estructura de reflejo 40 y el material moldeado 30 presentan la misma capacidad de reflejo, la luminiscencia del area A puede ser la mas alta, la del area B la segunda mas alta y la del area C la menor. Es decir que la luminiscencia se reduce a medida que se aparta del eje optico. En particular, la luminiscencia puede reducirse 35 en gran medida desde el area B a la C.

Sin embargo, de acuerdo con las realizaciones de la presente invencion, la estructura de reflejo 40 puede presentar una capacidad de reflejo mayor que la del material moldeado 30. Por ejemplo, como se describio antes, la estructura de reflejo 40 puede incluir un metal y, por consiguiente, presentar una capacidad de reflejo superior a la del material 40 moldeado 30 que se forma a base de un material de resina. De manera acorde, la luminiscencia de la luz proyectada sobre el area C a lo largo de la tercera ruta 23 puede aumentar en comparacion con una ruta convencional a rafz de la alta capacidad de reflejo de la estructura de reflejo 40. Por lo tanto, la luminiscencia podrfa no reducirse rapidamente sino de manera gradual desde el area A hasta la C y, en particular, el cambio en la luminiscencia podrfa ser gradual o casi inexistente del area B a la C. Como tal, la luz que presenta una luminiscencia casi uniforme podrfa 45 proyectarse de manera efectiva sobre toda la superficie iluminada 70.

La FIG. 15 es un grafico esquematico que muestra un angulo de haz de la luz emitida por el paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con las realizaciones de la presente invencion.

50 Un paquete convencional de un elemento emisor de luz presenta un pico de potencia optica en la direccion de un eje optico y emite luz de modo tal que la potencia optica no se reduce rapidamente sino de modo gradual a medida que se incrementa el angulo con el eje optico. Ademas, debido a un amplio angulo del haz, el paquete convencional del elemento emisor de luz presenta una pequena cantidad de reduccion en la potencia optica, incluso considerablemente lejos del eje optico, y, por consiguiente, se lo utiliza para iluminar haciendo que la luminiscencia 55 general de luz emitida por el paquete de un elemento emisor de luz se reduzca gradualmente en un rango amplio.

Sin embargo, de acuerdo con las realizaciones de la presente invencion, tal como se muestra en la FIG. 15, la luz emitida por el elemento emisor de luz 20 puede reflejarse a traves de la estructura de reflejo 40 y, por consiguiente, la potencia optica cerca de un eje optico puede ser casi uniforme incluso estando lejos de dicho eje. Ademas, la 60 luminiscencia de un area iluminada puede incrementarse al reducir un angulo del haz. Por consiguiente, la luz

emitida por el paquete del elemento emisor de luz puede presentar una luminiscencia uniforme y alta cerca del eje optico, aun estando lejos del mismo. Como tal, cuando el paquete del elemento emisor de luz se utiliza como un flash de un telefono movil, una camara, etc., la luz con una alta luminiscencia uniforme puede proyectarse efectivamente hacia toda el area a fotografiar. Es decir que las lentes descritas arriba son para flashes y pueden 5 combinarse con el paquete del elemento emisor de luz a fin de proyectar efectivamente una luz con una intensidad uniforme sobre un area iluminada.

La FIG. 16 es una vista en perspectiva esquematica parcial de un elemento emisor de luz de acuerdo con incluso otra realizacion de la presente invencion. De aquf en adelante, se describira una capa adhesiva 60 con referencia a 10 las FIG. 12, 13 y 16. La capa adhesiva 60 puede proporcionarse en la parte mas pequena de una region entre el material moldeado 30 y la estructura de reflejo 40 para fijar la estructura de reflejo 40 sobre el material moldeado 30.

La capa adhesiva 60 puede proporcionarse entre la porcion de soporte 33 del material moldeado 30 y la estructura de reflejo 40, tal como se ilustra en la FIG. 12. Es decir, serfa preferible que una porcion expuesta de la capa 15 adhesiva 60 se minimice y, debido a una baja capacidad de reflejo de la luz, la capa adhesiva 60 podrfa no exponerse entre la superficie de radiacion 45 de la estructura de reflejo 40 y el orificio 30a del material moldeado 30. De manera acorde, tal como se ilustra en las FIG. 12 y 13, la capa adhesiva 60 puede proporcionarse entre la porcion de soporte 33 y la estructura de reflejo 40 y podrfa no proporcionarse entre la estructura de reflejo 40 y parte del material moldeado 30 adyacente al orificio 30a.

20

En referencia a la FIG. 12, el grosor de la capa adhesiva 60 puede variar de acuerdo con las ubicaciones, a fin de maximizar la fuerza adhesiva, minimizando la cantidad de capa adhesiva. En particular, un primer grosor 51 en un area adyacente al elemento emisor de luz 20 puede ser mayor que un segundo grosor 52 en un area apartada del elemento emisor de luz 20. Aquf, el groso de la capa adhesiva 60 puede reducirse gradualmente en la direccion 25 opuesta al elemento emisor de luz 20.

En general, el calor es generado por el elemento emisor de luz 20 en el paquete del elemento emisor de luz y las areas adyacentes a dicho elemento 20 resultan ampliamente influenciadas por dicho calor generado en el elemento antes mencionado 20. De manera acorde, la capa adhesiva 60 puede presentar un grosor suficientemente grande 30 en las areas adyacentes al elemento emisor de luz 20, asegurando de ese modo una fuerte adherencia entre el material moldeado 30 y la estructura de reflejo 40, y presentar un grosor reducido en areas apartadas del elemento emisor de luz 20, reduciendo de esa manera la cantidad de material utilizado para fabricar el paquete del elemento emisor de luz, asf como tambien los costos de fabricacion.

35 Mientras tanto, de acuerdo con otra realizacion de la presente invencion, un paquete de un elemento emisor de luz puede incluir un bastidor de conductores, un elemento emisor de luz 20, un material moldeado 30, una estructura de reflejo 40 y una capa adhesiva 60. El paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con esta realizacion, es el mismo o es similar al paquete del elemento emisor de luz de acuerdo con las realizaciones anteriores. Por consiguiente, se omitira la descripcion repetida del mismo.

40

El material moldeado 30 puede combinarse con el bastidor de conductores y presentar el orificio 30a para la emision de la luz generada por el elemento emisor de luz 20. Es decir que, a diferencia del material moldeado 30 de acuerdo con las realizaciones anteriores, dicho material 30 de acuerdo con esta realizacion podrfa no incluir la porcion de soporte 33.

45

La estructura de reflejo 40 puede presentar un orificio que corresponda al orificio 30a del material moldeado 30 y este en contacto con el material moldeado 30. De acuerdo con esta realizacion, la estructura de reflejo 30 es la misma o similar a la estructura de reflejo 40 de acuerdo con las realizaciones anteriores, aunque opcionalmente puede presentar la forma que corresponde a la porcion de soporte 33.

50

La capa adhesiva 60 puede proporcionarse en la parte mas pequena entre el material moldeado 30 y la estructura de reflejo 40 para fijar la estructura de reflejo 40 sobre el material moldeado 30. El primer grosor 51 de la capa adhesiva 60 en areas adyacentes al elemento emisor de luz 20 puede ser mayor que el segundo grosor 52 de la capa adhesiva 60 en areas apartadas del elemento emisor de luz 20. De acuerdo con esta realizacion, la capa 55 adhesiva 60 es la misma o similar a la capa adhesiva 60 de acuerdo con las realizaciones anteriores y, por consiguiente, se omitira una descripcion detallada de la misma. La capa adhesiva 60 se utiliza para mantener la fuerza adhesiva.

La FIG. 17 es una vista de elevacion lateral esquematica de una unidad de retroiluminacion de acuerdo con una 60 realizacion de la presente invencion.

Tal como se ilustra en la FIG. 17, la unidad de retroiluminacion, de acuerdo con esta realizacion, incluye un bastidor 110, una lamina reflectante 115 en parte de dicho bastidor 110, una placa gufa de luz 120 sobre la lamina reflectante 115 y un paquete de un elemento emisor de luz 100 en otra parte del bastidor 110, configurado para iluminar la 5 placa gufa de luz 120. El paquete del elemento emisor de luz 100 puede ser cualquiera de los paquetes de elementos emisores de luz de acuerdo con las realizaciones anteriores y sus respectivas modificaciones. Este paquete 100 puede conectarse a una placa de circuito impreso 112.

De acuerdo con esta realizacion, dado que el paquete del elemento emisor de luz 100 incluido en la unidad de 10 retroiluminacion presenta una funcion de radiacion de calor mejorada y una luminiscencia dirigida hacia adelante, toda la unidad de retroiluminacion podrfa presentar una mejor funcion de radiacion de calor y una mejor luminiscencia de la luz emitida

Si bien el paquete del elemento emisor de luz 100 se ilustra de modo tal que sea proporcionado sobre una superficie 15 lateral de la placa gufa de luz 120 en la FIG. 17, la presente invencion no se limita a lo antedicho y resulta aplicable a una unidad de retroiluminacion de tipo directo, en la que se proporciona una placa gufa de luz en o encima de la lamina reflectante y a la vez se proporcionar un paquete de un elemento emisor de luz bajo o por debajo de dicha placa.

20 Si bien la presente invencion se ha descrito en referencia a las realizaciones ilustradas en los dibujos, los expertos en la materia deben entender que es posible efectuar varios cambios en la forma y los detalles sin apartarse del alcance de la presente invencion, como se establece en las siguientes reivindicaciones.

CAPACIDAD DE APLICACION INDUSTRIAL 25

La presente invencion puede utilizarse para fabricar un paquete de un elemento emisor de luz que presenta un excelente rendimiento de radiacion de calor y una alta luminiscencia, asf como tambien una unidad de retroiluminacion que incluye el mismo.

Claims

REIVINDICACIONES

1. Un paquete de un elemento emisor de luz que comprende:

5 un bastidor de conductores (10);

un elemento emisor de luz (20) en el bastidor de conductores (10);

un material moldeado (30) combinado con el bastidor de conductores (10) que presenta un orificio para la emision de 10 la luz generada por el elemento emisor de luz (20); y

una estructura de reflejo (40) que presenta un orificio que corresponde al orificio del material moldeado (30) y esta en contacto con este ultimo (30),

15 caracterizado porque la superficie interna del material moldeado (30) y la superficie interna de la estructura de reflejo (40) hacen contacto entre si para definir una circunferencia comun del orificio del material moldeado (30) y el orificio de la estructura de reflejo (40), y donde, en cualquier punto de la circunferencia comun, se define una primera lfnea inclinada que se incluye en la superficie interna del material moldeado (30) frente al orificio del mismo, y una segunda lfnea inclinada, la cual se incluye en la superficie interna de la estructura de reflejo (40) frente al orificio de 20 la misma, donde la primera y la segunda lfnea inclinada forman una lfnea recta.
2. El paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con la reivindicacion 1, que comprende una porcion de soporte (33) proporcionada de manera continua o especffica a lo largo de una circunferencia del orificio del material moldeado (30), y la estructura de reflejo (33) puede presentar una forma que corresponda a la porcion

25 de soporte (33) del material moldeado (30) y este contacto con dicho material (30).
3. El paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con las reivindicaciones 1 o 2, donde las cavidades o porciones concavas y convexas se proporcionan en el material moldeado (30); y

30 donde la estructura de reflejo (40) se incrusta en las cavidades o porciones concavas y convexas.
4. El paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que ademas comprende una capa adhesiva (60) proporcionada en la parte mas pequena de una region entre el material moldeado (30) y la estructura de reflejo (40), a fin de fijar la estructura de reflejo (40) al material moldeado

35 (30).
5. El paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con la reivindicacion 4, donde la capa adhesiva presenta un primer grosor en un area adyacente al elemento emisor de luz (20) y un segundo grosor en un area apartada del mismo (20), donde el primer grosor es mayor que el segundo.

40
6. El paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con la reivindicacion 5, donde la capa adhesiva (60) no se expone al orificio de la estructura de reflejo (40) y el del material moldeado (30).
7. El paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, 45 donde la estructura de reflejo (40) comprende una superficie radial con una forma radial que se extiende radialmente

desde el material moldeado (30) en relacion a una direccion a lo largo de la cual se emite la luz generada por el elemento emisor de luz (20).
8. El paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con la reivindicacion 7, donde la superficie radial

50 de la estructura de reflejo (40) forma un angulo predeterminado con una direccion de emision principal para la luz

generada por elemento emisor de luz (20).
9. El paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con la reivindicacion 7, donde la superficie radial

de la estructura de reflejo (40) puede formar un primer angulo en una direccion principal de emision para la luz

55 generada por el elemento emisor de luz (20), desde un punto donde la superficie radial este en contacto con el material moldeado (30) hasta un primer punto en sentido contrario al material moldeado (30), y formar un segundo angulo desde el material moldeado (30) en comparacion con el primer punto, donde el segundo angulo es mayor que el primero.

60 10. El paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con una de las reivindicaciones de la 7 a la 9, que

ademas comprende una primera capa de resina (51) que incluye un material fluorescente y proporcionarse en el orificio del material moldeado (30) de modo que cubra el elemento emisor de luz (20).
11. El paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con la reivindicacion 10, que ademas comprende 5 una segunda capa de resina (52) que transmite luz, la cual cubre la primera capa de resina (51) y entra en contacto

con la superficie radial.
12. El paquete del elemento emisor de luz, de acuerdo con las reivindicaciones 7 a 9, que ademas comprende:

10

una segunda capa de resina que transmite la luz (52) proporcionada en el orificio del material moldeado (30) a fin de cubrir el elemento emisor de luz (20); y

una primera capa de resina (51) que incluye un material fluorescente, cubre la segunda capa de resina (52) y hace 15 contacto con la superficie radial.
13. Una unidad de retroiluminacion que comprende: una lamina reflectante (115);

20

una placa gufa de luz (120) en o por encima de la lamina reflectante (115); y

el paquete de un elemento emisor de luz de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, configuradas para iluminar la placa gufa de luz (120).