ES2748425T3

ES2748425T3 - Cuerpo multicapa y procedimiento para su fabricación

Info

Publication number: ES2748425T3
Application number: ES15720099T
Authority: ES
Inventors: Klaus Ludwig; Christian Schulz; Rainer Stahl
Original assignee: Leonhard Kurz Stiftung and Co KG; PolyIC GmbH and Co KG
Current assignee: Leonhard Kurz Stiftung and Co KG; PolyIC GmbH and Co KG
Priority date: 2014-05-09
Filing date: 2015-05-07
Publication date: 2020-03-16
Anticipated expiration: 2035-05-07
Also published as: JP2017522583A; EP3140097B1; KR20170026353A; EP3140097A2; JP6687219B2; CN106660241B; US10335987B2; WO2015169890A2; WO2015169890A3; US20170066168A1; DE102014106585A1; KR102314674B1; PL3140097T3; CN106660241A

Abstract

Un procedimiento de fabricación de un cuerpo multicapa, que comprende los pasos de a) Disposición de una capa portadora sobre la que se disponga al menos un LED; b) Disposición de una capa decorativa; c) Inyección de una capa de plástico en la capa portadora y/o la capa decorativa en un molde de inyección; y donde en la capa portadora se aplica una capa conductora para contactar al menos un elemento de iluminación, donde la capa conductora se produce por deposición de vapor, pulverización, electrodeposición o laminación de un metal y/o por la aplicación de pigmentos conductores, nanopartículas, ITO, ATO, polímeros orgánicos conductores, nanotubos de carbono, grafeno o negro de humo con un espesor de capa de 10 nm a 50 mm y donde la capa conductora comprende al menos una superficie de acoplamiento, donde en perpendicular a la capa portadora se aplica una superficie de acoplamiento complementaria en el lado de la capa portadora alejada del elemento de iluminación y/o la capa conductora comprende al menos una estructura de bobina y/o antena, donde en perpendicular a la capa portadora se aplica una estructura complementaria de bobina y/o antena en la parte de la capa portadora más alejada de un elemento de iluminación y/o donde al menos un elemento de contacto eléctrico está unido a la capa portadora, que contacta eléctricamente con la capa conductora y que está a lo sumo parcialmente encapsulado por la masa plástica durante el moldeo por inyección de la capa de plástico y/o durante el moldeo por inyección de la capa de plástico, al menos una parte de la capa conductora no está encapsulada por la masa plástica y/o después del moldeo por inyección de la capa de plástico, una parte de la capa portadora, donde está dispuesta al menos una parte de la capa de conductor, se separa de la capa de plástico, y que al menos una capa auxiliar óptica se aplica a la capa decorativa y/o la capa portadora y/o la capa de plástico moldeada, y se proporcionan rebajes en la capa decorativa, que también penetra en la capa auxiliar óptica.

Description

DESCRIPCIÓN

Cuerpo multicapa y procedimiento para su fabricación

[0001] La invención se refiere a un procedimiento para fabricar un cuerpo multicapa y a un cuerpo multicapa fabricado de esta manera.

[0002] La producción de componentes de plástico requiere cada vez más la integración de funciones electrónicas además de la decoración. Por ejemplo, las piezas de plástico llevan mucho tiempo equipadas con elementos de iluminación para llamar la atención del usuario sobre un estado específico del aparato (por ejemplo, elementos de conmutación en un vehículo de motor, paneles de control para electrodomésticos).

[0003] En una fase adicional de fabricación, la pieza de plástico ya decorada suele tener que conectarse a una placa de circuito impreso convencional que contiene elementos de iluminación, como diodos emisores de luz, u otros componentes electrónicos. A menudo es necesario instalar capas adicionales entre la pantalla de plástico y el elemento de iluminación en etapas posteriores de la fabricación que, por ejemplo, transforman una fuente de luz puntual, como un diodo emisor de luz, en un emisor de superficie (láminas difusoras en forma de una capa adicional) o dirigen la luz a diferentes posiciones (guías de luz en forma de una capa adicional). La placa de circuito LED también debe estar conectada a una placa principal o a un controlador del dispositivo por medio de conexiones de enchufe.

[0004] El documento US 2008/0180957 A1, por ejemplo, muestra una placa de circuito LED que está conectada a una pieza moldeada por inyección ya decorada.

[0005] El documento WO 2011/006634 A2 revela un procedimiento para la producción de un cuerpo multicapa con una capa portadora y una capa decorativa de una o varias capas formada en la capa portadora o sobre ella, así como un cuerpo multicapa disponible posteriormente.

[0006] El documento XP055204300 revela un límite lateral autoiluminante para camiones.

[0007] El documento DE 197 17740 A1 muestra molduras de plástico con superficie gráfica y elementos electroluminiscentes integrados.

[0008] En resumen, la producción de estos componentes de plástico decorados con funciones electrónicas integradas resulta, por lo tanto, compleja y costosa.

[0009] De este modo, la presente invención tiene por objeto especificar un procedimiento particularmente sencillo y rentable para fabricar un cuerpo multicapa con decoración integrada y funciones electrónicas, así como tal cuerpo multicapa.

[0010] Según la invención, esta tarea se resuelve con el objeto de las reivindicaciones 1 y 12.

[0011] Una "capa" debe entenderse como una estructura esencialmente plana, que a su vez puede constar de varias capas. Esto puede ser, por ejemplo, una lámina o una placa de circuito. Alternativamente, también son posibles geometrías tridimensionales más complejas, especialmente para la capa de plástico producida por moldeo por inyección.

[0012] Esta capa no tiene que ser necesariamente un componente independiente; por ejemplo, una capa decorativa también puede formarse imprimiendo sobre un sustrato.

[0013] La combinación de capa decorativa, capa portadora y capa de plástico puede llevarse a cabo en un solo paso de trabajo. El montaje posterior de los componentes electrónicos no es necesario, por lo que la producción de un cuerpo multicapa con decoración integrada e iluminación integrada es especialmente sencilla y rentable de esta forma. Además, se crea un cuerpo multicapa especialmente estable y duradero, cuyas capas se pueden colocar en una relación posicional definida con la fiabilidad del procedimiento.

[0014] Existen varias posibilidades con respecto a la disposición relativa de las capas:

En primer lugar, es posible aplicar la capa decorativa a la capa portadora. Esto se puede hacer antes del moldeo por inyección de las piezas de plástico, de modo que la capa decorativa y la capa portadora se inyecten nuevamente o se sobremoldeen juntas. Sin embargo, también es posible aplicar la capa decorativa solo después del moldeo por inyección, por ejemplo, laminando una película o imprimiendo en el material compuesto de la capa portadora y la capa de plástico. Las capas portadoras y decorativas también se pueden colocar juntas en el molde de inyección para que estén en contacto directo y se unan durante el moldeo por inyección. Para ello, una de las capas puede estar provista, por ejemplo, de un adhesivo activado por calor que se activa bajo las condiciones de presión y temperatura del procedimiento de moldeo por inyección.

[0015] Es posible que la capa decorativa se aplique al lado opuesto al menos un lado de la fuente de luz de la capa portadora. La luz de al menos una fuente de luz pasa a través de la capa portadora y de la capa decorativa. De este modo, la propia capa portadora puede servir también como capa colorante, difusor o elemento óptico similar.

[0016] Alternativamente, la capa decorativa también se puede aplicar al lado de la capa portadora dirigida hacia al menos una fuente de luz, en particular entre la fuente de luz y la capa portadora. Esto da como resultado una trayectoria de haz más corta para la luz emergente, de modo que se producen menos pérdidas de absorción.

[0017] En este caso, la capa portadora también se puede hacer desmontable, de modo que se pueda quitar después del moldeado posterior. En la capa de plástico solo quedan los elementos de iluminación y la capa decorativa, así como cualquier otro elemento funcional, como las vías conductoras o similares.

[0018] Es aconsejable que la capa decorativa y la capa portadora se fijen en una mitad del molde de inyección, en particular mediante sujeción mecánica y/o vacío, y se moldeen por detrás, por un lado. El moldeo por inyección por la parte trasera se puede realizar en el lado de la capa decorativa o la capa portadora. Es ventajoso que la capa que no va a ser inyectada por la parte trasera quede plana contra una pared del molde de inyección, de modo que esta capa no entre en contacto con el compuesto plástico

[0019] También es posible que la capa de plástico se inyecte entre el lado de la capa portadora que se encuentra alejado de al menos un elemento luminoso y la capa decorativa.

[0020] Alternativamente, la capa de plástico también puede ser inyectada entre el lado de la capa portadora que se orienta hacia al menos un elemento luminoso y la capa decorativa.

[0021] Por ejemplo, la capa portadora y la capa decorativa se insertan en las mitades opuestas de un molde de inyección sin estar en contacto directo y la capa de plástico se inyecta en el espacio entre la capa portadora y la capa decorativa. Para ello, tanto la capa portadora como la capa decorativa pueden estar provistas de un adhesivo activado por calor, que se activa bajo las condiciones de presión y temperatura del procedimiento de moldeo por inyección.

[0022] Estas dos variantes dan como resultado una estructura sándwich donde la capa de plástico está encerrada por la capa portadora y la capa decorativa. Los elementos de iluminación pueden permanecer accesibles desde el exterior o estar completamente encapsulados en el plástico.

[0023] Es aconsejable fijar la capa decorativa en una primera mitad del molde y la capa portadora en una segunda mitad del molde, en particular mediante sujeción mecánica y/o vacío.

[0024] Las capas respectivas se colocan preferentemente planas contra una pared interior del molde, de modo que solo entren en contacto con la masa plástica, por un lado.

[0025] Es aconsejable que la capa decorativa tenga un grosor de capa de 0,1 pma 50 pm, preferentemente de 1 pma 20 pm.

[0026] La capa decorativa puede ser suministrada como un elemento independiente, por ejemplo, en forma de una lámina, que a su vez puede tener varias capas, por ejemplo, capas de impresión o de laca.

[0027] Alternativamente, la capa decorativa puede obtenerse por medio de la impresión, en particular mediante vertido, serigrafía, huecograbado o tampografía, y/o lacado en la capa portadora y/o en la capa de plástico.

[0028] La capa portadora se suministra preferentemente en forma de película, en particular de PET (polietileno), PEN (polietileno naftalato), PC (policarbonato), PVC (cloruro de polivinilo), Kap- ton® (polioxidifenilen piromelitimida) u otras poliimidas, PLA (polilacetato), PMMA (polimetilmetacrilato de metilo) o ABS (acrilonitrilo-butadieno estireno), con un grosor de la capa de 1 pma 500 pm, preferentemente de 20 pm a 300 pm

[0029] Con estas láminas portadoras se pueden fabricar cuerpos multicapa especialmente finos y, en caso necesario, flexibles.

[0030] Alternativamente, la capa portadora puede suministrarse como una placa de circuito impreso, en particular de FR4 (tejido de fibra de vidrio en matriz de resina epoxi), poliamida o papel, con un grosor de capa de 50 pma 2 mm, preferentemente 100 pma 1,5 mm.

[0031] Esto hace posible, en particular, la producción de cuerpos multicapa con una estabilidad mecánica especialmente buena, que también son adecuados para su uso en condiciones exigentes.

[0032] Para el moldeo por inyección de la capa de plástico se emplea al menos un compuesto plástico de PMMA (polimetacrilato de metilo), ABS (estireno de acrilonitrilo butadieno), PS (poliestireno), PE (polietileno), PP (polipropileno), PC (policarbonato), POM (polioximetileno), PA (poliamida), ASA (acrilonitrilo acrilato de estireno), SAN (acrileno acrilonitrilo de estireno) o TPU (termoplástico poliuretano.

[0033] Seleccionando el material plástico adecuado, las propiedades del material del cuerpo multicapa pueden variar en un amplio rango dependiendo de su aplicación deseada.

[0034] También es posible combinar varios plásticos, ya sea como mezcla o como parte de un procedimiento de moldeo por inyección de varios componentes.

[0035] El moldeo por inyección de la capa de plástico se realiza preferentemente en un molde pretemplado a una temperatura de fusión de 150 °C a 350 °C, preferentemente de 200 °C a 300 °C y/o una presión de 500 bar a 2800 bar, preferentemente de 700 bar a 2500 bar.

[0036] Es ventajoso utilizar un molde de inyección para moldear por inyección la capa de plástico que tiene una cavidad con al menos dos paredes interiores planas y paralelas. Si la capa portadora y la capa decorativa se aplican a una o ambas de estas paredes interiores antes del moldeo por inyección de la capa de plástico, se puede obtener un cuerpo multicapa plano.

[0037] Como alternativa al moldeo por inyección de la capa de plástico, también se puede utilizar un molde de inyección que tenga una cavidad con al menos una pared interior curvada regionalmente.

[0038] De esta manera, también se pueden obtener cuerpos multicapa con geometrías tridimensionales más complejas. La curvatura solo puede estar presente en ciertas áreas. También es posible influir aún más en la geometría del cuerpo multicapa utilizando deslizadores y/o núcleos dentro de la cavidad. En general, todas las opciones de diseño habituales del moldeo por inyección están disponibles aquí.

[0039] También es útil si el elemento luminoso son LED SMD (SMD = Surface Mounted Device) con una longitud de 400 pma 20 mm, preferentemente de 0,6 mm a 2 mm, un ancho de 200 pma 5 mm, preferentemente de 0,3 mm a 1,25 mm, y una altura de 200 pma 5 mm, preferentemente de 0,6 mm a 2 mm,2 mm a 1,5 mm, y/o LED de chip con una longitud de 100 pma 2 mm, preferentemente de 0,2 mm a 0,5 mm, un ancho de 100 pma 2 mm, preferentemente de 0,2 mm a 0,5 mm, y una altura de 50 pma 250 pm, preferentemente de 75 pma 125 pm.

[0040] Los diodos orgánicos emisores de luz (OLED), las células emisoras de luz (LEC) o las pantallas electroluminiscentes también pueden utilizarse como elementos de luz alternativos.

[0041] Además de los elementos de iluminación, también se pueden integrar componentes adicionales como circuitos lógicos, resistencias, diodos, altavoces piezoeléctricos, que están conectados a los elementos de iluminación. Los elementos de iluminación se utilizan, entre otras cosas, para la visualización de estados de información; alterna o adicionalmente, se pueden integrar en el soporte elementos de visualización reflectantes y no autoiluminantes, tales como pantallas electroforéticas o electrocrómicas.

[0042] Al menos una capa auxiliar óptica, en particular una capa de reflexión o de absorción, se aplica a la capa decorativa y/o a la capa portadora y/o a la capa de plástico inyectado.

[0043] La guía de luz dentro del cuerpo multicapa puede ser controlada por dichas capas auxiliares. Es posible, por ejemplo, asegurar una emisión de luz de un solo lado o evitar la perturbación de la luz lateral. Estas capas auxiliares también pueden aplicarse solo parcialmente y, por tanto, proporcionan, por ejemplo, una apertura de salida definida para la luz de al menos un medio de iluminación.

[0044] Para la producción de capas reflectantes es ventajoso si al menos una capa auxiliar óptica se produce por deposición de vapor o pulverización de un metal, en particular aluminio, plata, cromo, cobre, oro o sus aleaciones, con un espesor de capa de 1 nm a 500 nm, preferentemente de 5 nm a 100 nm.

[0045] Alternativamente, la capa reflectante también se puede producir imprimiendo lacas con pigmentos metálicos con un grosor de capa de 0,1 pma 50 pm, preferentemente de 1 pma 20 pm.

[0046] Para aplicar capas de absorción, es útil que al menos una capa auxiliar óptica se produzca aplicando una laca pigmentada, en particular compuesta de pigmentos de negro de humo, con un grosor de capa de 0,1 pma 50 pm, preferentemente de 1 pma 20 pm.

[0047] Es también ventajoso si la capa decorativa proporcionada comprende al menos una primera zona que sea al menos parcialmente transparente con respecto al espectro de la luz emitida por al menos un elemento de iluminación y al menos una segunda zona que sea opaca con respecto al espectro de la luz emitida por al menos un elemento de iluminación.

[0048] La emisión de luz del cuerpo multicapa también se puede controlar de esta manera. La primera y segunda área pueden formar superficies de visualización simples o información óptica compleja.

[0049] También es preferible si la capa decorativa está dispuesta de tal manera que al menos un elemento de iluminación perpendicular a la superficie de la capa decorativa se superponga con al menos una primera zona.

[0050] De esta manera se puede obtener una emisión de luz directa. Esto se puede utilizar, por ejemplo, para la iluminación puntual de superficies de visualización.

[0051] Alternativamente, la capa decorativa puede disponerse de tal manera que al menos un elemento de iluminación perpendicular a la superficie de la capa decorativa se superponga con al menos una segunda área.

[0052] Esto significa que no es posible la emisión directa de luz a través de la primera zona. Esto se puede utilizar, por ejemplo, para la retroiluminación uniforme de estructuras planas.

[0053] El desacoplamiento directo e indirecto de la luz generada por al menos un elemento de iluminación también puede combinarse, por supuesto, para crear efectos ópticos atractivos.

[0054] También es ventajoso que los colorantes, en particular los tintes y/o pigmentos y/o partículas y/o materiales de punto cuántico y/o materiales fosforescentes, que absorben y/o se dispersan en el rango de longitud de onda de la luz emitida por al menos un elemento de iluminación y/o que pueden ser excitados por la fluorescencia o la fosforescencia en el rango de longitud de onda visible, se añadan al material plástico utilizado para moldear por inyección la capa de plástico y/o a un material que forme una capa de la capa portadora.

[0055] Esto permite la homogeneización de la distribución de la luz en la capa de plástico y/o capa portadora. Esto es particularmente adecuado para crear superficies uniformemente retroiluminadas.

[0056] Al mismo tiempo o alternativamente, el espectro de la luz emitida por al menos un elemento de iluminación puede ser influenciado de manera específica, especialmente cuando se utilizan sustancias fluorescentes o absorbentes o puntos cuánticos, de modo que se pueden crear una variedad de efectos de color.

[0057] Es conveniente que los colorantes añadidos incluyan pigmentos y/o partículas inorgánicas, en particular de dióxido de silicio, sílice pirogénica, dióxido de titanio, sulfuro de cinc o un metal, con un tamaño de partícula de 5 nm a 500 pm, preferentemente de 500 nm a 100 pm.

[0058] También es ventajoso si una superficie de la capa portadora es mateada.

[0059] Esto también permite homogeneizar la luminancia a través de la capa portadora para conseguir superficies luminosas uniformes. De este modo se puede prescindir de difusores adicionales.

[0060] Asimismo, resulta ventajoso proporcionar una capa decorativa que tiene varias áreas que difieren en color y/o transparencia con respecto al espectro de luz emitido por al menos un elemento de iluminación.

[0061] Esto permite visualizar elementos gráficos multicolores cuya apariencia no depende directamente del color de los elementos de iluminación utilizados. Es especialmente útil si una capa decorativa de este tipo se aplica sobre una gran superficie, es decir, si no tiene aberturas de salida. También es posible crear decoraciones de esta manera que no son visibles cuando al menos un elemento de iluminación está apagado.

[0062] También es conveniente aplicar a la capa decorativa una capa parcial, en particular una capa metálica, que contenga información óptica, que sea opaca con respecto al espectro de luz emitido por al menos un elemento de iluminación.

[0063] Esto crea una geometría de salida definida para la luz. Esto es particularmente útil en combinación con una decoración aplicada sobre toda la superficie. Esto también asegura que la información óptica deseada sólo sea visible cuando al menos un elemento de iluminación está emitiendo luz.

[0064] También es ventajoso que una estructura de relieve ópticamente activa, en particular una estructura difractiva, una estructura de difracción de orden cero, una macroestructura, una estructura de lente, una estructura de microlente, una estructura microprismática, se introduzca en la capa decorativa y/o en la capa portadora y/o en la capa de plástico, en particular mediante la replicación, en particular durante la producción de la capa decorativa y/o mediante el moldeo, en particular en la capa de plástico de una matriz dispuesta en la herramienta de moldeo por inyección. La matriz puede conectarse en una sola pieza a la mitad del molde correspondiente o, alternativamente, puede diseñarse como un inserto o pieza separado.

[0065] Estas estructuras también se pueden utilizar para controlar selectivamente la emisión de luz del cuerpo multicapa. Dependiendo del tipo de estructura de descarga y de su disposición relativa en al menos un elemento de iluminación, el desacoplamiento de la luz emitida por dicho elemento puede apoyarse o impedirse de forma selectiva en determinadas zonas.

[0066] También es apropiado si se utilizan al menos dos materiales plásticos en el moldeo por inyección de la capa de plástico que difieren en una propiedad óptica, en particular en su índice de refracción óptica.

[0067] Esto se puede hacer utilizando varios procedimientos de moldeo por inyección de múltiples componentes. Por ejemplo, el moldeo de diferentes materiales plásticos puede llevarse a cabo de forma secuencial en diferentes moldes de inyección. Alternativamente, la geometría de un molde de inyección también se puede cambiar para los pasos de fundición secuencial, por ejemplo, utilizando los deslizadores adecuados. Además, es posible la colocación de las capas de plástico o portadoras en un plato giratorio que puede insertar diferentes herramientas para los pasos de fundición secuenciales

[0068] Dependiendo de la geometría de las diferentes áreas de la capa de plástico producida a partir de las diferentes masas plásticas, en particular dependiendo de la forma de las interfaces entre estas áreas, y dependiendo de la diferencia en los índices de refracción, se pueden lograr diferentes efectos que también pueden servir para guiar la luz. En particular, los efectos de la lente pueden lograrse, en particular, mediante la refracción de la luz o pueden crearse superficies de espejo mediante la reflexión total en las interfaces.

[0069] Se aplica una capa conductora sobre la capa portadora para que entre en contacto con al menos un elemento de iluminación.

[0070] Esto elimina la necesidad de medios de contacto externos, como placas de circuito impreso adicionales, lo que hace que la producción y el montaje del cuerpo multicapa sea particularmente fácil. Por medio de la capa conductora, también se pueden contactar otros componentes electrónicos, como sensores, estructuras de antenas o similares, que pueden estar presentes en la capa portadora.

[0071] Es según la invención, cuando la capa conductora se crea por deposición de vapor, pulverización, deposición galvánica o laminación de un metal, especialmente aluminio, plata, cromo, cobre, oro o sus aleaciones, y/o por la aplicación de pigmentos conductores, nanopartículas, ITO (óxido de indio y estaño), ATO (óxido de timón y estaño), polímeros orgánicos conductores, en particular PEDOT (poli-3,4-eti lendi oxiti ofe no) o PANI (polianilina), nanotubos de carbono, grafeno o negro de humo con un grosor de capa de 1 nm a 500 mm, preferentemente de 10 nm a 50 p,m.

[0072] Preferentemente, la capa conductora comprende al menos una superficie de acoplamiento, aplicándose una superficie de acoplamiento complementaria al lado de la capa portadora orientada hacia el lado opuesto de al menos un elemento de iluminación visto en perpendicular a la capa portadora.

[0073] Se puede acoplar capacitivamente una tensión alterna en la capa conectora a través de las superficies de acoplamiento complementarias Esto significa que no es necesario conducir estructuras conductoras continuas a la superficie del cuerpo multicapa para alimentar las lámparas u otros componentes electrónicos con tensión o para transmitirles señales de control.

[0074] Alternativa o adicionalmente, la capa conductora puede comprender al menos una bobina y/o estructura de antena, aplicándose una estructura complementaria de bobina y/o antena al lado de la capa portadora orientada hacia el lado opuesto de al menos un elemento de iluminación, visto en perpendicular a la capa portadora.

[0075] Esto también permite el acoplamiento sin contacto de una tensión alterna y/o la transmisión de señales de control. En este caso, sin embargo, el acoplamiento es inductivo.

[0076] También es posible fijar al menos un elemento de contacto eléctrico a la capa portadora, que hace contacto eléctrico con la capa conductora y que a lo sumo está parcialmente encerrado en la masa plástica durante el moldeo por inyección de la capa de plástico.

[0077] En este caso, la capa conductora se contacta directamente con el exterior. Si es necesario, esto se puede hacer utilizando conectores adecuados o similares.

[0078] Es aconsejable si se utiliza un metalizado a través de la capa portadora y/o un elemento de engaste como elemento de contacto eléctrico.

[0079] Además, o alternativamente, durante el moldeo por inyección de la capa de plástico, el compuesto de plástico no puede encerrar al menos una parte de la capa conductora y/o, tras el moldeo por inyección de la capa de plástico, puede separarse de la capa de plástico una parte de la capa portadora, sobre la que se dispone al menos una parte de la capa conductora.

[0080] De esta manera también es posible el contacto directo de la capa conductora.

[0081] La invención se explica ahora con más detalle utilizando ejemplos de ejecución. Se muestra lo siguiente:

Fig. 1: ejemplo de diseño de un cuerpo multicapa con una capa decorativa y una capa portadora con elementos de iluminación, así como una capa de plástico moldeada por detrás en un lado;

Fig. 2: ejemplo de diseño alternativo de un cuerpo multicapa con una capa decorativa y una capa portadora con elementos de iluminación y con una capa de plástico dispuesta entre la capa decorativa y la capa portadora;

Fig. 3: vista esquemática de una capa auxiliar óptica con trayectos de conductores integrados;

Fig. 4: ejemplo de diseño alternativo de un cuerpo multicapa con una capa decorativa y una capa portadora con elementos de iluminación y con una capa de plástico dispuesta entre la capa decorativa y la capa portadora;

Fig. 5: ejemplo de diseño alternativo de un cuerpo multicapa con una capa decorativa y una capa portadora con elementos de iluminación, así como una capa de plástico moldeada por detrás en un lado;

Fig. 6: vista en planta de un ejemplo de diseño de un cuerpo multicapa con decoración retroiluminada indirecta;

Fig. 7: vista en sección del cuerpo multicapa según la Fig. 6;

Fig. 8: vista en planta de un ejemplo de diseño de un cuerpo multicapa con decoración directamente retroiluminada;

Fig. 9: vista en sección del cuerpo multicapa según la Fig. 8;

Fig. 10: un ejemplo de diseño alternativo de un cuerpo multicapa con partículas dispersas en la capa de plástico;

Fig. 11: ejemplo de diseño alternativo de un cuerpo multicapa con rejilla óptica de área completa

Fig. 12: ejemplo de diseño alternativo de un cuerpo multicapa con una rejilla óptica de superficie completa en la capa de plástico y en la capa portadora;

Fig. 13: ejemplo de diseño alternativo de un cuerpo multicapa con una rejilla óptica parcial en la capa de plástico;

Fig. 14: en ejemplo de diseño alternativo de un cuerpo multicapa con una capa de plástico multicomponente con estructuras reflectantes;

Fig. 15: un ejemplo de diseño alternativo de un cuerpo multicapa con una capa de plástico multicomponente con estructuras de lente;

Fig. 16: ejemplo de diseño alternativo de un cuerpo multicapa con metalizado a través de la capa portadora;

Fig. 17: un ejemplo de diseño alternativo de un cuerpo multicapa con una conexión de engaste lateral;

Fig. 18: un ejemplo de diseño alternativo de un cuerpo multicapa con contacto capacitivo;

Fig. 19: un ejemplo de diseño alternativo de un cuerpo multicapa con contacto inductivo

Fig. 20: un ejemplo de diseño alternativo de un cuerpo multicapa con una capa conductora parcialmente acce Fig. 21: un ejemplo de diseño alternativo de un cuerpo multicapa con una capa conductora parcialmente el borde;

Fig. 22: un ejemplo de diseño alternativo de un cuerpo multicapa con una capa portadora parcialmente desmontable.

[0082] La fig. 1 muestra un primer ejemplo de un cuerpo multicapa 1. Esto incluye una capa portadora 2. En un lado de la capa portadora 2 se aplica una capa auxiliar óptica 3, sobre la que a su vez se coloca una capa decorativa

4.

[0083] En la capa decorativa 4 se proporcionan rebajes 41 según la invención, que también penetran en la capa auxiliar 3. Alternativamente, y que aquí no se muestra, también se pueden colocar lacas ópticamente transparentes u otros materiales en estos rebajes 41.

[0084] En la capa auxiliar 3 y el lado de la capa decorativa 4 mirando hacia afuera de la capa portadora 2, se

aplica una capa conductora 5, por medio de la cual se contactan los elementos de iluminación 6.

[0085] En el lado del elemento de iluminación 6 se inyecta una capa de plástico 7, a la que sigue otra capa auxiliar óptica de 3'.

[0086] La capa portadora 2 se puede diseñar como una película. Se trata preferentemente de PET, PEN, PC, PVC, Kapton®, PLA, PMMA o ABS, con un espesor de capa de 1 pma 500 pm, preferentemente de 20 pma 300 pm [0087] Alternativamente, la capa portadora 2 puede ser diseñada como una placa de circuito impreso, en particular de FR4, poliimida o papel, con un espesor de capa de 50 pma 2 mm, preferentemente 100 pma 1,5 mm.

[0088] Las capas auxiliares 3, 3' pueden formarse como capas reflectantes o capas de absorción y, en particular, deben garantizar que cada elemento de iluminación 6 solo sea visible a través del rebaje 41 correspondiente para evitar la dispersión de la luz. Una capa reflectante se utiliza para mejorar la eficacia luminosa de los elementos de iluminación en los rebajes mediante la reflexión de la luz dispersa desde el lateral hacia los rebajes.

[0089] Las capas reflectantes se producen preferentemente por deposición de vapor, pulverización o similares de un metal, en particular aluminio, plata, cromo, cobre, oro o sus aleaciones, con un espesor de capa de 1 nm a 500 nm, preferentemente de 5 nm a 100 nm.

[0090] Para las capas de absorción se pueden utilizar pinturas pigmentadas, en particular pigmentos de negro de humo completos, con un grosor de capa de 0,1 pma 50 pm, preferentemente de 1 pma 20 pm.

[0091] La capa decorativa 4 puede ser diseñada como una película, especialmente como una película laminada o IMD (IMD = decoración interior). Preferentemente tiene un grosor de capa de 0,1 pma 50 pm, preferentemente de 1 pma 20 pm.

[0092] Alternativamente, la capa decorativa 4 también puede ser una capa de impresión o barniz. Esto se aplica preferentemente mediante la impresión, en particular mediante serigrafía, huecograbado o tampografía, y/o lacado en la capa portadora y/o en la capa de plástico.

[0093] La propia capa decorativa 4 puede tener a su vez varias capas o áreas con diferentes propiedades ópticas, de modo que se pueden crear incluso diseños visuales complejos. Las posibilidades específicas para el diseño de la capa decorativa 4 se explicarán más adelante con otros ejemplos.

[0094] La capa conductora 5 se produce preferentemente por deposición de vapor, pulverización, electrodeposición o laminación de un metal, en particular aluminio, plata, cromo, cobre, oro o sus aleaciones, y/o por la aplicación de pigmentos conductores, nanopartículas, ITO, ATO, polímeros orgánicos conductores, en particular PEDOT o PANI, nanotubos de carbono, grafeno o negro de humo, con un grosor de capa de 1 nm a 500 pm, preferentemente de 10 nm a 50 pm

[0095] Como muestra la fig. 3, la capa conductora 5 también se puede integrar en una capa auxiliar óptica 3 y, por lo tanto, proporcionar propiedades ópticas al mismo tiempo. Por ejemplo, la capa auxiliar óptica puede ser una capa metálica reflectante de capas metálicas depositadas, pulverizadas o impresas y, mediante una estructuración adecuada, proporcionar simultáneamente las correspondientes vías conductoras metálicas.

[0096] Los elementos de iluminación 6 son en particular diodos emisores de luz. En particular se pueden emplear LED SMD (SMD = Surface Mounted Device) con una longitud de 400 pma 20 mm, preferentemente de 0,6 mm a 2 mm, un ancho de 200 pma 5 mm, preferentemente de 0,3 mm a 1,25 mm, y una altura de 200 pma 5 mm, preferentemente de 0,6 mm a 2 mm,2 mm a 1,5 mm, y/o LED de chip con una longitud de 100 pma 2 mm, preferentemente de 0,2 mm a 0,5 mm, un ancho de 100 pma 2 mm, preferentemente de 0,2 mm a 0,5 mm, y una altura de 50 pma 250 pm, preferentemente de 75 pma 125 pm. Los diodos orgánicos emisores de luz (OLED), las células emisoras de luz (lEc ) o las pantallas electroluminiscentes también pueden utilizarse como elementos de luz alternativos.

[0097] La capa de plástico 7 se produce preferentemente por inyección. Para ello, el compuesto de la capa portadora 2 y las capas 3, 4, 5 dispuestas sobre ella, así como los elementos de iluminación 6, se introducen en una cavidad de un molde de inyección y se moldean por detrás con un compuesto de plástico. Para crear una mejor adhesión entre la capa portadora 2 y la capa de plástico 7, se puede aplicar opcionalmente una capa adhesiva activada térmicamente en el lado del compuesto de la capa portadora 2 orientado hacia la capa de plástico 7 y las capas 3, 4 y 5 dispuestas sobre ella, así como los elementos de iluminación 6.

[0098] PMMA, ABS, PS, PE, PP, PC, POM, PA, ASA, SAN o TPU se utilizan preferentemente como compuestos plásticos. También es posible combinar estos plásticos, ya sea como mezcla o en un procedimiento multicomponente.

[0099] El moldeo por inyección de la capa de plástico 7 se realiza en un molde preferentemente pretemplado a una temperatura de fusión de 150 °C a 350 °C, preferentemente de 200 °C a 300 °C y/o una presión de 500 bar a 2800 bar, preferentemente de 700 bar a 2500 bar.

[0100] Los otros ejemplos de diseño de cuerpos multicapa 1 descritos a continuación difieren de ellos esencialmente en el número, la disposición y el diseño geométrico de las capas y los componentes. Las propiedades de las capas y elementos individuales descritos anteriormente también se aplican a los siguientes ejemplos de diseño.

[0101] En la versión según la figura 2, la capa decorativa 4 y la capa auxiliar óptica están dispuestas en un primer lado de la capa de plástico 7 y la capa portadora 2 con la capa conductora 5 y los elementos de iluminación 6 en el lado opuesto de la capa de plástico 7. Los elementos de iluminación apuntan hacia fuera de la capa de plástico 7 y en este caso no se solapan con los rebajes 41, de modo que estos están retroiluminados indirectamente.

[0102] En esta variante, la capa decorativa 4 se aplica directamente a la capa de plástico 7 junto con la capa auxiliar óptica 3 mediante un procedimiento IMD. La capa portadora 2 con los LED 6 se inserta en el lado del molde de inyección opuesto a la capa decorativa 4 con la capa portadora hacia la masa de moldeo por inyección. La decoración y la aplicación de la capa portadora 2 sobre la capa de plástico 7 se pueden realizar en una sola operación.

[0103] Análogamente a esto, se estructura el modo de realización según la figura 4. Se diferencia de la realización de la figura 2 solo en que la capa portadora 2 está alineada con los elementos de iluminación 6 y la capa conductora 5 hacia la capa de plástico 7 hacia afuera y que los elementos de iluminación 6 cubren los rebajes 41 para que estos se ilumine directamente En el lado de la capa portadora 2 alejado de los elementos de iluminación 6 se coloca otra capa auxiliar 3', que impide la salida de la luz por este lado y/o refleja hacia delante la luz reflejada hacia atrás con el fin de mejorar el rendimiento luminoso. Sin embargo, si se desea evitar la dispersión de la luz de los elementos de iluminación en los rebajes, esta capa auxiliar óptica 3' es absorbente.

[0104] En el modo de realización según la figura 5, la capa de plástico 7 se moldea por un lado como en el modo de realización según la figura 1. A diferencia de la figura 1, la capa decorativa 4, la capa conductora 5 y los elementos de iluminación 6 están dispuestos en el mismo lado de la capa portadora 2 y orientados hacia la capa de plástico 7. Las capas auxiliares ópticas 3, 3' no se utilizan aquí.

[0105] La figura 6 muestra una vista de otro modo de realización de un cuerpo multicapa 1. El mismo cuerpo multicapa 1 se muestra en la figura 7 en una vista esquemática transversal. La luz de los LED 6 se desacopla aquí indirectamente. Es preferible que no se coloquen debajo de un rebaje 41 en la capa de decoración 4. Esto puede ser particularmente ventajoso si la luz se distribuye homogéneamente sobre aberturas de salida 41 más grandes o más pequeñas y distribuidas. En este caso es ventajoso si las capas auxiliares ópticas opcionales 3, 3' están diseñadas para ser reflectivas, por ejemplo, como una capa de metal evaporada o pulverizada, de modo que la mayor cantidad de luz posible se refleje en las aberturas de salida 41.

[0106] Por razones de diseño, a veces es necesario que las estructuras de luz no sean visibles cuando los LED 6 están apagados, o que las capas decorativas 4 cambien el color de la luz LED cuando se encienden. Esto se puede conseguir colocando continuamente la capa decorativa 4 por encima de los LED 6, como se muestra en la figura 6. La capa decorativa puede tener áreas 42, 43 con diferentes colores, estructuras y transparencias que forman la decoración deseada.

[0107] Especialmente si la superficie es monocroma y las estructuras que se muestran solo se iluminan visiblemente cuando los LED 6 están encendidos, es ventajoso imprimir la capa decorativa 4 de forma continua. Las estructuras luminosas se crean preferentemente sobre una capa metálica o especialmente estanca 3, que contiene la estructura que debe mostrarse como rebajes (es decir, que forma una máscara de sombra debajo de la capa decorativa 4). La secuencia de capas mostrada en la figura 1 se puede utilizar con la diferencia de que la capa decorativa 4 se imprime sin rebajes 41.

[0108] Si los LED 6 deben ser directamente visibles, p. ej. como indicadores, la capa decorativa 4 puede contener rebajes 41 directamente encima de los LED 6 en la dirección de visualización, como se muestra en las figuras 8 y 9. Las capas auxiliares ópticas 3, 3' fuera de la trayectoria directa del haz de luz de los LED 6 deben diseñarse de forma que absorban la luz lo más posible para evitar que ésta se escape en los rebajes adyacentes 41 (diafonía o "diafonía" óptica).

[0109] Si se desea obtener un efecto luminoso homogéneo en toda la superficie, por ejemplo, si los LED 6 van a retroiluminar un letrero, la distribución de la luz debe ser lo más homogénea posible. La homogeneización de la luz puede lograrse utilizando muchos LED 6 (muy complejo y costoso) o utilizando partículas de dispersión 71 y/o colorantes fluorescentes distribuidos homogéneamente en el compuesto de moldeo por inyección de la capa de plástico 7 y/o capa portadora 2. Esto se ilustra en la figura 10.

[0110] Se pueden crear efectos de color adicionales coloreando el material y/o fluorescencia. Como opción a los colorantes fluorescentes solubles, también se pueden utilizar pigmentos fluorescentes insolubles, que luego sirven simultáneamente como partículas dispersoras de luz 71.

[0111] Las partículas dispersoras de luz 71 pueden contener pigmentos y/o partículas inorgánicas, en particular de dióxido de silicio, sílice pirogénica, dióxido de titanio, sulfuro de cinc o un metal, con un tamaño de partícula de 5 nm a 500 pm, preferentemente de 500 nm a 100 pm.

[0112] Las rejillas ópticas finas 72 pueden incorporarse a la capa de plástico 7 y/o a la capa decorativa 4 para evitar o apoyar la extracción de la luz. Para este propósito, las rejillas de longitud de onda subordinada son preferentemente adecuadas, pero también estructuras comparativamente profundas y/o gruesas como, en particular, los microprismas refractivos. Los parámetros de rejilla preferidos para rejillas de sublongitud de onda son un período preferentemente de 200 nm a 500 nm y una profundidad de rejilla preferentemente de 100 nm a 500 nm. El tipo de rejilla se selecciona preferentemente entre las series de rejilla lineal, cruzada o hexagonal. Si se utilizan microprismas, la expansión lateral dx o dy de los prismas es 1 pma 100 pm, preferentemente 5 pma 50 pm. La profundidad de la estructura preferida es aproximadamente de 0,3 a 2 veces la expansión lateral. La disposición de los microprismas puede ser regular, es decir, periódica, aleatoria o pseudoaleatoria.

[0113] Las rejillas ópticas 72 pueden colocarse sobre toda la superficie (véase la figura 11) o solo en la zona de los rebajes 41 (véase la figura 13) de la capa decorativa 4 y/o de la capa auxiliar óptica 3 y/o de la capa de plástico 7.

[0114] La producción se lleva a cabo, por ejemplo, mediante replicación o estructurando el molde de inyección de forma que las rejillas 72 se moldeen durante el moldeo por inyección de la capa de plástico 7.

[0115] Otra variante es la rejilla óptica 21, que puede diseñarse opcionalmente sobre la capa portadora 2, como se muestra en la figura 12. Aquí los rebajes 41 no están cubiertos por la rejilla 72. Las flechas indican una posible trayectoria del haz de luz emitida por los LED 6.

[0116] Además, el uso de dos compuestos de moldeo por inyección diferentes con diferentes índices de refracción óptica, cada uno de los cuales forma subrangos 73, 74 de la capa de plástico 7, puede utilizarse para producir efectos de lente, en particular por refracción, como se muestra en la figura 15, o para reflejar la luz en las interfaces, como se muestra en la figura 14. Por ejemplo, se puede evitar la diafonía, es decir, una "diafonía" óptica entre varias aberturas de salida 41, o se puede mejorar la eficacia luminosa en las aberturas de salida 41.

[0117] En estos casos, la capa de plástico 7 está formada por un moldeado por inyección de dos componentes. Las áreas 73, 74 se inyectan en herramientas separadas, es decir, primero se inyecta el área 73 en los LED 6, la pieza de trabajo se retira y se inserta en una segunda herramienta. Entonces se inyecta el área 74.

[0118] Otra posibilidad es el uso de una plataforma giratoria. Por ejemplo, primero se inyecta el área 73. A continuación, la herramienta se abre y el componente gira con la plataforma giratoria media vuelta, de modo que se encuentra frente a un segundo inserto de herramienta. Entonces se inyecta el área 74.

[0119] Al mismo tiempo, el área 73 está unida a una segunda pieza de trabajo. Después de pulverizar la zona 74 de la primera pieza, se retira la primera pieza terminada y la plataforma giratoria vuelve a girar media vuelta.

[0120] También es posible utilizar un molde donde se puede cambiar la cavidad mediante deslizadores.

[0121] Los siguientes ejemplos de modos de realización se refieren al contacto eléctrico de la capa conductora 5. Esto se puede lograr por contacto galvánico directo o sin contacto.

[0122] Para el contacto directo, por ejemplo, se puede conectar una conexión pasante 8 (VIA, acceso de interconexión vertical) a través de la capa portadora 2, como se muestra en la figura 16. Esto crea una conexión directa entre la fuente de alimentación y la capa conductora. Tal conexión pasante 8 se puede producir, por ejemplo, por galvanizado, por una deposición dirigida de metal dentro de un agujero previamente producido dentro de la capa portadora 2 o por punzonado en un pasador metálico. El uso de la tecnología de prensado también es concebible. Ambos se realizan antes de que la capa portadora 2 sea procesada por moldeo por inyección.

[0123] Otra posibilidad de conexión por prensado es la utilización de un segundo sustrato conductor 9, que se coloca en los lados de la capa conductora 5 sobre la capa portadora 2, como se muestra en la figura 17, y que se fija mediante la tecnología de prensado.

[0124] De esta manera, la conexión se puede retirar lateralmente del cuerpo multicapa 1. Esta conexión fabricada mecánicamente puede realizarse en un paso separado antes del procedimiento de moldeo por inyección o durante este procedimiento con la ayuda de una herramienta de engaste integrada.

[0125] No solo se pueden utilizar técnicas de unión mecánica, sino también de pegado o soldadura para conectar los sustratos de los circuitos. Dentro del procedimiento, este paso se puede llevar a cabo por separado antes del procedimiento de inyección por la parte trasera.

[0126] La conexión indirecta de la capa conductora 5 puede realizarse capacitivamente, como se muestra en la figura 18. El acoplamiento capacitivo se basa en dos superficies de acoplamiento 51 dentro de la capa conductora 5, cada una de las cuales debe colocarse al menos en determinadas zonas por encima de las superficies de acoplamiento externas asignadas 10. Cuando se aplica un campo eléctrico alterno, se crea un campo opuesto en los condensadores formados por las superficies de acoplamiento 10, 51, que están una encima de la otra, de modo que una corriente puede fluir a través de las cargas en contacto con la capa conductora 5. En lugar de superficies de acoplamiento superpuestas, también pueden utilizarse estructuras de antena 52, 11 dispuestas de forma análoga para conseguir un acoplamiento inductivo. Lo ideal es que se sintonicen de forma que la antena transmisora externa 11 funcione en resonancia con la antena receptora interna 52. La estructura básica se muestra en la figura 19. También en este ejemplo se genera una corriente alterna en la capa conductora 5 mediante acoplamiento inductivo, sin necesidad de contacto directo. La rectificación también se puede lograr por medio de componentes adecuados. Dependiendo del tamaño y la forma de las antenas 11, 52, la frecuencia de resonancia y el rango también se pueden ajustar. Mediante la modulación de la señal, también se pueden transmitir comandos de información o de control a la electrónica integrada en la capa portadora. La antena externa 52 también se puede montar directamente en la capa portadora 2 o después de la terminación del cuerpo multicapa 1.

[0127] Otra posibilidad para el contacto directo de la capa conductora 5 es no encerrarla completamente con plástico durante el moldeo por inyección de la capa de plástico 7. En la capa de plástico 7 se puede dejar abierta una entalladura 75, como se muestra en la figura 20, o bien la capa de plástico 7 no se puede aplicar hasta el borde de la capa portadora 2, de modo que se forma una lengüeta saliente 22 de la capa portadora, sobre la que se puede contactar con la capa conductora 5 (véase la figura 21).

[0128] Alternativamente, como se muestra en la figura 22, después del moldeo por inyección, la capa de plástico 7 y la parte 23 de la capa portadora 2, a la que se extiende la capa conductora 5, se pueden separar de la capa de plástico 7. Si es necesario, se puede aplicar una capa de desmoldeo adecuada a la pieza 23 antes del moldeo por inyección. La capa de liberación consiste preferentemente en una cera, un polímero de siloxano o un polímero que contenga flúor (por ejemplo, Teflon®) y tiene un grosor de capa de 10 nm a 5 pm, preferentemente de 100 nm a 1 pm

Lista de números de referencia

[0129]

1 Cuerpo multicapa

2 Capa portadora

3, 3' Capa auxiliar óptica

4 Capa decorativa

5 Capa conductora

6 Elemento de iluminación

7 Capa de plástico

8 Conexión pasante

9 Sustrato conductor

10 Superficie de acoplamiento

11 Estructura de antena

21 Estructura de rejilla

22 Pestaña

23 Superficie desmontable de la capa portadora

41 Rebaje

42, 43 Zona de la capa portadora

51 Superficie de acoplamiento

52 Estructura de antena

71 Partículas granuladas

72 Estructura de rejilla

73, 74 Superficie de la capa de plástico

75 Rebaje

Claims

REIVINDICACIONES

1. Un procedimiento de fabricación de un cuerpo multicapa, que comprende los pasos de

a) Disposición de una capa portadora sobre la que se disponga al menos un LED;

b) Disposición de una capa decorativa;

c) Inyección de una capa de plástico en la capa portadora y/o la capa decorativa en un molde de inyección;

y donde en la capa portadora se aplica una capa conductora para contactar al menos un elemento de iluminación, donde la capa conductora se produce por deposición de vapor, pulverización, electrodeposición o laminación de un metal y/o por la aplicación de pigmentos conductores, nanopartículas, ITO, ATO, polímeros orgánicos conductores, nanotubos de carbono, grafeno o negro de humo con un espesor de capa de 10 nm a 50 mm y donde la capa conductora comprende al menos una superficie de acoplamiento, donde en perpendicular a la capa portadora se aplica una superficie de acoplamiento complementaria en el lado de la capa portadora alejada del elemento de iluminación y/o la capa conductora comprende al menos una estructura de bobina y/o antena, donde en perpendicular a la capa portadora se aplica una estructura complementaria de bobina y/o antena en la parte de la capa portadora más alejada de un elemento de iluminación y/o donde al menos un elemento de contacto eléctrico está unido a la capa portadora, que contacta eléctricamente con la capa conductora y que está a lo sumo parcialmente encapsulado por la masa plástica durante el moldeo por inyección de la capa de plástico y/o durante el moldeo por inyección de la capa de plástico, al menos una parte de la capa conductora no está encapsulada por la masa plástica y/o después del moldeo por inyección de la capa de plástico, una parte de la capa portadora, donde está dispuesta al menos una parte de la capa de conductor, se separa de la capa de plástico, y que al menos una capa auxiliar óptica se aplica a la capa decorativa y/o la capa portadora y/o la capa de plástico moldeada, y se proporcionan rebajes en la capa decorativa, que también penetra en la capa auxiliar óptica.

2. Procedimiento según la reivindicación 1,

caracterizado porque,

la capa decorativa se aplica a la capa portadora, la capa decorativa se aplica preferentemente al lado de la capa portadora que se encuentra alejado del al menos un elemento de iluminación o al lado de la capa portadora que se orienta a al menos un elemento de iluminación, en particular entre el elemento de iluminación y la capa portadora, y/o preferentemente la capa decorativa y la capa portadora se fijan en la mitad del molde de la herramienta de moldeo por inyección, en particular por medios de sujeción mecánica y/o vacío, y se inyectan por detrás en un lado.

3. Procedimiento según la reivindicación 1,

caracterizado porque,

la capa de plástico se inyecta entre el lado de la capa portadora y la capa decorativa que se aleja de al menos un elemento de iluminación o entre el lado de la capa portadora y la capa decorativa que se orienta a al menos un elemento de iluminación, preferentemente la capa decorativa se fija en una primera mitad del molde de la herramienta de moldeo por inyección y la capa portadora en una segunda mitad del molde de la herramienta de moldeo por inyección, en particular por medios de sujeción mecánica y/o vacío.

4. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3,

caracterizado porque,

la capa portadora se suministra como una placa de circuito impreso, en particular de FR4, poliimida o papel, con un grosor de capa de 50 pma 2 mm, preferentemente de 100 pma 1,5 mm.

5. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4,

caracterizado porque,

se emplean LED ^sM^dcon una longitud de 400 pma 20 mm, preferentemente de 0,6 mm a 2 mm, una anchura de 200 pma 5 mm, preferentemente de 0,3 mm a 1,25 mm, y una altura de 200 pma 5 mm, preferentemente de 0,2 mm a 1,5 mm, como elementos de iluminación, y/o LED de chip con una longitud de 100 pma 2 mm, preferentemente de 0,2 mm a 0,5 mm, un ancho de 100 pma 2 mm, preferentemente de 0,2 mm a 0,5 mm, y una altura de 50 pma 250 pm, preferentemente de 75 pma 125 pm.

6. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5,

caracterizado porque,

al menos una capa auxiliar óptica, en particular una capa reflectante o una capa de absorción, se aplica a la capa decorativa y/o a la capa portadora y/o a la capa de plástico moldeado por inyección, aplicándose al menos una capa auxiliar óptica mediante la deposición por vapor o por pulverización de un metal, en particular aluminio, plata, cromo, cobre, oro o sus aleaciones, con un grosor de capa de 1 nm a 500 nm, preferentemente de 5 nm a 100 nm, o se produce imprimiendo lacas que contienen pigmentos metálicos con un grosor de capa de 0,1 pma 50 pm, preferentemente de 1 pma 20 pm, y/o donde al menos una capa auxiliar óptica se produce aplicando una laca pigmentada, en particular con pigmentos de negro de humo, con un grosor de capa de 0,1 pma 50 pm, preferentemente de 1 pma 20 pm.

7. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6,

caracterizado porque,

la capa decorativa proporcionada comprende al menos una primera zona que es al menos parcialmente transparente con respecto al espectro de la luz emitida por al menos un elemento de iluminación, y al menos una segunda zona que es opaca con respecto al espectro de la luz emitida por al menos un elemento de iluminación, disponiéndose la capa decorativa preferentemente de manera que la capa decorativa sea transparente, en la medida en que al menos un elemento de iluminación, visto en perpendicular a la superficie de la capa decorativa, se solapa con al menos una primera zona, y/o donde la capa decorativa está dispuesta preferentemente de manera que al menos un elemento de iluminación, visto en perpendicularmente a la superficie de la capa decorativa, se solapa con al menos una segunda zona.

8. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7,

caracterizado porque,

al material plástico empleado para inyectar la capa de plástico y/o al material que forma una capa de la capa portadora se añaden colorantes, en particular tintes y/o pigmentos y/o partículas y/o materiales de puntos cuánticos, que absorben en el rango de longitud de onda de la luz emitida por al menos un elemento de iluminación y/o dispersan y/o que se activan para fluorescencia o fosforescencia en el rango de longitud de onda visible, donde en particular los colorantes añadidos contienen pigmentos inorgánicos y/o partículas, en particular de dióxido de silicio, sílice pirógena, dióxido de titanio, sulfuro de zinc o un metal con un tamaño de partícula de 5 nm a 500 |jm, preferentemente de 500 nm a 100 jm.

9. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8,

caracterizado porque,

se proporciona una capa decorativa con varias zonas que difieren en color y/o transparencia con respecto al espectro de la luz emitida por al menos un elemento de iluminación y/o en la medida en que se aplica a la capa decorativa una capa parcial, en particular una capa de metal, que contiene información óptica y es opaca con respecto al espectro de la luz emitida por al menos un elemento de iluminación.

10. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9,

caracterizado porque,

una estructura de relieve ópticamente activa, en particular una estructura difractiva, una estructura de difracción de orden cero, una macroestructura, una estructura de lente, una estructura de microlente, una estructura de microprisma, se introduce en la capa decorativa y/o en la capa portadora y/o en la capa de plástico, en particular mediante la replicación y/o el moldeado de un molde dispuesto en el molde de inyección, y/o en la medida en que durante el moldeado por inyección de la capa de plástico se utilizan al menos dos masas plásticas que difieren en sus propiedades ópticas, en particular en su índice refractivo.

11. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 10,

caracterizado porque,

se aplica a la capa portadora una capa conductora para conectar con al menos un elemento de iluminación, donde la capa conductora se fabrica por deposición de vapor, pulverización, deposición galvánica o laminación de aluminio, plata, cromo, cobre, oro o aleaciones de los mismos, y/o mediante la aplicación de PEDOT o PANI con un grosor de capa de 10 nm a 50 nm.

12. Cuerpo multicapa, fabricado mediante un procedimiento conforme a las reivindicaciones 1 a 11, con una capa portadora sobre la que se coloca al menos un LED, una capa decorativa y una capa de plástico moldeada por inyección, en particular de PMMA, ABS, PS, PE, PP, PC, POM, ^{P a ,}ASA, SAN o TPU, donde la capa decorativa se coloca preferentemente en el lado de la capa portadora orientado hacia el exterior o hacia el elemento de iluminación, o la capa de plástico se coloca preferentemente entre el lado de la capa portadora orientado hacia el exterior o hacia el elemento de iluminación y la capa decorativa.

13. Cuerpo multicapa según la reivindicación 12,

caracterizado porque,

se coloca al menos una capa auxiliar óptica, en particular una capa reflectante de metal, en particular aluminio, plata, cromo, cobre, oro o sus aleaciones, con un espesor de capa de 1 nm a 500 nm, preferentemente de 5 nm a 100 nm, o una capa de absorción, de una laca pigmentada, en particular compuesta de pigmentos de negro de humo, con un espesor de capa de 0,1 jma 50 jm, preferentemente de 1 jm a 20 jm, sobre la capa decorativa y/o sobre la capa portadora y/o la capa de plástico inyectado.

14. Cuerpo multiparte según cualquiera de las reivindicaciones 12 o 13,

caracterizado porque,

la capa decorativa comprende al menos una primera zona que es al menos parcialmente transparente con respecto al espectro de la luz emitida por al menos un elemento de iluminación, y al menos una segunda zona que no es transparente con respecto al espectro de la luz emitida por al menos un elemento de iluminación, disponiéndose la capa decorativa de tal manera que sea transparente, en la medida en que al menos un elemento de iluminación, visto en perpendicular a la superficie de la capa decorativa, se solapa con al menos una primera zona y/o con al menos una segunda zona y/o la capa decorativa tiene varias zonas que difieren en color y/o transparencia con respecto al espectro de la luz emitida por al menos un elemento de iluminación y/o la capa decorativa y/o la capa portadora y/o la capa de plástico comprende una estructura de rejilla difractiva.

15. Cuerpo multiparte según cualquiera de las reivindicaciones 12 a 14,

caracterizado porque,

la capa portadora comprende una capa conductora para conectar con al menos un elemento de iluminación, que está compuesta en particular de un metal, en particular aluminio, plata, cromo, cobre, oro o sus aleaciones, y/o de pigmentos conductores, nanopartículas, ITO, ATO y polímeros orgánicos conductores, en particular PEDOT o PANI, nanotubos de carbono, grafeno o negro de humo con un grosor de capa de 1 nm a 500 pm, preferentemente de 10 nm a 50 pm, donde la capa conductora comprende preferentemente al menos un elemento de contacto eléctrico, en particular una superficie de acoplamiento y/o una estructura de bobina y/o una estructura de antena, que está dispuesta en relación superpuesta a una superficie de acoplamiento complementaria y/o a una estructura de bobina y/o a una estructura de antena en el lado de la capa portadora alejado de al menos un elemento de iluminación y/o donde la capa portadora está formada preferentemente por al menos un elemento de contacto eléctrico que hace contacto eléctrico con la capa conductora y que pueda conectare eléctricamente por un lado exterior del cuerpo multicapa, en particular una capa portadora que pase a través de la capa portadora y/o un elemento de engaste y/o una región parcial de la capa conductora no cubierta por la capa de plástico o cuya capa de plástico pueda desprenderse de forma reversible.