ES2766775T3 - Composición acuosa de electrolito que tiene una emisión aérea reducida - Google Patents
Composición acuosa de electrolito que tiene una emisión aérea reducida Download PDFInfo
- Publication number
- ES2766775T3 ES2766775T3 ES13183142T ES13183142T ES2766775T3 ES 2766775 T3 ES2766775 T3 ES 2766775T3 ES 13183142 T ES13183142 T ES 13183142T ES 13183142 T ES13183142 T ES 13183142T ES 2766775 T3 ES2766775 T3 ES 2766775T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- acid
- weight
- composition
- surfactant
- electrolyte
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract description 49
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title abstract description 38
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 abstract description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 19
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 14
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 11
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 9
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 9
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 5
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 4
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 4
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 4
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 4
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 4
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 4
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 3
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- -1 e.g. eg Substances 0.000 description 2
- 238000010616 electrical installation Methods 0.000 description 2
- 229940021013 electrolyte solution Drugs 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- DUFGYCAXVIUXIP-UHFFFAOYSA-N 4,6-dihydroxypyrimidine Chemical compound OC1=CC(O)=NC=N1 DUFGYCAXVIUXIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAPDDOBMIUGHIN-UHFFFAOYSA-K antimony trichloride Chemical compound Cl[Sb](Cl)Cl FAPDDOBMIUGHIN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000003487 electrochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 1
- 231100000206 health hazard Toxicity 0.000 description 1
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 1
- 229920000867 polyelectrolyte Polymers 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001966 tensiometry Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/04—Electroplating: Baths therefor from solutions of chromium
- C25D3/10—Electroplating: Baths therefor from solutions of chromium characterised by the organic bath constituents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C317/00—Sulfones; Sulfoxides
- C07C317/02—Sulfones; Sulfoxides having sulfone or sulfoxide groups bound to acyclic carbon atoms
- C07C317/04—Sulfones; Sulfoxides having sulfone or sulfoxide groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic saturated carbon skeleton
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1675—Process conditions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
- C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Composición acuosa de electrolito para depositar una capa metálica sobre una superficie de sustrato, en donde la composición comprende al menos iones del metal que se van a depositar y al menos un tensioactivo, en donde el tensioactivo está comprendido en una concentración eficaz para conseguir una tensión superficial dinámica de la composición de <=35 mN/M, preferiblemente de <=33 mN/M, con máxima preferencia de <=30 mN/M, caracterizado porque el tensioactivo es al menos un tensioactivo de la fórmula general CNFMHZSO2X, en donde N es un número entero entre >=6 y <= 22, preferiblemente entre >= 7 y <= 20, 0 < M <= 2N, Z = 2N+1-M, y X es uno de F, Cl, o Br y en donde el tensioactivo está comprendido en un intervalo de concentración entre >=0,0000001 % en peso y <=0,000002 % en peso, preferiblemente entre >=0,0000004 % en peso y <= 0,0000015 % en peso.
Description
DESCRIPCIÓN
Composición acuosa de electrolito que tiene una emisión aérea reducida
La presente invención se refiere a una composición acuosa de electrolito para depositar una capa metálica sobre una superficie del sustrato; teniendo dicha composición acuosa de electrolito una emisión aérea reducida. Además, la invención se refiere a un método para depositar una capa metálica sobre una superficie del sustrato en cuyo método se reduce la formación de emisiones aéreas.
El depósito de capas metálicas sobre superficies de sustratos es una técnica bien conocida en la técnica para modificar características de superficies, como, p. ej., el aspecto óptico de la superficie, la resistencia al desgaste, o la resistencia a la corrosión de la superficie. Para depositar una capa metálica sobre la superficie del sustrato, la superficie se pone en contacto con una solución de galvanizado adecuada. En general, dichas soluciones de galvanizado son composiciones acuosas de electrolito que comprenden iones del metal que se va a depositar así como aditivos adicionales para optimizar la reacción de galvanizado o las características de la capa metálica depositada.
Para depositar una capa metálica sobre una superficie del sustrato desde un electrolito que comprende el metal que se va a depositar como ion, se necesita una fuente de electrones para inducir la reacción electroquímica que da como resultado el depósito del metal. Dicha fuente de electrones puede ser un agente de reducción o una corriente externa suministrada al sustrato y un contraelectrodo. El depósito bajo la utilización de un agente de reducción se conoce como proceso autocatalítico o galvanoplastia anelectrolítica. Aunque la galvanoplastia anelectrolítica se utiliza en diversas aplicaciones, especialmente para cuestiones decorativas, el depósito de metal con el uso de una corriente externa se utiliza a menudo para el depósito de capas metálicas que tienen una mayor resistencia al desgaste o resistencia a la corrosión de la superficie.
En general, cuando se trata del depósito de capas metálicas con el uso de una corriente eléctrica externa -en lo sucesivo, también denominado como deposición electrolítica- se utilizan composiciones de electrolitos fuertemente ácidas o fuertemente alcalinas.
Un problema principal asociado con este depósito electrolítico es la aparición de neblina ácida o alcalina causada por la generación de gases, como p. ej., hidrógeno u oxígeno, durante el proceso de depósito electrolítico. Esta neblina es un peligro para la salud, y se han intentado varias formas de suprimirla, incorporando métodos mecánicos y químicos.
Un enfoque químico es crear una capa de espuma en la superficie del electrolito utilizado. Esta capa de espuma actúa como una manta que reduce las emisiones aéreas de la neblina peligrosa. Sin embargo, un inconveniente de estas capas de espuma es la acumulación de gases muy inflamables, como por ejemplo, hidrógeno u oxígeno, dentro de la espuma. Para evitar explosiones de la espuma, el equipo utilizado para el proceso de galvanizado debe comprender una instalación eléctrica diseñada contra explosiones. Además, se debe evitar cualquier tipo de carga electrostática que pudiera causar chispas eléctricas. Tanto la instalación eléctrica diseñada contra explosiones como las instalaciones adicionales para evitar cargas electrostáticas generan costes adicionales cuando se diseña el sistema de galvanizado.
Como alternativa mecánica a dichas capas de espuma, o adicionalmente, en las instalaciones de galvanizado se utilizan venteos. Sin embargo, este galvanizado también debe ser contra explosiones.
La solicitud de patente del Reino Unido GB 2250 515 A describe un método para la recuperación electrolítica de metales que comprende electrolizar una solución ácida del metal, conteniendo la solución disuelta en la misma un polielectrolito iónico o catiónico que está ionizado en las condiciones electrolíticas empleadas y que posee un resto hidrófobo en la molécula de manera que la tensión superficial de la superficie del baño se reduce lo suficiente como para producir una espuma.
La patente US 2003/0111349 A1 describe soluciones electrolíticas que contienen aditivos orgánicos seleccionados de una clase descrita de aditivos (como, p. ej., 4,6-dihidroxipirimidina) para reducir la formación de gases en los ánodos de un proceso de deposición galvánica.
La patente US 5.468.353 describe que la formación de niebla o pulverización ácida sobre los tanques de extracción electrolítica, tales como la extracción electrolítica de cobre obtenido por extracción con disolvente, queda prácticamente inhibida o eliminada al extraer electrolíticamente el metal de los electrolitos que contienen determinados tensioactivos fluoroalifáticos no formadores de espuma.
La patente US 4.484.990 describe que la formación de niebla o pulverización ácida sobre los tanques de extracción electrolítica, tales como la extracción electrolítica de cobre obtenido por extracción con disolvente, queda prácticamente inhibida o eliminada al extraer electrolíticamente el metal de los electrolitos que contienen determinados tensioactivos fluoroalifáticos catiónicos y/o anfóteros.
La patente US 2013/0056357 A1 describe agentes para mitigar la niebla ácida que se desprende de las soluciones de electrolitos. Los agentes contra la formación de nieblas de tipo alcoxilato protegido con sulfonato, sulfato, o carboxilato se describen para usar en un método de supresión de niebla procedente de soluciones electrolíticas.
La patente DE 102007048142 A1 describe un método para depositar cinc sobre una superficie de sustrato, en donde la composición usada para dicho depósito tiene una tensión superficial dinámica de menos de 55 mN/m.
La patente US 2011/290658 A1 describe el uso de un tensioactivo exento de flúor para usar en electrolitos de cromo para reducir la tensión superficial de la composición. Se aborda el problema de evitar la formación de una niebla pulverizada agresiva causada por la formación de hidrógeno en las condiciones de electrolisis.
Sin embargo, todos los intentos realizados en el estado de la técnica presentan varios inconvenientes, como p. ej., inconvenientes ambientales de los tensioactivos utilizados. Es por tanto un objeto de la invención proporcionar una composición acuosa de electrolito mejorada para depositar una capa metálica en una superficie de sustrato reduciendo las emisiones aéreas.
Otro objeto de la invención es proporcionar el método para depositar una capa metálica sobre una superficie del sustrato en cuyo método se reduce o elimina significativamente la formación de emisiones aéreas.
Con respecto a la composición acuosa de electrolito, el objeto de la invención se resuelve mediante una composición según la reivindicación 1.
Por tanto, se proporciona una composición acuosa de electrolito para depositar una capa de metal sobre una superficie de sustrato, comprendiendo dicha composición al menos iones del metal a depositar y al menos un tensioactivo, en donde el tensioactivo está comprendido en una concentración que resulta en una tensión superficial dinámica de la composición de < 35 mN/m, preferiblemente de < 33 mN/m, con máxima preferencia de < 30 mN/m.
Sorprendentemente, se ha descubierto que la tensión superficial dinámica de una composición influye en la formación de emisiones aéreas. Se ha descubierto que la fijación de la tensión superficial dinámica de la composición a un valor < 35 mN/m reduce significativamente la formación de emisiones aéreas, de manera que se pueden reducir o incluso evitar las nieblas peligrosas. Las emisiones aéreas se producen por burbujas de gas creadas en los electrodos que se ascienden hasta la superficie del electrolito. En la superficie, estas burbujas se expanden por encima del líquido y se rompen, liberando así el gas atrapado a la atmósfera. El líquido de la pared de las burbujas de gas justo antes de la rotura está constituido por la solución de electrolito. A medida que la pared líquida se rompe, se desintegra en gotículas extremadamente pequeñas que se transportan fácilmente por el aire. El efecto macroscópico de este procedimiento es crear una niebla agresiva por encima del tanque de galvanizado. Esta niebla puede migrar fácilmente por todo el lugar de trabajo.
Al reducir la tensión superficial dinámica de la composición de electrolito a un valor inferior a 35 mN/m, las burbujas de gas producidas en los electrodos se vuelven muy pequeñas. Debido a la reducción del tamaño de las burbujas de gas, la pared líquida de las burbujas se vuelve mucho más delgada, lo que a su vez lleva a menores fuerzas cuando las burbujas se desintegran en la superficie de la composición electrolítica. Sin pretender imponer ninguna teoría, el solicitante cree que esta fuerza reducida en el momento de la disgregación, por una parte, junto con una cantidad reducida de líquido en la pared líquida de las burbujas, por la otra, produce el efecto beneficioso de reducir o evitar la emisión aérea.
La tensión superficial dinámica correspondiente a la composición acuosa de electrolito puede medirse por un método conocido como tensiometría de la presión de burbuja con el uso de un tensiómetro de presión de burbuja. En un tensiómetro de presión de burbuja, se producen burbujas de gas a una velocidad de formación de burbujas definida en la solución a analizar. Las burbujas de gas se introducen en la solución mediante un capilar que tiene un radio conocido. Se mide la presión dentro del capilar. Durante el proceso, la presión pasará por un máximo que reconocerá el sistema. Este método de detección es muy comparable con los efectos de la formación de gas durante un proceso de galvanizado electrolítico y, por lo tanto, más relevante para la cuestión de evitar la emisión aérea.
Según una realización preferida de la invención, el tensioactivo utilizado en la composición de electrolito acuoso inventiva tiene al menos una superficie de la fórmula general CnFmHzSO2X, en donde N es un número entero entre > 6 y < 22, preferiblemente entre > 7 y <20, 0 < M < 2N, Z = 2N+1-M, y X es uno de F, Cl, o Br. Sorprendentemente, se ha descubierto que dichos tensioactivos no perfluorados pero parcialmente fluorados pueden proporcionar una tensión superficial dinámica en el intervalo reivindicado mientras que al mismo tiempo son inocuos desde un punto de vista ambiental. Un ejemplo de un tensioactivo según la fórmula general antes mencionada es el cloruro de 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8-tridecafluoroctansulfonilo.
Según otra realización de la invención, el tensioactivo está comprendido en la composición de electrolito en un intervalo de concentración comprendido entre > 0,0000001 % en peso y < 0,000002 % en peso, preferiblemente entre > 0,0000004 % en peso y < 0,0000015 % en peso.
En una realización preferida de la invención, la tensión superficial dinámica de la composición se mide a temperatura estándar, es decir, 20 0C.
Según otra realización preferida de la invención, la composición de electrolito comprende un agente antiespumante. En una realización incluso más preferida de la invención, el agente antiespumante es una composición acuosa que comprende al menos un ácido seleccionado del grupo que consiste en ácido clorhidrato, ácido sulfúrico, ácido fosfórico, ácido fosfónico, ácido malónico, ácido málico y ácido láctico, y al menos un éster de un alcohol halogenado según la fórmula general CnXmHzOH, en donde N es un número entero entre > 6 y < 22, preferiblemente > 6 y < 18, X es F, Cl, o Br, N < 2N, y Z = 2N+1-M.
La adición de un agente antiespumante evita la formación de una capa de espuma sobre la superficie de la composición de electrolito, en la que se puede acumular una capa de espuma de gases por otra parte explosivos, como por ejemplo, hidrógeno u oxígeno.
Preferiblemente, el agente antiespumante puede estar comprendido en la composición de electrolito en un intervalo de concentración entre > 0,0001 % en peso y < 0,0005 % en peso, preferiblemente entre > 0,0002 % en peso y < 0,002 % en peso, siendo la más preferida entre > 0,0002 % en peso y < 0,001 % en peso.
Según otra realización preferida de la invención la composición comprende un ácido sulfónico según la fórmula general CnFnHzSO2OH, en donde N es un número entero entre > 6 y < 22, preferiblemente entre > 7 y < 20, M < 2N, y Z = 2N+1-M.
Preferiblemente, el ácido sulfónico puede estar comprendido en la composición de electrolito en un intervalo de concentración entre > 0,0008 % en peso y < 0,0005 % en peso, preferiblemente entre > 0,0001 % en peso y < 0,0025 en peso, con máxima preferencia entre > 0,0012 % en peso y < 0,002 % en peso.
Aunque la composición electrolítica según la invención puede aplicarse a cualquier tipo de metal que se deposita sobre una superficie de un sustrato, en una realización preferida de la invención, el metal que se va a depositar y cuyos iones están comprendidos en la composición de electrolito es al menos un metal seleccionado del grupo que consiste en cobre (Cu), níquel (Ni), cromo (Cr), plata (Ag), oro (Au), platino (Pt), cinc (Zn), hierro (Fe), indio (In), galio (Ga), wolframio (W), selenio (Se), teluro (Te), manganeso (Mn), bismuto (Bi), cobalto (Co), estaño (Sn), y cadmio (Cd).
En otro aspecto, la invención se dirige a un método según la reivindicación 10. Por tanto, se proporciona un método para depositar una capa de metal sobre una superficie de sustrato, comprendiendo dicho método las etapas de: - proporcionar un sustrato sobre el que se va a depositar una capa metálica;
- proporcionar una composición acuosa de electrolito según la invención como se ha descrito anteriormente; - poner en contacto la composición acuosa de electrolito con una superficie de un sustrato sobre el cual se depositará la capa metálica;
en donde la etapa de proporcionar la composición acuosa de electrolito comprende las etapas de:
- proporcionar un electrolito base acuoso, comprendiendo dicho electrolito base al menos iones del metal a depositar en una concentración suficiente para permitir el depósito de una capa metálica; y
- añadir a dicho electrolito base una composición acuosa de tensioactivo, en donde dicha composición tensioactiva comprende al menos un tensioactivo de la fórmula general CnFnHzS02X, en donde N es un número entero entre > 6 y < 22, preferiblemente entre > 7 y < 20, 0 < M < 2N, Z = 2N+1-M, y X es uno de F, Cl, o Br, y al menos un agente antiespumante
que es una composición acuosa que comprende al menos un ácido seleccionado del grupo que consiste en ácido clorhídrico, ácido sulfúrico, ácido fosfórico, ácido fosfónico, ácido malónico, ácido málico, y ácido láctico, y al menos un éster de un alcohol halogenado según la fórmula general CnXnHzOH, en donde N es un número entero entre > 6 y < 22, preferiblemente entre > 6 y < 18, X es F, Cl, o Br, M < 2N, y Z = 2N+1-M, y al menos un ácido sulfónico según la fórmula general CnFmHzS020H, en donde N es un número entero entre > 6 y < 22, preferiblemente entre > 7 y < 20, M < 2N, y Z = 2N+1-M, en donde la composición acuosa de tensioactivo se añade al electrolito base para proporcionar una tensión superficial dinámica < 35 mN/m.
Según una realización preferida de la invención, el método comprende la etapa de mantener la tensión superficial dinámica de la composición acuosa de electrolito a un nivel de < 35 mN/m por adición continua u ocasional de la composición acuosa de tensioactivo, como se ha descrito anteriormente.
Según otra realización preferida de la invención, el metal a depositar es al menos un metal seleccionado del grupo que consiste en Cu, Ni, Cr, Ag, Au, Pt, Zn, Fe, en, Ga, W, Se, Te, Mn, Bi, Co, Sn y Cd.
Según otra realización de la invención, el depósito de la capa de metal sobre la superficie del sustrato se realiza autocatalíticamente por adición de al menos un agente reductor al electrolito base antes de poner en contacto la superficie del sustrato con la composición de electrolito. Alternativamente, el depósito se realiza galvánicamente por aplicación de una corriente entre el sustrato y un ánodo.
Según otro aspecto de la invención, se describe el uso de una composición de tensioactivo en un electrolito para depositar al menos un metal seleccionado del grupo que consiste en Cu, Ni, Cr, Ag, Au, Pt, Zn, Fe, In, Ga, W, Se, Te, Mn, Bi, Co, Sn, y Cd, en donde dicha composición tensioactiva comprende al menos un tensioactivo de la fórmula general CnFnHzSO2X, en donde N es un número entero entre > 6 y < 22, preferiblemente entre > 7 y < 20, 0 < M < 2N, Z = 2N+1-M, y X es uno de F, Cl, o Br, al menos un agente antiespumante que es una composición acuosa que comprende al menos un ácido seleccionado del grupo que consiste en ácido clorhídrico, ácido sulfúrico, ácido alcanosulfúrico, ácido fosfórico, ácido fosfónico, ácido malónico, ácido málico, y ácido láctico, y al menos un éster de un alcohol halogenado según la fórmula general CnXnHzOH, en donde N es un número entero entre > 6 y < 22, preferiblemente entre > 6 y < 18, X es F, Cl, o Br, M2N, y Z = 2N+1 -M, y al menos un ácido sulfónico según la fórmula general CnFnHzSO2OH, en donde N es un número entero entre > 6 y < 22, preferiblemente entre > 7 y < 20, M < 2N, y Z = 2N+1-M.
Según otro aspecto de la invención, la composición acuosa de electrolito para depositar una capa de metal en una superficie del sustrato en un proceso de cincado alcalino, en donde la solución preparada en un compartimento de disolución independiente del tanque de galvanizado en cuyo compartimento de disolución se disuelven las láminas o varillas de cinc en una solución fuertemente alcalina. Por lo general, durante dicha disolución, se produce una amplio desprendimiento de gases que produce emisiones aéreas. Al proporcionar al menos un tensioactivo en una concentración que produce una tensión superficial dinámica de la composición de < 35 mN/m, preferiblemente de < 33 mN/m, con máxima preferencia de < 30 mN/m, la formación de emisiones aéreas puede reducirse significativamente, de manera que se puede evitar la cobertura del compartimento de disolución.
La invención se describe con más detalle mediante realizaciones y figuras, aunque ni las realizaciones ni las figuras tienen carácter limitativo del alcance de la invención.
Ejemplo 1: (no según la invención)
A un electrolito base que consiste en 300 g/l de ácido crómico, 3,75 g/l de sulfato (añadido como ácido sulfúrico), y 50 ml/l de un catalizador (solución de constitución de ANKOR 1127, comercializada por Enthone Inc.), se añadió ácido dimetanosulfónico en diversas concentraciones, es decir, 0 ml/l, 1 ml/l, 2 ml/l, 3 ml/l, y 4 ml/l. La tensión superficial dinámica de la mezcla resultante se midió con un tensiómetro de presión de burbuja a 20 0C. Los resultados se muestran en la Fig. 1.
La Fig. 1 muestra el resultado de una medición realizada con un tensiómetro de presión de burbuja (SITA science line t60) a 20 0C. Se mide la duración de la burbuja. Esto permite calcular la tensión superficial dinámica. La tensión superficial se produce mediante la atracción de las moléculas de los líquidos entre sí. Si se observa una molécula en el interior de un medio, esta se atraería por todas las moléculas adyacentes de forma equivalente. El efecto es la atracción por todos los lados con la misma fuerza, de manera que la fuerza resultante es cero. Por otra parte, si una molécula está situada en la superficie de un líquido, la atracción desde el interior del medio es más intensa por un lado, mientras que no hay moléculas en el otro. Por lo tanto, la fuerza resultante se dirige hacia el interior del líquido. A escala microscópica, esto hace que las gotas de líquido sean redondas porque la superficie del líquido se minimiza de esta forma. Por tanto, la tensión superficial se define como la energía necesaria para aumentar la superficie en un valor definido, en donde la superficie mínima corresponde a la energía mínima. Mediante la atracción entre las moléculas del líquido experimental, las burbujas de aire contenidas en un líquido también están sujetas a dichas fuerzas, es decir, una burbuja formada dentro de un líquido se comprime por la tensión superficial. La presión resultante aumenta cuando disminuye el radio de la burbuja. Esta mayor presión, en comparación con el exterior de la burbuja, se utiliza para medir la tensión superficial. El aire se bombea a través de un capilar a un líquido. La superficie de la burbuja así creada se comba y el radio de la burbuja disminuye continuamente. Durante este proceso, la presión aumenta hasta un máximo en el que la burbuja alcanza su radio más pequeño. Este radio es igual al radio del capilar y forma una semiesfera. Después de pasar este punto, la burbuja estalla y se desprende del capilar. Ahora, puede formarse una nueva burbuja en la punta del capilar. Durante este proceso, se puede medir el curso característico de la presión en la burbuja. A partir de este curso característico de la presión, se puede calcular la tensión superficial.
Ejemplo 2: (no según la invención)
Se utilizó un baño de niquelado anelectrolítico con 15 g/l de níquel, 40 g/l de hipofosfito sódico, 35 g/l de ácido hidroxipolicarboxílico (p. ej., ácido láctico), 2,5 g/l de ácido hidroxipolicarboxílico (p. ej., ácido malónico), 1 g/l de yoduro potásico y 0,5 mg/l de estabilizante (antimonio, añadido como cloruro de antimonio) y se añadió 0,0008 % en peso de agente antiespumante. No se observó ninguna emisión aérea derivada del hidrógeno desprendido.
Cuando se introducen elementos de la presente invención o de una o varias de sus realizaciones preferidas, los artículos “son” , “ un/a” , “el/la” y “dicho/a” pretenden indicar que hay uno o más de los elementos. Los términos “que comprende” , “que incluye” y “que tiene” pretenden ser inclusivos, e indicar que puede haber elementos adicionales u otros además de los elementos enumerados.
Dado que se podrían realizar diversos cambios en lo anterior sin abandonar el ámbito de la invención, se pretende que toda la materia contenida en la descripción anterior y mostrada en las figuras adjuntas se interprete como ilustrativa y no limitante. El alcance de la invención se define mediante las reivindicaciones adjuntas y se pueden realizar modificaciones en las realizaciones anteriores sin abandonar el ámbito de la invención.
Claims (13)
- REIVINDICACIONESi . Composición acuosa de electrolito para depositar una capa metálica sobre una superficie de sustrato, en donde la composición comprende al menos iones del metal que se van a depositar y al menos un tensioactivo, en donde el tensioactivo está comprendido en una concentración eficaz para conseguir una tensión superficial dinámica de la composición de <35 mN/M, preferiblemente de <33 mN/M, con máxima preferencia de <30 mN/M, caracterizado porque el tensioactivo es al menos un tensioactivo de la fórmula general CnFmHzSO2X, en donde N es un número entero entre > 6 y < 22, preferiblemente entre > 7 y < 20, 0 < M < 2N, Z = 2N+1-M, y X es uno de F, Cl, o Br y en donde el tensioactivo está comprendido en un intervalo de concentración entre >0,0000001 % en peso y <0,000002 % en peso, preferiblemente entre >0,0000004 % en peso y <0,0000015 % en peso.
- 2. La composición de electrolito según la reivindicación 1, en donde la composición comprende un agente antiespumante.
- 3. La composición de electrolito según la reivindicación 2, en donde el agente antiespumante es una composición acuosa que comprende al menos un ácido seleccionado del grupo que consiste en ácido clorhidrato, ácido sulfúrico, ácido alcanosulfónico, ácido fosfórico, ácido fosfónico, ácido malónico, ácido málico y ácido láctico, y al menos un éster de un alcohol halogenado según la fórmula general CnXmHzOH, en donde N es un número entero entre >6 y <22, preferiblemente entre >6 y <18, X es F, Cl, o Br, M < 2N, y Z = 2N+1-M.
- 4. La composición de electrolito según la reivindicación 3, en donde el agente antiespumante está comprendido en un intervalo de concentración entre >0,0001 % en peso y <0,005 % en peso, preferiblemente entre >0,0002 % en peso y <0,002 % en peso, con máxima preferencia entre >0,0002 % en peso y <0,001 % en peso.
- 5. El electrolito según una de las reivindicaciones anteriores, en donde la composición comprende un ácido sulfónico según la fórmula general CnFmHzS020H, en donde N es un número entero entre >6 y <22, preferiblemente entre >7 y <20, M < 2N, y Z=2N+1-M.
- 6. La composición de electrolito según la reivindicación 5, en donde el ácido sulfónico está comprendido en un intervalo de concentración entre >0,0008 % en peso y <0,005 % en peso, preferiblemente entre >0,001 % en peso y <0,0025 % en peso, con máxima preferencia entre >0,0012 % en peso y <0,002 % en peso.
- 7. La composición de electrolito según una de las reivindicaciones anteriores, en donde el metal a depositar y cuyos iones están comprendidos en la composición de electrolito es al menos un metal seleccionado del grupo que consiste en Cu, Ni, Cr, Ag, Au, Pt, Zn, Fe, en, Ga, W, Se, Te, Mn, Bi, Co, Sn, y Cd.
- 8. Método para depositar una capa de metal sobre una superficie de sustrato, comprendiendo dicho método las etapas de:- proporcionar un sustrato sobre el que se va a depositar la capa metálica;- proporcionar una composición acuosa de electrolito según una de las reivindicaciones 1 a 7; - poner en contacto la composición acuosa de electrolito con la superficie del sustrato sobre el cual se depositará la capa metálica;en donde la etapa de proporcionar la composición acuosa de electrolito comprende las etapas de:- proporcionar un electrolito base acuoso, comprendiendo dicho electrolito base al menos iones del metal a depositar en una concentración suficiente para permitir el depósito de una capa metálica; y - añadir a dicho electrolito base una composición acuosa de tensioactivo, en donde dicha composición tensioactiva comprende al menos un tensioactivo de la fórmula general CnFnHzS02X, en donde N es un número entero entre > 6 y < 22, preferiblemente entre > 7 y < 20, 0 < M < 2N, Z = 2N+1-M, y X es uno de F, Cl, o Br, al menos un agente antiespumanteque es una composición acuosa que comprende al menos un ácido seleccionado del grupo que consiste en ácido clorhídrico, ácido sulfúrico, ácido alcanosulfónico, ácido fosfórico, ácido fosfónico, ácido malónico, ácido málico, y ácido láctico, y al menos un éster de un alcohol halogenado según la fórmula general CnXnHzOH, en donde N es un número entero entre >6 y <22, preferiblemente entre >6 y <18, X es F, Cl, o Br, M < 2N, y Z=2N+1-M, y al menos un ácido sulfónico según la fórmula general CnFmHzS020H, en donde N es un número entero entre >6 y <22, preferiblemente entre >7 y <20, M < 2N, y Z=2N+1-M, en donde la composición acuosa de tensioactivo se añade al electrolito base para proporcionar una tensión superficial dinámica <35 mN/m.
- 9. El método según la reivindicación 8, en donde dicho método comprende la etapa de mantener la tensión superficial dinámica de la composición acuosa de electrolito a aproximadamente de <35 mN/m por adición de la composición acuosa de tensioactivo.
- 10. El método según una de las reivindicaciones 8 y 9, en donde el metal a depositar es al menos un metal seleccionado del grupo que consiste en Cu, Ni, Cr, Ag, Au, Pt, Zn, Fe, en, Ga, W, Se, Te, Mn, Bi, Co, Sn, y Cd.
- 11. El método según una de las reivindicaciones 8 a 10, en donde el depósito se realiza autocatalíticamente por adición de al menos un agente reductor al electrolito base.
- 12. El método según una de las reivindicaciones 8 a 10, en donde el depósito se realiza galvánicamente por aplicación de una corriente entre el sustrato y un ánodo.
- 13. Uso de una composición de tensioactivo en un electrolito para depositar al menos un metal seleccionado del grupo que consiste en Cu, Ni, Cr, Ag, Au, Pt, Zn, Fe, In, Ga, W, Se, Te, Mn, Bi, Co, Sn, y Cd, en donde dicha composición tensioactiva comprende al menos un tensioactivo de la fórmula general CnFnHzSO2X, en donde N es un número entero entre > 6 y < 22, preferiblemente entre >7 y <20, 0<M<2N, Z=2N+1-M, y X es uno de F, Cl, o Br, al menos un agente antiespumante que es una composición acuosa que comprende al menos un ácido seleccionado del grupo que consiste en ácido clorhídrico, ácido sulfúrico, ácido alcanosulfúrico, ácido fosfórico, ácido fosfónico, ácido malónico, ácido málico, y ácido láctico, y al menos un éster de un alcohol halogenado según la fórmula general CnXnHzOh , en donde N es un número entero entre > 6 y < 22, preferiblemente entre >6 y <18, X es F, Cl, o Br, M < 2N, y Z=2N+1-M, y al menos un ácido sulfónico según la fórmula general CnFnHzSO2OH, en donde N es un número entero entre >6 y <22, preferiblemente entre >7 y <20, M < 2N, y Z=2N+1-M.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP13183142.2A EP2845928B1 (en) | 2013-09-05 | 2013-09-05 | Aqueous electrolyte composition having a reduced airborne emission |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2766775T3 true ES2766775T3 (es) | 2020-06-15 |
Family
ID=49084935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES13183142T Active ES2766775T3 (es) | 2013-09-05 | 2013-09-05 | Composición acuosa de electrolito que tiene una emisión aérea reducida |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10081876B2 (es) |
| EP (1) | EP2845928B1 (es) |
| JP (1) | JP6148798B2 (es) |
| CN (1) | CN105980607B (es) |
| ES (1) | ES2766775T3 (es) |
| PL (1) | PL2845928T3 (es) |
| WO (1) | WO2015035219A1 (es) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9809891B2 (en) | 2014-06-30 | 2017-11-07 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Plating method |
Family Cites Families (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2750334A (en) * | 1953-01-29 | 1956-06-12 | Udylite Res Corp | Electrodeposition of chromium |
| US2732398A (en) * | 1953-01-29 | 1956-01-24 | cafiicfzsojk | |
| US2750337A (en) * | 1953-04-22 | 1956-06-12 | Udylite Res Corp | Electroplating of chromium |
| US2750336A (en) * | 1953-08-31 | 1956-06-12 | Udylite Res Corp | Chromium plating |
| US2913377A (en) * | 1956-06-11 | 1959-11-17 | Udylite Res Corp | Aqueous electrolytic process |
| FR2241542A1 (en) * | 1973-07-13 | 1975-03-21 | Parker Ste Continentale | Perfluoroalkyl compounds contg. hydrophilic groups - used in surface coating baths |
| DE2508708C2 (de) * | 1975-02-28 | 1982-07-01 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Elektrolytlösungen auf Cr (VI)-Basis zur galvanischen Abscheidung von Chromschichten |
| JPS51135836A (en) * | 1975-05-20 | 1976-11-25 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Electroless copper plating solusion |
| JPS5476443A (en) * | 1977-11-30 | 1979-06-19 | Dainippon Ink & Chem Inc | Fluorine type surfactant mixture suitable for preventing planting mist |
| US4484990A (en) | 1980-06-16 | 1984-11-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Mist suppressant for solvent extraction metal electrowinning |
| SE8204505L (sv) * | 1981-09-08 | 1983-03-09 | Occidental Chem Co | Elektropletering for avsettning av tenn-blylegeringar pa olika underlag |
| US4770814A (en) * | 1983-08-31 | 1988-09-13 | The Dow Chemical Company | Shear stable antimisting formulations |
| US4849059A (en) * | 1988-09-13 | 1989-07-18 | Macdermid, Incorporated | Aqueous electroplating bath and method for electroplating tin and/or lead and a defoaming agent therefor |
| GB2250515B (en) | 1990-11-27 | 1994-09-28 | Rhone Poulenc Chemicals | Controlling acid misting during electrolytic recovery of metals |
| US5468353A (en) | 1994-05-05 | 1995-11-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Mist suppressant for solvent extraction metal electrowinning |
| DE4435840C1 (de) * | 1994-10-07 | 1996-03-21 | Bayer Ag | Verwendung von alkylsubstituierten Perfluoralkylsulfonamiden als Sprühnebelinhibitoren für basische Elektrolysebäder |
| ES2310985T3 (es) * | 2000-11-11 | 2009-02-01 | Enthone, Inc. | Procedimiento para la deposicion electrolitica a partir de una solucion que contiene cromo. |
| US7384533B2 (en) | 2001-07-24 | 2008-06-10 | 3M Innovative Properties Company | Electrolytic processes with reduced cell voltage and gas formation |
| US6736954B2 (en) * | 2001-10-02 | 2004-05-18 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
| JP4211313B2 (ja) | 2002-01-29 | 2009-01-21 | Ｄｉｃ株式会社 | フッ素系界面活性剤組成物 |
| US6833479B2 (en) * | 2002-08-16 | 2004-12-21 | Cognis Corporation | Antimisting agents |
| DE10246453A1 (de) * | 2002-10-04 | 2004-04-15 | Enthone Inc., West Haven | Verfahren zur stromlosen Abscheidung von Nickel |
| DE102005059367B4 (de) * | 2005-12-13 | 2014-04-03 | Enthone Inc. | Elektrolytzusammensetzung und Verfahren zur Abscheidung rissfreier, korrosionsbeständiger und harter Chrom- und Chromlegierungsschichten |
| DE102006042076A1 (de) * | 2006-09-05 | 2008-03-20 | Goldschmidt Tib Gmbh | Ein neues Additiv für Chromelektrolyte |
| US8343326B2 (en) | 2006-10-06 | 2013-01-01 | Basf Corporation | Acid mist mitigation agents for electrolyte solutions |
| JP2008266714A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Meltex Inc | 被めっき物の沈降性改善処理剤及びその沈降性改善処理剤を用いたバレルめっき方法 |
| DE102007048142A1 (de) * | 2007-10-05 | 2009-04-09 | Enthone Inc., West Haven | Verfahren zur galvanotechnischen Beschichtung von Substratoberflächen |
| US8263800B2 (en) * | 2008-07-01 | 2012-09-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Partially fluorinated sulfonated surfactants |
| EP2180088B2 (de) * | 2008-10-22 | 2019-06-12 | MacDermid Enthone Inc. | Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Hartchromschichten |
| US8168683B2 (en) * | 2009-10-15 | 2012-05-01 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fluorinated vinylidene cationic surfactant |
| US8545688B2 (en) | 2010-05-28 | 2013-10-01 | Toyota Boshoku Kabushiki Kaisha | Method for electrochemically depositing carbon nitride films on a substrate |
| US9441115B2 (en) * | 2011-11-14 | 2016-09-13 | Tantz Environmental Technologies Ltd. | Aqueous phase pore sealing agent imroving PCB coating oxidation-resistant and corrosion-resistant properties and method for using same |
-
2013
- 2013-09-05 ES ES13183142T patent/ES2766775T3/es active Active
- 2013-09-05 PL PL13183142T patent/PL2845928T3/pl unknown
- 2013-09-05 EP EP13183142.2A patent/EP2845928B1/en active Active
-
2014
- 2014-09-05 US US14/916,706 patent/US10081876B2/en active Active
- 2014-09-05 WO PCT/US2014/054368 patent/WO2015035219A1/en not_active Ceased
- 2014-09-05 JP JP2016540435A patent/JP6148798B2/ja not_active Ceased
- 2014-09-05 CN CN201480048763.1A patent/CN105980607B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10081876B2 (en) | 2018-09-25 |
| CN105980607B (zh) | 2019-07-16 |
| CN105980607A (zh) | 2016-09-28 |
| US20160222534A1 (en) | 2016-08-04 |
| JP2016531206A (ja) | 2016-10-06 |
| WO2015035219A1 (en) | 2015-03-12 |
| PL2845928T3 (pl) | 2020-05-18 |
| JP6148798B2 (ja) | 2017-06-14 |
| EP2845928B1 (en) | 2019-11-06 |
| EP2845928A1 (en) | 2015-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2798874T3 (es) | Procedimiento de preparación de un electrocatalizador | |
| Thomas et al. | Corrosion mechanism and hydrogen evolution on Mg | |
| ES2399474T3 (es) | Conjunto de ánodo para galvanoplastia | |
| Liu et al. | A CuNi bimetallic cathode with nanostructured copper array for enhanced hydrodechlorination of trichloroethylene (TCE) | |
| Adelkhani et al. | Properties of Fe–Ni–Cr alloy coatings by using direct and pulse current electrodeposition | |
| US8349165B2 (en) | Process for producing an active cathode for electrolysis | |
| ES2236552T3 (es) | Metodo para regenerar una solucion de chapado. | |
| ES2773771T3 (es) | Preparación de sal de metal noble, un método para la preparación de la misma, y uso para electrochapado | |
| ES2727075T5 (es) | Composición inhibidora para bastidores cuando se utilizan mordientes exentos de cromo en un proceso de galvanizado sobre materiales plásticos | |
| CN105200402B (zh) | 一种化学镀铜液和一种化学镀铜方法 | |
| US10081876B2 (en) | Aqueous electrolyte composition having a reduced airborne emission, method and use of this composition | |
| RU2405864C1 (ru) | Способ изготовления электрода для электрохимических процессов | |
| CN105378151A (zh) | 通过将锡与金掺杂减轻锡和镀锡表面上的锡须生长的方法和装置 | |
| JP4716760B2 (ja) | 金めっき液および金めっき方法 | |
| WO2016159748A1 (es) | Piezas de acero recubiertas y sus procesos de fabricación | |
| JP2014218708A (ja) | 金属材料の水洗装置及び水洗方法 | |
| JP6300304B2 (ja) | 電解エッチング方法 | |
| JP2017056426A (ja) | 微酸性次亜塩素酸水の生成方法 | |
| WO2016080823A1 (es) | Piezas y electrodos de zinc, revestidos de estaño, y su proceso de obtención | |
| CN102906312A (zh) | 封孔处理剂以及封孔处理方法 | |
| RU2360041C1 (ru) | Способ изготовления электрода для электрохимических процессов | |
| JP2022076627A (ja) | 次亜塩素酸イオン発生素子ならびに次亜塩素酸イオンおよび次亜塩素酸アルカリ金属塩水溶液の発生方法 | |
| JP2015134960A (ja) | ストライク銅めっき液 | |
| Cretu | RESEARCH REGARDING THE ELECTRODEPOSITION OF ZINC | |
| WO2016090512A1 (es) | Composición química para recubrir superficies metálicas |