ES2870620T3 - Dispositivo para el tratamiento de úlceras cutáneas - Google Patents
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Abstract
Un dispositivo para el tratamiento con láser de úlceras cutáneas, que comprende: una fuente de láser; una pieza de mano de tratamiento; una guía de luz configurada para transportar un haz láser desde la fuente de láser hasta la pieza de mano; en el que la pieza de mano está adaptada para variar la inclinación del haz láser que sale de la pieza de mano con respecto a un eje longitudinal de la pieza de mano; y en el que la pieza de mano comprende un terminal emisor del haz láser; caracterizado por que un espejo deflector variable se puede conectar o se conecta de forma pivotante a la pieza de mano fuera del terminal.
Description
DESCRIPCIÓN
Dispositivo para el tratamiento de úlceras cutáneas
Campo técnico
Los dispositivos y procedimientos descritos en el presente documento se refieren al tratamiento de úlceras, especialmente, aunque sin limitación, úlceras diabéticas. Los procedimientos mencionados a continuación en el presente documento no forman parte de la presente invención definida en el conjunto de reivindicaciones adjuntas. Antecedentes de la invención
De acuerdo con el "Global report on diabetes - 2016" publicado por la Organización Mundial de la Salud, en los últimos años la diabetes se ha incrementado de forma preocupante. El número de personas que padecen diabetes se incrementa de 108 millones en 1980 a 422 millones en 2014, y la prevalencia de la diabetes ha aumentado más rápido en los países con ingresos bajos y medios. La diabetes es la principal causa de amputación de una pierna. En base a las tendencias descritas anteriormente, la Organización Mundial de la Salud pronostica que en 2030 la diabetes será la séptima causa de muerte en el mundo ["Projections of global mortality and burden of disease from 2002 to 2030." - Mathers CD, Loncar D. PLoS Med, 2006, 3(11)].
Entre las complicaciones de la diabetes, la enfermedad del "pie diabético" es cada vez más importante; se debe a los numerosos problemas relacionados con la diabetes (mala circulación, especialmente en las piernas; hiperglucemia; neuropatía). Se forman fácilmente heridas y úlceras en el pie diabético; cicatrizan lentamente y con dificultad con los medicamentos actualmente disponibles, representan la complicación de la diabetes con mayor número de hospitalizaciones y conllevan costes sanitarios muy elevados. El problema más importante de la úlcera del pie diabético es el alto riesgo de amputación, especialmente de amputación mayor, es decir, por encima del tobillo. De acuerdo con estimaciones recientes, aproximadamente un 15 % de las personas que padecen diabetes corren el riesgo de sufrir una úlcera en el pie durante su vida, y un 85 % de las amputaciones en pacientes diabéticos van precedidas de una úlcera; las úlceras de pie diabético representan a nivel mundial la primera causa de amputación sin traumatismos de miembros inferiores. En 2015, la organización benéfica del Reino Unido "Diabetes UK" solicitó al gobierno del Reino Unido y al Sistema Nacional de Salud un mayor compromiso y mayores inversiones para la prevención y el tratamiento de las complicaciones de la diabetes, ya que el promedio de amputaciones en una semana, debido a complicaciones de la diabetes, se incrementó a 135. De acuerdo con el " National Diabetes Statistics Report, 2014" publicado por el Centro para el Control y la Prevención de Enfermedades (CDC) estadounidense, en 2010 hubo aproximadamente 73.000 amputaciones sin traumatismos de extremidades inferiores (200/día) relacionadas con la diabetes en pacientes mayores de 20 años. En 2014 en Italia, para el GRD (Grupo relacionado por el diagnóstico) 285C, "Amputazioni di arto inferiore per malattie endocrine, nutrizionali o metaboliche" (Amputaciones de miembros inferiores debidas a enfermedades endocrinas, nutricionales y metabólicas), se registraron 859 altas hospitalarias y un total de 10350 días de hospitalización (Rapporto annuale sull'attivita di ricovero ospedaliero del Ministero della Salute- Dati SDO 2014 - Informe anual sobre la hospitalización publicado por el Ministro de Salud, datos de SDO, 2014).
El impacto económico y social de este problema llevó a la fundación, en 1996, del Grupo Internacional de Trabajo sobre el Pie Diabético (IWGDF), una fundación compuesta por grupos de trabajo de expertos independientes de 100 países, que produce directrices cuatrienales prácticas, específicas y consensuadas sobre el tratamiento y la prevención del pie diabético. Las directrices del IWGDF siempre destacan la importancia de un enfoque interdisciplinario, fuertemente orientado a la prevención de la diabetes en general y, en particular, de las úlceras del pie, ya que los tratamientos clínicos actualmente disponibles son poco eficaces para que las úlceras del pie diabético cicatricen /"Effectiveness of interventions to enhance healing of chronic ulcers of the foot in diabetes: a systematic review" - Game F.L. et al. For IWGDF, Diabetes Metab Res Rev 2016; 32 (Suppl. 1): 154-168].
Por lo tanto, para reducir el número de amputaciones es necesario, además de incrementar la implementación de las mejores prácticas en el tratamiento y la prevención del pie diabético, mejorar también la capacidad de tratar eficazmente la úlcera del pie diabético a través de tecnologías y protocolos terapéuticos innovadores y eficaces. Existe, por lo tanto, la necesidad de dispositivos y procedimientos nuevos y más eficaces para el tratamiento de las úlceras, especialmente las úlceras diabéticas, que tengan por objetivo reducir el número de amputaciones y limitar la molestia del paciente.
También pueden surgir problemas y necesidades similares por las úlceras cutáneas de diferente origen, tales como dehiscencias, úlceras venosas, úlceras arteriales, úlceras de decúbito o úlceras por presión. Se hace referencia a los documentos US2008/0058783 A1 y US2008/0287930 A1 que se refieren a proporcionar un barrido de un haz. Sumario de la invención
Se divulga un dispositivo para el tratamiento con láser de úlceras cutáneas, que comprende: una fuente de láser;
una pieza de mano de tratamiento; una guía de luz configurada para transportar un haz láser desde la fuente de láser hasta la pieza de mano; una lente de colimación, configurada para colimar el haz láser procedente de la fuente y para obtener un haz láser colimado a la salida de la pieza de mano; y en el que la pieza de mano está configurada para variar la inclinación del haz láser que sale de la pieza de mano con respecto a un eje longitudinal de la pieza de mano. Otros rasgos característicos y modos de realización de la pieza de mano se describen en la descripción a continuación y en las cláusulas adjuntas.
De acuerdo con otro aspecto, se divulgan en el presente documento procedimientos innovadores para el tratamiento de las úlceras tales como, pero sin limitación, úlceras diabéticas, permitiendo los procedimientos superar, parcial o completamente, los problemas de los procedimientos actualmente conocidos.
Esencialmente, de acuerdo con un modo de realización, se proporciona un procedimiento que comprende una etapa preliminar de limpieza de la úlcera, el llamado desbridamiento o escarotomía, para la eliminación del tejido infectado necrosado, en los casos más complejos hasta que se deja al descubierto el tejido óseo subyacente. Una vez que se ha limpiado el lecho de la úlcera, usando un haz láser se hace una pluralidad de orificios en las partes blandas y/o en el tejido óseo al descubierto presente en la zona de la úlcera limpiada. La profundidad de los orificios hechos en el tejido óseo al descubierto es suficiente para provocar que la sangre salga del interior del hueso. Los orificios realizados en las partes blandas provocan daños localizados, es decir, microtraumatismos que estimulan procesos de reconstrucción, como se detalla a continuación. Los orificios en las partes blandas se pueden hacer en tejidos subcutáneos, es decir, tejidos debajo de la epidermis y/o a lo largo de la piel. En particular, los orificios en las partes blandas se pueden hacer a lo largo de los bordes de la herida o úlcera, así como en las zonas internas de la úlcera.
La etapa de limpieza se realiza preferentemente usando un láser para conseguir mejores resultados también en lo que respecta a la esterilización, y una mayor aceptación por parte del paciente. Sin embargo, también se pueden usar procedimientos tradicionales para la limpieza de la úlcera, por ejemplo, ultrasonidos y/o instrumentos quirúrgicos de corte y eliminación.
El microtraumatismo resultante de los orificios facilita la recuperación de una serie de mecanismos fisiológicos de reparación, así como un mejor flujo sanguíneo [Tomlinson R.E., Silva M.J. - Skeletal Blood Flow in Bone Repair and Maintenance, Bone Res. 2013 Dec; 1(4): 311-322]. Se ha descubierto sorprendentemente que las células madre, especialmente las células madre mesenquimales, una gran cantidad de las cuales se encuentra en la sangre contenida en el tejido óseo y está disponible a través de los orificios, estimulan una regeneración tisular rápida y eficaz, con una cicatrización y cierre graduales de la úlcera. En la sangre que fluye desde el tejido óseo a través de los orificios hechos por medio del láser, además de las células madre pluripotentes también están presentes otras sustancias, que facilitan y estimulan la regeneración tisular. Específicamente, la sangre que sale contiene una gran cantidad de factores de crecimiento, factores de coagulación, factores inflamatorios o factores de transcripción proinflamatorios (tales como PDGF, TGF-p, IGF, VEGF, EGF).
Las células madre mesenquimales son células pluripotentes capaces de diferenciarse, tanto in vivo como in vitro, en osteoblastos, condrocitos, miocitos y muchos otros tipos de células.
Las pruebas en pacientes que padecen de pie diabético demostraron que el procedimiento descrito facilita y estimula la reconstrucción del tejido óseo cuando es atacado parcialmente por el proceso generativo, así como de las partes blandas en la zona de la úlcera, lo que da lugar a una unión gradual de los bordes de la úlcera y la cicatrización de la misma. Las células madre que salen del tejido óseo, alcanzan la superficie del mismo y entran en contacto con las partes blandas circundantes se diferencian en células especializadas, formando osteocitos y células de partes blandas.
De acuerdo con modos de realización preferentes del procedimiento descrito en el presente documento, para mejorar y acelerar el proceso de regeneración tisular, el haz láser se puede usar también para hacer orificios en las partes blandas que quedan en el lecho de la úlcera después del desbridamiento. Estos orificios representan daños específicos a las partes blandas sanas que quedan después de la limpieza. Los daños causados por el láser desencadenan un mecanismo de reacción en el organismo tratado que tiene por objeto la reparación del daño. Este mecanismo de reacción provoca la transmisión de proteínas con mensajes biológicos que desencadenan el proceso de regeneración tisular. Este mecanismo de reacción tiene un efecto sinérgico con la liberación de células madre y factores de crecimiento dentro del tejido óseo resultante de la perforación del mismo, con la consiguiente aceleración del proceso de regeneración tisular.
La formación de orificios en las partes blandas por medio del láser es simultánea a la cauterización de los vasos sanguíneos en estos tejidos, evitando, por tanto, una hemorragia. La hiperemia generada en los tejidos provoca, a su vez, un aumento del riego sanguíneo a las partes del tejido cercanas a los orificios hechos por el haz láser, y esto acelera el proceso de cicatrización también debido al mecanismo de reacción mencionado anteriormente.
También se ha descubierto que la radiación láser estimula el proceso de regeneración gracias no solo al citado efecto térmico y de hiperemia sobre los tejidos, sino también a la bioestimulación de los tejidos tratados por medio
de la radiación láser. La bioestimulación promueve y facilita el proceso de cicatrización, acelerando la multiplicación de células sanas.
En muchos casos, las úlceras, especialmente las diabéticas, también afectan a los tendones que, atacados por necrosis, se deben extirpar parcial o totalmente. Sorprendentemente, el procedimiento descrito anteriormente mostró que las células madre, extraídas a través de la hemorragia provocada por los orificios hechos en el tejido óseo, se especializan también formando células tendinosas que, de manera análoga a las células de las partes blandas circundantes, y en el caso de los osteocitos, se multiplican también gracias al efecto bioestimulante y al efecto de hiperemia del haz láser.
Durante el tratamiento de las úlceras diabéticas o similares, la aplicación del láser se puede repetir a lo largo del tiempo. Por ejemplo, en una primera etapa se puede realizar una escarotomía o desbridamiento de la úlcera para retirar el tejido necrosado y esterilizar el lecho de la úlcera. A continuación, se hace una primera serie de orificios en el tejido óseo, si está al descubierto, y se hace una primera serie de orificios en las partes blandas limpiadas, para los propósitos indicados anteriormente. Después de aproximadamente una semana, es posible verificar la tendencia del proceso de regeneración tisular y, si es necesario, limpiar la úlcera nuevamente y, a continuación, hacer nuevos orificios en el tejido óseo y/o las partes blandas. Procediendo de esta forma, con uno o más tratamientos con láser es posible lograr una rápida cicatrización, uniéndose los bordes de la úlcera hasta el cierre completo de la herida.
Teóricamente, la úlcera se puede limpiar por medio de procedimientos tradicionales. Estos procedimientos prevén, en general, el uso de bisturís u otras herramientas invasivas, que entran en contacto con la úlcera. En algunos casos, se ha sugerido el uso de ultrasonidos, por medio de una sonda adecuada (sonotrodo) que también entra en contacto físico con el paciente. Estas técnicas de limpieza conllevan una molestia considerable para el paciente. A la inversa, de acuerdo con algunos modos de realización del procedimiento descrito en el presente documento, el desbridamiento de la úlcera o la escarotomía se pueden realizar de forma ventajosa por medio del haz láser. De esta manera, los tejidos necrosados y/o de otros restos en la zona tratada se retiran sin contacto mecánico entre la herramienta y los tejidos y, por lo tanto, sin presión ni raspado. Esto reduce el dolor, con una mejor calidad de vida, una mayor tolerabilidad del tratamiento y, por lo tanto, una mayor aceptación por parte del paciente.
Durante esta etapa, los parámetros del haz láser se ajustan para provocar un corte y/o una evaporación de los tejidos. Las altas temperaturas alcanzadas por los tejidos en la zona de la ablación con láser no solo garantizan un menor dolor durante el tratamiento, y, por lo tanto, una mayor aceptación con respecto a los procedimientos tradicionales llevados a cabo con herramientas invasivas (bisturís, sonotrodos o similares), sino que también garantizan una desinfección automática; en consecuencia, el lecho de la úlcera es estéril o tiene un contenido bacteriano muy bajo.
Breve descripción del dibujo
La invención se entenderá mejor siguiendo la descripción y el dibujo adjunto, que muestra modos de realización prácticos no limitantes de la invención. Más en particular, en el dibujo:
La Figura 1 muestra esquemáticamente un lugar de trabajo quirúrgico para el tratamiento de úlceras cutáneas por medio del procedimiento divulgado en el presente documento;
La Figura 2 muestra esquemáticamente un equipo que comprende la fuente láser del lugar de trabajo de la Figura 1;
La Figura 3 muestra una ampliación de la pieza de mano del equipo de la Figura 2;
Las Figuras 4, 5 y 6 muestran diagramas de construcción para lentes contenidas en la pieza de mano de la Figura 3;
La Figura 7 muestra una vista axonométrica de una pieza de mano con puntos intercambiables para diferentes condiciones de trabajo;
La Figura 8 muestra un modo de realización modificado de una pieza de mano adecuada, en particular, para su uso en el procedimiento de tratamiento de acuerdo con la invención;
La Figura 9 muestra un diagrama de una posible distribución de densidad de potencia en una sección transversal de un haz láser;
Las Figuras 10-12 muestran diferentes condiciones de uso de una pieza de mano de acuerdo con la Figura 8; La Figura 13 muestra esquemáticamente un tratamiento para tejido óseo y partes blandas, con orificios hechos a través del haz láser.
Descripción detallada de modos de realización
La siguiente descripción detallada de modos de realización ejemplares se refiere a los dibujos adjuntos. Los mismos números de referencia en diferentes dibujos identifican elementos iguales o similares. Adicionalmente, los dibujos no están necesariamente dibujados a escala. Además, la siguiente descripción detallada no limita la invención. En su lugar, el alcance de la invención se define por las reivindicaciones adjuntas.
La referencia en toda la presente memoria descriptiva a "un modo de realización" o a "algunos modos de realización" quiere decir que un rasgo distintivo, estructura o característica particular descrito en relación con un modo de realización está incluido en al menos un modo de realización de la materia objeto divulgada. Por tanto, la aparición de la frase "en un modo de realización" o "en algunos modos de realización" en diversos lugares a lo largo de la memoria descriptiva no se refiere necesariamente al mismo modo o a los mismos modos de realización. Además, los rasgos característicos, estructuras o características particulares se pueden combinar de cualquier manera adecuada en uno o más modos de realización.
La Figura 1 muestra esquemáticamente un lugar de trabajo 1 para el tratamiento de úlceras cutáneas a través del procedimiento descrito en el presente documento. El puesto de trabajo 1 puede comprender una mesa de operaciones 3, sobre la que se acuesta el paciente P. El número 5 indica un equipo que se muestra con mayor detalle en la Figura 2. El equipo 5 comprende una fuente de láser 7 (véase la Figura 2) dispuesta en una carcasa 9. El número 11 indica una guía de luz adaptada para transportar una radiación láser desde la fuente de láser 7 a una pieza de mano 13, también mostrada en la ampliación de la Figura 3. La guía de luz 11 puede comprender, de manera conocida, una pluralidad de tubos conectados entre sí por medio de juntas donde se disponen espejos para desviar el haz láser a lo largo del eje de cada tubo, de modo que la pieza de mano 13 dispuesta en el extremo distal de la guía de luz 11 se pueda mover de acuerdo con las necesidades del cirujano O, transmitiéndose el haz láser siempre correctamente entre la fuente 7 y la pieza de mano 13.
Con referencia a la Figura 2, el número 13A indica un cuerpo principal de la pieza de mano, donde, por ejemplo, se pueden disponer sistemas de barrido, lentes u otros componentes óptico-electrónicos. El número de referencia 13B indica la parte operativa de la pieza de mano que puede tener un casquillo, por ejemplo una punta o un elemento final 15. El número 17 indica, en su conjunto, elementos de interfase o control, tales como botones o similares, que permiten al cirujano utilizar el equipo 5.
El lugar de trabajo 1 también puede comprender un trípode u otro soporte 17 que se puede usar para soportar un sistema para tomar y visualizar imágenes. En el modo de realización ejemplar de la Figura 1, el soporte 17 comprende un brazo preferentemente articulado 19 que soporta una cámara 21 y uno o más sistemas de iluminación 23, por ejemplo. La cámara toma fotografías del campo quirúrgico donde el cirujano O está trabajando con la pieza de mano 13. La cámara 21 puede tener un sistema de enfoque automático.
Las imágenes tomadas por la cámara 21 se pueden adquirir por medio de un sistema de adquisición y procesamiento de imágenes 25 soportado por el soporte 17. Las imágenes adquiridas y procesadas se pueden almacenar y visualizar en una pantalla, por ejemplo, una pantalla de alta resolución 27, soportada por el soporte 17 y dirigida para permitir una fácil visualización por el cirujano O.
El sistema de disparo que comprende la cámara 21 puede ser un sistema de disparo multiespectral. El sistema de disparo se puede configurar para tomar imágenes en 3D y, por lo tanto, para facilitar aún más las tareas del cirujano O.
La pieza de mano 13, cuyo exterior se ilustra esquemáticamente en las Figuras 2 y 3, puede tener un sistema de barrido para el haz láser proveniente de la fuente de láser 7 y guiado por la guía de luz 11. La Figura 4 muestra un modo de realización de un sistema de barrido 31, que comprende un primer espejo de barrido 33 con un primer accionador 35, por ejemplo un galvanómetro, que controla la oscilación del primer espejo 33 alrededor de un primer eje de barrido. El sistema de barrido 31 puede comprender un segundo espejo de barrido 37, asociado con un segundo accionador 39, que controla la oscilación del segundo espejo de barrido 37 alrededor de un segundo eje de barrido no paralelo al primer eje de barrido pero normalmente ortogonal al mismo.
De esta manera, el haz láser F1 que entra en el sistema de barrido 31 se puede mover de acuerdo con un patrón que se puede establecer en el equipo 5, de modo que el haz láser F2 que sale se controla para que impacte en puntos variables de un objetivo, es decir, de la úlcera que se va a tratar.
En otros modos de realización, el sistema de barrido 31 tiene un único espejo de barrido y también un espejo fijo (con respecto a la pieza de mano 13) que actúa como espejo deflector. Esta configuración se ilustra a modo de ejemplo en la Figura 5, donde el único espejo de barrido se indica con 33 y el accionador del mismo se indica con 35, controlando el accionador pequeñas oscilaciones del espejo 33 alrededor de al menos dos ejes. El número 32 indica un espejo deflector que está fijo con respecto a la pieza de mano 13.
En algunos modos de realización, la pieza de mano 13 contiene un sistema de colimación utilizable para modificar el área de la sección transversal del haz láser F2 que sale de la pieza de mano 13. En la Figura 5 se muestra esquemáticamente y se marca como 41 un posible modo de realización del sistema de colimación.
El sistema de colimación 41 puede comprender una primera lente 43 y una segunda lente 45, coaxiales entre sí y móviles entre sí de acuerdo con la flecha f41 en una dirección axial, es decir, paralelas a los ejes coincidentes de las dos lentes 43, 45. En algunos modos de realización, la lente 43 es una lente convergente, mientras que la lente
45 es una lente divergente. Modificando la distancia entre las lentes 43, 45 es posible modificar el área de la sección transversal del haz de salida F2 sin cambiar el área de la sección transversal del haz de entrada F1. En otros modos de realización, el sistema de colimación 41 está dispuesto antes del sistema de barrido 31 con respecto a la dirección de propagación del haz láser F1, F2.
En otros modos de realización, el sistema de colimación se reemplaza por un sistema de enfoque a través de una lente convergente, en el que el cirujano puede seleccionar y elegir la distancia focal. En algunos modos de realización, también se pueden proporcionar lentes adecuadas para generar, bajo el control del cirujano, un haz enfocado, en el que el cirujano puede seleccionar la distancia focal, o un haz colimado.
Si bien en las figuras adjuntas el sistema de colimación 41 se muestra solo en la Figura 5, se debe entender que se puede proporcionar un sistema de colimación similar también para el sistema de barrido 31 ilustrado en la Figura 4.
El uso de un sistema de colimación permite tener un haz láser colimado F2 que salga de la pieza de mano, es decir, un haz con rayos paralelos. El haz se puede dirigir hacia la úlcera sin necesidad de mantener constante la distancia entre la pieza de mano 13 y la superficie del tejido, sobre la que incide el haz láser F2. De hecho, a diferencia de lo que ocurre cuando se usa un sistema de enfoque, en el caso de un haz colimado, la densidad de potencia del haz de salida F1 en el área de impacto sobre el tejido no cambia sustancialmente con respecto a la distancia entre la pieza de mano 13 y los tejidos, al menos dentro de intervalos suficientemente amplios con respecto a los movimientos entre la pieza de mano 13 y el paciente P, que son del orden de algunos centímetros. Mientras que con referencia a las Figuras 4 y 5 se ha ilustrado un sistema de barrido 31 que permite mover a lo largo del tiempo el punto de impacto del haz láser de salida F2 sobre los tejidos, en otros modos de realización, la pieza de mano 13 comprende una lente que subdivide un haz láser de entrada F1 en una pluralidad de haces contiguos F3, dispuestos de acuerdo con un patrón predeterminado. Esta solución se ilustra en la Figura 6; sin embargo es menos preferente, ya que, por un lado, no permite modificar el patrón de tratamiento y, por otro lado, no permite trabajar con un haz colimado a menos que se usen lentes significativamente complejas. Además, los haces múltiples F3 no son adecuados para la ablación de tejido como se describe a continuación.
La Figura 7 muestra una vista axonométrica de la parte operativa 13B de un modo de realización de una pieza de mano 13. Dicha parte operativa se puede aplicar de manera desmontable. La pieza de mano 13 puede comprender una pluralidad de elementos de extremo o extremos intercambiables, como se muestra esquemáticamente en la Figura 7, donde se muestran tres elementos de extremo 15A, 15B, 15C, que se pueden montar de forma alternativa en la parte operativa 13B de la pieza de mano 13.
Los elementos de extremo 15A, 15B tienen miembros deflectores, por ejemplo, un espejo deflector 16 para el elemento de extremo 15A y no visible en el elemento de extremo 15B. El espejo deflector desvía el haz láser de salida F2 de modo que forma un ángulo, por ejemplo un ángulo de 90°, con el eje longitudinal A-A de la pieza de mano 13.
A la inversa, el elemento de extremo 15C está configurado de modo que el haz láser de salida F2 sea coaxial con el eje A-A de la pieza de mano 13. La dirección de salida del haz láser se representa con F2 para los tres elementos de extremo 15A, 15B, 15C.
El uso de elementos de extremos 15 que desvían adecuadamente el haz láser de salida F2 permite ventajas particulares en el tratamiento de las úlceras, como se explicará mejor a continuación.
Si bien en la Figura 7 solo se muestran tres elementos de extremo diferentes 15A, 15B, 15C, que permiten dos orientaciones diferentes del haz láser de salida F2 con respecto al eje A-A de la pieza de mano 13, también es posible proporcionar elementos de extremo 15 con elementos deflectores dispuestos de forma diferente, por ejemplo espejos o prismas, de modo que el haz láser de salida F2 se dirija de forma diferente con respecto al eje A-A, por ejemplo formando un ángulo agudo con el mismo.
Una pieza de mano 13 con puntas o elementos de extremo intercambiables 15 (15A, 15B, 15C) es en particular ventajosa desde el punto de vista de la construcción y el ahorro de costes, ya que tiene una estructura muy simple, un peso reducido y un coste bajo. Sin embargo, una pieza de mano similar no es óptima en términos de flexibilidad y facilidad de uso.
En algunos otros modos de realización, la pieza de mano 13 tiene un elemento de extremo provisto de un espejo deflector con inclinación ajustable, de modo que es posible, con un solo elemento, tener haces láser de salida F2 con diferentes inclinaciones con respecto al eje A-A de la pieza de mano 13. Este modo de realización se muestra en la Figura 8. En este caso, se proporciona un espejo deflector 51, que se puede fijar a un elemento de extremo 15 por medio de un espaciador 53. El espejo deflector 51 puede girar hacia el espaciador 53 alrededor de un eje 51A ortogonal al plano de la Figura 8. Se puede usar cualquier mecanismo para modificar la inclinación del espejo
51 alrededor del eje 51A. Por ejemplo, en el modo de realización de la Figura 8 se proporciona un vástago 55 para este extremo, que pivote hacia el espejo 51 en 55A. En el modo de realización de la Figura 8, el vástago 55 está guiado en un manguito 57 donde está contenido un material de fricción, lo que permite que el vástago 55 se deslice en el manguito 57 aplicando fuerza sobre un apéndice de extremo 55B del vástago 55, manteniendo, sin embargo, el vástago 55 en posición estable cuando no se aplica fuerza sobre el mismo, de modo que la posición angular del espejo 51 se mantiene sin cambios.
La fuerza sobre el vástago 55 se puede aplicar manualmente. En otros modos de realización, la fuerza sobre el vástago 55 se puede aplicar por medio de un accionador, que está controlado por una unidad de control del equipo 3, por ejemplo. El accionador, que se muestra esquemáticamente en línea quebrada y se indica con 56 en la Figura 10, puede ser un accionador eléctrico controlado electrónicamente.
En algunos modos de realización, el haz láser generado por la fuente 7 tiene, de forma ventajosa, una distribución de potencia gaussiana, en la que la densidad de potencia es máxima en el centro y disminuye hacia la periferia de la sección transversal del haz (Figura 9). En algunos modos de realización, para obtener un haz gaussiano, la cavidad de la fuente de láser está diseñada para aislar el modo de propagación principal, y las lentes de enfoque están diseñadas para contribuir a mantener la conformación gaussiana de la distribución de potencia desde el eje hacia el exterior. Eligiendo adecuadamente el diámetro de la cavidad y el radio de los espejos de la fuente, es posible tener un modo de oscilación TEM00, es decir, un perfil de haz láser gaussiano.
En la Figura 9, el haz láser tiene una sección transversal redonda, y se indican tres radios R2, R3, R4 (es decir, tres distancias desde el eje del haz), a los que corresponden tres valores distintos de densidad de potencia E2, E3, E4. E1 indica la densidad de potencia máxima, en el eje del haz láser.
A través de la pieza de mano 13 se lleva a cabo un procedimiento para el tratamiento de heridas ulceradas, es decir, úlceras cutáneas, que pueden estar relacionadas con la diabetes. Como se menciona anteriormente, en modos de realización ventajosos el procedimiento proporciona una primera etapa quirúrgica del llamado desbridamiento, es decir, limpieza (también llamada escarotomía), durante la cual los tejidos necrosados y otros restos se retiran de la úlcera, reduciendo la carga bacteriana de la misma, hasta lograr condiciones estériles, si es posible. De acuerdo con algunos modos de realización del procedimiento según la invención, la etapa de desbridamiento se lleva a cabo a través del haz láser generado por la fuente 7 y transportado por medio de la pieza de mano 13 hacia la úlcera cutánea. El desbridamiento también puede dejar al descubierto una parte del tejido óseo debajo de la úlcera cutánea que se va a tratar. Si el tejido óseo ha sido atacado por necrosis, la parte necrosada se retirará a través del haz láser durante la etapa de desbridamiento o escarotomía.
De forma ventajosa, la úlcera se limpia ajustando adecuadamente los parámetros del haz láser generado por la fuente 7, de modo que el haz láser f2 tenga un efecto de evaporación o ablación sobre los tejidos donde impacta. La longitud de onda del láser emitida por la fuente 7 puede estar comprendida, por ejemplo, entre 500 nm y 13.000 nm, preferentemente entre 9.000 nm y 11.000 nm, más preferentemente igual a 10.600 nm, estando esta longitud de onda generada por una fuente de láser de CO2.
En la etapa de desbridamiento, se puede usar una radiación láser pulsada. En algunos modos de realización, los parámetros utilizables en esta etapa son los siguientes:
Promedio de potencia: 0,1 - 80 W
Modo de emisión: continuo o, preferentemente, pulsado
Duración del pulso (en caso de emisión pulsada): 0,5 ps - 86 ms
Frecuencia (en caso de emisión pulsada): 5 - 200 Hz
Energía por pulso (en caso de emisión pulsada): 1,5 mJ - 3 J
Modo de exposición: continuo y cronometrado
Diámetro del punto (es decir, diámetro de la sección transversal del haz láser en el punto donde impacta en los tejidos): de 150 micrómetros a 2800 micrómetros
Durante los experimentos y tratamientos clínicos realizados, los cirujanos a menudo han seleccionado para el desbridamiento, principalmente durante las etapas de autoaprendizaje, pulsos con una duración dentro de 1 ms y promedio de potencia comprendido entre 1 y 8 W.
Las úlceras cutáneas pueden tener conformaciones complejas en particular y requieren operar profundamente en las partes blandas, en algunos casos hasta alcanzar el tejido óseo debajo. Para facilitar la limpieza o desbridamiento, es ventajoso proporcionar una pieza de mano configurada de una de las formas descritas anteriormente. Las Figuras 10 a 12 muestran tres condiciones operativas diferentes que se pueden producir en esta etapa, tratadas con una pieza de mano 13 del tipo ilustrado en la Figura 8. Las figuras son esquemáticas y se dan solo a modo de ejemplo y tienen la única función de ilustrar los modos de uso y las ventajas de este tipo de pieza de mano.
En las Figuras 10 a 12, la letra U indica genéricamente la úlcera cutánea que se va a tratar, C indica la piel y TMS
indica genéricamente las partes blandas subcutáneas. En la Figura 13, también se indica una parte de tejido óseo TO.
En la condición mostrada en la Figura10, a través de la pieza de mano 13 se dirige un haz láser F2 hacia un borde de la úlcera U, más exactamente en correspondencia con la piel C. El espejo deflector 51 puede estar aproximadamente a 45° con respecto al eje A-A de la pieza de mano 13. El ángulo de inclinación entre el eje A-A y el espejo depende realmente de los hábitos del cirujano O, que puede mantener la pieza de mano 13 no ortogonal a la superficie donde se localiza la úlcera U; en este caso, el ángulo de inclinación entre el eje A-A y el espejo deflector 51 será diferente de 45°.
En la condición operativa mostrada en la Figura 11, el haz láser F2 se orienta para tratar un área socavada de la úlcera. En el ejemplo de la Figura 11, se trata la parte blanda subcutánea TMS, pero una orientación similar del espejo deflector S puede ser útil también para tratar la piel C o el tejido óseo TO.
En la condición que se muestra en la Figura 12, se trata una úlcera profunda. En este caso nuevamente, solo a modo de ejemplo, se trata la parte blanda subcutánea TMS, pero también es posible tratar el tejido óseo TO si la úlcera es tan profunda que afecta también al tejido óseo.
La escarotomía o el desbridamiento se pueden realizar moviendo manualmente la pieza de mano 13 y manteniendo fijos los espejos de barrido contenidos en la misma, si los hay. En otros modos de realización, el movimiento de los espejos de barrido se puede usar para "extender" el haz láser sobre zonas de tejido más amplias manteniendo la pieza de mano 13 en una posición fija o reposicionándola manualmente para tratar parte de tejido contiguas o no contiguas.
La limpieza de la úlcera se puede facilitar significativamente usando el sistema de adquisición de imágenes a través de la cámara 21. De hecho, visualizar las imágenes del campo quirúrgico en una pantalla de alta resolución 27 facilita la tarea del cirujano O y hace que la intervención sea más eficiente.
Como se menciona anteriormente, en algunos casos, la etapa de desbridamiento podría dejar al descubierto al menos una parte de tejido óseo sano. En la situación mostrada esquemáticamente en la Figura 13, la úlcera U se ha limpiado y una parte de la superficie limpiada del tejido óseo TO ha quedado al descubierto en el lecho de la úlcera, limpiada y esterilizada por medio del haz láser F1.
Una vez que se ha limpiado la úlcera, a través del haz generado por la fuente de láser 7, se realiza la segunda etapa del procedimiento descrito en el presente documento; esta etapa comprende, por ejemplo, en el caso de heridas que afectan al tejido óseo y pueden dar lugar a la amputación, la etapa de hacer orificios de pequeño diámetro en el tejido óseo limpiado To por medio del haz láser F2. La Figura 13 muestra, solo a modo de ejemplo, los orificios H que se extienden desde la superficie al descubierto del tejido óseo TO hacia el interior del mismo, si es necesario hasta la médula ósea. Los orificios pueden estar muy cerca uno del otro y realizarse de acuerdo con un patrón predeterminado. Con este fin, en algunos modos de realización es posible, manteniendo la pieza de mano 13 en una posición fija, hacer una pluralidad de orificios H separados entre sí y distribuidos de acuerdo con un patrón adecuado, usando el sistema de barrido 31 descrito anteriormente y, en algunas situaciones, manualmente.
Por ejemplo, los orificios H se pueden disponer a una distancia recíproca comprendida entre 50 micrómetros y 6.000 micrómetros y preferentemente entre 90 micrómetros y 4.000 micrómetros.
El diámetro de los orificios H puede estar comprendido, por ejemplo, entre 0,15 mm y 0,70 mm.
La profundidad de los orificios H puede variar típicamente de acuerdo con el grosor de la pared que separa la superficie al descubierto del tejido óseo TO de la médula ósea contenida en el mismo y puede estar comprendida, por ejemplo, entre 90 micrómetros y 4.000 micrómetros.
Los orificios H hechos en el tejido óseo provocan que la sangre fluya desde el interior del mismo. La sangre contiene un elevado número de células madre pluripotentes y citocinas, así como factores de crecimiento, tales como PDGF, TGF-p, IGF, VEGF, EGF, etc. Estas proteínas son capaces de estimular la regeneración tisular y la neoangiogénesis, además de la proliferación y diferenciación celulares. Por lo tanto, las células madre que aparecen en la superficie del lecho de la úlcera a través de los orificios H son estimuladas para que proliferen y se diferencien, lo que sorprendentemente da como resultado un proceso de regeneración tisular, en el que las células madre se especializan y diferencian en células de los diversos tejidos que están en contacto con la úlcera (tejido óseo, partes blandas y piel).
Los orificios H en el tejido óseo TO se pueden realizar con la misma fuente de láser utilizada para el desbridamiento de la úlcera, con la misma longitud de onda. Preferentemente, también para perforar el tejido óseo se usa un haz láser pulsado, como en la etapa de desbridamiento. Típicamente, para hacer los orificios H se usan los siguientes parámetros (los valores se dan solo a modo de ejemplo no limitante).
Promedio de potencia: 0,1 - 80 W
Modo de emisión: continuo o, preferentemente, pulsado
Duración del pulso (en caso de emisión pulsada): 0,5 |js - 86 ms
Frecuencia (en caso de emisión pulsada): 5 - 200 Hz
Energía por pulso (en caso de emisión pulsada): 1,5 mJ - 3 J
Modo de exposición: continuo y cronometrado
Diámetro del punto: de 150 micrómetros a 700 micrómetros
Se han registrado rendimientos muy satisfactorios durante los tratamientos clínicos, tanto en términos de eficacia como de bajo dolor, al hacer orificios en el tejido óseo de acuerdo con los siguientes parámetros: promedio de potencia de aproximadamente 80 W, duración del pulso dentro de 1 ms, exposición al menos 50 ms.
De acuerdo con otros desarrollos del procedimiento descrito en el presente documento, para facilitar aún más la regeneración tisular y, en consecuencia, acelerar la cicatrización de la úlcera, en algunos modos de realización el haz láser se usa para hacer orificios, indicados esquemáticamente solo a modo de ejemplo con HI en la Figura13, también en partes blandas subcutáneas TMS y a lo largo de los bordes de la úlcera, en correspondencia con el tejido cutáneo. De forma ventajosa, los orificios HI se generan usando la misma pieza de mano 13, con elementos de extremo intercambiables 15 o con un espejo deflector 51 con inclinación ajustable. Las mismas posiciones adoptadas por el espejo 51 en las Figuras 10, 11, 12 y descritas anteriormente con referencia a la etapa de desbridamiento también se pueden usar para hacer los orificios HI en los tejidos por encima del tejido óseo TO. Los pequeños orificios HI hechos en las partes blandas TMS y en la piel representan daños tisulares localizados, que tienen la función de estimular la reacción del organismo durante el proceso regenerativo. En la práctica, se ha descubierto que los daños localizados limitados y dirigidos representados por los orificios HI estimulan la producción de proteínas de choque térmico y provocan hipertermia de los tejidos que circundan la zona tratada. La hipertermia provoca un mayor flujo sanguíneo (hiperemia) y el consiguiente suministro de nutrientes y hormonas de crecimiento. Ambos factores estimulan la proliferación y diferenciación celulares, con la consiguiente aceleración de los procesos de regeneración. En otras palabras, en la zona donde se incrementa el flujo sanguíneo (hiperemia), esto da como resultado: un aumento de temperatura, un cambio en los valores de pH, NO y O2 , una aceleración de la diferenciación celular y la regeneración .
Para hacer los orificios HI, se puede usar la misma fuente de láser 7 usada para hacer los orificios H; sin embargo, también es posible usar fuentes de láser diferentes para las diversas operaciones descritas en el presente documento (desbridamiento, formación de orificios H en el tejido óseo y de orificios HI en las partes blandas y la piel).
Los orificios HI se pueden disponer de acuerdo con un patrón generado a través de un barrido láser usando el sistema de barrido 31 o, en algunos casos, manualmente, de acuerdo con los rasgos característicos de la úlcera que se va a tratar. La distancia entre los orificios HI puede ser la misma que entre los orificios H. La profundidad de los orificios HI puede estar comprendida, por ejemplo, entre 300 micrómetros y 1500 micrómetros.
También para hacer los orificios HI se puede usar un haz pulsado, como se hizo para los orificios H.
Los parámetros del láser se seleccionan de forma ventajosa para provocar el daño localizado deseado, evitando la hemorragia. Con este fin, los parámetros se establecerán de forma ventajosa para provocar la cauterización de los vasos sanguíneos interceptados por el haz láser durante esta etapa.
Los parámetros y valores típicos (dados solo a modo de ejemplo no limitante) para esta etapa del procedimiento de tratamiento son como sigue:
Promedio de potencia: 0,1 - 80 W
Modo de emisión: continuo o, preferentemente, pulsado
Duración del pulso (en caso de emisión pulsada): 0,5 js - 86 ms
Frecuencia (en caso de emisión pulsada): 5 - 200 Hz
Energía por pulso (en caso de emisión pulsada): 1,5 mJ - 3 J
Modo de exposición: continuo y cronometrado
Diámetro del punto: entre 120 micrómetros y 700 micrómetros
En base a las experiencias clínicas realizadas, a menudo, para perforar las partes blandas, el promedio de potencia seleccionada está comprendido entre 7 y 15 W, con una duración de pulso de 1 ms y una exposición de al menos 50 ms.
Estos parámetros se pueden ajustar, por ejemplo, para regular la profundidad del tratamiento. La profundidad del tratamiento se puede ajustar controlando la intensidad del láser sobre el tejido, variando la conformación del pulso, la potencia máxima, el promedio de potencia emitida por la fuente, la dimensión del punto (es decir, el área de la
sección transversal del haz), el tiempo que el haz se mantiene sobre la parte de la herida que se va a tratar. La densidad de potencia del haz (que depende de la potencia emitida por la fuente y sobre el área del punto) multiplicada por el tiempo de suministro en la misma posición da la densidad de energía depositada sobre el tejido y determina sustancialmente el efecto de ablación, evaporación de un grosor de tejido dado, el corte para una profundidad determinada (en la etapa de desbridamiento) o la bioestimulación de un volumen de tejido determinado
(en la etapa posterior de bioestimulación de la regeneración tisular).
El procedimiento descrito anteriormente proporciona las siguientes etapas: una etapa de desbridamiento para dejar al descubierto una parte de tejido óseo, una etapa de perforación del tejido óseo y una parte de perforación de las partes blandas. Como se menciona anteriormente, la perforación del tejido óseo provoca la salida de sangre, que es rica en células madre y factores de crecimiento, mientras que la perforación de las partes blandas estimula los procesos regenerativos.
De acuerdo con el procedimiento descrito en el presente documento, también es posible omitir la etapa de limpieza hasta dejar al descubierto el tejido óseo. A saber, el desbridamiento solo puede proporcionar la limpieza y esterilización de la úlcera, dejando al descubierto solo las partes blandas que luego se perforan a través del láser como se describe anteriormente para proporcionar un daño localizado y estimular los procesos regenerativos. En este caso, el tejido óseo no se perfora.
También es posible limpiar la úlcera hasta dejar al descubierto el tejido óseo y luego hacer orificios solo en las partes blandas y no en el tejido óseo dejado al descubierto.
En modos de realización menos ventajosos, la etapa de desbridamiento se puede realizar usando procedimientos clásicos en lugar de un haz láser, si bien en este caso las ventajas son menos cuanto menor es la eficiencia del tratamiento.
Como es claramente evidente a partir de la descripción anterior, el tratamiento proporciona varias etapas y puede requerir diferentes condiciones operativas. Por ejemplo, en algunos casos es útil tener disponible un sistema de barridos, mientras que en otros casos debería estar disponible un sistema de enfoque de haz con una distancia variable desde el extremo de la pieza de mano 13. En algunos casos es útil tener disponible un sistema para variar automática o manualmente el diámetro del haz láser o, más en general, el área de la sección transversal del mismo, mientras que en algunas situaciones es útil tener disponible un espejo capaz de desviar el haz láser de salida F2 de acuerdo con ángulos variables basados en la zona que se va a tratar, y la conformación y morfología de la misma.
Si bien, en la descripción anterior, se han descrito modos de realización en los que la pieza de mano está provista de diferentes funciones, por ejemplo, de un sistema de barrido, un sistema para variar la sección transversal del haz y un sistema de control para controlar el ángulo de deflexión del haz F2 que sale de la pieza de mano 13, también es posible proporcionar una serie de piezas de mano de diferente estructura y función, cada una de las cuales está provista de solo una o más de las funciones mencionadas anteriormente. Por ejemplo, un equipo 3 del tipo descrito anteriormente puede estar equipado con uno o más de los siguientes:
- una pieza de mano con un ángulo de salida del haz fijo (por ejemplo, salida axial, ángulo de 90°, con o sin elemento de extremo intercambiable para modificar el ángulo de salida reemplazando la punta) y sin otros controles;
- una pieza de mano con ángulo de salida fijo y sistema de ajuste del área de la sección transversal del haz;
- una pieza de mano con ángulo de salida fijo y sistema de barrido del haz;
- una pieza de mano con ángulo de salida fijo y sistema de enfoque variable;
- una pieza de mano con ángulo de salida ajustable (espejo deflector con inclinación variable) y sin otros ajustes; - una pieza de mano con ángulo de salida ajustable y sistema de ajuste del área de la sección transversal del haz;
- una pieza de mano con ángulo de salida ajustable y sistema de barrido del haz;
- una pieza de mano con ángulo de 
salida ajustable y sistema de enfoque variable.
Cada una de estas piezas de mano tiene una estructura más simple y ligera (que es, por lo tanto, más práctica) que una sola pieza de mano provista de más funciones juntas. En algunos casos, podría ser preferente una pluralidad de piezas de mano simples, intercambiables y utilizables en diferentes etapas de tratamiento, con respecto al uso de una pieza de mano más compleja, voluminosa y pesada de uso menos intuitivo.
Diversos aspectos y modos de realización de los procedimientos divulgados en el presente documento se establecen en las siguientes cláusulas numeradas:
1. Un procedimiento de tratamiento de úlceras cutáneas, que comprende las etapas de:
- escarotomía y desbridamiento de la úlcera mediante la retirada de partes blandas y, si es necesario, hasta dejar al descubierto el tejido óseo en la zona de la úlcera tratada;
- por medio de un haz láser, formación de una pluralidad de orificios en el tejido óseo en la zona de la úlcera, siendo dichos orificios lo suficientemente profundos para provocar que la sangre fluya desde dentro del tejido óseo.
2. Un procedimiento de tratamiento de úlceras cutáneas, que comprende las etapas de:
- escarotomía y desbridamiento de la úlcera;
- hacer, mediante un haz láser, una pluralidad de orificios en las partes blandas de la zona de la úlcera, formando dichos orificios microtraumatismos para desencadenar mecanismos fisiológicos de reparación. 3. Procedimiento de acuerdo con la cláusula 1 o 2, en el que la etapa de escarotomía y desbridamiento de la úlcera comprende la etapa de retirar tejido necrosado por medio del haz láser.
4. Procedimiento de acuerdo con la cláusula 1, que comprende además la etapa de formación, por medio del haz láser, de una pluralidad de orificios en las partes blandas cerca de los bordes de la úlcera después de la escarotomía y el desbridamiento.
5. Procedimiento de acuerdo con una o más de las cláusulas anteriores, en el que la distribución de densidad de potencia del haz láser varía entre un área central y un área periférica de la sección transversal del haz, siendo la densidad de potencia en el área central mayor que la densidad de potencia en el área periférica. 6. Procedimiento de acuerdo con una o más de las cláusulas anteriores, en el que la distribución de densidad de potencia del haz láser es gaussiana.
7. Procedimiento de acuerdo con una o más de las cláusulas anteriores, en el que la etapa de hacer orificios en el tejido óseo comprende la etapa de formar dichos orificios espaciados entre sí por una distancia comprendida entre aproximadamente 50 micrómetros y aproximadamente 6.000 micrómetros, y preferentemente entre aproximadamente 90 micrómetros y aproximadamente 4.000 micrómetros.
8. Procedimiento de acuerdo con una o más de las cláusulas anteriores, en el que la etapa de formación de orificios en el tejido óseo comprende una etapa de formación de dichos orificios con un diámetro comprendido entre aproximadamente 0,15 mm y aproximadamente 0,70 mm.
9. Procedimiento de acuerdo con una o más de las cláusulas anteriores, en el que la etapa de formación de orificios en el tejido óseo comprende la etapa de formación de dichos orificios con una profundidad comprendida entre aproximadamente 90 pm y aproximadamente 4.000 pm.
10. Procedimiento de acuerdo con una o más de las cláusulas anteriores, en el que el haz láser es un haz láser pulsado.
11. Procedimiento de acuerdo con una o más de las cláusulas anteriores, en el que la longitud de onda del haz láser está comprendida entre aproximadamente 500 nm y aproximadamente 13.000 nm, preferentemente entre aproximadamente 9.000 nm y aproximadamente 11.000 nm, y más preferentemente igual a aproximadamente 10.600 nm.
12. Procedimiento de acuerdo con una o más de las cláusulas anteriores, en el que los orificios en el tejido óseo se hacen por medio de un haz láser cuyo promedio de potencia está comprendido entre aproximadamente 0,1 W y aproximadamente 80 W.
13. Procedimiento de acuerdo con una o más de las cláusulas anteriores, en el que los orificios en el tejido óseo se forman por medio de un haz láser pulsado cuya potencia máxima está comprendida preferentemente entre aproximadamente 10 W y aproximadamente 250 W, más preferentemente entre aproximadamente 40 W y aproximadamente 190 W.
14. Procedimiento de acuerdo con una o más de las cláusulas anteriores, en el que los orificios formados en las partes blandas tienen una distancia recíproca comprendida entre aproximadamente 50 micrómetros y aproximadamente 6.000 micrómetros.
15. Procedimiento de acuerdo con una o más de las cláusulas anteriores, en el que los orificios formados en las partes blandas tienen una profundidad comprendida entre aproximadamente 300 micrómetros y aproximadamente 1.500 micrómetros.
16. Procedimiento de acuerdo con una o más de las cláusulas anteriores, en el que los orificios en las partes blandas se forman por medio de un haz láser cuyo promedio de potencia está comprendido entre aproximadamente 7 W y aproximadamente 15 W.
17. Procedimiento de acuerdo con una o más de las cláusulas anteriores, en el que los orificios en las partes blandas se forman por medio de un láser pulsado.
18. Procedimiento de acuerdo con una o más de las cláusulas anteriores, en el que la úlcera se limpia por medio de un haz láser con un diámetro de punto comprendido entre aproximadamente 150 micrómetros y aproximadamente 2.800 micrómetros.
19. Procedimiento de acuerdo con una o más de las cláusulas anteriores, en el que los orificios en el tejido óseo se forman por medio de un haz láser con un diámetro de punto comprendido entre aproximadamente 150 micrómetros y aproximadamente 700 micrómetros.
20. Procedimiento de acuerdo con una o más de las cláusulas anteriores, en el que los orificios en las partes blandas se forman por medio de un haz láser con un diámetro de punto comprendido entre aproximadamente 120micrómetros y aproximadamente 700 micrómetros.
Claims (6)
1. Un dispositivo para el tratamiento con láser de úlceras cutáneas, que comprende: una fuente de láser; una pieza de mano de tratamiento; una guía de luz configurada para transportar un haz láser desde la fuente de láser hasta la pieza de mano; en el que la pieza de mano está adaptada para variar la inclinación del haz láser que sale de la pieza de mano con respecto a un eje longitudinal de la pieza de mano; y en el que la pieza de mano comprende un terminal emisor del haz láser; caracterizado por que un espejo deflector variable se puede conectar o se conecta de forma pivotante a la pieza de mano fuera del terminal.
2. Un dispositivo para el tratamiento con láser de úlceras cutáneas, que comprende: una fuente de láser; una pieza de mano de tratamiento; una guía de luz configurada para transportar un haz láser desde la fuente de láser hasta la pieza de mano; en el que la pieza de mano está adaptada para variar la inclinación del haz láser que sale de la pieza de mano con respecto a un eje longitudinal de la pieza de mano; en el que la pieza de mano comprende una serie de puntas intercambiables, configuradas de modo que el haz láser que sale de la pieza de mano tenga diferentes inclinaciones con respecto al eje longitudinal de la pieza de mano cuando se usan diferentes puntas intercambiables; y en el que al menos dos de dichas puntas intercambiables tienen cada una una superficie reflectante respectiva para desviar el haz láser que sale de la pieza de mano en una dirección respectiva.
3. Dispositivo de acuerdo con la reivindicación 1, en el que el espejo con inclinación variable se controla por medio de un accionador, preferentemente un accionador eléctrico.
4. Dispositivo de acuerdo con una o más de las reivindicaciones anteriores, que comprende además una lente de colimación configurada para colimar el haz láser procedente de la fuente y para obtener un haz láser colimado a la salida de la pieza de mano.
5. Dispositivo de acuerdo con una o más de las reivindicaciones anteriores, que comprende un sistema de barrido del haz láser, preferentemente alojado en la pieza de mano.
6. Dispositivo de acuerdo con la reivindicación 5, en el que el sistema de barrido comprende al menos un espejo de barrido con un accionador configurado para controlar el movimiento del espejo y, antes del espejo de barrido, un espejo deflector fijo o móvil, para modificar la dirección de salida del haz láser con respecto al eje longitudinal de la pieza de mano.
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