ES2874861T3 - Reducción de la acumulación de escamas en un aparato de enfriamiento por evaporación - Google Patents
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Abstract
Una placa (500) para un enfriador por evaporación, que comprende: un material de absorción con al menos una superficie expuesta (315) y una o más máscaras (505, 705; 800) que recubren una porción de la al menos una superficie expuesta (315), en la que la una o más máscaras (505, 705; 800) comprenden un material impermeable que evita que un líquido se evapore a través de la una o más máscaras (505, 705; 800); y una o más perforaciones (220) que atraviesan la placa (500), en la que al menos una máscara (705; 800) de la una o más máscaras (505, 705; 800) recubre al menos parcialmente al menos una perforación (220) de la una o más perforaciones.
Description
DESCRIPCIÓN
Reducción de la acumulación de escamas en un aparato de enfriamiento por evaporación
Solicitudes relacionadas
Esta solicitud reivindica la prioridad sobre la solicitud de patente provisional n.° 61/837.161 titulada "Reducción De Incrustaciones Debido A Perturbaciones En Mechas O Geometría Del Flujo De Aire", presentada el 19 de junio de 2013.
Campo técnico
La tecnología de la presente solicitud se refiere en general a acondicionadores de aire por evaporación y, más específicamente, a una superficie de absorción diseñada para su uso en acondicionadores de aire por evaporación. Antecedentes
El enfriamiento por evaporación es un método para enfriar una corriente de gas, convencionalmente aire, evaporando un líquido, convencionalmente agua. La temperatura del aire se reduce introduciendo vapor de agua a través de evaporación. El agua normalmente contiene minerales disueltos, así que cuando el agua se evapora, los minerales pueden descargarse en forma de película o residuo en la superficie desde la que se ha evaporado el agua. El residuo puede acumularse con el tiempo, lo que resulta en la acumulación de escamas en la superficie. A medida que aumenta la acumulación de escamas, la efectividad y eficacia del sistema de enfriamiento por evaporación disminuye. Convencionalmente, se reemplaza o limpia el hardware ineficaz del sistema de enfriamiento por evaporación. Sin embargo, puesto que los sistemas de enfriamiento por evaporación se han vuelto más costosos y/o más complejos, estas soluciones son costosas.
El documento US2010/0018234 desvela una placa de intercambio de calor para enfriadores por evaporación indirectos.
LA PRESENTE INVENCIÓN
En un primer aspecto de la presente invención, se proporciona una placa para un enfriador por evaporación, que comprende:
un material de absorción con al menos una superficie expuesta y una o más máscaras que recubren una porción de la al menos una superficie expuesta,
en la que la una o más máscaras comprenden un material impermeable que evita que un líquido se evapore a través de la una o más máscaras y
una o más perforaciones que pasan a través de la placa en la que al menos una máscara de la una o más máscaras recubre al menos parcialmente al menos una perforación de la una o más perforaciones.
En un aspecto adicional de la presente invención se proporciona un enfriador por evaporación directo, que comprende: un conjunto de una o más placas;
un sistema de suministro de líquido cerca de la una o más placas;
en el que al menos una placa de la una o más placas es una placa de acuerdo con la presente invención.
En un aspecto adicional de la presente invención se proporciona un enfriador de aire por evaporación indirecto, que comprende:
un conjunto de al menos dos placas, en el que al menos dos placas están separadas por una o más guías de canal, comprendiendo las al menos dos placas:
un material de absorción con una superficie expuesta y una superficie sellada, impermeable opuesta a la superficie expuesta;
una o más máscaras que recubren una porción de la superficie expuesta, en el que la una o más máscaras comprenden un material impermeable que evita que un líquido se evapore a través de la una o más máscaras; y
una o más perforaciones que atraviesan la placa, en el que al menos una máscara de la una o más máscaras recubre al menos parcialmente al menos una perforación de la una o más perforaciones.
En una realización, se desvela una placa para un enfriador por evaporación. La placa puede comprender un material de absorción con al menos una superficie expuesta y una o más máscaras que recubren una porción de la al menos una superficie expuesta. En algunas realizaciones, las máscaras pueden comprender un material impermeable.
En otras realizaciones, el material de absorción puede comprender una superficie expuesta y una superficie sellada opuesta a la superficie expuesta. La superficie sellada puede comprender una barrera impermeable. Una o más máscaras pueden comprender una tira de un material impermeable acoplado a un área plana de la superficie expuesta. En otras realizaciones, al menos dos máscaras pueden recubrir una porción de la superficie expuesta, en las que las al menos dos máscaras pueden alinearse entre sí. En otras realizaciones, la una o más máscaras pueden alinearse con una trayectoria de absorción líquida del material de absorción. La una o más máscaras pueden comprender un área superficial suficiente para hacer que la tasa de absorción a través del material de absorción supere el potencial de tasa de evaporación de la superficie expuesta. Se pueden acoplar una o más guías de canal a la superficie expuesta del material de absorción. Una o más perforaciones pueden atravesar al menos parcialmente la placa, en la que la una o más máscaras pueden recubrir las perforaciones. La una o más máscaras se pueden colocar para reubicar una zona de transición de seco a húmedo desde un borde de al menos una perforación hasta una unión entre la superficie expuesta y la al menos una máscara.
En otras realizaciones, una o más máscaras pueden comprender una tira de material impermeable acoplada a un área plana de la al menos una superficie expuesta. Al menos dos máscaras pueden recubrir una porción de la al menos una superficie expuesta, en la que las máscaras pueden alinearse entre sí. En algunas realizaciones, la una o más máscaras pueden alinearse con una trayectoria de absorción líquida del material de absorción. La una o más máscaras pueden comprender también un área superficial suficiente para hacer que la tasa de absorción a través del material de absorción supere un potencial de tasa de evaporación de la al menos una superficie expuesta.
En otra realización a modo de ejemplo, se puede desvelar un enfriador por evaporación. El enfriador por evaporación puede comprender un conjunto de una o más placas. Un sistema de suministro de líquido puede estar cerca de la una o más placas. Al menos una placa puede comprender un material de absorción con al menos una superficie expuesta. Una o más máscaras pueden recubrir una porción de la al menos una superficie expuesta, en el que la una o más máscaras pueden comprender una tira de material impermeable. La una o más máscaras pueden comprender un área superficial suficiente para hacer que la tasa de absorción a través del material de absorción supere el potencial de tasa de evaporación de la al menos una superficie expuesta.
En otra realización a modo de ejemplo, un enfriador de aire evaporado puede comprender un conjunto de al menos dos o más placas, en el que las al menos dos placas están separadas por una o más guías de canal. Las al menos dos placas pueden comprender un material de absorción con una superficie expuesta y una superficie sellada, impermeable opuesta a la superficie expuesta. Una o más máscaras pueden recubrir una porción de la superficie expuesta, en el que una o más máscaras pueden comprender un material impermeable. En algunas realizaciones, una o más artesas pueden estar cerca de las al menos dos placas y un aparato de suministro de líquido puede estar cerca de la una o más artesas. En realizaciones adicionales, una o más perforaciones pueden estar presentes en al menos una, en la que la una o más máscaras pueden recubrir las perforaciones. La una o más máscaras que recubren la perforación pueden consistir en una arandela o un aislador.
A efectos de esta solicitud, el término "alineado" se refiere a orientaciones que son paralelas, sustancialmente paralelas, o que forman un ángulo inferior a 35 grados. Además, a efectos de esta solicitud, el término "transversal" se refiere a orientaciones que son perpendiculares, sustancialmente perpendiculares, o que forman un ángulo entre 125 grados y 55 grados.
Breve descripción de los dibujos
Una placa de acuerdo con la presente invención se describe a modo de referencia a las Figuras 7 y 8. Las Figuras restantes se proporcionan únicamente con fines informativos.
La Figura 1 es una vista isométrica de un sistema de enfriamiento por evaporación a modo de ejemplo de acuerdo con una realización a modo de ejemplo.
Las Figuras 2A y 2B son vistas superiores de placas a modo de ejemplo utilizadas en el sistema de enfriamiento por evaporación de la Figura 1.
La Figura 3 es una vista lateral en despiece del conjunto de placa utilizado en el sistema de enfriamiento por evaporación de la Figura 1, de acuerdo con una realización a modo de ejemplo.
La Figura 4 es una vista isométrica en despiece del conjunto de placa mostrado en la Figura 3, de acuerdo con una realización a modo de ejemplo.
La Figura 5 es una vista superior de una placa húmeda a modo de ejemplo usada en el sistema de enfriamiento por evaporación de la Figura 1 de acuerdo con una realización a modo de ejemplo.
La Figura 6 es una vista en sección transversal A-A de una porción de la placa húmeda a modo de ejemplo de la Figura 5, de acuerdo con una realización a modo de ejemplo.
La Figura 7 es una vista en sección transversal B-B de una perforación de la placa húmeda a modo de ejemplo de la Figura 5, de acuerdo con una realización a modo de ejemplo.
La Figura 8 es una vista en sección transversal B-B de una perforación de la placa húmeda a modo de ejemplo de la Figura 5, de acuerdo con una realización a modo de ejemplo adicional.
La Figura 9 es una vista en sección transversal A-A de una porción de la placa húmeda a modo de ejemplo de la Figura 5, de acuerdo con una segunda realización a modo de ejemplo.
La Figura 10 es una vista en sección transversal A-A de una porción de la placa húmeda a modo de ejemplo de la Figura 5, de acuerdo con una tercera realización a modo de ejemplo.
La Figura 11 es una vista en sección transversal A-A de una porción de la placa húmeda a modo de ejemplo de la Figura 5, de acuerdo con una cuarta realización a modo de ejemplo.
A lo largo de los dibujos, los números de referencia idénticos designan elementos similares, pero no necesariamente idénticos. Además, diversos componentes del mismo tipo se pueden distinguir siguiendo la etiqueta de referencia con un guion y una segunda etiqueta que distingue entre los componentes similares. Si solo se utiliza la primera etiqueta de referencia en la memoria descriptiva, la descripción es aplicable a cualquiera de los componentes similares que tengan la misma primera etiqueta de referencia independientemente de la segunda etiqueta de referencia.
MEJOR MODO O MODOS PARA LLEVAR A CABO LA INVENCIÓN
Los sistemas de enfriamiento de aire por evaporación tienen a menudo un sistema de intercambiador de masa y calor complejo. Los sistemas de enfriamiento por evaporación pueden comprender sistemas de enfriamiento por evaporación directos, sistemas de enfriamiento por evaporación indirectos, sistemas de enfriamiento por evaporación de dos etapas, sistemas híbridos y similares. Los sistemas de enfriamiento de aire por evaporación funcionan introduciendo aire en el sistema, enfriando después el aire con un vapor líquido, normalmente vapor de agua. A medida que el agua se evapora, puede dejar un residuo en una placa en un enfriador por evaporación debido a los diversos minerales contenidos en el líquido. La acumulación de residuos en las placas puede provocar la formación de escamas. La presencia de acumulación de escamas en las placas puede disminuir la eficacia y/o efectividad del sistema de enfriamiento por evaporación.
De acuerdo con una configuración, una placa para un sistema de enfriamiento por evaporación puede recubrirse con una o más máscaras. Por ejemplo, la placa puede comprender un material de absorción con una superficie expuesta y una superficie sellada. Una o más máscaras pueden recubrir una porción de la superficie expuesta de la placa. Las máscaras pueden comprender un material impermeable que puede evitar que el líquido se evapore a través de las mismas. La una o más máscaras pueden recubrir una superficie plana de la superficie expuesta y/o la una o más máscaras pueden recubrir una o más perforaciones presentes en la placa.
La Figura 1 ilustra un sistema de enfriamiento por evaporación 100 a modo de ejemplo. El sistema 100 puede comprender un sistema de intercambio de masa y calor. En algunas realizaciones, el sistema 100 puede incluir una o más placas 105, una artesa 115 y un sistema de suministro de líquido 135. En realizaciones alternativas, el sistema 100 puede incluir componentes adicionales o menos. Por ejemplo, en algunas realizaciones, el sistema 100 puede incluir un ventilador (no mostrado) que introduce aire en el sistema 100. El sistema 100 puede incluir también un sistema de descarga de aire (no mostrado), un sistema de descarga de agua (no mostrado) o similar.
En algunas realizaciones, las placas 105 pueden apilarse para formar una forma sustancialmente tridimensional. La forma puede ser cúbica, rectangular o similar. En algunas realizaciones, las placas 105 pueden comprender una superficie sustancialmente plana. Una o más guías de canal 110 pueden separar las placas 105 para permitir el flujo de aire entre las placas 105. En una realización, la placa 105 puede comprender un material poroso. El material poroso puede tener capacidad de absorción y/o puede permitir que un medio gaseoso fluya a través del mismo. En otras realizaciones, el material poroso puede ser una hoja de material polimérico, tal como material de unión por hilado de polipropileno que forma una superficie de fibra. En otras realizaciones, el material de absorción puede comprender un polímero, celulosa u otro material orgánico. Un lado de la placa 105 puede comprender un material no permeable. Por ejemplo, un lado de la placa 105 puede comprender otro tipo de material polimérico, tal como una capa de sellado extruida de polipropileno/polietileno; sin embargo, se puede utilizar cualquier tipo apropiado de material polimérico. La capa de sellado se puede adherir, verterse en, fundirse con, calentarse o fijarse de otro modo a la placa 105. En algunas realizaciones, la placa 105 puede tener aproximadamente 50,8 cm (20 pulgadas) de ancho por aproximadamente 49,53 cm (19,5 pulgadas) de largo y aproximadamente 0,0254 cm (0,01 pulgadas) de espesor. Sin embargo, se puede utilizar cualquier dimensión apropiada de acuerdo con los principios descritos en el presente documento.
En algunas realizaciones, una artesa 115 puede estar cerca de las placas 105. La artesa 115 puede ser un recipiente con la parte superior abierta capaz de retener un líquido que se puede vaporizar para enfriar. En algunas realizaciones, la artesa 115 puede ser una característica de la placa 105. Por ejemplo, las artesas 115 pueden formarse aproximadamente en el centro de la placa 105. Las artesas 115 pueden alinearse cuando una o más placas 105 se apilan entre sí. El sistema 100 puede incluir una junta 120 de la artesa en cualquier lado de la artesa 115. La junta 120 de la artesa puede retener líquido dentro de las artesas 115. Por ejemplo, en algunas realizaciones, el sistema 100 puede incluir un sistema de suministro de líquido 135. El sistema de suministro de líquido 135 puede comprender tubos de llenado 125 que pueden distribuir un líquido a las diversas artesas 115. Un colector de tubos de llenado 130 se puede acoplar en conexión con los tubos de llenado 125 de tal forma que suministre el líquido a los tubos de llenado 125.
La Figura 2A es una vista superior de una placa húmeda 105A. Para los fines de la presente divulgación, la expresión "placa húmeda" indica placas 105A construidas para contener humedad en un lado superior de la placa 105A. En
algunas realizaciones, la placa húmeda 105A puede incluir dos o más guías de canal 110A del lado húmedo. Por ejemplo, en algunas realizaciones, la placa húmeda 105A puede contener dos guías 110A del canal húmedo en lados opuestos de la placa húmeda 105A. En otras realizaciones, la placa húmeda 105A puede contener múltiples guías de canal 110A que forman múltiples canales húmedos 200. En algunas realizaciones, se pueden formar una o más juntas 205 en los extremos opuestos 210, 215 de la placa húmeda 105A. En algunas realizaciones, una distancia 235 entre las guías 110A del canal húmedo puede ser de aproximadamente 2,54 cm (una pulgada). En realizaciones adicionales, la separación de la guía 110A del canal húmedo se puede aumentar o disminuir para el flujo de aire deseado.
En otras realizaciones, se pueden formar una o más perforaciones 220 en el cuerpo de la placa húmeda 105A. Las perforaciones 220 pueden permitir que fluya aire o líquido a través de las mismas. Las perforaciones 220 pueden estar separadas por guías 110A del canal húmedo. En algunas realizaciones, pueden formarse múltiples perforaciones 220 dentro del cuerpo de la placa húmeda 105A y pueden alinearse en un patrón sustancialmente lineal. El patrón sustancialmente lineal puede ser sustancialmente perpendicular a las guías 110A del canal húmedo. En otras realizaciones, como se muestra en la Figura 2A, la una o más perforaciones 220 pueden formar dos patrones sustancialmente lineales que pueden ser sustancialmente paralelos a cada una de y sustancialmente perpendiculares a las guías de canal 110A.
La Figura 2B es una vista superior de una placa seca 105B. Para los fines de la presente divulgación, la expresión "placa seca" indica placas 105 que tienen guías de canales 110 en el lado seco de la placa 105. La placa seca 105B puede contener una o más guías de canal 110B. Las guías de canal 110B pueden ser sustancialmente perpendiculares a las juntas 205, y pueden formarse encima de las juntas 205. En algunas realizaciones, pueden estar presentes múltiples guías 110B del canal seco. Las guías 110B del canal seco pueden formar uno o más canales secos 225. Los canales secos 225 pueden ser sustancialmente perpendiculares a las juntas 205. En otras realizaciones, un ancho 240 de los canales secos 225 puede ser de aproximadamente 2,54 cm (una pulgada).
Sin embargo, se puede utilizar cualquier espesor apropiado. Los canales secos 225 pueden discurrir sustancialmente a través de una superficie superior 305 (véase Figura 3) de la placa seca 105B.
En algunas realizaciones, la placa seca 105B puede contener una o más perforaciones 230. Las perforaciones 230 pueden permitir que el aire o el líquido fluya a través de las mismas. Las perforaciones 230 pueden no ser necesarias en las placas secas 105B si las perforaciones 220 se proporcionan en las placas húmedas 105A o viceversa. Sin embargo, en algunas realizaciones, las perforaciones 220, 230 se pueden proporcionar tanto en las placas húmedas como en las secas 105A, 105B. En algunas realizaciones, pueden formarse múltiples perforaciones 230 dentro del cuerpo de la placa seca 105B y pueden alinearse en un patrón sustancialmente lineal. El patrón sustancialmente lineal puede ser sustancialmente paralelo a las guías 110B del canal seco. El patrón sustancialmente lineal de las perforaciones 230 puede estar contenido entre dos guías 110B del canal seco. En otras realizaciones, como se muestra en la Figura 2B, la una o más perforaciones 220 pueden formarse en dos patrones sustancialmente lineales que pueden ser sustancialmente paralelos entre sí y sustancialmente paralelos a las guías de canal 110B.
La Figura 3 es una vista lateral en despiece de un conjunto 300 que comprende la placa húmeda 105A y la placa seca 105B. El conjunto 300 puede comprender las placas 105 en una configuración sustancialmente apilada. La configuración apilada puede representar un uso potencial de las placas 105 en un sistema de enfriamiento por evaporación (por ejemplo, el sistema 100). Como se muestra en la Figura 3, la placa superior es la placa húmeda 105A y la placa inferior es la placa seca 105B. La superficie inferior 320 de la placa seca 105B y una superficie superior 315 de la placa húmeda 105A pueden exponerse a un líquido. Las superficies 320, 315 pueden comprender un material de absorción. El material de absorción puede comprender un material de unión por hilado de polímero, celulosa u otro material orgánico. En otras realizaciones, una superficie inferior 310 de la placa húmeda 105A y una superficie superior 305 de la placa seca 105B pueden sellarse. Por ejemplo, las superficies 310, 305 pueden comprender un material no permeable. El material no permeable puede ser una capa de sellado extruida con polímero y puede fijarse o acoplarse de otro modo al material de unión por hilado.
Cuando están ensambladas, la superficie inferior 310 de la placa húmeda 105A puede descansar sobre una superficie superior 325 de las guías 110B del canal seco. Las guías 110B del canal seco pueden tener un tamaño tal que la distancia entre la superficie inferior 310 de la placa húmeda 105A y la superficie superior 305 de la placa seca 105B sea sustancialmente uniforme. Por ejemplo, las guías 110B del canal seco pueden tener aproximadamente 0,3556 cm (0,14 pulgadas) de altura, de modo que la distancia entre las placas 105A, 105B es de aproximadamente 0,3556 cm (0,14 pulgadas). Posteriormente, cuando se ensambla una segunda placa seca 105B encima de la placa húmeda 105A, las guías 110A del canal húmedo pueden definir una distancia entre las dos placas 105A, 105B. La distancia puede ser de aproximadamente 0,2286 cm (0,09 pulgadas). Las distancias entre las placas 105 se pueden ajustar para maximizar la eficacia o para lograr un flujo de aire deseado.
En realizaciones adicionales, cada placa 105A, 105B puede incluir una artesa 115. Tal y como se ha mencionado anteriormente, la artesa 115 puede ser un recipiente con la parte superior abierta que puede retener un líquido usado para enfriar. Las artesas 115 pueden alinearse de tal forma que las artesas 115 puedan encajar entre sí o encajar juntas cuando las placas 105A, 105B están ensambladas. La artesa 115 puede tener una forma sustancialmente triangular. La forma triangular puede permitir un fluido usado en enfriamiento, tal como agua, para recogerse en el fondo 330 de la artesa 115. En realizaciones alternativas, las artesas 115 pueden comprender una forma
sustancialmente circular, una forma oval, forma no uniforme o similar. En otras realizaciones, las artesas 115 pueden proporcionar un líquido de evaporación, tal como agua, a los lados húmedos de las placas 105.
La Figura 4 es una representación esquemática en funcionamiento de un sistema de enfriamiento por evaporación 400 de acuerdo con esta divulgación. El sistema 400, como se muestra, es una vista isométrica de la Figura 3. El sistema 400 puede enfriar aire, denominado aire producto, mediante el uso de aire húmedo, denominado aire de trabajo. Se puede introducir aire en el sistema 400 mediante diversos métodos. Por ejemplo, el aire puede introducirse en el sistema 400 a través de un ventilador, viento, fuelles, efecto Coanda, aspiración, y similares. En otras realizaciones, el sistema 400 puede tener múltiples placas 105A, 105B con un lado seco y un lado húmedo.
El sistema 400 puede enfriar el aire haciendo pasar aire de producto a través de los canales secos 225 como se muestra con las flechas A. El aire de trabajo puede fraccionarse en los canales húmedos 200. El aire de trabajo puede viajar a lo largo de los canales húmedos 200 como lo muestran las flechas B. Tal como se ha mencionado anteriormente, el lado húmedo de las placas 105 puede comprender un material de absorción. El material de absorción puede extraer líquido almacenado en las artesas 115 a través de los canales húmedos 200. A medida que el aire de trabajo pasa a través de los canales húmedos 200 a lo largo de la trayectoria B, el líquido puede evaporarse y enfriar el aire de trabajo. A medida que el aire de producto viaja a lo largo de la trayectoria A en el canal seco 225, el aire de producto se puede enfriar mediante transferencia de calor. Por ejemplo, el calor del aire de producto puede transferirse al aire de trabajo. Por lo tanto, el sistema 400 puede producir un aire de producto frío, seco y puede descargar un aire de trabajo húmedo, caliente.
A medida que el líquido se extrae de la artesa 115, el líquido puede viajar a través de los canales húmedos 200 a lo largo de una trayectoria de absorción de líquido, que puede ser sustancialmente paralela a las flechas B. A medida que el líquido se evapora, el líquido puede dejar minerales y otros materiales de descarga una vez contenidos dentro del líquido, lo que resulta en la acumulación de escamas. La acumulación de escamas puede ocurrir en una superficie de absorción en regiones en las que el potencial de la tasa de evaporación excede la tasa de absorción. El potencial de la tasa de evaporación es el volumen potencial máximo de líquido que es capaz de evaporarse de una superficie y está influenciado por los cambios en la velocidad de flujo, temperatura, geometría de flujo, o cualquier combinación de los mismos. La tasa de absorción es la tasa a la que cualquier volumen de líquido fluye a través de un medio. El potencial de tasa de evaporación puede exceder la tasa de absorción en áreas en las que existe una perturbación en el material de absorción en las superficies 315 y/o 320, y/o en las características de flujo del gas. Una perturbación en el material de absorción en las superficies 315 y/o 320 puede ser una discontinuidad, obstrucción u otra anomalía que restrinja el flujo de líquido y reduzca la tasa de absorción. Una perturbación en las características de flujo del flujo de aire puede presentarse por un aumento de temperatura, velocidad (por ejemplo, aumentando o disminuyendo el ancho 235 de los canales húmedos 200) y/o área superficial (por ejemplo, aumentando o disminuyendo el ancho 235 de los canales húmedos 200) lo que puede conducir a un potencial de tasa de evaporación mayor.
Adicionalmente, una perforación (por ejemplo, la perforación 220 y/o 230) a través del material de absorción y del lado seco opuesto puede también ser susceptible a la acumulación de escamas porque la perforación 220 y/o 230 puede crear una discontinuidad con respecto al flujo de líquido en las que coinciden el lado húmedo y el lado seco. La discontinuidad puede conducir a una reducción de la tasa de absorción en esa unión. Para agravar este efecto, el espesor expuesto del material de absorción debido a la perforación 220 y/o 230 puede aumentar el área superficial disponible para la evaporación. Esto puede aumentar el potencial de tasa de evaporación hasta un punto en el que el potencial de tasa de evaporación exceda la tasa de absorción local en el borde de perforación 405. Este tipo de acumulación de escamas se conoce como cúpula mineral, puesto que con el tiempo los minerales depositados forman una cúpula sobre la perforación 220 y/o 230, cubriendo la perforación 220 y/o 230 y evitando que el flujo gaseoso pase a través de la perforación 220 y/o 230.
La acumulación de escamas puede formarse en otras áreas del material de absorción si existe una restricción intrínseca del flujo de líquido (es decir, tasa de absorción reducida) en el propio material de absorción. La tasa de absorción reducida puede aumentar la probabilidad de acumulación de escamas si existe un potencial de tasa de evaporación aumentada debido a perturbaciones en el flujo gaseoso, tales como temperatura y/o velocidad elevadas, o geometría del flujo. La acumulación de escamas en la superficie superior 315 de la placa 105A y/o la superficie inferior 320 de la placa 105B puede ser el resultado de una deposición superficial.
La Figura 5 es una vista superior de una placa húmeda 500 a modo de ejemplo que puede reducir y/o evitar la formación de escamas. La placa húmeda 500 es similar a la placa húmeda 105A (Figuras 2-4) y puede incorporar características similares. Por ejemplo, la placa húmeda 500 puede comprender un material de absorción poroso. El material de absorción puede tener una superficie expuesta que puede correlacionarse con la superficie superior 315, y una superficie sellada, que puede correlacionarse con la superficie inferior 310 (Véase Figura 6). En algunas realizaciones, la placa húmeda 500 puede incluir guías 110A del canal húmedo, uno o más canales húmedos 200, perforaciones 220 y juntas finales 205. La placa húmeda 500 puede incorporar adicionalmente una o más máscaras 505. Tal y como se describirá con mayor detalle más adelante, las máscaras 505 pueden reducir la tasa de evaporación, lo que puede evitar y/o reducir la acumulación de escamas.
Las máscaras 505 pueden comprender un material impermeable seco. El material impermeable puede ser una capa
de sellado extruida con polímero. Las máscaras 505 pueden adherirse, unirse por calor, encintarse, rociarse o acoplarse de otro modo a la placa húmeda 500. En otras realizaciones, las máscaras 505 se pueden unir a la placa húmeda 500 mediante deposición de vapor, pintura, revestimiento por pulverización, electro chapado, deposición de vapor químico, deposición física de vapor, electrólisis, chapado, o similares. En algunas realizaciones, el material de la máscara 505 y el material de la superficie inferior 310 pueden ser sustancialmente similares. Como se muestra en la Figura 5, las máscaras 505 pueden ser sustancialmente rectangulares o pueden ser tiras del material impermeable. Pueden estar presentes múltiples máscaras 505 y pueden estar sustancialmente alineadas entre sí. Por ejemplo, las máscaras pueden estar alineadas, paralelas o sustancialmente paralelas entre sí. En algunas realizaciones, múltiples máscaras 505 pueden bordearse por una o más guías 110A del canal húmedo. En algunas realizaciones, las máscaras 505 pueden ser paralelas a una trayectoria de absorción de líquido 510. Por ejemplo, puede haber líquido presente en una artesa 115. La superficie superior 315 de la placa húmeda 500 puede comprender un material de absorción que puede introducir el líquido de la artesa 115 al interior de la placa húmeda 500. El líquido puede seguir una trayectoria de absorción de líquido 510. Las máscaras 505 pueden ser sustancialmente paralelas a la trayectoria de absorción de líquido 510, lo que puede optimizar su eficacia.
Como se representa en la Figura 5, las máscaras 505 pueden extenderse desde los lados 515, 520 de la placa húmeda 500 hacia la artesa 115. En algunas realizaciones, las máscaras 505 pueden terminar antes de alcanzar las perforaciones 220. En otras realizaciones, las máscaras 505 pueden extenderse más allá de las perforaciones 220. En todavía otras realizaciones, las máscaras 505 pueden extenderse desde los lados 515, 520 de la placa húmeda 500 hasta que las máscaras 505 alcancen la artesa 115.
En otras realizaciones, menos o más máscaras 505 pueden estar presentes. La cantidad y el tamaño de cada máscara 505 pueden depender de la relación entre el potencial de tasa de evaporación y la tasa de absorción. Se pueden usar menos máscaras 505 con un área superficial reducida si existe un pequeño desequilibrio entre la tasa de evaporación y la tasa de absorción dentro del material de absorción. Por el contrario, se puede utilizar un gran número de máscaras 505 con un área superficial aumentada si existe un gran desequilibrio. El número y los tamaños de las máscaras 505 pueden variar entre aplicaciones. Sin embargo, el número y tamaño de las máscaras 505 deberían optimizar la relación entre el área de la superficie de evaporación y el área de la superficie de las máscaras 505. Las máscaras 505 pueden cubrir la superficie superior 315 de la placa 105A y/o la superficie inferior 320 de la placa 105B suficientemente para aumentar la tasa de absorción de la placa 105A y/o 105B con respecto a la tasa de evaporación, con suficiente líquido para el desbordamiento. Por ejemplo, las máscaras 505 pueden optimizar una relación entre la tasa de evaporación y la tasa de absorción de tal forma que haya suficiente líquido disponible para evaporarse más el desbordamiento. En algunas realizaciones, el líquido de desbordamiento puede eliminar cantidades altamente concentradas de minerales disueltos que pueden acumularse durante el proceso de evaporación.
La Figura 6 es una sección transversal A-A a modo de ejemplo de la placa húmeda 500 mostrada en la Figura 5. La placa húmeda 500 puede comprender una superficie superior 315 y una superficie inferior 310 opuesta a la superficie superior 315. La superficie superior 315 puede comprender un material de absorción y la superficie inferior 310 puede comprender una capa impermeable. En algunas realizaciones, la placa húmeda 500 puede comprender una o más máscaras 505. En realizaciones alternativas, la placa húmeda 500 puede incluir características adicionales o menos que las que se muestran en la Figura 6.
Las máscaras 505 pueden estar espaciadas de manera sustancialmente uniforme en la superficie superior 315 de la placa húmeda 500. La uniformidad de las máscaras 505 puede disminuir las perturbaciones en el flujo de líquido y reducir la acumulación de escamas. Adicionalmente, las máscaras 505 pueden tener un perfil sustancialmente bajo, de tal forma que las máscaras 505 no provoquen ni contribuyan a perturbaciones adicionales en el flujo gaseoso. En algunos ejemplos, el espesor de la máscara puede ser inferior a 0,0254 cm (0,01 pulgadas), pero también puede ser tan grande o tan pequeño como sea necesario para cumplir con los requisitos de dimensionamiento relativos de la aplicación. Así mismo, se puede dimensionar un ancho de la máscara 505 para asegurar que las tasas de absorción siempre excedan las tasas de evaporación. En algunas realizaciones, la superficie superior 315 puede estar saturada. Por ejemplo, puede fluir líquido a través de la placa 105A y la placa 105A puede estar húmeda. La máscara 505 puede evitar que una porción del líquido se evapore. Por ejemplo, el líquido que fluye a través de la placa húmeda 500 puede evaporarse hacia arriba, como lo indica la flecha C. El aire de trabajo puede pasar sobre la superficie superior 315 de la placa húmeda 500 y saturarse con el líquido evaporado. En algunas realizaciones, la presencia de la máscara 505 puede evitar, disminuir y/o alterar la capacidad del líquido para evaporarse. Por ejemplo, la máscara 505 puede comprender un material impermeable que puede no permitir que un líquido la atraviese. Por lo tanto, la máscara 505 puede evitar que el líquido cerca de la parte inferior 600 de la máscara 505 se evapore. En cambio, la máscara 505 puede hacer que el líquido recircule en la superficie superior 315 como lo indican las flechas 605. El líquido recirculante puede aumentar la tasa de absorción efectiva cuando la máscara 505, que está seca, coincide con la superficie superior 315, que está húmeda. Esta región puede ser una zona de transición de seco a húmedo (zona DW) 610.
En algunas situaciones, cuando la máscara 505 está ausente, y existe una restricción intrínseca del caudal de líquido dentro de la superficie superior 315 de tal forma que el potencial de tasa de evaporación ha excedido la tasa de absorción, entonces, la acumulación de escamas puede formarse como una deposición superficial. A medida que la acumulación de escamas se inicia y se propaga, puede evolucionar para formar una zona DW desviada por evaporación, lo que puede exacerbar la acumulación de escamas. Colocar una máscara 505 sobre un área de este
tipo del material de absorción con una deficiencia intrínseca de la tasa de absorción puede, en cambio, formar una zona DW 610 desviada por absorción. La máscara 505, cuando se aplica de esta forma, puede evitar la acumulación de escamas aumentando la tasa de absorción efectiva de tal forma que exceda el potencial de tasa de evaporación.
La Figura 7 es una vista en sección transversal B-B de una perforación 220 en la placa húmeda 500. Si bien la Figura 7 se explica con referencia a las perforaciones 220 en la placa húmeda 500, los conceptos y la descripción pueden aplicarse fácilmente a las perforaciones 230 en la placa seca 105B. La placa húmeda 500 puede comprender una superficie superior 315 y una superficie inferior 310 opuesta a la superficie superior 315. La superficie superior 315 puede comprender un material de absorción y la superficie inferior 310 puede comprender una capa impermeable. En realizaciones alternativas, la capa impermeable puede estar ausente, lo que significa que la superficie inferior 310 puede comprender un material de absorción. En algunas realizaciones, la placa húmeda 500 puede comprender uno o más aisladores 705. El aislador 705 puede ser un ejemplo de una máscara 505. En realizaciones alternativas, la placa húmeda 500 puede incluir características adicionales o menos que las que se muestran en la Figura 6.
Como se ha mencionado, en una configuración convencional, en las perforaciones 220, 230 se pueden producir cúpulas minerales. Por ejemplo, la perforación 220 puede crear discontinuidad con respecto a una tasa de absorción reducida, así como modificar las características de flujo con respecto al área superficial de la placa húmeda 500. La combinación de estas perturbaciones puede contribuir a formar una zona DW desviada por evaporación 710 ubicada a lo largo de la superficie interna 700 de la perforación 220 en una interfaz entre un lado húmedo 715 y un lado seco 720 de la placa húmeda 500. Con el tiempo, puede producirse una acumulación suficiente de escamas alrededor de la perforación 220 en la zona DW 710 de forma que la perforación 220 puede resultar inutilizable o ineficaz para la aplicación prevista.
Para contrarrestar la acumulación de escamas en la zona DW 710, el aislador 705 puede actuar como una máscara impermeable alrededor de la perforación 220 y puede evitar y/o reducir la acumulación de escamas. En algunas realizaciones, el aislador 705 puede ser un anillo 725 insertado en la perforación 220. El aislador 705 puede ensancharse o abrocharse en los extremos opuestos para mantenerlo en su lugar. Por ejemplo, el anillo 725 puede insertarse en la perforación 220. Una herramienta (no mostrada) puede deformar los bordes del anillo 725 para crear dos collares opuestos 730, 735. Los collares 730, 735 pueden retener el anillo 725 dentro de la perforación 220 y crear el aislador 705. En algunas realizaciones, el aislador 705 puede ajustarse sustancialmente a la placa húmeda 500. Por ejemplo, un diámetro exterior 740 del anillo 725 puede tener aproximadamente el mismo diámetro que la superficie interior 700 de la perforación 220. El aislador 705 puede comprender un metal, plástico, caucho o similar.
El aislador 705 puede evitar la acumulación de escamas haciendo que el líquido recircule en lugar de evaporarse. Por ejemplo, el aislador 705 puede ser una máscara impermeable que puede anular los efectos de la zona DW 710 al reubicarla en una segunda zona DW 750, que puede desviarse por absorción, cuando el collar 730 se encuentra con la superficie superior 315. El aislador 705 puede encapsular la perforación 220 reduciendo así el área superficial húmeda de la superficie superior 315 de la exposición al flujo de aire. Esto puede proteger contra la evaporación y al mismo tiempo aumentar la tasa de absorción efectiva, evitando así la acumulación de escamas. El aislador 705 puede permitir que el líquido recircule como lo indican las flechas E y eventualmente se evapore de la superficie superior 315 en la dirección indicada por la flecha C, pero el potencial de tasa de evaporación puede reducirse en relación con una configuración sin el aislador 705. Esto puede evitar que se forme una acumulación de escamas dentro y alrededor de la perforación 220.
La Figura 8 es una realización alternativa de la vista en sección transversal B-B de la perforación 220 en la Figura 5. Si bien la Figura 8 se explica con referencia a las perforaciones 220 en la placa húmeda 500, los conceptos y la descripción pueden aplicarse fácilmente a las perforaciones 230 en la placa seca 105B. La Figura 8 muestra la misma placa húmeda 500 con la perforación 220 de la Figura 7; sin embargo, en lugar del aislador 705, se introduce una arandela 800. La arandela 800 puede ser un ejemplo de una máscara 505. En algunas realizaciones, la arandela 800 puede actuar como una barrera impermeable alrededor de la perforación 220 y puede contrarrestar también la acumulación de escamas en la perforación 220.
La arandela 800 puede presionarse sobre la superficie del material de absorción a lo largo de la periferia de la perforación 220 y puede sellarse a la superficie inferior 310 de la placa húmeda 500. Por ejemplo, la arandela 800 puede tener un reborde superior 805, reborde inferior 810, y una pared lateral 815 que conecta los rebordes 805, 810. La pared lateral 815 de la arandela 800 puede presionarse y/o adherirse a la superficie interior 700 de la perforación 220. El reborde superior 805 puede presionarse y/o adherirse de otro modo a la superficie superior 315 de la placa húmeda 500. El reborde inferior 810 se puede adherir o sellar de otro modo a la superficie inferior 310 de la placa húmeda 500. La superficie inferior 310 de la placa húmeda 500 y el reborde inferior 810 pueden formar una junta estanca, a prueba de líquidos. La arandela 800 puede comprender un material impermeable. En algunas realizaciones, la arandela 800 puede comprender un metal inflexible, material plástico o caucho. La arandela 800 puede encolarse, unirse por calor o fijarse de otro modo a la placa húmeda 500. En otras realizaciones, la arandela 800 puede comprender un material flexible y puede moldearse, encolarse, unirse por calor o fijarse de otro modo a la placa húmeda 500. En todavía otras realizaciones, la arandela 800 se puede aplicar como una sustancia líquida que puede endurecerse para formar la arandela 800.
La arandela 800 puede crear una máscara impermeable alrededor de la zona DW 710 y evitar que el líquido se evapore a través de la superficie interna 700 de la perforación 220. En cambio, como en los ejemplos que utilizan el aislador 705, se crea una segunda zona DW 820 que puede permitir que el líquido recircule como se muestra con las flechas E. El líquido en recirculación puede evaporarse de la placa húmeda 500 en la dirección que se muestra con la flecha C, pero el potencial de tasa de evaporación puede reducirse en relación con una configuración sin la arandela 800. Al formar una junta impermeable alrededor de la perforación 220, la arandela 800 puede alterar la capacidad del líquido para evaporarse y puede reducir la acumulación de escamas.
La Figura 9 es una realización a modo de ejemplo alternativa de la sección transversal A-A de la placa húmeda 500 mostrada en la Figura 5. La placa húmeda 500 puede comprender una superficie superior 315 que puede comprender un material de absorción. Una superficie inferior 905 de la placa húmeda 500, opuesta a la superficie superior 315, puede comprender adicionalmente un material de absorción. La superficie superior 315 y la superficie inferior 905 pueden comprender el mismo material de absorción, que puede ser poroso, permitiendo que un medio gaseoso, tal como aire, atraviese el material de absorción. Esta configuración de placa ilustrada puede ser similar a algunos enfriadores por evaporación directos porque se puede permitir que el medio gaseoso pase a través del material de absorción en cualquier dirección; por ejemplo, desde la superficie 315 hacia la 905, o desde la 905 hacia la 315. Por lo tanto, el líquido que fluye a través del material de absorción puede evaporarse en ambas direcciones, como lo indican las flechas C y D. En algunas realizaciones, la placa húmeda 500 puede comprender una o más máscaras 505. En realizaciones alternativas, la placa húmeda 500 puede incluir características adicionales o menos que las que se muestran en la Figura 9.
Las máscaras 505 mostradas en la Figura 9 puede ser sustancialmente similares a las máscaras mostradas en las Figuras 5 y/o 6. Por ejemplo, las máscaras 505 pueden estar cerca de la superficie superior 315 de la placa húmeda 500. La presencia de las máscaras 505 puede evitar, disminuir y/o alterar la capacidad de un líquido para evaporarse. Por ejemplo, la máscara 505 puede evitar que el líquido cerca de la parte inferior 600 de la máscara 505 se evapore. En cambio, la máscara 505 puede hacer que el líquido recircule en la superficie superior 315 como lo indican las flechas 605. El líquido en recirculación puede aumentar la tasa de absorción efectiva formando una zona de transición de seco a húmedo desviada por absorción (zona DW) 610.
En algunas realizaciones, tal como cuando el material de absorción posee una deficiencia intrínseca de tasa de absorción, una zona DW desviada por evaporación puede ser susceptible a la acumulación de escamas debido a una mayor propensión a que la tasa de evaporación potencial exceda la tasa de absorción. La presencia de una máscara 505 en una zona DW desviada por evaporación como ésta puede crear una nueva zona DW 610 que puede cambiar el equilibrio. Por ejemplo, la presencia de la máscara 505 puede crear una zona DW 610 desviada por absorción, lo que puede evitar la acumulación de escamas aumentando la tasa de absorción efectiva de tal forma que exceda el potencial de tasa de evaporación.
La Figura 10 es otra realización a modo de ejemplo alternativa de la sección transversal A-A de la placa húmeda 500 mostrada en la Figura 5. La placa húmeda 500 puede comprender una superficie superior 315 que puede comprender un material de absorción. Una superficie inferior 1005 de la placa húmeda 500 puede comprender adicionalmente el material de absorción. De forma similar a la Figura 9, la superficie superior 315 y la superficie inferior 1005 pueden comprender el mismo material de absorción, que puede ser poroso, permitiendo que un medio gaseoso, tal como aire, atraviese el material de absorción. Se puede permitir que el medio gaseoso pase a través del material de absorción en cualquier dirección; por ejemplo, desde la superficie 315 hacia la 1005, o desde la 1005 hacia la 315. Por lo tanto, el líquido que fluye a través del material de absorción puede evaporarse en ambas direcciones, como se indica mediante las flechas C y D. La placa húmeda 500 puede comprender una o más máscaras 505 cerca de la placa húmeda 500 y una o más máscaras 1025 cerca de la superficie inferior 1005. En realizaciones alternativas, la placa húmeda 500 puede incluir características adicionales o menos que las que se muestran en la Figura 10.
Como se muestra en la Figura 10, las máscaras 1025 cerca de la superficie inferior 1005 de la placa húmeda 500 pueden estar escalonadas con las máscaras 505 cerca de la superficie superior 315 de la placa húmeda 500. La presencia de la máscara 1025 cerca de la superficie inferior 1005 de la placa húmeda 500 puede evitar, disminuir y/o alterar la capacidad de un líquido para evaporarse en una dirección D. Por ejemplo, la máscara 1025 puede evitar que el líquido cerca de la parte inferior 1020 de la máscara 1025 se evapore. En cambio, la máscara 1025 puede hacer que el líquido recircule en la placa húmeda 500 como lo indican las flechas 1010.
La introducción de una o más máscaras 1025 en la superficie inferior 1005 de la placa húmeda 500 puede proporcionar una o más zonas DW 1015 desviadas por absorción adicionales. Como en la Figura 9, las zonas DW 1015 pueden evitar la acumulación de escamas aumentando aún más la tasa de absorción efectiva de tal forma que exceda el potencial de tasa de evaporación.
La Figura 11 es otra realización a modo de ejemplo alternativa de la sección transversal A-A de la placa húmeda mostrada en la Figura 5. La placa húmeda mostrada en la Figura 11 es sustancialmente similar a la placa húmeda 500 mostrada en la Figura 10. Sin embargo, como se muestra en la Figura, las máscaras 1025 cerca de la superficie inferior 1005 de la placa húmeda 500 se alinean sustancialmente con las máscaras 505 cerca de la superficie superior 315 de la placa húmeda 500. Las máscaras 1025 pueden aumentar la tasa de absorción aumentando la cantidad de
líquido que recircula entre las máscaras 505, 1025. Por ejemplo, las máscaras 1025 pueden comprender un material impermeable que evite que el líquido se evapore a través de las mismas. En cambio, el líquido puede recircular como se muestra en las flechas 605. Por lo tanto, la presencia de las máscaras 1025 puede provocar la recirculación de líquido adicional. En algunas realizaciones, esto puede causar un aumento de la tasa de absorción que puede crear una zona DW 1015 desviada por absorción.
Si bien la tecnología de la presente solicitud se describe con respecto a los acondicionadores de aire por evaporación, la tecnología desvelada en el presente documento puede ser aplicable a otros acondicionadores de aire, e incluso, más generalmente, a cualquier aplicación cuando un líquido se evapora de una superficie húmeda. Es más, la tecnología desvelada en el presente documento se describirá con referencia a determinadas realizaciones a modo de ejemplo. La expresión "a modo de ejemplo" se utiliza en el presente documento para querer decir "que sirve como un ejemplo, modelo o ilustración". Cualquier realización descrita en el presente documento como "a modo de ejemplo" no debe interpretarse necesariamente como preferida o ventajosa sobre otras realizaciones sin una indicación específica de que tal realización es preferida o ventajosa sobre otras realizaciones. Es más, en ciertos casos, solo se proporciona una única realización "a modo de ejemplo". Un solo ejemplo no debe interpretarse necesariamente como la única realización. La descripción detallada incluye detalles específicos con el fin de proporcionar una comprensión profunda de la tecnología de la presente solicitud de patente. Sin embargo, al leer la divulgación, resultará evidente para los expertos en la materia que la tecnología de la presente solicitud de patente se puede poner en práctica con o sin estos detalles específicos. En algunas descripciones del presente documento, las estructuras y dispositivos generalmente entendidos pueden mostrarse en diagramas de bloques para ayudar a comprender la tecnología de la presente solicitud de patente sin oscurecer la tecnología del presente documento. En ciertos casos y ejemplos del presente documento, el término "acoplado" o la expresión "en comunicación con" significa conectado usando un enlace directo o un enlace de datos indirecto como se entiende generalmente en la técnica.
Claims (14)
1. Una placa (500) para un enfriador por evaporación, que comprende:
un material de absorción con al menos una superficie expuesta (315) y una o más máscaras (505, 705; 800) que recubren una porción de la al menos una superficie expuesta (315),
en la que la una o más máscaras (505, 705; 800) comprenden un material impermeable que evita que un líquido se evapore a través de la una o más máscaras (505, 705; 800); y
una o más perforaciones (220) que atraviesan la placa (500), en la que al menos una máscara (705; 800) de la una o más máscaras (505, 705; 800) recubre al menos parcialmente al menos una perforación (220) de la una o más perforaciones.
2. La placa (500) de la reivindicación 1, en la que el material de absorción comprende además una superficie sellada (310), opuesta a la al menos una superficie expuesta (315), en la que la superficie sellada (310) comprende una barrera impermeable.
3. La placa (500) de una cualquiera de las reivindicaciones 1 o 2, en la que una o más máscaras (505) comprenden una tira del material impermeable acoplada a un área plana de la al menos una tira expuesta.
4. La placa (500) de una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que comprende, además:
al menos dos máscaras (505) que recubren la porción de al menos una superficie expuesta, en la que las máscaras se alinean entre sí.
5. La placa (500) de una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que una o más máscaras (505) se alinean con una trayectoria de absorción de líquido del material de absorción.
6. La placa (500) de una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que la una o más máscaras comprenden un área superficial suficiente para hacer que la tasa de absorción a través del material de absorción supere el potencial de tasa de evaporación de la al menos una superficie expuesta.
7. La placa (500) de una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que comprende además una o más guías de canal (110a) acopladas a la al menos una superficie expuesta (315) del material de absorción.
8. La placa de una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que la una o más máscaras reubican una zona de transición de seco a húmedo desde un borde de al menos una perforación hasta una unión entre al menos una superficie expuesta y al menos una máscara.
9. Un enfriador por evaporación directo, que comprende:
un conjunto de una o más placas (500);
un sistema de suministro de líquido cerca de la una o más placas;
en el que al menos una placa de la una o más placas es una placa (500) de una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8.
10. El enfriador por evaporación directo de la reivindicación 9, en el que una o más máscaras se alinean con una trayectoria de absorción de líquido del material de absorción.
11. Un enfriador de aire por evaporación indirecto, que comprende:
un conjunto de al menos dos placas, cuando al menos dos placas están separadas por una o más guías de canal (110A), comprendiendo las al menos dos placas:
un material de absorción con una superficie expuesta (315) y una superficie sellada, impermeable (310) opuesta a la superficie expuesta; una o más máscaras (505, 705; 800) que recubren una porción de la superficie expuesta, en el que la una o más máscaras comprenden un material impermeable que evita que un líquido se evapore a través de la una o más máscaras; y
una o más perforaciones (220) que atraviesan la placa, en el que al menos una máscara de la una o más máscaras (705, 800) recubre al menos parcialmente al menos una perforación (220) de la una o más perforaciones.
12. El enfriador de aire por evaporación indirecto de la reivindicación 11, que comprende además: una o más artesas (115) cerca de las al menos dos placas, y un aparato de suministro de líquido cerca de una o más artesas.
13. El enfriador de aire por evaporación indirecto de la reivindicación 11, en el que una o más máscaras (500) es una tira del material impermeable acoplada a un área plana de la superficie expuesta.
14. El enfriador de aire por evaporación indirecto de la reivindicación 11, en el que la al menos una máscara de la una o más máscaras es una de entre una arandela (800) o un aislado (705).
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