ES2906964T3 - Método para transferencia directa simultánea de la matriz de dispositivo semiconductor - Google Patents

Método para transferencia directa simultánea de la matriz de dispositivo semiconductor Download PDF

Info

Publication number
ES2906964T3
ES2906964T3 ES17873931T ES17873931T ES2906964T3 ES 2906964 T3 ES2906964 T3 ES 2906964T3 ES 17873931 T ES17873931 T ES 17873931T ES 17873931 T ES17873931 T ES 17873931T ES 2906964 T3 ES2906964 T3 ES 2906964T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
transfer
wafer tape
product substrate
semiconductor device
array
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES17873931T
Other languages
English (en)
Inventor
Cody Peterson
Andy Huska
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohinni LLC
Original Assignee
Rohinni LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohinni LLC filed Critical Rohinni LLC
Application granted granted Critical
Publication of ES2906964T3 publication Critical patent/ES2906964T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/7402—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0442—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
    • H10P72/0614—Marking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H10P72/3402—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
    • H10P72/7604—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H10P72/7612—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by lifting arrangements, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/7428—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to support diced chips prior to mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/7436—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to support a device or a wafer when forming electrical connections thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
    • H10W46/101—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification characterised by the type of information, e.g. logos or symbols
    • H10W46/106—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification characterised by the type of information, e.g. logos or symbols digital information, e.g. bar codes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
    • H10W46/301—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification for alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
    • H10W46/401—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification for identification or tracking

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

Un método para transferir simultáneamente una pluralidad de la matriz (1410) de dispositivo semiconductor desde una cinta (1406) de oblea que tiene un primer lado y un segundo lado a un sustrato (210) del producto que tiene una traza (1412) de circuito sobre el mismo, estando dispuesta la pluralidad de matrices de dispositivos semiconductores en el primer lado de la cinta de oblea, comprendiendo el método: asegurar la cinta de oblea a través de un primer marco (224); sujetar el sustrato del producto a través de un segundo marco (216) de manera que la traza del circuito esté dispuesta frente a la pluralidad de matrices de dispositivos semiconductores en la cinta de oblea; disponiendo un elemento (1404) de transferencia adyacente al segundo lado de la cinta de oblea, teniendo un único extremo (T) de punta del elemento de transferencia un tamaño de huella para abarcar un grupo de la matriz (1408) de dispositivo semiconductor de la pluralidad de la matriz de dispositivo semiconductor, siendo el extremo de la punta el extremo distal más lejano del elemento de transferencia y el grupo de matrices de dispositivos semiconductores incluye más de una matriz de dispositivo semiconductor; y accionar el elemento de transferencia para mover el elemento de transferencia a una posición de transferencia de la matriz en la que el elemento de transferencia presiona el segundo lado de la cinta de oblea para presionar cada matriz de dispositivo semiconductor del grupo de matrices de dispositivos semiconductores en la cinta de oblea para que entre en contacto con la traza de circuito en el sustrato del producto, transfiriendo así el grupo de matrices de dispositivos semiconductores simultáneamente sobre el sustrato del producto.

Description

DESCRIPCIÓN
Método para transferencia directa simultánea de la matriz de dispositivo semiconductor
Antecedentes
Los dispositivos semiconductores son componentes eléctricos que utilizan material semiconductor, tal como silicio, germanio, arseniuro de galio y similares. Los dispositivos semiconductores generalmente se fabrican como dispositivos discretos individuales o como circuitos integrados (CI). Los ejemplos de dispositivos discretos individuales incluyen elementos accionables eléctricamente tales como diodos emisores de luz (LED), diodos, transistores, resistencias, condensadores, fusibles y similares.
La fabricación de dispositivos semiconductores suele implicar un complejo proceso de fabricación con una miríada de pasos. El producto final de la fabricación es un dispositivo semiconductor "empaquetado". El modificador "empaquetado" se refiere a la carcasa y las características de protección integradas en el producto final, así como a la interfaz que permite que el dispositivo en el paquete se incorpore a un circuito final.
El proceso de fabricación convencional de dispositivos semiconductores comienza con la manipulación de una oblea de semiconductores. La oblea se corta en cubitos en una multitud de dispositivos semiconductores "sin empaquetar". El modificador "sin empaquetar" se refiere a un dispositivo semiconductor no cerrado sin características de protección. En el presente documento, los dispositivos semiconductores no empaquetados pueden denominarse matrices de dispositivos semiconductores, o simplemente "matriz" por simplicidad. Una sola oblea de semiconductor puede cortarse en cubitos para crear matrices de diversos tamaños, de modo que se formen más de 100,000 o incluso 1,000,000 de matrices a partir de la oblea de semiconductor (dependiendo del tamaño inicial del semiconductor), y cada matriz tiene una cierta calidad. Los matrices sin envasar se "empaquetan" luego a través de un proceso de fabricación convencional que se analiza brevemente a continuación. Las acciones entre la manipulación de la oblea y el empaquetado pueden denominarse "preparación de la matriz".
En algunos casos, la preparación de la matriz puede incluir la clasificación de las matrices a través de un "proceso de recoger y colocar", mediante el cual las matrices cortadas en cubos se recogen individualmente y se clasifican en recipientes. La clasificación se puede basar en la capacidad de voltaje directo de la matriz, la potencia promedio de la matriz y/o la longitud de onda de la matriz.
Típicamente, el empaquetado implica el montaje de una matriz en un paquete de plástico o cerámica (por ejemplo, un molde o una carcasa). El empaquetado también incluye la conexión de los contactos de la matriz a los pines/alambres para interfaz/interconexión con el circuito definitivo. El empaquetado del dispositivo semiconductor se completa típicamente sellando la matriz para protegerlo del medio ambiente (por ejemplo, polvo, temperatura y/o humedad).
Luego, un fabricante del producto coloca dispositivos semiconductores empaquetados en los circuitos del producto. Debido al empaquetado, los dispositivos están listos para ser "enchufados" al ensamblaje de circuitos del producto que se está fabricando. Además, mientras que el empaquetado de los dispositivos los protege de elementos que podrían degradar o destruir los dispositivos, los dispositivos empaquetados son inherentemente más grandes (por ejemplo, en algunos casos, alrededor de 10 veces el espesor y 10 veces el área, lo que resulta en 100 veces el volumen) que la matriz que se encuentra dentro del paquete. Por lo tanto, el ensamblaje del circuito resultante no puede ser más delgado que el empaquetado de los dispositivos semiconductores.
Documento del estado de la técnica US 2016/276205 A1 divulga una máquina que transfiere y fija directamente matrices de dispositivos semiconductores a un circuito y un proceso para lograr lo mismo. La máquina está dispuesta para transferir matrices individualmente desde una cinta de oblea a un sustrato del producto mediante el uso de un mecanismo de transferencia dispuesto verticalmente por encima de la cinta de oblea.
La presente invención proporciona un método para transferir simultáneamente una pluralidad de matrices de dispositivos semiconductores como se define en la reivindicación 1 independiente. Las realizaciones preferidas se definen en las reivindicaciones dependientes.
En la siguiente divulgación, se describen ejemplos de aparatos y métodos para transferir matrices de dispositivos semiconductores. La divulgación relativa a la figura 14 se refiere a un método de acuerdo con una realización de la invención. Las descripciones relativas a las figuras 15-18 se refieren a ejemplos de elementos de transferencia que pueden emplearse en el método de la presente invención. La descripción relativa a las figuras 1-13, 19 y 20 se refiere a aparatos y métodos para transferir matrices de dispositivos semiconductores que no están de acuerdo con la presente invención pero que pueden ser útiles para comprender la presente invención.
Breve descripción de los dibujos
La descripción detallada se expone con referencia a las figuras adjuntas. En las figuras, los dígitos más a la izquierda de un número de referencia identifican la figura en la que aparece por primera vez el número de referencia. El uso de los mismos números de referencia en diferentes figuras indica elementos similares o idénticos. Además, se puede considerar que los dibujos proporcionan una descripción aproximada de los tamaños relativos de los componentes individuales dentro de las figuras individuales. Sin embargo, los dibujos no están a escala y los tamaños relativos de los componentes individuales, tanto dentro de las figuras individuales como entre las diferentes figuras, pueden variar de lo que se muestra. En particular, algunas de las figuras pueden representar componentes de cierto tamaño o forma, mientras que otras figuras pueden representar componentes iguales o similares en una escala mayor o menor o con una forma diferente en aras de la claridad.
La FIG. 1 ilustra una vista isométrica de un aparato de transferencia.
La FIG. 2A representa una vista esquemática de un aparato de transferencia en una posición previa a la transferencia. La FIG. 2B representa una vista esquemática de un aparato de transferencia en una posición de transferencia. La FIG. 3 ilustra una realización de un perfil de forma del extremo de una aguja de un mecanismo de transferencia. La FIG. 4 ilustra un perfil de recorrido de accionamiento de aguja.
La FIG. 5 ilustra una vista en planta de un sustrato del producto que tiene una traza de circuito sobre el mismo. La FIG. 6 ilustra una vista esquemática de elementos de un sistema de transferencia de la matriz.
La FIG. 7 ilustra una vista esquemática de una ruta de circuitos entre el hardware de la máquina y los controladores de un sistema de transferencia de matrices.
La FIG. 8 ilustra un método de un proceso de transferencia de la matriz.
La FIG. 9 ilustra un método de una operación de transferencia de la matriz.
La FIG. 10 ilustra un aparato de transferencia directa y un proceso que implementa un sistema transportador.
La FIG. 11A ilustra una vista esquemática de otro aparato de transferencia en una posición previa a la transferencia. La FIG. 11B ilustra una vista superior esquemática del mecanismo de transporte del sustrato del producto después de la operación de transferencia del aparato de la FIG. 11A.
La FIG. 12 ilustra una vista esquemática de otro aparato de transferencia en una posición previa a la transferencia. La FIG. 13 ilustra una vista esquemática de otro aparato de transferencia en una posición previa a la transferencia. La FIG. 14 ilustra otro aparato de transferencia directa.
La FIG. 15 ilustra un elemento de transferencia para un aparato de transferencia directa.
La FIG. 16 ilustra un elemento de transferencia para un aparato de transferencia directa.
La FIG. 17A ilustra un elemento de transferencia para un aparato de transferencia directa.
La FIG. 17B ilustra un elemento de transferencia para un aparato de transferencia directa.
La FIG. 18 ilustra un elemento de transferencia para un aparato de transferencia directa.
La FIG. 19 ilustran un método de transferencia directa.
La FIG. 20 ilustra una cinta de oblea.
Descripción detallada
Esta divulgación está dirigida a una máquina que transfiere y fija directamente matrices de dispositivos semiconductores a un circuito y al proceso para lograr lo mismo, así como al circuito que tiene matrices fijadas al mismo (como producto de salida). La máquina funciona para transferir matrices sin empaquetar directamente desde una cinta de oblea hasta un sustrato del producto, tal como un sustrato de circuito. La transferencia directa de matrices sin empaquetar puede reducir significativamente el espesor de un producto final en comparación con un producto similar producido por medios convencionales, así como la cantidad de tiempo y/o costo para fabricar el sustrato del producto.
A los efectos de esta descripción, el término "sustrato" se refiere a cualquier sustancia sobre la que, o a la que, se produce un proceso o una acción. Además, el término "producto" se refiere al resultado deseado de un proceso o acción, independientemente del estado de finalización. Por lo tanto, un sustrato del producto se refiere a cualquier sustancia sobre la cual, o a la cual, se hace que ocurra un proceso o acción para obtener un resultado deseado.
La máquina puede asegurar un sustrato del producto para recibir matrices "sin empaquetar", tales como LED, transferidos desde la cinta de oblea, por ejemplo. En un esfuerzo por reducir las dimensiones de los productos que utilizan las matrices, las matrices son muy pequeñas y delgadas, por ejemplo, una matriz puede tener un espesor de aproximadamente 50 micrómetros. Debido al tamaño relativamente pequeño de las matrices, la máquina incluye componentes que funcionan para alinear con precisión tanto la cinta de oblea que lleva las matrices como el sustrato del producto para garantizar una colocación precisa y/o evitar el desperdicio de material del producto. Los componentes que alinean el sustrato del producto y las matrices en la cinta de oblea incluyen un conjunto de marcos en los que la cinta de oblea y el sustrato del producto se aseguran respectivamente y se transportan individualmente a una posición de alineación de modo que se transfiera una matriz específica en la cinta de oblea a un punto específico en el sustrato del producto.
El marco que transporta el sustrato del producto puede viajar en diversas direcciones, incluyendo direcciones horizontales y/o direcciones verticales, o incluso direcciones que permitirían la transferencia a una superficie curva. El marco que transporta la cinta de oblea también puede viajar en diversas direcciones. Se puede usar un sistema de engranajes, pistas, motores y/u otros elementos para asegurar y transportar los marcos que llevan el sustrato del producto y la cinta de oblea respectivamente para alinear el sustrato del producto con la cinta de oblea para colocar una matriz la posición correcta del sustrato del producto. Cada sistema de marco también se puede mover a una posición de extracción para facilitar la extracción de la cinta de oblea y el sustrato del producto al finalizar el proceso de transferencia.
La máquina incluye además un mecanismo de transferencia para transferir las matrices directamente desde la cinta de oblea al sustrato del producto sin "empaquetar" las matrices. El mecanismo de transferencia puede disponerse verticalmente por encima de la cinta de oblea para presionar hacia abajo las matrices a través de la cinta de oblea hacia el sustrato del producto. Este proceso de presión sobre las matrices puede hacer que las matrices se desprendan de la cinta de oblea, comenzando por los lados de las matrices hasta que las matrices se separen de la cinta de oblea para unirlas al sustrato del producto. Es decir, al reducir la fuerza de adhesión entre la matriz y la cinta de oblea, y al aumentar la fuerza de adhesión entre la matriz y el sustrato del producto, la matriz puede transferirse.
El mecanismo de transferencia puede incluir una barra alargada, tal como un pasador o una aguja, que puede accionarse cíclicamente contra la cinta de oblea para empujar la cinta de oblea desde un lado superior. En los ejemplos que no caen dentro del alcance de la presente invención, la aguja puede tener un tamaño que no sea más ancho que el ancho de la matriz que se está transfiriendo. Cuando el extremo de la aguja entra en contacto con la cinta de oblea, la cinta de oblea puede experimentar una desviación local en el área entre la matriz y la cinta de oblea. Dado que la deflexión está muy localizada y se realiza rápidamente, la porción de la cinta de oblea que no recibe presión de la aguja puede comenzar a flexionarse alejándose de la superficie de la matriz. Esta separación parcial puede por lo tanto hacer que la matriz pierda suficiente contacto con la cinta de oblea, como para liberarse de la cinta de oblea. Además, en algunos casos, la desviación de la cinta de oblea puede ser tan mínima como para mantener la totalidad del área de la superficie de la matriz en contacto con la cinta de oblea, al tiempo que hace que la superficie opuesta de la matriz se extienda más allá de un plano de extensión de la superficie correspondiente de las matrices adyacentes para evitar la transferencia involuntaria de las matrices adyacentes.
Alternativa, o adicionalmente, la máquina puede incluir además un mecanismo de fijación para fijar las matrices "sin empaquetar" separadas al sustrato del producto. En algunos casos, el sustrato del producto puede tener una traza de circuito a la que se transfieren y fijan las matrices. El mecanismo de fijación puede incluir un dispositivo que emita energía, tal como un láser, para derretir/ablandar el material de la traza del circuito sobre el sustrato del producto. Además, en algunos casos, el láser se puede usar para activar/endurecer el material de la traza del circuito. Así, el mecanismo de fijación se puede accionar antes y/o después de que la matriz entre en contacto con el material de la traza del circuito. En consecuencia, al accionar el mecanismo de transferencia para liberar una matriz sobre el sustrato del producto, el dispositivo emisor de energía también puede activarse para preparar el material traza para recibir la matriz. La activación del dispositivo emisor de energía puede mejorar aún más la liberación y captura de la matriz de la cinta de oblea para comenzar la formación de un producto semiconductor sobre el sustrato del producto.
Primer ejemplo de un aparato de transferencia directa
La FIG. 1 ilustra un aparato 100 que se puede usar para transferir directamente componentes semiconductores no empaquetados (o "matrices") desde una cinta de oblea a un sustrato del producto. La cinta de oblea también puede denominarse en el presente documento sustrato de la matriz de dispositivo semiconductor, o simplemente sustrato de la matriz. El aparato 100 puede incluir un mecanismo 102 de transporte de sustrato del producto y un mecanismo 104 de transporte de cinta de oblea. Cada uno del mecanismo 102 de transporte de sustrato del producto y el mecanismo 104 de transporte de cinta de oblea pueden incluir un sistema de marco u otros medios para asegurar los respectivos sustratos que se van a transportar a las posiciones de alineación deseadas entre sí. El aparato 100 puede incluir además un mecanismo 106 de transferencia que, como se muestra, puede estar dispuesto verticalmente sobre el mecanismo 104 de transporte de cinta de oblea. En algunos casos, el mecanismo 106 de transferencia puede ubicarse de modo que casi haga contacto con el sustrato de la oblea. Además, el aparato 100 puede incluir un mecanismo 108 de fijación. El mecanismo 108 de fijación puede disponerse verticalmente debajo del mecanismo 102 de transporte de sustrato del producto alineado con el mecanismo 106 de transferencia en una posición de transferencia, donde se puede colocar un matriz sobre el sustrato del producto. Como se analiza a continuación, las FIGs. 2A y 2B ilustran detalles de ejemplo del aparato 100.
Dado que las FIGs. 2A y 2B representan diferentes etapas de la operación de transferencia, mientras que se refieren a los mismos elementos y características del aparato 200, la siguiente discusión de características específicas puede referirse indistintamente a una o ambas FIGs. 2A y 2B, excepto donde se indique explícitamente. En particular, las FIGs. 2A y 2B ilustran un aparato 200, que incluye un mecanismo 202 de transporte de sustrato del producto, un mecanismo 204 de transporte de cinta de oblea, un mecanismo 206 de transferencia y un mecanismo 208 de fijación. El mecanismo 202 de transporte de sustrato del producto puede estar dispuesto junto al mecanismo 204 de transporte de cinta de oblea. Por ejemplo, como se ilustra, el mecanismo 202 de transporte de sustrato del producto puede extenderse en una dirección sustancialmente horizontal y puede disponerse verticalmente debajo del mecanismo 204 de transporte de cinta de oblea para aprovechar cualquier efecto que la gravedad pueda tener en el proceso de transferencia. Alternativamente, el mecanismo 202 de transporte de sustrato del producto puede orientarse para extenderse transversalmente a un plano horizontal.
Durante una operación de transferencia, los mecanismos 202, 204 de transporte pueden colocarse de tal manera que un espacio entre una superficie de un sustrato del producto transportado por el mecanismo 202 de transporte de sustrato del producto y una superficie de una cinta de oblea transportada por el mecanismo 204 de transporte de cinta de oblea puede ser más o menos de 1 mm, dependiendo de diversos otros aspectos del aparato 200, incluyendo la cantidad de deflexión que se produce por los componentes durante la operación de transferencia, como se describe a continuación en el presente documento. En algunos casos, las superficies opuestas respectivas de la cinta de oblea y el sustrato del producto pueden ser las estructuras más prominentes en comparación con las estructuras de soporte de los mecanismos 202, 204 de transporte. Es decir, para evitar una colisión entre los componentes de la máquina y los productos de la misma, que podría ser causada por partes móviles (por ejemplo, los mecanismos 202, 204 de transporte), se puede establecer una distancia entre las superficies respectivas de la cinta de oblea y el sustrato del producto puede ser menor que una distancia entre cualquiera de las superficies y cualquier otro componente estructural opuesto.
Como se muestra, y en algunos casos, el mecanismo 206 de transferencia se puede colocar verticalmente sobre el mecanismo 204 de transporte de cinta de oblea, y el mecanismo 208 de fijación se puede colocar verticalmente debajo del mecanismo 202 de transporte de sustrato del producto. Se contempla que, en algunos casos, uno o ambos del mecanismo 206 de transferencia y el mecanismo 208 de fijación pueden estar orientados en posiciones diferentes a las posiciones ilustradas en las FIGs. 2A y 2B. Por ejemplo, el mecanismo 206 de transferencia puede estar dispuesto para extenderse en un ángulo agudo con respecto a un plano horizontal. En otro caso, el mecanismo 208 de fijación puede estar orientado para emitir energía durante el proceso de transferencia desde la misma dirección de actuación que el mecanismo 206 de transferencia, o alternativamente, desde cualquier orientación y posición desde la cual el mecanismo 208 de fijación pueda participar en el proceso de transferencia.
El mecanismo 202 de transporte de sustrato del producto puede usarse para asegurar un sustrato 210 del producto. En el presente documento, el término "sustrato del producto" puede incluir, pero no se limita a: una cinta de oblea (por ejemplo, para preclasificar las matrices y crear láminas de matrices clasificadas para uso futuro); un sustrato de papel o polímero formado como una lámina u otra forma no plana, donde el polímero, translúcido o no, puede seleccionarse entre cualquier polímero adecuado, inlcuyendo, pero sin limitarse a, silicona, acrílico, poliéster, policarbonato , etc.; una placa de circuito (tal como una placa de circuito impreso (PCB)); un circuito de cadena o hilo, que puede incluir un par de alambras conductores o "hilos" que se extienden en paralelo; y un material de tela de algodón, nailon, rayón, cuero, etc. La elección del material del sustrato del producto puede incluir materiales duraderos, materiales flexibles, materiales rígidos y otros materiales con los que el proceso de transferencia sea exitoso y que mantengan la idoneidad para el uso final del sustrato del producto. El sustrato 210 del producto puede estar formado únicamente o al menos parcialmente de material conductor de manera que el sustrato 210 del producto actúe como un circuito conductor para formar un producto. Los posibles tipos de sustrato del producto pueden incluir además artículos, tales como botellas de vidrio, ventanas de vehículos o láminas de vidrio.
Como se representa en las FIGs. 2A y 2B, el sustrato 210 del producto puede incluir una traza 212 de circuito dispuesta sobre el mismo. La traza 212 de circuito, como se representa, puede incluir un par de líneas de traza adyacentes separadas por un espacio de traza, o brecha para acomodar una distancia entre los terminales de contacto eléctrico (no mostrados) en las matrices que se transfieren. Por lo tanto, el espacio entre trazas, o brecha entre las líneas de trazas adyacentes de la traza 212 de circuito, puede dimensionarse de acuerdo con el tamaño de la matriz que se está transfiriendo para garantizar la conectividad adecuada y la activación subsiguiente de la matriz. Por ejemplo, la traza 212 de circuito puede tener un espacio entre trazas, o brecha que oscila desde aproximadamente 75 a 200 micrómetros, aproximadamente desde 100 a 175 micrómetros, o aproximadamente 125 a 150 micrómetros.
La traza 212 de circuito se puede formar a partir de una tinta conductora dispuesta mediante serigrafía, impresión por chorro de tinta, impresión por láser, impresión manual u otros medios de impresión. Además, la traza 212 de circuito puede ser precurada y semiseca o seca para proporcionar estabilidad adicional, mientras sigue siendo activable para propósitos de conductividad de la matriz. También se puede usar una tinta conductora húmeda para formar la traza 212 de circuito, o se puede usar una combinación de tinta húmeda y seca para la traza 212 de circuito. Alternativa, o adicionalmente, la traza 212 de circuito puede estar preformada como una traza de alambre, o fotograbada, o a partir de material fundido formado en un patrón de circuito y posteriormente adherido, incrustado o asegurado de otro modo al sustrato 210 del producto.
El material de traza 212 de circuito puede incluir, pero no se limita a, plata, cobre, oro, carbono, polímeros conductores, etc. En algunos casos, la traza 212 de circuito puede incluir una partícula de cobre recubierta de plata. El espesor de la traza 212 de circuito puede variar según el tipo de material utilizado, la función prevista y la resistencia o flexibilidad apropiadas para lograr esa función, la capacidad de energía, el tamaño del LED, etc. Por ejemplo, el espesor del circuito la traza puede oscilar desde aproximadamente 5 micrómetros a 20 micrómetros, desde aproximadamente 7 micrómetros a 15 micrómetros, o desde aproximadamente 10 micrómetros a 12 micrómetros.
En consecuencia, en un ejemplo no limitativo, el sustrato 210 del producto puede ser una lámina de poliéster translúcido y flexible que tiene un patrón de circuito deseado impreso en ella utilizando un material de tinta conductora con base en plata para formar la traza 212 de circuito.
El mecanismo 202 de transporte de sustrato del producto puede incluir un marco 214 transportador de sustrato del producto para asegurar un marco 216 de soporte de sustrato del producto. La estructura del marco 216 de soporte de sustrato del producto puede variar significativamente según el tipo y las propiedades (por ejemplo, forma, tamaño, elasticidad, etc.) del sustrato del producto que se utiliza. Dado que el sustrato del producto 210 puede ser un material flexible, el sustrato 210 del producto puede mantenerse bajo tensión en el marco 216 de soporte de sustrato del producto, para crear una superficie más rígida sobre la cual se realiza una operación de transferencia, que se analiza a continuación. En el ejemplo anterior, la rigidez creada por la tensión en el sustrato 210 del producto puede aumentar la precisión de colocación al transferir componentes.
En algunos casos, el uso de un material duradero o más rígido para el sustrato 210 del producto proporciona naturalmente una superficie firme para la precisión de colocación de los componentes. Por el contrario, cuando se permite que el sustrato 210 del producto se combe, pueden formarse arrugas y/u otras discontinuidades en el sustrato 210 del producto e interferir con el patrón preestablecido de la traza 212 de circuito, hasta el punto de que la operación de transferencia puede no tener éxito.
La FlG. 2A ilustra un marco 216 de soporte de sustrato del producto que incluye una primera porción 216a que tiene una forma cóncava y una segunda porción 216b que tiene una contraforma convexa que corresponde en forma a la forma cóncava. En el ejemplo ilustrado, se crea tensión para el sustrato 210 del producto insertando un perímetro exterior del sustrato 210 del producto entre la primera porción 216a y la segunda porción 216b para así sujetar firmemente el sustrato 210 del producto.
El marco 214 transportador de sustrato del producto puede transportarse en al menos tres direcciones: dos direcciones en el plano horizontal y también verticalmente. El transporte se puede lograr a través de un sistema de motores, rieles y engranajes (ninguno de los cuales se muestra). Como tal, el marco 216 tensor de sustrato del producto puede transportarse y mantenerse en una posición específica según lo indique y/o programe y controle un usuario del aparato 200.
El mecanismo 204 de transporte de cinta de oblea puede implementarse para asegurar una cinta 218 de oblea que tiene matrices 220 (es decir, matrices de dispositivos semiconductores) sobre la misma. La cinta 218 de oblea puede transportarse en múltiples direcciones a las posiciones de transferencia específicas para la operación de transferencia a través de un marco 222 transportador de cinta de oblea. Al igual que el marco 214 de transportador de sustrato del producto, el marco 222 de transportador de cinta de oblea puede incluir un sistema de motores, rieles y engranajes (ninguno de los cuales se muestra).
Las matrices 220 de semiconductor no empaquetadas para la transferencia pueden ser extremadamente pequeñas. De hecho, la altura de las matrices 220 puede oscilar, por ejemplo, desde aproximadamente 12.5 micrómetros hasta aproximadamente 200 micrómetros, o desde aproximadamente 25 micrómetros hasta aproximadamente 100 micrómetros, o desde aproximadamente 50 micrómetros hasta aproximadamente 80 micrómetros.
Debido al microtamaño de las matrices, cuando la cinta 218 de oblea ha sido transportada a la posición de transferencia adecuada, la brecha entre la cinta 218 de oblea y el sustrato 210 del producto puede oscilar desde aproximadamente 0.25 mm hasta aproximadamente 1.50 mm, o aproximadamente 0.50 mm hasta aproximadamente 1.25 mm, o aproximadamente 0.75 mm hasta aproximadamente 1.00 mm, por ejemplo. Una brecha de espacio mínimo puede depender de factores que incluyen: el espesor de la matriz que se transfiere, la rigidez de la cinta de oblea involucrada, la cantidad de deflexión de la cinta de oblea necesaria para proporcionar una captura y liberación adecuadas de la matriz, la proximidad de la matriz adyacente, etc. A medida que disminuye la distancia entre la cinta 218 de oblea y el sustrato 210 del producto, la velocidad de la operación de transferencia también puede disminuir debido al tiempo de ciclo reducido (discutido más adelante en el presente documento) de la operación de transferencia. Tal disminución en la duración de una operación de transferencia puede, por lo tanto, aumentar la tasa de transferencias de dados. Por ejemplo, la tasa de transferencia de la matriz puede oscilar desde aproximadamente 6­ 20 matrices colocadas por segundo.
Además, el marco 222 transportador de cinta de oblea puede sujetar un marco 224 de soporte de cinta de oblea, que puede estirar y sujetar la cinta 218 de oblea bajo tensión. Como se ilustra en la FIG. 2A, la cinta 218 de oblea se puede asegurar en el marco 224 de soporte de cinta de oblea sujetando un perímetro de la cinta 218 de oblea entre los componentes adyacentes del marco 224 de soporte de oblea. Tal sujeción ayuda a mantener la tensión y la característica estirada de la cinta 218 de oblea, aumentando así la tasa de éxito de la operación de transferencia. En vista de las diferentes propiedades de los diferentes tipos/marcas/calidades de las cintas de oblea disponibles, se puede seleccionar una cinta de oblea particular para su uso con base en su capacidad para permanecer consistentemente a la tensión deseada durante un proceso de transferencia. En algunos casos, el perfil de rendimiento del accionamiento de la aguja (que se analiza más adelante en el presente documento) puede cambiar dependiendo de la tensión de la cinta 218 de oblea.
El material utilizado para la cinta 218 de oblea puede incluir un material que tenga propiedades elásticas, tal como caucho o silicona, por ejemplo. Además, dado que la temperatura del entorno y la propia cinta 218 de oblea pueden contribuir al daño potencial de la cinta 218 de oblea durante el proceso de transferencia, puede ser ventajoso un material que tenga propiedades que sean resistentes a la fluctuación de temperatura. Además, en algunos casos, la cinta 218 de oblea se puede estirar ligeramente para crear una separación o brecha entre las matrices 220 individuales para ayudar en la operación de transferencia. Una superficie de la cinta 218 de oblea puede incluir una sustancia pegajosa a través de la cual las matrices 220 pueden adherirse de manera retirable a la cinta 218 de oblea.
Las matrices 220 en la cinta 218 de oblea pueden incluir matrices que se cortaron individualmente de una oblea de semiconductor sólido y luego se colocaron sobre la cinta 218 de oblea para asegurar las matrices. En tal situación, las matrices pueden haber sido clasificadas previamente y organizados explícitamente en la cinta 218 de oblea, para, por ejemplo, ayudar en la operación de transferencia. En particular, las matrices 220 pueden disponerse secuencialmente en el orden esperado de transferencia al sustrato 210 del producto. Tal disposición previa de las matrices 220 en la cinta 218 de oblea puede reducir la cantidad de recorrido que de otro modo ocurriría entre el mecanismo 202 de transporte de sustrato del producto y el mecanismo 204 de transporte de cinta de oblea. Además, o alternativamente, las matrices en la cinta 218 de oblea pueden haber sido clasificadas previamente para incluir solo matrices que tengan propiedades de rendimiento sustancialmente equivalentes. En este caso, se puede aumentar la eficacia de la cadena de suministro y, por lo tanto, se puede reducir al mínimo el tiempo de viaje del mecanismo 204 de transporte de cinta de oblea.
En algunos casos, los materiales utilizados para las matrices pueden incluir, pero sin limitarse a, carburo de silicio, nitruro de galio, un óxido de silicio revestido, etc. Además, también se puede utilizar zafiro o silicio como matriz. Además, como se indicó anteriormente, una "matriz" puede ser representativa en el presente documento de un elemento accionable eléctricamente en general.
La cinta 218 de oblea puede incluir matrices que no están clasificadas previamente, sino que se forman simplemente cortando un semiconductor directamente en la cinta de oblea y luego dejando las matrices en la cinta de oblea sin "recoger y colocar" para clasificar las matrices según la respectiva calidad de desempeño de las matrices. En tal situación, las matrices en la cinta de oblea pueden mapearse para describir las ubicaciones relativas exactas de los matrices de diferente calidad. Por lo tanto, en algunos casos, puede ser innecesario usar cinta de oblea que tienen matrices preclasificadas. En tal caso, la cantidad de tiempo y recorrido para que el mecanismo 204 de transporte de cintas de oblea se desplace entre matrices particulares para cada operación de transferencia secuencial puede aumentar. Esto puede deberse en parte a la calidad variable de las matrices dispersas dentro del área del semiconductor, lo que significa que una matriz de una calidad específica para la siguiente operación de transferencia puede no estar inmediatamente adyacente a la matriz transferida anteriormente. Por lo tanto, el mecanismo 204 de transporte de cinta de oblea puede mover la cinta 218 de oblea más para alinear una matriz apropiada de una calidad específica para la transferencia de lo que sería necesario para una cinta 218 de oblea que contiene matrices de calidad sustancialmente equivalente.
Con respecto a las matrices 220 en la cinta 218 de oblea, en algunos casos, se puede proporcionar un mapa de datos de las matrices 220 con la cinta 218 de oblea. El mapa de datos puede incluir un archivo digital que proporcione información que describa la calidad específica y la ubicación de cada matriz en la cinta 218 de oblea. El archivo de mapa de datos puede ingresarse en un sistema de procesamiento en comunicación con el aparato 200, mediante el cual el aparato 200 puede controlarse/programarse para buscar la matriz 220 correcta en la cinta 218 de oblea para transferirla al sustrato 210 del producto.
Se realiza una operación de transferencia, en parte, a través del mecanismo 206 de transferencia, que es un dispositivo de separación de matrices para ayudar en la separación de matrices de la cinta 218 de oblea. La actuación del mecanismo 206 de transferencia puede hacer que una o más matrices 220 se liberen de la cinta 218 de oblea y que sean capturadas por el sustrato 210 del producto. En algunos casos, el mecanismo 206 de transferencia puede funcionar presionando una barra alargada, tal como un pasador o una aguja 226, en la superficie superior de la cinta 218 de oblea contra una matriz 220. La aguja 226 puede estar conectada a un actuador 228 de aguja. El actuador 228 de aguja puede incluir un motor conectado a la aguja 226 para impulsar la aguja 226 hacia la cinta 218 de oblea en tiempos predeterminados/programados.
En vista de la función de la aguja 226, la aguja 226 puede incluir un material que sea lo suficientemente duradero para soportar impactos menores, rápidos y repetitivos mientras minimiza el daño potencial a las matrices 220 tras el impacto. Por ejemplo, la aguja 226 puede incluir un metal, una cerámica, un plástico, etc. Además, una punta de la aguja 226 puede tener un perfil de forma particular, lo que puede afectar la capacidad de la aguja para funcionar repetitivamente sin romper con frecuencia ni la punta o dañar la cinta 218 de oblea o las matrices 220. La forma del perfil de la punta de la aguja se analiza con mayor detalle a continuación con respecto a la FIG. 3.
En una operación de transferencia, la aguja 226 se puede alinear con una matriz 220, como se representa en la FIG.
2A, y el actuador de aguja puede mover la aguja 226 para empujar contra un lado adyacente de la cinta 218 de oblea en una posición en la que la matriz 220 está alineada en el lado opuesto de la cinta 218 de oblea, como se muestra en la FIG. 2B. La presión de la aguja 226 puede hacer que la cinta 218 de oblea se desvíe para extender la matriz 220 a una posición más cercana al sustrato 226 del producto que las matrices 220 adyacentes, que no se están transfiriendo. Como se indicó anteriormente, la cantidad de deflexión puede variar según varios factores, tales como el espesor de la matriz y la traza del circuito. Por ejemplo, cuando una matriz 220 tiene un espesor de aproximadamente 50 micrómetros y la traza 212 de circuito tiene un espesor de aproximadamente 10 micrómetros, la cantidad de deflexión de la cinta 218 de oblea puede ser de aproximadamente 75 micrómetros. Por lo tanto, la matriz 220 puede presionarse a través de la aguja 226 hacia el sustrato 210 del producto en la medida en que los terminales de contacto eléctrico (no mostrados) de la matriz puedan unirse con la traza 212 de circuito, momento en el que continúa la operación de transferencia hasta completarse y la matriz 220 se libera de la cinta 218 de oblea.
En la medida en que el proceso de transferencia puede incluir un conjunto de pasos repetidos rápidamente que incluyen un accionamiento cíclico de la aguja 226 presionando sobre una matriz 220, a continuación, se describe en detalle en el presente documento un método del proceso con respecto a la FIG. 8. Además, el perfil de recorrido del accionamiento de la aguja 226 (dentro del contexto del proceso de transferencia) se analiza con más detalle a continuación con respecto a la FIG. 4.
Volviendo a las FIGs. 2A y 2B, en algunos casos, el mecanismo 206 de transferencia puede incluir además un soporte de retracción de la aguja 230 (también conocido como pimentero). El soporte 230 puede incluir una estructura que tiene un espacio hueco en el que la aguja 226 puede acomodarse pasando al espacio a través de una abertura 232 en un primer extremo del soporte 230. El soporte 230 puede incluir además al menos una abertura 234 en un segundo extremo opuesto del soporte 230. Además, el soporte puede incluir múltiples perforaciones cerca de la abertura 234. La al menos una abertura 234 puede tener un tamaño con respecto al diámetro de la aguja 226 para acomodar el paso de la aguja 226 a través de ella para presionar la cinta 218 de oblea durante el proceso de transferencia.
Además, en algunos casos, el soporte 230 se puede colocar junto a la superficie superior de la cinta 218 de oblea. Como tal, cuando la aguja 226 se retira de la presión sobre la cinta 218 de oblea durante una operación de transferencia, una superficie de base del soporte 230 (que tiene al menos una abertura 234 en el mismo) puede entrar en contacto con la superficie superior de la cinta 218 de oblea, evitando así la desviación hacia arriba de la cinta 218 de oblea. Esta desviación hacia arriba puede producirse en el caso de que la aguja 226 perfore al menos parcialmente la cinta 218 de oblea, y mientras se retrae, la cinta de oblea se pega a la punta de la aguja 226. Así, el soporte 230 puede reducir el tiempo que se tarda en pasar a la siguiente matriz 220. La forma del perímetro de la pared del soporte 230 puede ser cilíndrica o cualquier otra forma que pueda acomodarse en el aparato 200. En consecuencia, el soporte 230 puede disponerse entre la aguja 226 y una superficie superior de la cinta 218 de oblea.
Con respecto al efecto de la temperatura sobre la integridad de la cinta 218 de oblea, se contempla que la temperatura del soporte 230 pueda ajustarse para regular la temperatura de la aguja 226 y la cinta 218 de oblea, al menos cerca del punto de la operación de transferencia. En consecuencia, la temperatura del soporte 230 se puede calentar o enfriar, y se puede seleccionar un material del soporte 230 para maximizar la conductividad térmica. Por ejemplo, el soporte 230 puede estar formado por aluminio u otro metal de conductividad térmica relativamente alta o un material comparable, por lo que la temperatura puede regularse para mantener resultados constantes en las operaciones de transferencia. En algunos casos, el aire puede circular dentro del soporte 230 para ayudar a regular la temperatura de una porción local de la cinta 218 de oblea. Además, o alternativamente, se puede insertar un cable 230a de fibra óptica en el soporte 230 de retracción de aguja, y además puede estar contra la aguja 226 para ayudar en la regulación de la temperatura de la cinta 218 de oblea y/o la aguja 226.
Como se indicó anteriormente, el mecanismo 208 de fijación puede ayudar a fijar la matriz 220 a la traza 212 de circuito en una superficie del sustrato 210 del producto. La Figura 2B ilustra el aparato 200 en una etapa de transferencia, donde la matriz 220 se empuja contra la traza 212 de circuito. El mecanismo 208 de fijación puede incluir un dispositivo 236 emisor de energía que incluye, pero no se limita a, un láser, radiación electromagnética, vibración de presión, soldadura ultrasónica, etc. En algunos casos, el uso de vibración de presión para el dispositivo 236 emisor de energía puede funcionar emitiendo una fuerza de energía vibratoria para provocar la ruptura de las moléculas dentro de la traza del circuito contra las de los terminales de contacto eléctrico para formar un enlace a través de la presión vibratoria.
En un ejemplo no limitativo, como se representa en la FIG. 2B, se puede implementar un láser como dispositivo 236 emisor de energía. Durante una operación de transferencia, el láser 236 puede activarse para emitir una longitud de onda específica y una intensidad de energía luminosa dirigida a la matriz 220 que se está transfiriendo. La longitud de onda de la luz del láser 236 se puede seleccionar específicamente con base en la absorción de esa longitud de onda de luz con respecto al material de la traza 212 de circuito sin afectar significativamente el material del sustrato 210 del producto. Por ejemplo, un láser que tenga una longitud de onda operativa de 808 nm y que funcione a 5 W puede ser fácilmente absorbido por la plata, pero no por el poliéster. Como tal, el rayo láser puede atravesar el sustrato de poliéster y afectar la plata de un circuito. Alternativamente, la longitud de onda del láser puede coincidir con la absorción de la traza del circuito y el material del sustrato. El área de enfoque del láser 236 (indicada por las líneas discontinuas que emanan verticalmente del láser 236 en la FIG. 2B hacia el sustrato 210 del producto) se puede dimensionar de acuerdo con el tamaño del LED, como, por ejemplo, un área de 300 micrómetros de ancho.
Tras la activación de una duración de pulso controlada predeterminada del láser 236, la traza 212 de circuito puede comenzar a curarse (y/o fundirse o ablandarse) hasta el punto de que se puede formar un enlace de fusión entre el material de la traza 212 de circuito y los termina de contacto eléctrico. (no mostrados) en la matriz 220. Esta unión ayuda además a separar la matriz 220 sin empaquetar de la cinta 218 de oblea, así como a fijar simultáneamente la matriz 220 al sustrato 210 del producto. Además, el láser 236 puede causar alguna transferencia de calor en la cinta 218 de oblea, reduciendo así la adhesión de la matriz 220 a la cinta 218 de oblea y ayudando así en la operación de transferencia.
En otros casos, las matrices pueden liberarse y fijarse a los sustratos del producto de muchas maneras, incluyendo el uso de un láser que tiene una longitud de onda predeterminada o una luz enfocada, por ejemplo, IR, UV, banda ancha/multiespectral) para calentar/activar las trazas del circuito para así curar un epoxi o materiales de enlace de cambio de fase, o para desactivar/liberar una matriz de la cinta de oblea, o para iniciar alguna combinación de reacciones. Además, o alternativamente, se puede usar una luz o láser de longitud de onda específica para pasar a través de una capa del sistema e interactuar con otra capa. Además, se puede implementar un vacío para sacar un matriz de la cinta de oblea, y se puede implementar presión de aire para empujar la matriz sobre un sustrato del producto, incluyendo potencialmente un cabezal giratorio entre el sustrato de oblea de la matriz y el sustrato del producto. En otro caso más, la vibración ultrasónica puede combinarse con presión para hacer que la matriz se una a las trazas del circuito.
Similar al soporte 230 de retracción de la aguja, el mecanismo de fijación también puede incluir un soporte 238 de sustrato del producto, que puede estar dispuesto entre el láser 236 y la superficie inferior del sustrato 210 del producto. El soporte 238 puede incluir una abertura 240 en su extremo base y una abertura 242 en su extremo superior. Por ejemplo, el soporte 238 se puede formar como un anillo o cilindro hueco. El soporte puede incluir además una estructura para fijar una lente (no mostrada) para ayudar a dirigir el láser. El láser 236 emite la luz a través de las aberturas 240, 242 para llegar al sustrato 210 del producto. Además, el extremo superior de las paredes laterales del soporte 238 puede estar dispuesto en contacto directo o muy cerca de la superficie inferior del sustrato 210 del producto. Posicionado como tal, el soporte 238 puede ayudar a evitar que se produzcan daños en el sustrato 210 del producto durante el recorrido de la aguja 226 en el momento de una operación de transferencia. En algunos casos, durante la operación de transferencia, la porción de la superficie inferior del sustrato 210 del producto que está alineada con el soporte 238 puede hacer contacto con el soporte 238, lo que proporciona resistencia contra el movimiento entrante de la matriz 220 presionado por la aguja 226. Además, el soporte 238 puede moverse en la dirección del eje vertical para poder ajustar su altura para subir y bajar el soporte 238 según sea necesario, incluyendo a la altura del sustrato 210 del producto.
Además de las características anteriores, el aparato 200 puede incluir además un primer sensor 244, desde el cual el aparato 200 recibe información sobre las matrices 220 en la cinta 218 de oblea. Para determinar qué matriz se utilizará en la operación de transferencia, la cinta 218 de oblea puede tener un código de barras (no mostrado) u otro identificador, que se lee o se detecta de otro modo. El identificador puede proporcionar datos del mapa del dado al aparato 200 a través del primer sensor 244.
Como se muestra en las FIG. 2A y 2B, el primer sensor 244 puede colocarse cerca del mecanismo 206 de transferencia (o la aguja 226 específicamente), separado del mecanismo 206 de transferencia por una distancia d, que puede oscilar entre 1-5 pulgadas, para mejorar la precisión de la detección de ubicación.
Alternativamente, el primer sensor 244 puede estar dispuesto junto a la punta de la aguja 226 para detectar la posición exacta de las matrices 220 en tiempo real. Durante el proceso de transferencia, la cinta 218 de oblea puede perforarse y/o estirarse aún más con el tiempo, lo que puede alterar las ubicaciones mapeadas previamente, y por lo tanto esperadas, de las matrices 220 en la cinta 218 de oblea. Como tal, pequeños cambios en el estiramiento de la cinta 218 de oblea podrían sumar errores significativos en la alineación de las matrices 220 que se transfieren. Por lo tanto, se puede implementar la detección en tiempo real para ayudar en la ubicación precisa de la matriz.
En algunos casos, el primer sensor 244 puede identificar la ubicación precisa y el tipo de la matriz 220 que se está detectando. Esta información se puede utilizar para proporcionar instrucciones al marco 222 transportador de cinta de oblea que indiquen la ubicación exacta a la que debe transportarse la cinta 218 de oblea para realizar la operación de transferencia. El sensor 244 puede ser uno de muchos tipos de sensores, o una combinación de tipos de sensores para realizar mejor múltiples funciones. El sensor 244 puede incluir, pero no se limita a: un telémetro láser o un sensor óptico, tal como un ejemplo no limitativo de una cámara óptica de alta definición que tiene capacidades de microfotografía.
Además, en algunos casos, también se puede incluir un segundo sensor 246 en el aparato 200. El segundo sensor 246 puede disponerse con respecto al sustrato 210 del producto para detectar la posición precisa de la traza 212 de circuito en el sustrato 210 del producto. Luego, esta información puede usarse para determinar cualquier ajuste de posición necesario para alinear el sustrato 210 del producto entre el mecanismo 206 de transferencia y el mecanismo 208 de fijación para que la siguiente operación de transferencia ocurra en la ubicación correcta en la traza 212 de circuito. Esta información también puede transmitirse al aparato 200 para coordinar el transporte del sustrato 210 del producto a una posición correcta, mientras que simultáneamente transmite instrucciones al marco 222 de transportador de cinta de oblea. También se contempla una variedad de sensores para el sensor 246 que incluyen sensores ópticos, como un ejemplo no limitativo de una cámara óptica de alta definición que tiene capacidades de microfotografía.
Las Figuras 2A y 2B ilustran además que el primer sensor 244, el segundo sensor 246 y el láser 236 pueden estar conectados a tierra. En algunos casos, el primer sensor 244, el segundo sensor 246 y el láser 236 pueden estar todos conectados a tierra a la misma tierra (G), o alternativamente, a una tierra diferente (G).
Dependiendo del tipo de sensor usado para los sensores primero y segundo 244, 246, los sensores primero o segundo pueden además probar la funcionalidad de las matrices transferidas. Alternativamente, se puede incorporar un sensor de prueba adicional (no mostrado) en la estructura del aparato 200 para probar matrices individuales antes de retirar el sustrato 210 del producto del aparato 200.
Además, en algunos ejemplos, múltiples agujas y/o láseres accionables independientemente pueden implementarse en una máquina para transferir y fijar múltiples matrices en un momento dado. Las múltiples agujas y/o láseres pueden moverse independientemente dentro de un espacio tridimensional. Las transferencias de múltiples matrices se pueden realizar sincrónicamente (múltiples agujas bajando al mismo tiempo), o simultáneamente pero no necesariamente sincrónicamente (por ejemplo, una aguja baja mientras la otra sube, cuya disposición puede equilibrar mejor los componentes y minimizar la vibración). El control de las múltiples agujas y/o láseres puede coordinarse para evitar colisiones entre la pluralidad de componentes. Además, en otros ejemplos, las múltiples agujas y/o láseres pueden disponerse en posiciones fijas entre sí.
Ejemplo de perfil de punta de aguja
Como se mencionó anteriormente, la forma del perfil de la punta 300 de una aguja se analiza con respecto a la FIG.
3, que muestra un ejemplo esquemático de la forma del perfil de la punta 300. La punta 300 puede definirse como el extremo de la aguja, incluyendo las paredes 302 laterales contiguas a la porción 304 ahusada, la esquina 306 y el extremo 308 base, que puede extenderse transversalmente al lado opuesto de la aguja. El tamaño y la forma específicos de la punta 300 pueden variar de acuerdo con factores del proceso de transferencia tales como, por ejemplo, el tamaño de la matriz 220 que se transfiere y la velocidad y la fuerza de impacto de una operación de transferencia. Por ejemplo, el ángulo 0 visto en la FIG. 3, medido entre la dirección longitudinal del eje central de la aguja y la porción 304 ahusada puede oscilar desde aproximadamente 10 a 15°; el radio r de la esquina 306 puede oscilar desde aproximadamente 15 hasta 50 micrómetros; el ancho w del extremo 308 base puede oscilar desde aproximadamente 0 y 100 micrómetros (pm), donde w puede ser menor o igual que el ancho de la matriz 220 que se transfiere; la altura h de la porción 304 ahusada puede oscilar desde aproximadamente 1 hasta 2 mm, donde h puede ser mayor que la distancia recorrida por la aguja durante un recorrido de una operación de transferencia; y el diámetro d de la aguja 226 puede ser de aproximadamente 1 mm.
Se contemplan otros perfiles de punta de aguja y pueden tener diferentes ventajas dependiendo de diversos factores asociados con la operación de transferencia. Por ejemplo, la punta 300 de aguja 300 puede ser más roma para reflejar el ancho de la matriz o más puntiaguda para presionar en un área más pequeña de la cinta de oblea.
Ejemplo de perfil de rendimiento de accionamiento de aguja
Ilustrado en la FIG. 4 es un ejemplo de un perfil de rendimiento de accionamiento de aguja. Es decir, la FIG. 4 representa un ejemplo del patrón de recorrido realizado durante una operación de transferencia mostrando la altura de la punta de la aguja con respecto al plano de la cinta 218 de oblea a medida que varía con el tiempo. Como tal, la posición "0" en la FIG. 4 puede ser la superficie superior de la cinta 218 de oblea. Además, dado que el tiempo de inactividad de la aguja y el tiempo de preparación de la aguja pueden variar según el proceso programado o la duración variable del tiempo entre la transferencia de una primera matriz y el tiempo que se tarda en llegar a una segunda matriz para la transferencia, las líneas discontinuas que se muestran en las fases inactiva y lista del patrón de recorrido indican que el tiempo es aproximado, pero puede ser más largo o más corto. Además, debe entenderse que las líneas continuas que se muestran para el uso del láser son tiempos de ejemplo para un ejemplo ilustrado aquí, sin embargo, la duración real del tiempo de encendido y apagado del láser puede variar dependiendo de los materiales utilizados para formar el circuito (tal como como la elección del material de la traza del circuito), el tipo de sustrato del producto, el efecto deseado (traza del circuito de fusión previa, unión parcial, unión completa, etc.), la distancia del láser desde el punto de unión (es decir, la superficie superior del sustrato del producto), el tamaño de la matriz que se transfiere y la potencia/intensidad/longitud de onda del láser, etc. En consecuencia, la siguiente descripción del perfil que se muestra en la FIG. 4 puede ser un ejemplo de un perfil de aguja.
En algunos casos, antes de una operación de transferencia, la punta de una aguja totalmente retraída puede estar inactiva aproximadamente a 2000 pm por encima de la superficie de la cinta de oblea. Después de una cantidad variable de tiempo, la punta de la aguja puede descender rápidamente para descansar en el estado listo a aproximadamente 750 pm por encima de la superficie de la cinta de oblea. Después de otra cantidad de tiempo indeterminada en el estado listo, la punta de la aguja puede descender nuevamente para hacer contacto con la matriz y presionar la cinta de oblea con la matriz hasta una altura de aproximadamente -1000 pm, donde la matriz puede transferirse al sustrato del producto. La línea vertical punteada al comienzo de la sección de encendido del láser indica que el láser puede encenderse en algún punto entre el comienzo del descenso desde la fase de preparación y la parte inferior del recorrido de la punta de la aguja. Por ejemplo, el láser puede encenderse aproximadamente al 50 % del descenso. En algunos casos, al encender el láser antes de tiempo, por ejemplo, antes de que la aguja comience a descender, la traza del circuito puede comenzar a ablandarse antes del contacto con la matriz para formar una unión más fuerte o, además, la oblea de la matriz puede verse afectada o preparada durante este tiempo. La fase en la que se enciende el láser puede durar aproximadamente 20 ms ("milisegundos"). En la parte inferior del recorrido, donde está encendido el láser, esa fase puede ser una fase de unión entre la matriz y el sustrato del producto. Esta fase de unión puede permitir que la traza del circuito se adhiera a los contactos de la matriz, lo que se endurece rápidamente después de que se apaga el láser. Como tal, la matriz se puede unir al sustrato del producto. La fase de unión puede durar aproximadamente 30 ms. A partir de entonces, el láser puede apagarse y la aguja puede ascender rápidamente a la fase de preparación. Por el contrario, el láser puede apagarse antes de que la aguja comience a ascender, o en algún momento durante el ascenso de la punta de la aguja de vuelta a la fase de preparación, el láser puede apagarse. Después del ascenso de la punta de la aguja a la fase de preparación, la altura de la punta de la aguja puede sobrepasar y rebotar por debajo de la altura de la fase de preparación de forma un tanto boyante. Si bien parte de la flotabilidad puede atribuirse a la velocidad a la que la punta de la aguja asciende a la fase de preparación, la velocidad y la flotabilidad pueden ser intencionales para ayudar a retraer la punta de la aguja de la superficie de la cinta oblea en el caso donde la aguja haya perforado la cinta de oblea y pueda quedar atrapada en ella.
Como se representa en la FIG. 4, el momento en el que se apaga el láser puede ser más largo que el momento en que se enciende el láser, donde una velocidad de descenso más lenta puede ayudar a prevenir daños a la matriz, y como se mencionó anteriormente, la velocidad rápida de ascenso puede ayudar a extraer la punta de la aguja de la cinta de oblea con mayor eficacia. Sin embargo, como se indicó anteriormente, el tiempo que se muestra en la FIG. 4 es aproximado, particularmente con respecto a los períodos inactivo y listo. Por lo tanto, los valores numéricos asignados a lo largo del borde inferior de la FIG. 4 son para referencia y no deben tomarse literalmente, excepto cuando se indique lo contrario.
Sustrato del producto de ejemplo
La Figura 5 ilustra un ejemplo de un sustrato 500 del producto procesado. Un sustrato 502 del producto puede incluir una primera porción de una traza 504A de circuito, que puede actuar como un terminal de potencia negativo o positivo cuando se le aplica potencia. Una segunda porción de la traza 504B de circuito puede extenderse junto a la primera porción de la traza 504A de circuito, y puede actuar como un terminal de potencia positivo o negativo correspondiente cuando se le aplica alimentación.
Como se describió anteriormente de manera similar con respecto a la cinta de oblea, para determinar dónde transportar el sustrato 502 del producto para realizar la operación de transferencia, el sustrato 502 del producto puede tener un código de barras (no se muestra) u otro identificador detectado, que se lee o no. El identificador puede proporcionar datos de traza del circuito al aparato. El sustrato 502 del producto puede incluir además puntos 506 de referencia. Los puntos 506 de referencia pueden ser indicadores visuales para ser detectados por el sensor del sustrato del producto (por ejemplo, el segundo sensor 246 en la FIG. 2) para localizar las porciones primera y segunda de la traza 504A, 504B de circuito. Una vez que se detectan los puntos 506 de referencia, se puede determinar una forma y una posición relativa de las porciones primera y segunda de la traza 504A, 504B de circuito con respecto a los puntos 506 de referencia con base en información preprogramada. Usando la información detectada en conexión con la información preprogramada, el mecanismo de transporte del sustrato del producto puede transportar el sustrato 502 del producto a la posición de alineación adecuada para la operación de transferencia.
Además, las matrices 508 se representan en la Fig. 5 a horcajadas entre las porciones primera y segunda de la traza 504A, 504B de circuito. De esta manera, los terminales de contacto eléctrico (no mostrados) de las matrices 508 pueden unirse al sustrato 502 del producto durante una operación de transferencia. En consecuencia, se puede aplicar potencia para correr entre las porciones primera y segunda de la traza 504A, 504B de circuito y, por lo tanto, alimentar las matrices 508. Por ejemplo, los matrices pueden ser LED no empaquetados que se transfirieron directamente desde una cinta de oblea a la traza del circuito en el sustrato 502 del producto. Posteriormente, el sustrato 502 del producto puede procesarse para completar el sustrato 502 del producto y usarse en un circuito u otro producto final. Además, se pueden agregar otros componentes de un circuito por el mismo u otro medio de transferencia para crear un circuito completo, y se puede incluir lógica de control para controlar los LED como uno o más grupos de alguna forma estática, programable o adaptable.
Ejemplo simplificado de sistema de transferencia directa
Un ejemplo simplificado de un sistema 600 de transferencia directa se ilustra en la FIG. 6. El sistema 600 de transferencia puede incluir un ordenador personal (PC) 602 (o servidor, dispositivo de entrada de datos, interfaz de usuario, etc.), un almacén 604 de datos, un mecanismo 606 de cinta de oblea, un mecanismo 608 de sustrato del producto, un mecanismo 610 de transferencia, y un mecanismo 612 de fijación. Dado que hasta ahora se ha dado una descripción más detallada del mecanismo 606 de cinta de oblea, el mecanismo 608 de sustrato del producto, el mecanismo 610 de transferencia y el mecanismo 612 de fijación, los detalles específicos sobre estos mecanismos no se repiten aquí. Sin embargo, a continuación, se describe brevemente cómo el mecanismo 606 de cinta de oblea, el mecanismo 608 de sustrato del producto, el mecanismo 610 de transferencia y el mecanismo 612 de fijación se relacionan con las interacciones entre el PC 602 y el almacén 604 de datos.
En algunos casos, el PC 602 se comunica con el almacén 604 de datos para recibir información y datos útiles en el proceso de transferencia de matrices directamente desde una cinta de oblea en el mecanismo 606 de cinta de oblea usando el mecanismo 610 de transferencia a un sustrato del producto en el mecanismo 608 de sustrato del producto donde las matrices pueden fijarse sobre el sustrato del producto mediante la activación de un láser u otro dispositivo emisor de energía ubicado en el mecanismo 612 de fijación. El PC 602 también puede servir como receptor, compilador, organizador y controlador de los datos que se transmiten hacia y desde cada uno de los mecanismos 606 de cinta de oblea, el mecanismo 608 de sustrato del producto, el mecanismo 610 de transferencia y el mecanismo 612 de fijación. El PC 602 puede además recibir información dirigida de un usuario del sistema 600 de transferencia.
Nótese que, mientras que la FIG. 6 muestra flechas de capacidad de movimiento direccional adyacentes al mecanismo 606 de cinta de oblea y al mecanismo 608 de sustrato del producto, esas flechas simplemente indican direcciones generales para la movilidad, sin embargo, se contempla que tanto el mecanismo 606 de cinta de oblea como el mecanismo 608 de sustrato del producto también pueden ser capaces de moverse en otras direcciones, incluyendo la rotación en el plano, cabeceo, balanceo y guiñada, por ejemplo.
Los detalles adicionales de la interacción de los componentes del sistema 600 de transferencia se describen con respecto a la FIG. 7 a continuación.
Ejemplo detallado del sistema de transferencia directa
Un esquema de las rutas de comunicación entre los elementos respectivos de un sistema 700 de transferencia se puede describir como sigue.
El sistema de transferencia directa puede incluir un ordenador personal (PC) 702 (o servidor, dispositivo de entrada de datos, interfaz de usuario, etc.), que puede recibir comunicación desde y proporcionar comunicación a un almacén 704 de datos. El PC 702 puede comunicarse además con un primer administrador 706 de células (ilustrado como "Administrador 1 de células") y un segundo administrador 708 de células (ilustrado como "Administrador 2 de células"). Por lo tanto, el PC 702 puede controlar y sincronizar las instrucciones entre el primer administrador 706 de células y el segundo administrador 708 de células.
El PC 702 puede incluir procesadores y componentes de memoria con los que se pueden ejecutar instrucciones para realizar diversas funciones con respecto al o administrador 706, 708 de células primero y segundo, así como al almacén 704 de datos. En algunos casos, el PC 702 puede incluir un administrador 710 de proyectos y un definidor 712 de perfil de aguja.
El administrador 710 de proyectos puede recibir información de los administradores 706, 708 de células primero y segundo y del almacén 704 de datos para organizar el proceso de transferencia directa y mantener un funcionamiento fluido con respecto a la orientación y alineación del sustrato del producto con respecto a la cinta de oblea y las matrices en el mismo.
El definidor 712 de perfil de aguja puede contener datos sobre el perfil de rendimiento del recorrido de la aguja, que puede usarse para instruir al mecanismo de transferencia con respecto al rendimiento deseado del recorrido de la aguja de acuerdo con las matrices específicas en la cinta de oblea cargada y el patrón de la traza del circuito en el sustrato del producto. Los detalles adicionales del definidor 712 de perfil de aguja se analizan más adelante en el presente documento.
Volviendo al almacén 704 de datos, el almacén 704 de datos puede incluir una memoria que contiene datos tales como un mapa 714 de la matriz, que puede ser específico de la cinta de oblea cargada en el mecanismo de cinta de oblea. Como se explicó anteriormente, un mapa de la matriz puede describir las ubicaciones relativas de cada matriz en la cinta de oblea y la calidad de la misma con el fin de proporcionar una descripción preorganizada de la ubicación de matrices específicas. Además, el almacén 704 de datos también puede incluir memoria que contiene archivos 716 CAD de circuitos. Los archivos 716 CAD de circuitos pueden contener datos relativos a un patrón de traza de circuito específico en el sustrato del producto cargado.
El administrador 710 de proyectos puede recibir el mapa 714 de matrices y los archivos 716 CAD de circuito del almacén 704 de datos, y puede transmitir la información respectiva a los administradores 706, 708 de célula primero y segundo, respectivamente.
El primer administrador 706 de células puede usar el mapa 714 de matrices del almacén 704 de datos a través de un administrador 718 de matrices. Más específicamente, el administrador 718 de matrices puede comparar el mapa 714 de matrices con la información recibida por un administrador 720 de sensores, y con base en esto, puede proporcionar instrucciones a un administrador 722 de movimiento con respecto a la ubicación de una matriz en particular. El administrador 720 de sensores puede recibir datos sobre la ubicación real de las matrices en la cinta de oblea desde un detector 724 de matrices. El administrador 720 de sensores también puede indicar al detector 724 de matrices que busque un matriz particular en una ubicación particular de acuerdo con el mapa 714 de matrices. El detector 724 de matrices puede incluir un sensor como el segundo sensor 244 en las FIG. 2A y 2B. Con base en los datos recibidos de la ubicación real (ya sea una confirmación o una actualización con respecto a un cambio de posición) de las matrices en la cinta de oblea, el administrador 722 de movimiento puede instruir a un primer robot 726 (ilustrado como "Robot 1") para transmitir la cinta de oblea a una posición de alineación con la aguja del mecanismo de transferencia.
Al llegar a la ubicación indicada, el primer robot 726 puede comunicar la finalización de su movimiento a un administrador 728 de tablero de control de agujas. Además, el administrador 728 de tablero de control de agujas puede comunicarse directamente con el PC 702 para coordinar la ejecución de la operación de transferencia. En el momento de la ejecución de la operación de transferencia, el PC 702 puede instruir al administrador 728 de tablero de control de agujas para activar el actuador de aguja/aguja 730, haciendo que la aguja realice un recorrido de acuerdo con el perfil de aguja cargado en el definidor 712 de perfil de aguja. El administrador 728 de tablero de control de agujas también puede activar el control láser/láser 732, haciendo que el láser emita un haz hacia el sustrato del producto cuando la aguja presiona una matriz a través de la cinta de oblea para ejecutar la operación de transferencia. Como se indicó anteriormente, la activación del control láser/láser 732 puede ocurrir antes, simultáneamente, durante o después de la activación, o incluso una activación completa, del recorrido de la aguja.
En consecuencia, el primer administrador 706 de células puede pasar a través de una pluralidad de estados que incluyen: determinar dónde decirle al primer robot 726 que debe ir; decirle al primer robot 726 que vaya a la ubicación determinada; encender la aguja; activar el dispositivo de fijación; y reinicio.
Antes de la ejecución de la operación de transferencia, el administrador 710 de proyectos puede transmitir los datos de los archivos 716 CAD de circuito al administrador 708 de segunda célula. El segundo administrador 708 de células puede incluir un administrador 734 de sensores y un administrador 736 de movimiento. Utilizando los archivos 716 CAD de circuito, el administrador 734 de sensores puede instruir al sensor 738 de alineación de sustrato para encontrar los puntos de referencia en el sustrato del producto y así detectar y orientar el sustrato del producto de acuerdo con la ubicación de la traza del circuito sobre el mismo. El administrador 734 de sensores puede recibir confirmación o información de ubicación actualizada del patrón de traza de circuito en el sustrato del producto. El administrador 734 de sensores puede coordinarse con el administrador 736 de movimiento para proporcionar instrucciones a un segundo robot 740 (ilustrado como "Robot 2") para transportar el sustrato del producto a una posición de alineación (es decir, una posición de fijación de transferencia) para la ejecución de la operación de transferencia. Por lo tanto, los archivos 716 CAD de circuito pueden ayudar al administrador 710 de proyecto a alinear el sustrato del producto con respecto a la cinta de oblea, de modo que las matrices puedan transferirse con precisión a la traza del circuito sobre el mismo.
En consecuencia, el segundo administrador 708 de células puede pasar por una pluralidad de estados que incluyen: determinar dónde decirle al segundo robot 740 que debe ir; decirle al segundo robot 740 que vaya a la ubicación determinada; y reinicio.
Se entiende que son posibles vías de comunicación adicionales y alternativas entre todos o menos de todos los diversos componentes del sistema 700 de transferencia directa descrito anteriormente.
Ejemplo de Método de Transferencia Directa
Un método 800 para ejecutar un proceso de transferencia directa, en el que una o más matrices se transfieren directamente desde una cinta de oblea a un sustrato del producto en la FIG. 8. Los pasos del método 800 descritos en el presente documento pueden no estar en ningún orden en particular y, como tales, pueden ejecutarse en cualquier orden satisfactorio para lograr el estado deseado del producto. El método 800 puede incluir un paso de carga de datos del proceso de transferencia en un PC y/o un almacén 802 de datos. Los datos del proceso de transferencia pueden incluir datos tales como datos de mapas de matrices, datos de archivos CAD de circuitos y datos de perfiles de agujas.
También se puede incluir en el método 800 un paso de cargar una cinta de oblea en un mecanismo 804 transportador de cinta de oblea. Cargar la cinta de oblea en el mecanismo transportador de cinta de oblea puede incluir controlar el mecanismo transportador de cinta de oblea para que se mueva a una posición de carga, que también se conoce como posición de extracción. La cinta de oblea se puede asegurar en el mecanismo transportador de cinta de oblea en la posición de carga. La cinta de oblea se puede cargar de modo que las matrices del semiconductor estén orientadas hacia abajo, hacia el mecanismo transportador del sustrato del producto.
El método 800 puede incluir además un paso de preparación del sustrato del producto para cargarlo en el mecanismo 806 transportador del sustrato del producto. La preparación del sustrato del producto puede incluir un paso de serigrafía de una traza de circuito en el sustrato del producto de acuerdo con el patrón de los archivos CAD que se cargan en el PC o el almacén de datos. Además, los puntos de referencia pueden imprimirse en el sustrato del circuito para ayudar en el proceso de transferencia. El mecanismo transportador del sustrato del producto puede controlarse para moverse a una posición de carga, que también se conoce como posición de extracción, en la que el sustrato del producto puede cargarse en el mecanismo transportador del sustrato del producto. El sustrato del producto se puede cargar de modo que la traza de circuito mire hacia las matrices en la oblea. En algunos casos, por ejemplo, el sustrato del producto puede ser entregado y colocado en la posición de carga por un transportador (no mostrado) u otro mecanismo automatizado, tal como en el estilo de una línea de ensamblaje. Alternativamente, el sustrato del producto puede ser cargado manualmente por un operador.
Una vez que el sustrato del producto se carga correctamente en el mecanismo transportador del sustrato del producto en la cinta de oblea en el mecanismo transportador de la cinta de oblea, un programa para controlar la transferencia directa de las matrices desde la cinta de oblea a la traza de circuito del sustrato del producto puede ser ejecutado a través del PC para comenzar la operación 800 de transferencia directa. Los detalles de la operación de transferencia directa se describen a continuación.
Ejemplo de método de operación de transferencia directa
Un método 900 de la operación de transferencia directa de hacer que las matrices se transfieran directamente desde la cinta de oblea (u otro sustrato que sostiene las matrices, también llamado "sustrato de la matriz" para una descripción simplificada de la FIG. 9) al sustrato del producto se ilustra en la FIG. 9. Los pasos del método 900 descritos en el presente documento pueden no estar en ningún orden en particular y, como tales, pueden ejecutarse en cualquier orden satisfactorio para lograr el estado deseado del producto.
Para determinar qué matrices colocar en el sustrato del producto y dónde colocar las matrices en el sustrato del producto, el PC puede recibir información sobre la identificación del sustrato del producto y la identificación del sustrato de la matriz que contiene las matrices que se transferirán 902. Esta entrada puede ser ingresada manualmente por un usuario, o el PC puede enviar una solicitud a los administradores de células que controlan, respectivamente, el sensor de alineación del sustrato del producto y el detector de matrices. La solicitud puede indicar al sensor que escanee el sustrato cargado en busca de un marcador de identificación, tal como un código de barras o un código QR; y/o la solicitud puede indicar al detector que escanee el sustrato de la matriz cargado en busca de un marcador de identificación, tal como un código de barras o un código QR.
Usando la entrada de identificación del sustrato del producto, el PC puede consultar el almacén de datos u otra memoria para hacer coincidir los marcadores de identificación respectivos del sustrato del producto y el sustrato de la matriz y recuperar los archivos 904 de datos asociados. En particular, el PC puede recuperar un archivo CAD de circuito asociado con el sustrato del producto que describe el patrón de la traza del circuito en el sustrato del producto. El archivo CAD de circuito puede contener además datos tales como el número, las posiciones relativas y los respectivos requisitos de calidad de las matrices que se van a transferir a la traza de circuito. Del mismo modo, el PC puede recuperar un archivo de datos de mapa de la matriz asociado con el sustrato de la matriz que proporciona un mapa de las ubicaciones relativas de las matrices específicas en el sustrato de la matriz.
En el proceso de ejecutar una transferencia de una matriz al sustrato del producto, el PC puede determinar la orientación inicial del sustrato del producto y el sustrato de la matriz en relación con el mecanismo de transferencia y el mecanismo 906 de fijación. Dentro del paso 906, el PC puede indicar al sensor de alineación del sustrato que ubique puntos de referencia en el sustrato del producto. Como se discutió anteriormente, los puntos de referencia pueden usarse como marcadores de referencia para determinar la ubicación relativa y la orientación de la traza del circuito en el sustrato del producto. Además, el PC puede indicar al detector de matrices que ubique uno o más puntos de referencia en el sustrato de la matriz para determinar el desembolso de las matrices.
Una vez que se determina la orientación inicial del sustrato del producto y el sustrato de la matriz, el PC puede instruir a los respectivos mecanismos de transporte del sustrato del producto y del sustrato de la matriz para orientar el sustrato del producto y el sustrato de la matriz, respectivamente, en una posición de alineación con el mecanismo de transferencia y el mecanismo 908 de fijación.
El paso 908 de alineación puede incluir la determinación de la ubicación de la porción de la traza del circuito a la que se va a transferir 910 una matriz, y dónde se ubica la porción con respecto a la posición 912 de fijación de transferencia. La posición de fijación de la transferencia puede considerarse como el punto de alineación entre el mecanismo de transferencia y el mecanismo de fijación. Con base en los datos determinados en los pasos 910 y 912, el PC puede indicar al mecanismo de transporte del sustrato del producto que transporte el sustrato del producto para alinear la porción de la traza del circuito a la que se transferirá una matriz con la posición 914 de fijación de transferencia.
El paso 908 de alineación puede incluir además determinar qué matriz en el sustrato de la matriz se transferirá 916, y dónde se ubica la matriz en relación con la posición 918 de fijación de transferencia. Con base en los datos determinados en los pasos 916 y 918, el PC puede instruir al mecanismo de transporte de la cinta de oblea para que transporte el sustrato de la matriz para alinear la matriz que se va a transferir con la posición 920 de fijación de la transferencia.
Una vez que la matriz que se va a transferir desde el sustrato de la matriz y la porción de la traza del circuito a la que se va a transferir una matriz están alineados con el mecanismo de transferencia y el mecanismo de fijación, la aguja y el dispositivo de fijación (por ejemplo, láser) pueden activarse 922 para efectuar la transferencia de la matriz desde el sustrato de la matriz al sustrato del producto.
Después de transferir una matriz, el PC puede determinar si se transferirán 924 matrices adicionales. En el caso de que se transfiera otra matriz, el PC puede volver al paso 908 y realinear el producto y los sustratos de la matriz en consecuencia para una operación de transferencia posterior. En el caso de que no haya otra matriz transferida, se finaliza 926 el proceso de transferencia.
Ejemplo de transportador de transferencia directa/sistema de línea de ensamblaje
En un ejemplo descrito con respecto a la FIG. 10, varios de los componentes del aparato de transferencia directa descrito anteriormente pueden implementarse en un sistema 1000 de línea de ensamblaje/transportador (en lo sucesivo "sistema de transporte"). En particular, las FIGs. 2A y 2B representan el sustrato 210 del producto sostenido por el marco 214 transportador del sustrato del producto y tensado por el marco 216 tensor de sustrato del producto. Como alternativa a asegurar un marco 214 transportador de sustrato del producto en un área confinada a través de un sistema de motores, rieles y engranajes como se indica con respecto al aparato 200, la FIG. 10 ilustra el marco 214 transportador de sustrato del producto que se transporta a través del sistema 1000 transportador en el que el sustrato del producto pasa por un proceso de estilo de línea de ensamblaje. Como medio real de transporte entre las operaciones que se realizan en el sustrato del producto que se transporta, el sistema 1000 transportador puede incluir una serie de pistas, rodillos y correas 1002 y/u otros dispositivos de manejo para transportar secuencialmente una pluralidad de marcos 214 transportadores de sustrato del producto, cada uno con un sustrato del producto.
En algunos casos, las estaciones de operación del sistema 1000 transportador pueden incluir una o más estaciones 1004 de impresión. A medida que los sustratos del producto en blanco se transportan a las estaciones 1004 de impresión, se puede imprimir una traza de circuito en los mismos. En el caso de que haya múltiples estaciones 1004 de impresión, las múltiples estaciones 1004 de impresión pueden disponerse en serie y pueden configurarse para realizar una o más operaciones de impresión, cada una para formar una traza de circuito completa.
Además, en el sistema 1000 transportador, el marco 214 transportador de sustrato del producto puede transportarse a una o más estaciones 1006 de transferencia de matrices. En el caso de que haya múltiples estaciones 1006 de transferencia de matrices, las múltiples estaciones 1006 de transferencia de matrices pueden disponerse en serie y pueden configurarse para realizar una o más transferencias de matrices cada una. En las estaciones de transferencia, los sustratos del producto pueden tener una o más matrices transferidas y fijadas mediante una operación de transferencia usando uno o más de los aparatos de transferencia directa descritos en el presente documento. Por ejemplo, cada estación 1006 de transferencia puede incluir un mecanismo de transporte de cinta de oblea, un mecanismo de transferencia y un mecanismo de fijación. En algunos casos, se puede haber preparado previamente una traza de circuito en el sustrato del producto y, como tal, el sustrato del producto se puede transportar directamente a una o más estaciones 1006 de transferencia.
En las estaciones 1006 de transferencia, el mecanismo de transporte de la cinta de oblea, el mecanismo de transferencia y el mecanismo de fijación pueden alinearse con respecto al marco 214 transportador de sustrato del producto transportado al entrar en la estación. En esta situación, los componentes de la estación 1006 de transferencia pueden realizar repetidamente la misma operación de transferencia en la misma posición relativa en cada sustrato del producto a medida que la pluralidad de sustratos del producto se transportan a través del sistema 1000 transportador.
Además, el sistema 1000 transportador puede incluir además una o más estaciones 1008 de acabado a las que se puede transportar el sustrato del producto para realizar el procesamiento final. El tipo, la cantidad y la duración del procesamiento final pueden depender de las características del producto y las propiedades de los materiales utilizados para fabricar el producto. Por ejemplo, el sustrato del producto puede recibir un tiempo de curado adicional, un recubrimiento protector, componentes adicionales, etc., en las estaciones 1008 de acabado.
Segundo ejemplo de un aparato de transferencia directa
En otro aparato de transferencia directa, como se ve en las FIGs. 11A y 11B, se puede formar una "cadena ligera". Aunque muchas de las características del aparato 1100 pueden seguir siendo sustancialmente similares a las del aparato 200 de las Figs. 2A y 2B, el mecanismo 1103 de transporte de sustrato del producto, como se representa en las FIGs. 11A y 11B, puede configurarse para transportar un sustrato 1104 del producto que es diferente al sustrato 212 del producto. Específicamente, en las Figs. 2A y 2B, el mecanismo 202 de transporte de sustrato del producto incluye el marco 214 de transportador y el marco 216 tensor, que sujetan el sustrato 212 del producto en forma de lámina bajo tensión. En el aparato de las Figs. 11A y 11B, sin embargo, el mecanismo 1103 de transporte de sustrato del producto puede incluir un sistema de carrete de sustrato del producto.
El sistema de carrete de sustrato del producto puede incluir uno o dos carretes 1106 de traza de circuito que están enrollados con un "circuito de cuerdas", que puede incluir un par de cuerdas o cables conductores enrollados de forma adyacente como el sustrato 1104 del producto. En un caso con un solo carrete, el carrete 1106 se puede ubicar en un primer lado de la posición de transferencia, y el par de cuerdas (1104) conductoras se pueden enrollar alrededor del carrete 1106 único. Alternativamente, puede haber dos carretes 1106 de traza de circuito ubicados en el primer lado de la posición de transferencia, donde cada carrete 1106 contiene una sola cuerda del circuito de cadena y las cuerdas se juntan para pasar a través de la posición de transferencia.
Independientemente de si se implementa un carrete 1106 o dos carretes 1106, el proceso de transferencia de la matriz para formar el circuito de cuerdas puede ser sustancialmente similar en cada caso. En particular, las cuerdas conductoras del sustrato 1104 del producto se pueden enhebrar desde los carretes 1106 a través de la posición de transferencia y se pueden alimentar a un dispositivo 1108 de acabado. En algunos casos, el dispositivo 1108 de acabado puede ser: un dispositivo de recubrimiento para recibir un recubrimiento protector, por ejemplo, de un plástico translúcido o transparente; o un aparato de curado, que puede terminar de curar el circuito de cuerdas como parte del procesamiento final del producto. Adicionalmente, o alternativamente, la cadena de circuitos puede alimentarse a otro carrete, que puede enrollar el circuito de cadenas en el mismo antes del procesamiento final del circuito de cadenas. A medida que las cuerdas conductoras del sustrato 1104 del producto pasan por la posición de transferencia, el mecanismo 206 de transferencia puede activarse para realizar un recorrido de aguja (como se describe anteriormente) para transferir las matrices 220 a las cuerdas conductoras del sustrato 1104 del producto de modo que los terminales de contacto eléctrico de las matrices 220 se colocan, respectivamente, en las cadenas adyacentes, y el mecanismo 208 de fijación puede accionarse para fijar las matrices 220 en posición.
Además, el aparato 1100 puede incluir rodillos 1110 tensores sobre los cuales las cuerdas conductoras del sustrato 1104 del producto pueden ser soportadas y tensadas adicionalmente. Por lo tanto, los rodillos 1110 tensores pueden ayudar a mantener la tensión en el circuito de la cuerda formada para mejorar la precisión de la transferencia de la matriz.
En la FIG. 11B, las matrices 220 se representan transferidas a las cuerdas conductoras del sustrato 1104 del producto, uniendo así (hasta cierto punto) las cuerdas conductoras del sustrato 1104 del producto y formando un circuito de cuerdas.
Tercer ejemplo de un aparato de transferencia directa
En un ejemplo adicional de un aparato de transferencia directa, como se ve en la FIG. 12, el aparato 1200 puede incluir un mecanismo 1202 de transporte de cinta de oblea. En particular, en lugar del marco 222 transportador de cinta de oblea y el marco 224 tensor que se muestran en las FIGs. 2A y 2B, el mecanismo 1202 de transporte de cinta de oblea puede incluir un sistema de uno o más carretes 1204 para transportar matrices 220 a través de la posición de transferencia del aparato 1200 para transferir matrices a un solo sustrato. En particular, cada carrete 1204 puede incluir un sustrato 1206 formado como una tira estrecha, continua y alargada que tiene matrices 220 unidas consecutivamente a lo largo de la tira.
En el caso de que se use un solo carrete 1204, una operación de transferencia puede incluir transportar el sustrato 210 del producto a través del mecanismo 202 de transporte de sustrato del producto sustancialmente como se describe anteriormente, usando motores, pistas y engranajes. Sin embargo, el mecanismo 1202 de transporte de cinta de oblea puede incluir un mecanismo sustancialmente estático, en el que, mientras que las matrices 220 pueden alimentarse continuamente a través de la posición de transferencia desenrollando el sustrato 1206 del carrete 1204, el propio carrete 1204 permanece principalmente en una posición fija. En algunos casos, la tensión del sustrato 1206 puede mantenerse con fines de estabilidad mediante los rodillos 1208 tensores y/o un carrete 1210 tensor, que puede estar dispuesto en un lado del aparato 1200 opuesto al carrete 1204. El carrete 1210 tensor puede enrollar el sustrato 1206 después de que se hayan transferido las matrices. Alternativamente, la tensión se puede mantener por cualquier otro medio adecuado para asegurar el sustrato 1206 para ayudar a tirar de este a través de la posición de transferencia después de cada operación de transferencia para recorrer las matrices 220.
En un ejemplo en el que se utilizan múltiples carretes 1204, cada carrete 1204 puede disponerse lateralmente adyacente a otros carretes 1204. Cada carrete 1204 puede estar emparejado con un mecanismo 206 de transferencia específico y un mecanismo 208 de fijación específico. En este caso, cada conjunto respectivo de mecanismos de transferencia y mecanismos de fijación puede disponerse con respecto al sustrato 210 del producto de tal manera que se pueden colocar múltiples matrices en múltiples ubicaciones en el mismo sustrato 210 del producto simultáneamente. Por ejemplo, en algunos casos, las posiciones de transferencia respectivas (es decir, la alineación entre un mecanismo de transferencia y un mecanismo de fijación correspondiente) pueden estar en una línea, desplazadas o escalonadas para adaptarse a diversos patrones de traza de circuito.
Independientemente de si se implementa un carrete 1204 o una pluralidad de carretes 1204, la operación de transferencia de la matriz puede ser relativamente similar a la operación de transferencia descrita anteriormente con respecto al primer ejemplo del aparato 200 de transferencia directa. Por ejemplo, el sustrato 210 del producto puede transportarse a una posición de transferencia (posición de fijación de la matriz) de la misma manera que se describió anteriormente a través del mecanismo 202 de transporte de sustrato del producto, los mecanismos 206 de transferencia pueden realizar un recorrido de aguja para transferir la matriz 220 desde el sustrato 1206 de la matriz al sustrato 210 del producto, y el mecanismo 208 de fijación puede activarse para ayudar a fijar la matriz 220 al sustrato 210 del producto.
Nótese que en un ejemplo con una pluralidad de carretes 1204, un patrón de traza de circuito puede ser tal que no sea necesario accionar todos los mecanismos de transferencia simultáneamente. En consecuencia, se pueden accionar múltiples mecanismos de transferencia de manera intermitente a medida que el sustrato del producto se transporta a diversas posiciones para la transferencia.
Cuarto ejemplo de un aparato de transferencia directa
La figura 13 muestra un ejemplo de un aparato 1300 de transferencia directa. Como en las FIGs. 2A y 2B, el mecanismo 202 de transporte de sustrato del producto puede estar dispuesto junto al mecanismo 204 de transporte de cinta de oblea. Sin embargo, hay un espacio entre los mecanismos 202, 204 de transporte en el que se puede disponer un mecanismo 1302 de transferencia para efectuar la transferencia de las matrices 220 desde la cinta 218 de oblea al sustrato 210 del producto.
El mecanismo 1302 de transferencia puede incluir un collarín1304 que recoge las matrices 220, uno o más a la vez, de la cinta 218 de oblea y gira alrededor de un eje A que se extiende a través del brazo 1306. Por ejemplo, la FIG. 13 muestra la cinta 218 de oblea mirando hacia el sustrato 210 del producto de modo que el collarín 1304 pueda girar 180 grados alrededor del punto 1308 de pivote (véanse las flechas direccionales de giro) entre la superficie portadora de la matriz de la cinta 218 de oblea y la superficie de transferencia del sustrato 210 del producto. Es decir, la dirección de extensión del collarín 1304 pivota en un plano que es ortogonal a la superficie o plano de transferencia tanto de la cinta 218 de oblea como del sustrato 210 del producto. Alternativamente, en algunos ejemplos, la estructura del brazo del collarín puede estar dispuesta para pivotar entre dos superficies paralelas, y el brazo del collarín puede pivotar a lo largo de un plano paralelo. Por lo tanto, cuando se enfrenta a la cinta 218 de oblea, el collarín 1304 puede tomar la matriz 220 y luego pivotar inmediatamente hacia la superficie del sustrato 210 del producto para alinearse con el mecanismo 208 de fijación. El collarín 1304 luego libera la matriz 220 para transferir la matriz 220 para que se fije a la traza 212 de circuito en el sustrato 210 del producto.
En algunos casos, el mecanismo 1302 de transferencia puede incluir dos o más collarines (no mostrados) que se extienden desde el brazo en diferentes direcciones. En tal caso, los collarines se pueden indexar rotando 360 grados a través de las ubicaciones de tope del collarín y tomando y transfiriendo una matriz cada vez que un collarín pasa por la cinta 218 de oblea.
Además, uno o más collarines1304 pueden tomar y liberar las matrices 220 de la cinta de oblea usando presión de vacío positiva y negativa a través del collarín 1304.
Ejemplos adicionales de un aparato de transferencia directa
En algunos casos, un circuito para un producto puede diseñarse de tal manera que solo participen unos pocos matrices. En otros casos, un producto puede diseñarse de manera que se necesite una cantidad mucho mayor de matrices en un circuito para lograr el propósito de diseño del producto. En cualquiera de estos casos, el número reducido o elevado de matrices puede disponerse en un patrón predeterminado; o, aunque puede que no haya un patrón predeterminado para la colocación, las matrices aún pueden disponerse en una ubicación predeterminada en un circuito para un producto. Además, las matrices pueden disponerse en una agrupación o grupo de matrices estrechamente alineadas, o en ubicaciones deliberadamente espaciadas que tienen brechas sustanciales entre ellas. Además, un circuito puede estar diseñado para involucrar un conjunto de matrices que se extienden a lo largo de un área de superficie grande, expansiva y/o de forma única de un sustrato de circuito. Nótese que, en esta solicitud, el término "conjunto" incluye cualquier grupo de matrices con o sin patrón para transferir a un circuito.
Por ejemplo, un producto puede incluir un sustrato de circuito que tiene un conjunto de matrices configurados para llevar un logotipo, marca, nombre, signo u otro símbolo, que está destinado a ser iluminado. En otro ejemplo, se puede disponer un conjunto de matrices, tal como los LED, para crear retroiluminación para una pantalla. En otro ejemplo más, se puede formar un circuito para el que se puede desear un conjunto de otros dispositivos semiconductores accionables eléctricamente. En cada uno de los casos descritos anteriormente, puede usarse un aparato de transferencia directa, como los que se han discutido en detalle hasta ahora, para colocar y fijar las matrices individualmente en los sustratos del circuito. Es decir, se puede realizar una transferencia directa de una o más matrices de una en una. En particular, la transferencia de matrices individuales puede ser beneficiosa en un ejemplo donde se necesitan varias matrices posicionadas discretamente. Sin embargo, en un caso donde se desee colocar una pluralidad de matrices en una disposición o conjunto con o sin patrón, como para iluminar una pantalla, logotipo, marca, nombre, letrero u otro símbolo, o para no iluminar puede ser deseable una transferencia directa simultánea de múltiples matrices.
En un ejemplo de un aparato 1400 de transferencia directa, como se muestra en la FIG. 14, un mecanismo 1402 de transferencia puede incluir un elemento 1404 de transferencia, por ejemplo, en lugar de la aguja 226 (véanse las FIGs.
2A y 2B). El elemento 1404 de transferencia funciona de manera similar a la aguja 226. Específicamente, el elemento 1404 de transferencia está configurado para moverse recíprocamente contra el lado posterior de una cinta 1406 de oblea para presionar contra una posición de transferencia a la que se unen las matrices 1408 de semiconductores en un lado opuesto de la cinta 1406 de oblea.
Además, nótese que en las FIGs. 2A y 2B, cada bloque individual etiquetado con el número de referencia 220 representa una única matriz 220. Por el contrario, en la FIG. 14, cada uno de los bloques, como aquel al que se extiende una línea de plomo desde el número de referencia 1408, representa un grupo de matrices 1408 entre una pluralidad de matrices 1410. El grupo de matrices 1408 puede organizarse en la cinta de oblea en una disposición predeterminada formando, por ejemplo, un logotipo, marca, nombre, signo u otro símbolo, o en una disposición predeterminada sin patrón. Además, como se representa en la FIG. 14, la cinta 1406 de oblea está cargada con más de un grupo de matrices entre la pluralidad de matrices 1410. Alternativamente, una cinta de oblea (no mostrada) puede cargarse con matrices de acuerdo con la colocación original o convencional del fabricante de la misma sobre la cinta de oblea (por ejemplo, una forma de disco con matrices cortadas en cubos que no han sido clasificadas u organizadas).
En la práctica, tras la activación del aparato 1400 en un proceso de transferencia directa, el elemento 1404 de transferencia se mueve para presionar contra la cinta 1406 de oblea y transferir un grupo de matrices 1408. Un extremo T de punta en el cuerpo B principal del elemento 1404 de transferencia tiene una huella que tiene la forma o el tamaño para cubrir una porción del área superficial de la cinta 1406 de oblea en la que se ubica el grupo de matrices 1408. Es decir, la huella del extremo de la punta T del aparato 1406 de transferencia tiene un tamaño que abarca el grupo de matrices que se están transfiriendo. Como tal, la acción de presionar contra la cinta 1406 de oblea con el extremo de punta T hace que la transferencia del grupo de matrices 1408 se realice simultáneamente. Además, como con otros ejemplos de un proceso de transferencia, el elemento 1404 de transferencia presiona el grupo de matrices 1408 a la posición de transferencia en la que el grupo de matrices 1408 entra en contacto con la traza 1412 de circuito preparada previamente. Obsérvese que en las FIGs. 2A y 2B, la traza 212 de circuito se representa como dos líneas de circuito adyacentes contra las cuales se coloca una única matriz 220 para fijar los contactos eléctricos (no mostrados) de la matriz 220 al sustrato 210 del producto. En comparación, en la FIG. 14, dado que se transfieren múltiples matrices a la vez, y cada bloque de matrices representa múltiples matrices, por conveniencia y simplicidad en la ilustración, la traza 1412 de circuito representa la serie de líneas de traza de circuito interconectadas que acompañarían al grupo de matrices 1408 que está siendo transferido al sustrato 210 del producto.
Cuando el grupo de matrices 1408 está en la posición de transferencia correcta (por ejemplo, el elemento 1404 de transferencia ha sido accionado y está presionando contra la cinta 1406 de oblea de modo que las matrices en el grupo de matrices 1408 están en contacto con la traza 1410 de circuito en una posición predeterminada), se activan uno o más dispositivos 1414 emisores de energía.
El dispositivo 1414 emisor de energía representado puede representar uno o más dispositivos emisores de energía. Por ejemplo, en algunos casos, se pueden implementar múltiples dispositivos emisores de energía para continuar el proceso de transferencia como se describe anteriormente, emitiendo energía para fijar matrices individuales, respectivamente, o más de una matriz por dispositivo emisor de energía.
En relación con la transferencia simultánea de múltiples matrices, como se representa en las FIGs. 15-18, los elementos 1500, 1600, 1700A, 1700B, 1800 de transferencia pueden tener extremos 1502, 1602, 1702A, 1702B, 1802 de punta, respectivamente, formados en una variedad de formas y/o características para ayudar en el proceso de transferencia. Por ejemplo, como se ve en la FIG. 15, el extremo 1502 de punta del elemento 1500 de transferencia tiene forma de "X" en el extremo del cuerpo 1503 principal para representar que un extremo de punta puede tener la forma de cualquier logotipo, marca, nombre, signo u otro símbolo deseado. El extremo 1502 de punta puede mecanizarse, grabarse o formarse de otro modo a partir de una sola estructura como parte integral del material del elemento 1500 de transferencia, o el extremo 1502 de punta puede fabricarse por separado de un material deseado y luego agregarse a una superficie del extremo del cuerpo 1503 principal del elemento 1500 de transferencia. Cuando se usa un elemento de transferencia que tiene un extremo de punta diseñado como el extremo 1502 de punta, las matrices 1504A, 1504B para transferencia pueden cargarse y colocarse en una cinta 1506A de oblea en una o más conjuntos 1508A preformados para corresponder con la forma del extremo 1502 de punta, o cargado convencionalmente en una cinta 1506B de oblea en un conjunto 1508B no descriptivo. Por lo tanto, el uso del extremo 1502 de punta se puede usar para transferir un conjunto de matrices completamente con la forma del logotipo, marca, nombre, signo u otro símbolo deseado.
Dependiendo del conjunto de matrices que se desee transferir, puede ser poco práctico (o tecnológicamente inalcanzable en las circunstancias actuales) crear un elemento de transferencia que tenga un extremo de punta con la forma precisa de la serie de matrices que se va a transferir. Es decir, debido a limitaciones en la tecnología de fabricación, puede haber algunos conjuntos deseados para los que no sea posible la formación de un extremo de punta de forma específica de un elemento de transferencia. No obstante, aún se puede lograr una transferencia directa de todos los matrices usados para la matriz utilizando un elemento de transferencia que tenga un extremo de punta de forma genérica que cubra una dimensión máxima del área superficial sobre la que se van a transferir los matrices.
Por ejemplo, a los efectos de la descripción de la FIG. 16, supóngase que se va a fabricar un circuito que tiene matrices de l Ed en un conjunto en forma de "X", donde "X" representa un conjunto de forma deseada particular. Incluso si es posible formar un elemento de transferencia con un extremo de punta en forma de "X" que funcionaría (como en la FIG. 15), puede ser poco práctico por una variedad de razones. En consecuencia, suponiendo que el elemento 1600 de transferencia tiene un cuerpo 1603 principal con un extremo 1602 de punta que no está formado específicamente con la forma de "X", la transferencia de forma de "X" aún se puede lograr de la siguiente manera. En particular, la implementación de los siguientes factores (a)-(c) proporciona la capacidad de transferir la forma de "X", donde (a)-(c) son: (a) al menos una matriz 1604 de LED 1606 está precargada en una cinta 1608 de oblea en la forma de "X" deseada, (b) el extremo 1602 de punta en el elemento 1604 de transferencia tiene una forma genérica (por ejemplo, circular, cuadrangular, etc. .), y (c) la dimensión lateral más grande D1 del área de superficie del extremo 1602 de punta es al menos aproximadamente la misma que la dimensión lateral más grande D2 de un área de superficie plana de cinta 1608 de oblea a través de la cual la matriz 1604 de LED 1606 se extiende en forma de "X". Por lo tanto, el extremo 1602 de punta se puede usar para presionar la cinta 1608 de oblea que contiene los LED 1606 precargados en la matriz en forma de "X" 1604 para transferir todos los LED 1606 a un circuito simultáneamente sin usar un elemento de transferencia que tenga un extremo de punta. que corresponde específicamente a la forma de "X" deseada. En otras palabras, el extremo 1602p de punta de forma genérica se superpone a la totalidad del conjunto 1604p, como se ve en la imagen 1610 superpuesta proyectada.
Además, en algunos casos, una transferencia directa simultánea de todas los matrices utilizadas para una matriz en un producto puede resultar poco práctica. Sin embargo, aún puede ser deseable transferir tantas matrices como sea posible en un período de tiempo más corto. Por ejemplo, es posible que un conjunto de matrices necesarias para un producto se extienda a través de un área más grande que la que se puede acomodar o transferir con precisión mediante un aparato de transferencia directa en una sola operación de transferencia, ya sea debido a limitaciones de tamaño o limitaciones tecnológicas de transferencia precisa. En tal situación, mientras que uno podría transferir individualmente cada matriz directamente, el conjunto de matrices puede en cambio subdividirse para transferirse en secciones o lotes más pequeños para así acelerar el proceso. Por lo tanto, las secciones transferidas pueden formar colectivamente el conjunto completo.
En ejemplos no limitantes vistos en la FIG. 17A, la forma del extremo1702A de punta en el cuerpo 1703A principal del elemento 1700A de transferencia se representa como una barra alargada, recta y delgada. El término "delgado", como se indicó anteriormente, se refiere a una dimensión de espesor "t" del extremo1702A de punta, como se muestra en la figura 17A, que es una dimensión perpendicular a la dirección de alargamiento "E". Si bien el valor real del espesor "t" puede variar, varía con respecto al tamaño de las matrices particulares que se van a transferir. Es decir, en algunos casos, el espesor "t" del extremo 1702A de punta puede ser aproximadamente igual o menor que la dimensión de ancho más pequeña de las matrices que se transfieren, donde la dimensión de ancho se determina entre las dimensiones de las matrices desde una vista superior de las matrices. Como tal, el extremo 1702A de punta se puede usar, por ejemplo, para transferir una secuencia alineada linealmente de al menos dos matrices (por ejemplo, una fila o columna de matrices en una cinta de oblea) sin superponer filas/columnas adyacentes de matrices que no se están transfiriendo en ese momento, para no desprender inadvertidamente las matrices que aún no se están transfiriendo.
Además, y/o alternativamente, aunque no se muestra, el extremo de la punta puede ser una barra alargada que no es recta. Es decir, el extremo de la punta puede ser una barra que se curva en una o más direcciones. En este caso, el extremo de la punta curva puede usarse para transferir una pluralidad de matrices que son adyacentes, pero no todos alineados linealmente entre sí.
Como otro ejemplo de una forma posible para un extremo de punta, la FIG. 17B representa un extremo 1702B de punta en el cuerpo 1703B principal del elemento 1700B de transferencia que tiene forma de trébol, que puede considerarse como una forma generalmente cuadrangular. El extremo 1702B de punta se puede usar, por ejemplo, para transferir un grupo de cuatro o más LEDs adyacentes simultáneamente. Las posibilidades de formas específicas de los extremos de las puntas de los elementos de transferencia no están limitadas y pueden variar ampliamente de acuerdo con el tamaño y la forma del conjunto deseado. Por ejemplo, aunque los lados del extremo 1702B de punta están hendidos, se contempla que los lados pueden ser líneas rectas que se cruzan, formando así un cuadrado ancho. Además, la forma no necesita ser cuadrangular, y pueden ser otras formas geométricas genéricas o variaciones de las mismas (por ejemplo, triangular, rectangular, pentagonal, hexagonal, una forma de cualquier número de lados, etc.)
Además, y/o alternativamente, como se representa en la FIG. 18, un elemento 1800 de transferencia puede incluir un cuerpo 1803 principal con un extremo 1802 de punta que es reconfigurable. Por ejemplo, se muestra que el extremo 1802 de punta incluye una pluralidad de cabezas 1804 de microagujas que se extienden desde una superficie 1806 de base del extremo 1802 de punta. El agrupamiento colectivo de cabezas 1804 de aguja puede posicionarse entre sí para formar la forma de un conjunto 1808 deseado ("X") de modo que se pueda lograr una transferencia de un conjunto deseado completo. Tenga en cuenta que, por comodidad y claridad de la ilustración, solo se muestra una parte del grupo de cabezas 1804 de microagujas que se necesitaría para llenar la conjunto 1808 deseada. En la práctica, se contempla que la totalidad de la forma de "X" punteada se puede llenar con cabezas 1804 de microagujas. Por ejemplo, se contempla que cada matriz de un conjunto que se va a transferir sea transferida directamente por una cabeza de aguja individual (una de las múltiples cabezas 1804 de aguja). Alternativamente, como con los extremos 1702A y 1702B de punta de ejemplo, un elemento de transferencia puede incluir al menos una pluralidad de cabezas de aguja dispuestas en un conjunto no descriptivo en el elemento de transferencia para transferir directamente una pluralidad de matrices simultáneamente.
En algunos ejemplos, las cabezas 1804 de microagujas se pueden fijar selectivamente al extremo 1802 de punta en la forma de un conjunto deseado particular. Posteriormente, si se desea un conjunto diferente que tenga una forma diferente, las cabezas 1804 de microagujas se pueden reposicionar (agregando o quitando cabezas de microagujas según sea necesario) para que tengan la forma del conjunto diferente. En otros ejemplos, el extremo 1802 de punta puede incluir una pluralidad de cabezas de microagujas extensibles/retráctiles. En ese caso, el extremo 1802 de punta se puede reconfigurar selectivamente extendiendo las microagujas 1804 en la forma del conjunto deseado y/o retrayendo otras microagujas 1804 que no son necesarias para transferir el conjunto deseado (por ejemplo, están fuera de la forma del conjunto deseado).
Método de operación de transferencia directa de ejemplo adicional
En la FIG. 19 se ilustra un método 1900 de la operación de transferencia directa que hace que una pluralidad de matrices se transfiera directamente desde la cinta de oblea al sustrato del producto simultáneamente. Los pasos del método 1900 descritos en el presente documento pueden no estar en ningún orden en particular y, como tales, pueden ejecutarse en cualquier orden satisfactorio para lograr el estado deseado del producto. En particular, aunque algunos de los pasos del método 1900 se representan y explican con respecto a la FIG. 19, no todos los pasos se enumeran necesariamente o se describen explícitamente aquí. Más bien, aquí no se elaboran algunos pasos que pueden ser útiles para el proceso de transferencia o posterior a la transferencia, y pueden discutirse anteriormente con respecto al método 900. Por lo tanto, algunos pasos del método 900 pueden integrarse con el método 1900.
La figura 19 muestra un paso 1902 de obtener una cinta de oblea que lleva múltiples matrices para transferencia directa de conjunto de múltiples matrices. La obtención de la cinta de oblea puede incluir la selección de una cinta de oblea cargada convencionalmente, tal como la cinta 1506B de oblea de la FIG. 15. Alternativamente, la obtención de la cinta de oblea puede incluir la selección de una cinta de oblea precargada que tenga solo el conjunto deseado de matrices, tal como la cinta 1506A de oblea en la FIG. 15. Además, la obtención de la cinta de oblea puede incluir la selección de una cinta de oblea en blanco y la preparación de la cinta de oblea en blanco cargando primero el conjunto de matrices como se desee para tener sólo el conjunto deseado de matrices.
En el paso 1904, se obtiene un elemento de transferencia predeterminado y se conecta al mecanismo de transferencia. La predeterminación de qué tipo de elemento de transferencia se utilizará está relacionada con qué forma de transferencia simultánea múltiple de matrices se efectuará. Es decir, si se usa una cinta de oblea cargada de forma convencional, el elemento de transferencia puede tener un extremo de punta que corresponda a la disposición particular deseada de matrices que se van a transferir, tal como el extremo 1502 de punta como se muestra en la FIG.
15 o extremo 1802 de punta que tiene un conjunto completo de cabezas de microaguja, que transfiere directamente un logotipo, marca, nombre, signo u otro símbolo completo simultáneamente. Además, y/o alternativamente, para una cinta de oblea cargada convencionalmente, el elemento de transferencia puede tener un extremo de punta como los extremos 1702A y 1702B de punta, que se muestran en las FIGs. 17A y 17B, respectivamente, o el extremo 1802 de punta que tiene una pluralidad de cabezas de microaguja dispuestas. Por lo tanto, los extremos 1702A y 1702B de punta pueden transferir secciones de matrices desde una cinta de oblea cargada convencionalmente hasta que se haya formado el conjunto deseado de matrices.
En algunos casos, el elemento de transferencia seleccionado y obtenido en el paso 1904 puede tener un extremo de punta de forma genérica como el extremo 1602 de punta en la FIG. 16, para usarse con una cinta de oblea como la cinta 1504A de oblea, en la FIG. 15, que tiene cargado el conjunto deseado de matrices.
El paso 1906 es una iniciación del proceso de transferencia directa de conjunto. La iniciación del proceso puede incluir alinear el elemento de transferencia obtenido con la cinta de oblea obtenida en una orientación de posición de transferencia para que el elemento de transferencia obtenido transfiera con precisión el conjunto deseado de matrices desde la cinta de oblea obtenida a un circuito del producto. A continuación, el elemento de transferencia se activa para presionar contra la cinta de oblea para empujar una pluralidad de matrices en contacto con las trazas de circuito respectivas en el sustrato del producto.
Después de iniciar el proceso de transferencia directa de conjuntos en el paso 1906, el proceso de transferencia directa de conjuntos se completa en el paso 1908. El paso 1908 puede incluir la emisión de energía a través de uno o más dispositivos emisores de energía hacia la posición de transferencia de las matrices para hacer que las trazas del circuito respectivo se unan a los contactos en los matrices que se transfieren, cuyo proceso de transferencia se explica en detalle anteriormente con respecto a una sola transferencia de matrices. Dependiendo de la forma de transferencia del conjunto, si el conjunto final completo se transfiere de una vez, o si el conjunto final completo se transfiere en secciones, los pasos 1906 y 1908 pueden repetirse.
Ejemplo de cinta de oblea precargada
Una cinta 2000 de oblea, como se ve en la FIG. 20, puede precargarse con al menos un conjunto 2002(1), 2002(2), etc. de una pluralidad de matrices 2004, y como se muestra puede tener más de un conjunto 2002(1), 2002(2), etc. Específicamente, el conjunto 2002(1) de matrices 2004 puede organizarse y colocarse sobre la cinta 2000 de oblea para formar una forma predeterminada tal como un logotipo, marca, nombre, signo u otro símbolo. Por lo tanto, la cinta 2000 de oblea puede tener uno o más conjuntos 2002 (1), 2002 (2) precargados, etc. para un procesamiento rápido de transferencias directas simultáneas de matrices múltiples sobre uno o más sustratos del producto. Se contempla además que la cinta 2000 de oblea como se describe anteriormente puede usarse en un sistema y proceso de línea de ensamblaje de fabricación, por ejemplo, en una estación 1006 de transferencia como se describe anteriormente con respecto a la FIG. 10.
En relación con el conjunto precargado descrito anteriormente, se contempla que el proceso de transferencia directa del conjunto se puede usar, además, y/o alternativamente, para transferir matrices a sustratos que no sean sustratos de circuitos conectados eléctricamente. De hecho, como se establece en el presente documento, el término sustrato del producto no se limita únicamente a sustratos que tienen una traza de circuito a la que se puede unir una matriz para la conexión eléctrica. En su lugar, el término "sustrato del producto" también incluye un sustrato que tiene una superficie de transferencia (por ejemplo, una superficie a la que se pueden transferir matrices de semiconductores), donde el sustrato se puede usar posteriormente en una situación de transferencia separada. Es decir, el proceso de transferencia directa se puede usar para transferir una o más matrices, dispuestas en un conjunto, un patrón o individualmente, de una cinta de oblea a otra cinta de oblea (por ejemplo, para una cinta de oblea de matrices clasificadas o cinta de oblea de conjunto precargado) u otro sustrato para la transferencia, tal como una tira de sustrato para cargar en un carrete para transferencia de carrete a carrete u otro tipo de transferencia de carrete a producto.

Claims (5)

REIVINDICACIONES
1. Un método para transferir simultáneamente una pluralidad de la matriz (1410) de dispositivo semiconductor desde una cinta (1406) de oblea que tiene un primer lado y un segundo lado a un sustrato (210) del producto que tiene una traza (1412) de circuito sobre el mismo, estando dispuesta la pluralidad de matrices de dispositivos semiconductores en el primer lado de la cinta de oblea, comprendiendo el método:
asegurar la cinta de oblea a través de un primer marco (224);
sujetar el sustrato del producto a través de un segundo marco (216) de manera que la traza del circuito esté dispuesta frente a la pluralidad de matrices de dispositivos semiconductores en la cinta de oblea;
disponiendo un elemento (1404) de transferencia adyacente al segundo lado de la cinta de oblea, teniendo un único extremo (T) de punta del elemento de transferencia un tamaño de huella para abarcar un grupo de la matriz (1408) de dispositivo semiconductor de la pluralidad de la matriz de dispositivo semiconductor, siendo el extremo de la punta el extremo distal más lejano del elemento de transferencia y el grupo de matrices de dispositivos semiconductores incluye más de una matriz de dispositivo semiconductor; y
accionar el elemento de transferencia para mover el elemento de transferencia a una posición de transferencia de la matriz en la que el elemento de transferencia presiona el segundo lado de la cinta de oblea para presionar cada matriz de dispositivo semiconductor del grupo de matrices de dispositivos semiconductores en la cinta de oblea para que entre en contacto con la traza de circuito en el sustrato del producto, transfiriendo así el grupo de matrices de dispositivos semiconductores simultáneamente sobre el sustrato del producto.
2. El método de acuerdo con la reivindicación 1, en el que la huella del extremo de punta del elemento de transferencia tiene una forma predeterminada que corresponde a la disposición de forma del grupo de matrices de dispositivos semiconductores que se transfieren.
3. El método de acuerdo con la reivindicación 1 o 2, en el que el extremo de la punta del elemento de transferencia tiene una forma como una forma cuadrangular, circular, triangular, rectangular, pentagonal o hexagonal.
4. El método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1-2, en el que el extremo de punta del elemento de transferencia tiene forma como una barra alargada que facilita una transferencia directa de una secuencia lineal de al menos dos matrices de dispositivos semiconductores simultáneamente.
5. El método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1-2, en el que el extremo de punta del elemento de transferencia tiene la forma de una barra alargada que se curva en una o más direcciones que facilita la transferencia de una secuencia no lineal de más de dos matrices de dispositivos semiconductores simultáneamente.
ES17873931T 2016-11-23 2017-11-22 Método para transferencia directa simultánea de la matriz de dispositivo semiconductor Active ES2906964T3 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/360,645 US10504767B2 (en) 2016-11-23 2016-11-23 Direct transfer apparatus for a pattern array of semiconductor device die
PCT/US2017/062981 WO2018098253A1 (en) 2016-11-23 2017-11-22 Pattern array direct transfer apparatus and method therefor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2906964T3 true ES2906964T3 (es) 2022-04-21

Family

ID=62147179

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES17873931T Active ES2906964T3 (es) 2016-11-23 2017-11-22 Método para transferencia directa simultánea de la matriz de dispositivo semiconductor

Country Status (7)

Country Link
US (2) US10504767B2 (es)
EP (1) EP3545546B1 (es)
JP (1) JP7086070B2 (es)
KR (1) KR102376228B1 (es)
CN (1) CN110088888B (es)
ES (1) ES2906964T3 (es)
WO (1) WO2018098253A1 (es)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9633883B2 (en) 2015-03-20 2017-04-25 Rohinni, LLC Apparatus for transfer of semiconductor devices
US10141215B2 (en) 2016-11-03 2018-11-27 Rohinni, LLC Compliant needle for direct transfer of semiconductor devices
ES2952270T3 (es) * 2017-02-07 2023-10-30 Rohinni Inc Aparato y procedimiento para apilar dispositivos semiconductores
CN110419100B (zh) * 2017-03-09 2023-05-26 株式会社富士 晶片供给装置
US11134595B2 (en) 2018-09-05 2021-09-28 Assembleon B.V. Compliant die attach systems having spring-driven bond tools
CN113196366A (zh) * 2018-09-28 2021-07-30 株式会社半导体能源研究所 显示装置的制造方法、显示装置的制造装置
US11232968B2 (en) * 2018-09-28 2022-01-25 Rohinni, LLC Variable pitch multi-needle head for transfer of semiconductor devices
US11062923B2 (en) * 2018-09-28 2021-07-13 Rohinni, LLC Apparatus to control transfer parameters during transfer of semiconductor devices
US11094571B2 (en) 2018-09-28 2021-08-17 Rohinni, LLC Apparatus to increase transferspeed of semiconductor devices with micro-adjustment
DE102020001439B3 (de) * 2020-02-21 2021-06-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger
US11973054B2 (en) * 2021-05-06 2024-04-30 Stroke Precision Advanced Engineering Co., Ltd. Method for transferring electronic device
US12444627B2 (en) * 2021-07-21 2025-10-14 Youngtek Electronics Corporation Method for transferring objects and transfer apparatus using the same
CN121004357B (zh) * 2025-10-28 2026-02-06 南通威森新能源科技有限公司 一种光电工件用光纤激光打标机床

Family Cites Families (331)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3724068A (en) * 1971-02-25 1973-04-03 Du Pont Semiconductor chip packaging apparatus and method
US3887996A (en) 1974-05-01 1975-06-10 Gen Motors Corp iconductor loading apparatus for bonding
JPS52137983A (en) 1976-05-14 1977-11-17 Shinkawa Seisakusho Kk Mounting method of semiconductor tip by tapeecarrier system
DE3336606A1 (de) * 1983-10-07 1985-04-25 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur mikropackherstellung
US4859267A (en) 1985-12-26 1989-08-22 The Boeing Company Method for consolidating composite materials
JPH088292B2 (ja) 1987-08-31 1996-01-29 住友電気工業株式会社 チップ実装装置
EP0375293A3 (en) 1988-12-15 1991-01-02 Tama Denki Kogyo Kabushiki Kaisha Back-lighting apparatus for screen
US4906812A (en) 1988-12-22 1990-03-06 General Electric Company Fiber optic laser joining apparatus
US5105255A (en) 1990-01-10 1992-04-14 Hughes Aircraft Company MMIC die attach design for manufacturability
US5270260A (en) 1990-08-23 1993-12-14 Siemens Aktiengesellschaft Method and apparatus for connecting a semiconductor chip to a carrier system
US5348316A (en) 1992-07-16 1994-09-20 National Semiconductor Corporation Die collet with cavity wall recess
US5362681A (en) 1992-07-22 1994-11-08 Anaglog Devices, Inc. Method for separating circuit dies from a wafer
US5670429A (en) 1993-06-30 1997-09-23 Rohm Co. Ltd. Process of conveying an encapsulated electronic component by engaging an integral resin projection
EP1213754A3 (en) 1994-03-18 2005-05-25 Hitachi Chemical Co., Ltd. Fabrication process of semiconductor package and semiconductor package
US5951918A (en) 1995-02-08 1999-09-14 Hitachi Chemical Company, Ltd. Composite electroconductive powder, electroconductive paste, process for producing electroconductive paste, electric circuit and process for producing electric circuit
US5789278A (en) 1996-07-30 1998-08-04 Micron Technology, Inc. Method for fabricating chip modules
US5981314A (en) 1996-10-31 1999-11-09 Amkor Technology, Inc. Near chip size integrated circuit package
JPH10294493A (ja) 1997-02-21 1998-11-04 Toshiba Corp 半導体発光デバイス
JPH1140522A (ja) 1997-07-17 1999-02-12 Rohm Co Ltd 半導体ウエハの製造方法、この方法により作製された半導体ウエハ、半導体チップの製造方法、およびこの方法により製造された半導体チップ、ならびにこの半導体チップを備えたｉｃカード
WO1999005506A1 (fr) 1997-07-22 1999-02-04 Hitachi, Ltd. Procede et dispositif de preparation d'echantillons
DE59812923D1 (de) * 1997-07-23 2005-08-18 Infineon Technologies Ag Vorrichtung und verfahren zur herstellung einer chip-substrat-verbindung
US6180289B1 (en) 1997-07-23 2001-01-30 Nikon Corporation Projection-microlithography mask with separate mask substrates
US6085573A (en) 1998-01-20 2000-07-11 Mcms, Inc. Glass parts pick-up jig
JPH11220170A (ja) 1998-01-29 1999-08-10 Rohm Co Ltd 発光ダイオード素子
US6111324A (en) 1998-02-05 2000-08-29 Asat, Limited Integrated carrier ring/stiffener and method for manufacturing a flexible integrated circuit package
US6173750B1 (en) 1998-02-18 2001-01-16 Hover-Davis, Inc. Method and apparatus for removing die from a wafer and conveying die to a pickup location
US6323659B1 (en) 1998-04-29 2001-11-27 General Electric Company Material for improved sensitivity of stray field electrodes
US6091332A (en) 1998-06-09 2000-07-18 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having printed circuit interconnections
EP0964608A3 (en) 1998-06-12 2001-09-05 Ford Motor Company Method for laser soldering
US6080336A (en) 1998-06-19 2000-06-27 Kyoto Elex Co., Ltd. Via-filling conductive paste composition
US6352073B1 (en) * 1998-11-12 2002-03-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor manufacturing equipment
DE19901623B4 (de) 1999-01-18 2007-08-23 Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur thermischen Verbindung von Anschlußflächen zweier Substrate
JP2000223549A (ja) 1999-01-29 2000-08-11 Canon Inc 基板搬送装置、基板搬送方法、基板搬送用ハンド機構、灰化処理装置及び灰化処理方法
KR100305750B1 (ko) 1999-03-10 2001-09-24 윤덕용 플라스틱 기판의 플립 칩 접속용 이방성 전도성 접착제의 제조방법
US6204092B1 (en) * 1999-04-13 2001-03-20 Lucent Technologies, Inc. Apparatus and method for transferring semiconductor die to a carrier
DE50010902D1 (de) 1999-04-20 2005-09-15 Siemens Ag Fluiddosiervorrichtung
JP2001068742A (ja) 1999-08-25 2001-03-16 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置
FR2795199B1 (fr) 1999-06-15 2001-10-26 Gemplus Card Int Dispositif et procede de fabrication de dispositifs comprenant au moins une puce montee sur un support
US8141240B2 (en) 1999-08-04 2012-03-27 Super Talent Electronics, Inc. Manufacturing method for micro-SD flash memory card
JP2001053341A (ja) 1999-08-09 2001-02-23 Kazuo Kobayashi 面発光表示器
CN1186683C (zh) 1999-09-08 2005-01-26 松下电器产业株式会社 显示装置及其制造方法
KR20010100868A (ko) 2000-04-06 2001-11-14 이주하라 요죠우 광기록 헤드와 그 조립 방법
US6319754B1 (en) 2000-07-10 2001-11-20 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Wafer-dicing process
JP2002050670A (ja) 2000-08-04 2002-02-15 Toshiba Corp ピックアップ装置及びピックアップ方法
JP2002062825A (ja) 2000-08-18 2002-02-28 Sony Corp 画像表示装置及びその製造方法
US6710456B1 (en) 2000-08-31 2004-03-23 Micron Technology, Inc. Composite interposer for BGA packages
US6727167B2 (en) 2000-10-13 2004-04-27 Emcore Corporation Method of making an aligned electrode on a semiconductor structure
JP4065655B2 (ja) 2000-11-09 2008-03-26 昭和電工株式会社 フリップチップ型半導体発光素子とその製造方法及び発光ダイオードランプ並びに表示装置、フリップチップ型半導体発光素子用電極
JP4021614B2 (ja) 2000-12-11 2007-12-12 株式会社東芝 半導体素子のピックアップ用治具、半導体素子のピックアップ装置、半導体素子のピックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置
US6472728B2 (en) * 2001-03-05 2002-10-29 Delphi Technologies, Inc. Condition sensitive adhesive tape for singulated die transport devices
KR100716871B1 (ko) 2001-04-11 2007-05-09 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지용 캐리어프레임 및 이를 이용한반도체패키지와 그 제조 방법
US6589809B1 (en) 2001-07-16 2003-07-08 Micron Technology, Inc. Method for attaching semiconductor components to a substrate using local UV curing of dicing tape
JP4266106B2 (ja) 2001-09-27 2009-05-20 株式会社東芝 粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法及び半導体装置の製造方法
JP3719182B2 (ja) 2001-09-28 2005-11-24 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP3745260B2 (ja) 2001-10-02 2006-02-15 ローム株式会社 半導体装置の製造方法
US6772509B2 (en) 2002-01-28 2004-08-10 Motorola, Inc. Method of separating and handling a thin semiconductor die on a wafer
US6889427B2 (en) 2002-02-15 2005-05-10 Freescale Semiconductor, Inc. Process for disengaging semiconductor die from an adhesive film
WO2003071843A1 (en) 2002-02-22 2003-08-28 Fujikura Ltd. Multilayer wiring board, base for multilayer wiring board, printed wiring board, and its manufacturing method
JP4244555B2 (ja) 2002-02-25 2009-03-25 東京エレクトロン株式会社 被処理体の支持機構
JP4411575B2 (ja) 2002-04-25 2010-02-10 セイコーエプソン株式会社 電子装置の製造装置
US6773543B2 (en) * 2002-05-07 2004-08-10 Delaware Capital Formation, Inc. Method and apparatus for the multiplexed acquisition of a bare die from a wafer
JP4389148B2 (ja) 2002-05-17 2009-12-24 日立化成工業株式会社 導電ペースト
US7138711B2 (en) 2002-06-17 2006-11-21 Micron Technology, Inc. Intrinsic thermal enhancement for FBGA package
DE10228555B4 (de) 2002-06-26 2004-07-15 Siemens Ag Vorrichtung zum Abholen von IC's von einem Wafer
KR100687147B1 (ko) 2002-07-12 2007-02-27 샤프 가부시키가이샤 능동 소자 기판, 능동 소자 기판의 제조 방법, 능동 기능 소자, 다색 표시 장치, 및 표시 모듈
US6915551B2 (en) 2002-08-02 2005-07-12 Matrics, Inc. Multi-barrel die transfer apparatus and method for transferring dies therewith
US7023347B2 (en) * 2002-08-02 2006-04-04 Symbol Technologies, Inc. Method and system for forming a die frame and for transferring dies therewith
AU2003257016B2 (en) * 2002-08-02 2009-03-12 Symbol Technologies, Inc. Method and Apparatus for High Volume Assembly of Radio Frequency Identification Tags
US6637905B1 (en) 2002-09-26 2003-10-28 Agilent Technologies, Inc. Method and system for providing backlighting utilizing a luminescent impregnated material
TW200409378A (en) 2002-11-25 2004-06-01 Super Nova Optoelectronics Corp GaN-based light-emitting diode and the manufacturing method thereof
WO2004066697A1 (ja) 2003-01-20 2004-08-05 Fujikura Ltd. 多層配線板およびその製造方法
JP3739752B2 (ja) 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
US7138629B2 (en) 2003-04-22 2006-11-21 Ebara Corporation Testing apparatus using charged particles and device manufacturing method using the testing apparatus
WO2004112096A2 (en) 2003-06-12 2004-12-23 Symbol Technologies, Inc. Method and system for high volume transfer of dies to substrates
KR100995640B1 (ko) 2003-07-07 2010-11-19 엘지디스플레이 주식회사 액정표시모듈
JP4156460B2 (ja) 2003-07-09 2008-09-24 Ｔｄｋ株式会社 ワークのピックアップ方法及びその装置、実装機
JP3897115B2 (ja) 2003-07-09 2007-03-22 信越化学工業株式会社 半導体素子の封止方法
EP1652238B1 (en) 2003-08-08 2010-10-27 Kang, Sang-kyu Nitride micro light emitting diode with high brightness and method of manufacturing the same
JP4405211B2 (ja) 2003-09-08 2010-01-27 パナソニック株式会社 半導体チップの剥離装置、剥離方法、及び半導体チップの供給装置
US20050057906A1 (en) 2003-09-12 2005-03-17 Seiichi Nakatani Connector sheet and wiring board, and production processes of the same
US7790063B2 (en) 2003-09-26 2010-09-07 Hitachi Chemical Company, Ltd. Mixed conductive power and use thereof
DE10349847B3 (de) 2003-10-25 2005-05-25 Mühlbauer Ag Positionierungsvorrichtung und -Verfahren für die Übertragung elektronischer Bauteile
JP2005135977A (ja) 2003-10-28 2005-05-26 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
US20050115602A1 (en) 2003-11-28 2005-06-02 Kyocera Corporation Photo-electric conversion cell and array, and photo-electric generation system
JP2005222989A (ja) * 2004-02-03 2005-08-18 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
US6991967B2 (en) * 2004-02-23 2006-01-31 Asm Assembly Automation Ltd. Apparatus and method for die attachment
US7279346B2 (en) 2004-03-31 2007-10-09 Cree, Inc. Method for packaging a light emitting device by one dispense then cure step followed by another
JP4397728B2 (ja) 2004-04-21 2010-01-13 日東電工株式会社 直下型バックライト
US7632587B2 (en) 2004-05-04 2009-12-15 Angstrom Power Incorporated Electrochemical cells having current-carrying structures underlying electrochemical reaction layers
JP4632690B2 (ja) 2004-05-11 2011-02-16 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置とその製造方法
JP2005327923A (ja) 2004-05-14 2005-11-24 Alps Electric Co Ltd 導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置
KR101260981B1 (ko) 2004-06-04 2013-05-10 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 인쇄가능한 반도체소자들의 제조 및 조립방법과 장치
US20050282355A1 (en) 2004-06-18 2005-12-22 Edwards David N High density bonding of electrical devices
JP4535792B2 (ja) 2004-07-01 2010-09-01 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 バックライト及びそのバックライトを備えた液晶表示装置
US7534633B2 (en) 2004-07-02 2009-05-19 Cree, Inc. LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same
KR100582056B1 (ko) 2004-07-05 2006-05-23 삼성전자주식회사 박형 칩 분리 장치 및 그를 이용한 박형 칩 분리 방법
JP4688594B2 (ja) 2004-08-06 2011-05-25 パナソニック株式会社 発光光源、照明装置及び表示装置
US8324725B2 (en) 2004-09-27 2012-12-04 Formfactor, Inc. Stacked die module
JP2006114691A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
KR20060084256A (ko) 2005-01-19 2006-07-24 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 발광 다이오드 소자의 렌즈 조성물,이를 포함하는 발광 다이오드 소자, 백라이트 유닛 및액정 표시 장치
JP4624813B2 (ja) * 2005-01-21 2011-02-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
KR20060088817A (ko) 2005-01-28 2006-08-07 가부시키가이샤 이빔 기판처리장치 및 기판처리방법
US20060181600A1 (en) 2005-02-15 2006-08-17 Eastman Kodak Company Patterns formed by transfer of conductive particles
US20060225273A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
US8071882B2 (en) 2005-04-19 2011-12-06 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Metal base circuit board, LED, and LED light source unit
US7623034B2 (en) 2005-04-25 2009-11-24 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method and device
US7364983B2 (en) 2005-05-04 2008-04-29 Avery Dennison Corporation Method and apparatus for creating RFID devices
JP4507985B2 (ja) 2005-05-27 2010-07-21 パナソニック株式会社 チップのピックアップ装置およびピックアップ方法
JP4902838B2 (ja) 2005-05-27 2012-03-21 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品ピックアップ装置及びテーピング装置
WO2006129817A1 (en) 2005-05-31 2006-12-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, manufacturing method thereof, and manufacturing method of antenna
WO2007011068A1 (en) 2005-07-22 2007-01-25 Showa Denko K.K. Light-emitting diode light source
JP4379404B2 (ja) 2005-09-28 2009-12-09 日立ライティング株式会社 光源モジュール、液晶表示装置および光源モジュールの製造方法
JP4739900B2 (ja) * 2005-10-13 2011-08-03 リンテック株式会社 転着装置及び転着方法
US7293908B2 (en) 2005-10-18 2007-11-13 Goldeneye, Inc. Side emitting illumination systems incorporating light emitting diodes
US7470120B2 (en) * 2005-12-01 2008-12-30 Asm Assembly Automation, Ltd. Configurable die detachment apparatus
US20070131016A1 (en) 2005-12-13 2007-06-14 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
US7375379B2 (en) 2005-12-19 2008-05-20 Philips Limileds Lighting Company, Llc Light-emitting device
KR100835053B1 (ko) 2006-01-05 2008-06-03 삼성전기주식회사 반도체 발광 소자를 이용한 플렉서블 디스플레이 및 그제조 방법
KR20070077285A (ko) 2006-01-23 2007-07-26 삼성전자주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치
US8169185B2 (en) 2006-01-31 2012-05-01 Mojo Mobility, Inc. System and method for inductive charging of portable devices
CN102098876B (zh) 2006-04-27 2014-04-09 日本电气株式会社 用于电路基板的制造工艺
US7889316B2 (en) 2006-05-15 2011-02-15 Asml Netherlands B.V. Method for patterning a radiation beam, patterning device for patterning a radiation beam
WO2007143623A2 (en) 2006-06-02 2007-12-13 Stalford Harold L Methods and systems for micro machines
US10655792B2 (en) 2014-09-28 2020-05-19 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
FR2904508B1 (fr) 2006-07-28 2014-08-22 Saint Gobain Dispositif electroluminescent encapsule
US20080032484A1 (en) 2006-08-04 2008-02-07 Texas Instruments Incorporated Substrate bonding process with integrated vents
US20080060750A1 (en) 2006-08-31 2008-03-13 Avery Dennison Corporation Method and apparatus for creating rfid devices using penetrable carrier
US7560303B2 (en) * 2006-11-07 2009-07-14 Avery Dennison Corporation Method and apparatus for linear die transfer
JP2008130764A (ja) 2006-11-20 2008-06-05 Sharp Corp プリント配線板製造装置、プリント配線板、プリント配線板製造方法および電子機器
TW200825529A (en) 2006-12-06 2008-06-16 Chi Lin Technology Co Ltd Light mixer and backlight module having it
JP4481293B2 (ja) 2006-12-22 2010-06-16 株式会社沖データ 発光表示装置
US8221583B2 (en) 2007-01-20 2012-07-17 Stats Chippac Ltd. System for peeling semiconductor chips from tape
JP4693805B2 (ja) 2007-03-16 2011-06-01 株式会社東芝 半導体装置の製造装置及び製造方法
US9106056B1 (en) 2007-04-25 2015-08-11 Stc.Unm Phase-coupled arrays of nanowire laser devices and method of controlling an array of such devices
CN101295037A (zh) 2007-04-27 2008-10-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 背光模组及其光学板
CN101308225B (zh) 2007-05-18 2011-07-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 背光模组及其光学板
US8415879B2 (en) 2007-05-31 2013-04-09 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Diode for a printable composition
KR20080107651A (ko) 2007-06-07 2008-12-11 삼성전자주식회사 전사장치 및 이를 구비한 화상형성장치
RU2331951C1 (ru) 2007-07-24 2008-08-20 Закрытое акционерное общество "Светлана-Оптоэлектроника" Светодиод с двухслойной компаундной областью
US8702609B2 (en) 2007-07-27 2014-04-22 Meridian Cardiovascular Systems, Inc. Image-guided intravascular therapy catheters
US7757742B2 (en) 2007-07-31 2010-07-20 Asm Assembly Automation Ltd Vibration-induced die detachment system
JP2009064938A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Shinkawa Ltd 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法
JP4880561B2 (ja) 2007-10-03 2012-02-22 新光電気工業株式会社 フリップチップ実装装置
US8198176B2 (en) 2007-10-09 2012-06-12 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method for producing semiconductor chip with adhesive film, adhesive film for semiconductor used in the method, and method for producing semiconductor device
NL1036025A1 (nl) 2007-10-10 2009-04-15 Asml Netherlands Bv Method of transferring a substrate, transfer system and lithographic projection apparatus.
US8183582B2 (en) 2007-10-16 2012-05-22 LumaChip, Inc. Bare die semiconductor device configured for lamination
JP5150197B2 (ja) 2007-10-22 2013-02-20 株式会社ニフコ 車載シート用ダンパ装置およびダンパ装置を備えたスライド式シート
US9013367B2 (en) 2008-01-04 2015-04-21 Nanolumens Acquisition Inc. Flexible display
TW200947641A (en) * 2008-05-15 2009-11-16 Gio Optoelectronics Corp Die bonding apparatus
US8755005B2 (en) 2008-09-24 2014-06-17 Koninklijke Philips N.V. Thin edge backlight with LEDS optically coupled to the back surface
US8361840B2 (en) 2008-09-24 2013-01-29 Eastman Kodak Company Thermal barrier layer for integrated circuit manufacture
US8097926B2 (en) 2008-10-07 2012-01-17 Mc10, Inc. Systems, methods, and devices having stretchable integrated circuitry for sensing and delivering therapy
US9119533B2 (en) 2008-10-07 2015-09-01 Mc10, Inc. Systems, methods, and devices having stretchable integrated circuitry for sensing and delivering therapy
US9123614B2 (en) 2008-10-07 2015-09-01 Mc10, Inc. Methods and applications of non-planar imaging arrays
US8372726B2 (en) 2008-10-07 2013-02-12 Mc10, Inc. Methods and applications of non-planar imaging arrays
WO2010058476A1 (ja) 2008-11-21 2010-05-27 日立化成工業株式会社 光電気混載基板及び電子機器
US20110037740A1 (en) 2008-12-15 2011-02-17 Panasonic Corporation Planar illumination device and liquid crystal display
JP2010161155A (ja) 2009-01-07 2010-07-22 Canon Machinery Inc チップ転写方法およびチップ転写装置
US8193555B2 (en) 2009-02-11 2012-06-05 Megica Corporation Image and light sensor chip packages
GB2468411A (en) 2009-03-05 2010-09-08 Iti Scotland Ltd Light guide with heat sink
JP4397429B1 (ja) * 2009-03-05 2010-01-13 株式会社新川 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法
JP5714564B2 (ja) 2009-03-30 2015-05-07 クゥアルコム・インコーポレイテッドＱｕａｌｃｏｍｍ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 上部ポストパッシベーション技術および底部構造技術を使用する集積回路チップ
US8141612B2 (en) 2009-04-02 2012-03-27 Asm Assembly Automation Ltd Device for thin die detachment and pick-up
WO2010119590A1 (ja) 2009-04-17 2010-10-21 シャープ株式会社 照明装置、及び表示装置
TWI573185B (zh) 2009-05-12 2017-03-01 美國伊利諾大學理事會 用於可變形及半透明顯示器之超薄微刻度無機發光二極體之印刷總成
JP5133458B2 (ja) 2009-06-15 2013-01-30 シャープ株式会社 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
US8110839B2 (en) 2009-07-13 2012-02-07 Luxingtek, Ltd. Lighting device, display, and method for manufacturing the same
WO2011016607A1 (ko) 2009-08-02 2011-02-10 (주)큐엠씨 픽업장치 및 이를 포함하는 엘이디 칩 분류장치
TWM374648U (en) 2009-10-15 2010-02-21 Forward Electronics Co Ltd AC LED packaging structure
KR20120096003A (ko) 2009-11-20 2012-08-29 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 반도체 패키징 응용에 유용한 인터포저 필름, 및 그 관련 방법
US20110123796A1 (en) 2009-11-20 2011-05-26 E.I. Dupont De Nemours And Company Interposer films useful in semiconductor packaging applications, and methods relating thereto
TWI506082B (zh) 2009-11-26 2015-11-01 Ajinomoto Kk Epoxy resin composition
US10441185B2 (en) 2009-12-16 2019-10-15 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Flexible and stretchable electronic systems for epidermal electronics
EP2513953B1 (en) 2009-12-16 2017-10-18 The Board of Trustees of the University of Illionis Electrophysiology using conformal electronics
US9936574B2 (en) 2009-12-16 2018-04-03 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Waterproof stretchable optoelectronics
US9480133B2 (en) 2010-01-04 2016-10-25 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting element repair in array-based lighting devices
US8569894B2 (en) * 2010-01-13 2013-10-29 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package with single sided substrate design and manufacturing methods thereof
US8378563B2 (en) 2010-01-15 2013-02-19 Express Imaging Systems, Llc Apparatus, method to change light source color temperature with reduced optical filtering losses
US20110209751A1 (en) 2010-01-25 2011-09-01 Hitachi Chemical Company, Ltd. Paste composition for electrode and photovoltaic cell
US20110180138A1 (en) 2010-01-25 2011-07-28 Hitachi Chemical Company, Ltd. Paste composition for electrode and photovoltaic cell
US9390829B2 (en) 2010-01-25 2016-07-12 Hitachi Chemical Company, Ltd. Paste composition for electrode and photovoltaic cell
US20110180137A1 (en) 2010-01-25 2011-07-28 Hitachi Chemical Company, Ltd. Paste composition for electrode and photovoltaic cell
WO2011111293A1 (ja) 2010-03-10 2011-09-15 パナソニック株式会社 Ｌｅｄ封止樹脂体、ｌｅｄ装置およびｌｅｄ装置の製造方法
KR101619466B1 (ko) 2010-03-26 2016-05-11 삼성전자주식회사 반도체 소자 실장 장치
CN102959708B (zh) 2010-06-29 2016-05-04 柯立芝照明有限公司 具有易弯曲基板的电子装置
JP2012015318A (ja) 2010-06-30 2012-01-19 Sharp Corp 発光装置の製造方法および発光装置
TW201210078A (en) 2010-08-25 2012-03-01 Foxsemicon Integrated Tech Inc Light emitting diode
US8198109B2 (en) 2010-08-27 2012-06-12 Quarkstar Llc Manufacturing methods for solid state light sheet or strip with LEDs connected in series for general illumination
CN103210483B (zh) 2010-09-15 2016-06-29 麦克罗尼克迈达塔有限责任公司 用于在工件上生成图案的设备
US20120070570A1 (en) 2010-09-16 2012-03-22 Xerox Corporation Conductive thick metal electrode forming method
JP5740901B2 (ja) 2010-10-15 2015-07-01 ソニー株式会社 発光装置および表示装置
GB2484712A (en) 2010-10-21 2012-04-25 Optovate Ltd Illumination Apparatus
TWI408463B (zh) 2010-11-18 2013-09-11 Young Lighting Technology Corp 光源模組及照明裝置
US9000470B2 (en) 2010-11-22 2015-04-07 Cree, Inc. Light emitter devices
US8323857B2 (en) 2010-12-21 2012-12-04 Ultratech, Inc. Phase-shift mask with assist phase regions
WO2012101780A1 (ja) 2011-01-26 2012-08-02 日立コンシューマエレクトロニクス株式会社 液晶表示装置
JP2012156473A (ja) 2011-01-28 2012-08-16 Adwelds:Kk 部品移載装置および部品移載方法
US9166126B2 (en) 2011-01-31 2015-10-20 Cree, Inc. Conformally coated light emitting devices and methods for providing the same
US9673363B2 (en) 2011-01-31 2017-06-06 Cree, Inc. Reflective mounting substrates for flip-chip mounted horizontal LEDs
JP5777202B2 (ja) * 2011-02-14 2015-09-09 富士機械製造株式会社 ダイピックアップ装置
JP5669137B2 (ja) * 2011-03-01 2015-02-12 富士機械製造株式会社 ダイピックアップ装置
JP2012182023A (ja) 2011-03-01 2012-09-20 Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd 面光源装置、液晶表示装置、及びテレビジョン受信機
JP5805411B2 (ja) * 2011-03-23 2015-11-04 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダのピックアップ方法およびダイボンダ
JP2012209148A (ja) 2011-03-30 2012-10-25 Sony Corp 導電性粒子、導電性ペースト、及び、回路基板
KR101209446B1 (ko) 2011-04-28 2012-12-07 피에스아이 주식회사 초소형 ｌｅｄ 소자 번들 및 그 제조방법
US9765934B2 (en) 2011-05-16 2017-09-19 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Thermally managed LED arrays assembled by printing
DE102011104225B4 (de) 2011-06-15 2017-08-24 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren eines elektronischen Bauteils und / oder eines Trägers relativ zu einer Ausstoßeinrichtung
JP2013004815A (ja) 2011-06-17 2013-01-07 Sony Corp 光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置
US9666764B2 (en) 2012-04-09 2017-05-30 Cree, Inc. Wafer level packaging of multiple light emitting diodes (LEDs) on a single carrier die
KR101933549B1 (ko) 2011-07-06 2018-12-28 삼성전자주식회사 레이저를 이용한 반도체 칩의 제거장치 및 그의 제거방법
US9034674B2 (en) 2011-08-08 2015-05-19 Quarkstar Llc Method and apparatus for coupling light-emitting elements with light-converting material
US8704262B2 (en) 2011-08-11 2014-04-22 Goldeneye, Inc. Solid state light sources with common luminescent and heat dissipating surfaces
US20130056749A1 (en) 2011-09-07 2013-03-07 Michael Tischler Broad-area lighting systems
US9312451B2 (en) 2011-09-14 2016-04-12 Express Imaging Systems, Llc Apparatus, method to enhance color contrast in phosphor-based solid state lights
US8609446B2 (en) 2011-10-06 2013-12-17 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Method and apparatus for accurate die-to-wafer bonding
US20130119538A1 (en) 2011-11-16 2013-05-16 Texas Instruments Incorporated Wafer level chip size package
US8426227B1 (en) 2011-11-18 2013-04-23 LuxVue Technology Corporation Method of forming a micro light emitting diode array
EP2626901A1 (en) 2012-02-10 2013-08-14 Oki Data Corporation Semiconductor light emitting apparatus, image displaying apparatus, mobile terminal, head-up display apparatus, image projector, head-mounted display apparatus, and image forming apparatus
JP5965199B2 (ja) 2012-04-17 2016-08-03 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接着剤及びその製造方法、発光装置及びその製造方法
EP2839522A4 (en) 2012-04-20 2015-12-09 Rensselaer Polytech Inst LIGHT-EMITTING DIODES AND METHOD OF PACKAGING THEREOF
CN104205289B (zh) 2012-04-27 2017-03-29 富士机械制造株式会社 裸片安装系统的晶片图管理装置以及裸片安装方法
KR101315939B1 (ko) 2012-04-30 2013-10-08 부경대학교 산학협력단 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법
KR101525652B1 (ko) 2012-05-04 2015-06-03 삼성전기주식회사 도전성 수지 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
US9105492B2 (en) 2012-05-08 2015-08-11 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head
JP5770677B2 (ja) * 2012-05-08 2015-08-26 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
US20130309792A1 (en) 2012-05-21 2013-11-21 Michael A. Tischler Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
JP2014135471A (ja) 2012-12-10 2014-07-24 Nitto Denko Corp 発光装置、発光装置集合体および電極付基板
US9034754B2 (en) 2012-05-25 2015-05-19 LuxVue Technology Corporation Method of forming a micro device transfer head with silicon electrode
US8415771B1 (en) 2012-05-25 2013-04-09 LuxVue Technology Corporation Micro device transfer head with silicon electrode
DE102012013370B4 (de) 2012-07-04 2017-11-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Montagevorrichtung und Verfahren zum Fixieren einer Nadel in einem Nadelhalter einer Ausstoßvorrichtung zum Abheben eines Chips von einem Trägermaterial
US8569115B1 (en) 2012-07-06 2013-10-29 LuxVue Technology Corporation Method of forming a compliant bipolar micro device transfer head with silicon electrodes
US8415768B1 (en) 2012-07-06 2013-04-09 LuxVue Technology Corporation Compliant monopolar micro device transfer head with silicon electrode
JP5968705B2 (ja) 2012-07-13 2016-08-10 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
US8933433B2 (en) 2012-07-30 2015-01-13 LuxVue Technology Corporation Method and structure for receiving a micro device
US8704448B2 (en) 2012-09-06 2014-04-22 Cooledge Lighting Inc. Wiring boards for array-based electronic devices
US8791530B2 (en) 2012-09-06 2014-07-29 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head with integrated electrode leads
JP5723337B2 (ja) 2012-09-07 2015-05-27 株式会社東芝 パターン形成方法及びパターン形成装置
US8835940B2 (en) 2012-09-24 2014-09-16 LuxVue Technology Corporation Micro device stabilization post
DE102012217957B4 (de) 2012-10-01 2014-10-09 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung einer Mikro-LED-Matrix
US9651231B2 (en) 2012-10-04 2017-05-16 Guardian Industries Corp. Laminated LED array and/or products including the same
US9171794B2 (en) 2012-10-09 2015-10-27 Mc10, Inc. Embedding thin chips in polymer
JP2013034001A (ja) * 2012-10-25 2013-02-14 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイボンダ並びにピックアップ方法及びピックアップ装置
US9331230B2 (en) 2012-10-30 2016-05-03 Cbrite Inc. LED die dispersal in displays and light panels with preserving neighboring relationship
TWI474432B (zh) * 2012-11-15 2015-02-21 隆達電子股份有限公司 晶粒定位裝置、具有晶粒定位裝置的晶粒定位系統與發光二極體顯示板的晶粒定位方法
CN102931309B (zh) 2012-11-15 2015-04-01 安徽三安光电有限公司 一种倒装发光二极管及其制作方法
JP5785532B2 (ja) 2012-11-30 2015-09-30 三井金属鉱業株式会社 銀コート銅粉及びその製造方法
US9236815B2 (en) 2012-12-10 2016-01-12 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head array with metal electrodes
US9255001B2 (en) 2012-12-10 2016-02-09 LuxVue Technology Corporation Micro device transfer head array with metal electrodes
JP2014135470A (ja) 2012-12-10 2014-07-24 Nitto Denko Corp 発光装置、発光装置集合体および電極付基板
US9105714B2 (en) 2012-12-11 2015-08-11 LuxVue Technology Corporation Stabilization structure including sacrificial release layer and staging bollards
US9166114B2 (en) 2012-12-11 2015-10-20 LuxVue Technology Corporation Stabilization structure including sacrificial release layer and staging cavity
JP5999391B2 (ja) 2012-12-13 2016-09-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置、照明用光源及び照明装置
US9391042B2 (en) 2012-12-14 2016-07-12 Apple Inc. Micro device transfer system with pivot mount
US9314930B2 (en) 2012-12-14 2016-04-19 LuxVue Technology Corporation Micro pick up array with integrated pivot mount
US9153171B2 (en) 2012-12-17 2015-10-06 LuxVue Technology Corporation Smart pixel lighting and display microcontroller
US9431563B2 (en) 2012-12-28 2016-08-30 Kyocera Corporation Solar cell element and method for manufacturing solar cell element
JP6122299B2 (ja) 2013-01-15 2017-04-26 キヤノン株式会社 処理装置、処理方法、及びデバイスの製造方法
US9082936B2 (en) 2013-01-29 2015-07-14 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Transparent LED lamp for bidirectional lighting
US9142535B2 (en) 2013-01-31 2015-09-22 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Vertically printing LEDs in series
US10617300B2 (en) 2013-02-13 2020-04-14 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Injectable and implantable cellular-scale electronic devices
US9324692B2 (en) 2013-02-18 2016-04-26 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Transparent LED layer between phosphor layer and light exit surface of lamp
JP6161319B2 (ja) 2013-02-22 2017-07-12 ニスカ株式会社 転写装置及び転写方法
US9229597B2 (en) 2013-02-22 2016-01-05 Nthdegree Technologies Worldwide, Inc. Integrated capacitive touch screen and LED layer
US9308649B2 (en) 2013-02-25 2016-04-12 LuxVue Techonology Corporation Mass transfer tool manipulator assembly
US9099568B2 (en) 2013-03-14 2015-08-04 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Three-terminal printed devices interconnected as circuits
US8928014B2 (en) 2013-03-15 2015-01-06 Cooledge Lighting Inc. Stress relief for array-based electronic devices
JP5572241B2 (ja) * 2013-04-04 2014-08-13 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
US9217541B2 (en) 2013-05-14 2015-12-22 LuxVue Technology Corporation Stabilization structure including shear release posts
US9484504B2 (en) 2013-05-14 2016-11-01 Apple Inc. Micro LED with wavelength conversion layer
US9136161B2 (en) 2013-06-04 2015-09-15 LuxVue Technology Corporation Micro pick up array with compliant contact
US9780270B2 (en) 2013-06-04 2017-10-03 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Molded LED light sheet
US8987765B2 (en) 2013-06-17 2015-03-24 LuxVue Technology Corporation Reflective bank structure and method for integrating a light emitting device
US8928021B1 (en) 2013-06-18 2015-01-06 LuxVue Technology Corporation LED light pipe
US9035279B2 (en) 2013-07-08 2015-05-19 LuxVue Technology Corporation Micro device with stabilization post
US9296111B2 (en) * 2013-07-22 2016-03-29 LuxVue Technology Corporation Micro pick up array alignment encoder
US9087764B2 (en) 2013-07-26 2015-07-21 LuxVue Technology Corporation Adhesive wafer bonding with controlled thickness variation
KR20160040457A (ko) 2013-07-31 2016-04-14 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 마이크로- 또는 나노 구조 전도층을 가지는 물질의 제조방법
US9657903B2 (en) 2013-08-20 2017-05-23 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Geometrical light extraction structures for printed LEDs
US9324693B2 (en) 2013-09-09 2016-04-26 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Folded 3-D light sheets containing printed LEDs
WO2015056303A1 (ja) * 2013-10-15 2015-04-23 三菱電機株式会社 半導体素子の製造方法、ウエハマウント装置
GB2519587A (en) 2013-10-28 2015-04-29 Barco Nv Tiled Display and method for assembling same
US9111984B2 (en) * 2013-10-28 2015-08-18 Freescale Semiconductor Inc. Devices and methods of operation for separating semiconductor die from adhesive tape
US10242125B2 (en) 2013-12-05 2019-03-26 Entit Software Llc Regular expression matching
US9583466B2 (en) 2013-12-27 2017-02-28 Apple Inc. Etch removal of current distribution layer for LED current confinement
TWI501363B (zh) * 2014-01-10 2015-09-21 立昌先進科技股份有限公司 一種小型化表面黏著型二極體封裝元件及其製法
US20150204490A1 (en) 2014-01-18 2015-07-23 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Printed led layer with diffusing dielectric and conductor layers
US9508694B2 (en) 2014-03-04 2016-11-29 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Multi-layer conductive backplane for LED light sheet segments
US20160172562A1 (en) 2014-01-31 2016-06-16 Sharp Laboratories Of America, Inc. Method for forming Circuit-on-Wire
US9281298B2 (en) 2014-02-10 2016-03-08 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Process for forming ultra-micro LEDS
US9583533B2 (en) 2014-03-13 2017-02-28 Apple Inc. LED device with embedded nanowire LEDs
US9318671B2 (en) 2014-04-18 2016-04-19 Toshiba Corporation High efficiency light emitting diode package suitable for wafer level packaging
US10229630B2 (en) 2014-05-14 2019-03-12 The Hong Kong University Of Science And Technology Passive-matrix light-emitting diodes on silicon micro-display
US9318475B2 (en) 2014-05-15 2016-04-19 LuxVue Technology Corporation Flexible display and method of formation with sacrificial release layer
JP2017518650A (ja) 2014-06-06 2017-07-06 ロヒンニ リミテッド ライアビリティ カンパニー 未パッケージ半導体デバイスを伴う回路アセンブリの製造
US9425151B2 (en) 2014-06-17 2016-08-23 Apple Inc. Compliant electrostatic transfer head with spring support layer
TWI814461B (zh) 2014-06-18 2023-09-01 愛爾蘭商艾克斯展示公司技術有限公司 微組裝發光二極體顯示器及照明元件
TWI544471B (zh) 2014-06-19 2016-08-01 光芯科技股份有限公司 發光模組及照明模組
EP3157474B1 (en) * 2014-06-23 2020-08-19 Tactile Systems Technology, Inc. Compression garment system with tightening apparatus
US9818018B2 (en) 2014-07-22 2017-11-14 Nanotek Instruments, Inc. Flexible fingerprint sensor materials and processes
US10615222B2 (en) 2014-08-21 2020-04-07 The University Of Hong Kong Flexible GAN light-emitting diodes
JP6296299B2 (ja) * 2014-09-02 2018-03-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP6271380B2 (ja) * 2014-09-12 2018-01-31 アルパッド株式会社 半導体装置の製造装置と半導体装置の製造方法
WO2016069766A1 (en) 2014-10-28 2016-05-06 The Regents Of The University Of California Flexible arrays of micro light emitting diodes using a photoelectrochemical (pec) liftoff technique
US9698134B2 (en) 2014-11-27 2017-07-04 Sct Technology, Ltd. Method for manufacturing a light emitted diode display
US9721931B2 (en) 2015-01-15 2017-08-01 Industrial Technology Research Institute Semiconductor light emitting device and fabricating method thereof
US10319890B2 (en) 2015-01-26 2019-06-11 Cooledge Lighting Inc. Systems for adhesive bonding of electronic devices
WO2016152321A1 (ja) 2015-03-20 2016-09-29 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 表示装置および照明装置ならびに発光素子および半導体デバイス
US9633883B2 (en) 2015-03-20 2017-04-25 Rohinni, LLC Apparatus for transfer of semiconductor devices
WO2016154956A1 (en) 2015-04-01 2016-10-06 Goertek.Inc Transferring method, manufacturing method, device and electronic apparatus of micro-led
US10193012B2 (en) 2015-05-21 2019-01-29 Goertek, Inc. Transferring method, manufacturing method, device and electronic apparatus of micro-LED
CN105493297B (zh) 2015-05-21 2018-09-11 歌尔股份有限公司 微发光二极管的转移方法、制造方法、装置和电子设备
WO2016200440A1 (en) 2015-06-11 2016-12-15 The Procter & Gamble Company Device and methods for applying compositions to surfaces
US9841548B2 (en) 2015-06-30 2017-12-12 Apple Inc. Electronic devices with soft input-output components
US10224308B2 (en) 2015-07-14 2019-03-05 Goertek, Inc. Transferring method, manufacturing method, device and electronic apparatus of micro-LED
US9640108B2 (en) 2015-08-25 2017-05-02 X-Celeprint Limited Bit-plane pulse width modulated digital display system
WO2017028207A1 (en) 2015-08-18 2017-02-23 Goertek.Inc Pre-screening method, manufacturing method, device and electronic apparatus of micro-led
CN107251237B (zh) 2015-08-18 2019-12-13 歌尔股份有限公司 微发光二极管的修复方法、制造方法、装置和电子设备
US10297719B2 (en) 2015-08-27 2019-05-21 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Micro-light emitting diode (micro-LED) device
US9368549B1 (en) 2015-09-02 2016-06-14 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Printed mesh defining pixel areas for printed inorganic LED dies
CN105278160B (zh) 2015-10-29 2019-01-15 深圳市华星光电技术有限公司 背光单元、背光模组及显示装置
US9801276B2 (en) 2015-11-25 2017-10-24 The Boeing Company Methof of forming an integrated composite structure
JP6608298B2 (ja) 2016-02-05 2019-11-20 川田工業株式会社 複合梁材及びその製造方法
KR20170106575A (ko) 2016-03-11 2017-09-21 삼성전자주식회사 광원 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치
US10193031B2 (en) 2016-03-11 2019-01-29 Rohinni, LLC Method for applying phosphor to light emitting diodes and apparatus thereof
US10141215B2 (en) 2016-11-03 2018-11-27 Rohinni, LLC Compliant needle for direct transfer of semiconductor devices
US10471545B2 (en) 2016-11-23 2019-11-12 Rohinni, LLC Top-side laser for direct transfer of semiconductor devices
US10062588B2 (en) 2017-01-18 2018-08-28 Rohinni, LLC Flexible support substrate for transfer of semiconductor devices
ES2952270T3 (es) 2017-02-07 2023-10-30 Rohinni Inc Aparato y procedimiento para apilar dispositivos semiconductores
US20180248090A1 (en) 2017-02-27 2018-08-30 Rohinni, LLC Semiconductor Device Circuit Apparatus Bonded with Anisotropic Conductive Film and Method of Direct Transfer for Making the Same
US10410905B1 (en) 2018-05-12 2019-09-10 Rohinni, LLC Method and apparatus for direct transfer of multiple semiconductor devices
US11094571B2 (en) 2018-09-28 2021-08-17 Rohinni, LLC Apparatus to increase transferspeed of semiconductor devices with micro-adjustment

Also Published As

Publication number Publication date
US20200118862A1 (en) 2020-04-16
US11462433B2 (en) 2022-10-04
EP3545546A1 (en) 2019-10-02
JP7086070B2 (ja) 2022-06-17
EP3545546B1 (en) 2022-01-12
WO2018098253A1 (en) 2018-05-31
JP2020503666A (ja) 2020-01-30
CN110088888B (zh) 2023-08-08
EP3545546A4 (en) 2020-07-01
US20180144971A1 (en) 2018-05-24
CN110088888A (zh) 2019-08-02
US10504767B2 (en) 2019-12-10
KR20190084084A (ko) 2019-07-15
KR102376228B1 (ko) 2022-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2906964T3 (es) Método para transferencia directa simultánea de la matriz de dispositivo semiconductor
ES2837254T3 (es) Método de transferencia de dispositivos semiconductores
ES2952270T3 (es) Aparato y procedimiento para apilar dispositivos semiconductores
US10410905B1 (en) Method and apparatus for direct transfer of multiple semiconductor devices
HK1242472B (en) Apparatus for transfer of semiconductor devices