ES2933565T3 - Dispositivo y procedimiento para la producción de transpondedores RFID - Google Patents
Dispositivo y procedimiento para la producción de transpondedores RFID Download PDFInfo
- Publication number
- ES2933565T3 ES2933565T3 ES19735294T ES19735294T ES2933565T3 ES 2933565 T3 ES2933565 T3 ES 2933565T3 ES 19735294 T ES19735294 T ES 19735294T ES 19735294 T ES19735294 T ES 19735294T ES 2933565 T3 ES2933565 T3 ES 2933565T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- antenna
- transport
- cable
- cables
- antenna cables
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
- G06K19/07754—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna the connection being galvanic
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01571—Cleaning, e.g. oxide removal or de-smearing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07536—Soldering or alloying
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/941—Dispositions of bond pads
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
Un aparato para fabricar transpondedores RFID comprende un dispositivo de transporte de cables que tiene al menos dos unidades de transporte de cables que están situadas y diseñadas para transportar conjuntamente al menos dos cables de antena en una dirección de desplazamiento. Además, las unidades de transporte de cables están posicionadas y diseñadas para tensar conjuntamente los cables de la antena en un ángulo con respecto a la dirección de desplazamiento y colocar al menos algunas secciones de los cables de la antena en una orientación mutuamente paralela, de modo que los cables de la antena que son mutuamente paralelos en al menos algunas secciones están sujetas a tensión del material en un ángulo con la dirección de desplazamiento. Además, al menos un dispositivo de montaje está posicionado y diseñado para colocar un chip transpondedor entre los cables de antena que están tensados en ángulo con respecto a la dirección de desplazamiento. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)
Description
DESCRIPCIÓN
Dispositivo y procedimiento para la producción de transpondedores RFID
Antecedentes
Se describen aquí un dispositivo y un procedimiento para fabricar dispositivos electrónicos. En particular, se describen un dispositivo y un procedimiento para fabricar transpondedores RFID (= Radio Frequency Identification Transponder, “Transpondedor de Identificación por RadioFrecuencia”).
Estos transpondedores RFID se utilizan, por ejemplo, para etiquetas, como las de precios, o documentos de valor y seguridad. También es posible integrar transpondedores RFID en prendas de vestir, bolsos, relojes o artículos de uso cotidiano, por ejemplo, para integrar en estos artículos una prueba de origen o autenticidad legible electrónicamente.
Un transpondedor RFID tiene esencialmente un chip semiconductor y una antena RFID en forma de antena de bucle, por ejemplo. La antena permite el acceso a los datos sin contacto, es decir, la escritura o codificación automatizada sin contacto y/o la lectura de datos (de personalización o de origen) en/desde el chip semiconductor del transpondedor.
Estado de la técnica
Ya se conocen varios dispositivos para la producción de transpondedores RFID. Por ejemplo, se conocen dispositivos que guían los cables de antena, que se desenrollan de las bobinas de cable, a través de varias estaciones de procesamiento. Durante el paso, los cables de antena suelen mantenerse bajo tensión del material, ya que solo los cables fuertemente tensados pueden alinearse con la precisión de fabricación requerida y solo esos cables fuertemente tensados tienen la estabilidad posicional necesaria durante el procesamiento. Las estaciones de procesamiento, por ejemplo, las de ensamblaje, soldadura o sellado, producen sucesivamente una secuencia casi infinita de transpondedores RFID, que pueden separarse entre sí cortando posteriormente los cables de antena y seguir siendo procesados.
Sin embargo, una de las desventajas es que suele ser necesario un gran número de estaciones de procesamiento individuales, por lo que los cables de las antenas -si se van a pasar uno tras otro en las estaciones de procesamiento- suelen tener que tensarse a lo largo de varios metros. Al mismo tiempo, sin embargo, la fuerza de tensión máxima que puede ejercerse sobre los cables de antena, que naturalmente presentan un diámetro limitado, es limitada, ya que de lo contrario los cables de antena se romperían durante la producción. Por lo tanto, la distancia máxima a la que se pueden estirar los cables de antena sin que se rompan y, al mismo tiempo, tener la precisión de alineación y la estabilidad posicional requeridas para la producción de transpondedores es restringida.
Además, dado que cada estación de procesamiento presenta una determinada anchura o longitud espacial a lo largo de los cables tensados, el número máximo de estaciones de fabricación -y, por lo tanto, también las etapas de fabricación- está limitado por la fuerza de tensión máxima que puede ejercerse sobre los cables de antena de los transpondedores RFID.
Los dispositivos y procedimientos para fabricar transpondedores RFID con dos cables de antena, entre los que se dispone un chip Rf ID, se divulgan, por ejemplo, en los documentos EP 1816592 A1 y WO 2008/037592 A1.
Problema técnico
Por lo tanto, existe una necesidad adicional de un dispositivo mejorado y un procedimiento mejorado para la producción de transpondedores RFID, que en particular permita la disposición de un gran número de estaciones de procesamiento individuales a lo largo de una ruta de transporte.
Solución
El problema técnico se resuelve en cada caso mediante los objetos de las reivindicaciones independientes. Las realizaciones ventajosas se definen en las reivindicaciones dependientes.
De acuerdo con un primer aspecto, se propone un dispositivo y un procedimiento que comprende una superficie de deslizamiento.
Un dispositivo para producir transpondedores RFID tiene al menos una superficie de deslizamiento y un dispositivo de transporte de cables que está dispuesto y configurado para transportar al menos dos cables de antena en una dirección de transporte, estando los cables de antena dispuestos paralelamente entre sí al menos por secciones. Al menos un dispositivo de colocación está dispuesto y configurado para disponer o colocar un chip transpondedor entre los cables de antena paralelos.
En particular, el dispositivo de colocación puede estar dispuesto y configurado para disponer/posicionar un chip transpondedor entre los cables de antena paralelos de manera que se establezca una conexión eléctricamente
conductora entre los cables de antena y el chip transpondedor, en particular con contactos de conexión del chip transpondedor.
El dispositivo de transporte de cables está, además, dispuesto y configurado para transportar los cables de antena al menos por secciones a través de la superficie de deslizamiento y para tensar los cables de antena en cooperación con la superficie de deslizamiento de manera que los cables de antena presenten una tensión de material a lo largo de la dirección de transporte.
Un tensado de un cable de antena en el sentido de la invención denota el ejercicio de una fuerza y/o la creación o realización de una tensión de material a lo largo de la dirección de la longitud o línea de mecha de un cable de antena. En otras palabras, un cable de antena se tensa cuando una fuerza actúa en paralelo a su longitud, de modo que hay una tensión de material en el cable de antena que no puede ser compensada completamente por una deformación del mismo, y el cable de antena está alineado en la dirección de la fuerza actuante.
Una ventaja de este dispositivo es que la distancia a la que se puede tensar un cable de antena y transportarlo a través de varias estaciones de procesamiento se incrementa en comparación con los dispositivos conocidos, sin tener que aumentar la fuerza de tensión ejercida sobre el cable de antena por un dispositivo de transporte de cables. La superficie de deslizamiento sobre la que se transporta el cable de la antena permite que los cables de antena se mantengan tensos y/o se transporten a una distancia mayor sin que actúe una fuerza sobre una sección individual de los cables de antena que pueda causar su destrucción.
La superficie de deslizamiento puede tener una forma al menos parcialmente convexa, estando la curvatura convexa formada al menos sustancialmente en la dirección de transporte. Al menos una parte de la superficie de deslizamiento que da a los cables de antena puede estar formada por un revestimiento, por ejemplo, de politetrafluoroetileno.
Además, el dispositivo puede comprender al menos un dispositivo de transporte de documentos dispuesto y configurado para transportar un soporte de procesamiento, en particular un papel siliconado, en la dirección de transporte sobre la superficie de deslizamiento.
Una de las ventajas es que los cables de antena no están directamente en contacto con la superficie de deslizamiento, sino que pueden ser transportados sobre el soporte de procesamiento. Esto evita, por ejemplo, que se ensucie la superficie de deslizamiento durante la producción del transpondedor RFID.
El dispositivo de transporte de respaldo puede estar, además, dispuesto y configurado para tensar el soporte de procesamiento en cooperación con la superficie de deslizamiento.
El tensado del soporte de procesamiento en el sentido de la invención significa el ejercicio de una fuerza y/o la creación o realización de una tensión del material a lo largo de la dirección de la longitud de un soporte de procesamiento, en particular un soporte de procesamiento en forma de tira, que puede ser en particular un papel siliconado. En otras palabras, un soporte de procesamiento se tensa cuando una fuerza actúa en paralelo a su extensión longitudinal, de modo que existe una tensión de material en el soporte de procesamiento, que al menos no puede ser compensada completamente por una deformación del soporte de procesamiento, y el soporte de procesamiento está alineado en la dirección de la fuerza actuante.
Además, el dispositivo de transporte de documentos puede transportar el soporte de procesamiento a la misma velocidad de transporte que el dispositivo de transporte del cable transporta los cables de antena, de modo que no se produzca ningún movimiento relativo y/o velocidad relativa entre el soporte de procesamiento y los cables de antena.
Una ventaja en este caso es que la fricción entre los cables de antena y el soporte de procesamiento es nula o escasa, por lo que se puede contrarrestar un desplazamiento involuntario y/o un cambio de posición involuntario de los cables de antena debido a la fricción de los cables de antena en el soporte de deslizamiento.
El dispositivo de transporte de documentos puede transportar el soporte de procesamiento en cadencia. Asimismo, el dispositivo de transporte de cables puede transportar los cables de antena en cadencia. Una ventaja en este caso es que los cables de antena y/o el soporte de procesamiento están en una posición de reposo durante la producción o el procesamiento por una estación de producción, por ejemplo, durante la disposición de un chip transpondedor por un dispositivo de colocación. En otras palabras, el transporte cíclico de los cables de antena y/o del soporte de procesamiento permite que los cables de antena y/o el soporte de procesamiento no tengan un movimiento relativo y/o una velocidad relativa en la dirección de transporte hacia la estación de producción respectiva durante la producción o el procesamiento por una estación de producción.
El dispositivo de transporte de documentos puede estar dispuesto y configurado, además, para colocar el soporte de procesamiento en contacto con la superficie de deslizamiento y para transportar el soporte de procesamiento sobre la superficie de deslizamiento con una fricción de deslizamiento.
El dispositivo de transporte de cables puede estar dispuesto y configurado para colocar los cables de antena en
contacto con la superficie de deslizamiento, al menos por secciones, y para transportar los cables de antena sobre la superficie de deslizamiento con una fricción de deslizamiento.
Alternativamente, el dispositivo de transporte de cables puede estar configurado y dispuesto para disponer los cables de antena en contacto con el soporte de procesamiento, al menos por secciones.
En una variación, el dispositivo de transporte de cables puede presentar uno o más rodillos de puesta a disposición y/o uno o más rodillos de retorno y/o un rodillo de recepción.
Además, el dispositivo de transporte de documentos puede presentar un rodillo de puesta a disposición de documentos y/o uno o más rodillos de retorno y/o un rodillo de recepción de documentos.
Una de las ventajas es que los cables de antena y/o el soporte de deslizamiento pueden proporcionarse como materiales de producción casi ilimitados, de modo que se promueve la eficiencia de la fabricación de grandes cantidades de transpondedores RFID.
La superficie de deslizamiento puede extenderse sobre al menos el 25 %, en particular sobre al menos el 50 %, del trayecto de transporte de los cables de antena, de modo que los cables de antena están dispuestos sobre al menos el 25 %, en particular sobre al menos el 50 %, de todo el trayecto de transporte -desde el rodillo o rodillos de puesta a disposición hasta el rodillo de recepción- en contacto con la superficie de deslizamiento o en contacto con un soporte de procesamiento transportado sobre la superficie de deslizamiento.
En una variante, el dispositivo de colocación puede estar dispuesto y configurado para cambiar temporalmente en forma local una distancia entre los cables de antena, que son paralelos entre sí al menos por secciones, de manera que los cables de antena en el área del dispositivo de colocación presenten temporalmente una distancia de colocación entre sí que sea mayor que la distancia entre los cables de antena fuera del área del dispositivo de colocación. De este modo, los chips transpondedores en forma de T y/o los chips transpondedores con una hendidura lateral para recibir los cables de antena pueden disponerse entre los cables de antena paralelos, en particular en una sección transversal.
En otras palabras, el dispositivo de colocación está dispuesto y configurado para aumentar temporalmente la separación entre los al menos dos cables de antena en una zona o sección de cables predeterminada para permitir o al menos facilitar la colocación de un chip transpondedor entre los cables de antena. Posteriormente, después de colocar el chip transpondedor en un espacio rodeado por los cables de antena, el dispositivo de colocación puede reducir la distancia entre los cables de antena de nuevo a la distancia original, de modo que los cables de antena están preferiblemente cada uno dispuesto en contacto con el chip transpondedor colocado entre ellos.
Además, el dispositivo de colocación puede comprender uno o más elementos de modificación de la separación, en particular clavijas de separación, cada uno de los cuales es móvil en una dirección y en una dirección opuesta a la dirección, extendiéndose la dirección y la dirección opuesta cada una de ellas en un ángulo, en particular ortogonalmente, con respecto a la dirección de transporte y ortogonalmente con respecto a la normal de la superficie de un plano que se extiende a través de los cables de antena que son paralelos entre sí al menos por secciones. Además, los elementos de modificación de la separación pueden bajarse y elevarse paralelamente a una superficie normal de un plano que se extiende a través de los cables de antena que son paralelos entre sí al menos por secciones, en donde los elementos de modificación de la separación están dispuestos entre los cables de antena en un estado bajado y no están dispuestos entre los cables de antena transportados en un estado elevado.
En otras palabras, el dispositivo de colocación puede tener clavijas de separación, en particular pares de clavijas de separación, que pueden bajarse desde una posición de reposo a una zona entre los cables de antena y luego ponerse en contacto con los cables mediante un movimiento en ángulo con respecto a la dirección de transporte de los cables. Además, las clavijas de separación pueden cambiar la posición de los cables de antena, que ahora están en contacto con las clavijas de separación, mediante un movimiento adicional en ángulo con respecto a la dirección de transporte, de tal manera que aumenta la distancia entre los cables de antena, al menos en una región de las clavijas de separación. Esto también puede aumentar temporalmente la tensión del material de los cables de antena. Después de que el chip transpondedor sea colocado/acomodado entre los cables de antena por el dispositivo de colocación, las clavijas de separación pueden retroceder contra el movimiento para aumentar la distancia, de modo que la distancia entre los cables de antena disminuye de nuevo. En cuanto las clavijas de separación vuelven a colocarse entre los cables de antena y/o dejan de estar en contacto con los cables de antena, las clavijas de separación pueden volver a levantarse a la posición de reposo o retirarse de la zona entre los cables de antena, de modo que se libera o no se obstruye una trayectoria de transporte en la dirección de transporte para los cables de antena y el chip transpondedor dispuesto entre ellos.
En una variante, el dispositivo de colocación puede introducir además, como alternativa o complemento a las clavijas de separación, elementos de modificación de la separación que sean triangulares en sección, elípticos al menos por secciones o trapezoidales al menos por secciones en una zona entre los cables de antena que están dispuestos paralelos entre sí al menos por secciones, en donde los elementos de modificación de la separación, que son de sección triangular, elíptica al menos por secciones o trapezoidal al menos por secciones, entran inicialmente en
contacto con los cables de antena como resultado del descenso en la región entre estos últimos y aumentan localmente una distancia entre los cables de antena de manera temporal como resultado de un nuevo descenso. La elevación de los elementos espaciadores transversalmente triangulares, al menos parcialmente elípticos o al menos parcialmente trapezoidales, pone fin al aumento temporal de la separación de los cables de antena.
El experto entiende en este caso que el número de elementos de modificación de la separación puede, en principio, seleccionarse libremente y que ya un solo elemento de modificación de distancia es en principio suficiente para cambiar temporalmente una distancia de los cables de antena entre sí. Además, el experto entiende que un descenso y una elevación en el sentido de la invención designan dos direcciones de movimiento mutuamente opuestas, pero no determinan una posición del dispositivo de colocación o de partes del dispositivo de colocación en relación con los cables de antena que se transportan. En particular, una posición de reposo de los elementos de modificación de la separación puede situarse tanto por encima como por debajo de los cables de antena transportados, de modo que un descenso siempre denota un movimiento de los elementos de modificación de la separación hacia la zona entre los cables de antena y una elevación siempre denota un movimiento fuera de la zona entre los cables de antena.
En un desarrollo posterior, el dispositivo de colocación puede presentar también elementos de soporte, en particular clavijas de soporte, que están dispuestas y configuradas para limitar, al menos parcialmente, una distancia temporalmente aumentada en forma local entre los cables de antena. En particular, cada uno de los elementos de soporte puede estar dispuesto en un lado exterior de los cables de antena que se aleja de la zona entre los cables de antena. Además, los elementos de soporte pueden estar separados de los respectivos cables de antena al menos en una medida tal que la trayectoria de transporte en la dirección de transporte para los cables de antena y el chip transpondedor dispuesto entre ellos no esté obstruida. En otro desarrollo, los elementos de soporte también pueden ser movibles en una dirección angular a la dirección de transporte y en una dirección opuesta correspondiente a la misma. Además, los elementos de soporte también pueden bajarse y/o levantarse, por ejemplo, para despejar una trayectoria de transporte.
Una de las ventajas en este caso es que se pueden reducir las interferencias con otras estaciones de procesamiento o etapas de procesamiento mediante el cambio temporal del espaciado de los cables de antena por el dispositivo de colocación.
Además, el dispositivo de fabricación de transpondedores RFID puede incluir un distribuidor de fundente dispuesto y configurado para aplicar un recubrimiento de fundente a cada uno de los cables de antena que facilite la soldadura de los cables de antena a un chip transpondedor.
Además, puede disponerse y configurarse un dispositivo de soldadura para aplicar una soldadura a los cables de antena, que son paralelos entre sí al menos por secciones, y/o a un chip transpondedor o a una parte de un chip transpondedor y para soldar los cables de antena, que son paralelos entre sí al menos por secciones, a un chip transpondedor dispuesto entre ellos; en particular, el dispositivo de soldadura puede diseñarse conjuntamente o como un conjunto común con el dispositivo de colocación.
Un dispositivo de conexión puede estar dispuesto y configurado para establecer una conexión eléctricamente conductora entre los cables de antena. Para ello, por ejemplo, puede establecerse una conexión eléctricamente conductora mediante la aplicación de un material eléctricamente conductor, que puede ser, por ejemplo, un compuesto de plata o una sustancia de conexión que contenga plata, entre los cables de antena que son paralelos entre sí al menos por secciones. Opcionalmente, el dispositivo de conexión puede presentar, además, un dispositivo para secar/resecar un revestimiento de material aplicado, por ejemplo, un dispositivo de secado por aire caliente. Alternativamente, los cables de antena también pueden estar soldados entre sí, por ejemplo, o puede disponerse un elemento de conexión eléctricamente conductor entre los cables de antena y conectarse eléctricamente a ellos, en particular soldándolos.
Además, se puede disponer y configurar un dispositivo de aislamiento para rodear al menos una parte de los cables de antena y/o al menos una parte de la conexión eléctricamente conductora con un material aislante. Esto puede hacerse, por ejemplo, mediante la aplicación de un material dieléctrico, en particular mediante un revestimiento aislante. En otro desarrollo, el dispositivo de aislamiento también puede comprender un dispositivo de irradiación UV, que está dispuesto para secar y/o curar una aplicación de material aplicada por el dispositivo de aislamiento, en particular un revestimiento de aislamiento, por medio de luz UV.
Un dispositivo de corte, en particular un dispositivo de corte por láser, puede estar dispuesto y configurado para cortar/perforar/interrumpir al menos uno de los cables de antena y/o al menos parte del material aislante. De este modo, se puede ajustar o producir la longitud de una antena de un conjunto de transpondedores que se va a fabricar. En particular, los extremos abiertos o los extremos de una antena que no están formados en un bucle pueden producirse con la misma o diferente longitud.
Además, un dispositivo de sellado puede estar dispuesto y configurado para aplicar un sello a al menos una parte del chip transpondedor y/o al material aislante y/o a los cables de antena. El sello puede ser, en particular, una aplicación de material que puede ser curado por medio de luz UV. Para ello, el dispositivo de sellado puede
comprender también un dispositivo de irradiación UV dispuesto y configurado para secar y/o curar una aplicación de material aplicada por el dispositivo de sellado mediante luz UV.
Además, el dispositivo de fabricación de transpondedores RFID puede comprender un dispositivo de inspección dispuesto y configurado para detectar errores de propiedad y/o de posicionamiento de un chip transpondedor y/o del conjunto de transpondedores. En este contexto, se entiende por conjunto de transpondedores un conjunto que comprende un chip transpondedor y al menos una parte de al menos dos cables de antena y/o una conexión y/o un material aislante y/o un sello. El dispositivo de inspección puede presentar, por ejemplo, sensores de detección óptica, en particular una disposición de cámara, que es adecuada para determinar errores de posición o de posicionamiento de un conjunto de transpondedores y/o de una parte del conjunto de transpondedores y/o para determinar errores de propiedades ópticamente detectables del conjunto de transpondedores y/o de una parte del conjunto de transpondedores. En otro desarrollo, el dispositivo de inspección puede comprender también un dispositivo de lectura de transpondedores RFID, que está dispuesto y configurado para comprobar la funcionalidad de un transpondedor. Además, el dispositivo de inspección puede comprender un dispositivo de escritura que está dispuesto y configurado para codificar una disposición de transpondedor/transpondedor RFID o para transmitir datos a una disposición de transpondedor/transpondedor RFID. Opcionalmente, el dispositivo de escritura puede estar diseñado junto con el dispositivo de codificación y/o lectura de transpondedores RFID.
En una variante, el conjunto de transpondedores puede presentar, además, un dispositivo de individualización que está dispuesto y configurado para cortar los cables de antena y/o el material aislante, respectivamente, de modo que se produce un conjunto de transpondedores separado con al menos un chip transpondedor y al menos una disposición de antena, en particular una antena de bucle, comprendiendo la disposición de antena del conjunto de transpondedores al menos una parte de los cables de antena cortados y/o la conexión eléctricamente conductora. Un procedimiento de fabricación de transpondedores RFID presenta las siguientes etapas:
- proporcionar al menos dos cables de antena que son transportados por un dispositivo de transporte de cables al menos por secciones paralelas entre sí en una dirección de transporte sobre una superficie de deslizamiento, en donde los cables de antena son tensados por el dispositivo de transporte de cables en cooperación con la superficie de deslizamiento, de modo que los cables de antena presentan una tensión de material a lo largo de la dirección de transporte;
- disponer un chip transpondedor entre los cables de antena transportados al menos por secciones paralelas entre sí en la dirección de transporte.
Opcionalmente, el procedimiento puede presentar, además, una o más de las siguientes etapas:
- aplicar un revestimiento de fundente a los cables de antena; y/o
- aplicar una soldadura a los cables de antena y/o a un chip transpondedor y soldar los cables de antena, que son paralelos entre sí al menos por secciones, a un chip transpondedor dispuesto entre los cables de antena; y/o - producir al menos una entre los al menos dos cables de antena; y/o
- rodear al menos una parte de los cables de antena y/o al menos una parte de la conexión eléctricamente conductora con un material aislante;
y/o
- cortar al menos una parte de los cables de antena y/o al menos una parte del material aislante; y/o
- aplicar un sello a al menos una parte del chip transpondedor y/o al material aislante y/o a los cables de antena; y/o - determinar los errores de propiedad y/o posicionamiento de un chip transpondedor y/o de un conjunto transpondedor.
De acuerdo con un segundo aspecto, se proponen un dispositivo y un procedimiento con cables de antena estirados en ángulo respecto a la dirección de transporte.
Un dispositivo para fabricar transpondedores RFID presenta un dispositivo de transporte de cables con al menos dos unidades de transporte de cables que están dispuestas y configuradas para transportar al menos dos cables de antena en una dirección de transporte. Las unidades de transporte de cables están dispuestas y configuradas, además, para cooperar en la tensión de los al menos dos cables de antena paralelos entre sí al menos por secciones en un ángulo, en particular en un ángulo de sustancialmente 90°, con respecto a la dirección de transporte, de modo que los cables de antena paralelos entre sí por secciones presentan una tensión de material en un ángulo, en particular en un ángulo de sustancialmente 90°, con respecto a la dirección de transporte. Al menos un dispositivo de colocación está dispuesto y configurado para disponer un chip transpondedor entre los cables de antena o secciones de cables de antena tensados en un ángulo, en particular en un ángulo esencialmente de 90°, con respecto a la dirección de transporte.
En particular, las unidades de transporte de cables pueden estar dispuestas y configuradas para recibir y/o transportar los al menos dos cables de antena de manera que una pluralidad de secciones individuales de los cables de antena se estiren/tensen cada una de ellas paralelamente a la otra y en un ángulo, en particular en un ángulo de esencialmente 90°, con respecto a la dirección de transporte. En particular, una sección de un primero de los al menos dos cables de antena y una sección de un segundo de los al menos dos cables de antena pueden estar dispuestos/tensionados/tensados adyacentes y al menos por secciones paralelas entre sí.
En otras palabras, el dispositivo de fabricación de transpondedores RFID puede transportar al menos dos cables de antena en una dirección de transporte, en donde una pluralidad de secciones individuales de los cables transportados están dispuestas cada una de ellas en paralelo y simultáneamente en un ángulo con respecto a la dirección de transporte.
En este contexto, tensar un cable de antena en el sentido de la invención significa ejercer una fuerza y/o causar o efectuar una tensión de material a lo largo de la dirección de la longitud o línea de mecha de al menos una sección de un cable de antena. En otras palabras, una sección de un cable de antena se tensa cuando una fuerza actúa en paralelo a su extensión longitudinal, de modo que existe una tensión de material en la sección del cable de antena, que no puede ser compensada al menos completamente por una deformación del cable de antena, y la sección del cable de antena está alineada en la dirección de la fuerza actuante.
Una ventaja de este dispositivo es que al menos un par de cables de antena pueden ser estirados/tensionados por secciones y transportados por diferentes estaciones de procesamiento, por lo que la sección estirada en cada caso puede ser significativamente menor que una longitud (total) del trayecto de transporte. Así, solo es necesaria una fuerza de tensión limitada para tensar los cables de antena, que tampoco depende de la longitud del recorrido del dispositivo de transporte del dispositivo. Esto permite, al menos teóricamente, realizar un recorrido de transporte de cualquier longitud y con cualquier número de estaciones o etapas de procesamiento sin tener que aumentar la fuerza de tensión que debe ejercerse sobre las secciones del cable de antena.
Las unidades de transporte de cables pueden formar conjuntamente un espacio interior. En particular, los cables aéreos o las secciones de cables aéreos estirados en ángulo con respecto a la dirección de transporte pueden atravesar el espacio interior formado por las unidades de transporte de cables.
Se puede modificar la distancia entre las unidades de transporte de cable. Esto puede utilizarse para ajustar una posición de las unidades de transporte de cables y/o para provocar y/o ajustar una fuerza de tensión ejercida sobre las secciones de cables aéreos estirados en un ángulo con respecto a la dirección de transporte.
Las unidades de transporte de cables pueden, por ejemplo, estar diseñadas como dispositivos de transporte que circulan en la dirección de transporte, en particular dispositivos de transporte casi sin fin, en particular como cintas transportadoras que circulan en la dirección de transporte o como cadenas transportadoras que circulan en la dirección de transporte.
En una variación, las unidades de transporte de cables pueden presentar una pluralidad de receptores de cable aéreo y/o una pluralidad de pares de receptores de cable aéreo. Los receptores de cables aéreos pueden incluir ganchos, ojos, pasadores, rodillos y/o elementos de retorno. En particular, los receptores de los cables de antena pueden sobresalir de las unidades de transporte de cables, por ejemplo, de una cadena transportadora, en un ángulo de 90° con respecto a la dirección de transporte y en un ángulo de 90° con respecto a los cables de antena, que son paralelos entre sí por secciones.
Los captadores de cable de antena y/o los pares de captadores de cable de antena pueden estar dispuestos cada uno a una distancia regular entre sí en las unidades de transporte de cables.
Además, los captadores de cables de antena y/o los pares de captadores de cables de antena pueden estar dispuestos y configurados para entrar en contacto con un cable de antena respectivo, teniendo el cable de antena una tensión de material, y/o los captadores de cables de antena y/o los pares de captadores de cables de antena pueden estar dispuestos y configurados para tensar cada uno de ellos en forma cooperativa una sección de los cables de antena dispuestos entre los captadores/pares del cable de la antena de forma que la sección de los cables de antena presente cada uno una tensión de material.
En una variación, el dispositivo de transporte de cables puede presentar uno o más rodillos de puesta a disposición y/o uno o más rodillos de retorno y/o un rodillo de recepción.
En una variante, el dispositivo para producir transpondedores RFID puede presentar un dispositivo de colocación que está dispuesto y configurado para poner en contacto al menos dos cables de antena en cada caso con un captador de cable de antena de una unidad de transporte de cables y/o con un par de captadores de cable de antena de una unidad de transporte de cables, de modo que los cables de antena presentan una tensión de material entre dos captadores de cable de antena o pares de captadores de cable de antena que están separados en cada caso.
Para ello, el dispositivo de tendido puede tener, en particular, al menos dos brazos de tendido, cada uno de los cuales está dispuesto y configurado para recibir en cada caso uno de los al menos dos cables de antena, que se desenrollan, por ejemplo, de un rodillo de puesta a disposición como un cable de antena casi sin fin, y para poner en contacto en cada caso, alternativamente, con en cada caso un captador de un primer y un segundo dispositivo de transporte de cable, estando el cable de antena dispuesto o puesto en contacto tensado en este caso entre los captadores, de modo que la sección del respectivo cable de antena dispuesto entre los captadores ejerce una tensión de material en un ángulo, en particular en un ángulo del cable de antena dispuesto o puesto en contacto se tensa entre los receptores de modo que la sección del cable de antena respectivo dispuesto entre los receptores presenta una tensión de material en un ángulo, en particular en un ángulo de esencialmente 90°, con respecto a la dirección de transporte.
El dispositivo de fabricación de transpondedores RFID puede comprender también al menos un dispositivo de desprendimiento dispuesto y configurado para desprender al menos un cable de antena transportado por las al menos dos unidades de transporte de cables de las unidades de transporte de cables o de los captadores de las unidades de transporte de cables.
En otro desarrollo, el dispositivo para producir transpondedores RFID puede presentar, además, una superficie de deslizamiento, en particular una superficie de deslizamiento al menos parcialmente convexa, estando las unidades de transporte de cables además dispuestas y configuradas para transportar los cables de antena, que son paralelos entre sí al menos por secciones, al menos por secciones sobre la superficie de deslizamiento y para tensar los cables de antena en cooperación con la superficie de deslizamiento, de modo que los cables de antena presentan una tensión de material en un ángulo, en particular en un ángulo de esencialmente 90°, con respecto a la dirección de transporte.
Una ventaja de la superficie de deslizamiento es que se transmite una tensión de los cables de antena o de las secciones individuales de los cables de antena, respectivamente, por lo que se puede reducir una fuerza de tensión ejercida sobre los cables de antena o las secciones individuales de los cables de antena, respectivamente.
Además, el dispositivo de fabricación de transpondedores RFID puede comprender al menos un dispositivo de transporte de documentos dispuesto y configurado para transportar un soporte de procesamiento, en particular un papel siliconado, en la dirección de transporte sobre la superficie de deslizamiento. El dispositivo de transporte de documentos puede comprender un rodillo de puesta a disposición de documentos y/o uno o más rodillos de retorno y/o un rodillo de recepción de documentos.
Una de las ventajas en este caso es que los cables de antena no se pueden transportar directamente en contacto con la superficie de deslizamiento, sino sobre el soporte de procesamiento. Esto evita, por ejemplo, que se ensucie la superficie de deslizamiento durante la producción del transpondedor RFID.
El dispositivo de transporte de documentos puede estar dispuesto y configurado, además, para tensar el soporte de procesamiento en cooperación con la superficie de deslizamiento, de modo que el soporte de procesamiento presente una tensión de material en la dirección de transporte.
El tensado del soporte de procesamiento en el sentido de la invención se refiere al ejercicio de una fuerza y/o la creación o realización de una tensión del material a lo largo de la dirección de la longitud de un soporte de procesamiento en particular en forma de tira, que puede ser en particular un papel siliconado. En otras palabras, un soporte de procesamiento se tensa cuando una fuerza actúa en paralelo a su extensión longitudinal, de modo que existe una tensión de material en el soporte de procesamiento, que al menos no puede ser compensada completamente por una deformación del soporte de procesamiento, y el soporte de procesamiento se alinea en la dirección de la fuerza actuante.
Además, el dispositivo de transporte de documentos puede transportar el soporte de procesamiento a la misma velocidad de transporte que el/los transportador/es de cables transportan los cables de antena, de modo que no hay movimiento relativo/velocidad relativa entre el soporte de procesamiento y los cables de antena.
Una de las ventajas de esto es que hay poca o ninguna fricción entre los cables de antena y el soporte de procesamiento, de modo que se puede contrarrestar el desplazamiento involuntario/no intencionado y/o un cambio de posición involuntario/no intencionado de los cables de antena debido a la fricción de los cables de antena en el soporte de deslizamiento.
El dispositivo de transporte de documentos puede transportar los documentos de procesamiento en cadencia. Asimismo, el dispositivo de transporte de cables o las unidades de transporte de cables pueden transportar los cables de antena en cadencia. Una ventaja en este caso es que los cables de antena y/o el soporte de procesamiento están en una posición de reposo durante la fabricación o el procesamiento por parte de una estación de fabricación, por ejemplo, durante la disposición de un chip transpondedor por parte de un dispositivo de colocación. En otras palabras, un transporte cíclico de los cables de antena y/o del soporte de procesamiento permite que los cables de antena y/o el soporte de procesamiento no tengan ningún movimiento relativo/velocidad relativa en la dirección de transporte hacia la estación de fabricación respectiva durante la fabricación o el procesamiento por una estación de fabricación.
El dispositivo de transporte de documentos puede estar dispuesto y configurado, además, para colocar el soporte de procesamiento en contacto con la superficie de deslizamiento y para transportar el soporte de procesamiento sobre la superficie de deslizamiento con una fricción de deslizamiento.
El dispositivo de transporte de cables o las unidades de transporte de cables pueden estar dispuestos y configurados para disponer los cables de antena en contacto con la superficie de deslizamiento, al menos por secciones, y para transportar los cables de antena sobre la superficie de deslizamiento con una fricción de deslizamiento.
Alternativamente, el dispositivo de transporte de cables o las unidades de transporte de cables pueden estar configurados y dispuestos para disponer los cables de antena en contacto con el soporte de procesamiento, al menos por secciones.
Además, el dispositivo de transporte de documentos puede presentar un rodillo de puesta a disposición de documentos y/o uno o más rodillos de retorno y/o un rodillo de recepción de documentos.
Una de las ventajas es que el soporte de deslizamiento puede proporcionarse como un material de fabricación casi sin fin, de modo que se promueve la eficiencia de la fabricación de grandes cantidades de transpondedores RFID. En una variante, el dispositivo de colocación puede disponerse y configurarse para cambiar temporalmente en forma local una distancia entre secciones de cable de antena que son paralelas entre sí, de manera que las secciones de cable de antena en el área del dispositivo de colocación tengan temporalmente una distancia de colocación entre sí que sea mayor que la distancia entre las secciones de cable de antena fuera del área del dispositivo de colocación. Esto permite, en particular, que los chips transpondedores en forma de T y/o los chips transpondedores con una hendidura lateral para recibir cables de antena se dispongan entre las secciones de cables de antena paralelas en una sección transversal.
En otras palabras, el dispositivo de colocación está dispuesto y configurado para aumentar temporalmente la distancia entre los dos cables de antena en una zona o sección de cables predeterminada para permitir o al menos facilitar la colocación de un chip transpondedor entre los cables de antena. Posteriormente, después de colocar el chip transpondedor en un espacio rodeado por las secciones de cable de antena, el dispositivo de colocación puede reducir la distancia entre las secciones de cable de antena de nuevo a la distancia original, de modo que las secciones de cable de antena están preferiblemente cada una dispuesta en contacto con el chip transpondedor colocado entre ellas.
Además, el dispositivo de colocación puede presentar uno o más elementos de modificación de la separación, en particular clavijas de separación, cada uno de los cuales es móvil en una dirección y en una dirección opuesta a la dirección, siendo la dirección y la dirección opuesta, por ejemplo, paralelas a la dirección de transporte y ortogonales a la normal de la superficie de un plano que pasa por las secciones de cable de antena al menos paralelas.
Además, los elementos de modificación de la separación pueden bajarse y elevarse paralelamente a una superficie normal de un plano que se extiende a través de los cables de antena que son paralelos entre sí al menos por secciones, en las que los elementos de modificación de la separación están dispuestos entre las secciones de cables de antena transportados en un estado bajado y no están dispuestos entre las secciones de cables de antena transportados en un estado elevado.
En otras palabras, el dispositivo de colocación puede comprender clavijas de separación, en particular pares de clavijas de separación, que pueden bajarse desde una posición de reposo a una zona entre las secciones de cable de antena mutuamente paralelas y, posteriormente, mediante un movimiento paralelo a la dirección de transporte de las secciones de cable de antena, pueden ponerse en contacto con las secciones de cable de antena. Además, mediante un movimiento adicional paralelo a la dirección de transporte, las clavijas de separación pueden cambiar la posición de las secciones del cable de la antena, que ahora están en contacto con las clavijas de separación, de tal manera que aumenta la distancia entre las secciones del cable de la antena, al menos en una región de las clavijas de separación. La tensión del material de las secciones del cable de la antena también puede aumentar temporalmente. Después de que el chip transpondedor sea colocado/acomodado entre las secciones del cable de la antena por el dispositivo de colocación, las clavijas de separación pueden retroceder contra el movimiento para aumentar la distancia, de modo que la distancia entre las secciones del cable de la antena disminuye de nuevo. En cuanto las clavijas de separación vuelven a estar situadas entre las secciones del cable de la antena y/o ya no están en contacto con las secciones del cable de la antena, las clavijas de separación pueden volver a levantarse a la posición de reposo o retirarse de la zona entre las secciones del cable de la antena, de modo que se libera o no se obstruye una trayectoria de transporte en la dirección de transporte para las secciones del cable de la antena y el chip transpondedor dispuesto entre ellas.
En una variante, el dispositivo de colocación puede introducir, además, como alternativa o complemento a las clavijas de separación, elementos de modificación de la separación que sean triangulares en sección, elípticos al menos por secciones o trapezoidales al menos por secciones en una zona entre las secciones de cable de antena dispuestas en paralelo, en donde los elementos de modificación de la separación, que son de sección triangular, elíptica al menos por secciones o trapezoidal al menos por secciones, entran inicialmente en contacto con las secciones de cable de antena como resultado del descenso en la región entre estas últimas y, como resultado de un
mayor descenso, aumentan temporalmente una distancia entre las secciones de cable de antena. La elevación de los elementos espaciadores transversalmente triangulares, al menos parcialmente elípticos o al menos parcialmente trapezoidales, pone fin al aumento temporal de la separación de las secciones de cable de la antena.
El experto entiende aquí que el número de elementos de modificación de la separación puede en principio seleccionarse libremente y que ya un solo elemento de modificación de distancia es en principio suficiente para cambiar temporalmente una distancia de los cables de antena entre sí. Además, el experto entiende que un descenso y una elevación en el sentido de la invención designan dos direcciones de movimiento mutuamente opuestas, pero no determinan una posición del dispositivo de colocación o de partes del dispositivo de colocación en relación con los cables de antena que se transportan. En particular, una posición de reposo de los elementos de modificación de la separación puede situarse tanto por encima como por debajo de los cables de antena transportados, de modo que un descenso siempre denota un movimiento de los elementos de modificación de la separación hacia la zona entre las secciones de los cables de antena y una elevación siempre denota un movimiento fuera de la zona entre las secciones de los cables de antena.
En un desarrollo posterior, el dispositivo de colocación puede presentar, además, elementos de soporte, en particular clavijas de soporte, que están dispuestas y configuradas para limitar espacialmente, al menos en forma parcial, una distancia temporalmente aumentada de manera local de las secciones de cable de la antena. En particular, cada uno de los elementos de soporte puede estar dispuesto en un lado (exterior) de las secciones del cable de la antena que se aleja de la zona entre las secciones del cable de la antena. En otro desarrollo, los elementos de soporte también pueden ser movibles en una dirección angular a la dirección de transporte y en una dirección opuesta correspondiente a la misma. Además, los elementos de soporte también pueden bajarse y/o levantarse, por ejemplo, para despejar una trayectoria de transporte.
Una de las ventajas es que se contrarresta el aflojamiento involuntario de los cables de antena de los captadores de las unidades de transporte de cables debido a un cambio en la distancia de las secciones de cables de antena transportadas entre sí o debido a un cambio en el posicionamiento de las secciones de cables de antena.
Además, el dispositivo de fabricación de transpondedores RFID puede incluir un distribuidor de fundente dispuesto y configurado para aplicar un recubrimiento de fundente a cada uno de los cables de antena que facilite la soldadura de los cables de antena a un chip transpondedor.
Además, puede disponerse y configurarse un dispositivo de soldadura para aplicar una soldadura a las secciones de cable de antena mutuamente paralelas y/o a un chip transpondedor o a una parte de un chip transpondedor, respectivamente, y para soldar las secciones de cable de antena mutuamente paralelas a un chip transpondedor dispuesto entre ellas; en particular, el dispositivo de soldadura puede construirse conjuntamente o como un conjunto común con el dispositivo de colocación.
Un dispositivo de conexión puede estar dispuesto y configurado para establecer una conexión eléctricamente conductora entre los cables de antena. Por ejemplo, se puede realizar una conexión eléctricamente conductora entre las secciones de cable de antena paralelas aplicando un material eléctricamente conductor, como un compuesto de plata o una sustancia compuesta que contenga plata. Alternativamente, los cables de antena también pueden soldarse entre sí, por ejemplo, o puede disponerse un elemento de conexión eléctricamente conductor entre las secciones paralelas de los cables de antena y conectarse eléctricamente a ellas, en particular soldarse.
Además, un dispositivo de aislamiento puede estar dispuesto y configurado para rodear al menos una parte de los cables de antena y/o al menos una parte de la conexión eléctricamente conductora con un material aislante. Esto puede hacerse, por ejemplo, mediante la aplicación de un material dieléctrico, en particular mediante un revestimiento aislante. En otro desarrollo, el dispositivo de aislamiento también puede comprender un dispositivo de irradiación UV, que está dispuesto para secar y/o curar una aplicación de material aplicada por el dispositivo de aislamiento, en particular un revestimiento aislante, por medio de luz UV.
Un dispositivo de corte, en particular un dispositivo de corte por láser, puede estar dispuesto y configurado para cortar/perforar/interrumpir al menos uno de los cables de antena y/o al menos parte del material aislante. De este modo, se puede ajustar o producir la longitud de una antena de una disposición de transpondedor que se va a fabricar. En particular, los extremos abiertos o los extremos de una antena que no están formados en un bucle pueden producirse con la misma o diferente longitud.
Además, un dispositivo de sellado puede estar dispuesto y configurado para aplicar un sello a al menos una parte del chip transpondedor y/o al material aislante y/o a los cables de antena. El sello puede ser, en particular, una aplicación de material que puede ser curado por medio de la luz UV. Para ello, el dispositivo de sellado también puede comprender un dispositivo de irradiación UV dispuesto para secar y/o curar una aplicación de material aplicada por el dispositivo de sellado mediante luz UV.
El dispositivo de fabricación de transpondedores RFID puede comprender, además, un dispositivo de inspección dispuesto y configurado para detectar errores de propiedad y/o de posicionamiento de un chip transpondedor y/o de un conjunto de transpondedores. En este contexto, se entiende por conjunto de transpondedores un conjunto que comprende un chip transpondedor y al menos una sección de al menos dos cables de antena y/o una conexión
eléctricamente conductora y/o un material aislante y/o un sello. El dispositivo de inspección puede tener, por ejemplo, sensores de detección óptica, en particular una disposición de cámara, que es adecuada para determinar los errores de posición o posicionamiento de un conjunto de transpondedores y/o de una parte del conjunto de transpondedores y/o para determinar los errores de propiedades ópticamente detectables del conjunto de transpondedores y/o de una parte del conjunto de transpondedores. En otro desarrollo, el dispositivo de inspección puede comprender también un dispositivo de lectura de transpondedor RFID dispuesto y configurado para comprobar la funcionalidad de un transpondedor. Además, el dispositivo de inspección puede comprender un dispositivo de escritura que está dispuesto y configurado para codificar un conjunto de transpondedores/transpondedor RFID o para transmitir datos a un conjunto de transpondedores/transpondedor RFID. Opcionalmente, el dispositivo de escritura puede estar diseñado junto con el dispositivo de codificación y/o lectura de transpondedores RFID.
En una variante, el conjunto de transpondedores puede presentar, además, un dispositivo de individualización que está dispuesto y configurado para cortar los cables de antena y/o el material aislante, respectivamente, de modo que se produce un conjunto de transpondedores separado con al menos un chip transpondedor y al menos una disposición de antena, en particular una antena de bucle, comprendiendo la disposición de antena del conjunto de transpondedores al menos una parte de los cables de antena cortados y/o la conexión eléctricamente conductora. Un procedimiento de fabricación de transpondedores RFID presenta las siguientes etapas:
- proporcionar al menos dos cables de antena que son transportados por un dispositivo de transporte de cables con al menos dos unidades de transporte de cables en una dirección de transporte, en donde las unidades de transporte de cables están dispuestas y configuradas para tensar/tensionar los cables de antena en cooperación entre sí al menos por secciones paralelas entre sí y en un ángulo con respecto a la dirección de transporte, de modo que los cables de antena que son paralelos entre sí por secciones tienen una tensión de material en un ángulo con respecto a la dirección de transporte; y
- disponer un chip transpondedor entre los cables de antena, que son paralelos entre sí, al menos por secciones, y que están tensados en un ángulo respecto a la dirección de transporte.
Opcionalmente, el procedimiento puede presentar, además, una o más de las siguientes etapas:
- aplicar un revestimiento de fundente a los cables de antena; y/o
- aplicar una soldadura a los cables de antena y/o a un chip transpondedor y soldar los cables de antena, que son paralelos entre sí al menos por secciones, a un chip transpondedor dispuesto entre los cables de antena; y/o - producir al menos una conexión eléctricamente conductora entre los al menos dos cables de antena; y/o
- rodear al menos una parte de los cables de antena y/o al menos una parte de la conexión eléctricamente conductora con un material aislante; y/o
- cortar al menos una parte de los cables de antena y/o al menos una parte del material aislante; y/o
- aplicar un sello a al menos una parte del chip transpondedor y/o al material aislante y/o a los cables de antena; y/o - determinar los errores de propiedad y/o de posicionamiento de un chip transpondedor y/o de un conjunto transpondedor.
Es evidente para el experto que los aspectos y características descritos con anterioridad pueden combinarse de cualquier manera.
Breve descripción de las Figuras
Otros rasgos, características, ventajas y posibles variaciones quedarán claros para un experto en la técnica a partir de la siguiente descripción, en donde se hace referencia a los dibujos adjuntos. De este modo, todas las características descritas y/o representadas de manera ilustrativa, individual o en cualquier combinación, muestran el objeto divulgado en el presente documento. Las dimensiones y proporciones de los dispositivos y componentes mostrados en las Figuras no están a escala.
Fig. 1a - 1c muestran esquemáticamente ejemplos de chips transpondedores adecuados para su manejo con los dispositivos divulgados y una representación esquemática de un conjunto de transpondedores que puede producirse con los dispositivos divulgados.
Fig. 2 muestra esquemáticamente un ejemplo de dispositivo para la producción de transpondedores RFID con una superficie de deslizamiento.
Fig. 3 muestra esquemáticamente un ejemplo de colocación de un chip transpondedor entre dos cables de antena transportados en paralelo con un dispositivo de colocación.
Fig. 4 muestra esquemáticamente un ejemplo de las etapas individuales en la fabricación de un conjunto de transpondedores con un dispositivo como el mostrado en la Fig. 2.
Fig. 5 muestra esquemáticamente un ejemplo de dispositivo para la producción de transpondedores RFID con cables de antena tensados en ángulo con respecto a la dirección de transporte.
Fig. 6 muestra esquemáticamente un ejemplo de colocación de un chip transpondedor entre dos cables de antena transportados en paralelo con un dispositivo de colocación.
Fig. 7 muestra esquemáticamente un ejemplo de las etapas individuales en la fabricación de un conjunto de transpondedores con un dispositivo como el mostrado en la Fig. 5.
Fig. 8 muestra esquemáticamente un ejemplo de las etapas individuales en la fabricación de un conjunto de transpondedores.
Descripción detallada de las Figuras
Los componentes y características comparables o idénticos y de idéntica acción se proporcionan cada uno con los mismos signos de referencia en las figuras. En algunos casos, se han omitido en las Figuras los signos de referencia de características y componentes individuales por motivos de claridad, porque estas características y componentes ya están provistos de signos de referencia en otras Figuras. Los componentes y características que no se describen de nuevo en relación con las otras Figuras son similares en su diseño y función a los componentes y características correspondientes según las otras Figuras.
Las Fig. 1a y 1b muestran, cada una, ejemplos de chips 10; 20 transpondedores adecuados para su manipulación con los dispositivos divulgados en una vista transversal. Sin embargo, los chips 10; 20 transpondedores mostrados son solo ejemplos para una mejor comprensión de los dispositivos divulgados que, por supuesto, también son adecuados para manejar otros componentes electrónicos no mostrados aquí.
La Fig. 1a muestra un ejemplo de un chip 10 transpondedor con elementos 12, 16 exteriores sustancialmente cúbicos, que rodean parcialmente un elemento 14 interior igualmente sustancialmente cúbico. Junto con el elemento 14 interior, los elementos 12, 16 exteriores forman cada uno una escotadura lateral en dos superficies laterales opuestas del chip 10 transpondedor, cada una de las cuales es adecuada para recibir o disponer los cables 200a, 200b de antena. Para ello, el chip 10 transpondedor mostrado esquemáticamente presenta contactos 18a, 18b eléctricos para una antena de transpondedor en la zona de cada uno de los rebajes laterales. Los contactos 18a, 18b están dispuestos cada uno de ellos de tal manera que hacen contacto eléctricamente conductor con los cables 200a, 200b de antena que se disponen en los rebajes laterales.
La Fig. 1b muestra esquemáticamente un chip 20 transpondedor alternativo. El chip 20 transpondedor también tiene un elemento 22 exterior sustancialmente cuboide y un elemento 24 interior sustancialmente cuboide. Sin embargo, a diferencia del ejemplo mostrado esquemáticamente en la Fig. 1a, el chip 20 transpondedor presenta un elemento 26 exterior truncado en forma de pirámide que tiene superficies exteriores biseladas que facilitan el posicionamiento del chip 20 transpondedor entre dos cables 200a, 200b de antena paralelos.
De manera análoga al ejemplo mostrado en la Fig. 1a, el chip 20 transpondedor también presenta rebajes laterales en dos superficies laterales opuestas, cada una de las cuales es adecuada para recibir los cables 200a, 200b de antena. Además, el chip 20 transpondedor tiene contactos 28a, 28b eléctricos, cada uno de los cuales está dispuesto para hacer contacto eléctrico con los respectivos cables 200a, 200b de antena que se disponen en los rebajes laterales.
Sin embargo, los rebajes laterales mostrados no son necesarios explícitamente para que un chip transpondedor sea adecuado para su manipulación por los dispositivos descritos a continuación. Los componentes electrónicos en forma de T, en particular los chips transpondedores en forma de T, también pueden colocarse entre los cables de antena, por ejemplo.
La Fig. 1c muestra un conjunto 11 de transpondedores esquemáticamente simplificada como la que pueden producir los dispositivos descritos a continuación. El conjunto 11 de transpondedores comprende un chip 10 transpondedor que está dispuesto entre dos cables 200a, 200b de antena, en los que los cables 200a, 200b de antena entran en contacto con los contactos 18a, 18b eléctricos (no mostrados en la Fig. 1c, véase la Fig. 1a) del chip 10 transpondedor. Los cables 200a, 200b de antena están conectados a una conexión 201 eléctricamente conductora para formar una antena de bucle. Además, los extremos de los cables 200a, 200b de antena, que están dispuestos en el lado del chip 10 transpondedor que da la espalda a la antena de bucle, son desiguales o de longitud desigual. La Fig. 2 muestra un dispositivo 1000 para fabricar transpondedores RFID.
En este caso, un primer cable 200a de antena es suministrado por un primer rodillo 202a de puesta a disposición como cable de antena casi sin fin y es transportado cíclicamente a través de los rodillos 204 de retorno a un rodillo 206 de recepción. Paralelamente al primer cable 200a de antena, un segundo cable 200b de antena es suministrado
por un segundo rodillo 202b de puesta a disposición como un cable de antena casi sin fin y es transportado cíclicamente a través de los rodillos 204 de retorno a un rodillo 206 de recepción. Los cables 200a, 200b de antena transportados cíclicamente están dispuestos en paralelo y son transportados en paralelo por los rodillos de retorno y de recepción. En otras palabras, los cables 200a, 200b de antena están dispuestos geométricamente paralelos entre sí y son transportados simultáneamente en cadencia desde los rodillos 202a, 202b de puesta a disposición hasta el rodillo 206 de recepción.
Además, la Fig. 2 muestra esquemáticamente una superficie 102 de deslizamiento convexa. En el ejemplo mostrado, la superficie 102 de deslizamiento está recubierta de politetrafluoroetileno. La superficie 102 de deslizamiento es la superficie orientada hacia los cables 200a, 200b de antena de un cuerpo situado debajo de la trayectoria de alimentación de los cables 200a, 200b de antena, que solo se indica esquemáticamente en la Fig. 2.
Los cables 200a, 200b de antena, que están dispuestos en paralelo, son transportados por los rodillos de puesta a disposición, de retorno y de recepción en cada caso a tiempo y geométricamente paralelos entre sí a través de la superficie 102 de deslizamiento en la dirección de transporte F.
Además, el dispositivo mostrado en la Fig. 2 comprende un rodillo 104 de puesta a disposición de documentos, rodillos 106 de retorno de documentos y un rodillo 108 de recepción de documentos. El rodillo 104 de puesta a disposición de documentos, los rodillos 106 de retorno de documentos y el rodillo 108 de recepción de documentos transportan conjuntamente un papel 100 siliconado en forma de tira casi sin fin en la dirección de transporte F sobre la superficie 102 de deslizamiento.
El papel siliconado se transporta en cadencia de la misma manera que los cables 200a, 200b de antena. Además, el papel siliconado en forma de tira casi sin fin se transporta a la misma velocidad en la dirección de transporte F sobre la superficie 102 de deslizamiento que los cables 200a, 200b de antena, de modo que no se produce ningún o casi ningún movimiento relativo y/o velocidad relativa entre los cables 200a, 200b de antena y el papel 100 siliconado en forma de tira en la zona de la superficie 102 de deslizamiento.
El papel 100 siliconado se apoya en el rodillo 104 de puesta a disposición de documentos, en los rodillos 106 de retorno de documentos y en el rodillo 108 de recepción de documentos con una tensión de material y en contacto con la superficie 102 de deslizamiento. La superficie 102 de deslizamiento convexa extiende una trayectoria de transporte del papel 100 siliconado entre los rodillos 106 de retorno y provoca así la tensión del material del papel 100 siliconado en cooperación con el rodillo 104 de puesta a disposición de documentos, los rodillos 106 de retorno de documentos y el rodillo 108 de recepción de documentos. En el área de la superficie 102 de deslizamiento, la tensión del material del papel siliconado se dirige esencialmente en la dirección de la dirección de transporte F. La tensión del material del papel 100 siliconado garantiza, por un lado, que el papel 100 siliconado se transporte siempre en contacto con la superficie 102 de deslizamiento y, por otro lado, que se evite o al menos se dificulte el deslizamiento o el plegado involuntario del papel 100 siliconado durante el procesamiento.
Además, en el ejemplo mostrado en la Fig. 2, los rodillos 202a, 202b de puesta a disposición, los rodillos 204 de retorno y el rodillo 206 de recepción común están dispuestos y configurados para transportar los cables 200a, 200b de antena, que se transportan cíclicamente en paralelo, en contacto con el papel 100 siliconado y con una tensión de material. La tensión del material de los cables 200a, 200b de antena es causada/afectada por la interacción de los rodillos 202a, 202b de puesta a disposición, los rodillos 204 de retorno, el rodillo 206 de recepción común y la superficie 102 de deslizamiento convexa/curvada con el papel 100 siliconado transportado en la superficie 102 de deslizamiento.
Por ejemplo, a lo largo de la trayectoria de los cables 200a, 200b de antena, entre los rodillos 202a, 202b de puesta a disposición y el rodillo 206 de recepción, puede haber cuatro (pares de) rodillos 204 de retorno, en los que dos (pares de) rodillos 204 de retorno pueden estar asociados a la superficie 102 de deslizamiento.
La superficie 102 de deslizamiento convexa, con el papel siliconado transportado sobre ella, extiende una trayectoria de transporte de los cables 200a, 200b de antena entre los rodillos 106 de retorno y provoca así la tensión del material de los cables 200a, 200b de antena en cooperación con los rodillos 202a, 202b de puesta a disposición, los rodillos 204 de retorno y el rodillo 206 de recepción común. En la zona de la superficie 102 de deslizamiento, la tensión del material de los cables 200a, 200b de antena está dirigida esencialmente en la dirección de transporte F. La tensión del material de los cables 200a, 200b de antena permite su alineación precisa y recta para el procesamiento y contrarresta el deslizamiento involuntario de los cables 200a, 200b de antena durante el procesamiento.
Una ventaja de la superficie de deslizamiento convexa es que se puede lograr una tensión de material de los cables 200a, 200b de antena a lo largo de una distancia más larga y/o con una fuerza de tensión aplicada menor que la que sería posible con cables tensados libremente. Además, se reduce la influencia de la gravedad en los cables tensados y se mejora la distribución cualitativa de la tensión del material en los cables de antena. Además, se evita, o al menos se dificulta, la torsión indeseada de los cables de antena.
El dispositivo 1000 mostrado comprende, además, un distribuidor 302 de fundente, al menos un dispositivo 304 de colocación que tiene un dispositivo de soldadura integrado para disponer los chips transpondedores, un dispositivo 306 de conexión para poner en contacto eléctricamente los cables 200a y 200b de antena transportados en paralelo, y un dispositivo 308 de aislamiento para aplicar un revestimiento de aislamiento a los cables 200a y 200b de antena. Además, el dispositivo 1000 comprende también un dispositivo 310 de corte láser dispuesto y configurado para cortar uno de los cables 200a, 200b de antena con un láser, y un dispositivo 312 de sellado para aplicar un sello protector al chip transpondedor dispuesto entre los cables de antena.
Un dispositivo 314 de inspección utiliza sensores ópticos y electrónicos o dispositivos de lectura para comprobar si los conjuntos de transpondedores fabricados cumplen unos requisitos de calidad predeterminados.
Los dispositivos 306 a 310 de procesamiento están dispuestos por encima de los cables 200a, 200b de antena transportados sobre la superficie 102 de deslizamiento y el papel 100 siliconado transportado o por encima de la superficie 102 de deslizamiento. El papel 100 siliconado transportado en paralelo con los cables 200a, 200b de antena puede así evitar la contaminación de la superficie 102 de deslizamiento, por ejemplo, por el barniz aislante dispensado por el dispositivo 308 de aislamiento.
El distribuidor 302 de fundente, el dispositivo 304 de colocación y el dispositivo 314 de inspección no están situados por encima de la superficie 102 de deslizamiento.
En otras realizaciones (no mostradas), pueden disponerse estaciones de procesamiento adicionales por encima o en la zona de los cables de antena transportados en paralelo en cadencia. Al menos algunas de las estaciones de procesamiento pueden estar dispuestas por encima de la superficie de deslizamiento y al menos algunas de las estaciones de procesamiento pueden estar dispuestas por encima de los cables de antena transportados pero lejos de la superficie de deslizamiento.
En el ejemplo mostrado, los conjuntos de transpondedores producidos por las estaciones 302 a 314 de procesamiento se enrollan en el rodillo 206 de recepción como una secuencia casi infinita de conjuntos de transpondedores. En una realización alternativa (no mostrada), los conjuntos de transpondedores producidos también pueden separarse en una etapa de procesamiento posterior cortando los cables 200a, 200b de antena, de modo que se produzcan conjuntos de transpondedores individuales, como se muestra, por ejemplo, en la Fig. 1c. La Fig. 3 muestra esquemáticamente la disposición de un chip 10 transpondedor entre los cables 200a, 200b de antena por el dispositivo 304 de colocación. La Fig. 3 muestra los cables de antena transportados paralelamente entre sí en una vista superior o en una perspectiva girada 90° respecto a la Fig. 2.
En una primera etapa (A), se bajan cuatro clavijas 304b de separación desde una posición de reposo por encima de los cables 200a, 200b de antena, que se transportan en paralelo en cadencia, a la zona entre los cables 200a, 200b de antena. En el ejemplo mostrado, las clavijas 304b de separación están dispuestas cada una en pares o simétricamente con respecto a los cables 200a, 200b de antena. En otras palabras, se puede describir que las cuatro clavijas 304b de separación en el área entre los cables 200a, 200b de antena juntos definen las esquinas de un rectángulo, en donde los cables 200a, 200b de antena corren cada uno paralelos a dos lados del rectángulo. Además, en el ejemplo mostrado en la Fig. 3, cuatro clavijas 304a de soporte se bajan desde una posición de reposo por encima de los cables 200a, 200b de antena, que se transportan en paralelo en cadencia, a la zona exterior del espacio interior formado por los cables 200a, 200b de antena. En el ejemplo mostrado, las clavijas 304a de soporte también están dispuestas cada una en pares o simétricamente con respecto a los cables 200a, 200b de antena. En otras palabras, puede describirse que las cuatro clavijas 304a de soporte juntas definen las esquinas de un rectángulo, emulsión donde los cables 200a, 200b de antena corren cada uno paralelos a dos lados del rectángulo. Después de que las clavijas 304a de soporte y las clavijas 304b de separación se bajan, las clavijas 304b de separación se mueven cada una en una dirección R y en una dirección opuesta R'. La dirección R y la dirección opuesta R', en una vista superior de los cables 200a, 200b de antena paralelos, discurren cada una de ellas ortogonalmente a la dirección de transporte F del dispositivo mostrado en la Fig. 2.
Los cables 200a, 200b de antena paralelos son transportados paralelamente entre sí por el dispositivo mostrado en la Fig. 2 a una distancia D1. La Fig. 3 muestra que, en una segunda etapa (B), el dispositivo 304 de colocación aumenta temporal y localmente el espaciado de los cables 200a, 200b de antena hasta un espaciado de colocación D2 moviendo las clavijas 304b de separación cada una en una dirección R así como en una dirección opuesta R'. Las clavijas 304a de soporte tienen el efecto de que el aumento de la distancia entre los cables 200a, 200b de antena está esencialmente limitado de manera local, de modo que las operaciones de procesamiento en otras estaciones de procesamiento no se ven perjudicadas.
Además, la Fig. 3 muestra que, en una tercera etapa (C), el dispositivo 304 de colocación dispone un chip 10 transpondedor entre los cables de antena en la zona de la distancia de colocación D2 temporalmente aumentada. La disposición del chip 10 transpondedor, que tiene rebajes para recibir los cables 200a, 200b de antena en dos superficies laterales opuestas enfrentadas a los cables 200a, 200b de antena, respectivamente, puede realizarse, por ejemplo, con una pinza de vacío (no mostrada) u otro dispositivo para manipular chips transpondedores.
Después de colocar el chip 10 transpondedor entre los cables 200a, 200b de antena, las clavijas 304b de separación se desplazan cada una de ellas en la dirección opuesta a la que se desplazaron para cambiar temporalmente la separación de los cables de antena hasta que, en una cuarta etapa (D), los cables 200a, 200b de antena se colocan en contacto con los rebajes del chip transpondedor. El dispositivo de colocación eleva ahora las clavijas 304a de soporte y las clavijas 304b de separación hasta que se sitúan de nuevo en la posición de reposo por encima de los cables 200a, 200b de antena, que se transportan en paralelo en cadencia, de modo que se despeja una trayectoria de transporte a lo largo de la dirección de transporte F para los cables 200a, 200b de antena paralelos y el chip 10 transpondedor dispuesto entre ellos. A continuación, los cables 200a, 200b de antena paralelos y el chip 10 transpondedor dispuesto entre ellos se transportan a lo largo de la dirección de transporte F.
Por ejemplo, la pinza de vacío puede formar parte de un dispositivo de “recepción y colocación” (“Pick & Place”) que recoge el chip en una ubicación de recepción, por ejemplo de una oblea proporcionada, y lo coloca entre los cables de antena.
La Fig. 4 muestra esquemáticamente una producción paso a paso de una disposición de transpondedor con un dispositivo según la Fig. 2. Al mismo tiempo, la Fig. 4 ilustra que, con un dispositivo según la Fig. 2, las disposiciones de transpondedor de diferentes etapas de producción pueden ubicarse en los cables 200a, 200b de antena paralelos que se proporcionan de manera casi ilimitada. Los conjuntos de transpondedores en diferentes etapas de producción se transportan en cadencia de una estación de producción a otra estación de producción, y cada estación de producción realiza al menos una operación de procesamiento.
En una primera etapa S1, un fundente 30a, 30b es aplicado por el distribuidor 302 de fundente a cada uno de los cables 200a, 200b de antena que son transportados en paralelo en cadencia.
En una segunda etapa S2, como se describe en detalle para la Fig. 3, se dispone un chip 10 transpondedor entre los cables 200a, 200b de antena mutuamente paralelos. Además, el chip 10 transpondedor se suelda a los cables 200a, 200b de antena de manera que se establece una conexión eléctricamente conductora entre los cables 200a, 200b de antena y los contactos 18a, 18b del chip 10 transpondedor (no mostrados en la Fig. 4, véase la Fig. 1).
En una tercera etapa S3, los cables 200a, 200b de antena paralelos se siguen transportando cíclicamente a lo largo de la dirección de transporte F hasta que los cables 200a, 200b de antena y el chip 10 transpondedor soldado a los mismos se disponen en contacto con el papel 100 siliconado, que se transporta cíclicamente y a la misma velocidad de transporte que los cables 200a, 200b de antena sobre la superficie 102 de deslizamiento.
En una cuarta etapa S4, se establece una conexión 201 eléctricamente conductora entre los cables 200a, 200b de antena transportados en paralelo por el dispositivo 306 de conexión.
En una quinta etapa S5, el dispositivo 308 de aislamiento aplica un aislamiento 32 eléctrico o dieléctrico a una parte de los cables 200a, 200b de antena transportados y a una parte del chip 10 transpondedor. Aquí, el papel 100 siliconado evita que el aislamiento 32 aplicado contamine el soporte 102 de deslizamiento. El aislamiento 32 se seca o se cura mediante luz UV.
En una sexta etapa opcional S6, uno de los cables 200a de antena transportados y una sección del aislamiento 34 aplicado son cortados por un dispositivo 319 de corte láser. Esto crea un rebaje/salida 34 en el aislamiento y en uno de los cables 200a de antena. Esto permite fabricar un conjunto de transpondedores con extremos de antena de configuración disímil.
En una séptima etapa S7, los cables 200a, 200b de antena paralelos se siguen transportando cíclicamente a lo largo de la dirección de transporte F hasta que los cables 200a, 200b de antena y el chip 10 transpondedor soldado a los mismos dejan de estar dispuestos en contacto con el papel 100 siliconado.
En una octava etapa S8, se aplica un sello 36 al chip 10 transpondedor y a una parte del aislamiento 34 por el dispositivo 312 de sellado. El sello 36 también se seca o se cura mediante luz UV.
En una novena etapa S9, se comprueba la operatividad del conjunto transpondedor fabricado con un dispositivo 314 de inspección.
La Fig. 5 muestra un dispositivo 2000 para la producción de transpondedores RFID.
El dispositivo 200 comprende dos rodillos 202a, 202b de puesta a disposición, cada uno de los cuales pone a disposición un cable 200a, 200b de antena casi sin fin. Los cables 200a, 200b de antena proporcionados son estirados cada uno por un dispositivo de colocación (no mostrado) con un brazo de colocación (no mostrado) para cada uno de los dos cables 200a, 200b de antena proporcionados entre las unidades 402a, 402b de transporte de cables mostradas en la Fig. 5.
Para ello, los cables 200a, 200b de antena son dispuestos por los brazos de colocación del dispositivo de colocación en cada caso en forma de U en una vista en planta (véanse también las siguientes Fig. 7 y 8) y bajo una tensión de material alrededor de los captadores 404 de cables de antena dispuestos en pares, de modo que en general resulta
una disposición serpenteante de los cables 200a, 200b de antena sobre o entre las unidades 402a, 402b de transporte de cables. En el ejemplo mostrado, los captadores 404 de cable de antena son ganchos en forma de L unidos a las unidades 402a, 402b de transporte de cables que, en este ejemplo específico, están diseñadas como cadenas de transporte que giran en la dirección de transporte F (o en el sentido de las agujas del reloj). Los captadores 404 de cables de antena sobresalen radialmente de las unidades 402a, 402b de transporte de cables (o de las cadenas transportadoras de circulación) y están dispuestos por pares a intervalos regulares en las unidades 402a, 402b de transporte de cables o en las cadenas transportadoras de circulación, de tal manera que los cables 200a, 200b de antena previstos en cada caso abarcan un espacio interior entre las unidades de transporte de cables 402a, 402b paralelas entre sí.
Las unidades 402a, 402b de transporte de cables o las cadenas de transporte circulantes transportan los cables 200a, 200b de antena tensados o los cables 200a, 200b de antena dispuestos bajo una tensión de material en forma de U alrededor de los captadores 404 de cables de antena dispuestos en pares cíclicamente en la dirección de transporte F.
En este caso, los cables 200a, 200b de antena tensados o los dispuestos bajo una tensión de material están dispuestos/tensionados/tensados paralelamente entre sí al menos por secciones y en un ángulo, por ejemplo en un ángulo de aprox. 90°, con respecto a la dirección de transporte F.
Además, las unidades 402a, 402b de transporte de cables o las cadenas de transporte de circulación pueden presentar una distancia variable automática o manualmente entre sí. De este modo, se puede establecer y/o ajustar una longitud de las secciones de cable de antena dispuestas/estiradas/tensionadas en un ángulo con respecto a la dirección de transporte F y/o se puede aumentar o reducir una tensión de material de las secciones de cable de antena.
Las estaciones 302 a 312 de procesamiento están situadas por encima de las secciones de cables de antena transportadas paralelamente en la dirección de transporte F. En detalle, la Fig. 5 muestra esquemáticamente un distribuidor 302 de fundente, un dispositivo 304 de colocación con dispositivo de soldadura integrado para disponer los chips transpondedor, un dispositivo 306 de conexión para poner en contacto eléctricamente los cables 200a y 200b de antena transportados, y un dispositivo 308 de aislamiento para aplicar un revestimiento aislante a los cables 200a y 200b de antena. Además, el dispositivo 2000 comprende un dispositivo 310 de corte láser dispuesto y configurado para cortar uno de los cables 200a, 200b de antena con un láser, y un dispositivo 312 de sellado para aplicar un sello protector al chip transpondedor dispuesto entre los cables de antena. Las funciones de los distintos puestos de tratamiento se explican con más detalle en relación con las siguientes Figuras.
Después de que los cables 200a, 200b de antena dispuestos bajo una tensión de material en/sobre las unidades 402a, 402b de transporte de cables hayan sido transportados en la dirección de transporte F más allá de la última estación de procesamiento prevista (en el ejemplo mostrado, el dispositivo 312 de sellado), los cables 200a, 200b de antena con las disposiciones de transpondedor fabricadas en el ejemplo mostrado se separan de las unidades 402a, 402b de transporte de cables mediante un dispositivo de extracción (no mostrado) y se transportan más allá de un dispositivo 314 de inspección.
A continuación, los dos rodillos son transportados a un rodillo 206 de recepción común. El dispositivo de recepción es opcional aquí y expresamente no es necesario en todas las realizaciones. En particular, las unidades 402a, 402b de transporte de cables y/o los captadores 404 de las unidades 402a, 402b de transporte de cables pueden diseñarse de manera que liberen los cables 200a, 200b de antena en una posición (de transporte) predeterminada. El dispositivo 314 de inspección utiliza sensores ópticos y electrónicos o dispositivos de lectura para comprobar si los conjuntos de transpondedores fabricados cumplen unos requisitos de calidad predeterminados.
La Fig. 6 muestra esquemáticamente la disposición de un chip 10 transpondedor entre los cables 200a, 200b de antena mediante el dispositivo 304 de colocación. La Fig. 6 muestra los cables 200a, 200b de antena, que se transportan por secciones paralelas entre sí, en una vista en planta o en una perspectiva girada 90° respecto a la Fig. 5.
En una primera etapa (A), se bajan cuatro clavijas 304b de separación desde una posición de reposo por encima de los cables 200a, 200b de antena paralelos transportados en ciclos o secciones de cables de antena paralelos en la zona entre los cables 200a, 200b de antena o secciones de cables de antena paralelos. En el ejemplo mostrado, las clavijas 304b de separación están dispuestas cada una en pares o simétricamente con respecto a los cables 200a, 200b de antena. En otras palabras, puede describirse que las cuatro clavijas 304b de separación en el área entre los cables 200a, 200b de antena definen conjuntamente las esquinas de un rectángulo, con los cables 200a, 200b de antena cada uno de ellos paralelos a dos lados del rectángulo.
Además, en el ejemplo mostrado en la Fig. 6, cuatro clavijas 304a de soporte se bajan desde una posición de reposo por encima de los cables 200a, 200b de antena o secciones paralelas de cables de antena, que se transportan en sentido paralelo a las agujas del reloj, a la zona exterior del espacio interior formado por los cables 200a, 200b de antena. En el ejemplo mostrado, las clavijas 304a de soporte también están dispuestas respectivamente en pares o simétricamente con respecto a los cables 200a, 200b de antena. En otras palabras, puede describirse que las cuatro
clavijas 304a de soporte juntas definen las esquinas de un rectángulo, con los cables 200a, 200b de antena cada uno de ellos paralelos a dos lados del rectángulo.
Después de que las clavijas 304a de soporte y las clavijas 304b de separación se bajan, las clavijas 304b de separación se mueven cada uno en una dirección R y en una dirección opuesta R'. En una vista superior de los cables 200a, 200b de antena paralelos, la dirección R y la dirección opuesta R' corren cada una de ellas paralela a la dirección de transporte F del dispositivo mostrado en la Fig. 5.
Los cables 200a, 200b de antena paralelos o secciones de cables de antena paralelos son transportados paralelamente entre sí por el dispositivo mostrado en la Fig. 6 a una distancia D1. La Fig. 6 muestra, además, que en una segunda etapa (B), el dispositivo 304 de colocación aumenta temporal y localmente la distancia de los cables 200a, 200b de antena hasta una distancia de colocación D2 moviendo las clavijas 304b de separación respectivamente en una dirección R así como en una dirección opuesta R'. Las clavijas 304a de soporte tienen el efecto de que el aumento de la distancia de los cables 200a, 200b de antena está esencialmente limitado localmente, de modo que los cables 200a, 200b de antena no se desprenden involuntariamente de los captadores 404 de cables de antena.
Además, la Fig. 6 muestra que, en una tercera etapa (C), el dispositivo 304 de colocación dispone un chip 10 transpondedor entre los cables 200a, 200b de antena en la zona de la distancia de colocación D2 temporalmente aumentada. La disposición del chip 10 transpondedor, que tiene rebajes para recibir los cables 200a, 200b de antena en dos superficies laterales opuestas enfrentadas a los cables 200a, 200b de antena, respectivamente, puede realizarse, por ejemplo, con una pinza de vacío (no mostrada) u otro dispositivo para manipular chips transpondedores. Después de colocar el chip 10 transpondedor entre los cables 200a, 200b de antena, las clavijas 304b de separación se desplazan cada una de ellas en la dirección opuesta a la que se desplazaron para cambiar temporalmente la separación de los cables de antena hasta que, en una cuarta etapa (D), los cables 200a, 200b de antena se colocan en contacto con los rebajes del chip transpondedor. El dispositivo de colocación eleva ahora las clavijas 304a de soporte y las clavijas 304b de separación hasta que se sitúan de nuevo en la posición de reposo por encima de los cables 200a, 200b de antena o por encima de las secciones de cables de antena transportadas en paralelo en el sentido de las agujas del reloj, de modo que se despeja una trayectoria de transporte a lo largo de la dirección de transporte F para los cables 200a, 200b de antena o las secciones de cables de antena y el chip 10 transpondedor dispuesto entre ellos. A continuación, los cables 200a, 200b de antena paralelos y el chip 10 transpondedor dispuesto entre ellos se transportan a lo largo de la dirección de transporte F.
La Fig. 7 muestra de manera esquemática una producción paso a paso de un conjunto de transpondedores con un dispositivo según la Fig. 5. Al mismo tiempo, la Fig. 7 ilustra que, en un dispositivo según la Fig. 5, los conjuntos de transpondedores de diferentes etapas de producción pueden situarse en los cables 200a, 200b de antena provistos de manera casi sin fin o en las secciones de cables de antena paralelas entre sí. Los conjuntos de transpondedores en diferentes etapas de producción se transportan cíclicamente de una estación de producción a otra estación de producción, y cada estación de producción realiza al menos una operación de procesamiento.
En una primera etapa S1, se aplica un fundente 30a, 30b por el distribuidor 302 de fundente a cada uno de los cables de antena transportados en paralelo en el sentido de las agujas del reloj 200a, 200b y las secciones de cables de antena transportados en paralelo, respectivamente.
En una segunda etapa S2, se dispone un chip 10 transpondedor entre los cables 200a, 200b de antena o las secciones de cables de antena mutuamente paralelas, como se describe en detalle para la Fig. 6. Además, el chip 10 transpondedor se suelda a los cables 200a, 200b de antena, de modo que se establece una conexión eléctricamente conductora entre los cables 200a, 200b de antena y los contactos 18a, 18b del chip 10 transpondedor (no mostrados en la Fig. 7, véase la Fig. 1).
En una cuarta etapa S4, se establece una conexión 201 eléctricamente conductora entre los cables 200a, 200b de antena mediante el dispositivo 306 de conexión.
En una quinta etapa S5, el dispositivo 308 de aislamiento aplica un aislamiento 32 eléctrico o dieléctrico a una parte de los cables 200a, 200b de antena transportados y a una parte del chip 10 transpondedor. El aislamiento 32 se seca o se cura mediante luz UV.
En una sexta etapa opcional S6, uno de los cables 200a de antena transportados y una sección del aislamiento 34 aplicado son cortados por un dispositivo 310 de corte láser. Esto crea un rebaje/salida 34 en el aislamiento y en uno de los cables 200a de antena. Esto permite fabricar un conjunto de transpondedores con extremos de antena de configuración disímil.
En una octava etapa S8, se aplica un sello 36 al chip 10 transpondedor y a una parte del aislamiento 34 mediante el dispositivo 312 de sellado. El sello 36 también se seca o cura mediante luz UV.
En una novena etapa S9, se comprueba la operatividad del conjunto de transpondedores fabricado con un dispositivo 314 de inspección,
La Fig. 8 muestra de manera análoga las etapas de producción de un conjunto de transpondedores ya mostrada de modo esquemático en la Fig. 7. Sin embargo, a diferencia de la disposición de fabricación o del dispositivo de fabricación 2000 mostrado en las Fig. 5 y 7, la disposición de fabricación mostrada en la Fig. 8 presenta, además, un papel 100 siliconado sobre el que se guían las secciones de cables de antena mutuamente paralelas de los cables 200a, 200b de antena. Los cables 200a, 200b de antena están en contacto con el papel 100 siliconado desde la etapa de fabricación S3 hasta la etapa de fabricación S7.
En un desarrollo ulterior, el papel 100 siliconado, que puede proporcionarse como un papel siliconado casi sin fin en forma de tira, puede ser transportado de manera análoga a los cables 200a, 200b de antena en la dirección de transporte F, de modo que los cables 200a, 200b de antena o los conjuntos de transpondedores situados en diversas etapas de fabricación no tienen ningún movimiento relativo/velocidad relativa o al menos aproximadamente. Opcionalmente, el papel 100 siliconado y/o los cables 200a, 200b de antena y/o las secciones de cables de antena paralelas entre sí pueden ser transportados sobre una superficie de deslizamiento (no mostrada) convexa en la dirección de transporte F y/o convexa en una dirección ortogonal a la dirección de transporte F.
En detalle, la Fig. 8 muestra las siguientes etapas o etapas de producción de las estaciones de transpondedor: En una primera etapa S1, un fundente 30a, 30b es aplicado respectivamente por el distribuidor 302 de fundente a los cables 200a, 200b de antena transportados en paralelo en el sentido de las agujas del reloj y a las secciones de cables de antena transportadas en paralelo.
En una segunda etapa S2, como se describe en detalle para la Fig. 6, se dispone un chip 10 transpondedor entre los cables 200a, 200b de antena mutuamente paralelos o las secciones de cables de antena mutuamente paralelas. Además, el chip 10 transpondedor se suelda a los cables 200a, 200b de antena, de modo que se establece una conexión eléctricamente conductora entre los cables 200a, 200b de antena y los contactos 18a, 18b del chip 10 transpondedor (no mostrados en la Fig. 8, véase la Fig. 1).
En una tercera etapa S3, los cables 200a, 200b de antena o las secciones de cables de antena paralelas entre sí se siguen transportando cíclicamente a lo largo de la dirección de transporte F hasta que las secciones de cables de antena paralelas y el chip 10 transpondedor soldado a las mismas se disponen en contacto con el papel 100 siliconado, que opcionalmente se transporta cíclicamente y a la misma velocidad de transporte que los cables 200a, 200b de antena.
En una cuarta etapa S4, se establece una conexión 201 eléctricamente conductora entre los cables 200a, 200b de antena mediante el dispositivo 306 de conexión.
En una quinta etapa S5, el dispositivo 308 de aislamiento aplica un aislamiento 32 eléctrico o dieléctrico a una parte de los cables 200a, 200b de antena transportados y a una parte del chip 10 transpondedor. El aislamiento 32 se seca o se cura mediante luz UV.
En una sexta etapa opcional S6, uno de los cables 200a de antena transportados y una sección del aislamiento 34 aplicado son cortados por un dispositivo 310 de corte láser. Esto crea un rebaje/salida 34 en el aislamiento y en uno de los cables 200a de antena. Esto permite fabricar un conjunto de transpondedores con extremos de antena de configuración disímil.
En una octava etapa S8, se aplica un sello 36 al chip 10 transpondedor y a una parte del aislamiento 34 mediante el dispositivo 312 de sellado. El sello 36 también se seca o se cura mediante luz UV.
En una séptima etapa S7, los cables 200a, 200b de antena o las secciones de cable de antena paralelas entre sí se siguen transportando cíclicamente a lo largo de la dirección de transporte F hasta que los cables 200a, 200b de antena y el chip 10 transpondedor soldado a ellos ya no están dispuestos en contacto con el papel 100 siliconado. En una novena etapa S9, se comprueba la operatividad del conjunto de transpondedores fabricado con un dispositivo 314 de inspección.
Se entiende que las realizaciones de ejemplo explicadas con anterioridad no son exhaustivas y no limitan el objeto divulgado en el presente documento. En particular, es evidente para el experto que puede combinar las características descritas entre sí como se desee y/u omitir varias características sin desviarse del objeto aquí divulgado.
Claims (10)
1. Dispositivo (2000) para la producción de transpondedores RFID, que presenta
- un dispositivo (202a, 202b, 204, 206) de transporte de cables con al menos dos unidades (402a, 402b) de transporte de cables que están dispuestas y diseñadas para transportar al menos dos cables (200a, 200b) de antena en una dirección de transporte (F), en donde
las unidades (402a, 402b) de transporte de cables están dispuestas y configuradas, además, para cooperar en la tensión de los al menos dos cables (200a, 200b) de antena paralelos entre sí al menos por secciones en un ángulo de sustancialmente 90° con respecto a la dirección de transporte (F), de modo que los cables (200a, 200b) de antena paralelos entre sí por secciones presentan una tensión de material en un ángulo de sustancialmente 90° con respecto a la dirección de transporte (F); y
- al menos un dispositivo (304) de colocación dispuesto y configurado para disponer un chip (10; 20) transpondedor entre los cables (200a, 200b) de antena tensados en un ángulo sustancialmente de 90° con respecto a la dirección de transporte (F).
2. Dispositivo de acuerdo con la reivindicación anterior, en donde
las unidades (402a, 402b) de transporte de cables forman conjuntamente un espacio interior, y/o se puede variar la distancia entre las unidades (402a, 402b) de transporte de cables, y/o
las unidades (402a, 402b) de transporte de cables están diseñadas como dispositivos de transporte que circulan en la dirección de transporte (F), en particular como cintas transportadoras que circulan en la dirección de transporte (F) o como cadenas transportadoras que circulan en la dirección de transporte (F), y/o las unidades (402a, 402b) de transporte de cables presentan una pluralidad de captadores (404) de cable de antena y/o una pluralidad de pares de captadores de cable de antena, y/o
los captadores (404) de cable de antena y/o los pares de captadores de cable de antena están dispuestos cada uno a una distancia regular entre sí en las unidades (402a, 402b) de transporte de cable, y/o los captadores (404) de cable de antena y/o los pares de captadores del cable de antena están dispuestos y configurados para ser puestos en contacto con un cable (200a, 200b) de antena respectivo, en donde el cable de antena presenta una tensión de material, y/o
los captadores (404) de cable de antena y/o los pares de captadores de cable de antena están dispuestos y configurados cada uno de ellos para tensar cooperativamente una sección de los cables (200a, 200b) de antena de tal manera que la sección de los cables (200a, 200b) de antena presente cada una una tensión de material.
3. Dispositivo de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en donde
el dispositivo (202a, 202b, 204, 206) de transporte de cables presenta uno o varios rodillos (202a, 202b) de puesta a disposición y/o uno o varios rodillos (204) de retorno y/o un rodillo (206) de recepción.
4. Dispositivo de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, que presenta, además,
- un dispositivo de colocación que está dispuesto y configurado para que los al menos dos cables (200a, 200b) de antena entren en contacto en cada caso con un captador (404) de cable de antena de una unidad (402a, 402b) de transporte de cables y/o con un par de captadores de cable de antena de una unidad (402a, 402b) de transporte de cable, de modo que los cables (200a, 200b) de antena presenten una tensión de material entre dos captadores (404) de cable de antena o pares de captadores de cable de antena respectivamente separados.
5. Dispositivo (1000) para la fabricación de transpondedores RFID, que presenta
- una superficie de deslizamiento y
- un dispositivo (202a, 202b, 204, 206) de transporte de cables dispuesto y configurado para transportar al menos dos cables (200a, 200b) de antena a través de la superficie de deslizamiento en una dirección de transporte (F), en donde
el dispositivo de transporte de cables está, además, dispuesto y configurado para tensar los al menos dos cables (200a, 200b) de antena en cooperación con la superficie de deslizamiento, al menos paralelas entre sí por secciones, de modo que los cables (200a, 200b) de antena paralelos por secciones presentan una tensión de material a lo largo de la dirección de transporte (F); y
- al menos un dispositivo (304) de colocación dispuesto y configurado para disponer un chip (10; 20)
transpondedor entre los cables (200a, 200b) de antena estirados a lo largo de la dirección de transporte (F).
6. Dispositivo de acuerdo con la reivindicación anterior, que presenta, además,
- al menos un dispositivo (104, 106, 108) de transporte de documentos que está dispuesto y configurado para transportar un soporte (100) de procesamiento, en particular un papel siliconado, en la dirección de transporte (F) entre la superficie (102) de deslizamiento y los cables (200a, 200b) de antena, y/o en donde
el dispositivo (104, 106, 108) de transporte de documentos presenta un rodillo (104) de puesta a disposición de documentos y/o uno o más rodillos (106) de retorno y/o un rodillo de recepción de documentos, y/o
el dispositivo (104, 106, 108) de transporte de documentos está, además, dispuesto y configurado para tensar el soporte (100) de procesamiento en cooperación con la superficie (102) de deslizamiento, de modo que el soporte (100) de procesamiento presente una tensión de material en la dirección de transporte (F), y/o en donde
el dispositivo (104, 106, 108) de transporte de documentos que transporta el soporte (100) de procesamiento y el dispositivo (202a, 202b, 204, 206) de transporte de cables con las unidades (402a, 402b) de transporte de cables que transportan los cables (200a, 200b) de antena cada uno a la misma velocidad de transporte, y/o en donde
el dispositivo (104, 106, 108) de transporte de documentos transporta el soporte (100) de procesamiento y el dispositivo (202a, 202b, 204, 206) de transporte de cables con las unidades (402a, 402b) de transporte de cables transporta los cables (200a, 200b) de antena en cada caso en cadencia, y/o en donde
el dispositivo (104, 106, 108) de transporte de documentos con las unidades (402a, 402b) de transporte de cables está, además, dispuesto y configurado para disponer el soporte (100) de procesamiento en contacto al menos parcial con la superficie (102) de deslizamiento y para transportar el soporte (100) de procesamiento con una fricción deslizante sobre la superficie (102) de deslizamiento, y/o en donde
el dispositivo (202a, 202b, 204, 206) de transporte de cables con las unidades (402a, 402b) de transporte de cables está dispuesto y configurado para disponer los cables (200a, 200b) de antena al menos por secciones en contacto con la superficie (102) de deslizamiento y para transportar los cables (200a, 200b) de antena con una fricción de deslizamiento sobre la superficie (102) de deslizamiento, o en donde
el dispositivo (202a, 202b, 204, 206) de transporte de cables con las unidades (402a, 402b) de transporte de cables está dispuesto y configurado para disponer los cables (200a, 200b) de antena al menos por secciones en contacto con el soporte (100) de procesamiento.
7. Dispositivo de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en donde
el dispositivo (304) de colocación está dispuesto y configurado para modificar localmente en forma temporal una distancia (D1) de los cables (200a, 200b) de antena que se transportan paralelos entre sí al menos por secciones, de forma que los cables (200a, 200b) de antena en la región del dispositivo (304) de colocación presentan temporalmente una distancia (D2) de equipamiento entre sí que es mayor que la distancia (D1) de los cables (200a, 200b) de antena que son paralelos entre sí al menos por secciones fuera de la región del dispositivo (304) de colocación, y/o en donde
el dispositivo (304) de colocación presenta uno o más elementos de modificación de la separación, en particular clavijas (304b) de separación, que
i) puede bajarse y elevarse paralelamente a una superficie normal de un plano que se extiende a través de los cables (200a, 200b) de antena que son paralelos entre sí al menos por secciones, en donde los elementos de modificación de distancia están dispuestos entre los cables (200a, 200b) de antena transportados en un estado bajado y no están dispuestos entre los cables (200a, 200b) de antena en un estado elevado, y/o
ii) son móviles cada uno en una dirección (R) y en una dirección opuesta (R') opuesta a la dirección, siendo la dirección (R) y la dirección opuesta (R') paralelas a la dirección de transporte (F) y ortogonales a la normal de la superficie del plano que se extiende a través de los cables (200a, 200b) de antena que son paralelos entre sí al menos por secciones.
8. Dispositivo de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, que presenta, además,
- un distribuidor (302) de fundente dispuesto y configurado para aplicar un fundente (30a, 30b) a cada uno de
los cables (200a, 200b) de antena; y/o
- un dispositivo de soldadura dispuesto y configurado para aplicar una soldadura a cada uno de los cables (200a, 200b) de antena y/o a un chip (10; 20) transpondedor y para soldar los cables (200a, 200b) de antena a un chip (10; 20) transpondedor dispuesto entre ellos; y/o
- un dispositivo (306) de conexión dispuesto y configurado para realizar una conexión (201) eléctricamente conductora entre los cables (200a, 200b) de antena; y/o
- un dispositivo (308) de aislamiento dispuesto y configurado para rodear al menos una parte de los cables (200a, 200b) de antena y/o al menos una parte de la conexión (201) eléctricamente conductora con un material (32) aislante; y/o
- un dispositivo (310) de corte, en particular un dispositivo de corte por láser, dispuesto y configurado para cortar al menos una parte de los cables (200a, 200b) de antena y/o al menos una parte del material (32) aislante; y/o
- un dispositivo (312) de sellado dispuesto y configurado para aplicar un sello (36) a al menos una sección del chip (10; 20) transpondedor y/o al menos una parte del material (32) aislante y/o al menos una sección de los cables (200a, 200b) de antena; y/o
- un dispositivo (314) de inspección dispuesto y configurado para detectar errores de propiedad y/o de posicionamiento de un chip (10; 20) transpondedor y/o de un conjunto de transpondedores; y/o
- un dispositivo de individualización que está dispuesto y configurado para cortar los cables (200a, 200b) de antena y/o el material (32) aislante en cada caso, de modo que, en cada caso, se produce una disposición de transpondedor separada con al menos un chip (10; 20) transpondedor y al menos una disposición de antena, en particular una antena de bucle, en donde
la disposición de antena, en particular la antena de bucle, de la disposición de transpondedor comprende una sección de los cables (200a, 200b) de antena cortados y/o la conexión (201) eléctricamente conductora.
9. Procedimiento de fabricación de transpondedores RFID que presenta las etapas de:
- preparación de al menos dos cables (200a, 200b) de antena que son transportados por un dispositivo (202a, 202b, 204, 206) de transporte de cables con al menos dos unidades (402a, 402b) de transporte de cables en una dirección de transporte (F), en donde
las unidades (402a, 402b) de transporte de cables están dispuestas y configuradas para cooperar en la tensión de los cables (200a, 200b) de antena paralelos entre sí al menos por secciones y en un ángulo de sustancialmente 90° con respecto a la dirección de transporte (F), de modo que los cables (200a, 200b) de antena paralelos entre sí por secciones presentan una tensión de material en un ángulo de sustancialmente 90° con respecto a la dirección de transporte (F); y
- disposición (S2) de un chip (10; 20) transpondedor entre los cables (200a, 200b) de antena, que son paralelos entre sí al menos por secciones y están tensados en un ángulo sustancialmente de 90° con respecto a la dirección de transporte (F).
10. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación anterior, que presenta, además, al menos una de las etapas:
- aplicar (S1) un revestimiento (30) de fundente a los cables (200a, 200b) de antena; y/o
- aplicar una soldadura a los cables (200a, 200b) de antena y/o a un chip (10; 20) transpondedor y soldar los cables (200a, 200b) de antena, que son paralelos entre sí al menos por secciones, a un chip (10; 20) transpondedor dispuesto entre los cables (200a, 200b) de antena; y/o
- realizar (S4) al menos una conexión (201) eléctricamente conductora entre los al menos dos cables (200a, 200b) de antena; y/o
- rodear (S5) al menos una parte de los cables (200a, 200b) de antena y/o al menos una parte de la conexión (201) eléctricamente conductora con un material (32) aislante; y/o
- cortar (S6) al menos una parte de los cables (200a, 200b) de antena y/o al menos una parte del material (32) aislante; y/o
- aplicar (S8) un sello (36) a al menos una parte del chip (10; 20) transpondedor y/o al material (32) aislante y/o a los cables (200a, 200b) de antena; y/o
- determinar (S9) los errores de propiedad y/o de posicionamiento de un chip (10; 20) transpondedor y/o de un conjunto de transpondedores.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102018005569.9A DE102018005569A1 (de) | 2018-07-13 | 2018-07-13 | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von RFID Transpondern |
| PCT/EP2019/067392 WO2020011565A1 (de) | 2018-07-13 | 2019-06-28 | Vorrichtung und verfahren zur herstellung von rfid transpondern |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2933565T3 true ES2933565T3 (es) | 2023-02-10 |
Family
ID=67139744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES19735294T Active ES2933565T3 (es) | 2018-07-13 | 2019-06-28 | Dispositivo y procedimiento para la producción de transpondedores RFID |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP3785173B1 (es) |
| CN (1) | CN112384931B (es) |
| DE (1) | DE102018005569A1 (es) |
| ES (1) | ES2933565T3 (es) |
| WO (1) | WO2020011565A1 (es) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI745238B (zh) * | 2021-02-18 | 2021-11-01 | 矽品精密工業股份有限公司 | 電子封裝件 |
| IT202100019685A1 (it) * | 2021-07-23 | 2023-01-23 | Gd Spa | Metodo e macchina per l’assemblaggio in un componente di un articolo di un transponder provvisto di una antenna avvolta |
| PL4374288T3 (pl) * | 2021-07-23 | 2026-03-16 | G.D Societa' Per Azioni | Sposób i maszyna do montażu transpondera wyposażonego w antenę spiralną w elemencie składowym wyrobu |
| DE102021119429A1 (de) | 2021-07-27 | 2023-02-02 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von RFID Transpondern |
| DE102024114133A1 (de) | 2024-05-21 | 2025-11-27 | Mb Automation Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Radio Frequency Identitifikation, RFID, Transpondern |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATE426215T1 (de) * | 2004-01-31 | 2009-04-15 | Atlantic Zeiser Gmbh | Verfahren zur herstellung von kontaklosen chip- karten |
| EP1816592A1 (en) * | 2006-02-06 | 2007-08-08 | Assa Abloy Identification Technology Group AB | Method for producing a RFID tag with at least an antenna comprising two extremities and a integrated circuit chip |
| WO2007110264A1 (de) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Mühlbauer Ag | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von rfid-smart-labels oder smart-label-inlays |
| US7646304B2 (en) * | 2006-04-10 | 2010-01-12 | Checkpoint Systems, Inc. | Transfer tape strap process |
| DE102006025893A1 (de) * | 2006-06-02 | 2007-12-06 | Saint-Gobain Sekurit Deutschland Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zum Ablegen eines dünnen Metalldrahtes auf einer Oberfläche |
| EP2070017B2 (en) * | 2006-09-26 | 2014-09-24 | Féinics AmaTech Teoranta | Method of connecting an antenna to a transponder chip and corresponding transponder inlay |
| CA2664872A1 (en) * | 2006-09-26 | 2008-09-25 | Hid Global Gmbh | Method and apparatus for making a radio frequency inlay |
| WO2008037592A1 (en) * | 2006-09-26 | 2008-04-03 | Advanced Micromechanic And Automation Technology Ltd | Method of connecting an antenna to a transponder chip and corresponding transponder inlay |
| EP2302566B1 (en) * | 2009-09-22 | 2013-03-27 | ats Automation Technology Services | Method for connecting at least one wire conductor disposed on a substrate with a chip of a transponder unit |
| WO2016097817A1 (en) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | Assa Abloy Ab | Method of producing a functional inlay and inlay produced by the method |
-
2018
- 2018-07-13 DE DE102018005569.9A patent/DE102018005569A1/de not_active Withdrawn
-
2019
- 2019-06-28 EP EP19735294.1A patent/EP3785173B1/de active Active
- 2019-06-28 ES ES19735294T patent/ES2933565T3/es active Active
- 2019-06-28 WO PCT/EP2019/067392 patent/WO2020011565A1/de not_active Ceased
- 2019-06-28 CN CN201980045311.0A patent/CN112384931B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3785173B1 (de) | 2022-11-16 |
| DE102018005569A1 (de) | 2020-01-16 |
| EP3785173A1 (de) | 2021-03-03 |
| CN112384931A (zh) | 2021-02-19 |
| WO2020011565A1 (de) | 2020-01-16 |
| CN112384931B (zh) | 2024-11-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2933565T3 (es) | Dispositivo y procedimiento para la producción de transpondedores RFID | |
| ES2568267T3 (es) | Alineación de productos alimenticios | |
| ES2906964T3 (es) | Método para transferencia directa simultánea de la matriz de dispositivo semiconductor | |
| ES2981078T3 (es) | Pieza textil provista de una etiqueta electrónica que comprende un dispositivo electrónico en forma de hilo y método de fabricación de dicha pieza | |
| CN107431024A (zh) | 用于半导体装置转印的方法 | |
| CN110462813A (zh) | 用于堆叠半导体器件的装置和方法 | |
| ES2299510T3 (es) | Sistema de pruebas en una linea de fabricacion de circuitos impresos, para la realizacion automatica de pruebas sobre los circuitos impresos. | |
| TWI666437B (zh) | 視覺檢查模組以及具有該視覺檢查模組的元件處理器 | |
| US20120263923A1 (en) | Method of Assembly of Articles and Intermediate Created Thereby | |
| CN106232479A (zh) | 用于制造和/或打包烟草工业的产品的设备 | |
| CN107750226B (zh) | 空气引导式卷带系统和方法 | |
| US8782880B2 (en) | Apparatus for assembling chip devices on wires | |
| WO2008126955A1 (en) | Apparatus for inspecting semiconductor device | |
| ES2680473T3 (es) | Método y dispositivo para producir productos de envasado flexibles, más particularmente bolsas de envasado | |
| ITUD20090045A1 (it) | Materiale di supporto substrato migliorato utile per procedimenti di stampa serigrafica | |
| ES2899704T3 (es) | Un sistema de transporte de productos cilíndricos para etiquetar | |
| CN104170071A (zh) | 在配线元件上组装微电子芯片元件的方法及使得组装能进行的安装设备 | |
| KR20110005976A (ko) | 클립 리본, 클립 공급 유닛 및 이송 테이프 연결 장치 | |
| CN109478246B (zh) | Rfid标签的制造装置以及rfid标签的制造方法 | |
| TW201349367A (zh) | 黏晶裝置 | |
| ITMI20031083A1 (it) | Macchina per la personalizzazione meccanica di supporti del tipo tessera di identificazione | |
| ES2625450T3 (es) | Sistema de procesamiento de velo y procedimiento para procesar un velo base | |
| CN107490578B (zh) | 半导体元件检查装置 | |
| ES2275325T3 (es) | Procedimiento para la fabricacion de un bucle conductor conectado a un modulo de chip para la utilizacion en tarjetas de chip sin contactos, asi como un dispositivo de soporte para la utilizacion en el procedimiento. | |
| EP2900562B1 (en) | Method and apparatus for providing a tire with an informative label, and use of a label provided on a tire with said method |