ES2987528T3 - Material de baja emisión con alta selectividad y encristalado que comprende dicho material - Google Patents

Abstract

La invención se refiere a un material que comprende un sustrato transparente recubierto de un apilamiento que comprende al menos una capa metálica funcional a base de plata y al menos dos revestimientos dieléctricos, comprendiendo cada revestimiento dieléctrico al menos una capa dieléctrica, de manera que cada capa metálica funcional está posicionada entre dos revestimientos dieléctricos, caracterizado porque el apilamiento comprende: - dos capas de bloqueo situadas en contacto, por debajo y por encima, con una capa metálica funcional a base de plata; las capas de bloqueo se eligen entre capas metálicas a base de un metal o de una aleación metálica de uno o más elementos elegidos entre titanio, níquel, cromo, tántalo, circonio y niobio, - una capa de nitruro de titanio situada en contacto con una capa de bloqueo y separada de la capa funcional a base de plata por dicha capa de bloqueo. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN

Material de baja emisión con alta selectividad y encristalado que comprende dicho material

La invención se refiere a un material que comprende un sustrato transparente recubierto con un recubrimiento funcional tal como una pila que comprende una capa metálica funcional a base de plata. La invención también se refiere a los encristalados que comprenden estos materiales y también al uso de tales materiales para la fabricación de encristalados de aislamiento térmico y/o de protección solar.

En la siguiente descripción, el término “ funcional” como se usa en “ recubrimiento funcional” significa “ capaz de actuar sobre la radiación solar y/o la radiación infrarroja” .

Estos encristalados están destinados al equipamiento tanto de edificios como de vehículos, especialmente para: - reducir el esfuerzo de control climático y/o evitar el calentamiento excesivo, los encristalados denominados “ control solar” , y/o

- reducir la cantidad de energía disipada al exterior, encristalados denominados de “ baja emisividad” .

Los documentos FR 2856678 o WO 2019/157798 describen tales encristalados.

Los encristalados de control solar están sujetos a un cierto número de limitaciones.

Los recubrimientos funcionales deben ser suficientemente filtrantes con respecto a la radiación solar y especialmente con respecto a la parte de la radiación solar no visible ubicada entre unos 780 nm y 2500 nm, usualmente denominada infrarrojo solar (IR solar), permitiendo al mismo tiempo el paso de la mayor cantidad posible de luz visible.

La selectividad “ S” permite evaluarse el rendimiento de estos encristalados. Corresponde a la relación de transmisión de luz TL<vis>en el margen visible del encristalado al factor solar FS del encristalado (S = TL<vis>/ FS). Se entiende por factor solar “ FS o g” la relación en% entre la energía solar total que entra en el establecimiento a través del encristalado y la energía solar incidente.

Los recubrimientos funcionales también deben ser suficientemente duraderos. En particular, deben ser resistentes a las tensiones físicas, tal como, las rayaduras.

Las capas metálicas funcionales basadas en plata (o capas de plata) tienen propiedades ventajosas de conducción eléctrica y reflexión de radiación infrarroja (IR). Por lo tanto, tales capas se utilizan en encristalados de control solar o de baja emisividad.

Las pilas que comprenden capas metálicas funcionales a base de plata (o capas de plata) especialmente tienen el mejor comportamiento aumentar la selectividad de los encristalados mientras conservan las cualidades ópticas y estéticas. Estas capas de plata se depositan entre recubrimientos a base de materiales dieléctricos, que generalmente comprenden varias capas dieléctricas (en adelante “ recubrimientos dieléctricos” ), lo que permite ajustar las propiedades ópticas de la pila. Los efectos de interferencia se utilizan para ajustar los colores de los materiales. Además, estas capas dieléctricas permiten proteger la capa de plata de ataques químicos o mecánicos.

Sin embargo, la resistencia química y térmica y la resistencia mecánica de los recubrimientos que comprenden estas capas metálicas funcionales a base de plata son a menudo insuficientes.

Su baja resistencia/refuerzo dificulta su uso en encristalados simples. Estos recubrimientos a base de plata no son lo suficientemente robustos cuando se exponen a las condiciones climáticas, la limpieza y, por lo tanto, los ataques mecánicos. Además, dependiendo de las aplicaciones previstas, ciertos materiales deben someterse a tratamientos térmicos, destinados para mejorar las propiedades del sustrato y/o de la pila de capas finas. En el caso de sustratos de vidrio, estos pueden ser, por ejemplo, tratamientos de templado térmico destinados a reforzar mecánicamente el sustrato creando fuertes esfuerzos de compresión en su superficie.

Sin embargo, los tratamientos térmicos a alta temperatura tales como recocido, doblado y/o templado provocan modificaciones dentro de la capa de plata. Por lo general, hacen que las pilas sean más sensibles a las rayaduras. Además, cuando se crean rayaduras en un material antes del tratamiento térmico, su visibilidad aumenta considerablemente después del tratamiento térmico.

Esta baja resistencia se refleja, durante el uso en condiciones normales, en la aparición a corto plazo de defectos tales como puntos de corrosión, rayaduras, o incluso el desgarro total o parcial de la pila. Este fenómeno se acentúa cuando estos encristalados se someten a un tratamiento térmico a alta temperatura.

Todos los defectos o rayaduras, ya sea debido a la corrosión o a las tensiones mecánicas, pueden afectar no solo al rendimiento energético y óptico del sustrato recubierto, sino también a la apariencia del mismo.

La invención se refiere muy particularmente a materiales que comprenden un sustrato recubierto de una pila, que tiene una alta selectividad. Sin embargo, sigue siendo esencial que las ventajosas propiedades de selectividad se obtengan sin perjudicar:

- la resistencia mecánica, en particular la resistencia a la rayadura y al roce, de preferencia, si el material ha sido sometido o no a un tratamiento térmico a alta temperatura, y

- la resistencia a la corrosión.

Las propiedades ópticas y eléctricas de los materiales dependen directamente de la calidad de las capas de plata como su estado cristalino, su homogeneidad y su entorno. Se entiende que el término “ entorno” significa la naturaleza de las capas cercanas de la capa de plata y la rugosidad superficial de las interfaces con estas capas. En el margen de pilas basadas en plata, hay una amplia gama de configuraciones dependiendo del rendimiento deseado. Para mejorar la adherencia de las capas de plata y reducir las interacciones químicas con las capas vecinas, se sabe utilizar capas finas denominadas capas de bloqueo en contacto directo con la capa de plata. Las capas de bloqueo se basan generalmente en un metal elegido entre níquel, cromo, titanio, niobio o una aleación de estos diversos metales. Los diversos metales o aleaciones citados también pueden estar parcialmente oxidados y, en particular, pueden ser subestequiométricos con oxígeno (por ejemplo, TiOx o NiCrOx).

Estas capas de bloqueo son muy finas, normalmente con un espesor inferior a 3,5 nm y es probable que se oxiden parcialmente durante un tratamiento térmico. En general, estas capas de bloqueo son capas de sacrificio capaces de capturar el oxígeno proveniente de la atmósfera o del sustrato, evitando así que la película de plata se oxide. Para productos de gama alta, se utilizan pilas que comprenden una pluralidad de capas basadas en plata. Las capas de plata están rodeadas de otras capas que mejoran la calidad de la capa de plata y por tanto el rendimiento del material. En particular, se conocen capas dieléctricas que tienen una función estabilizadora destinada a promover la humectación y la nucleación de la capa de plata en contacto por encima y por debajo de las capas de plata. Para este propósito se utilizan en particular capas dieléctricas a base de óxido de zinc cristalino.

Sin embargo, las capas a base de óxido de zinc cristalino son capas “ frágiles” que hacen que la pila sea más sensible al rayado y a la corrosión.

Cuando la robustez es una característica clave para la aplicación prevista, es posible utilizar una única capa de plata y no utilizar una capa a base de óxido de zinc. Procediendo de esta manera, se mejoran considerablemente la robustez, la procesabilidad y la vida útil del recubrimiento.

Por otro lado, las capas de bloqueo no se pueden eliminar sin hacer que la pila sea demasiado sensible al rayado para ser tratada industrialmente.

Hasta la fecha, los mejores resultados en términos de robustez se han obtenido con un material que no comprende óxido de zinc cristalino y cada recubrimiento dieléctrico del cual comprende al menos una capa que comprende silicio. La capa de plata se ubica en contacto con las dos capas de bloqueo ubicadas por encima y por debajo de la capa de plata, respectivamente. Los materiales de este tipo que comprenden la secuencia SiN/NiCr/Ag/NiCr/SiN se describen como material de referencia en la presente solicitud.

Sin embargo, el uso de las capas de bloqueo por sí solas no permite obtener materiales suficientemente robustos y eficaces, especialmente que tengan una selectividad suficientemente alta. De hecho, estas capas de bloqueo no son selectivas y absorben luz visible e infrarroja por igual. Estas capas de bloqueo no tienen una influencia positiva en el rendimiento energético del material.

La presente invención soluciona estos inconvenientes. El solicitante ha desarrollado un material que comprende un sustrato recubierto con una pila, que tiene una alta selectividad sin dañar:

- la resistencia mecánica, especialmente la resistencia al rayado y al roce, de preferencia si el material ha sido sometido o no a un tratamiento térmico a alta temperatura, y

- la resistencia a la corrosión.

La invención se refiere así a un material que comprende un sustrato transparente recubierto con una pila que comprende al menos una capa metálica funcional a base de plata y al menos dos recubrimientos dieléctricos, incluyendo cada recubrimiento dieléctrico al menos una capa dieléctrica, de modo que cada capa metálica funcional se coloca entre dos recubrimientos dieléctricos, caracterizado porque la pila comprende:

- dos capas de bloqueo ubicadas en contacto, por debajo y por encima, con una capa metálica funcional a base de plata, las capas de bloqueo se eligen entre capas metálicas a base de un metal o una aleación metálica de uno o más elementos seleccionados entre titanio, níquel, cromo, tantalio, circonio y niobio,

- una capa de nitruro de titanio ubicada en contacto con una capa de bloqueo y separada de la capa funcional a base de plata por tal capa de bloqueo.

La secuencia particular de la invención Ag/capa de bloqueo/TiN o TiN/capa de bloqueo/Ag tiene la ventaja, en comparación con el uso de una capa de bloqueo simple, de ofrecer el mejor compromiso en términos de selectividad, emisividad y durabilidad química y mecánica. De hecho, la selectividad y emisividad de los materiales de acuerdo con la invención son ambas mejores que aquellas obtenidas con materiales de referencia, mientras conserva una alta durabilidad mecánica y química.

La solución de la invención permite por tanto mejorar el rendimiento energético sin degradar la resistencia al rayado y sin aumentar la complejidad de la pila.

De acuerdo con una realización ventajosa, los recubrimientos dieléctricos que envuelven la capa funcional consisten esencialmente de capas que comprenden silicio y/o aluminio.

La invención también se refiere a:

- a un encristalado que comprende un material de acuerdo con la invención,

- a un encristalado que comprende un material de acuerdo con la invención montado sobre un dispositivo, sobre un vehículo, especialmente un vehículo de motor, o sobre un edificio, y

- al proceso para preparar un material o un encristalado de acuerdo con la invención,

- al uso de un encristalado de acuerdo con la invención como encristalado de control solar y/o de baja emisividad para edificios o vehículos,

- a un edificio, vehículo o dispositivo que comprende un encristalado de acuerdo con la invención.

El encristalado de la invención también es adecuado para todas las aplicaciones que requieren el uso de una pila que comprende capas de plata para las cuales la resistencia mecánica y la resistencia a la corrosión son parámetros clave. El material de acuerdo con la invención puede presentarse en forma de un encristalado monolítico, laminado y/o múltiple, en particular doble encristalado o triple encristalado.

A lo largo de la descripción, el sustrato de acuerdo con la invención se considera dispuesto horizontalmente. La pila de capas delgadas se deposita sobre el sustrato. El significado de las expresiones “ arriba” y “ abajo” e “ inferior” y “ superior” deben considerarse con respecto a esta orientación. A menos que se estipule específicamente, las expresiones “ arriba” y “ abajo” no significan necesariamente que dos capas y/o recubrimientos estén colocados en contacto entre sí. Cuando se especifica que una capa se deposita “ en contacto” con otra capa o con un recubrimiento, esto significa que no puede haber una (o más) capas insertadas entre estas dos capas (o capa y recubrimiento). Todas las características de luz presentadas en la descripción se obtienen de acuerdo con los principios y métodos descritos en la norma europea EN 410 relativa a la determinación de las características luminosas y solares de los encristalados utilizados en el vidrio para la industria de la construcción. Se considera que la luz solar que entra en un edificio va desde el exterior hacia el interior.

De acuerdo con la invención, las características de la luz se miden según el iluminante D65 a 2° perpendicular al material montado en un doble encristalado:

- TL corresponde a la transmisión de luz en el margen visible en%,

- Rext corresponde a la reflexión de luz en el exterior en el margen visible en%, observador del lado del espacio exterior,

- Rint corresponde a la reflexión de la luz interior en el margen visible en%, observador del lado del espacio interior, - a*T y b*T corresponden a los colores en transmisión a* y b* en el sistema L*a*b*,

- a*Rext y b*Rext corresponden a los colores en reflexión a* y b* en el sistema L*a*b*, observador del lado del espacio exterior,

- a*Rint y b*Rint corresponden a los colores en reflexión a* y b* en el sistema L*a*b*, observador del lado del espacio interior.

Las características preferentes que aparecen en el resto de la descripción son aplicables tanto al material de acuerdo con la invención como, en su caso, a los encristalados, dispositivos o método de acuerdo con la invención. El material, es decir, el sustrato transparente recubierto con la pila puede estar destinado a someterse a un tratamiento térmico a alta temperatura. En consecuencia, de acuerdo con esta realización, la pila y el sustrato se han sometido de preferencia a un tratamiento térmico a alta temperatura tal como templado, recocido o doblado. La pila se deposita mediante pulverización catódica asistida por campo magnético (método magnetrón). De acuerdo con esta ventajosa realización, todas las capas de la pila se depositan mediante pulverización catódica asistida por campo magnético.

A menos que se mencione de otra forma, los espesores a los que se alude en el presente documento son espesores físicos y las capas son capas delgadas. Por capa delgada se entiende una capa que tiene un espesor comprendido entre 0,1 nm y 100 micrómetros.

La pila comprende al menos una capa de nitruro de titanio ubicada en contacto con una capa de bloqueo.

La capa de nitruro de titanio se puede ubicar por encima o por debajo de la capa funcional basada en plata, preferiblemente por encima.

Preferiblemente, las capas de nitruro de titanio se basan en nitruro de titanio o incluso más preferiblemente consisten sustancialmente en nitruro de titanio.

Las capas a base de titanio de acuerdo con la invención contienen, por ejemplo, más del 50 % en masa de nitruro de titanio, más del 80 % en masa, más del 90 % en masa o incluso más del 95 % en masa de nitruro de titanio. El nitruro de titanio de acuerdo con la invención no es necesariamente estequiométrico (relación atómica Ti/N de 1) pero puede ser sobre o bajo estequiométrico. De acuerdo con un modo de realización ventajoso, la relación N/Ti está comprendida entre 1 y 1,2. También, el nitruro de titanio de acuerdo con la invención puede comprender una cantidad minoritaria de oxígeno, por ejemplo entre 1 y 10 % en moles de oxígeno, especialmente entre 1 y 5 % en moles de oxígeno.

De acuerdo con una realización especialmente preferida, las capas de nitruro de titanio de acuerdo con la invención tienen la fórmula general TiN<x>O<y>, en la que 1,00 < x < 1,20 y en la que 0,01 < y < 0,10.

La capa a base de nitruro de titanio puede comprender al menos 50 %, al menos 60 %, al menos 70 %, al menos 80 %, al menos 95,0 %, al menos 96,5 %, al menos 98,0 % o al menos 99,0 % en masa de titanio con respecto a la masa de todos los elementos que forman la capa a base de nitruro de titanio distintos del nitrógeno o el oxígeno. La capa a base de nitruro de titanio puede comprender o consistir de elementos distintos del titanio y el nitrógeno. Estos elementos pueden seleccionarse entre silicio, cromo, hafnio y circonio. De preferencia, los elementos se eligen entre circonio. Preferiblemente, la capa a base de nitruro de titanio comprende no más del 40 %, no más del 35 %, no más del 20 % o no más del 10 % en masa de elementos distintos del titanio en comparación con la masa de todos los elementos que forman la capa a base de nitruro de titanio distinta del nitrógeno.

La capa a base de nitruro de titanio puede tener un espesor:

- mayor o igual a 2 nm, mayor o igual a 2 nm, mayor o igual a 3 nm, mayor o igual a 4 nm, mayor o igual a 5 nm, y/o - menor o igual a 20 nm, menor o igual a 18 nm, menor o igual a 15 nm, menor o igual a 12 nm.

La capa de nitruro de titanio tiene de preferencia un espesor de entre 5 y 15 nm.

La capa a base de nitruro de titanio se puede obtener mediante pulverización catódica a partir de un objetivo metálico de titanio en una atmósfera que comprende nitrógeno.

La capa metálica funcional a base de plata comprende, antes o después del tratamiento térmico, al menos 95,0 %, de preferencia al menos 96,5 % y mejor al menos 98,0 % en peso de plata con respecto al peso de la capa funcional. De preferencia, la capa metálica funcional a base de plata comprende, antes del tratamiento térmico, menos del 5 % o menos del 1,0 % en peso de metales distintos de la plata, con respecto al peso de la capa metálica funcional a base de plata.

El espesor de la capa funcional a base de plata está comprendido entre 5 y 25 nm, o entre 7 a 16 nm. Preferiblemente, la pila de capas delgadas comprende una sola capa funcional. La pila de capas delgadas comprende en este caso sólo una capa funcional y dos recubrimientos dieléctricos que comprenden al menos una capa dieléctrica, de modo que cada capa funcional se sitúa entre dos recubrimientos dieléctricos. Las pilas con una sola capa de plata son generalmente las más robustas mecánicamente.

La pila de capas delgadas puede comprender al menos dos capas metálicas funcionales a base de plata y al menos tres recubrimientos dieléctricos que comprenden al menos una capa dieléctrica, de manera que cada capa funcional se coloca entre dos recubrimientos dieléctricos.

La pila de capas delgadas puede comprender al menos tres capas metálicas funcionales a base de plata y al menos cuatro recubrimientos dieléctricos que comprenden al menos una capa dieléctrica, de manera que cada capa funcional se coloca entre dos recubrimientos dieléctricos.

La pila se ubica en al menos una de las caras del sustrato transparente.

La pila comprende dos capas de bloqueo ubicadas en contacto, por debajo y/o por encima de la capa metálica funcional a base de plata.

La función de las capas de bloqueo es proteger las capas de plata evitando posibles daños relacionados con la deposición de un recubrimiento dieléctrico o relacionado con un tratamiento térmico.

Una capa de bloqueo ubicada encima de una capa metálica funcional a base de plata se denomina capa superior de bloqueo. Una capa de bloqueo ubicada debajo de una capa metálica funcional a base de plata se denomina capa inferior de bloqueo. Las capas de bloqueo se seleccionan entre capas metálicas a base de un metal o de una aleación metálica de uno o más elementos seleccionados entre titanio, níquel, cromo, tantalio y niobio, tales como Ti, Ta, Nb, Ni, Cr, NiCr. Estas capas de bloqueo depositadas en forma metálica pueden sufrir una oxidación parcial o total de acuerdo con su espesor y la naturaleza de las capas que las rodean, por ejemplo, durante el depósito de la capa siguiente o por oxidación en contacto con la capa subyacente.

Las capas de bloqueo pueden seleccionarse entre capas metálicas, especialmente una aleación de níquel y cromo (NiCr) o de titanio.

Ventajosamente, las capas de bloqueo son capas metálicas a base de níquel. La capa de bloqueo de metal a base de níquel puede comprender (antes del tratamiento térmico) al menos 20 %, al menos 30 %, al menos 40 %, al menos 50 %, al menos 60 %, al menos 70 %, al menos 80 %, al menos 90 %, al menos 95 %, al menos 96 %, al menos 97 %, al menos 98 %, al menos 99 % o 100 % en peso de níquel con respecto al peso de la capa metálica a base de níquel. Las capas metálicas a base de níquel pueden seleccionarse entre:

- capas metálicas de níquel,

- capas metálicas de níquel dopadas,

- capas metálicas a base de una aleación de níquel.

Las capas metálicas a base de aleación de níquel pueden ser a base de aleación de níquel-cromo.

Cada capa de bloqueo tiene un espesor de entre 0,1 y 5,0 nm. El espesor de estas capas de bloqueo puede ser: - al menos 0,1 nm, al menos 0,2 nm, al menos 0,4 nm, o al menos 0,5 nm, y/o

- como máximo 5,0 nm, como máximo 3,0 nm.

Preferiblemente, la capa de bloqueo en contacto con la capa de nitruro de titanio tiene un espesor menor que el espesor de la capa de bloqueo que no está en contacto con la capa de nitruro de titanio.

De acuerdo con la invención, se considera que una capa tiene un espesor menor que el espesor de otra capa si la diferencia de espesor es de al menos 0,2 nm, al menos 0,5 nm, al menos 1,0 nm o al menos 1,5 nm.

Preferiblemente, la capa de bloqueo en contacto con la capa de nitruro de titanio tiene un espesor:

- al menos 0,1 nm, al menos 0,2 nm, al menos 0,4 nm, o al menos 0,5 nm, y/o

- como máximo 2,0 nm, como máximo 1,5 nm, como máximo 1 nm.

Se considera que la “ misma” capa dieléctrica se ubica:

- entre el sustrato y la primera capa funcional,

- entre cada capa metálica funcional a base de plata,

- por encima de la capa funcional final (la más alejada del sustrato).

Por “ recubrimiento dieléctrico” dentro del significado de la presente invención debe entenderse como significado que en el interior del recubrimiento puede haber una sola capa o varias capas de diferentes materiales. Un “ recubrimiento dieléctrico” de acuerdo con la invención comprende predominantemente capas dieléctricas. Sin embargo, de acuerdo con la invención, estos recubrimientos también pueden comprender capas de otra naturaleza, especialmente capas absorbentes o capas metálicas distintas de las capas funcionales a base de plata. Por ejemplo, el recubrimiento más alejado del sustrato puede comprender una capa protectora depositada en forma de metal.

De acuerdo con la invención, las capas de bloqueo no forman parte de los recubrimientos dieléctricos. Esto significa que cuando se determina el espesor de un recubrimiento dieléctrico, no se tiene en cuenta el espesor de las capas de bloqueo. Por otro lado, cuando se determina el espesor de un recubrimiento dieléctrico, se tiene en cuenta el espesor de la capa de nitruro de titanio.

Por “ capa dieléctrica” dentro del significado de la presente invención debe entenderse que, desde la perspectiva de su naturaleza, el material es “ no metálico” , es decir, no es un metal. En el contexto de la invención, este término denota un material que tiene una relación n/k, en todo el margen de longitud de onda visible (de 380 nm a 780 nm) igual o mayor que 5, n denota el índice de refracción real del material a una longitud de onda dada y k representa la parte imaginaria del índice de refracción a una longitud de onda dada; calculándose la relación n/k a una longitud de onda dada que es idéntica para n y para k.

El espesor de un recubrimiento dieléctrico corresponde a la suma de los espesores de las capas que lo constituyen. Preferiblemente, los recubrimientos dieléctricos tienen un espesor mayor que 5 nm, entre 10 y 200 nm, entre 10 y 100 nm o entre 10 y 70 nm.

Las capas dieléctricas de los recubrimientos dieléctricos presentan las siguientes características, solas o en combinación: - se depositan por pulverización catódica asistida por campos magnéticos,

- se seleccionan de óxidos o nitruros de uno o más elementos seleccionados de titanio, silicio, aluminio, circonio, estaño y zinc,

- tienen un espesor mayor que 2 nm, de preferencia entre 2 y 100 nm, entre 5 y 50 nm, o entre 5 y 30 nm. De acuerdo con una realización, la pila no comprende una capa dieléctrica a base de óxido de zinc. Estas capas a base de óxido de zinc corresponden a las denominadas capas estabilizadoras o humectantes. Tales capas a base de óxido de zinc pueden comprender al menos 80 % o 90 % en masa de zinc, con respecto a la masa total de todos los elementos que constituyen la capa de óxido de zinc, excluidos el oxígeno y el nitrógeno.

En todas las pilas, el recubrimiento dieléctrico más cercano al sustrato se denomina recubrimiento inferior y el recubrimiento dieléctrico más alejado del sustrato se denomina recubrimiento superior. Las pilas que contienen más de una capa de plata también comprenden recubrimientos dieléctricos intermedios ubicados entre el recubrimiento inferior y el recubrimiento superior.

Las capas dieléctricas pueden tener una función de barrera. Las capas dieléctricas que tienen una función de barrera (en adelante capa barrera) se entiende una capa de un material capaz de formar una barrera a la difusión de oxígeno y agua a altas temperaturas, procedente de la atmósfera ambiente o del sustrato transparente, hacia la capa funcional. Tales capas dieléctricas se seleccionan de:

- capas que comprenden silicio y/o aluminio seleccionadas de óxidos, nitruros y oxinitruros, opcionalmente dopadas utilizando al menos otro elemento,

- capas a base de óxido de zinc y estaño,

- capas a base de óxidos de titanio y/o circonio.

Los recubrimientos dieléctricos pueden comprender una capa dieléctrica que comprende silicio y/o aluminio elegido entre capas a base de silicio y/o nitruro u oxinitruro de aluminio tales como capas a base de nitruro de silicio, capas a base de nitruro de aluminio, capas a base de nitruro de silicio-aluminio- capas a base de oxinitruro de silicio, capas a base de oxinitruro de aluminio y capas a base de oxinitruro de aluminio y silicio.

Preferiblemente, cada recubrimiento dieléctrico comprende una capa dieléctrica que comprende silicio y/o aluminio elegido entre capas a base de silicio y/o nitruro u oxinitruro de aluminio.

Preferiblemente, las capas que comprenden silicio y/o aluminio son capas a base de nitruro de silicio y/o aluminio. Las capas que comprenden silicio y/o aluminio pueden comprender o consistir de elementos distintos del silicio, el oxígeno y el nitrógeno. Estos elementos pueden seleccionarse entre boro, titanio, hafnio y circonio.

Las capas que comprenden silicio pueden comprender al menos 50 %, al menos 60 %, al menos 65 %, al menos 70 %, al menos 75,0 %, al menos 80 % o al menos 90 % en peso de silicio con respecto al peso de todos los elementos que forman la capa que comprende el silicio, distinto del nitrógeno y el oxígeno.

Preferiblemente, la capa que comprende silicio comprende como máximo el 35 %, como máximo el 20 % o como máximo el 10 % en peso de elementos distintos del silicio con respecto al peso de todos los elementos que constituyen la capa que comprende el silicio, distinto del oxígeno y el nitrógeno.

De acuerdo con una realización, las capas que comprenden silicio comprenden menos del 50 %, menos del 35 %, menos del 30 %, menos del 20 %, menos del 10 %, menos del 5 % o menos del 1 % en peso de circonio en relación con el peso de todos los elementos que constituyen la capa que comprende el silicio, distinto del oxígeno y el nitrógeno. La capa que comprende silicio puede comprender al menos 2,0 %, al menos 5,0 %, al menos 6,0 % o al menos 8,0 % en peso de aluminio con respecto al peso de todos los elementos que constituyen la capa a base de óxido de silicio, distintos de oxígeno y nitrógeno.

Las capas que comprenden aluminio pueden comprender al menos 50 %, al menos 60 %, al menos 65 %, al menos 70 %, al menos 75,0 %, al menos 80 % o al menos 90 % en peso de aluminio con respecto al peso de todos los elementos que constituyen la capa que comprende el aluminio, distinto del nitrógeno y el oxígeno.

De acuerdo con la invención:

- las capas a base de nitruro de silicio y/o de aluminio comprenden esencialmente nitrógeno y muy poco oxígeno, - las capas a base de oxinitruro de silicio y/o de aluminio comprenden una mezcla de oxígeno y nitrógeno. Las cantidades de oxígeno y nitrógeno en una capa están determinadas por porcentajes atómicos con respecto a las cantidades totales de oxígeno y nitrógeno en la capa en cuestión.

Las capas a base de nitruro de silicio y/o de aluminio comprenden al menos 90 %, como porcentaje atómico, de nitrógeno con respecto al oxígeno y al nitrógeno en la capa a base de nitruro de silicio y/o de aluminio.

Las capas a base de oxinitruro de silicio y/o de aluminio contienen de 10 a 90 % (valores límite excluidos), como porcentaje atómico, de nitrógeno con respecto al oxígeno y nitrógeno en la capa a base de oxinitruro de silicio y/o de aluminio.

Las capas a base de nitruro de silicio se caracterizan de preferencia por un índice de refracción a 550 nm mayor o igual a 1,95.

Las capas a base de oxinitruro de silicio se caracterizan de preferencia por un índice de refracción a 550 nm que es intermedio entre una capa de óxido no nitrurado y una capa de nitruro no oxidado. Las capas a base de oxinitruro de silicio tienen de preferencia un índice de refracción a 550 nm mayor que 1,55, 1,6 ó 1,7 o de entre 1,55 y 1,95, 1,6 y 2,0. 1,7 y 2,0 ó 1,7 y 1,9.

Estos índices de refracción pueden variar en cierta medida en función de las condiciones de depósito. En efecto, alterando ciertos parámetros, tal como la presión o la presencia de dopantes, es posible obtener capas de mayor o menor densidad y por tanto una variación del índice de refracción.

Las capas que comprenden silicio pueden ser capas de silicio y nitruro de aluminio y/o circonio. Estas capas de silicio y de nitruro de aluminio y/o de circonio también pueden comprender, en peso con respecto al peso de silicio, aluminio y circonio: - 50 a 98 %, 60 a 90 %, 60 a 70 % en peso de silicio,

- 2 a 10 % en peso de aluminio,

- 0 a 30 %, 10 a 30 % o 15 a 27 % en peso de circonio.

La suma de los espesores de todas las capas que comprenden silicio y/o aluminio en cada recubrimiento dieléctrico es mayor o igual a 5 nm, mayor o igual a 8 nm, mayor o igual a 10 nm.

La suma de los espesores de todas las capas que comprenden silicio y/o aluminio en el recubrimiento dieléctrico ubicado debajo de la capa funcional a base de plata es menor o igual a 30 nm, menor o igual a 25 nm, menor o igual a 20 nm, menor o igual a 15 nm.

La suma de los espesores de todas las capas que comprenden silicio y/o aluminio en el recubrimiento dieléctrico ubicado encima de la capa funcional a base de plata es mayor o igual a 15 nm, mayor o igual a 20 nm, mayor o igual a 30 nm, mayor o igual a 40 nm.

Los recubrimientos dieléctricos pueden comprender otras capas además de estas capas que comprenden silicio y/o aluminio.

De preferencia, la suma de los espesores de todas las capas que comprenden silicio y/o aluminio en el recubrimiento dieléctrico ubicado entre el sustrato y la primera capa de plata es mayor que el 50 %, mayor que el 60 %, mayor que el 70 %, mayor que el 80 % o mayor que el 90 % del espesor total del recubrimiento dieléctrico.

De preferencia, la suma de los espesores de todas las capas que comprenden silicio y/o aluminio en cada recubrimiento dieléctrico ubicado por encima de la primera capa metálica funcional a base de plata es mayor que el 50 %, mayor que el 60 %, mayor que el 70 %, mayor que el 75 % o mayor que el 80 % del espesor total del recubrimiento dieléctrico.

De preferencia, la suma de los espesores de todas las capas que comprenden silicio y/o aluminio en cada recubrimiento dieléctrico es mayor que el 50 %, mayor que el 60 %, mayor que el 70 % o mayor que el 75 % del espesor total del recubrimiento dieléctrico.

De preferencia, la suma de los espesores de todas las capas que comprenden silicio y/o silicio a base de nitruro de aluminio en el recubrimiento dieléctrico ubicado entre el sustrato y la primera capa de plata es mayor que el 50 %, mayor que el 60 %, mayor que el 70 %, mayor que el 75 % o mayor que el 80 % del espesor total del recubrimiento dieléctrico.

De preferencia, la suma de los espesores de todas las capas que comprenden silicio y/o silicio a base de nitruro de aluminio y/o aluminio en cada recubrimiento dieléctrico ubicado por encima de la primera capa metálica funcional a base de plata es mayor que el 50 %, mayor que el 60 %, mayor que el 70 %, o mayor que el 75 % del espesor total del recubrimiento dieléctrico.

La pila de capas delgadas puede comprender opcionalmente una capa protectora. La capa protectora es de preferencia la capa delgada de la pila, es decir la capa más alejada del sustrato recubierto con la pila (antes del tratamiento térmico).

De acuerdo con esta realización, el recubrimiento dieléctrico más alejado del sustrato comprende una capa protectora. Estas capas tienen generalmente un espesor de entre 0,5 y 10 nm, entre 1 y 5 nm, entre 1 y 3 nm, o entre 1 y 2,5 nm. Esta capa protectora puede seleccionarse entre una capa a base de titanio, zirconio, hafnio, silicio, zinc y/o estaño y una mezcla de los mismos, estando este o estos metales en forma metálica, oxidada o nitrurada.

De acuerdo con una realización, la capa protectora es a base de óxido de circonio y/o de titanio, preferiblemente a base de óxido de circonio, óxido de titanio u óxido de titanio y circonio.

Cuando se determina el espesor de un recubrimiento dieléctrico, se tiene en cuenta el espesor de la capa protectora.

De preferencia, la suma de los espesores de todas las capas en base de óxido del recubrimiento dieléctrico ubicado entre el sustrato y la primera capa de plata es menor que el 20 %, menor que el 10 %, menor que el 5 % o menor que el 2 % del espesor total del recubrimiento dieléctrico.

De preferencia, la suma de los espesores de todas las capas en base de óxido en el recubrimiento dieléctrico ubicado encima de una capa funcional en base de plata es menor que el 20 %, menor que el 10 % o menor que el 8 % del espesor total del recubrimiento dieléctrico.

Preferiblemente, la suma de los espesores de todas las capas a base de óxido en cada recubrimiento dieléctrico es menor que el 20 %, menor que el 10 % o menor que el 8 % del espesor total del recubrimiento dieléctrico.

El recubrimiento dieléctrico ubicado entre el sustrato y la primera capa metálica funcional y/o cada recubrimiento dieléctrico ubicado por encima de la primera capa funcional a base de plata puede estar constituido únicamente por capas de nitruro, excepto la capa protectora superior.

De acuerdo con una realización, la pila comprende:

- un recubrimiento dieléctrico ubicado debajo de la capa metálica funcional a base de plata,

- una capa de bloqueo,

- una capa metálica funcional a base de plata,

- una capa de bloqueo,

- un recubrimiento dieléctrico ubicado por encima de la capa metálica funcional a base de plata, que comprende opcionalmente una capa protectora.

De acuerdo con una realización, la pila comprende:

- un recubrimiento dieléctrico ubicado debajo de la capa metálica funcional a base de plata que comprende una capa a base de nitruro de silicio y/o de aluminio,

- una capa de bloqueo,

- una capa metálica funcional a base de plata,

- una capa de bloqueo,

- un recubrimiento dieléctrico ubicado por encima de la capa metálica funcional a base de plata que comprende una capa a base de nitruro de silicio y/o aluminio y opcionalmente una capa protectora.

El sustrato recubierto con la pila, o la pila sola, puede estar destinada a someterse a un tratamiento térmico. El sustrato recubierto con la pila se puede doblar y/o templar. Sin embargo, la presente invención también se refiere al sustrato recubierto, no tratado térmicamente.

La pila no puede haber sufrido un tratamiento térmico a una temperatura mayor que 500 °C, preferiblemente 300 °C o 100 °C.

La pila puede haber sufrido un tratamiento térmico a una temperatura mayor que 300 °C, preferiblemente 500 °C. Los tratamientos térmicos se seleccionan de un recocido, por ejemplo de un recocido de “ Proceso Térmico Rápido” , tal como un recocido con láser o lámpara de destello, un templado y/o un doblado. El recocido térmico rápido se describe, por ejemplo, en la solicitud WO 2008/096089.

La temperatura del tratamiento térmico (en la pila) es mayor que 300 °C, de preferencia mayor que 400 °C y mejor aún mayor que 500 °C.

Los sustratos transparentes de acuerdo con la invención son preferiblemente de un material inorgánico rígido, tal como el vidrio, o son orgánicos, a base de polímeros (o hecho de polímero).

Los sustratos orgánicos transparentes de acuerdo con la invención también pueden estar hechos de polímero, y son rígidos o flexibles. Los ejemplos de polímeros que son adecuados de acuerdo con la invención comprenden, especialmente: - polietileno,

- poliésteres, tales como tereftalato de polietileno (PET), tereftalato de polibutileno (PBT) o naftalato de polietileno (PEN);

- poliacrilatos, tal como polimetilmetacrilato (PMMA);

- policarbonatos;

- poliuretanos;

- poliamidas;

- poliimidas;

- polímeros fluorados, tales como fluoroésteres como etileno-tetrafluoroetileno (ETFE), fluoruro de polivinilideno (PVDF), policlorotrifluoroetileno (PCTFE), etileno-clorotrifluoroetileno (ECTFE), copolímeros fluorados de etileno-propileno (FEP);

- resinas fotorreticulables y/o fotopolimerizables, tal como resinas de tioleno, poliuretano, uretano-acrilato, poliéster-acrilato, y

- poliuretanos.

El sustrato es de preferencia una hoja de vidrio o de vitrocerámica.

El sustrato es de preferencia transparente, incoloro (entonces es un vidrio claro o extraclaro) o coloreado, por ejemplo azul, gris o bronce. El vidrio es de preferencia de tipo sódico-cálcico-sílice pero también puede ser un vidrio de tipo borosilicato o aluminio-borosilicato.

De acuerdo con una realización preferida, el sustrato está hecho de vidrio, especialmente de vidrio sódico-cálcicosílice, o de materia orgánica polimérica.

Ventajosamente, el sustrato tiene al menos una dimensión mayor o igual a 1 m, incluso a 2 m e incluso a 3 m. El espesor del sustrato varía generalmente entre 0,5 mm y 19 mm, de preferencia entre 0,7 y 9 mm, especialmente entre 2 y 8 mm, incluso entre 2,8 y 6 mm. El sustrato puede ser plano o curvo, incluso flexible.

La invención también se refiere a un encristalado que comprende al menos material de acuerdo con la invención. La invención se refiere a un encristalado que puede ser monolítico, laminado o múltiple, en particular doble encristalado o triple encristalado.

Un encristalado monolítico comprende un material que comprende un sustrato transparente. La cara 1 está fuera del edificio y por tanto constituye la pared exterior del encristalado y la cara 2 está dentro del edificio y por tanto constituye la pared interior del encristalado.

Un encristalado múltiple comprende un material de acuerdo con la invención y al menos un sustrato adicional. El material y el sustrato adicional están uno al lado del otro o separados por al menos espacio de gas en capas intercaladas. El encristalado proporciona una separación entre un espacio exterior y un espacio interior.

Un doble encristalado, por ejemplo, comprende 4 caras; la cara 1 está fuera del edificio y por tanto constituye la pared exterior del encristalado, la cara 4 está dentro del edificio y por tanto constituye la pared interior del encristalado, estando las caras 2 y 3 dentro del doble encristalado.

Un encristalado laminado comprende un material de acuerdo con la invención y al menos un sustrato adicional; el material y el sustrato adicional están separados por al menos una capa intermedia de laminación. Por lo tanto, un encristalado laminado comprende al menos una estructura del tipo material/capa intermedia de laminación/sustrato adicional. En el caso de un encristalado laminado, todas las caras de los materiales y sustratos adicionales están numeradas pero las caras de las capas intermedias de laminación no están numeradas. La cara 1 está fuera del edificio y por tanto constituye la pared exterior del encristalado, la cara 4 está dentro del edificio y por tanto constituye la pared interior del encristalado, y las caras 2 y 3 están en contacto con la capa intermedia de laminación. La capa intermedia de laminación puede ser especialmente a base de polivinilbutiral PVB, etilenvinilacetato EVA, polietilentereftalato PET, policloruro de vinilo PVC. La pila de capas delgadas se coloca sobre una de al menos de las caras de uno de los sustratos.

Un encristalado laminado y múltiple comprende un material de acuerdo con la invención y al menos dos sustratos adicionales correspondientes a un segundo sustrato y un tercer sustrato,

- el material y el tercer sustrato están separados por al menos espacio de gas en capas intercaladas, y - el material y el segundo sustrato o el segundo sustrato y el tercer sustrato están separados por al menos una capa intermedia de laminación.

Estos encristalados se pueden ensamblar en un edificio o en un vehículo.

Los siguientes ejemplos ilustran la invención.

Ejemplos

I. Descripciones de materiales

Se depositan pilas de capas delgadas definidas a continuación sobre sustratos de vidrio sódico-cálcico transparente con un espesor de 4 mm.

Para estos ejemplos, las condiciones de depósito de las capas depositadas por pulverización (“ cátodo de magnetrón” pulverización) se resumen en la tabla 1 a continuación.

[Tabla 1]

Los materiales y los espesores físicos en nanómetros (salvo que se indique lo contrario) de cada capa o revestimiento que componen las pilas se relacionan en la tabla 2 siguiente en función de sus posiciones con respecto al sustrato que soporta la pila.

[Tabla 2]

II. Rendimiento energético: Primera serie

La Tabla 3 a continuación enumera los niveles de rendimiento óptico y energético de los materiales de los ejemplos Cp-1, Cp-2, Cp-4, Inv-1 e Inv-2 en forma de doble encristalado. El doble encristalado tiene una configuración: 6-16(Ar-90 %)-4, es decir una configuración compuesta por un material que comprende un sustrato de vidrio ordinario tipo sódico-cálcico de 4 mm y otro sustrato de vidrio de tipo vidrio sódico-cálcico de 4 mm, los dos sustratos están separados por un espacio de gas de capa intercalada formada por un 90 % de argón y un 10 % de aire con un espesor de 16 mm. Las pilas se colocan en la cara 2. El material recubierto con la pila no se sometió a tratamiento térmico. Estos resultados se obtuvieron por simulación.

[Tabla 3]

El ejemplo comparativo Cp-1 muestra el estado de la técnica.

El ejemplo Inv-1 de acuerdo con la invención tiene una transmisión de luz equivalente a la de Cp-1. Su selectividad es mayor que la de Cp-1 (+0,06). Esto muestra la ventaja de la invención.

El ejemplo Inv-3 de acuerdo con la invención tiene una transmisión de luz equivalente a la de Cp-1. Su selectividad es mayor que la de Cp-1 (+0..08). Esto muestra la ventaja de la invención.

El ejemplo Cp-2 muestra que estos resultados ventajosos no se obtienen utilizando una capa de plata más gruesa. El ejemplo Cp-2 comprende las mismas capas dieléctricas y capas de bloqueo (naturalezas y espesores) y una capa de plata más gruesa que el ejemplo comparativo Cp-1. Este material tiene una transmisión de luz más baja y una reflexión externa más alta que los del ejemplo Cp-1. Sin embargo, su selectividad mejora con respecto a Cp-1 (Cp-1=1,24 y Cp-2=1,28) pero sigue siendo menor que la del ejemplo 1 (Inv-1= 1,30 y Cp-2=1,28). Aumentar la cantidad de plata permite compensar parcialmente la selectividad pero al precio de una menor transmisión de luz. El ejemplo Cp-4 que comprende solo una capa de nitruro de titanio en contacto con la capa funcional tiene una selectividad mejorada. Sin embargo, la selectividad sigue siendo menos ventajosa que la obtenida con los ejemplos de acuerdo con la invención. Pero lo más importante, dicho material sigue siendo extremadamente rayable. La presencia de una capa de bloqueo de metal como se reivindica entre la capa de nitruro de titanio y la capa de plata es esencial para obtener una resistencia al rayado satisfactoria.

Esto demuestra que la introducción de una capa de nitruro de titanio en contacto con una capa de bloqueo tiene un efecto beneficioso sobre el rendimiento energético del encristalado. Este efecto beneficioso no se puede obtener ajustando el espesor de la capa de plata.

II. Rendimiento energético: Segunda serie

Estos resultados se han obtenido sobre prototipos, es decir que efectivamente se han fabricado los correspondientes encristalados.

La Tabla 4 enumera el rendimiento óptico y energético de los materiales cubiertos por los ejemplos:

- DGU-Cp-3 y DGU-lnv-2: doble encristalado en configuración 6-16(Ar-90 %)-4 con la pila colocada en el lado 2, el sustrato que lleva la pila no ha sido tratado térmicamente a alta temperatura,

- DGU TT-Cp-3 y DGU TT-Inv-2: doble encristalado en configuración 6-16(Ar-90 %)-4 con la pila colocada en el lado 2, el sustrato portador de la pila se trata térmicamente a temperatura elevada.

- Laminado-Cp-3 y Laminado-Inv-2: encristalado laminado en una configuración de sustrato de 4 mm/capas intercaladas de PVB de 0,38 mm/sustrato de 4 mm con la pila colocada en la cara 2, el sustrato que soporta la pila no se trata térmicamente a alta temperatura.

El tratamiento térmico a alta temperatura se lleva a cabo de la siguiente manera:

- aumento de la temperatura a 700 °C en 300-350 s,

- permanecer a 700 °C durante 30-50 s,

- bajar la temperatura en 100-150 s.

[Tabla 4]

En todos los casos se observa una mejora de la selectividad en el caso de la invención. El efecto sobre la selectividad es más pronunciado en encristalados templados o laminados.

También se observa que el uso de una capa de nitruro de titanio, además de su influencia en la configuración energética templada y laminada, también neutraliza parcialmente el color de reflexión interna de los encristalados.

Claims (15)

1. REIVINDICACIONES

   i. Un material que comprende un sustrato transparente recubierto con una pila que comprende al menos una capa metálica funcional a base de plata y al menos dos recubrimientos dieléctricos, incluyendo cada recubrimiento dieléctrico al menos una capa dieléctrica, de modo que cada capa metálica funcional se coloca entre dos recubrimientos dieléctricos,caracterizado porquela pila comprende:

   -dos capas de bloqueo ubicadas en contacto, por debajo y por encima, con una capa metálica funcional a base de plata, las capas de bloqueo se eligen entre capas metálicas a base de un metal o una aleación metálica de uno o más elementos seleccionados entre titanio, níquel, cromo, tantalio, circonio y niobio,

   -una capa de nitruro de titanio ubicada en contacto con una capa de bloqueo y separada de la capa funcional a base de plata por tal capa de bloqueo.
2. 2. El material de conformidad con la reivindicación 1,caracterizado además porquela capa de nitruro de titanio se ubica por encima de la capa funcional a base de plata.
3. 3. El material de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores,caracterizado además porquela capa de nitruro de titanio tiene un espesor superior o igual a 2 nm.
4. 4. El material de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores,caracterizado además porquela capa de nitruro de titanio tiene un espesor de entre 5 y 15 nm.
5. 5. El material de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores,caracterizado además porquela capa de bloqueo en contacto con la capa de nitruro de titanio tiene un espesor menor que el espesor de la capa de bloqueo que no está en contacto con la capa de nitruro de titanio.
6. 6. El material de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores,caracterizado además porquelas capas de bloqueo tienen un espesor de entre 0,1 y 5,0 nm.
7. 7. El material de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores,caracterizado además porquecada recubrimiento dieléctrico comprende una capa dieléctrica que comprende silicio y/o aluminio seleccionado entre capas a base de silicio y/o nitruro u oxinitruro de aluminio.
8. 8. El material de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores,caracterizado además porquela suma de los espesores de todas las capas que comprenden silicio y/o aluminio en cada recubrimiento dieléctrico es mayor que el 50 % del espesor total del recubrimiento dieléctrico.
9. 9. El material de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores,caracterizado además porquela suma de los espesores de todas las capas base de óxido en cada recubrimiento dieléctrico es menor que el 20 % del espesor total del recubrimiento dieléctrico.
10. 10. El material de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores,caracterizado además porqueel recubrimiento dieléctrico más alejado del sustrato comprende una capa protectora elegida entre una capa a base de titanio, zirconio, hafnio, silicio, zinc y/o estaño y mezclas de los mismos, estando este o estos metales en forma metálica, oxidada o nitrurada.
11. 11. El material de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores,caracterizado además porqueel sustrato que recubre la pila está doblado y/o templado.
12. 12. El material de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores,caracterizado además porqueel sustrato es de vidrio, especialmente de vidrio sódico-cálcico-sílice o de materia orgánica polimérica.
13. 13. Un encristalado que comprende un material de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 12,caracterizado porquese presenta en forma de encristalado monolítico, laminado y/o múltiple.
14. 14. El encristalado múltiple de conformidad con la reivindicación 13,caracterizado además porquecomprende un material y al menos un sustrato adicional, el material y el sustrato adicional están separados por al menos un espacio de gas en capas intercaladas.
15. 15. El encristalado laminado de conformidad con la reivindicación 14,caracterizado además porquecomprende un material y al menos un sustrato adicional, el material y el sustrato adicional están separados por al menos una capa intermedia de laminación.