FR1467191A - Procédé permettant de protéger par un capot métallique des dispositifs électroniques rendus solidaires d'au moins un support isolant porteur d'un réseau de conducteurs métalliques - Google Patents

Procédé permettant de protéger par un capot métallique des dispositifs électroniques rendus solidaires d'au moins un support isolant porteur d'un réseau de conducteurs métalliques

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FR1467191A
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France
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protecting
network
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Henri Thouvenin
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RADIOTECHNIQUE COPRIM RTC
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RADIOTECHNIQUE COPRIM RTC
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    • H10W76/00Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10Containers or parts thereof
    • H10W76/12Containers or parts thereof characterised by their shape
    • H10W76/15Containers comprising an insulating or insulated base
    • H10W76/153Containers comprising an insulating or insulated base having interconnections in passages through the insulating or insulated base
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/071Connecting or disconnecting
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    • H10W72/07251Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/20Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2482784A1 (fr) * 1980-05-14 1981-11-20 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de realisation de boitiers pour composant electronique

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FR2482784A1 (fr) * 1980-05-14 1981-11-20 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de realisation de boitiers pour composant electronique

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