FR1532026A - Procédé de fabrication d'un montage de circuit électrique - Google Patents

Procédé de fabrication d'un montage de circuit électrique

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FR1532026A
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2479639A1 (fr) * 1980-03-25 1981-10-02 Thomson Csf Dispositif d'assemblage entre composants electroniques de caracteristiques mecaniques differentes et son procede de realisation
FR2486755A1 (fr) * 1980-07-11 1982-01-15 Socapex Support de composants electroniques pour circuits hybrides de grandes dimensions
EP1122782A3 (fr) * 2000-01-31 2004-01-02 Visteon Global Technologies, Inc. Métal à 3 couches comportant de fils de connexion intégrés

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2479639A1 (fr) * 1980-03-25 1981-10-02 Thomson Csf Dispositif d'assemblage entre composants electroniques de caracteristiques mecaniques differentes et son procede de realisation
FR2486755A1 (fr) * 1980-07-11 1982-01-15 Socapex Support de composants electroniques pour circuits hybrides de grandes dimensions
EP0044247A1 (fr) * 1980-07-11 1982-01-20 Socapex Procédé de fabrication d'un support de composants électroniques pour la connexion des supports de puces de circuits intégrés
EP1122782A3 (fr) * 2000-01-31 2004-01-02 Visteon Global Technologies, Inc. Métal à 3 couches comportant de fils de connexion intégrés

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