FR2425189A1 - Procede et dispositifs pour preparer un composant electronique integre en vue de son soudage sur une carte de circuits imprimes. - Google Patents
Procede et dispositifs pour preparer un composant electronique integre en vue de son soudage sur une carte de circuits imprimes.Info
- Publication number
- FR2425189A1 FR2425189A1 FR7812943A FR7812943A FR2425189A1 FR 2425189 A1 FR2425189 A1 FR 2425189A1 FR 7812943 A FR7812943 A FR 7812943A FR 7812943 A FR7812943 A FR 7812943A FR 2425189 A1 FR2425189 A1 FR 2425189A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- conveyor belt
- electronic components
- tensional
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/023—Feeding of components with bending or straightening of the terminal leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
L'INVENTION EST RELATIVE A LA PREPARATION DE COMPOSANTS INTEGRES POUR LEUR SOUDAGE. LA MACHINE COMPREND DES DISPOSITIFS MECANIQUES A POUR AMENER LES DEUX RANGEES DE COSSES DE CHAQUE COMPOSANT AINSI QUE LES COSSES DE CHAQUE RANGEE A LEURS ECARTEMENTS ET LONGUEUR NOMINAUX AINSI QU'UNE SERIE DE CUVES 27A... 27C, 28, 29, 30, QUI SONT REMPLIESRESPECTIVEMENT AVEC DES PRODUITS NETTOYANTS, DU FLUX, DE LA SOUDURE FONDUE... ETC., ET DANS LESQUELLES LES COSSES DE CHAQUE COMPOSANT SONT IMMERGEES PENDANT DES DUREES PREDETERMINEES. L'INVENTION EST APPLICABLE A LA PREPARATION DES COMPOSANTS INTEGRES POUR LEUR SOUDAGE AUTOMATIQUE SUR DES CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR7812943A FR2425189A1 (fr) | 1978-05-02 | 1978-05-02 | Procede et dispositifs pour preparer un composant electronique integre en vue de son soudage sur une carte de circuits imprimes. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR7812943A FR2425189A1 (fr) | 1978-05-02 | 1978-05-02 | Procede et dispositifs pour preparer un composant electronique integre en vue de son soudage sur une carte de circuits imprimes. |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2425189A1 true FR2425189A1 (fr) | 1979-11-30 |
| FR2425189B3 FR2425189B3 (fr) | 1980-12-26 |
Family
ID=9207811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR7812943A Granted FR2425189A1 (fr) | 1978-05-02 | 1978-05-02 | Procede et dispositifs pour preparer un composant electronique integre en vue de son soudage sur une carte de circuits imprimes. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR2425189A1 (fr) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2573951A1 (fr) * | 1984-11-28 | 1986-05-30 | Weresch Thomas | Dispositif pour traiter des composants contenant des circuits integres |
-
1978
- 1978-05-02 FR FR7812943A patent/FR2425189A1/fr active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2573951A1 (fr) * | 1984-11-28 | 1986-05-30 | Weresch Thomas | Dispositif pour traiter des composants contenant des circuits integres |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2425189B3 (fr) | 1980-12-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE27931T1 (de) | Wellenloeten von intergrierten schaltungen. | |
| KR960009816A (ko) | 인쇄 회로 기판상에 미세 피치 땜납 피착 방법 및 그 제품 | |
| EP0257792A3 (fr) | Composition chimique d'un moyen et méthode pour tirer des films de plaquettes à circuits imprimés | |
| EP0814539A3 (fr) | Procédé et appareil pour la connexion des circuits flexibles aux plaquettes de circuits imprimés | |
| GB2025910B (en) | Method for mounting chip type circuit elements on a printed circuit board and apparatus for performing the same | |
| DE3788825D1 (de) | Verfahren u. Anordnung zum Reflow-Löten und Reflow-Entlöten von Leiterplatten. | |
| DE69026631D1 (de) | Höckerstruktur zum Verbinden von integrierten Schaltungsanordnungen mit Hilfe der Reflow-Technik | |
| MY124297A (en) | Flux composition and corresponding soldering method | |
| DK0797379T3 (da) | Printplade og fremgangsmåde til bestykning og lodning af electroniske komponenter i nøjagtig position på printpladens overflade | |
| EP0361752A3 (en) | Selective solder formation on printed circuit boards | |
| DE69102788D1 (de) | Verpackungen für Leiterplatten und Verfahren zum Herausnehmen der Leiterplatten. | |
| EP0598006A4 (en) | Solder plate reflow method for forming a solder bump on a circuit trace. | |
| EP0681418A3 (fr) | Procédé de soudage à la vague de composants sur un panneau à circuit imprimé en atmosphère non-oxydante à température contrÔlée. | |
| DE58909552D1 (de) | Gerät zum Bestücken und/oder Verlöten bzw. Verkleben von elektronischen Bauelementen, insbesondere SMD-Bauelementen auf Leiterplatten | |
| MY129904A (en) | Apparatus and method for soldering electronic components to printed circuit boards | |
| DE3689005D1 (de) | Vorrichtung zum Löten von gedruckten Schaltungen. | |
| FI945101L (fi) | Menetelmä elektroniikan komponenttien liittämiseksi juottamalla | |
| EP0119272A4 (fr) | PROCéDé ET DISPOSITIF DE SOUDAGE POUR DES PLAQUES DE CIRCUITS IMPRIMES. | |
| FR2425189A1 (fr) | Procede et dispositifs pour preparer un composant electronique integre en vue de son soudage sur une carte de circuits imprimes. | |
| DE58908510D1 (de) | Gerät zum Bestücken und/oder Verlöten bzw. Verkleben von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten. | |
| HK54883A (en) | Apparatus for soldering printed circuit boards carrying circuit components | |
| KR19990082161A (ko) | Smd부품들로 실장된 회로판의 리플로우 납땜 방법 | |
| FI812013A7 (fi) | Menetelmä painolaattojen ja piirilevyjen valmistamiseksi. | |
| DE58908252D1 (de) | Gerät zum Bestücken und/oder Verlöten bzw. Verkleben von elektronischen Bauelementen, insbesondere SMD-Bauelementen, auf Leiterplatten. | |
| MY113624A (en) | Soldering apparatus and a method thereof |