FR2475302A1 - Interconnexion electrique et son procede de realisation - Google Patents

Abstract

L'INVENTION CONCERNE UNE INTERCONNEXION ELECTRIQUE ET SON PROCEDE DE REALISATION. POUR REALISER UNE INTERCONNEXION ELECTRIQUE ENTRE UN PREMIER DISPOSITIF ELECTRIQUEMENT CONDUCTEUR COMPORTANT AU MOINS DEUX ELEMENTS CONDUCTEURS COPLANAIRES ET ESPACES 12, 14 ET UN SECOND DISPOSITIF ELECTRIQUEMENT CONDUCTEUR COMPORTANT AUSSI AU MOINS DEUX ELEMENTS CONDUCTEURS COPLANAIRES ET ESPACES 20, 22, ON DEPOSE UN ADHESIF ANISOTROPIQUEMENT CONDUCTEUR 16 SUR AU MOINS UN DESDITS DISPOSITIFS CONDUCTEURS, CET ADHESIF CONTENANT UN NOMBRE RELATIVEMENT PETIT DE PARTICULES CONDUCTRICES RELATIVEMENT GROSSES, AYANT DES DIMENSIONS COMPRISES ENTRE 0,0127MM ET 0,127MM ET NE CONSTITUANT PAS PLUS DE 10 EN POIDS DE L'ADHESIF CONDUCTEUR. APPLICATION AU DOMAINE DES CIRCUITS IMPRIMES.

Description

La présente invention se rapporte à une inter-

connexion électrique et à un procédé pour établir cette interconnexion électrique. Plus particulièrement, l'invention se rapporte à une interconnexion électrique d'un ou plusieurs éléments électriquement conducteurs par application d'un adhésif électriquement conducteur. L'adhésif est rendu électriquement conducteur par incorporation d'un nombre relativement petit de particules conductrices de dimensions

relativement grandes.

On connait depuis de nombreuses années des éléments

de circuits imprimés qui sont flexibles et non flexibles.

L'expression " circuit imprimé " est utilisée dans la

présente description de manière à se rapporter à tous dispo-

sitifs comportant comme caractéristique générale la formation de motifs conducteurs sur un substrat isolant, que ce soit par effet soustractif à l'aide d'un procédé de décapage ou bien par effet additif par un procédé de dépôt au tamis ou par d'autres techniques connues. L'utilisation de tels circuits imprimés et les applications de ces dispositifs se sont élargies considérablement ces dernières années, en

particulier en ce qui concerne des circuits imprimés flexi-

bles sur lesquels des éléments conducteurs sont formés sur un substrat isolant flexible, constitué par exemple de matière plastique. Bien que la présente invention soit décrite dans la suite en référence à un circuit imprimé flexible, il va de soi qu'elle s'applique également à d'autres types d'éléments de circuits et qu'elle convient généralement pour toute application dans laquelle il est souhaitable d'assurer l'interconnexion de deux éléments électriquement conducteurs, notamment lorsqu'un ou bien les

deux éléments conducteurs sont plats.

On utilise des circuits imprimés flexibles dans de

nombreuses applications dans des buts d'interconnexion.

L'utilisation d'éléments de circuits imprimés flexibles à des fins d'interconnexion dans des applications de faible coût peut être assujettie à une limitation intrinsèque qui

n'est pas en relation avec le coût de fabrication de l'élé-

ment de circuit imprimé proprement dit. Cette limitation concerne le prix de revient, la fiabilité et la facilité d'utilisation d'un procédé de terminaison. En d'autres termes, lorsque les procédés de fabrication des éléments de circuits imprimés proprement dits permettent de réduire le prix de revient, un facteur de limitation concernant leur utilisation dans des systèmes peu coûteux peut étre

le coût d'exécution des interconnexions nécessaires.

Par le passé, dans certaines applications, on a

utilisé des adhésifs conducteurs pour assurer l'inter-

connexion de composants de circuits imprimés. Un type général d'adhésif conducteur connu est constitué par des résines thermodurcissables chargées d'argent. Ces résines chargées d'argent présentent un certain nombre d'inconvénients

elles ont une durée de conservation en pot et de vie rela-

tivement courte; elles sont difficiles à distribuer; elles établissent une liaison de résistance relativement faible jusqu'à ce que le durcissement soit terminé; il faut une période de temps relativement longue pour la terminaison du

durcissement; et en outre elles sont relativement coûteu-

ses du fait des grandes quantités de poudre d'argent néces-

saires pour établir une conductivité. Un autre type général de système adhésif qui a été proposé par le passé concerne les adhésifs thermoplastiques conducteurs ou bien les

adhésifs conducteurs sensibles à la pression, qui contien-

nent un pourcentage en poids relativement élevé de petites

particules conductrices, telles que de l'argent ou du carbone.

Dans tous ces systèmes adhésifs de types connus, l'adhésif contient un pourcentage en poids relativement élevé d'un grand nombre de particules conductrices très

petites, qui assurent en fait la " charge " de l'adhésif.

Un pourcentage en poids élevé de particules a généralement une influence perturbatrice sur les autres propriétés qu'il est souhaitable d'obtenir dans un adhésif efficace. Les particules ont un effet perturbateur sur les propriétés d'adhérence et de cohérence du système adhésif. En outre,

et ce qui est très important, puisque ces adhésifs de -

typesconnus sont isotropiquement conducteurs ( c'est à dire qu'ils sont conducteurs dans toutes les directions), on doit les déposer avec soin, par exemple par dépôt au tamis

de soie ou par un autre processus, afin d'éviter un court-

circuitage entre des lignes conductrices adjacentes lorsque lesdits adhésifs sont déposés sur des circuits imprimés comportant des conducteurs parallèles ou d'autres conduc-

teurs adjacents.

L'invention a pour but de remédier aux inconvé-

nients précités, et à d'autres, des systèmes de types connus à l'aide du système d'interconnexion électrique et du procédé conforme à l'invention. Selon l'invention, un

adhésif est rendu électriquement conducteur par incorpora-

tion d'un nombre relativement petit de particules conduc-

trices de dimensions relativement grandes. Ce système adhésif présente un certain nombre d'avantages importants par rapport au domaine connu. Les propriétés physiques

d'adhérence et de cohérence ne sont pas sensiblement affec-

tées par la présence des particules conductrices, du fait que les particules conductrices interviennent en nombre relativement faible et ne forment pas un grand pourcentage en poids du système adhésif. Le contact électrique établi entre des surfaces planes opposées est un contact ponctuel

surabondant qui est produit par des particules conductrices.

de dimension relativement grande;. Le système est anisotropi-

quement conducteur, de sorte qu'un contact électrique est établi entre des conducteurs plans opposés, mais qu'une conduction électrique ( c'est à dire un court-circuitage) ne se produit pas entre des conducteurs linéaires adjacents sur un circuit imprimé flexible. Les particules conductrices sont également protégées contre la corrosion, puisque toutes les zones superficielles, à l'exception de celles qui sont en contact ponctuel avec les surfaces planes opposées, sont

recouvertes par l'adhésif.

En conséquence l'invention a pour but de fournir un système et un procédé d'interconnexion électrique d'un

type nouveau et perfectionné.

L'invention a également pour but de fournir un système et un procédé d'interconnexion électrique nouveau et perfectionné, o la conduction électrique s'effectue de 4.

façon anisotrope dans un milieu adhésif conducteur.

L'invention a en outre pour but de fournir un système et un procédé d'interconnexion électrique nouveau

et perfectionné, o Une matière adhésive est rendue conduc-

trice par incorporation d'un nombre relativement petit de

particules conductrices relativement grandes.

D'autres avantages et caractéristiques de l'inven-

tion seront mis en évidence dans la suite de la description,

donnée à titre d'exemple non limitatif, en référence aux dessins annexés dans lesquels la fig. 1 est une vue à échelle agrandie d'un segment d'un élément de circuit imprimé flexible sur lequel a été déposé un adhésif conducteur, la fig. 2 est une vue à échelle agrandie montrant l'élément de circuit imprimé de la fig. 1, auquel a été relié un élément de circuit imprimé flexible placé-en regard, la fig. 3 est une vue de détail à échelle agrandie de la partie désignée par 3-3 sur la fig. 2, et la fig. 4 est un schéma synoptique montrant les phases du

procédé.

Sur les fig. 1, 2 et 3, on a représenté un système adhésif conforme à la présente invention. La fig. 1 est une vue en coupe à échelle agrandie d'une partie d'un élément de circuit imprimé flexible classique. Cet élément de circuit imprimé comporte un substrat 10 en matière plastique, par exemple du polyester ( notamment du Mylar) ou une autre

matière plastique flexible similaire. Des conducteurs linéai-

res 12 et 14 sont prévus sur une surface du substrat 10. Il va de soi que l'élément de circuit imprimé peut avoir toute longueur désirée ( dans la direction perpendiculaire au plan de la figure) et que les motifs du circuit 12, 14 peuvent avoir toute configuration désirée. A titre d'illustration, on va supposer que les motifs de circuit 12 et 14 sont constitués par deux lignes droites parallèles faisant partie

d'un réseau de lignes droites parallèles. Les motifs conduc-

teurs 12 et 14 peuvent être constitués de tout matériau approprié connu dans ce domaine. Par exemple les lignes conductrices 12 et 14 peuvent être des lignes de cuivre qui ' ont été formées par décapage d'une structure stratifiée en cuivre, ou bien elles peuvent être formées d'argent ou d'encres conductrices qui ont été déposées par une technique de dépôt au tamis, appelée également sérigraphie. Typiquement, la largeur W de chaque ligne conductrice est d'environ 1,27 mm et l'intervalle S entre conducteurs est également d'environ 1,27 mm. L'épaisseur t du conducteur est typiquement comprise

entre 0,0127 mm et 0,076 mm.

Comme le montre également la fig. 1, l'élément de circuit imprimé flexible est revêtu d'une couche d'adhésif conducteur 16 en préparation à la liaison d'un autre élément

de circuit avec l'élément de circuit flexible de la fig. 1.

L'adhésif conducteur 16 est déposé sous la forme d'une couche

suffisamment épaisse pour recouvrir toute la surface supérieu-

re des conducteurs 12 et 14 et pour remplir également l'espace existant entre ces conducteurs. L'adhésif a été représenté comme comportant une surface supérieure généralement plane et

orientée essentiellement parallèlement à la surface supérieu-

re plane du substrat 10 en matière plastique, mais il va de soi que la surface supérieure de l'adhésif pourrait être légèrement profilée de manière à signaler la présence des conducteurs 12 et 14 en dessous de la surface supérieure de l'adhésif. Sur la fig. 2, on a représenté un second élément conducteur, se composant d'un substrat en matière plastique flexible 18 ( par exemple du Mylar) et des lignes ou voies conductrices 20 et 22, qui est lié au conducteur flexible de la fig. 1. Les circuits flexibles sont agencés de manière que les éléments conducteurs soient placés en regard l'un de l'autre en vue d'établir une liaison électrique entre les

conducteurs respectifs alignés, comme le montre la fig. 2.

L'adhésif 16 remplit tous les intervalles existant entre les substrats 10 et 18 ainsi qu'entre les conducteurs 12 et 20,

et 14 et 22, de manière à lier ensemble lesdits éléments.

Sur la fig. 3, on a représenté une vue à échelle agrandie de la zone définie en 3-3 sur la fig. 2. Cependant il est à noter que la représentation de la fig. 3 a été dessinée de façon approximative pour illustrer le système adhésif et qu'elle n'a pas pour fonction de constituer un plan détaillé précis. Lorsque les deux circuits imprimés flexibles sont placés en regard l'un de l'autre de manière à

être liés ensemble, ils sont typiquement soumis à un échauf-

fement et/ou à une pression pendant le processus d'assemblage. Malgré l'application de chaleur et/ou de pression, il existe un très léger intervalle entre les conducteurs opposés 14 et

22, même après terminaison de l'assemblage. Ce léger interval-

le est de l'ordre de 0,025 mm ou moins. Quand les parties sont ainsi assemblées et lorsqu'une pression est exercée, une partie de l'adhésif se trouvant entre les conducteurs

opposés 14 et 22 peut être expulsée par écrasement et trans-

férée dans d'autres zones, mais il subsiste une mince couche d'adhésif entre les conducteurs 14 et 22, comme le montre la fig. 3. L'adhésif 16 contient un nombre relativement petit

d'éléments conducteurs ou particules 24 de dimensions rela-

tivement grandes. Les particules conductrices 24 sont

suffisamment grandes pour que, en un endroit donné, seule-

ment quelques unes d'entre elles, par exemple une ou deux

particules en alignement intégral ou partiel, soient suffi-

santes pour chevaucher l'intervalle en vue d'établir un contact ponctuel direct entre les conducteurs 22 et 14 en

un nombre d'endroits permettant d'établir un contact électri-

que efficace et une liaison électrique correcte entre les conducteurs 14 et 22. En conséquence, comme indiqué sur la fig. 3, un contact ponctuel est établi en certains endroits directement par une particule 24 qui chevauche l'intervalle de façon à venir toucher les deux conducteurs 14 et 22; au contraire en un autre endroit, un contact est établi par l'intermédiaire de deux particules qui sont légèrement décalées mais qui se touchent mutuellement, et dont l'une est en contact avec le conducteur 14 tandis que l'autre est en contact avec le conducteur 22. D'autre part, la densité

de population des particules conductrices 24 est suffisam-

ment basse pour qu'il n'existe pas de continuité de contact, et par conséquent pas de conduction électrique entre l'un des conducteurs 14 ou 22 et l'un des conducteurs 12 ou 20. Cet état de non-conduction est mis en évidence sur la fig. 3 par le fait qu'il n'existe pas de voie de connexion continue entre les particules conductrices 24 situées dans le plan des conducteurs 14 et 22 alors qu'il existe un contact ponctuel direct entre le conducteur 14 et le conducteur 22 par l'intermédiaire des éléments conducteurs 24 dans

la direction perpendiculaire aux plans des conducteurs.

En conséquence, le système adhésif est anisotropiquement conducteur: une conduction s'établit entre des éléments conducteurs alignés dans la direction perpendiculaire aux plans des éléments conducteurs mais elle ne s'établit pas

entre des éléments conducteurs adjacents.

L'adhésif conducteur 16 est constitué par une matière thermoplastique présentant une température de fusion comprise entre 1770 et 2050C. Cette matière flue facilement dans la condition fondue et elle établit une liaison solide avec des surfaces en matières polymères, des surfaces métalliques et du verre. Egalement la viscosité de la matière thermoplastique doit être telle que les particules conductrices 24 contenues dans celle-ci restent

en suspension dans l'état non durci. Une matière thermo-

plastique appropriée pour être utilisée dans ce but est

constituée par le produit vendu sous la désignation commer-

ciale GELVA MULTIPOLYMER numéro 263 par la Société Monsanto Company, qui est un polymère acrylique sensible à la

pression.

Les particules conductrices 24 sont de préférence constituées par des sphères de verre revêtues d'argent et dont les diamètres peuvent être compris entre environ 0,0127 mm et 0,127 mm. Ces sphères de verre revêtues d'argent sont disponibles dans le commerce auprès de la Société Potters Industries Inc. Les particules conductrices

sont maintenues en suspension dans la matière thermoplasti-

que et elles sont protégées contre la corrosion en cours de stockage par immersion dans la matière thermoplastique; en outre elles sont également protégées contre la corrosion dans le système adhésif final puisqu'elles sont encore entièrement enrobées par la matière thermoplastique, excepté aux points qui sont en contact intime avec les surfaces

planes respectives.

Au cours de cette description, on a précisé que

les dimensions des particules conductrices 24 étaient-

supérieures à celles des particules conductrices existant typiquement dans des adhésifs conducteurs de types connus et que la densité de population ou de poids des particules

était sensiblement inférieure. En ce qui concerne l'utilisa-

tion de ces expressions, il faut entendre que les dimensions des particules conductrices doivent être comprises dans la gamme allant de 0, 0127 mm à 0,127 mm, qui est bien supérieure ( de l'ordre de 1 000 4 10 000 fois) aux dimensions des particules typiquement utilisées dans le domaine connu et qui ont plus la nature d'une poudre; en outre le pourcentage pondéral ( et par conséquent la densité de population) des particules est de l'ordre de 1 à 10 % en poids d'adhésif

( ce qui correspond également'à environ 1/70 à 1/6 du pour-

centage pondéral typique du domaine connu). Le paramètre important et critique à observer consiste en ce que les dimensions des particules conductrices 24 sont telles qu'une

ou deux particules sont suffisantes pour chevaucher l'inter-

valle existant entre des conducteurs plans opposés, tels que les conducteurs 14 et 22, dans un système final lié par

adhésif pour établir un contact électrique ponctuel surabon-

dant dans le système, tandis que la densité de population est suffisamment basse pour empêcher l'établissement d'une voie de court- circuit entre des conducteurs adjacents sur

la même surface plane.

Le système adhésif selon l'invention procure un avantage de traitement extrêmement important du fait que l'adhésif conducteur peut être déposé sous la forme d'un revêtement général sur tout un groupe de conducteurs espacés

se trouvant sur une seule surface plane sans qu'il se produi-

se un court-circuitage de conducteurs adjacents. Dans les réalisations connues, il était nécessaire d'appliquer l'adhésif conducteur dans une opération précise de dépôt au tamis, ou de sérigraphie, de telle sorte que l'adhésif soit aligné seulement avec les éléments conducteurs et ne remplisse pas les intervalles existant entre les conducteurs. Cette

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précision était nécessaire du fait que les adhésifs conduc-

teurs de type connu étaient généralement isotropiquement

conducteurs et pouvaient par conséquent recouvrir l'inter-

valle existant entre des conducteurs adjacents se trouvant dans un plan, ce qui provoquait un court-circuitage. Cepen-

dant, puisque les dimensions et la répartition des parti-

cules conductrices dans le mélange polymère sont contrôlées de façon appropriée dans le système selon l'invention, une conductivité est établie pendant la phase de liaison et

elle est engendrée seulement dans la direction perpendicu-

laire aux conducteurs opposés et non dans le plan des

conducteurs adjacents. En conséquence, on peut faire inter-

venir des opérations peu coûteuses de revêtement au rouleau ou des processus semblables pour déposer l'adhésif sur la surface d'un élément de circuit imprimé flexible, et un autre élément de circuit imprimé à fixer sur ledit élément peut ensuite être aligné et lié d'une façon simple avec le premier. La fig. 4 montre le processus général pouvant être

adopté pour la mise en pratique de la présente invention.

L'adhésif est formé en mélangeant les particules conductri-

ces à la matière polymère de base, comme indiqué dans la phase A. L'adhésif est ensuite déposé sur les conducteurs exposés se trouvant sur une surface de l'élément de circuit imprimé dans la phase B. Ensuite on laisse sécher l'adhésif pour enlever les solvants qu'il contient, dans la phase C. Le circuit imprimé ou un autre composant à lier est ensuite aligné avec le composant sur lequel l'adhésif a été placé, dans la phase D. Les composants sont ensuite liés ensemble par application de chaleur et/ou de pression pour assurer

le durcissement de l'adhésif et établir un joint permanent.

Avec le système adhésif selon l'invention, on peut également obtenir l'avantage très particulier suivant on peut utiliser un rayonnement ultraviolet pour faire durcir la matière polymère de base de l'adhésif. Dans le

domaine connu, il n'est pas possible d'effectuer un' durcisse-

ment aux ultraviolets du fait de la grande densité de popula-

tion des très petites particules métalliques se trouvant dans les adhésifs conducteurs connus. Ces petites particules métalliques agissent comme des réflecteurs qui, du fait de la haute densité de population des particules, empêchent le

rayonnement ultraviolet de pénétrer dans la matière polymère.

Du fait de cette réflexion, seule la pellicule supérieure de

l'adhésif est effectivement exposée au rayonnement ultra-

violet par lequel elle est durcie; en conséquence, les adhésifs conducteurs sont ainsi rendus inappropriés pour un

durcissement aux ultraviolets. Au contraire, on peut aisé-

ment effectuer un durcissement aux ultraviolets avec le système adhésif selon l'invention du fait de la faible densité de population des particules conductrices. Le rayonnement ultraviolet peut traverser la matière polymère

par les nombreux trajets dégagés existant entre les parti-

cules conductrices en vue d'assurer efficacement le durcisse-

ment de l'adhésif dans toute son épaisseur. La possibilité

de durcissement par rayonnement ultraviolet est particuliè-

rement importante en ce qui concerne la liaison de conduc-

teurs partant de cristaux liquides. Les conducteurs partant de cristaux liquides sont typiquement formés par de très minces lignes, déposées sous vide, d'oxyde d'étain-indium

qui sont transparentes au rayonnement ultraviolet. En consé-

quence, à titre d'exemple, si les conducteurs 20 et 22 de la fig. 2 étaient constitués par des voies conductrices en oxyde d'étain-indium ou en une autre matière transparente aux ultraviolets partant d'un cristal liquide, on pourrait faire durcir le système adhésif et établir la liaison en dirigeant un rayonnement ultraviolet au travers du substrat 18 en Mylar et au travers des conducteurs 20 et 22 pour faire durcir l'ensemble de la couche d'adhésif. Comme le comprendront les spécialistes en la matière, la possibilité de faire durcir un système adhésif à l'aide d'un rayonnement ultraviolet permet d'assurer d'une manière particulièrement aisée et peu coûteuse le conditionnement dudit système adhésif. Un exemple d'un adhésif durcissable par rayonnement ultraviolet, qui pourrait être utilisé dans ce système, est

constitué par le produit vendu sous la désignation commer-

ciale LO-580 par la Société LOCTITE CORPORATION, qui est un

polymère de résine acrylique.

Bien entendu l'invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation cidessus décrits et représentés, à partir desquels on pourra prévoir d'autres modes et d'autres formes de réalisation, sans pour cela sortir du cadre de l'invention.

Claims (15)

REVENDICATIONS

1. Interconnexion électrique entre un premier élément électriquement conducteur (14) et au moins un second élément électriquement conducteur (22), caractérisée en ce qu'elle comprend un adhésif anisotropiquement conduc- teur de courant (16) qui assure l'interconnexion desdits

premier et second éléments (14, 22).

2. Interconnexion électrique selon la revendication 1, caractérisée en ce que ledit adhésif anisotropiquement conducteur de courant (16) contient une faible population de particules conductrices relativement grosses (24) en vue d'établir un contact électrique entre lesdits premier

et second éléments dans une direction désirée. -

3. Interconnexion électrique selon la revendication 2, caractérisée en ce que lesdites particules conductrices (24) ont des dimensions comprises entre environ 0,0127 mm

et 0,127 mm.

4. Interconnexion électrique selon l'une des reven-

dications 2 ou 3, caractérisée en ce que lesdites parti-

cules conductrices (24) ne constituent pas plus de 10 % en

poids de l'adhésif conducteur (16).

5. Interconnexion électrique selon l'une quelconque

des revendications 1 à 4, dans laquelle lesdits premier

(14) et second (22) éléments conducteurs sont placés en regard l'un de l'autre en laissant subsister entre eux pas plus qu'un intervalle naturellement existant, caractérisée en ce que ledit adhésif anisotropiquement conducteur de courant (16) contient une faible population de particules conductrices relativement grosses en vue d'établir.un contact électrique entre lesdits éléments (14, 22) au travers dudit intervalle, lesdites particules ayant une dimension telle qu'une ou deux particules couvrent ledit intervalle

entre lesdits premier et second éléments.

6. Interconnexion électrique entre un premier moyen électriquement conducteur comportant au moins deux éléments électriquement conducteurs, coplanaires et espacés l'un de

l'autre <12, 14), et un second moyen électriquement conduc-

teur qui est placé en regard dudit premier moyen électrique-

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ment conducteur en vue de l'établissement d'une connexion

électrique entre lesdits premier et second moyens électri-

quement conducteurs, caractérisée en ce qu'il est prévu un adhésif anisotropiquement conducteur de courant (16) entre lesdits premier et second moyens électriquement conducteurs

et entre lesdits éléments électriquement conducteurs, copla-

naires et espacés l'un de l'autre (12, 14) dudit premier moyen électriquement conducteur, ledit adhésif (16) agissant de manière à établir un contact électrique entre lesdits premier et second moyens électriquement conducteurs sans

créer de contact électrique entre lesdits éléments électri-

quement conducteurs et espacés (12, 14) dudit premier moyen

électriquement conducteur.

7. Interconnexion électrique selon la revendication 6, caractérisée en ce que ledit adhésif anisotropiquement conducteur de courant (16) contient une faible population de particules conductrices relativement grosses (24) de façon à établir un contact électrique entre lesdits premier et second moyens électriquement conducteurs dans une

direction désirée.

8. Interconnexion électrique selon la revendication 7, caractérisée en ce que lesdites particules conductrices (24) ont des dimensions comprises entre environ 0,0127 mm

et 0,127 mm.

9. Interconnexion électrique selon l'une des reven-

dications 7 ou 8, caractérisée en ce que lesdites particu-

les conductrices (24) ne constituent pas plus de 10 % en

poids de l'adhésif conducteur.

10. Interconnexion électrique selon l'une quelconque

des revendications 6 à 9, caractérisée en ce que lesdits

premier et second moyens électriquement conducteurs ne

comportent entre eux pas plus qu'un intervalle naturelle-

ment existant et en ce que ledit adhésif anisotropiquement conducteur de courant (16) comporte une faible population de particules conductrices relativement grosses de façon à établir un contact électrique entre lesdits premier et second moyens électriquement conducteurs au travers dudit intervalle, lesdites particules ayant une dimension telle 1-4 qu'une ou deux particules couvrent ledit intervalle entre

lesdits premier et second moyens électriquement conducteurs.

11. Interconnexion électrique selon l'une quelconque

des revendications 6 à 10, caractérisée en ce que ledit

premier moyen électriquement conducteur est un circuit imprimé comportant plusieurs conducteurs coplanaires et

espacés (12, 14), en ce que ledit second moyen électrique-

ment conducteur est un circuit impdmé comportant plusieurs conducteurs coplanaires et espacés (20, 22) et en ce que ledit adhésif conducteur (16) sert à établir un contact électrique entre des conducteurs sélectionnés dudit premier moyen conducteur et des conducteurs sélectionnés dudit second moyen conducteur sans créer de contact électrique entre des conducteurs adjacents de l'un ou l'autre desdit.s

premier ou second moyens électriquement conducteurs.

12. Procédé pour établir sélectivement un contact électrique entre un premier moyen électriquement conducteur comportant au moins deux éléments électriquement conducteurs qui sont coplanaires et espacés l'un de l'autre et un second moyen électriquement conducteur, caractérisé en ce qu'on forme un adhésif anisotropiquement conducteur de courant,

en ce qu'on dépose ledit adhésif anisotropiquement conduc-

teur sur au moins un desdits premier et second moyens élec-

triquement conducteurs et en ce qu'on lie ensemble lesdits premier et second moyens électriquement conducteurs pour établir un-contact électrique entre lesdits premier et second moyens électriquement conducteurs sans créer de contact électrique entre lesdits éléments conducteurs

espacés dudit premier moyen électriquement conducteur.

13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que la phase de formation d'un adhésif anisotropiquement conducteur consiste à réaliser un adhésif contenant une faible population de particules conductrices relativement

grosses en suspension.

14. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que la phase de formation d'un adhésif anisotropiquement conducteur consiste à réaliser un adhésif ne contenant pas plus de 10 % en poids de particules conductrices dont les

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dimensions sont comprises entre environ 0,0127 mm et

0,127 mm.

15. Procédé selon la revendication 14, caractérisé

en ce que la phase de dépôt d'adhésif électriquement conduc-

teur consiste à déposer un revêtement sensiblement uniforme d'adhésif sur au moins un desdits moyens conducteurs sans tenir compte de l'emplacement d'éléments électriquement conducteurs.