FR2501221A1 - Encre conductrice thermodurcissable et procede pour former un revetement conducteur sur un substrat au moyen de cette encre - Google Patents

Encre conductrice thermodurcissable et procede pour former un revetement conducteur sur un substrat au moyen de cette encre Download PDF

Info

Publication number
FR2501221A1
FR2501221A1 FR8203629A FR8203629A FR2501221A1 FR 2501221 A1 FR2501221 A1 FR 2501221A1 FR 8203629 A FR8203629 A FR 8203629A FR 8203629 A FR8203629 A FR 8203629A FR 2501221 A1 FR2501221 A1 FR 2501221A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
polythiol
ethylenically unsaturated
ink
substrate
oligomer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8203629A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2501221B1 (fr
Inventor
Charles Robert Morgan
Arthur Donald Ketley
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GCP Products UK Ltd
WR Grace and Co Conn
Original Assignee
WR Grace Ltd
WR Grace and Co Conn
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WR Grace Ltd, WR Grace and Co Conn filed Critical WR Grace Ltd
Publication of FR2501221A1 publication Critical patent/FR2501221A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2501221B1 publication Critical patent/FR2501221B1/fr
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/52Electrically conductive inks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M7/00After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock
    • B41M7/009After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock using thermal means, e.g. infrared radiation, heat
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G75/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G75/02Polythioethers
    • C08G75/04Polythioethers from mercapto compounds or metallic derivatives thereof
    • C08G75/045Polythioethers from mercapto compounds or metallic derivatives thereof from mercapto compounds and unsaturated compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G75/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G75/12Polythioether-ethers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/02Printing inks
    • C09D11/10Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/106Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

L'INVENTION CONCERNE UNE COMPOSITION D'ENCRE CONDUCTRICE, THERMODURCISSABLE, SANS SOLVANT ET POUVANT ETRE IMPRIMEE A L'ECRAN. SELON L'INVENTION, ELLE CONTIENT UN ORGANE A INSATURATION ETHYLENIQUE DU GROUPE CONSISTANT EN: A.UN MONOMERE, OLIGOMERE OU PREPOLYMERE LIQUIDE A INSATURATION ETHYLENIQUE DE FORMULE: (CF DESSIN DANS BOPI) OU R EST H OU CH, R EST UN FRAGMENT ORGANIQUE ET N EST EGAL A AU MOINS 2; B.UN POLYTHIOL EN COMBINAISON AVEC A; C.UN POLYTHIOL EN COMBINAISON AVEC UN MONOMERE, OLIGOMERE OU PREPOLYMERE LIQUIDE A INSATURATION ETHYLENIQUE DE FORMULE:OU R EST H OU CH, R EST UN FRAGMENT ORGANIQUE ET N EST EGAL A AU MOINS 2; ET D.DES MELANGES DE A, B ET C, ET UN INITIATEUR THERMIQUE ET UN MATERIAU ELECTRIQUEMENT CONDUCTEUR. L'INVENTION S'APPLIQUE NOTAMMENT A L'ELECTRONIQUE.

Description

La présente invention se rapporte à une composi-
tion d'encre conductrice, thermodurcissable, sans solvant
et pouvant être imprimée à l'écran.
La présente invention se rapporte également à un procédé de formation de résistances ou conducteurs sur des substrats pour former des planches de circuit et des
claviers à membrane électronique.
Afin d'obtenir une encre conductrice, thermo-
durcissable, sans solvant et pouvant être imprimée à l'écran qui soit viable du point de vue commercial, il faut répondre à plusieurs paramètres, à savoir: (1) L'encre doit pouvoir être imprimée à l'écran,
c'est-à-dire avoir la bonne viscosité et d'autres proprié-
tés rhéologiques comme la thixotropie.
(2) L'encre, quand elle est durciedoit bien
adhérer au substrat.
(3) L'encre conductrice durcie doit avoir une flexibilité suffisante pour une utilisation sur des
substrats flexibles comme du Mylar.
(4) L'encre durcie doit être électriquement conductrice. (5) L'encre doit durcir rapidement, c'est-à-dire
en moins de 30 minutes.
(6) L'encre doit également durcir à de basses températures, c'est-à-dire inférieures à environ 2000C, car au-dessus de cette température, de nombreux substrats
se déforment.
(7) La composition d'encre conductrice doit avoir
une bonne durée de conservation.
Des revêtements conducteurs sont connus dans
l'art antérieur.
Le brevet U.S. No 3 412 043 enseigne une composi-
tion résineuse et électriquement conductrice qui se compose essentiellement de paillettes d'argent, d'un liant résineux et d'une charge inerte finement subdivisée.à des rapports pondéraux spécifiés. Là, le liant résineux est un système de résine époxy durci par addition d'un agent durcissant
d'amine à des températures légèrement élevées.
Le brevet U.S. No 3 746 622 enseigne des revête-
ments électriquement conducteurs comprenant certaines résines époxy, des particules d'un polymère solide ayant des substituants carboxy, hydroxy, amino ou isocyanates qui codurcissent avec la résine époxy, des particules d'un métal finement subdivisées et un agent durcissant de la résine époxy. Le durcissement est obtenu en chauffant la
composition à des températures de 1251C ou plus.
Le brevet U.S. NO 3 968 056 enseigne une encre durcissable au rayonnement qui comprend un matériau
contenant un métal électriquement conducteur et particu-
laire en combinaison avec un liant de résine organique qui est converti en un revêtement conducteur à la surface d'un substrat par exposition à un rayonnement actinique ou ionisant. Le Re 30 274 enseigne une planche de circuit pour activer des lampes éclair à haute tension, cette planche comprenant un substrat thermotgstique et non conducteur ayant un motif d'un revêtement électriquement conducteur sur l'une de ses surfaces et définissant un circuit
électrique pour les lampes éclair, ce revêtement compre-
nant une matrice de résine organique dureissable par un
rayonnement UV et un matériau particulaire et électrique-
ment conducteur choisi dans le groupe consistant en un métal particulaire et électriquement conducteur et un matériau contenant-un métal particulaire et électriquement conducteur, y compris leurs mélanges, avec pas plus d'environ 15% en poids de ce matériau électriquement conducteur et particulaire ayant un rapport d'aspect du
diamètre à l'épaisseur d'une valeur supérieure à 20.
On sait également, du brevet U.S. NI 4 020 233,
former des polythioéthers durcis en mélangeant une composi-
tion contenant un composé à insaturation éthylénique
contenant au moins deux liaisons carbone-carbone insatu-
rées par molécule, un polythiol contenant au moins deux groupes thiols par molécule, un photo-initiateur et une quantité catalytique d'un pinacol et ensuite, on soumet le
mélange à un rayonnement UV et à la chaleur.
On sait de plus du brevet U.S. No 3 662 023, former un polythioéther durci à partir d'une composition consistant essentiellement en un polyène terminé en allyle, un polythiol et un agent générateur de radicaux libres
chimiques tel qu'un peroxyde organique.
De plus, du brevet U.S. NI 4 008 341, on sait former un polythioéther durci à partir d'une composition durcissable en présence d'un agent générateur de radicaux libres, comme un peroxyde contenant un polyène terminé en
acrylate et un polythiol.
La présente invention a pour objet une encre conductrice sans solvant. Elle a pour autre objet la production d'une encre conductrice pouvant être imprimée à l'écran. Elle a encore pour autre objet la production d'une encre conductrice thermodurcissable. Elle a de plus pour objet la production d'un procédé o une composition conductrice peut être formée sur un substrat en utilisant une impression à l'écran. D'autres objets deviendront mieux
apparents à la lecture de la description qui suit.
La présente invention se rapporte à une composition d'encre conductrice thermodurcissable, sans solvant, et pouvant être imprimée à l'écran qui contient: (1) un organe à insaturation éthylénique du groupe consistant en: (a) un monomère, oligomère ou prépolymère liquide à insaturation éthylénique ayant pour formule O (CH2=C-C-O-) n-R R o R est H ou CH3, R1 est un fragment organique et n est égal à au moins 2, (b) un polythiol en combinaison avec (a) ci-dessus, (c) un polythiol en combinaison avec un monomère, oligomère ou prépolymère liquide à insaturation éthylénique de formule (CH2= C-CH2)n R3
R2
o R2 est H ou CH3, R3 est un fragment organique et n est égal à au moins 2, et -(d) des mélanges de (a), (b) et (c), (2) un initiateur thermique, et
(3) un matériau électriquement conducteur.
La présente invention se rapporte également à un procédé de formation d'un circuit électriquement conducteur sur un substrat, qui comprend l'imprcssion à l'écran selon un motif souhaité, de la composition d'encre conductrice ci-dessus sur un substrat et ensuite, l'exposition du substrat imprimé à la chaleur pendant un temps suffisant pour former un motif durci de l'encre conductrice sur le substrat. Le matériau électriquement conducteur peut ici avoir la forme de particules, sphères, perles, poudres, fibres, flocons ou pailettes ou leurs mélanges. Dans le cas présent, le terme "matériau électriquement conducteur" signifie le matériau électriquement conducteur en lui-même, sans aucun substrat sur lequel il peut être enduit. A part les métaux nobles et les substrats enduits de métaux nobles que l'on peut utiliser comme matériau électriquement conducteur dans le cas présent, l'utilisation d'autres métaux comme du cuivre, de l'aluminium, du fer, du nickel et du zinc est également envisagée. On peut également employer des sphères de verre enduites d'argent quelquefois appelées "perles", qui ont un diamètre moyen de l'ordre de 6 à 125/<. Ces matériaux sont faits de sphères de verre couramment employées comme charge réfléchissante et qui sont commercialisées. De plus, les fibres de verre enduites d'argent, de cuivre ou de nickel comme cela est indiqué dans le brevet français NO 1 531 272 peuvent également être employées. Le matériau électriquement conducteur utilisé
ici contient également du noir de fumée et du graphite.
Dans le procédé selon l'invention, la quantité du matériau électriquement conducteur qui est nécessaire pour la conductance est comprise entre 6 et 97% en poids
de la composition d'encre conductrice employée, de préfé-
rence entre 65 et 85% en poids sur la même base. Les épaisseurs utilisables de l'encre durcie peuvent être comprises ici entre 0,00127 et 0,508 mm ou mieux entre
0,0127 et 0,127 mm.
Le matériau électriquement conducteur employé ici
peut être utilisé à diverses dimensions selon sa forme.
Pour les meilleurs résultats, la dimension majeure du matériau électriquement conducteur ne doit pas dépasser environ 75p-. De préférence, le matériau électriquement conducteur a une dimension majeure comprise entre 10 et 6o -.
Les résines organiques liquides réactives durcis-
sables et sans solvant utilisées ici pour servir de matrice au matériau électriquement conducteur comprennent, mais sans limitation, au moins un polyène à insaturation éthylénique du groupe consistant en: (a) un monomère, oligomère ou prépolymère liquide et à insaturation éthylénique de formule
0
(CH2 =-C-O-) n-R o R est H ou CH3, R1 est un fragment organique et n est égal à 2 à 4, soit en lui-même ou en combinaison avec un polythiol, (b) un polythiol en combinaison avec un monomère, oligomère ou prépolymère liquide à insaturation éthylénique de formule (CH2=C-CH2)n-R3 R2
2501221 '
o R2 est H ou CH3, R3 est un fragment organique et n est égal à au moins 2, et
(c) des mélanges de (a) et (b).
Bien que les compositions de résine organique ci-dessus, en elles-mêmes, soient utilisablss ici pour former les matrices, on peut également les utiliser en combinaison avec des composés onomères copolymérisables conventionnels ou diluants réactifs, Le mélange de la composition selon l'inzrention avec d'autres monomères est employé habituellement pour contrôler la viscosité et d'autres variables d'lapplication comme la vitesse de durcissement ainsi que les propriétés de la pellicule ou
du revêtement final telles que la dureté et la flexibilité.
Ces diluants réactifs,avec l'orgaie du groupe à insatura-
tion éthylénique, à l'exposition à la chaleur, réagissent pour former des copolymères les uns avec les autres ou avec le polythiol pour former des polythioélthers. On peut citer comme exemples de composés conventi;l-mels copolymêrisables, utiles comme diluants réactifs, sEiS l imitation, des esters acryliques mono- et polyfonctionnels, comme le diacrylate d'hexanediol, le triacryrlate de triméthylolpropane, des esters méthacryliques mono- et polyfonctionnels, tels que le diméthacrylate de biphénol A éthoxylé, le styrène, le vinyl-toluène, l'acrylonitrile, le mét.hacrylonitrile, l'acétate de vinyle, la vinyl pyrrolidone, le chlorure de vinyle, le chlorure de vinylidène, le butadiène, l'isoprène, le chloroprène, le divinyl benzène, le di(vinyl-phényl) carbonate,le phtalate de diallyle, le carbonate de diallyle, l'acétate d'allyle, le diallyl éther de diéthylène glycol, le di(allyl-phényl)carbonate, le fumarate de diallyle, l'isocyanurate de triallyle, le cyanurate de triallyle, le chlorendate de diallyle, le maléate de diallyle et des polyesters insaturés et leurs mélanges. Le terme polyesters insaturés utilisé ici signifie des produits usuels de polycondensation qui se composent de résidus liés à la façon des esters d'alcools polyvalents et en particulier divalents, ainsi qu'éventuellement également des résidus
2501221!
d'alcools monovalents et/ou acides carboxyliques monova-
lents, les résidus devant contenir des groupes au moins partiellement insaturés. On peut citer comme exemples d'acides, l'acide maléique, l'acide fumarique, l'acide itaconique, l'acide mésaconique, l'acide citraconique, l'acide succinique, l'acide glutarique, l'acide adipique, l'acide phtalique, l'acide tétrachlorophtalique, l'acide hexachloroendométhylènetétrahydrophtalique, l'acide trimemeitque, l'acide benzolque, l'acide gras d'huile de lin et l'acide gras ricinoléique et leurs mélanges. On peut citer comme exemples d'alcools, l'éthylène glycol, le diéthylène glycol, les propane, butane 4exane diols, le triméthylolpropane, le pentaérythritol, le butanol et
l'alcool de tétrahydrofurfuryle.
Les diluants réactifs peuvent être ajoutés au système en quantités atteignant 90% en poids de la résine organique, et de préférence entre 10 et 50% en poids sur
la même base.
Les initiateurs thermiques utilisés ici sont choisis parmi les composés azo, des peroxydes organiques
et des pinacols substitués ou non substitués.
Les peroxydes organiques utilisables ont pour formule générale: R--0--(R1 --O)n-R o n = O ou 1, R est indépendamment choisi parmi l'hydrogène, un aryle, un alcoyle, un aryl carbonyle, un alkaryl carbonyle, un aralkyl carbonyle etunalkyl carbonyle et R1 est un alcoyle ou un aryle, les groupes alcoyles
contenant de 1 à 20 atomes de carbone.
On peut citer comme exemples de peroxydes orga-
niques utilisables, sans limitation, le 2,5-diméthyl-2,5-
di(t-butylperoxy)hexane, le 1,3-bis(t-butylperoxyisopropyl" benzène, le 1, 3-bis(cumylperoxyisopropyl)benzène, le peroxyde de 2,4-dichlorobenzoyle, le peroxyde de caprylyle, le peroxyde de lauroyle, le peroxyiDbutyrate de t-butyle, le peroxyde de benzoyle, le peroxyde de p-chlorobenzoyle,
le peroxyde d'hydroxyheptyle, le diperphtalate de di-t-
butyle, le peracétate-de t-butyle, le perbenzoate de t-butyle, le peroxyde de dicumyle, le 1,1-di(t-butylperoxy)
-3,3,5-triméthylcyclohexane et le peroxyde de di-t-butyle.
Le peroxyde orga.nique est ajouté à la composition en une quantité comprise entre 0,01 et 10% et mieux entre 0,1 et 5% en poids, en se basant sur le poids de l'organe
du groupe à insaturation éthylénique.
On peut citer comme exemples des composés azo
utilisables ici, sans limitation, des composés commercia-
lisés tels que le 2-t-butylazo-2-cyanopropane; le 2,2'-azobis(2,4diméthyl-4-méthoxyvaléronitrile); le
2,2'-azobis(isobutyronitrile); le 2,2'-azobis(2,4-diméthyl-
valéronitrile) et le 1,1'-azobis(cyclohexanecarbonitrile).
Le composé azo est ajouté à la composition en une quantité comprise entre 0,001 et 5%, de préférence entre 0,01 et 2% en poids en se basant sur le poids de l'organe
du groupe à insaturation éthylénique.
Les pinacols substitués ou non substitués utili-
sables ici comme initiateur thermique ont pour formule générale:
R R
11 13
k'2-C |- R4
X Y
o R1 et R3 sont des radicaux aromatiques substitués ou non substitués, identiques ou différents, R2 et R4 sont des radicaux aliphatiques ou aromatiques substitués ou non substitués et X et Yquipeuvent être identiques ou différents, peuvent être un hydroxyle, un alcoxy ou
un aryloxy.
Les pinacols préférés sont ceux o R1, R2, R3 et R4 sont des radicaux aromatiques, en particulier un
radical phényle et X et Y sont hydroxyles.
On peut citer comme exemples de cette classe de
composés, sans limitation, le benzopinacol, le 4,4'-
dichlorobenzopinacol, le 4,4'-dibromobenzopinacol, le
4,4'-diiodobenzopinacol, le 4,4',4",4"'-tétrachlorobenzo-
pinacol, le 2,4-2',4'-tétrachlorobenzopinacol, le 4,4'-
diméthylbenzopinacol, le 3,3'-diméthylbenzopinacol, le
2,2'-diméthylbenzopinacol, le 3,4-3',4'-tétraméthylbenzo-
pinacol, le 4,4'-diméthoxybenzopinacol, le 4,4',4",4"'tétraméthoxybenzopinacol, le 4,4'-diphénylbenzopinacol,
le 4,4'-dichloro-4",4"'-diméthylbenzopinacol, le 4,4'-
diméthyl-4",4" -diphénylbenzopinacol, le xanthonpinacol,
le fluorénonepinacol, l'acétophénonepinacol, le 4,4'-
diméthylacétophénonepinacol, le 4,4'-dichloroacétophénone-
pinacol, le 1,1,2-triphényl-propane-1,2-diol, le 1,2,3,4-
tétraphénylbutane -2,3-diol, le 1,2-diphénylcyclobutane-
1,2-diol, le propiophénone-pinacol,le 4,4'-diméthyl-pxtiohàxne-
]*acxl, le 1,1,1, 4,4,4-hexaflu=o-2 3-dilinyl-butane -23-diol,le 2,2
éthyl-,3'- db xypropiophà2cne-pinac1i.
Comme autres composés selon l'invention, on peut
mentionner: benzopinacol-mono-méthyléther, benzopinacol-
mono-phényléther, benzopinacol - monoisopropyl éther, benzopinacol monoisobutyl éther, benzopinacol mono(diéthoxy)
éther, et analogues.
Le pinacol est aJouté à la composition en quantités comprises entre 0,01 et 10%, de préférence entre 0,1 et 5% en poids en se basant sur le poids de la résine organique
et du polythiol.
L'initiateur thermique peut être ajouté au système de diverses façons. En effet, l'initiateur thermique, en lui-même, peut être mélangé à la résine organique. De plus, ont peut le mélanger au polythiol et l'ajouter à la résine organique. Par ailleurs, l'initiateur thermique peut être dissous 0u mis en suspension dans le diluant réactif ou dans des solvants commercialisés et bien connus comme le phtalate de dibutyle; des cétones comme l'acétone et la méthyléthyl cétone ou des hydrocarbures chlorés comme le
chlorure de méthylène puis on l'ajoute au système.
Dans la mise en pratique de la présente invention, il est quelquefois nécessaire d'ajouter un polythiol dans la composition avant durcissement. Cela est particulièrement vrai si l'insaturation éthylénique dans la résine organique
(quelquefois ci-après appelée polyène) est un groupe allyle.
Dans ce cas, pendant l'étape de durcissement, le polythiol s'ajoute à travers la double liaison du groupe allyle avec pour résultat des matériaux solides durcis en un temps commercialement acceptable. DLs le cas o l'insaturation éthylénique dans le polyène est un groupE acrylique ou méthacrylique, l'addition d'lui polythiol dans le sysbème, bien qu'elle ne soit pas nécessaire, do;'r.e une résine totalement durcie et empêche la présence d'une surface
collante due à l'inhibition du durLcissement par l'air.
Dans la présente description, le terme polythiols
indique des composés organiques simples ou complexes, ayant une multiplicité de groupes fonctionnels -SH pendants
ou placés en extrémité,par molécule moyenne.
En moyenne, les polythiols doivent contenir deux groupes -SH par molécule ou plus et ils ont usuellement une gamme de viscosité comprise entre légèrement plus de 0 et 20 millions de centipoises à 700C, en mesurant par un viscosimètre Brookfield. Dans le terme "polythiols" tel qu'utilisé ici, sont inclus les matériaux qui, en présence d'un solvant inerte, d'une dispersion aqueuse ou d'un agent plastifiant, se trouvent dans la gamme de viscosité indiquée ci-dessus à 70 C. Les polythiols utilisables dans la présente invention ont habituellement des poids moléculaires compris entre 94'et 20.000, et de préférence entre 100 et
10.000.
Les polythiols utilisables dans la présente invention peuvent être représentés par la formule générale: R8-(SH)n o n est d'au moins 2 et R8 est un fragment organique polyvalent exempt d'une insaturation réactive carbone-carbone. Ainsi, R8 peut contenir des groupages cycliques et des quantités mineures d'hétéro-atomes comme N, S, P ou 0, mais il contient principalement des liaisons de chafne contenant du carbone-hydrogène, du carbone-oxygène ou du silicium-oxygène sans aucune insaturation réactive carbone-carbone. il Une classe de polythiols utilisable avec les polyènes dans la présente invention pour obtenir des produits de polythioéther essentiellement inodores, est composée des esters d'acides contenant un thiol de formule générale HS-R9-COOH, o R9 est un fragment organique ne contenant pas d'insaturation carbone-carbone "réactive", avec des composés polyhydroxy de structure générale R10-(OH)n, o R10 est un fragment organique ne contenant pas d'insaturation carbone-carbone (réactive) et n est égal à 2 ou plus. Ces composants réagiront dans des conditions appropriées pour donner un polythiol ayant pour structure générale: o R10-(oc-R9-SH) o R9 et R10 sont des fragments organiques ne contenant pas d'insaturation "réactive" carbone-carbone et n est
égal à 2 ou plus.
Certains polythiols comme les polythiols monomères aliphatiques (éthane dithiol, hexaméthylène dithiol, décaméthylène dithiol, tolylène-2,4dithiol, etc) et
certains polythiols polymériques comme un polymère d'éthyl-
cyclohexyl dimercaptan terminé en thiol et autres, et
polythiols semblables qui sont avantageusement et habituel-
lement synthétisés sur une base commerciale, bien qu'ayant des odeurs désagréables, sont utilisables dans la présente invention mais un grand nombre des produits finals ne sont pas largement acceptés d'un point de vue pratique et commercial. On peut citer comme exemples des composés de polythiol préférés pour la présente invention pour leur niveau relativement faible d'odeur, sans aucune limitation, les esters de l'acide thioglycolique (HS-CH2COOH), de l'acide " -mercaptopropionique (HS-CH(CH3)-COOH) et de l'acide A -mercaptopropionique (HS-CH2CH2COCH) avec des composés polyhydroxy comme des glycols, triols, tétraols, pentaols,hexaols et autres. On peut citer comme exemples spécifiques des polythiols préférés, sans limitation, le
bis(thioglycolate)d'éthylène glycol, le bis(/A-mercapto-
propionate) d'éthylène glycol, le tris(thioglycolate) de triméthylolpropane, le tris(/ -mercaptopropionate)de
triméthylolpropane, le tétrakis(thioglycolate) de penta-
érythritol et le tétrakis( -mercaptopropionate)de pentaérythritol, tous étant commercialisés. On peut citer comme exemple spécifique d'un polythiol polymérique, le bis(J3 -mercaptopropionate)de polypropylène éther glycol qui est préparé à partir de polypropylène éther glycol (comme Pluracol P2010, Wyandotte Chemical Corp.), et d'acide
-mercaptopropionique par estérification.
De plus, les polythiols utilisables ici pour donner des polythioéthers solides durcis avec le polyène lors d'un chauffage en présence d'un initiateur thermique comprennent les dérivés de mercaptoester de copolymères de styrène-alcool allylique indiqués dans le brevet U.S. N 3 904 499 et les polythiols contenant un isocyanurate révélés dans le brevet U.S. N 3 676 440 ainsi que les polymères liquides terminés en thiol faits selon le brevet U.S. N 3 258 495, tous étant indiqués ici à titre de référence. On peut citer comme exemple du dernier type de polymère liquide terminé en thiol indiqué ci-dessus, CAPCURE 3-800, commercialisé par Diamond Shamrock Chemical
Company, Etats Unis d'Amérique.
Les composés préférés de polythiol sont caracté-
risés par un faible niveau initial d'odeur de mercaptan et
après réaction, ils donnent des produits finals de polythio-
éther essentiellement inodores qui sont des matrices utiles
pour un matériau électriquement conducteur.
Dans le cas d'un polythiol en combinaison avec des polyènes allyliques, le rapport molaire des groupes thiols/ ènes pour la préparation de la composition durcissable est compris entre 0,2/1 et environ 2/1 et avantageusement entre
environ 0,75/1 et environ 1,5/1 en rapport de groupes.
Dans le cas d'un polythiol en combinaison avec des composants acryliques, le rapport molaire des groupes thiols/ènes pcur préparer la composition durcissable est compris entre 0,01/1 et environ 1/1 et avantageusement
entre environ 0,02/1 et environ 0,5/1 en rapport de groupes.
Avant durcissement, les composants de polyène et de polythiol sont mélangés d'une façon appropriée afin de former un mélange durcissable liquide et homogène. Ainsi, le polyène et le polythiol réactifs peuvent être mélangés sans devoir utiliser un solvant, à la température ambiante ou à des températures légèrement élevées pouvant atteindre environ 400C, quand l'un des composants est un solide ou, si on le souhaite, les réactifs peuvent être dissous dans un solvant approprié et ensuite, avant durcissement, le solvant peut être retiré par un moyen approprié comme par
exemple par évaporation.
On comprendra qu'afin d'obtenir la résistance mécanique maximum, la résistance aux solvants, la résistance au fluage, la résistance à la chaleur et sans aucune adhésivité, les composants de la réaction comprenant les polyènes et les polythiols selon l'invention sont formulés
de façon à donner, au durcissement, des systèmes polyméri-
ques de polythîoéther en réseau tridimensionnel, solides et réticulés. Afin d'obtenir une telle formation de réseau infini, les polyènes et polythiols individuels doivent avoir une fonctionnalité d'au moins deux et la somme des fonctionnalités du polyène et du polythiol doit toujours être supérieure à quatre. Les mélanges des polyènes et des polythiols contenant cette fonctionnalité sont également utilisables ici. Les compositions selon l'invention peuvent, si on le souhaite, contenir des additifs tels que des agents anti-oxydants, inhibiteurs, charges, agents antistatiques, agents retardant la combustion, agents épaississants, agents thixotropes, agents tensio-actifs, modificateurs de la viscosité, agents plastifiants, agents d'adhésivité et analogues, dans le cadre de l'invention. De tels additifs sont usuellement prémélangés au composé à insaturation éthylénique avant ou pendant l'étape de mélange. Les charges utilisables que l'on peut ajouter au système pour diminuer le prix, comprennent les résines synthétiques et naturelles, les fibres de verre, la farine de bois, l'argile, la silice, l'alumine, des carbonates, des oxydes, des hydroxydes, des
silicates, des paillettes de verre, des borates, des phos-
phates, de la diatomite, du!talc, du kaolin du sulfate de baryum, du sulfate de calcium, du cab ''de et analogues. Les additifs ci-dessus peuve;rt ê 8-e présents en quantités atteignant 500 parti-s ou plus pour 100 parties de la résine organique, en poLd et de prgfSrence environ
0,005 à environ 300 parties sur la même base.
De plus, des agents couvarntionnels stabilisants aux UV, des agents de bal.yage ou d'épuration et des agents anti-oxydants comme I'bydroquinone, le pyrogallol, l'acide
phosphoreux, la triphényl phosphine, la tert-butyl-
hydroquinone, le tert-butyl catéchol, la p-benzoquinone, la 2,5diphénylbenzoquino:ie, le 2 ''di-tert-buty.-p-crésol,
et autres sont ajoutés au système à des quantités conven-
tionnelles comprises entre 0,001 et 2,ó1% en poids de la
résine organique.
L'étape de chauffage utilisant un initiateur thermique pour durcir la résine organique contenant le matériau électriquement conducteur hs t habituellement effectuée pendant I à 30 mirnutes à une température de 80 à 2000C, de préférence 110 à 1700ó ce qui est suffisant pour
durcir totalement la coempositîon en un produit solide.
Les exemples qui suivent sont donnés pour illustrer la présente invention sans en aucun cas la limiter. A moins que cela ne soit indiqué autrement, toutes les parties et
pourcentages sont en poids.
EXEMPL i Dans un. ballon à fond rond de 5 litres équipé d'un agitateur, d'un thermomètre, d'un condenseur de Graham (serpentin) et d'un entonnoir de goutte à goutte on a
introduit 1.164 g de diallylamine redistillée et commercia-
lisée. Le ballon a été rincé avec de l'azote et maintenu sous une couverture d'azote pendant la réaction. Le ballon a été chauffé à 80C tout en agitant et on a lentement ajouté dans le ballon, au moyen de l'entonnoir de goutte à
2501221'
goutte, sur une période de 2 heures, 1.940 g de résine
époxy du type diglycidyl éther de bisphénol A, commercia-
lisée par Shell Chemical Co.,sous la dénomination commer-
ciale "EPON 828", tandis que le ballon était maintenu à 80-90 C. Après avoir terminé l'addition, on a continué
l'agitation et le chauffage à 80-90 C pendant 4 heures.
La diallylamine en excès (194 g) a été extraite sous vide à 90 C et à 1, 333-13,33 N/m2. L'époxy tétra-ène produit, c 'est-à-dire
OH CH OH
(CH2=CHCH2) C OCH2CHCH2N( CH2CH=CH2)2
CH3 était en une quantité de 2.910 g, et sera appelé ci-après prépolymèreA.
EXEMPLE 2
A un mélange de 30,035 parties de bis(cyclohexyl-
isocyanate) de méthylène contenant 0,028 partie d'octoate stanneux et 0, 506 partie de triphényl phosphite, on a ajouté 15,321 parties d'acrylate d'hydroxypropyle. Au bout de 2 heures à 50 C, on a ajouté 0,020 partie de monométhyl éther d'hydroquinone, 0,027 partie d'octoate stanneux et 24,50 parties de diacrylate d'hexanediol, avec ensuite
29,562 parties de Pluracol TP-740 (triol de poids molécu-
laire 730 obtenu par réaction de triméthylolpropane avec de l'oxyde de propylène). Au bout d'une heure à 80 C, la
teneur en isocyanate avait atteint 0. Le produit réaction-
nel résultant contenait environ 75% d'un oligomère de triacrylate d'uréthane, c'est-à-dire
2501221 '
CH3 0 0 CH 0
I Il I 3 il CH2(CH2CHO) xCNH 9CH2 rE5 -CHOCC=H2
0 0 CHX 0
il /-l" 1 I" I1 -3 CH2C-CH20 (CH2CHO) y-CNH H2 'HC-O-CHCHCH20CCH=CH2
H30 0 CH3 0
3 2 s2 21yz-CNH CH2 C-0-CHCH20CC=H2 CH3
0 0 CH3 O
eCH2 O(CH2 CHO) ZCH- H C-O-CHCH2 OCCH=CH2 CHî3 x + y + z = 3 à 4, et -25% de diacrylate d'hexanediol que l'on appellera prépolymère B.
EXEMPLE 3
Une composition de résine organique thermo-
durcissable a été préparée en mélangeant les composants qui suivent: Composants Prépolymère A de l'exemple 1 Cyanurate de triallyle Phtalate de diallyle Diméthacrylate d'éthylène glycol Tétrakis(/3 mercaptopropionate) de pentaérythritol
Bis(3-mercaptopropionate) de 1,3-bis(2-
hydroxyéthyl)-5,5-diméthyl-hydantoine FC-430 (agent mouillant - 3M Corp.) Benzopinacol Stabilisants Pyrogallol Acide phosphoreux Triphénylphosphine Parties en poids 13,25 6,57 19,03 4,595
7,536 -
27,92 0,083 0,91 0,03 0,008 0,067 1c
2501221'
La formule ci-dessus sera appelée ci-après composition thermodurcissable A.
EXEMPLE 4
On a mélangé 27 parties en poids de la composition thermodurcissable A de l'exemple 3 à 73 parties en poids de poudre d'argent, commercialisée par Handy & Harmon sous la dénomination commerciale "Silpowder-130". La poudre d'argent a été soumise à un tamisage afin d'obtenir une
poudre de maille US moins 325 à utiliser dans cet exemple.
Le mélange a été imprimé à l'écran en un motif de circuit en ligne sur un substrat en Mylar à travers un écran en acier inoxydable de maille US 165. Le substrat enduit a été durci pendant 10 minutes à 160 C dans un four à air. Le circuit durci résultant avait une résistivité de
8,38 x 10 -4 ohm -cm.
EXEMPLE 5
On a répété l'exemple 4 mais avec une formule consistant en 39 parties en poids de la composition thermodurcissable A, 60 parties en poids de "Silpowder-130" et 10 parties en poids de "ketjenblack EC", noir de fumée commercialisé par Armak Co. Après un durcissement à la chaleur pendant 10 minutes dans un four à air à 160 C, le
circuit avait une résistivité de 0,046 ohm-cm.
EXEMPLE 6
On a préparé une composition de résine organique thermodurcissable en mélangeant les composants qui suivent: Composants Parties en poids Prépolymère A de l'exemple 1 79,144 Cyanurate de triallyle 39,234 Tétrakis( A-mercaptopropionate) de pentaérythritol 79,144 Benzopinacol 2, 0 FC-430 (agent mouillant - 3M Corp.) 0,204 Stabilisants Pyrogallol 0,086 Acide phosphoreux 0,018 Triphénylphosphine 0,168 La formule ci-dessus sera appelée ci-après composition thermodurcissable B.
EXEMPLE 7
On a mélangé 23 parties en poids de la composition thermodurcissable B de l'exemple 6 77 parties poids de poudre de nickel type 1233 commercialisée par INCO Nickel. Le mélange a été impr2Lm.a là 'écran en un motif de circuit en ligne à travers un C-a en acie.sr inoxTdable
de maille US 165 sur un substret ln Mylar. Après durcisse-
ment à la chaleur dans un Zou. à ais à -160 C leandant 10
minutes, le circuit avait une ré-sitivité de ,014 o3Ma-cm.
On a mélangé 24 parties en pods du prépolymère B de l'exemple 2. à 76 parties en poids de poudre d'argent vendue sous sa dénomination conmerciale "Silpowder 130" par Handy & Harmon. Avant mél-ige, la poudre d'argent a été broyée à la bille pendait un te:os suffisant pour obtenir une poudre de maille US - 725. On a ajouté, au mélange, 0,24 partie de benzopinaocl. Le mélange a été imprimé à l'écran en nm motif de oilcult en ligne a travers un écran en acier inoxydable de maille 165 sur un filtre en Mylar. Le substrat ainsi enduit a été durci à la chaleur à 160 C dans un four à air pendant 10 minutes. Le circuit
avait une résistivité de 2,32 x10-4 ohm-cm.
EXEPLE 9
On a mélangé 21,6 parties du prépolymère B de l'exemple 2 à 2,4 parties de tétrakis (f -mercaptopropionate)
de pentaérythritol, 0,216 partie de benzopinacol et 76 par-
ties de poudre d'argent, venduesous la dénomination commerciale "lSilpowder 130". La poudre d'argent avait été traitée comme à l'exemple 8 avant mélange. Le mélange a été imprimé à l'écran en un motif de circuit en ligne à travers un écran en acier inoxydable de maille US 165 sur un substrat en Mylar. Le substrat ainsi enduit a été durci à
la chaleur pendant 5 minutes à 160 C dans un four à air.
Le circuit résultant avait une résistivité de
*3,05 x 10-1 ohm -cm.
EXEMPLE 10
On a mélangé 23 parties en poids du prépolymère B de l'exemple 2 à 77 parties en poids de poudre de nickel type 123, commercialisée par INCO Nickel, et 0,5 partie en poids de 1,1-di(t-butylperoxy)-3,3,5triméthylcyclohexane, commercialisé par Pennwalt sous la dénomination commerciale "Lupersol-231". Le mélange a été imprimé à l'écran en un motif de circuit à travers un écran en acier inoxydable de maille US 165 sur un substrat en Mylar. Après durcissement à la chaleur dans un four à air à 160 C pendant 10 minutes,
le circuit avait une résistivité de 2,60 x 10-2 ohm -cm.
EXEMPLE 11
Une composition de résine organique thermo-
durcissable a été préparée en mélangeant les composants qui suivent: Composants Parties en poids Prépolymère A de l'exemple 1 37,75 Cyanurate de triallyle 18,68 Tétrakis(A -mercaptopropionate) de pentaérythritol 41, 52 FC-430 (agent mouillant - 3M Corp.) 0,96 Benzopinacol 0,95 Stabilisants Pyrogallol 0,04 Acide phosphoreux 0,008 Triphénylphosphine 0, 01 La formule ci-dessus sera appelée ci-après composition thermodurcissable C.
EXEMPLE 12
On a mélangé 24 parties en poids de la composition thermodurcissable C de l'exemple 11, à 76 parties en poids de perles de verre enduites d'argent, ces perles ayant au total 8% d'argent. Le mélange a été imprimé à l'écran en un motif de circuit en ligne sur un substrat en Mylar à
travers un écran en acier inoxydable de maille US 165.
Le substrat enduit a été durci pendant 10 minutes à 160 C dans un four à air. Le circuit durci résultant avait une
2501221'
résistivité de 5,06 x 103 ohm -cm.
EXEMPLE 13
On a mélangé 23 parties en poids du prépolymère B de l'exemple 2 avec 77 parties en poids de poudre de nickel type 123, commercialisée par INCO Nickel, et 0,023 partie en poids d'azobisisobutyronitrile. Le mélange a été imprimé à l'écran en un motif de circuit à travers un écran en acier inoxydable de maille US 1i65 sur un substrat en Mylar. Après durcissement à la chaleur dans un four à air à 160 C pendant 10 minutes, le circuit avait une résistivité
de 2,06 x 10-2 ohm -cm.
Y J C. C. I

Claims (6)

R E V E N D I C A T I 0 N S
1.- Composition d'encre conductrice thermo-
durcissable, sans solvant et pouvant être imprimée à l'écran, caractérisée en ce qu'elle comprend: (1) un organe à insaturation éthylénique du groupe consistant en: (a) un monomère, oligomère ou prépolymère liquide à insaturation éthylénique de formule (CH2=C-C-O-) n- R1 o R est H ou CH3, R1 est un fragment organique et n est égal à au moins 2, (b) un polythiol en combinaison avec (a) ci-dessus, (c) un polythiol en combinaison avec un monomère, oligomère ou prépolymère liquide à insaturation éthylénique de formule (CH2 =r-CH2)n R3 o R2 est H ou CH3, R3 est un fragment organique et n est égal à au moins 2, et (d) des mélanges de (a), (b) et (c), (2) un initiateur thermique, et
(3) un matériau électriquement conducteur.
2.- Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'organe du groupe à insaturation éthylénique précité est un monomère, oligomère ou prépolymère liquide à insaturation éthylénique de formule Il (CH2=C-CO-)n-R1 R o R est H ou CH3, R1 est un fragment organique et
n est égal à au moins 2.
3.- Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'organe du groupe à insaturation éthylénique est un monomère, o igmc:re cu prE; rner liquide à insaturation éthyiénique selon la revendication 2
et un polythiol.
4.- Composition seloD la revendication 1, caractérisée en ce que l'organe du groupe à insaturation éthylénique est un polythiol en combinaison avec un
monomère, oligomâre ou prgpclynmre liquide à insatura-
tion éthylénique selon la revendi.ction 2.
5.- Composition selon la ravendicati-on 1,
caractérisée en ce qu'elle contient Lu diluant réactif.
6.- Procédé de formation d'un revêtement conducteur sur un substrat, caractérisé en ce qu'il consiste à appliquer, en un motif de circuit, sur un substrat, une composition d'encre conductrice, thermodurcissable, sans solvant et pouvant être imprimée à l'écran selon l'une
quelconque des revendications précédentes.
FR8203629A 1981-03-05 1982-03-04 Encre conductrice thermodurcissable et procede pour former un revetement conducteur sur un substrat au moyen de cette encre Expired FR2501221B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/241,144 US4406826A (en) 1981-03-05 1981-03-05 Heat curable conductive ink

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2501221A1 true FR2501221A1 (fr) 1982-09-10
FR2501221B1 FR2501221B1 (fr) 1985-12-27

Family

ID=22909427

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8203629A Expired FR2501221B1 (fr) 1981-03-05 1982-03-04 Encre conductrice thermodurcissable et procede pour former un revetement conducteur sur un substrat au moyen de cette encre

Country Status (10)

Country Link
US (1) US4406826A (fr)
JP (1) JPS57159863A (fr)
BR (1) BR8108262A (fr)
CA (1) CA1171268A (fr)
DE (1) DE3207275A1 (fr)
FR (1) FR2501221B1 (fr)
GB (1) GB2094321A (fr)
IT (1) IT1140100B (fr)
NL (1) NL8105456A (fr)
SE (1) SE8200410L (fr)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2582214A3 (fr) * 2011-10-13 2014-01-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Procédé de réalisation d'un circuit conducteur

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL72112A (en) * 1983-06-24 1990-04-29 Amoco Corp Printed circuits
US4698385A (en) * 1984-02-23 1987-10-06 Rohm And Haas Company Binder for high solids ambient cure coatings
JPS61159793A (ja) * 1984-12-31 1986-07-19 株式会社 アサヒ化学研究所 基板に導電回路を形成する方法
DE3741918A1 (de) * 1987-12-10 1989-06-22 Heino Pachschwoell Verfahren zur herstellung einer elektronischen schaltungsvorrichtung
US5250591A (en) * 1988-02-20 1993-10-05 Somar Corporation Curable adhesive composition
US5089350A (en) * 1988-04-28 1992-02-18 Ncr Corporation Thermal transfer ribbon
JPH03783A (ja) * 1989-05-29 1991-01-07 Tamura Kaken Kk スクリーン印刷用のインク及びその洗浄剤
JP3189185B2 (ja) * 1991-02-13 2001-07-16 ゼロックス コーポレーション 硬化性液体ベヒクルを含有する液体現像剤
CA2063478A1 (fr) * 1991-03-22 1992-09-23 Michael F. Novits Compositions reticulables a protection amelioree contre le grillage
CA2163881A1 (fr) * 1993-06-10 1994-12-22 Richard H. Lundeen Composition polyvalente favorisant l'adherence et ensemble pour la reparation d'elements en plastique
US5855755A (en) * 1995-06-19 1999-01-05 Lynntech, Inc. Method of manufacturing passive elements using conductive polypyrrole formulations
US6210537B1 (en) * 1995-06-19 2001-04-03 Lynntech, Inc. Method of forming electronically conducting polymers on conducting and nonconducting substrates
US6315926B1 (en) * 1997-01-15 2001-11-13 Dsm N.V. Radiation curable conductive coating dispersion, process for its preparation and coatings made of it
US6334965B1 (en) 1999-09-07 2002-01-01 Lynntech, Inc. Electronically conductive polymers
EP1104791A1 (fr) * 1999-11-25 2001-06-06 Sicpa Holding S.A. Encre d'impression, utilisation de microfils électroconducteurs comme antennes dans les documents de sécurité, procédé de fabrication et d'authentification de tels documents
WO2002080637A1 (fr) 2001-04-02 2002-10-10 Nashua Corporation Elements de circuit possedant une trace conductrice enfouie et procedes de fabrication associes
WO2002081637A2 (fr) * 2001-04-06 2002-10-17 Chiron Corporation Peptides a fonctions chimioselectives
EP1383364A3 (fr) * 2002-05-23 2006-01-04 Nashua Corporation Eléments de circuit ayant un revêtement récepteur d'encre et une trace conductrice et leur procédé de fabrication
US6979478B1 (en) * 2002-08-01 2005-12-27 Hilemn, Llc Paint for silver film protection and method
DE10321536B4 (de) * 2003-05-14 2013-03-07 Evonik Goldschmidt Gmbh Aminoalkohol-basierte Tenside mit geringer Oberflächenspannung und deren Verwendung
US10196464B1 (en) * 2009-07-21 2019-02-05 Hrl Laboratories, Llc Pre-ceramic monomer formulations for making preceramic polymer waveguides
JP6065780B2 (ja) 2012-08-30 2017-01-25 信越化学工業株式会社 導電性回路描画用インク組成物、導電性回路形成方法及びそれにより形成された導電性回路
TWI652319B (zh) 2012-12-28 2019-03-01 澳大利亞商印製能源技術有限公司 導電墨水及其製造方法與導電膜
US11078125B1 (en) 2015-03-04 2021-08-03 Hrl Laboratories, Llc Cellular ceramic materials
JP6822825B2 (ja) * 2016-11-15 2021-01-27 株式会社ダイセル 導電性インク
CN108359308A (zh) * 2018-02-24 2018-08-03 东莞市银泰丰光学科技有限公司 一种散热油墨及玻璃导光板印刷散热油墨的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3694241A (en) * 1971-04-19 1972-09-26 Grace W R & Co Method for chemically printing
US3968056A (en) * 1974-09-27 1976-07-06 General Electric Company Radiation curable inks
US4020233A (en) * 1976-01-22 1977-04-26 W. R. Grace & Co. Heat activated ethylenically unsaturated-polythiol compositions
FR2441647A1 (fr) * 1978-12-08 1980-06-13 Fujikura Kasei Kk Procede pour la preparation de particules d'argent agglomerees, et d'une composition de revetement conductrice d'electricite et photodurcissable les contenant

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3662023A (en) * 1966-07-26 1972-05-09 Grace W R & Co Chemically curable liquid polyene-polythiol polymer compositions
US3412043A (en) * 1966-08-05 1968-11-19 Dexter Corp Electrically conductive resinous compositions
US4008341A (en) * 1968-10-11 1977-02-15 W. R. Grace & Co. Curable liquid polymer compositions
US3662423A (en) * 1970-10-09 1972-05-16 Lloyd P Miller Rock face brick cleaning rake
US3746622A (en) * 1971-05-12 1973-07-17 Xerox Corp Composition and process
US3704125A (en) * 1971-07-15 1972-11-28 Grace W R & Co Color process
US3904499A (en) * 1972-05-05 1975-09-09 Grace W R & Co Solid curable compositions containing liquid polyenes and solid styrene-allyl alcohol copolymer based polythiols
US4018940A (en) * 1973-02-08 1977-04-19 W. R. Grace & Co. Process for forming solder resistant photoresist coatings
USRE30274E (en) 1974-09-27 1980-05-13 General Electric Company Method for making a circuit board and article made thereby
US3989644A (en) * 1974-09-27 1976-11-02 General Electric Company Radiation curable inks
JPS52105006A (en) * 1976-02-26 1977-09-03 Toyo Ink Mfg Co Composition of resin for hardenable film and printing ink
US4054714A (en) * 1976-06-07 1977-10-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electrically conductive adhesive composition
US4224023A (en) * 1976-08-16 1980-09-23 Pennwalt Corporation Dental restorative kit and method of restoring tooth structure
US4125644A (en) * 1977-05-11 1978-11-14 W. R. Grace & Co. Radiation cured coatings for fiber optics
US4120721A (en) * 1977-06-02 1978-10-17 W. R. Grace & Co. Radiation curable compositions for coating and imaging processes and method of use
US4208888A (en) * 1978-07-07 1980-06-24 Erdman Ann L Jewelry storing and displaying natural placer gold

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3694241A (en) * 1971-04-19 1972-09-26 Grace W R & Co Method for chemically printing
US3968056A (en) * 1974-09-27 1976-07-06 General Electric Company Radiation curable inks
US4020233A (en) * 1976-01-22 1977-04-26 W. R. Grace & Co. Heat activated ethylenically unsaturated-polythiol compositions
FR2441647A1 (fr) * 1978-12-08 1980-06-13 Fujikura Kasei Kk Procede pour la preparation de particules d'argent agglomerees, et d'une composition de revetement conductrice d'electricite et photodurcissable les contenant

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2582214A3 (fr) * 2011-10-13 2014-01-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Procédé de réalisation d'un circuit conducteur

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0157154B2 (fr) 1989-12-04
GB2094321A (en) 1982-09-15
IT1140100B (it) 1986-09-24
NL8105456A (nl) 1982-10-01
DE3207275A1 (de) 1982-10-07
FR2501221B1 (fr) 1985-12-27
SE8200410L (sv) 1982-09-06
US4406826A (en) 1983-09-27
BR8108262A (pt) 1983-04-12
JPS57159863A (en) 1982-10-02
IT8125511A0 (it) 1981-12-10
CA1171268A (fr) 1984-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2501221A1 (fr) Encre conductrice thermodurcissable et procede pour former un revetement conducteur sur un substrat au moyen de cette encre
US3957694A (en) Radiation curable inks
US20030162859A1 (en) UV curable paint compostions and method of making and applying same
DE2701792C3 (de) Wärmehärtbare, äthylenisch ungesättigte Verbindungen und ein Polythiol enthaltende Massen
EP2912014B1 (fr) Polyamine polyaromatique soufree utilisable pour la synthese de polyuree
FR2525611A1 (fr) Composition durcissable aux ultraviolets et thermiquement contenant un produit thermoplastique, procede de formation d&#39;un produit ou d&#39;un revetement durci, procede pour faire adherer deux substrats et procede pour encapsuler un article l&#39;utilisant
FR2576903A1 (fr) Compositions aqueuses polyurethane-polyolefine
DE2559050A1 (de) Schutzueberzugsmasse, mehrfach ueberzogener gegenstand und verfahren zur herstellung desselben
CN102292371B (zh) 使用可嵌入抑制剂条件下的活性烯属化合物和二异氰酸酯的低单体含量1∶1单加合物
US4117196A (en) Photocurable imidizable polyene-polythiol compositions
TW202340263A (zh) 具有濕氣次要固化功能之單一組分uv可固化保形塗層
FR2624872A1 (fr) Formulation adhesive acrylique anaerobie stable chimiquement et susceptible de fournir un joint adhesif durci presentant des resistances ameliorees au choc et au cisaillement ou/et une bonne tenue thermique
FR2496503A1 (fr) Procede pour enduire conformellement un article de forme irreguliere
FR2496386A1 (fr) Procede pour former un revetement conducteur sur un substrat et procede pour former une planche de circuit
US4132812A (en) Photocurable imidizable polyene-polythiol compositions
EP4017840B1 (fr) Préparation rapide d&#39;esters polyaspartiques à faible teneur en amine primaire et utilisation de ces esters polyaspartiques dans des systèmes de polyurée à réactivité lente
US5556901A (en) Polysilane-based composition
JPS6117823B2 (fr)
FR2496672A1 (fr) Compositions photodurcissables contenant un photo-initiateur et un peroxyde et procede de formation d&#39;un produit solide durci
CA2289586A1 (fr) Compositions stables au stockage permettant d&#39;obtenir des revetements elastomeres
EP0946648A1 (fr) Produits durcissables d&#39;organosiloxane
FR2474521A1 (fr) Compositions de revetement exemptes de solvant
FR2529901A1 (fr) Composition photodurcissable retardant les flammes, procede de formation d&#39;un tetrahalophtalate allylique ou methallylique liquide contenant un thioether a chaine etendue et procede de formation d&#39;un revetement sur un substrat
WO2020055708A1 (fr) Décoloration réduite de résines polyaspartiques mélangées avec des résines acryliques
GB1560869A (en) Amide-acid and imide polyenes

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse