FR2571923B1 - Procede de soudage d'un composant electrique a un ensemble de pattes de connexion ainsi que machine et ruban pour la mise en oeuvre de ce procede - Google Patents

Procede de soudage d'un composant electrique a un ensemble de pattes de connexion ainsi que machine et ruban pour la mise en oeuvre de ce procede

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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH077782B2 (ja) * 1988-03-29 1995-01-30 株式会社新川 テープボンデイング方法
US4795077A (en) * 1988-05-23 1989-01-03 Motorola Inc. Bonding method and apparatus
US5080279A (en) * 1990-06-27 1992-01-14 At&T Bell Laboratories Method for tape automated bonding
EP0520294B1 (fr) * 1991-06-24 1998-08-26 Siemens Aktiengesellschaft Composant semi-conducteur et son procédé de fabrication
US5307981A (en) * 1992-12-21 1994-05-03 Motorola, Inc. Method and apparatus for optimizing bond tool pressure distribution
JPH0816110A (ja) * 1994-06-30 1996-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 端子部品装着装置
US6389688B1 (en) 1997-06-18 2002-05-21 Micro Robotics Systems, Inc. Method and apparatus for chip placement
EP0949662A3 (fr) * 1998-03-27 2001-08-01 Supersensor (Proprietary) Limited Système et méthode de transfert de puces
US6373125B1 (en) 2000-02-23 2002-04-16 International Business Machines Corporation Chip scale package with direct attachment of chip to lead frame
NL1029954C2 (nl) * 2005-09-14 2007-03-15 Assembleon Nv Werkwijze voor het verwarmen van een strookvormige drager alsmede een dergelijke inrichting.

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3696985A (en) * 1969-12-31 1972-10-10 Western Electric Co Methods of and apparatus for aligning and bonding workpieces
GB1355933A (en) * 1972-01-29 1974-06-12 Ferranti Ltd Mounting of semiconducto' devices
US3901429A (en) * 1972-05-01 1975-08-26 Western Electric Co Apparatus for compliant bonding
FR2238247B1 (fr) * 1973-06-27 1976-11-12 Honeywell Bull Soc Ind
US4050618A (en) * 1975-06-19 1977-09-27 Angelucci Sr Thomas L Flexible lead bonding apparatus
US4283839A (en) * 1978-07-26 1981-08-18 Western Electric Co., Inc. Method of bonding semiconductor devices to carrier tapes
US4407440A (en) * 1981-02-23 1983-10-04 Mesa Technology Semiconductor die bonding machine

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