JPH077782B2 - テープボンデイング方法 - Google Patents

テープボンデイング方法

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JPH077782B2
JPH077782B2 JP63073243A JP7324388A JPH077782B2 JP H077782 B2 JPH077782 B2 JP H077782B2 JP 63073243 A JP63073243 A JP 63073243A JP 7324388 A JP7324388 A JP 7324388A JP H077782 B2 JPH077782 B2 JP H077782B2
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Shinkawa Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はキヤリアテープに設けられたリードにペレット
に設けられたバンプ又は単体のバンプをボンデイングす
るテープボンデイング方法に関する。
［従来の技術］ 従来、テープボンデイング方法として、例えば特公昭57
−53974号公報、特公昭62−27735号公報、特公昭62−55
298号公報等に示すように、キヤリアテープのリードに
ペレットのバンプをボンデイングするもの、また特公昭
62−31819号公報、特公昭62−34142号公報等に示すよう
に、キヤリアテープのリードにバンプ単体をボンデイン
グするものが知られている。
キヤリアテープに設けられたリードとバンプとのボンデ
イングは、約600℃に加熱されたボンドツールを直接リ
ードに押付けて行われる。
このように、高温に加熱されたボンドツールを直接リー
ドに圧着させるので、ボンドツールの先端に銅酸化物、
錫メツキ物、接着剤の溶剤等の異物が付着する。
ところで、ボンドツールの材質は一般にSUS系合金が使
用されているが、摩耗と異物の付着がひどい。そこで、
ボンドツールの先端にルビーを埋め込んだところ、摩耗
が少し良くなった程度であり、異物の付着は改良されな
かった。またボンドツールの先端にダイヤモンドを埋め
込んだところ、摩耗の点は大幅に改良されたが、依然と
して異物の付着の点は改良されなかった。
そこで、一定使用回数毎にボンドツールを掃除を行う必
要があった。即ち、リード材によっても異なるが、50〜
200ボンド毎に頻繁に掃除を行う必要があるので、生産
性に問題があった。
このような問題は、例えば実開昭56−65654号公報に示
すように、ボンドツールとリードとの間に金属テープを
配設し、ボンドツールがリードに直接接触しないように
することにより解決される。ここで、金属テープは供給
リールに巻かれ、供給リールから繰り出された金属テー
プはプーリの下側を通ってボンドツールとリードとの空
間を通過してキャプスタンとゴムローラとの間を通って
巻取りリールに巻き取られるようになっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術は、金属テープを供給リール及び巻取りリ
ールに巻回し、かつボンドツールとリードとの間に案内
するためのプーリ及びローラを配設する必要があるの
で、装置が大型化するという問題があった。また使用済
の金属テープは破棄するので、その分製品コストがアッ
プするという問題があった。
本発明の目的は、装置の小型化が図れると共に、製品コ
ストの低減が図れるテープボンデイング方法を提供する
ことにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するための本発明手段は、ボンドツール
とキヤリアテープとの間に仲介部材を設け、キヤリアテ
ープに設けられたリードとバンプとをボンドツールでボ
ンデイングするテープボンデイング方法において、前記
仲介部材は、駆動プーリと従動プーリとにエンドレス式
に配設してなり、この仲介部材の経路中に該仲介部材に
付着した異物を除去するブラシ又は異物除去機構を設け
たことを特徴とする。
〔作用〕
ボンドツールは仲介部材を介してリードに圧着され、ボ
ンドツールにはリードが加熱されて発生する酸化物等の
異物が付着しない。また仲介部材に付着した異物は、仲
介部材が周回する途中でブラシ又は異物除去機構で除去
される。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。ポリ
イミドフイルム等よりなるキヤリアテープ１には多数の
リード２が順に設けられている。このキヤリアテープ１
は、図示しない供給リールに巻回されており、供給リー
ルよりボンドツール３の下方に導かれ、図示しない巻取
りリールに巻取られる。ボンドツール３にはヒータ４が
埋設されており、図示しない駆動手段で上下（Ｚ）方向
及び水平（X,Y）方向に移動させられる。またキヤリア
テープ１とボンドツール３間には、耐熱温度が600℃以
上の、例えばポリイミドフイルム、金属箔又は弾性材等
の材料よりなる仲介部材５が配設されている。
ボンドツール３及びキヤリアテープ１の下方には真空吸
着基台６が配設されており、この真空吸着基台６は、図
示しない駆動手段で水平（X,Y）方向、上下（Ｚ）方向
及び回転（θ）方向に移動させられると共に、基板７を
真空吸着保持する。基板７にはバンプ８を有するペレッ
ト９が粘着テープ等で貼付けられている。なお、図には
１個のペレット９のみを図示したが、基板７には複数個
のペレット９が等間隔に設けられている。
次に作用についてについて説明する。キヤリアテープ１
が送られ、ボンデイングされるリード２が位置決めさ
れ、また真空吸着基台６がXY方向に移動させられ、ボン
デイングされるペレット９のバンプ８がリード２と整合
されると、真空吸着基台６は上昇し、バンプ８がリード
２に当接させられる。またボンドツール３がXY方向に移
動及び下降して仲介部材５を介してリード２をバンプ８
に押付け、バンプ８をリード２にボンデイングする。そ
の後、ボンドツール３は上昇及びXY方向に移動し、また
真空吸着基台６は下降する。
次にキヤリアテープ１は一定ピッチ送られ、次にボンデ
イングされるリード２がボンドツール３の下方に位置決
めされる。以後、前記した動作を繰返してリード２にバ
ンプ８が順次ボンデイングされる。
このように、ボンドツール３は仲介部材５を介してリー
ド２に圧着されるので、ボンドツール３にはリード２が
加熱されて発生する銅酸化物等の異物が付着しない。
第２図は仲介部材５の配設の一実施例を示す。仲介部材
５はエンドレス式に駆動プーリ10と従動プーリ11とに配
設されている。また仲介部材５の経路中の上面及び下面
に、異物を取り除くブラシ12又は異物を吸引若しくは吹
き飛ばす異物除去機構が設けられている。
このように、仲介部材５は、駆動プーリ10と従動プーリ
11とにエンドレス式に配設した構成よりなるので、装置
の小型化が図れる。また仲介部材に付着した異物はブラ
シ12又は異物除去機構で除去されるので、仲介部材５を
長期間使用することができ、製品コストがアップするこ
とがない。
なお、上記実施例においては、リード２にペレット９、
即ちペレット９に設けられたバンプ８をボンデイングす
る場合について説明したが、バンプ８単体をボンデイン
グする場合にも同様に適用できることはいうまでもな
い。また仲介部材５は前記した材料でよいが、特に弾性
材の場合は、ボンドツール３の先端の平行度に関係なく
ボンデイングできる。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ボン
ドツールは仲介部材を介してリードに圧着されるので、
ボンドツールにはリードが加熱されて発生する銅酸化物
等の異物が付着しない。これにより、ボンドツールの掃
除をする必要がないので、掃除のために機械を停止させ
る必要がなく、生産性に優れている。
また仲介部材は、駆動プーリと従動プーリとにエンドレ
ス式に配設した構成よりなるので、装置の小型化が図れ
る。また仲介部材に付着した異物はブラシ又は異物除去
機構で除去されるので、仲介部材を長期間使用すること
ができ、製品コストがアップすることがない。また仲介
部材を弾性材とすることにより、ボンドツールの先端の
平行度に関係なくボンデイングできる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す正面概略図、第２図は
仲介部材の配設の一実施例を示す正面概略図である。 1:キヤリアテープ、2:リード、3:ボンドツール、5:仲介
部材、8:バンプ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ボンドツールとキヤリアテープとの間に仲
    介部材を設け、キヤリアテープに設けられたリードとバ
    ンプとをボンドツールでボンデイングするテープボンデ
    イング方法において、前記仲介部材は、駆動プーリと従
    動プーリとにエンドレス式に配設してなり、この仲介部
    材の経路中に該仲介部材に付着した異物を除去するブラ
    シ又は異物除去機構を設けたことを特徴とするテープボ
    ンデイング方法。
  2. 【請求項２】前記仲介部材は、弾性材よりなることを特
    徴とする請求項１記載のテープボンデイング方法。
JP63073243A 1988-03-29 1988-03-29 テープボンデイング方法 Expired - Lifetime JPH077782B2 (ja)

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