FR2703365A1 - Appareil et procédé d'électro-placage. - Google Patents
Appareil et procédé d'électro-placage. Download PDFInfo
- Publication number
- FR2703365A1 FR2703365A1 FR9401647A FR9401647A FR2703365A1 FR 2703365 A1 FR2703365 A1 FR 2703365A1 FR 9401647 A FR9401647 A FR 9401647A FR 9401647 A FR9401647 A FR 9401647A FR 2703365 A1 FR2703365 A1 FR 2703365A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- substrate
- plating solution
- housing
- plating
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
L'invention concerne un appareil d'électro-placage. Selon l'invention, il comprend un boîtier (1) ayant une grande ouverture en son fond où un substrat (2) est soumis à un électro-placage, un injecteur (1a) d'une solution de placage qui traverse une partie supérieure du boîtier (1) et par où une solution de placage (9) est introduite dans le boîtier, un orifice d'échappement (1b) qui traverse une partie supérieure du boîtier (1), par où s'échappe la solution de placage (9), un étage du substrat verticalement mobile (1c) qui est disposé en dessous du boîtier (1), sur lequel est monté le substrat (2) et dont l'ouverture est d'un diamètre plus petit que le diamètre du substrat (2) et un mandrin pour transporter le substrat (2) à l'étage du substrat (1c). L'invention s'applique notamment au placage de métaux précieux.
Description
La présente invention se rapporte à un appareil ainsi qu'à une méthode
pour l'électro-placage d'une couche de métal
sur une surface d'un substrat.
La figure 17 est une vue en coupe transversale d'un appareil d'électroplacage de l'art antérieur Sur la figure, le chiffre de référence 1 désigne une coupe dans laquelle est traité un substrat 2, le chiffre la désigne une entrée d'une solution de placage, le chiffre lb désigne une sortie de la solution de placage, le chiffre 3 désigne une alimentation en courant, le chiffre 4 désigne une anode, le chiffre 5 désigne un plot de contact de cathode, contactant et maintenant le substrat 2, le chiffre 6 désigne un bain de placage comprenant de la résine, le chiffre 6 a désigne une vidange du bain de placage, le chiffre 7 désigne un réservoir de stockage de la solution de placage, le chiffre 7 a désigne un réchauffeur pour chauffer la solution de placage dans le réservoir 7, le chiffre 8 désigne un pompe pour la circulation de la solution de placage, le chiffre 9 a désigne la surface de la solution de placage, le chiffre 11 désigne l'oxygène de l'air et le chiffre 12 désigne les particules de Au Les flèches 9 montrent l'écoulement de la solution de placage Une ligne en pointillé 10 montre un courant de fuite
qui s'écoule à travers la solution de placage.
On donnera ci-après une description de la fonction et
de l'opération.
Le substrat 2 est disposé dans la coupe 1 de manière que la surface frontale sur laquelle doit être formée une couche de métal par électroplacage soit tournée vers le bas, et les pointes d'au moins trois plots de contact de cathode 5, qui sont fixés à la coupe 1, sont en contact avec la surface frontale du substrat 2, et une électrode négative de l'alimentation en courant 3 est électriquement connectée à la surface frontale du substrat 2 L'entrée la de la solution dans la coupe 1, la pompe 8 de circulation de la solution, le réservoir de stockage 7 et le bain de placage 6 sont connectés par des tuyaux La circulation de la solution est indiquée par les flèches 9 La solution de placage est injectée dans la coupe 1 par l'entrée la Quand la surface 9 a de la solution de placage atteint la surface frontale du substrat 2, la solution S 'écoule dans le bain de placage 6
par les sorties lb sur les parois latérales de la coupe 1.
Alors, la solution dans le bain de placage 6 est attirée, à travers la vidange 6 a, dans le réservoir de stockage 7 La solution dans le réservoir de stockage 7 est de nouveau envoyée à la coupe 1 par la pompe 8 de circulation de la solution L'anode 4 est disposée dans la coupe 1 face à et parallèle à la surface du substrat 2 Quand la coupe 1 est remplie de la solution de placage et qu'un courant est appliqué à travers l'anode 4 et le substrat 2 qui est connecté aux plots 5 de contact de cathode, il se produit une électrolyse de la solution de placage et un métal de placage se dépose sur la surface frontale du substrat 2 De cette
manière est effectué l'électro-placage.
Cependant, dans l'appareil d'électro-placage de l'art antérieur ci- dessus décrit, comme le substrat 2 est disposé avec sa surface frontale à plaquer de métal tournée vers le bas, les bulles produites par le système de circulation de la solution de placage ou les bulles de gaz du fait de la réaction de cathode s'attachent défavorablement à la surface frontale du substrat, avec pour résultat un placage imparfait Par ailleurs, comme la surface frontale du substrat est tournée vers le bas, le substrat doit être placé à la main par un opérateur en utilisant des pincettes et il
est difficile d'automatiser la mise en place du substrat.
L'inventeur de la présente invention a proposé un appareil d'électroplacage o un substrat est placé dans une coupe avec sa surface frontale tournée vers le bas, dans la demande de brevet publiée au Japon No 1-294888 Cependant, dans cet appareil, il faut un mécanisme compliqué pour transférer le substrat d'un étage du substrat au mandrin à vide d'un robot et un transfert automatique du substrat en utilisant un simple robot uniaxial qui ne se déplace qu'en
direction verticale ou horizontale est impossible.
Par ailleurs, dans l'appareil d'électro-placage de l'art antérieur montré à la figure 17, bien qu'un circuit électrique comprenant l'alimentation en courant 3, l'anode 4 et la cathode 5 soit prévu pour chaque coupe, en réalité, un courant de fuite est produit avec la solution de placage
électrolytique comme milieu, comme le montre la figure 17.
Afin d'éviter le courant de fuite, il est nécessaire de prévoir un bain de placage pour chaque coupe Si l'on dispose plus de deux coupes dans le même bain de placage, non seulement les anodes mais également les cathodes des coupes respectives sont à la même tension, i e, les coupes respectives sont équivalentes à un circuit en parallèle lorsqu'on les considère électriquement Par conséquent, dans le cas o on emploie une alimentation en courant constant en tant que source de courant 3, si la résistance de contact entre la partie de contact de cathode et le substrat varie d'une coupe à l'autre, des quantités différentes de courant sont appliquées aux substrats respectifs, dont les épaisseurs des couches plaquées sur les substrats respectifs, dans le même bain de placage, ne peuvent être contrôlées avec précision Par ailleurs, dans l'appareil d'électro-placage de l'art antérieur, un traitement simultané utilisant deux conditions de courant ou plus est impossible du fait de l'intervention mutuelle provoquée par le courant de fuite
dans le bain de placage.
Afin de résoudre les problèmes ci-dessus décrits, l'inventeur de la présente invention a proposé un appareil perfectionné d'électro-placage o un substrat 2 est disposé dans chaque coupe 1 avec sa surface avant tournée vers le haut et les coupes respectives 1 comprennent des anodes 4 à la même tension, dans la demande de modèle d'utilité publiée au Japon No 3-85470 Cependant, dans cette structure, non seulement l'anode mais également la cathode doivent être
indépendantes pour résoudre les problèmes ci-dessus décrits.
En effet, les problèmes ci-dessus décrits sont faciles à résoudre si un système de circulation de la solution de
placage est prévu pour chaque coupe, i e chaque pastille.
Cependant, lorsqu'un lot de substrats est traité en même temps dans un appareil d'électro-placage, la concentration de la solution de placage doit être uniforme dans toutes les coupes contenant les substrats respectifs donc le système de circulation de la solution de placage pour chaque coupe doit présenter un moyen pour contrôler la concentration de la solution Par conséquent, cette structure n'a aucun usage pratique. Par ailleurs, comme le substrat est en contact avec les pointes des plots de contact de cathode qui sont fixés à la coupe, même une légère différence des hauteurs des plots de contact de cathode affecte le contact entre le substrat et la solution de placage et la variation de la vitesse d'écoulement de la solution de placage provoque une épaisseur irrégulière de la couche plaquée sur la surface frontale du substrat Par conséquent, il faut ajuster avec précision la hauteur du plot de contact de cathode Cependant, un tel ajustement précis est difficile et nécessite beaucoup de temps. Par ailleurs, lorsquron emploie une solution de placage qui est relativement instable et qui produit facilement un dépôt anormal de Au lors de sa décomposition, par exemple, du sulfite de Au, la coupe doit être hermétiquement scellée de manière que la solution de placage ne soit pas en contact avec l'air Dans le bain de placage 6 de l'art antérieur o la solution de placage est exposée à l'air, les ions de sulfite s'oxydent du fait du mélange de l'oxygène 11 de l'air et de la solution de placage et il y a production de particules de Au 12 qui provoquent la décomposition de la solution de placage Dans ce cas, la durée de vie de la solution de placage est réduite en comparaison avec un
travail en bécher avec une moindre agitation de l'air.
Par ailleurs, à la surface de la solution de placage, il se produit une recristallisation de Au du fait de l'évaporation de la solution avec pour résultat un dépôt non
galvanique de Au.
Par ailleurs, comme cela est illustré à la figure 10, quand on plaque sélectivement Au dans un trou de passage 2 a formé dans un substrat 2, dont la largeur est de plusieurs dizaines de microns et dont la profondeur est de plusieurs dizaines à plusieurs centaines de microns, ainsi que sur une partie du substrat 2 à proximité du trou de passage 2 a, en utilisant un masque d'un vernis photosensible 2 b, comme le rapport de l'aire interne du trou de passage 2 a à l'aire totale à plaquer est grand, le taux de placage est affecté de façon néfaste par la variation de la profondeur du trou de passage. La présente invention a pour objet de procurer un appareil d'électro-placage qui accomplit un traitement automatique en utilisant un robot relativement simple, par
exemple un robot uniaxial.
La présente invention a pour autre objet de procurer un appareil d'électro-placage qui empêche une intervention mutuelle entre un certain nombre de coupes, chacune contenant un substrat, du fait du courant de fuite et qui rende la concentration en ions de la solution de placage uniforme dans
toutes les coupes respectives.
La présente invention a pour autre objet de procurer un appareil d'électro-placage qui contrôle avec précision
l'épaisseur de la couche plaquée sur le substrat.
La présente invention a pour autre objet de procurer un appareil d'électro-placage qui prolonge la durée de vie de la solution de placage, même si celle-ci est relativement instable, comme du sulfite de Au qui produit facilement un
dépôt anormal de Au lors de sa décomposition.
La présente invention a pour autre objet de procurer un appareil d'électro-placage qui accomplit un électro-placage sélectif dans un trou de passage o le taux de placage n'est pas affecté de façon néfaste par la variation de la
profondeur du trou.
Selon un premier aspect de la présente invention, un appareil d'électroplacage comprend une coupe dans laquelle un substrat est soumis à un électro-placage; un étage de substrat verticalement mobile sur lequel est monté le substrat avec sa surface frontale tournée vers le haut, ayant une ouverture d'un diamètre plus petit que le diamètre du substrat; un injecteur de la solution de placage par o une solution de placage est introduite dans la coupe; un premier orifice d'échappement par ou s'échappe la solution de placage; une électrode d'anode ayant un certain nombre de trous et qui est attachée à une extrémité inférieure de l'injecteur de la solution de placage, opposée et parallèle à la surface frontale du substrat; un mécanisme de contact de cathode comprenant un plot de contact de cathode à connecter au substrat; et un mandrin rotatif verticalement mobile dont le centre est aligné avec le centre de l'étage du substrat, dont le diamètre est plus petit que le diamètre de l'ouverture de l'étage du substrat Dans cet appareil d'électro-placage, la solution de placage est introduite dans la coupe par de l'injecteur et est appliquée à la surface du substrat par les trous de l'électrode d'anode Initialement, le substrat est placé sur le mandrin Quand l'étage du substrat remonte, le substrat sur le mandrin est transféré à l'étage du substrat Alors, l'étage du substrat, avec le substrat, ferme la coupe à partir du dessous et le substrat est soumis à l'électro-placage dans la coupe Après l'électro-placage, l'étage du substrat descend et le substrat est transféré au mandrin Par conséquent, un transfert automatique du substrat est possible en utilisant un robot uniaxial qui ne se déplace qu'en direction verticale ou horizontale. Selon un deuxième aspect de la présente invention, dans un appareil d'électro-placage comprenant au moins deux coupes, chaque coupe est pourvue d'un réservoir de stockage de la solution de placage et d'un système de circulation de la solution de placage Par ailleurs, les réservoirs respectifs sont connectés à un réservoir d'appoint via des vannes Pendant l'électro- placage, les systèmes respectifs de circulation de la solution de placage sont séparés Quand l'électro-placage n'est pas accompli, la solution de placage est commune à tous les systèmes de circulation via le réservoir d'appoint Par conséquent, l'intervention mutuelle entre des coupes adjacentes du fait d'un courant de fuite produit entre les coupes avec la solution de placage comme milieu est évitée et la concentration en ions dans la
solution de placage est rendue uniforme.
Selon un troisième aspect de la présente invention, l'injecteur de la solution de placage est mobile en direction verticale, donc la distance entre l'injecteur et le substrat peut être modifiée pour contrôler la vitesse d'écoulement de
la solution de placage sur le substrat.
Selon un quatrième aspect de la présente invention, un second orifice d'échappement est disposé qui traverse une
partie de l'étage du substrat Après le procédé d'électro-
placage, la solution de placage restant dans la coupe est poussée vers l'extérieur du second orifice d'échappement par un gaz inerte qui est introduit dans la coupe par l'injecteur de la solution de placage Dans cette structure, comme la solution de placage n'est pas en contact avec l'air, on évite l'oxydation de la solution Par ailleurs, une solution
coûteuse de placage peut être recueillie et réutilisée.
Selon un cinquième aspect de la présente invention, un réservoir de stockage de la solution de placage comporte un trou d'évent pour empêcher l'augmentation excessive de la pression à l'intérieur du réservoir, un film en "Gore-tex" couvrant le trou d'évent, et des bobines de refroidissement pour la condensation de la vapeur L'espace à l'intérieur du réservoir est rempli d'un gaz inerte Dans cette structure, comme la solution de placage n'est pas en contact avec l'air, l'oxydation de la solution de placage est évitée Par ailleurs, le film en "Gore-tex" qui couvre l'évent d'air du réservoir confine l'humidité dans le réservoir et maintient une basse pression dans le réservoir, même si du gaz inerte est continuellement introduit dans le réservoir Les bobines de refroidissement pour la condensation de la vapeur maintiennent humide la paroi interne du réservoir, et ainsi on évite une recristallisation de la solution de placage du
fait du séchage.
Selon un sixième aspect de la présente invention, une bague métallique en forme de tore est interposée entre le mécanisme de contact de cathode et le substrat pour permettre un contact de cathode au pourtour du substrat Le centre de la bague métallique est aligné avec le centre du substrat La bague métallique est en contact avec le substrat en un certain nombre de lignes, elle n'adhère donc pas très précisément avec le substrat après un procédé de placage Par ailleurs, la bague métallique sert également de partie équilibrant l'électro-placage En effet, quand un placage sélectif est effectué dans un trou de passage d'une profondeur de plusieurs dizaines à plusieurs centaines de microns et qui est formé dans un substrat par RIE et analogue, si l'aire de la bague en métal est suffisamment grande par rapport à l'aire du trou de passage, la variation du taux de placage due à la profondeur du trou est supprimée,
avec pour résultat un taux stable de placage.
Selon un septième aspect de la présente invention, dans une méthode d'électro-placage utilisant l'appareil ci-dessus décrit d'électroplacage, on fait circuler la solution de placage à travers un réservoir de stockage et une pompe tandis que l'électro-placage n'est pas effectué Alors, la paroi interne de la coupe est lavée à l'eau et l'eau est drainée par pression hors du premier orifice d'échappement en pressant l'eau au moyen d'un gaz inerte introduit dans la coupe Ensuite, la solution de placage est introduite dans la coupe et l'électro-placage est effectué sur le substrat alors que circule la solution de placage Après l'électro-placage, la solution de placage est drainée du second orifice d'échappement dans le réservoir de stockage en pressant la solution par le gaz inerte Enfin, la paroi interne de la coupe est lavée à l'eau et l'eau est drainée du premier
orifice dréchappement.
L'invention sera mieux comprise et d'autres buts, caractéristiques, détails et avantages de celle-ci
apparaîtront plus clairement au cours de la description
explicative qui va suivre faite en référence aux dessins schématiques annexés donnés uniquement à titre d'exemple illustrant plusieurs modes de réalisation de l'invention et dans lesquels: les figures 1 (a) et 1 (b) sont des vues en coupe illustrant un appareil d'électro-placage selon un premier mode de réalisation de la présente invention; les figures 2 (a) et 2 (b) sont des vues en coupe illustrant un appareil d'électro-placage selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention; les figures 3 (a) et 3 (b) sont des vues en coupe illustrant un appareil d'électro-placage selon un troisième mode de réalisation de la présente invention; la figure 4 est une vue en coupe illustrant l'appareil d'électro-placage selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention; la figure 5 est une vue en coupe illustrant l'appareil d'électro-placage selon un sixième mode de réalisation de la présente invention; la figure 6 est une vue en coupe illustrant un
mécanisme de contact de cathode d'un appareil d'électro-
placage selon un septième mode de réalisation de la présente invention; la figure 7 est une vue en coupe illustrant un
mécanisme de contact de cathode d'un appareil d'électro-
placage selon un huitième mode de réalisation de la présente invention; les figures 8 (a) et 8 (b) sont des vues en coupe illustrant l'appareil d'électro-placage selon un neuvième mode de réalisation de la présente invention; les figures 9 (a)-9 (c) sont des schémas illustrant une bague en métal de contact en forme de tore utilisée dans l'appareil d'électro-placage des figures 8 (a)-8 (b); la figure 10 est une vue en coupe illustrant un trou de passage dans lequel est formée une couche de métal plaqué selon le neuvième mode de réalisation de la présente invention; les figures 11 (a)-ll(b), 12 (a)- 12 (b) et 13 sont des schémas illustrant un système de circulation d'une solution de placage selon un dixième mode de réalisation de la présente invention; les figures 14 et 15 sont des schémas illustrant un système de circulation d'une solution de placage selon un onzième mode de réalisation de la présente invention; la figure 16 est une vue en coupe illustrant un réservoir de stockage d'une solution de placage, incorporé dans un appareil d'électro-placage selon un douzième mode de réalisation de la présente invention; et la figure 17 est une vue en coupe illustrant un
appareil d'électro-placage selon l'art antérieur.
Les figures 1 (a) et 1 (b) sont des vues en coupe illustrant un appareil d'électro-placage selon un premier mode de réalisation de la présente invention Sur ces figures, les mêmes chiffres de référence que sur la figure 17 désignent des pièces identiques ou correspondantes Une coupe ou un boîtier 1 de traitement d'un substrat (que l'on appellera ci-après simplement une coupe) est pourvu d'un orifice lb d'échappement de la solution de placage, d'un injecteur la de la solution de placage, et d'un mécanisme de contact de cathode 55 La partie inférieure de la coupe 1 est ouverte L'injecteur de la solution de placage la traverse une portion centrale de la coupe 1 Une électrode d'anode 4, comprenant une plaque en métal ayant un certain nombre de trous le, est attachée à une extrémité inférieure de l'injecteur la, opposée et parallèle à la surface du substrat 2 Dans cette structure, une électrode de cathode est le substrat 2 qui est en contact avec un plot de cathode du
mécanisme de contact de cathode 55.
Un étage de montage du substrat lc est disposé en dessous de la coupe 1 de manière que le centre de l'étage lc soit en alignement avec le centre de la coupe 1 L'étage lc de montage du substrat est mobile en direction verticale et il est pourvu d'une ouverture en son centre Le substrat 2
est disposé sur l'étage lc via un agent d'étanchéité lg.
L'étage lc avec le substrat 2 monte et obture la coupe 1,
c'est-à-dire qu'il sert de couvercle à la coupe 1.
Un mandrin tournant 111 est disposé en dessous de l'étage lc de montage du substrat de manière que le centre du
mandrin 111 soit en alignement avec le centre de l'étage lc.
Le diamètre du mandrin 111 est le même ou plus petit que le diamètre de l'ouverture de l'étage lc Un trou 115 traverse le centre du mandrin 111, par o l'air est évacué pour fixer
le substrat 2 sur le mandrin 111.
Le fonctionnement est le suivant.
Avant tout, le substrat 2 est monté sur une cartouche du substrat (non représentée) et est porté au mandrin 111 en utilisant un robot uniaxial de transport (non représenté) qui ne se déplace qu'en direction verticale ou horizontale (figure 1 (b)) Alors, l'étage lc du substrat monte et le
substrat 2 sur le mandrin 111 est transféré à l'étage lc.
L'étage lc avec le substrat 2 monte pour sceller
hermétiquement la coupe 1 (figure 1 (a)>.
A cet état, la solution de placage 9 est injectée dans la coupe 1 par l'électrode d'anode 4 de l'injecteur la, pour une application à la surface du substrat 2 et un échappement par l'orifice lb d'échappement de la solution de placage à travers l'espace entre la paroi externe de l'injecteur la et la paroi interne de la coupe 1 Cet écoulement de la solution de placage est indiqué, sur la figure 1 (a), par les flèches 9 Quand la coupe 1 est remplie de la solution de placage 9, un champ électrique est appliqué entre l'électrode d'anode 4 et l'électrode de cathode, c'est-à-dire le substrat 2, pour provoquer un écoulement du courant entre les électrodes et qu'ainsi se forme, sur le substrat 2, une couche de métal plaqué Quand le placage est terminé, la fourniture de courant et la circulation de la solution de placage sont arrêtées et de l'eau de lavage est introduite dans la coupe, de la même manière qu'on l'a décrit ci-dessus, pour purger la
surface du substrat 2 et la paroi interne de la coupe 1.
il Alors, l'étage lc de montage du substrat est descendu et le substrat 2 est transféré au mandrin 111 Le substrat 2 est fixé au mandrin 111 par évacuation de l'air à travers le trou du mandrin 111 Le mandrin 111 est tourné rapidement pour sécher le substrat 2. Dans l'appareil d'électro-placage selon le premier mode de réalisation de la présente invention, comme on emploie l'étage lc de montage du substrat et le mandrin 111, le transfert automatique de la pastille est facile à obtenir en utilisant un robot uniaxial de structure simple qui n'est mobile qu'en direction verticale ou horizontale Par ailleurs, comme l'entrée et la sortie de la solution de placage sont disposées à la partie supérieure de la coupe 1,
cela réduit la vitesse d'écoulement de la solution.
Les figures 2 (a) et 2 (b) sont des vues en coupe illustrant un appareil d'électro-placage selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention Dans l'appareil d'électro-placage du premier mode de réalisation ci-dessus décrit, il y a une possibilité d'une rupture du substrat 2 si la pression à l'intérieur de la coupe 1 est trop élevée Par conséquent, dans ce deuxième mode de réalisation, l'étage 112 de montage du substrat comprend un mandrin tournant Dans cette structure, comme le montre la figure 2 (a), comme le substrat 2 dans la coupe 1 est fixé solidement sur l'étage 112 par évacuation de l'air à travers le trou 115, le substrat 2 ne peut se casser Par ailleurs, le diamètre de la partie 112 a de montage du substrat de l'étage 112 est plus petit que le diamètre du substrat 2, donc le transfert automatique du substrat en utilisant le robot uniaxial est possible, comme dans le premier mode de réalisation ci-dessus décrit. Les figures 3 (a) et 3 (b) sont des vues en coupe illustrant l'appareil d'électro-placage selon un troisième
mode de réalisation de la présente invention.
Dans ce troisième mode de réalisation, après avoir monté l'étage lc de montage du substrat et qu'il a scellé hermétiquement la coupe 1, une plaque 113 équilibrant les pressions interne et externe avec une partie se dilatant et rétrécissant 113 a, à la manière d'un ballon, est insérée entre l'étage lc et le mandrin 111 (figure 3 (b)) et la partie formant ballon 113 a est dilatée pendant l'électro-placage (figure 3 (a)) pour équilibrer la pression interne de la coupe 1 avec la pression externe, pour ainsi ne pas casser le
substrat 2.
La figure 4 est une vue en coupe illustrant un appareil d'électro- placage selon un quatrième mode de réalisation de
la présente invention.
Dans les premier à troisième modes de réalisation ci-
dessus décrits, après l'électro-placage, l'eau de lavage est introduite dans la coupe 1 o reste de la solution de placage Ce système a pour résultat des pertes considérables si l'on emploie un métal coûteux de placage, tel qu'un métal précieux Par conséquent, dans ce quatrième mode de réalisation, l'étage lc de montage du substrat comprend une vidange lf de la solution de placage et l'injecteur la de la solution de placage est connecté à une fourniture de gaz
inerte (non représentée).
On décrira ci-après le fonctionnement.
Dans ce quatrième mode de réalisation, après l'électro-
placage, une première vanne 14 connectée à l'orifice d'échappement lb de la solution de placage est fermée tandis qu'une seconde vanne 15 connectée à la vidange lf de la solution de placage est ouverte et un gaz inerte 99 est introduit dans la coupe 1, par l'entrée de l'injecteur la de la solution de placage, pour presser cette solution de placage restant dans la coupe 1 vers l'extérieur de la
vidange 1 f de la solution de la placage.
Dans cette structure, comme le système de circulation de la solution de placage est rempli de gaz inerte et que la solution de placage n'est pas en contact avec l'air, cela évite l'oxydation de la solution Par ailleurs, on peut
recueillir et réutiliser une solution coûteuse de placage.
On décrira maintenant le cinquième mode de réalisation
de la présente invention.
Tandis que, dans le premier mode de réalisation ci-
dessus décrit, l'injecteur la de la solution de placage est fixé dans le trou de la coupe 1, il peut être inséré mobile dans ce trou Dans ce cas, comme l'injecteur la de la solution de placage est mobile en direction verticale, l'espace entre l'injecteur la et le substrat 2 est contrôlé pour optimiser la vitesse d'écoulement de la solution de placage sur le substrat 2, ce qui améliore l'uniformité de
l'épaisseur de la couche plaquée sur le substrat.
La figure 5 est une vue en coupe illustrant un appareil d'électro- placage selon un sixième mode de réalisation de la présente invention L'appareil d'électro-placage de ce sixième mode de réalisation comprend une plaque 114 résistant à l'égouttement et un mécanisme pour insérer la plaque 114 entre la coupe 1 et le substrat 2 (par exemple, un mécanisme rotatif) quand l'étage lc de montage du substrat est déconnecté de la coupe 1 Une tubulure 114 a, attachée à la surface arrière de la plaque 114, est utilisée quand le substrat est soumis à un traitement hydrophile enutilisant un agent tensio-actif avant l'électro-placage ou bien quand le substrat est lavé avec de l'eau alors que l'on fait tourner le mandrin 111 après l'électro-placage La plaque 114 résistant à l'égouttement empêche les gouttes d'eau 13 provenant de la coupe 1 et de l'injecteur la de tomber sur le
substrat 2 avant séchage du substrat.
La figure 6 est une vue en coupe illustrant un
mécanisme de contact de cathode d'un appareil d'électro-
placage selon un septième mode de réalisation de la présente invention. Sur la figure 6, un guide 55 d de plot de cathode traverse une partie de la coupe 1 Un plot de cathode 55 a, enduit d'un matériau isolant 55 b à l'exception de ses extrémités opposées, est inséré dans le guide 55 d Une extrémité supérieure du plot 55 a est connectée à une électrode négative d'une alimentation en courant (non représentée) par un fil 56 Un ressort 55 c pour rendre le plot de cathode 55 a mobile en direction verticale est disposé sur le plot de cathode 55 a L'extrémité supérieure du plot de cathode 55 a et le ressort 55 c sont contenus dans une chambre 555 La chambre 555 est connectée à un évent 555 a par o est introduit un gaz inerte 99 Dans cette structure, la chambre 555 et l'espace entre le plot de cathode 55 a et la paroi interne du guide 55 d sont toujours remplis du gaz inerte introduit de l'évent 555 a pour empêcher la solution de
placage d'entrer dans le mécanisme de contact de cathode 55.
La figure 7 est une vue en coupe illustrant une partie
d'un mécanisme de contact de cathode d'un appareil d'électro-
placage selon un huitième mode de réalisation de la présente invention Sur la figure 7, un plot de contact de cathode 57 a et un ressort 57 c sont réunis Le plot de contact de cathode 57 a est enduit d'un matériau isolant 57 b à l'exception de l'extrémité supérieure et de l'extrémité inférieure en contact avec le substrat 2 Un guide 57 d du plot de cathode est disposé sur la paroi latérale interne de la coupe 1, en une position en dessous de la partie de ressort 57 c du plot de cathode 57 a L'extrémité supérieure du plot de cathode 57 a dépasse de la surface supérieure de la coupe 1 et est connectée, par un fil 56, et une électrode négative (non représentée). Selon ce huitième mode de réalisation de la présente invention, comme le plot de contact de cathode 57 a est réuni au ressort 57 c, cela simplifie la structure du mécanisme de
contact de cathode.
Les figures 8 (a) et 8 (b) sont des vues en coupe illustrant un appareil d'électro-placage selon un neuvième mode de réalisation de la présente invention Les figures 9 (a)-9 (c) sont une vue en plan, une vue en perspective et une vue en coupe, respectivement, illustrant une bague de contact de cathode incorporée dans l'appareil des figures 8 (a) et 8 (b) Dans ce neuvième mode de réalisation, une bague en métal de contact de cathode 556 en forme de tore est connectée à une extrémité du plot de contact pour produire un contact de cathode entre le mécanisme de contact de cathode
et le substrat 2.
La figure 9 (c) est une vue agrandie d'une partie de contact 556 a de la bague de contact de cathode 556 avec le substrat 2 La largeur de la partie de contact 556 a est de 1 à 2 mm La partie de contact 556 a a une section transversale en dents de scie, c'est-à-dire que la partie de contact 556 a est en contact avec le substrat 2 en un certain nombre de cercles dont les centres correspondent au centre du substrat 2, donc la bague de contact 556 n'adhère pas très précisément au substrat 2 après le procédé de placage Alternativement, la partie de contact 556 a peut avoir un certain nombre de
crêtes qui s'étendent vers le centre du substrat 2.
Par ailleurs, la bague de contact 556 qui est plaquée de métal pendant le procédé d'électro-placage sert de partie équilibrant l'électro- placage Plus particulièrement, quand le substrat 2 a un trou relativement profond, comme le trou de passage 2 a montré à la figure 10, et que le placage de métal doit être sélectivement effectué dans le trou de passage 2 a et sur une partie du substrat 2 à proximité du trou de passage, si l'aire de la bague en métal 556 (la partie d'équilibrage) est suffisamment grande par rapport à l'aire du trou de passage et de la partie à proximité du trou de passage, la variation du taux de placage du fait de la profondeur du trou de passage est supprimée, avec pour
résultat un taux stable de placage.
Selon le neuvième mode de réalisation de la présente invention, comme le substrat 2 est fixé en utilisant la bague en métal de contact de cathode en forme de tore 556 qui est connectée à l'extrémité du plot de contact, une couche de métal plaquée d'une épaisseur uniforme peut être obtenue dans
le trou de passage 2 a.
Les figures ll(a)-ll(b), 12 (a)-12 (b) et 13 sont des schémas expliquant le système de circulation d'une solution de placage selon un dixième mode de réalisation de la présente invention On emploie l'appareil d'électro-placage selon le quatrième mode de réalisation ci-dessus décrit
(figure 4).
La figure 11 (a) montre la circulation de la solution de placage lorsqu'il n'y a pas d'électro-placage Comme cela est indiqué par les flèches 9, la solution de placage stockée dans un réservoir 7 s'écoule à travers une pompe 8 et une vanne à trois voies 16 pour retourner au réservoir 7 La solution de placage dans le réservoir 7 est chauffée par un réchauffeur 7 a La circulation maintient la température de la
solution dans le réservoir 7 et dans le tuyau 25 uniforme.
Alors, l'intérieur de la coupe 1 est lavé à l'eau (figure 12 (b)) et un gaz inerte est introduit dans la coupe 1 pour provoquer l'échappement de l'eau par l'orifice d'échappement lb (figure 13) L'écoulement de l'eau de lavage
est indiqué par les flèches 100.
Ainsi, les vannes 16 et 17 sont ouvertes pour introduire la solution de placage dans la coupe 1 et l'électro-placage est effectué alors que la solution circule
comme cela est montré par les flèches 9 (figure 11 (b)).
Après l'électro-placage, un gaz inerte est introduit dans la coupe 1 pour pousser la solution de placage vers l'extérieur, par la vidange lf (figure 12 (a)) La solution est transférée par le tuyau 25 jusqu'au réservoir de stockage 7. Après lavage de l'intérieur de la coupe 1 par de l'eau (figure 12 (b)), du gaz inerte est introduit dans la coupe 1 pour provoquer l'échappement de l'eau par l'orifice
d'échappement lb (figure 13).
Dans la méthode d'électro-placage selon le dixième mode de réalisation de la présente invention, comme chaque appareil d'électro-placage a son propre système de circulation de la solution de placage, on peut éviter un courant non voulu de fuite entre des appareils adjacents d'électro-placage par la solution de placage De plus, la concentration en ions de la solution de placage est rendue uniforme. Les figures 14 et 15 sont des schémas expliquant un système de circulation d'une solution de placage selon un onzième mode de réalisation de la présente invention Dans ce mode de réalisation, deux appareils d'électro-placage, chacun étant pourvu d'un système de circulation de la solution, sont connectés à un réservoir d'appoint 77 On emploie l'appareil d'électro-placage selon le quatrième mode de réalisation (figure 4). La figure 14 illustre la circulation de la solution de placage quand il n'y a pas d'électro-placage Comme cela est indiqué par les flèches 9, la solution de placage stockée dans le réservoir 7 passe par la pompe 8, les vannes à trois voies 23, 24 et 21, le réservoir d'appoint 77 et la vanne 22
pour un retour au réservoir 7.
La figure 15 montre la circulation de la solution de placage pendant l'électro-placage La solution de placage stockée dans le réservoir 7 est transférée, à travers la pompe 8 et la vanne à trois voies 23, dans la coupe 1 La solution dans la coupe 1 s'échappe par l'orifice d'échappement lb, passe à travers les vannes à trois voies 24 et 21 et retourne au réservoir de stockage 7 A ce moment, la vanne 22 entre le réservoir 7 et le réservoir d'appoint 77 est fermée De cette manière, deux trajets de circulation de la solution de placage sont commutés par fermeture ou
ouverture sélective des vannes 21, 23, 24 et 22.
Selon le onzième mode de réalisation de la présente invention, chaque appareil d'électro-placage a son propre système de circulation de la solution de placage et, de plus, la solution de placage est commune à tous les systèmes de
circulation via le réservoir 77 uniquement quand l'électro-
placage n'est pas effectué Par conséquent, un courant non
voulu de fuite entre des appareils adjacents d'électro-
placage, avec la solution de placage comme milieu, peut être évité pendant l'électro-placage Quand l'électro-placage n'est pas effectué, la concentration en ions dans la solution de placage est uniforme dans tous les systèmes de circulation. La figure 16 est une vue en coupe illustrant un réservoir de stockage de la solution de placage selon un douzième mode de réalisation de la présente invention Sur la figure 16, des bobines de refroidissement 7 f pour condenser la vapeur sont disposées sur la paroi latérale interne du réservoir 7, ainsi la paroi interne de ce réservoir est toujours mouillée et une recristallisation de la solution de placage du fait du séchage peut être évitée Par conséquent, une solution relativement instable de placage comme du
sulfite de Au peut être employée avec une grande stabilité.
Par ailleurs, une plaque de retour de gouttes d'eau 7 b est disposée sous la bobine de refroidissement 7 f Un gaz inerte tel que N 2 est introduit dans le réservoir 7, en provenance d'une entrée de gaz 7 e, comme cela est indiqué par une flèche 99, donc l'espace au-dessus de la solution de placage est rempli du gaz inerte, ce qui permet d'éviter l'oxydation de la solution de placage Un trou courbé 7 c est disposé au sommet du réservoir 7 pour empêcher l'excès d'augmentation de la pression interne Le trou courbé 7 c est couvert d'un film en "Gore-tex" 7 d qui empêche la vapeur de s'échapper, et ainsi la concentration de la solution de placage dans le
réservoir 7 est maintenue uniforme.
Claims (10)
1 Appareil d'électro-placage, caractérisé en ce qu'il comprend: un boîtier ( 1), ayant une grande ouverture en son fond, o un substrat ( 2) est soumis à un électro-placage, un injecteur (la) d'une solution de placage traversant une partie supérieure dudit boîtier ( 1) par o une solution de placage est introduite dans ledit boîtier ( 1), un orifice d'échappement (lb) traversant une partie supérieure dudit boîtier ( 1), par o s'échappe ladite solution de placage ( 9), un étage de substrat verticalement mobile (lc) disposé en dessous dudit boîtier ( 1), sur lequel est monté ledit substrat ( 2), ayant une ouverture d'un diamètre plus petit que le diamètre du substrat ( 2), et un mandrin tournant ( 111) pour porter ledit substrat
( 2) audit étage de substrat (lc).
2 Appareil d'électro-placage, caractérisé en ce qu'il comprend: un boîtier ( 1) ayant une ouverture en son fond, un étage de substrat (lc) verticalement mobile, sur lequel est monté un substrat ( 2) ayant des surfaces frontale et arrière opposées ainsi qu'un diamètre précis, la surface frontale étant tournée vers le haut, qui se trouve en dessous dudit boîtier ( 1) et qui sert de couvercle pour obturer ladite ouverture dudit boîtier, ayant une ouverture d'un diamètre plus petit que le diamètre dudit substrat ( 2), un mécanisme de contact de cathode ( 55) traversant une partie dudit boîtier ( 1) et comprenant un plot de contact de cathode devant être en contact avec la surface frontale du substrat ( 2), un injecteur (la) de la solution de placage traversant une partie supérieure dudit boîtier ( 1), par o une solution de placage ( 9) est introduite dans ledit boîtier ( 1), une électrode d'anode ( 4) ayant un certain nombre de trous (le) qui se trouve à une extrémité dudit injecteur (la) de la solution de placage, à l'intérieur dudit boîtier ( 1), opposée et parallèle à la surface frontale du substrat ( 2), un premier orifice d'échappement (lb) traversant une partie supérieure dudit boîtier ( 1), par o s'échappe ladite solution de placage ( 9), et un mandrin tournant verticalement mobile ( 111) dont le centre est aligné avec le centre de l'étage du substrat (lc) et dont le diamètre est plus petit que le diamètre de ladite ouverture dudit étage de substrat, ledit substrat ( 2), disposé sur ledit mandrin ( 111) est transféré à l'étage du substrat (lc) quand ledit étage remonte, ledit étage du substrat (lc) avec le substrat ( 2) continue à remonter pour fermer le boîtier ( 1) à partir de son fond, le substrat ( 2) est soumis à un électro-placage dans le boîtier ( 1) et après l'électro-placage, l'étage (lc) du substrat redescend et le substrat ( 2) est transféré au mandrin. 3 Appareil selon la revendication 2, caractérisé en ce que le mandrin précité est uni à l'étage du substrat et une partie ( 112 a) dudit étage de substrat ( 112) o doit être monté ledit substrat ( 2) a un diamètre plus petit que le
diamètre dudit substrat ( 2).
4 Appareil selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'il comprend de plus un moyen pour équilibrer la pression à l'intérieur du boîtier avec la pression externe ( 113), qui se trouve en dessous de l'étage (lc) du substrat et dont une partie ( 113 a) peut se dilater et se contracter face à
l'ouverture de l'étage (lc) du substrat.
Appareil selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'il comprend de plus: un second orifice d'échappement ( 1 f) qui traverse une partie de l'étage du substrat (lc), et un moyen pour introduire un gaz inerte dans le boîtier ( 1) de manière que le gaz inerte pousse la solution de placage vers l'extérieur, par le second orifice d'échappement. 6 Appareil selon la revendication 2, caractérisé en ce que, de plus: l'injecteur de la solution de placage est mobile en direction verticale, et un moyen est prévu pour contrôler la distance entre
l'injecteur et le substrat.
7 Appareil selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'il comprend de plus: une plaque ( 114) contre l'égouttement qui est disposée en dessous du boîtier ( 1) et de l'étage (lc) du substrat, et une tubulure ( 114 a) pour laver le substrat à l'eau ou effectuer un pré-traitement du substrat, qui se trouve à la
surface arrière de la plaque ( 114).
8 Appareil selon la revendication 2, caractérisé en ce que le mécanisme de contact de cathode ( 55) comprend: un plot de contact de cathode ( 55 a) ayant des extrémités supérieure et inférieure opposées et qui est enduit d'un film isolant ( 55 b),à l'exception de ses extrémités opposées, un guide du plot de contact de cathode cylindrique ( 55 d) par o ledit plot de contact de cathode ( 55 a) est guidé et supporté, un ressort ( 55 c) pour déplacer ledit plot de contact de cathode ( 55 a) en direction verticale, une chambre ( 555) renfermant ledit ressort( 55 c) et l'extrémité supérieure dudit plot de contact de cathode ( 55 a), et une entrée de gaz ( 555 a) par o un gaz inerte est introduit dans ladite chambre ( 555) et dans un espace entre ledit plot de contact de cathode ( 55 a) et une paroi interne
dudit guide ( 55 b).
9 Appareil selon la revendication 8, caractérisé en ce que le plot de contact de cathode précité et le ressort
précité sont réunis.
Appareil selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'il comprend de plus une bague en métal de contact de cathode en forme de tore ( 556) interposée entre le mécanisme de contact de cathode ( 55) et le substrat ( 2) et ayant un certain nombre de crêtes sur une partie ( 556 a) devant être en
contact avec le substrat ( 2).
11 Appareil selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'il comprend de plus un réservoir ( 7) de stockage de la solution de placage qui est connecté à l'injecteur de la solution de placage (la), ledit réservoir comprenant: un trou d'évent ( 7 c) pour empêcher une augmentation excessive de la pression à l'intérieur du réservoir ( 7), qui est couvert d'un film en "Gore-tex", des bobines de refroidissement ( 7 f) pour la condensation de la vapeur, qui se trouvent sur une partie supérieure de la paroi latérale interne du réservoir ( 7), une plaque de retour de gouttes d'eau ( 7 d) disposée sous les bobines de refroidissement ( 7 f), et une entrée ( 7 e) pour l'introduction d'un gaz inerte
( 99) dans le réservoir ( 7).
12 Appareil selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'il comprend de plus un réservoir ( 7) de stockage de la solution de placage qui est connecté à l'injecteur (la) de ladite solution et au second orifice d'échappement ( 1 f), ledit réservoir comprenant: un trou d'évent ( 7 c) pour empêcher une augmentation excessive de la pression à l'intérieur du réservoir, qui est couvert d'un film en Gore-tex ( 7 d), des bobines de refroidissement ( 7 f) pour la condensation de la vapeur, disposées sur une partie supérieure de la paroi latérale interne du réservoir ( 7), une plaque de retour de gouttes d'eau ( 7 d) disposée sous les bobines de refroidissement ( 7 f), et une entrée ( 7 e) pour l'introduction d'un gaz inerte
( 99) dans le réservoir ( 7).
13 Appareil selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'il comprend: un certain nombre d'appareils d'électro-placage, chacun ayant un réservoir ( 7) de stockage d'une solution de placage et un moyen de circulation de la solution de placage, et un réservoir commun d'appoint ( 77) connecté aux réservoirs respectifs de stockage de la solution de placage
par des vannes.
14 Procédé d'électro-placage, caractérisé en ce qu'on emploie l'appareil d'électro-placage de la revendication 5 et en ce qu'il comprend les étapes de: faire circuler une solution de placage à travers un trajet de circulation en boucle comprenant un réservoir de stockage de la solution de placage et une pompe, alors que l'électro- placage n'est pas effectué, après lavage de l'intérieur du boîtier avec de l'eau, introduire un gaz inerte dans le boîtier et drainer l'eau dudit premier orifice d'échappement, introduire la solution de placage dans le boîtier par le trajet de circulation et accomplir l'électro- placage, tout en faisant circuler la solution de placage, après électro-placage, introduire un gaz inerte dans le boîtier et drainer la solution de placage du second orifice d'échappement vers le réservoir de stockage, et après lavage à l'intérieur du boîtier par de l'eau, introduire un gaz inerte dans le boîtier et drainer l'eau par
le premier orifice d'échappement.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07137993A JP3308333B2 (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 電解メッキ装置，及び電解メッキ処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2703365A1 true FR2703365A1 (fr) | 1994-10-07 |
| FR2703365B1 FR2703365B1 (fr) | 1995-11-10 |
Family
ID=13458816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR9401647A Expired - Lifetime FR2703365B1 (fr) | 1993-03-30 | 1994-02-14 | Appareil et procédé d'électro-placage. |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5441629A (fr) |
| JP (1) | JP3308333B2 (fr) |
| FR (1) | FR2703365B1 (fr) |
| GB (1) | GB2276885B (fr) |
Families Citing this family (66)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5865976A (en) * | 1994-10-07 | 1999-02-02 | Toyoda Gosei Co., Inc. | Plating method |
| DE19702366C2 (de) * | 1996-01-24 | 2002-10-31 | Toyoda Gosei Kk | Beschichtungsverfahren |
| US7087143B1 (en) * | 1996-07-15 | 2006-08-08 | Semitool, Inc. | Plating system for semiconductor materials |
| WO2000061498A2 (fr) | 1999-04-13 | 2000-10-19 | Semitool, Inc. | Traitement electrochimique de pieces |
| DE19861248B4 (de) * | 1997-04-28 | 2005-03-17 | Mitsubishi Denki K.K. | Verfahren zum Beschichten einer Oberfläche eines Wafers |
| US6001235A (en) * | 1997-06-23 | 1999-12-14 | International Business Machines Corporation | Rotary plater with radially distributed plating solution |
| US5893966A (en) | 1997-07-28 | 1999-04-13 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for continuous processing of semiconductor wafers |
| US6033548A (en) * | 1997-07-28 | 2000-03-07 | Micron Technology, Inc. | Rotating system and method for electrodepositing materials on semiconductor wafers |
| US6017437A (en) * | 1997-08-22 | 2000-01-25 | Cutek Research, Inc. | Process chamber and method for depositing and/or removing material on a substrate |
| US6126798A (en) * | 1997-11-13 | 2000-10-03 | Novellus Systems, Inc. | Electroplating anode including membrane partition system and method of preventing passivation of same |
| US6027631A (en) * | 1997-11-13 | 2000-02-22 | Novellus Systems, Inc. | Electroplating system with shields for varying thickness profile of deposited layer |
| US6159354A (en) * | 1997-11-13 | 2000-12-12 | Novellus Systems, Inc. | Electric potential shaping method for electroplating |
| US6156167A (en) * | 1997-11-13 | 2000-12-05 | Novellus Systems, Inc. | Clamshell apparatus for electrochemically treating semiconductor wafers |
| US6179983B1 (en) | 1997-11-13 | 2001-01-30 | Novellus Systems, Inc. | Method and apparatus for treating surface including virtual anode |
| US6565729B2 (en) | 1998-03-20 | 2003-05-20 | Semitool, Inc. | Method for electrochemically depositing metal on a semiconductor workpiece |
| US6416647B1 (en) * | 1998-04-21 | 2002-07-09 | Applied Materials, Inc. | Electro-chemical deposition cell for face-up processing of single semiconductor substrates |
| US6022465A (en) * | 1998-06-01 | 2000-02-08 | Cutek Research, Inc. | Apparatus and method utilizing an electrode adapter for customized contact placement on a wafer |
| US6228232B1 (en) * | 1998-07-09 | 2001-05-08 | Semitool, Inc. | Reactor vessel having improved cup anode and conductor assembly |
| US6773560B2 (en) | 1998-07-10 | 2004-08-10 | Semitool, Inc. | Dry contact assemblies and plating machines with dry contact assemblies for plating microelectronic workpieces |
| US6080291A (en) * | 1998-07-10 | 2000-06-27 | Semitool, Inc. | Apparatus for electrochemically processing a workpiece including an electrical contact assembly having a seal member |
| US6303010B1 (en) | 1999-07-12 | 2001-10-16 | Semitool, Inc. | Methods and apparatus for processing the surface of a microelectronic workpiece |
| KR100691201B1 (ko) | 1998-07-10 | 2007-03-08 | 세미툴 인코포레이티드 | 무전해 도금 및 전기 도금을 사용하는 구리 도금 방법 및그 장치 |
| US7048841B2 (en) | 1998-12-07 | 2006-05-23 | Semitool, Inc. | Contact assemblies, methods for making contact assemblies, and plating machines with contact assemblies for plating microelectronic workpieces |
| US6497801B1 (en) | 1998-07-10 | 2002-12-24 | Semitool Inc | Electroplating apparatus with segmented anode array |
| US6187152B1 (en) | 1998-07-17 | 2001-02-13 | Cutek Research, Inc. | Multiple station processing chamber and method for depositing and/or removing material on a substrate |
| US6183611B1 (en) * | 1998-07-17 | 2001-02-06 | Cutek Research, Inc. | Method and apparatus for the disposal of processing fluid used to deposit and/or remove material on a substrate |
| US6017820A (en) * | 1998-07-17 | 2000-01-25 | Cutek Research, Inc. | Integrated vacuum and plating cluster system |
| JP4611341B2 (ja) * | 1998-11-09 | 2011-01-12 | 株式会社荏原製作所 | めっき方法及び装置 |
| US6309520B1 (en) | 1998-12-07 | 2001-10-30 | Semitool, Inc. | Methods and apparatus for processing the surface of a microelectronic workpiece |
| US6645356B1 (en) | 1998-12-07 | 2003-11-11 | Semitool, Inc. | Methods and apparatus for processing the surface of a microelectronic workpiece |
| WO2000040779A1 (fr) | 1998-12-31 | 2000-07-13 | Semitool, Inc. | Procede, solution chimique et appareil d'electrodeposition de matiere de soudure a taux de depot eleve sur une piece de microelectronique |
| US6303500B1 (en) * | 1999-02-24 | 2001-10-16 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for electroless plating a contact pad |
| US6916412B2 (en) | 1999-04-13 | 2005-07-12 | Semitool, Inc. | Adaptable electrochemical processing chamber |
| US7438788B2 (en) | 1999-04-13 | 2008-10-21 | Semitool, Inc. | Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces |
| US7351315B2 (en) | 2003-12-05 | 2008-04-01 | Semitool, Inc. | Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces |
| US7264698B2 (en) | 1999-04-13 | 2007-09-04 | Semitool, Inc. | Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces |
| US7020537B2 (en) | 1999-04-13 | 2006-03-28 | Semitool, Inc. | Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece |
| US7351314B2 (en) | 2003-12-05 | 2008-04-01 | Semitool, Inc. | Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces |
| US7585398B2 (en) | 1999-04-13 | 2009-09-08 | Semitool, Inc. | Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces |
| US7189318B2 (en) | 1999-04-13 | 2007-03-13 | Semitool, Inc. | Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece |
| US6241825B1 (en) | 1999-04-16 | 2001-06-05 | Cutek Research Inc. | Compliant wafer chuck |
| US6454864B2 (en) * | 1999-06-14 | 2002-09-24 | Cutek Research, Inc. | Two-piece chuck |
| US8298395B2 (en) * | 1999-06-30 | 2012-10-30 | Chema Technology, Inc. | Electroplating apparatus |
| US6258223B1 (en) * | 1999-07-09 | 2001-07-10 | Applied Materials, Inc. | In-situ electroless copper seed layer enhancement in an electroplating system |
| US20020043466A1 (en) * | 1999-07-09 | 2002-04-18 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for patching electrochemically deposited layers using electroless deposited materials |
| US7645366B2 (en) * | 1999-07-12 | 2010-01-12 | Semitool, Inc. | Microelectronic workpiece holders and contact assemblies for use therewith |
| US6673216B2 (en) * | 1999-08-31 | 2004-01-06 | Semitool, Inc. | Apparatus for providing electrical and fluid communication to a rotating microelectronic workpiece during electrochemical processing |
| JP2002097598A (ja) | 2000-09-25 | 2002-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | 電解メッキ装置 |
| JP2002220692A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Ebara Corp | めっき装置及び方法 |
| JP4014827B2 (ja) * | 2001-07-25 | 2007-11-28 | シャープ株式会社 | メッキ処理装置 |
| JP2005501180A (ja) | 2001-08-31 | 2005-01-13 | セミトゥール・インコーポレイテッド | 超小型電子ワークピースの電気化学処理のための装置及び方法 |
| JP3695703B2 (ja) * | 2001-10-25 | 2005-09-14 | 株式会社日立製作所 | 電気めっき方法、電気めっき装置及び半導体装置の製造方法及び製造装置 |
| US7118658B2 (en) * | 2002-05-21 | 2006-10-10 | Semitool, Inc. | Electroplating reactor |
| US7153400B2 (en) * | 2002-09-30 | 2006-12-26 | Lam Research Corporation | Apparatus and method for depositing and planarizing thin films of semiconductor wafers |
| US20040146461A1 (en) * | 2003-01-29 | 2004-07-29 | Vincenzo Giuliano | Oral contrast media composition for computerized axial tomographic examinations and method |
| US7829152B2 (en) * | 2006-10-05 | 2010-11-09 | Lam Research Corporation | Electroless plating method and apparatus |
| JP5168081B2 (ja) * | 2008-10-24 | 2013-03-21 | スズキ株式会社 | 多気筒シリンダブロックのめっき前処理装置及び方法 |
| US9274395B2 (en) | 2011-11-15 | 2016-03-01 | Ashwin-Ushas Corporation, Inc. | Complimentary polymer electrochromic device |
| US9207515B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-12-08 | Ashwin-Ushas Corporation, Inc. | Variable-emittance electrochromic devices and methods of preparing the same |
| US9303329B2 (en) | 2013-11-11 | 2016-04-05 | Tel Nexx, Inc. | Electrochemical deposition apparatus with remote catholyte fluid management |
| US9632059B2 (en) | 2015-09-03 | 2017-04-25 | Ashwin-Ushas Corporation, Inc. | Potentiostat/galvanostat with digital interface |
| US9482880B1 (en) | 2015-09-15 | 2016-11-01 | Ashwin-Ushas Corporation, Inc. | Electrochromic eyewear |
| US9945045B2 (en) | 2015-12-02 | 2018-04-17 | Ashwin-Ushas Corporation, Inc. | Electrochemical deposition apparatus and methods of using the same |
| CN106637322B (zh) * | 2017-02-28 | 2018-05-18 | 扬州大学 | 一种半导体硅片微点电镀槽 |
| CN108560033B (zh) * | 2018-04-11 | 2021-02-19 | 佛山市戴盟科技有限公司 | 一种工件阳极氧化处理工艺 |
| CN111560638B (zh) * | 2020-07-06 | 2021-06-29 | 苏州清飙科技有限公司 | 晶圆电镀设备 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1406461A (fr) * | 1962-01-26 | 1965-07-23 | Siemens Ag | Procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur |
| JPH0428897A (ja) * | 1990-05-25 | 1992-01-31 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | ウエハ処理装置 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2431949A (en) * | 1943-11-24 | 1947-12-02 | Gen Motors Corp | Apparatus for electroplating the inside of bearing shells and the like |
| US3841990A (en) * | 1971-12-25 | 1974-10-15 | Toyo Kogyo Co | Apparatus for simultaneously electroplating inside surfaces of annular bodies |
| NL7316245A (nl) * | 1973-10-04 | 1975-04-08 | Galentan Ag | Werkwijze voor het selectief aanbrengen van een llaag op de door een isolerend lichaam ge- e metaaldelen van electrische bouwelementen. |
| US4192729A (en) * | 1978-04-03 | 1980-03-11 | Burroughs Corporation | Apparatus for forming an aluminum interconnect structure on an integrated circuit chip |
| JPS5819170Y2 (ja) * | 1980-08-16 | 1983-04-19 | 征一郎 相合 | 半導体ウェハ−のめっき装置 |
| IT1129345B (it) * | 1980-10-29 | 1986-06-04 | Fiat Ricerche | Disp*sitivo per il trattamento elettrolitico della superficie di pezzi maccanici particolarmente di cilindri di motori a combustione interna |
| US4530635A (en) * | 1983-06-15 | 1985-07-23 | The Perkin-Elmer Corporation | Wafer transferring chuck assembly |
| JPH0669019B2 (ja) * | 1984-03-12 | 1994-08-31 | 株式会社ニコン | 半導体製造装置 |
| US4590094A (en) * | 1984-10-29 | 1986-05-20 | International Business Machines Corporation | Inverted apply using bubble dispense |
| JPS6396292A (ja) * | 1986-10-13 | 1988-04-27 | Mitsubishi Electric Corp | 電解メツキ装置 |
| JPH0194620A (ja) * | 1987-10-06 | 1989-04-13 | Mitsubishi Electric Corp | スピン塗布装置 |
| JP2628886B2 (ja) * | 1988-05-19 | 1997-07-09 | 三菱電機株式会社 | 電解メッキ装置 |
| JPH0781197B2 (ja) * | 1989-05-22 | 1995-08-30 | 日本電気株式会社 | 半導体基板鍍金装置 |
| JPH0344023A (ja) * | 1989-07-11 | 1991-02-25 | Seiko Instr Inc | レジスト塗布装置 |
| US5087909A (en) * | 1989-08-18 | 1992-02-11 | Westinghouse Electric Corp. | Method and apparatus for radio frequency signal detection |
| JP2641594B2 (ja) * | 1990-04-16 | 1997-08-13 | 三菱電機株式会社 | メッキ装置 |
-
1993
- 1993-03-30 JP JP07137993A patent/JP3308333B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-02-07 US US08/192,853 patent/US5441629A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-14 FR FR9401647A patent/FR2703365B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-25 GB GB9403686A patent/GB2276885B/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1406461A (fr) * | 1962-01-26 | 1965-07-23 | Siemens Ag | Procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur |
| JPH0428897A (ja) * | 1990-05-25 | 1992-01-31 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | ウエハ処理装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 16, no. 194 (C - 938) 11 May 1992 (1992-05-11) * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2276885B (en) | 1996-10-23 |
| JPH06280098A (ja) | 1994-10-04 |
| US5441629A (en) | 1995-08-15 |
| FR2703365B1 (fr) | 1995-11-10 |
| GB2276885A (en) | 1994-10-12 |
| GB9403686D0 (en) | 1994-04-13 |
| JP3308333B2 (ja) | 2002-07-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5441629A (en) | Apparatus and method of electroplating | |
| KR100417040B1 (ko) | 웨이퍼를 건조시키기 위한 방법 및 이를 수행하기 위한웨이퍼 건조장치 | |
| TWI531418B (zh) | 在流體處理系統中使工件表面潤濕的方法及裝置 | |
| KR100372094B1 (ko) | 건조장치 및 건조방법 | |
| US20060236929A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| US10982347B2 (en) | Leak checking method, leak checking apparatus, electroplating method, and electroplating apparatus | |
| JPH06326073A (ja) | 基板の洗浄・乾燥処理方法並びにその処理装置 | |
| KR19990013243A (ko) | 반도체 웨이퍼 등의 처리방법 및 그 처리장치 | |
| EP2077919B1 (fr) | Machine de traitement de recipients par plasma, comprenant des circuits de depressurisation et de pressurisation decales | |
| FR2507213A1 (fr) | Procede et appareil pour le revetement simultane de l'interieur et de l'exterieur d'un recipient metallique | |
| EP0596817B1 (fr) | Méthode, dispositif et appareil de traitement de surface de corps de boites métalliques, en particulier en A1 ou ses alliages | |
| FR2560715A1 (fr) | Procede et appareil pour fabriquer une ampoule d'eclairage moyennant l'utilisation d'un gaz de scellement | |
| FR3073324B1 (fr) | Procede utilisant un laser pour le soudage entre deux materiaux metalliques ou pour le frittage de poudre(s), application a la realisation de plaques bipolaires pour piles pemfc | |
| EP0769202B1 (fr) | Source d'ions de metaux liquides | |
| US20020090575A1 (en) | Method and apparatus for improving resist pattern developing | |
| JPH1192949A (ja) | 半導体ウエハーの配線メッキ装置 | |
| FR2714210A1 (fr) | Dispositif d'évacuation. | |
| TW201741504A (zh) | 鍍覆裝置及鍍覆方法 | |
| FR2719850A1 (fr) | Procédé de traitement thermique de luminophore et appareil pour la mise en Óoeuvre du procédé. | |
| FR2509090A1 (fr) | Procede de fabrication d'un tube a rayons cathodiques | |
| FR2638984A1 (fr) | Appareil et procede de nettoyage par vapeur et sechage | |
| FR2659794A1 (fr) | Cathode impregnee de matiere emissive d'electrons et son procede de fabrication. | |
| US20050022909A1 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
| JP3999946B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
| JP2002317300A (ja) | 液処理装置および液処理方法 |