FR3167193A1 - Module lumineux d’un dispositif de signalisation d’un véhicule automobile - Google Patents

Module lumineux d’un dispositif de signalisation d’un véhicule automobile

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Abstract

L’invention concerne un module lumineux (1) d’un dispositif de signalisation d’un véhicule automobile comprenant : - une carte de circuit imprimé (3) comprenant une première face (31) et une deuxième face (32), - une pluralité de sources lumineuses (2), chaque source lumineuse (2) comportant un générateur élémentaire de lumière (21) et un élément photoluminescent (22),chaque source lumineuse (2) comportant une pluralité de parois (24) formées dans un matériau de couleur blanche, chaque paroi (24) venant au contact d’une surface latérale de l’élément photoluminescent (22), la pluralité de parois (24) définissant une enceinte encadrant l’élément photoluminescent (22) de la source lumineuse (2) concernée.Selon l’invention, le module lumineux (1) comprend une couche diélectrique (25) positionnée entre la carte de circuit imprimé (3) et ladite pluralité de parois (24), la pluralité de parois (24) s’étendant depuis la couche diélectrique (25). Figure à publier avec l’abrégé : Figure 2

Description

Module lumineux d’un dispositif de signalisation d’un véhicule automobile DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION
Le domaine technique de l’invention concerne de manière générale l’éclairage et la signalisation lumineuse automobile.
Plus particulièrement, l’invention concerne le domaine des écrans intégrés dans des modules lumineux d’éclairage ou de signalisation lumineuse de véhicules automobiles.
En particulier, l’invention concerne un module lumineux d’un dispositif de signalisation d’un véhicule automobile.
ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION
Il est connu d’intégrer des écrans dans des dispositifs lumineux de véhicules automobiles, par exemple dans les feux arrière ou avant d’un véhicule automobile. Ces écrans sont par exemple réalisés au moyen de matrices d’un grand nombre de sources lumineuses, montées sur une carte de circuit imprimé et contrôlables sélectivement, et dont les dimensions sont suffisamment réduites pour qu’il soit possible d’afficher sur ces écrans des informations, par exemple sous la forme de message ou de pictogramme, avec une résolution satisfaisante. Ces informations permettent ainsi d’améliorer la signalisation du véhicule automobile, par exemple en contextualisant ou en accompagnant une fonction de signalisation donnée d’un message.
Les sources lumineuses utilisées dans ces écrans comprennent généralement une puce à semi-conducteur émettrice de lumière bleue, recouverte d’un matériau photoluminescent adapté à absorber une partie de cette lumière bleue et à réémettre, en réponse, de la lumière jaune (par synthèse additive, la lumière résultant de la composition du reste de la lumière bleue et de la lumière jaune étant de couleur blanche).
Or, ce matériau photoluminescent présente une réflectance importante. Il peut alors réfléchir de manière conséquente la lumière incidente sur l’écran (comme le rayonnement solaire ou la lumière provenant d’un éclairage extérieur au véhicule automobile). Cet albedo est ainsi susceptible de réduire le contraste de l’écran et donc de nuire à la visibilité des détails des messages qui sont affichés sur l’écran.
De plus, compte tenu de ses propriétés, le matériau photoluminescent présente une couleur jaune ou ambre, qui est visible depuis l’extérieur de l’écran. Lorsque l’écran est éteint, il présente ainsi également un aspect jaune, qui est incompatible avec le besoin de neutralité de l’aspect éteint des écrans.
Par ailleurs, étant donné le positionnement des sources lumineuses les unes par rapport aux autres, un effet dit de « cross-talk » peut être observé. En effet, la lumière émise par une source lumineuse peut venir éclairer et se réfléchir sur une source lumineuse voisine, entraînant alors des effets parasites d’interférence entre les sources lumineuses. Cela a notamment pour conséquence de diminuer la qualité perçue de l’écran et notamment son contraste, dans la mesure où une source lumineuse éteinte peut paraître allumée. De plus, plus les dimensions des sources lumineuses sont diminuées et plus les sources lumineuses sont rapprochées les unes des autres, plus ces effets parasites sont prononcés.
Il est alors connu de modifier la structure de ce module lumineux afin de réduire ces effets d’interférence entre les sources lumineuses en formant des parois de couleur blanche entre les sources lumineuses. Ces parois sont alors en contact du matériau photoluminescent et l’encadre totalement.
En pratique, ces parois sont obtenues par découpe du matériau photoluminescent, de manière à former des sillons destinés à recevoir du matériau de couleur blanche pour former les parois.
Cependant, cette découpe est délicate à mettre en œuvre car il y a un risque d’endommager la carte de circuit imprimé portant l’ensemble des sources lumineuses. Une découpe accidentelle de la carte de circuit imprimé (lors de la formation des parois) peut entraîner des problèmes de fiabilité de l’écran, notamment en provoquant des défauts de corrosion et d’électromigration entre des électrodes qui alimentent les sources lumineuses.
La présente invention propose alors un module lumineux d’un dispositif de signalisation d’un véhicule automobile aux dimensions réduites, avec des effets d’interférence entre les sources lumineuses limités et dans lequel l’intégrité de la carte de circuit imprimé portant les sources lumineuses est conservée.
Un aspect de l’invention concerne ainsi un module lumineux d’un dispositif de signalisation d’un véhicule automobile comprenant :
- une carte de circuit imprimé comprenant une première face et une deuxième face, opposée à la première face,
- une pluralité de sources lumineuses, contrôlables sélectivement, chaque source lumineuse comportant un générateur élémentaire de lumière et un élément photoluminescent recouvrant le générateur élémentaire de lumière, l’élément photoluminescent étant adapté à absorber les rayons lumineux émis par le générateur élémentaire de lumière et à émettre, en réponse, d’autres rayons lumineux de longueur d’onde différente, chaque source lumineuse est montée sur la première face de la carte de circuit imprimé par l’intermédiaire du générateur élémentaire de lumière correspondant,
chaque source lumineuse comportant une pluralité de parois formées dans un matériau de couleur blanche, chaque paroi venant au contact d’une surface latérale de l’élément photoluminescent, la pluralité de parois définissant une enceinte encadrant l’élément photoluminescent de la source lumineuse concernée.
Selon l’invention, le module lumineux comprend une couche diélectrique positionnée entre la carte de circuit imprimé et ladite pluralité de parois, la pluralité de parois s’étendant depuis la couche diélectrique.
Ainsi, de manière avantageuse selon la présente invention, la couche diélectrique forme une couche de protection qui permet de protéger la carte de circuit imprimé, notamment lors de la formation de la pluralité des parois. Cela permet alors d’éviter des phénomènes de corrosion et d’électromigration nuisibles à la fiabilité de la source lumineuse et qui risquent d’apparaître lorsque la carte de circuit imprimé est endommagée. Cette couche diélectrique étant isolante électriquement, elle permet de conserver l’interconnexion entre chaque source lumineuse et la carte de circuit imprimé.
Cela permet alors de former la pluralité de parois en découpant au plus proche de la carte de circuit imprimé (éventuellement dans la couche diélectrique) afin de ne pas obtenir de fuites de lumière entre les sources lumineuses mais sans endommager la carte de circuit imprimé.
Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, le module lumineux selon l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles :
- la couche diélectrique comprend un matériau en polymère époxyde ;
- la carte de circuit imprimé et la couche diélectrique comprennent un même matériau en polymère époxyde ;
- la couche diélectrique est homogène, ce qui signifie notamment qu'elle ne comprend pas de renfort de fibres ;
- la couche diélectrique présente une épaisseur inférieure à 50 micromètres ;
- la couche diélectrique présente une épaisseur comprise entre 25 et 35 micromètres ;
- la couche diélectrique est formée sur la première face de la carte de circuit imprimé ;
- chaque source lumineuse comporte un substrat, le générateur élémentaire de lumière de chaque source lumineuse comportant au moins deux plots de connexion électrique via lesquels il est monté sur ce substrat, chaque source lumineuse étant montée et interconnectée à ladite carte de circuit imprimé via le substrat correspondant, la couche diélectrique étant formée sur une première face dudit substrat ;
- il est prévu une autre couche diélectrique formée sur la deuxième face de la carte de circuit imprimé ;
- l’autre couche diélectrique comprend un matériau en polymère époxyde ;
- l’autre couche diélectrique présente une épaisseur inférieure à 50 micromètres ;
- l’autre couche diélectrique présente une épaisseur comprise entre 25 et 35 micromètres ;
- la couche diélectrique et l’autre couche diélectrique sont identiques ;
- chaque paroi comprend une première partie et une deuxième partie, la première partie étant positionnée en regard du générateur élémentaire de luminaire, la première partie présentant une épaisseur inférieure à une épaisseur de la deuxième partie ;
- la première partie de chaque paroi présente une épaisseur inférieure à 75 micromètres ;
- la deuxième partie de chaque paroi présente une épaisseur variable entre une première extrémité et une deuxième extrémité, l’épaisseur de la deuxième partie de chaque paroi au niveau de la première extrémité étant supérieure à l’épaisseur de la deuxième partie de chaque paroi au niveau de la deuxième extrémité ;
- l’épaisseur de la deuxième partie de chaque paroi au niveau de la première extrémité est inférieure à 120 micromètres ;
- la première partie de chaque paroi présente une hauteur inférieure à 100 micromètres ;
- la première partie de chaque paroi présente une hauteur inférieure à 100 micromètres ;
- la première partie de chaque paroi est positionnée à distance du générateur élémentaire de lumière concerné, ladite distance étant inférieure à 150 micromètres ; et
- la première partie de chaque paroi est positionnée à distance d’une première face de la carte de circuit imprimé, ladite distance étant inférieure à 50 micromètres.
Un autre aspect de l’invention concerne un dispositif de signalisation d’un véhicule automobile comprenant un module lumineux tel qu’introduit précédemment, ladite pluralité de sources lumineuses formant un écran lumineux dudit dispositif de signalisation.
BREVE DESCRIPTION DES FIGURES
D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront à la lecture de la description, qui peut être lue en regard des figures. Ces figures sont présentées à titre indicatif et nullement limitatif de l’invention.
FIG. 1LaFIG. 1représente une vue schématique partielle de face d’un module lumineux conforme à la présente invention,
FIG. 2LaFIG. 2représente une vue schématique partielle en coupe, selon un plan A-A de laFIG. 1, d’un premier mode de réalisation du module lumineux,
FIG. 3LaFIG. 3représente une vue schématique partielle en coupe, selon un plan A-A de laFIG. 1, d’un deuxième mode de réalisation du module lumineux,
FIG. 4LaFIG. 4représente une vue schématique partielle en coupe, selon un plan A-A de laFIG. 1, d’un troisième mode de réalisation du module lumineux,
FIG. 5LaFIG. 5représente une vue schématique partielle en coupe, selon un plan A-A de laFIG. 1, d’un quatrième mode de réalisation du module lumineux, et
FIG. 6LaFIG. 6représente une vue schématique partielle en coupe, selon un plan A-A de laFIG. 1, d’un cinquième mode de réalisation du module lumineux.
Pour plus de clarté, les éléments identiques ou similaires sont repérés par des signes de référence identiques sur l’ensemble des figures.
 DESCRIPTION DETAILLEE
La présente invention vise à proposer un module lumineux d’un dispositif de signalisation d’un véhicule automobile aux dimensions réduites, dont l’efficacité est optimale (sans effets parasites d’interférences entre les sources lumineuses) et en garantissant une fiabilité, notamment électronique, de l’ensemble.
Dans la présente description, le véhicule (non représenté) considéré est un véhicule automobile. Par « véhicule automobile », il est entendu tout type de véhicule motorisé. Dans la suite, les deux terminologies « véhicule » et « véhicule automobile » sont utilisées pour décrire le véhicule concerné par la présente invention.
LaFIG. 1représente une vue de face d’un module lumineux 1 ; 100 ; 150 selon un mode de réalisation de l’invention. Ce module lumineux 1 ; 100 ; 150 est par exemple destiné à être intégré dans un feu avant ou un feu arrière du véhicule automobile. Le module lumineux 1 ; 100 ; 150 forme donc un écran. Autrement dit encore, le module lumineux 1 ; 100 ; 150 de l’invention forme un dispositif d’affichage, visible par exemple depuis l’extérieur du véhicule automobile.
LaFIG. 2représente une vue en coupe partielle d’un premier mode de réalisation du module lumineux 1 (selon le plan de coupe A-A visible sur laFIG. 1).
Le module lumineux 1 comprend une pluralité de sources lumineuses 2 montées sur un support 3. Ici, le support 3 est par exemple formé par une carte de circuit imprimé 3.
Dans l’exemple décrit, le module lumineux 1 comprend au moins 100 sources lumineuses 2, agencées de façon matricielle (par exemple sur 10 colonnes et 10 lignes). De préférence, le module lumineux 1 comprend plus de 20000 sources lumineuses 2, agencées de façon matricielle sur 256 colonnes et 80 lignes.
Chaque source lumineuse 2 est ici une miniled, par exemple de forme carrée comme cela est représenté sur laFIG. 1. Les dimensions de chaque source lumineuse 2 sont par exemple comprises entre 100 micromètres (µm) par 100 µm et 600 µm par 600 µm. Les sources lumineuses 2 sont espacées les unes des autres d’une distance inférieure à 1 millimètre (mm). Dans la présente description, on entend par «distance entre deux sources lumineuses», la distance séparant le centre de l’une de ces sources lumineuses au centre de l’autre (adjacente) de ces sources lumineuses.
En variante, les sources lumineuses peuvent être agencées sur la carte de circuit imprimé 3 de sorte à être distantes les unes des autres d’une distance comprise entre 200 et 400 µm, voire inférieure ou égale à 300 µm.
Il est à noter qu’on pourra envisager d’autres dimensions des sources lumineuses, d’autres distances entre les sources lumineuses, d’autres nombres de sources lumineuses ou encore d’autres répartitions des sources lumineuses, sans sortir du cadre de la présente invention.
La carte de circuit imprimé 3 présente une première face 31 et une deuxième face 32 opposée à la première face 31. Les sources lumineuses 2 sont montées sur la première face 31 de la carte de circuit imprimé 3. Cette première face 31 fait face à l’extérieur du dispositif de signalisation dans lequel est intégré le module lumineux 1 (les rayons lumineux issus de chaque source lumineuse 2 étant donc dirigés vers l’extérieur du dispositif de signalisation dans lequel est intégré le module lumineux 1 selon la présente invention).
La carte de circuit imprimé 3 comprend ici un matériau polymère composite dans lequel sont noyées des fibres de verre. Le matériau polymère est par exemple un polymère époxyde.
En pratique, la carte de circuit imprimé 3 est une carte dite multicouche, c’est-à-dire qu’elle comprend un empilement de couches (non représenté), ces couches étant disposées entre la première face 31 et la deuxième face 32. Ces couches sont notamment adaptées à permettre l’interconnexion des composants montés sur la carte de circuit imprimé 3. Elles peuvent notamment comporter chacune une pluralité de vias traversants, borgnes ou enterrés, agencés dans la carte de circuit imprimé 3 pour être connectés aux différentes couches d’interconnexion. Ces vias débouchent sur la première face 31 ou la deuxième face 32 de la carte de circuit imprimé 3 au niveau de pastilles métalliques auxquelles ils sont reliés.
Afin de pouvoir contrôler les sources lumineuses 2, le module lumineux 1 comporte au moins un contrôleur 4 configuré pour contrôler sélectivement les sources lumineuses 2. Le module lumineux 1 peut comprendre un unique contrôleur 4 qui commande l’ensemble des sources lumineuses 2 montées sur la carte de circuit imprimé 3. En variante, le module lumineux peut comprendre une pluralité de contrôleur 4 contrôlant chacun sélectivement une matrice, par exemple de 64x64 (soit 4096) sources lumineuses 2.
Comme cela est visible sur laFIG. 2, le contrôleur 4 est monté sur la deuxième face 32 de la carte de circuit imprimé 3 et est interconnecté électriquement aux pastilles métalliques prévues sur cette deuxième face 32.
Le module lumineux peut alors comporter un système d’interconnexion relié au contrôleur et agencé pour interconnecter le contrôleur à la pluralité de sources lumineuses. Le système d’interconnexion peut par exemple être intégré à la carte de circuit imprimé ou être un élément indépendant monté sur cette carte de circuit imprimé. Le système d’interconnexion peut comporter une matrice de connecteurs, comme une matrice de billes, également nommée BGA (pour «B all G rid A rray» selon l’acronyme d’origine anglo-saxonne couramment utilisé) ou une matrice de pastilles, également nommée LGA (de l’anglais «L and G rid A rray» selon l’acronyme d’origine anglo-saxonne couramment utilisé).
Le module lumineux 1 comporte un connecteur (non représenté) pour recevoir une instruction de contrôle de la pluralité de sources lumineuses 2. Il peut s’agir d’une instruction émise par un calculateur du véhicule automobile ou du dispositif de signalisation pour l’affichage d’un logo, d’un message, d’un motif ou d’un pictogramme. A titre d’exemple, il peut s’agir d’une instruction d’affichage d’un pictogramme destiné à informer un observateur extérieur de l’ouverture d’une portière du véhicule automobile, d’un pictogramme destiné à informer un automobiliste suivant le véhicule automobile de la présence de verglas sur la route ou encore d’une information relative au trafic automobile.
La pluralité de sources lumineuses 2 forme une matrice passive où chaque ligne et chaque colonne de sources lumineuses 2 est associée à un dispositif de pilotage (non représenté) monté sur la carte de circuit imprimé 3 au droit de cette ligne ou de cette colonne pour piloter l’alimentation électrique fournie aux sources lumineuses de cette ligne ou de cette colonne. Le contrôleur 4 est ainsi agencé pour contrôler chacune des sources lumineuses 2 de la matrice passive en fonction de l’instruction de contrôle reçue par le connecteur, en balayant successivement les lignes puis les colonnes de la matrice pour contrôler l’alimentation électrique fournie à chacune des sources lumineuses 2.
En variante, le module lumineux peut comporter une pluralité de dispositifs de pilotage de l’alimentation électrique fournie aux sources lumineuses, chaque dispositif de pilotage étant monté sur la deuxième face de la carte de circuit imprimé, au droit d’une source lumineuse, pour piloter l’alimentation électrique fournie à la source lumineuse concernée, notamment en fonction d’une instruction reçue du contrôleur qui lui est destinée.
Comme cela est représenté sur laFIG. 2, chaque source lumineuse 2 comporte une puce à semi-conducteur 21 émettrice de lumière, formant un générateur élémentaire de lumière. Le semi-conducteur est par exemple ici un nitrure de gallium, (ou encore noté GaN), configuré pour émettre, par électroluminescence et en réponse à un courant électrique le traversant, des rayons de lumière bleue, par exemple dont le spectre présente un pic centré sur une longueur d’onde comprise entre 410 nanomètres (nm) et 480 nm.
Chaque source lumineuse 2 comporte également un élément photoluminescent 22. Cet élément photoluminescent 22, également appelé élément de conversion ou phosphore, est adapté à absorber une partie des rayons de lumière émis par la puce à semi-conducteur 21 et à émettre, en réponse, des rayons de lumière de longueur d’onde différente. L’élément photoluminescent 22 se présente par exemple sous la forme d’une résine comportant un grenat d’yttrium et d’aluminium dopé au cérium (ou CE:YAG) adapté à absorber de la lumière bleue et, par photoluminescence et en réponse à l’excitation réalisée par cette lumière bleue, à émettre des rayons de lumière jaune, par exemple dont le spectre présente un pic centré sur une longueur d’onde comprise entre 520 nm et 600 nm.
L’élément photoluminescent 22 est disposé sur la puce à semi-conducteur 21 de sorte qu’une partie des rayons de lumière bleue émise par la puce à semi-conducteur 21 excite cet élément photoluminescent 22 pour qu’il émette, par photoluminescence, des rayons de lumière jaune. L’autre partie des rayons de lumière bleue traverse cet élément photoluminescent 22. Ainsi, la source lumineuse 2 émet simultanément, lorsqu’elle est alimentée électriquement, des rayons de lumière bleue et jaune, la lumière ainsi formée apparaissant blanche pour l’œil humain.
Il est entendu que l’invention ne se limite pas aux couleurs mentionnées ici. Il peut être notamment être possible de modifier la composition d’une couche de conversion photoluminescente de l’élément photoluminescent afin d’obtenir une couleur souhaitée (autre que celle décrite ci-dessus).
Comme cela est visible sur laFIG. 2, chaque source lumineuse 2 est montée et interconnectée à la carte de circuit imprimé 3 via sa puce à semi-conducteur 21. Plus particulièrement, la puce à semi-conducteur 21 est munie de plots de connexion électrique 21a montés et interconnectés directement à la carte de circuit imprimé 3. Ainsi, la puce à semi-conducteur 21 de chaque source lumineuse 2 est encapsulée entre l’élément photoluminescent 22 et la carte de circuit imprimé 3.
Chaque source lumineuse 2 comporte également une pluralité de parois 24 réalisées dans un matériau de couleur blanche. Le matériau de couleur blanche est par exemple un matériau diélectrique présentant un coefficient de réflexion compris entre 60 et 99%, de préférence de l’ordre de 90%. Ce matériau de couleur blanche est ici une résine de silicone enrichi en dioxyde de titane (TiO2).
Chaque paroi 24 s’étend depuis une couche diélectrique 25 (décrite plus en détails ci-après), venant au contact d’une surface latérale de l’élément photoluminescent 22, jusqu’à une surface supérieure de l’élément photoluminescent 22. Les parois 24 s’étendent ainsi contre l’élément photoluminescent 22 jusqu’à venir au ras de la surface supérieure de l’élément photoluminescent 22, définissant ainsi une enceinte encadrant l’élément photoluminescent 22 de chaque source lumineuse 2. En d’autres termes, comme cela est visible sur laFIG. 1, les parois 24 forment une limite de chaque source lumineuse 2 en entourant l’élément photoluminescent 22 de chaque source lumineuse 2.
Dans le mode de réalisation représenté sur laFIG. 2, chaque paroi 24 présente une épaisseureconstante. Dans la présente description, le terme « épaisseur » correspond à une dimension prise dans un plan parallèle à la première face 31 de la carte de circuit imprimé 3. Cette épaisseureest par exemple inférieure à 150 µm, voire inférieure à 120 µm. De préférence, l’épaisseur de chaque paroi 24 est inférieure à 100 µm. Cette épaisseureest par exemple comprise entre 50 et 150 µm.
Par ailleurs, la hauteurhde chaque paroi 24 est ici inférieure à 200 µm. Dans la présente description, le terme « hauteur » désigne une dimension de chaque paroi prise perpendiculairement à la première face 31 de la carte de circuit imprimé 3. De préférence ici, la hauteurhde chaque paroi 24 est de l’ordre de 190 µm.
En pratique, ces parois 24 sont obtenues à partir de sillons formés, par exemple par perçage laser ou par découpe à la lame (ou «blade d icing» selon la terminologie d’origine anglo-saxonne couramment utilisée), dans la couche de matériau photoluminescent, pour délimiter la forme de l’élément photoluminescent 22. Une couche de matériau de couleur blanche est déposée sur la couche de matériau photoluminescent, pour remplir les sillons, et former les parois 24.
Par ailleurs, chaque paroi 24 est positionnée à distance de la puce à semi-conducteur 21 de la source lumineuse 2 concernée. Plus particulièrement ici, cette distancedest inférieure à 150 µm. De préférence, cette distancedest inférieure à 125 µm. De préférence encore, cette distancedest inférieure à 75 µm. Une telle configuration permet alors de limiter d’éventuels risques de découpe de la puce à semi-conducteur 21 de la source lumineuse 2 concernée lors de la formation des parois 24. Par ailleurs, cela permet d’éviter une augmentation de la taille du module lumineux tout en maintenant un pas de répartition des sources lumineuses inférieur à un millimètre par exemple.
Compte tenu de la couleur blanche de ces parois 24, des rayons de lumière qui sont émis par la puce à semi-conducteur 21 d’une source lumineuse 2 considérée en direction d’une autre source lumineuse 2 adjacente sont interceptés par ces parois 24 et sont réfléchis en direction de l’élément photoluminescent 22. Du fait de la couleur blanche de ces parois, les rayons de lumière sont réfléchis dans l’enceinte définie par les parois et dans laquelle est situé le matériau de l’élément photoluminescent 22. De manière avantageuse, cela permet ainsi d’éviter des effets parasites et d’augmenter ainsi l’efficacité du module lumineux 1. En outre, les tranches, ou les épaisseurs, de ces parois blanches 24 participent à l’aspect visible éteint du module lumineux et viennent donc réduire l’influence de la couleur de l’élément photoluminescent 22 sur cet aspect éteint.
De manière avantageuse selon l’invention, le module lumineux 1 comprend une couche diélectrique 25. Cette couche diélectrique 25 est formée sur la première face 31 de la carte de circuit imprimé 3. Plus particulièrement, la couche diélectrique 25 est positionnée entre la carte de circuit imprimé 3 et les parois 24. Cette couche diélectrique 25 forme alors une couche de protection qui permet de protéger la carte de circuit imprimé 3, notamment lors de la formation de la pluralité des parois 24 (la formation de la pluralité des parois 24 par découpe risquerait de découper également la carte de circuit imprimé 3). Cela permet alors d’éviter des phénomènes de corrosion et d’électromigration nuisibles à la fiabilité de la source lumineuse et qui risquent d’apparaître lorsque la carte de circuit imprimé est endommagée. Cette couche diélectrique étant isolante électriquement, elle permet de conserver l’interconnexion entre chaque source lumineuse 2 et la carte de circuit imprimé 3.
En pratique, comme cela est visible sur laFIG. 2, la couche diélectrique 25 comprend une pluralité de portions, permettant notamment de conserver, pour chaque source lumineuse 2, l’interconnexion entre la puce à semi-conducteur 21 et la carte de circuit imprimé 3 (par l’intermédiaire des plots de connexion électrique 21a).
Ici, la couche diélectrique 25 comprend un matériau polymère, de préférence un matériau en polymère époxyde. Un tel matériau permet une bonne adhésion avec la carte de circuit imprimé 3.
La couche diélectrique 25 est de préférence homogène, c’est-à-dire sans renfort de fibres (par exemple sans fibres de verre, acryliques ou d’aramide). L'absence de fibres permet d'éviter une délamination à l'intérieur de la couche diélectrique 25 dans le cas d'un incident de production, dans lequel la couche diélectrique est entamée par la découpe des sillons permettant de former les parois. En effet, si la couche diélectrique comportait des fibres, un tel incident pourrait exposer certaines de ces fibres, les parois étant alors formées directement sur les fibres exposées. Cette configuration pose alors le risque d'une délamination au niveau des fibres exposées, ce qui nuit à la fiabilité de la source lumineuse, notamment parce que cela favorise la formation d'une fissure pouvant atteindre le générateur élémentaire de lumière. Une couche diélectrique homogène permet d'éviter l'occurrence de ce type d'incident et donc d'améliorer la fiabilité des sources lumineuses. Une couche en polymère époxyde homogène présente l'avantage supplémentaire d'être sensiblement isotrope, et est ainsi encore moins susceptible de former des fissures.
Selon une variante, la carte de circuit imprimé 3 et la couche diélectrique 25 comprennent toutes les deux le même matériau en polymère époxyde. Cela permet de faciliter la fabrication de la carte de circuit imprimé 3 et d'assurer une très bonne adhérence entre la couche diélectrique 25 et la carte de circuit imprimé 3.
De manière avantageuse, la couche diélectrique 25 présente une épaisseur inférieure à 50 µm. De préférence, l’épaisseur de la couche diélectrique 25 est comprise entre 25 et 35 µm. Cela permet alors de conserver une faible épaisseur globale du module lumineux, et de ne pas en dénaturer les caractéristiques et propriétés.
Comme cela est représenté sur les figures 1 et 2, l’ensemble des sources lumineuses 2 est encapsulé dans une même couche de matériau de couleur sombre 5, par exemple noire ou grise. Cette couche de matériau de couleur sombre 5 présente un coefficient de transmission dans la masse compris entre 50% et 90%, sur une épaisseur parcourue de 0,1 millimètre (mm).
Cette couche de matériau de couleur sombre 5 comprend par exemple un matériau polymère. Il s’agit par exemple d’une résine époxyde ou d’un silicone, enrichi avec des particules de carbone ou des pigments noirs. La concentration de particules de carbone, à savoir la masse de carbone rapportée à la masse du matériau polymère, est par exemple inférieure à 0,05%. Cette caractéristique est particulièrement adaptée lorsque le module lumineux est destiné à réaliser une fonction de signalisation réglementaire. En variante, la concentration de particules de carbone peut être supérieure à 0,05%, notamment afin d’améliorer le contraste et l’aspect éteint de l’écran.
Cette couche de matériau de couleur sombre 5 s’étend ainsi entre deux sources lumineuses 2 voisines, en venant au contact des surfaces latérales externes des parois 24 (c’est-à-dire an contact des surfaces latérales opposées à celles au contact de l’élément photoluminescent 22). Compte tenu de son opacité et de sa couleur, la couche de matériau de couleur sombre 5 permet de limiter encore les effets d’interférence, et participe à l’amélioration de l’aspect éteint du module lumineux 1 et à la diminution de son albedo.
Par ailleurs, une portion 51 fine de la couche de matériau de couleur sombre 5 s’étend au-dessus des parois 24 et des éléments photoluminescents 22 des sources lumineuses 2 du module lumineux 1. Cette caractéristique permet d’améliorer encore l’aspect éteint du module lumineux et de diminuer son albedo.
En pratique, la portion 51 présente une épaisseur inférieure à 200 µm. Cette épaisseur est de préférence comprise entre 10 et 200 µm.
En variante (non représentée), chaque paroi 24 est positionnée à distance de la couche diélectrique 25. Plus particulièrement, l’extrémité 24A de chaque paroi 24 est positionnée à distance de la face 25A de la couche diélectrique 25 opposée à la carte de circuit imprimé 3. Cette distance est par exemple ici inférieure à 50 µm. Cela permet alors de conserver une marge afin de ne pas endommager la carte de circuit imprimé lors de la découpe des sillons permettant de former les parois 24.
LaFIG. 5représente une vue en coupe partielle d’une variante de réalisation du premier mode de réalisation décrit. Les éléments communs à ce premier mode de réalisation ne sont pas décrits ici à nouveau en détail. La différence principale repose sur le fait que les sources lumineuses 2 sont montées sur le support 3 par l’intermédiaire d’un substrat 23 dit « interposeur 23 ». En pratique, l’interposeur 23 se présente également sous la forme d’une carte de circuit imprimé.
Comme cela est visible sur laFIG. 5, la puce à semi-conducteur 21 est montée, vias les plots de connexion électrique 21a, sur une première face 23a de l’interposeur. Dans cet exemple, la couche diélectrique 25 est formée sur cette première face 23a de l’interposeur 23.
Chaque paroi 24 s’étend ici depuis la couche diélectrique 25 formée sur l’interposeur 23, jusqu’à la surface supérieure de l’élément photoluminescent 22. Les parois 24 s’étendent ainsi également ici contre l’élément photoluminescent 22 jusqu’à venir au ras de la surface supérieure de l’élément photoluminescent 22, définissant ainsi une enceinte encadrant l’élément photoluminescent 22.
Par ailleurs, chaque source lumineuse 2 est montée et interconnectée à la carte de circuit imprimé 3 via l’interposeur 23. Comme cela est représenté sur laFIG. 5, l’interposeur 23 comporte deux plots de connexion électrique 23c (s’étendant depuis une deuxième face 23b de l’interposeur 23). Chaque source lumineuse 2 est donc montée sur la première face 31 de la carte de circuit imprimé 3 et est interconnectée électriquement à des pistes électriques prévues sur cette première face 31. En pratique, les plots de connexion électrique 23c sont séparés l’un de l’autre par une distance d’au moins 80 micromètres (µm).
Cet agencement des plots de connexion électrique 23c est rendu possible par l’accroissement de la surface de l’interposeur 23, du fait des parois 24. Les plots de connexion électrique 23c peuvent alors être plus facilement positionnés, par une machine, sur un emplacement donné de la carte de circuit imprimé 3, ce qui améliore donc la précision du montage. En outre, la conduction thermique entre la carte de circuit imprimé 3 et chaque source lumineuse 2 est améliorée, et l’accroissement de l’espace entre les deux plots de connexion électrique 23c permet d’éviter des phénomènes de corrosion et d’électromigration nuisibles au regard de la fiabilité de la source lumineuse 2.
L’utilisation d’un interposeur pour chaque source lumineuse permet de faciliter l’assemblage de chacune des sources lumineuses 2 sur la carte de circuit imprimé 3, et donc d’améliorer le rendement et la fiabilité du module lumineux.
LaFIG. 3représente une vue en coupe partielle d’un deuxième mode de réalisation du module lumineux 100 (selon le plan de coupe A-A visible sur laFIG. 1). Les éléments communs avec le premier mode de réalisation décrit précédemment (et représenté sur laFIG. 2) ne sont pas décrits à nouveau en détail dans la suite.
Dans ce deuxième mode de réalisation, le module lumineux 100 comprend une autre couche diélectrique 26 qui est formée sur la deuxième face 32 de la carte de circuit imprimé 3. En d’autres termes, cette autre couche diélectrique 26 est formée sur la face de la carte de circuit imprimé 3 opposée à celle portant la couche diélectrique 25. De manière avantageuse, cette autre couche diélectrique 26 permet d’assurer une structure symétrique, au niveau de la carte de circuit imprimé 3, pour le module lumineux 1, améliorant ainsi sa fiabilité.
En pratique, comme cela est visible sur laFIG. 3, l’autre couche diélectrique 26 est formée, sur la deuxième face 32 de la carte de circuit imprimé 3, autour du contrôleur 4. Cela permet ainsi de maintenir la bonne connexion des sources lumineuses 2 au contrôleur 4, afin d’en garantir le bon contrôle.
Comme cela a été décrit précédemment pour la couche diélectrique 25, l’autre couche diélectrique 26 comprend un matériau polymère, de préférence un matériau en polymère époxyde. Selon une variante, la carte de circuit imprimé 3 et l’autre couche diélectrique comprennent toutes les deux le même matériau en polymère époxyde. En variante encore, la couche diélectrique et l’autre couche diélectrique comprennent le même matériau en polymère époxyde.
De manière avantageuse, l’autre couche diélectrique 26 présente une épaisseur inférieure à 50 µm. De préférence, l’épaisseur de l’autre couche diélectrique 26 est comprise entre 25 et 35 µm. Cela permet alors de conserver une faible épaisseur globale du module lumineux, et de ne pas en dénaturer les caractéristiques et propriétés.
De préférence, la couche diélectrique 25 et l’autre couche diélectrique 26 présentent une même épaisseur.
De préférence encore, afin d’assurer une caractéristique de symétrie pour le module lumineux, la couche diélectrique et l’autre couche diélectrique sont identiques (en matériau et épaisseur notamment). Une telle symétrie permet d'éviter des déformations notamment dues à des différentiels de dilatation thermique.
En variante (non représentée), le module lumineux 100 selon ce deuxième mode de réalisation de l’invention peut également comprendre un interposeur tel que décrit précédemment, sur lequel est montée et interconnectée la puce à semi-conducteur 21 de chaque source lumineuse 2.
LaFIG. 4représente une vue en coupe partielle d’un troisième mode de réalisation du module lumineux 150 (selon le plan de coupe A-A visible sur laFIG. 1). Les éléments communs avec le premier mode de réalisation décrit précédemment (et représenté sur laFIG. 2) ne sont pas décrits à nouveau en détails dans la suite. Pour l’essentiel, la différence entre ce troisième mode de réalisation et le premier mode de réalisation présenté précédemment repose sur la forme des parois (notées « parois 154 » dans ce troisième mode de réalisation) de chaque source lumineuse 2.
Dans ce troisième mode de réalisation, chaque paroi 154 comprend une première partie 154A et une deuxième partie 154B. Comme cela est visible sur laFIG. 4, la première partie 154A de chaque paroi 154 est positionnée en regard de la puce à semi-conducteur 21 de la source lumineuse 2 concernée.
Ici, la pluralité de parois 154 de chaque source lumineuse 2 est agencée de manière symétrique par rapport au centre de cette source lumineuse 2.
De manière avantageuse selon l’invention, la première partie 154A présente une épaisseur inférieure à l’épaisseur de la deuxième partie 154B. Autrement dit, chaque paroi 154 présente une épaisseur variable, avec une plus faible épaisseur au niveau de la première partie 154A (localisée en regard de la puce à semi-conducteur 21 de la source lumineuse concernée). Cette variabilité d’épaisseur de chaque paroi 154, avec une épaisseur plus faible à proximité de la carte de circuit imprimé 3, permet de minimiser le risque de découper la carte de circuit imprimé 3 lors de la formation des parois 154 (l’épaisseur de chaque paroi 154 à proximité de la carte de circuit imprimé étant très faible, la découpe alors présente une faible section à proximité de la carte de circuit imprimé 3). Cela permet alors d’éviter des phénomènes d’électromigration nuisibles à la fiabilité de la source lumineuse et qui risquent d’apparaître lorsque la carte de circuit imprimé est endommagée. Cette forme de parois permet alors de former une double protection (avec la couche diélectrique 25) de la carte de circuit imprimé 3.
Ici, la première partie 154A de chaque paroi 154 présente une épaisseure1inférieure à 75 µm. De préférence, l’épaisseure1de la première partie 154A de chaque paroi 154 est comprise entre 30 et 70 µm. De préférence encore, cette épaisseure1de la première partie 154A de la paroi 154 est de l’ordre de 50 µm. Une épaisseur aussi faible permet alors de limiter d’éventuels risques de découpe de la carte de circuit imprimé 3.
Par ailleurs, la deuxième partie 154B de chaque paroi comprend une première extrémité 155 et une deuxième extrémité 156. La deuxième extrémité 156 correspond ici à l’extrémité commune avec la première partie 154A. La première extrémité 155 correspond donc à l’extrémité de chaque paroi 154 présente au niveau de la surface extérieure du module lumineux 150.
Comme cela est visible sur laFIG. 4, la deuxième partie 154B présente une épaisseur variable entre sa première extrémité 155 et sa deuxième extrémité 156. Plus particulièrement, l’épaisseur de la deuxième partie 154B de chaque paroi 154 est plus petite au niveau de sa deuxième extrémité 156 qu’au niveau de sa première extrémité 155.
Ici, l’épaisseure 2de la deuxième partie 154B de chaque paroi au niveau de se première extrémité 155 est inférieure à 150 µm. De préférence, cette épaisseure 2est comprise entre 75 et 120 µm. De préférence encore, elle est comprise entre 75 et 115 µm. De préférence encore, cette épaisseur est de l’ordre de 95 µm. De telles valeurs pour l’épaisseure 2de la deuxième partie 154B de chaque paroi 154 à proximité de la surface extérieure du module lumineux 150 permettent de garantir l’effet de barrière et de réflexion des parois blanches tel que décrit précédemment tout en participant à l’aspect visible éteint du module lumineux et viennent donc réduire l’influence de la couleur de l’élément photoluminescent 22 sur cet aspect éteint.
Au niveau de sa deuxième extrémité 156, la deuxième partie 154B de chaque partie 154 présente bien entendu une épaisseur similaire à celle de la première partie 154A.
Par ailleurs, la hauteurh1de la première partie 154A de chaque paroi est inférieure à 100 µm. De préférence, elle est comprise entre 60 et 100 µm. De préférence encore, cette hauteurh1est de l’ordre de 80 µm. Cela permet alors d’éviter, lors des découpes permettant la formation des parois 154, d’endommager la puce à semi-conducteur 21 de chaque source lumineuse 2.
Concernant la deuxième partie 154B de chaque paroi 154, la hauteurh 2est inférieure à 110 µm. De préférence, cette hauteurh 2est comprise entre 70 et 110 µm. De préférence encore, la hauteurh 2de la deuxième partie 154B est de l’ordre de 90 µm. De telles dimensions en hauteur pour chaque paroi 154 permettent alors de conserver une faible épaisseur globale du module lumineux, tout en en conservant les caractéristiques d’éclairage et de signalisation, et donc la fiabilité du module lumineux.
De plus, la première partie 154A de chaque paroi 154 est positionnée à distance de la puce à semi-conducteur 21 de la source lumineuse 2 concernée. Plus particulièrement ici, cette distanced1est inférieure à 150 µm. De préférence, cette distanced1est inférieure à 125 µm. Une telle configuration permet alors de limiter d’éventuels risques de découpe de la puce à semi-conducteur 21 de la source lumineuse 2 concernée lors de la formation des parois 154.
En variante (non représentée), chaque paroi 154 est positionnée à distance de la couche diélectrique 25. Plus particulièrement, l’extrémité 157 de la première partie 154A, opposée à la deuxième partie 154B, est positionnée à distance de la face 25A de la couche diélectrique 25 opposée à la carte de circuit imprimé 3. Cette distance est par exemple ici inférieure à 50 µm. Cela permet alors de conserver une marge afin de ne pas endommager la carte de circuit imprimé lors de la découpe des sillons permettant de former les parois 154.
En variante encore (non représentée), le module lumineux 150 peut comprendre une autre couche diélectrique 26 (telle que décrite précédemment) qui est formée sur la deuxième face 32 de la carte de circuit imprimé 3.
LaFIG. 6représente une vue en coupe partielle d’une variante de réalisation du troisième mode de réalisation décrit. Les éléments communs à ce troisième mode de réalisation ne sont pas décrits ici à nouveau en détail. La différence principale repose sur le fait que les sources lumineuses 2 sont montées sur le support 3 par l’intermédiaire d’un interposeur 23 (tel que celui qui a été décrit précédemment dans le cadre de la variante du premier mode de réalisation). En pratique, l’interposeur 23 se présente également sous la forme d’une carte de circuit imprimé.
Comme cela est visible sur laFIG. 6, la puce à semi-conducteur 21 est, ici aussi, montée, vias les plots de connexion électrique 21a, sur la première face 23a de l’interposeur 23. Dans cet exemple aussi, la couche diélectrique 25 est formée sur cette première face 23a de l’interposeur 23.
Chaque paroi 154 s’étend ici depuis la couche diélectrique 25 formée sur l’interposeur 23, jusqu’à la surface supérieure de l’élément photoluminescent 22. Les parois 154 s’étendent ainsi également ici contre l’élément photoluminescent 22 jusqu’à venir au ras de la surface supérieure de l’élément photoluminescent 22, définissant ainsi l’enceinte encadrant l’élément photoluminescent 22.
Par ailleurs, chaque source lumineuse 2 est montée et interconnectée à la carte de circuit imprimé 3 via l’interposeur 23. Comme cela est représenté sur laFIG. 6, l’interposeur 23 comporte deux plots de connexion électrique 23c (s’étendant depuis la deuxième face 23c de l’interposeur). Chaque source lumineuse 2 est donc montée sur la première face 31 de la carte de circuit imprimé 3 et est interconnectée électriquement à des pistes électriques prévues sur cette première face 31. En pratique, les plots de connexion électrique 23c sont séparés l’un de l’autre par une distance d’au moins 80 µm.
Cet agencement des plots de connexion électrique 23c est rendu possible par l’accroissement de la surface de l’interposeur 23, du fait des parois 154. Les plots de connexion électrique 23c peuvent alors être plus facilement positionnés, par une machine, sur un emplacement donné de la carte de circuit imprimé 3, ce qui améliore donc la précision du montage. En outre, la conduction thermique entre la carte de circuit imprimé 3 et chaque source lumineuse 2 est améliorée, et l’accroissement de l’espace entre les deux plots de connexion électrique 23c permet d’éviter des phénomènes de corrosion et d’électromigration nuisibles au regard de la fiabilité de la source lumineuse 2.
L’utilisation d’un interposeur pour chaque source lumineuse permet de faciliter l’assemblage de chacune des sources lumineuses 2 sur la carte de circuit imprimé 3, et donc d’améliorer le rendement et la fiabilité du module lumineux.
Un exemple de procédé de fabrication d’une source lumineuse 2 d’un module lumineux 1 ; 100 ; 150 selon les modes de réalisation des figures 1 à 4 est décrit dans la suite.
Dans une première étape, la puce à semi-conducteur émettrice de lumière 21, sous la forme d’un « die », est assemblée à la carte de circuit imprimé 3. En pratique, les plots 21a sont par exemple soudés, brasés ou collés à la première face 31 de la carte de circuit imprimé 3.
Dans une deuxième étape, la couche diélectrique 25 est déposée sur la première face 31 de la carte de circuit imprimé 3, autour de la puce à semi-conducteur émettrice de lumière 21. En pratique, cela est par exemple mis en œuvre en masquant la puce à semi-conducteur 21 émettrice de lumière. De manière optionnelle, l’autre couche diélectrique 26 peut également être formée lors de cette deuxième étape.
Puis, lors d’une troisième étape, une couche de matériau photoluminescent de manière à former l’élément photoluminescent 22 est déposée, par moulage par exemple, sur la puce à semi-conducteur 21 émettrice de lumière et sur la couche diélectrique 25.
Dans une quatrième étape, des sillons sont ensuite formés, par exemple par perçage laser ou par découpe à la lame, dans cette couche de matériau photoluminescent, pour délimiter la forme de l’élément photoluminescent 22.
Puis, dans une cinquième étape, une couche de matériau de couleur blanche est déposée sur la couche de matériau photoluminescent, pour remplir les sillons, et former les parois 24 ; 154.
Dans une sixième étape, le surplus de matériau de couleur blanche, dépassant des sillons, est poli de sorte que les niveaux des couches de matériau blanc et de matériau photoluminescent soient identiques.
Enfin, dans une septième étape, les sources lumineuses sont encapsulées dans une même couche de matériau de couleur sombre 5 de manière à former le module lumineux. En pratique, cette étape est mise en œuvre de manière à obtenir également la fine portion 51 de la couche 5 qui s’étende au-dessus des parois 24 ; 154 et des éléments photoluminescents 22 des sources lumineuses.
Finalement, de manière avantageuse selon la présente invention, la couche diélectrique 25 forme une couche de protection qui permet de protéger la carte de circuit imprimé 3, notamment lors de la formation de la pluralité des parois 24 ; 154. Cela permet alors d’éviter des phénomènes d’électromigration nuisibles à la fiabilité de la source lumineuse et qui risquent d’apparaître lorsque la carte de circuit imprimé est endommagée. Cette couche diélectrique étant isolante électriquement, elle permet de conserver l’interconnexion entre chaque source lumineuse 2 et la carte de circuit imprimé 3.
En variante, dans le cas de l’utilisation de l’interposeur 23, un autre exemple de procédé de fabrication d’une source lumineuse 2 d’un module lumineux 1 ; 100 ; 150 selon les modes de réalisation des figures 5 et 6 est décrit dans la suite.
Dans une première étape, la puce à semi-conducteur émettrice de lumière 21, sous la forme d’un « die », est assemblée à l’interposeur 23. En pratique, les plots 21a sont par exemple soudés, brasés ou collés à la première face 23a de l’interposeur 23.
Dans une deuxième étape, la couche diélectrique 25 est déposée sur la première face 23a de l’interposeur 23, autour de la puce à semi-conducteur émettrice de lumière 21. En pratique, cela est par exemple mis en œuvre en masquant la puce à semi-conducteur 21 émettrice de lumière. De manière optionnelle, l’autre couche diélectrique 26 peut également être formée lors de cette deuxième étape.
Puis, lors d’une troisième étape, une couche de matériau photoluminescent de manière à former l’élément photoluminescent 22 est déposée, par moulage par exemple, sur la puce à semi-conducteur 21 émettrice de lumière et sur la couche diélectrique 25.
Dans une quatrième étape, des sillons sont ensuite formés, par exemple par perçage laser ou par découpe à la lame, dans cette couche de matériau photoluminescent, pour délimiter la forme de l’élément photoluminescent 22.
Puis, dans une cinquième étape, une couche de matériau de couleur blanche est déposée sur la couche de matériau photoluminescent, pour remplir les sillons, et former les parois 24 ; 154.
Dans une sixième étape, le surplus de matériau de couleur blanche, dépassant des sillons, est poli de sorte que les niveaux des couches de matériau blanc et de matériau photoluminescent soient identiques.
Dans une septième étape, chaque source lumineuse 2 est positionnée sur la première face 31 de la carte de circuit imprimé 3. Plus particulièrement, les plots de connexion électrique 23c sont montés et interconnectés sur la première face 31 de la carte de circuit imprimé 3.
Enfin, dans une huitième étape, les sources lumineuses sont encapsulées dans une même couche de matériau de couleur sombre 5 de manière à former le module lumineux. En pratique, cette étape est mise en œuvre de manière à obtenir également la fine portion 51 de la couche 5 qui s’étende au-dessus des parois 24 ; 154 et des éléments photoluminescents 22 des sources lumineuses.

Claims (14)

  1. Module lumineux (1 ; 100 ; 150) d’un dispositif de signalisation d’un véhicule automobile comprenant :
    - une carte de circuit imprimé (3) comprenant une première face (31) et une deuxième face (32), opposée à la première face (31),
    - une pluralité de sources lumineuses (2), contrôlables sélectivement, chaque source lumineuse (2) comportant un générateur élémentaire de lumière (21) et un élément photoluminescent (22) recouvrant le générateur élémentaire de lumière (21), l’élément photoluminescent (22) étant adapté à absorber les rayons lumineux émis par le générateur élémentaire de lumière (21) et à émettre, en réponse, d’autres rayons lumineux de longueur d’onde différente, chaque source lumineuse (2) est montée sur la première face (31) de la carte de circuit imprimé (3) par l’intermédiaire du générateur élémentaire de lumière (21) correspondant,
    chaque source lumineuse (2) comportant une pluralité de parois (24 ; 154) formées dans un matériau de couleur blanche, chaque paroi (24 ; 154) venant au contact d’une surface latérale de l’élément photoluminescent (22), la pluralité de parois (24 ; 154) définissant une enceinte encadrant l’élément photoluminescent (22) de la source lumineuse (2) concernée,
    caractérisé en ce que le module lumineux (1 ; 100 ; 150) comprend une couche diélectrique (25) positionnée entre la carte de circuit imprimé (3) et ladite pluralité de parois (24 ; 154), la pluralité de parois (24 ; 154) s’étendant depuis la couche diélectrique (25).
  2. Module lumineux (1 ; 100 ; 150) selon la revendication 1, dans lequel la couche diélectrique (25) comprend un matériau en polymère époxyde.
  3. Module lumineux (1 ; 100 ; 150) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la couche diélectrique (25) est homogène.
  4. Module lumineux (1 ; 100 ; 150) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la carte de circuit imprimé (3) et la couche diélectrique (25) comprennent un même matériau en polymère époxyde.
  5. Module lumineux (1 ; 100 ; 150) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la couche diélectrique (25) présente une épaisseur inférieure à 50 micromètres.
  6. Module lumineux (1 ; 100 ; 150) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel la couche diélectrique (25) présente une épaisseur comprise entre 25 et 35 micromètres.
  7. Module lumineux (1 ; 100 ; 150) selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel la couche diélectrique (25) est formée sur la première face (31) de la carte de circuit imprimé (3).
  8. Module lumineux (1 : 100 ; 150) selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel chaque source lumineuse comporte un substrat (23), le générateur élémentaire de lumière (21) de chaque source lumineuse (2) comportant au moins deux plots de connexion électrique (21a) via lesquels il est monté sur ce substrat (23), chaque source lumineuse (2) étant montée et interconnectée à ladite carte de circuit imprimé (3) via le substrat (23) concerné, la couche diélectrique (25) étant formée sur une première face (23a) dudit substrat (23).
  9. Module lumineux (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel il est prévu une autre couche diélectrique (26) formée sur la deuxième face (32) de la carte de circuit imprimé (3).
  10. Module lumineux (100) selon la revendication 9, dans lequel l’autre couche diélectrique (26) comprend un matériau en polymère époxyde.
  11. Module lumineux (100) selon la revendication 9 ou 10, dans lequel l’autre couche diélectrique (26) présente une épaisseur inférieure à 50 micromètres.
  12. Module lumineux (100) selon l’une quelconque des revendications 9 à 11, dans lequel l’autre couche diélectrique (26) présente une épaisseur comprise entre 25 et 35 micromètres.
  13. Module lumineux (100) selon l’une quelconque des revendications 9 à 12, dans lequel la couche diélectrique (25) et l’autre couche diélectrique (26) sont identiques.
  14. Dispositif de signalisation d’un véhicule automobile comprenant un module lumineux (1 ; 100 ; 150) selon l’une quelconque des revendications 1 à 13, ladite pluralité de sources lumineuses (2) formant un écran lumineux dudit dispositif de signalisation.
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