HK1008143A1 - Printed head for ink jet recording and process for the preparation thereof - Google Patents

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Claims (24)

  1. Druckkopf zur Tintenstrahlaufzeichnung mit einem von Löchern durchdrungenen Einkristallsiliciumsubstrat (101), einer Zirconiumoxidschicht (103), welche derart in direkten Kontakt mit der Oberfläche des Siliciumsubstrats (101) oder einer Siliciumoxidschicht auf der Oberfläche des Silciumsubstrats (101) gebracht ist, daß ein Ende der Löcher in dem Siliciumsubstrat (101) bedeckt ist, einer auf der Zirconiumoxidschicht (103) vorgesehenen unteren Elektrode (104), einer auf der unteren Elektrode (104) vorgesehenen piezoelektrischen Schicht (105) sowie einer auf der piezoelektrischen Schicht vorgesehenen oberen Elektrode (106).
  2. Druckkopf zur Tintenstrahlaufzeichnung gemäß Anspruch 1, bei dem die Kristallstruktur der Zirconiumoxidschicht (103) bei Raumtemperatur monoklin bleibt.
  3. Druckkopf zur Tintenstrahlaufzeichnung gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem die Dicke der Zirconiumoxidschicht (103) größer ist als die der unteren Elektrode (104).
  4. Druckkopf zur Tintenstrahlaufzeichnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die durchschnittliche Kristallkorngröße der Zirconiumoxidschicht (103) von 500 bis 3.000 Å beträgt.
  5. Druckkopf zur Tintenstrahlaufzeichnung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Dicke der Zirconiumoxidschicht (103) von 100 bis 600 Å beträgt.
  6. Druckkopf zur Tintenstrahlaufzeichnung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Dicke der piezoelektrischen Schicht (105) von 0,5 bis 5 µm beträgt.
  7. Druckkopf zur Tintenstrahlaufzeichnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem die piezoelektrische Schicht (105) eine Schicht aus Bleititanatzirconat (PZT) ist.
  8. Druckkopf zur Tintenstrahlaufzeichnung gemäß Anspruch 7, bei dem die piezoelektrische Schicht (105) eine ternäre Schicht aus Bleititanatzirconat (PZT) ist, welche eine dritte Komponente in einer Menge von nicht weniger als 5 Mol-% enthält.
  9. Druckkopf zur Tintenstrahlaufzeichnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem die untere Elektrode (104) aus einem Material hergestellt ist, welches Platin oder Palladium als eine Hauptkomponente enthält.
  10. Druckkopf zur Tintenstrahlaufzeichnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, der des weiteren eine Haftschicht aufweist, welche zwischen der Zirconiumoxidschicht (103) und der unteren Elektrode (104) angeordnet ist.
  11. Druckkopf zur Tintenstrahlaufzeichnung gemäß Anspruch 10, bei dem die Haftschicht aus einem Metalloxid hergestellt ist.
  12. Druckkopf zur Tintenstrahlaufzeichnung gemäß Anspruch 11, bei dem das Metalloxid Titanoxid, Tantaloxid, Aluminiumoxid, Zinnoxid, Tantalbleioxid, Iridiumoxid oder eine Mischung davon ist.
  13. Druckkopf zur Tintenstrahlaufzeichnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, bei dem die untere Elektrode (104), die piezoelektrische Schicht (105) und die obere Elektrode (106) mittels eines Dünnfilmherstellungsverfahrens gebildet sind.
  14. Verfahren zur Herstellung eines Druckkopfs zur Tintenstrahlaufzeichnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13, welches das Ausbilden einer Zirconiumoxidschicht auf einem Einkristallsiliciumsubstrat oder auf der Siliciumoxidschicht auf der Oberfläche des Substrats umfaßt, wodurch aufgrund der Volumenexpansion der Zirconiumoxidschicht bedingt durch den kristallinen Phasenübergang oder die Oxidation von Zirconium zu Zirconiumoxid die Spannung verringert wird, die auf das Einkristallsilicium einwirkt, welche aus der Differenz zwischen der Volumenänderung des Einkristallsiliciumsubstrats und der Volumenänderung der unteren Elektrode und der piezoelektrischen Schicht resultiert, die mit der Temperaturänderung im Herstellungsprozeß von hoher Temperatur zu Raumtemperatur einhergeht.
  15. Verfahren zur Herstellung eines Druckkopfs zur Tintenstrahlaufzeichnung mit einem von Löchern durchdrungenen Einkristallsiliciumsubstrat, einer monoklinen Zirconiumoxidschicht, welche derart in direkten Kontakt mit der Oberfläche des Siliciumsubstrats oder einer Siliciumoxidschicht auf der Oberfläche des Siliciumsubstrats gebracht wird, daß ein Ende der Löcher in dem Siliciumsubstrat bedeckt wird, einer auf der Zirconiumoxidschicht vorgesehenen unteren Elektrode, einer auf der unteren Elektrode vorgesehenen piezoelektrischen Schicht und einer auf der piezoelektrischen Schicht vorgesehenen oberen Elektrode, wobei das Verfahren nach der Bildung der Zirconiumoxidschicht einen Schritt umfaßt, bei dem das Material, d.h. das Substrat mit der Zirconiumoxidschicht, einer Wärmebehandlung bei einer Temperatur unterworfen wird, die höher ist als die Temperatur, bei der sich die Kristallstruktur der Zirconiumschicht von monoklin zu tetragonal umwandelt.
  16. Verfahren zur Herstellung eines Druckkopfs zur Tintenstrahlaufzeichnung mit einem von Löchern durchdrungenen Einkristallsiliciumsubstrat, einer monoklinen Zirconiumoxidschicht, welche derart in direkten Kontakt mit der Oberfläche des Siliciumsubstrats oder einer Siliciumoxidschicht auf der Oberfläche des Siliciumsubstrats gebracht wird, daß ein Ende der Löcher in dem Siliciumsubstrat bedeckt wird, einer auf der Zirconiumoxidschicht vorgesehenen unteren Elektrode, einer auf der unteren Elektrode vorgesehenen piezoelektrischen Schicht und einer auf der piezoelektrischen Schicht vorgesehenen oberen Elektrode, wobei das Verfahren einen Schritt umfaßt, bei dem eine metallische Zirconiumschicht gebildet wird, sowie einen Schritt, bei dem das Material, d.h. das Substrat mit der metallischen Zirconiumschicht, einer Wärmebehandlung bei einer Temperatur unterworfen wird, die höher ist als die Temperatur, bei der sich die Kristallstruktur der Zirconiumschicht von monoklin zu tetragonal umwandelt, in einer Atmosphäre, welche Sauerstoff zur Umwandlung der metallischen Zirconiumschicht in die Zirconiumoxidschicht enthält.
  17. Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 15 oder 16, bei dem die Wärmebehandlungstemperatur nicht weniger als 1.050°C, vorzugsweise nicht weniger als 1.150°C beträgt.
  18. Herstellungsverfahren gemäß einem der Ansprüche 15 bis 17, welches des weiteren einen Schritt umfaßt, bei dem eine piezoelektrische Vorläuferschicht aus Bleititanatzirconat (PZT) auf der unteren Elektrode gebildet wird, sowie einen Schritt, bei dem das Material einer Wärmebehandlung bei einer Temperatur von nicht weniger als 650°C unterworfen wird, in einer Atmosphäre, welche Sauerstoff zur Umwandlung der piezoelektrischen Vorläuferschicht aus Bleititanatzirconat (PZT) in eine piezoelektrische Schicht aus Bleititanatzirconat (PZT) enthält.
  19. Herstellungsverfahren gemäß einem der Ansprüche 15 bis 17, der des weiteren einen Schritt umfaßt, bei dem eine ternäre piezoelektrische Vorläuferschicht aus Bleititanatzirconat (PZT), welche eine dritte Komponente in einer Menge von nicht weniger als 5 Mol-% enthält, auf der unteren Elektrode gebildet wird, und einen Schritt, bei dem das Material einer Wärmebehandlung bei einer Temperatur von nicht weniger als 700°C unterworfen wird in einer Atmosphäre, welche Sauerstoff zur Umwandlung der piezoelektrischen Vorläuferschicht aus Bleititanatzirconat (PZT) in eine piezoelektrische Schicht aus Bleititanatzirconat (PZT) enthält.
  20. Verfahren zur Herstellung eines Druckkopfs zur Tintenstrahlaufzeichnung mit einem von Löchern durchdrungenen Einkristallsiliciumsubstrat, einer Zirconiumoxidschicht mit einer Dicke von 100-600 Å, welche derart in direkten Kontakt mit der Oberfläche des Siliciumsubstrats oder einer Siliciumoxidschicht auf der Oberfläche des Siliciumsubstrats gebracht wird, daß ein Ende der Löcher in dem Siliciumsubstrat bedeckt wird, einer auf der Zirconiumoxidschicht vorgesehenen unteren Elektrode, einer auf der unteren Elektrode vorgesehenen piezoelektrischen Schicht und einer auf der piezoelektrischen Schicht vorgesehenen oberen Elektrode, wobei das Verfahren einen Schritt aufweist, bei dem eine metallische Zirconiumschicht direkt auf dem Einkristallsubstrat oder einer Siliciumoxidschicht auf dem Siliciumsubstrat gebildet wird, einen Schritt, bei dem eine untere Elektrode auf der metallischen Zirconiumschicht gebildet wird, einen Schritt, bei dem eine piezoelektrische Vorläuferschicht aus Bleititanatzirconat (PZT) auf der unteren Elektrode mittels eines Dünnfilmherstellungsverfahrens gebildet wird, sowie einen Schritt, bei dem das Substrat, auf welchem eine piezoelektrische Vorläuferschicht aus Bleititanatzirconat (PZT) ausgebildet worden ist, einer Wärmebehandlung unterworfen wird in einer Atmosphäre, welche Sauerstoff zur Umwandlung der piezoelektrischen Vorläuferschicht aus Bleititanatzirconat (PZT) in eine kristalline piezoelektrische Substanz aus Bleititanatzirconat (PZT) enthält, wobei die metallische Zirconiumschicht in eine Zirconiumoxidschicht umgewandelt wird.
  21. Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 20, bei dem nach dem Schritt, bei dem eine metallische Zirconiumschicht gebildet wird, ein Schritt durchgeführt wird, bei dem eine als Haftschicht dienende Metallschicht auf der metallischen Zirconiumschicht gebildet wird, woran sich ein Schritt anschließt, bei dem eine untere Elektrode auf der Metallschicht gebildet wird.
  22. Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 21, bei dem die als Haftschicht dienende Metallschicht eine Schicht aus Titan, Tantal, Aluminium, Zinn, Iridium oder einer Mischung daraus ist.
  23. Herstellungsverfahren gemäß einem der Ansprüche 20 bis 22, bei dem die Wärmebehandlungstemperatur von 650°C bis 850°C beträgt.
  24. Betätigungselement mit einem von Löchern durchdrungenen Einkristallsiliciumsubstrat, einer Zirconiumoxidschicht, welche derart in direkten Kontakt mit der Oberfläche des Siliciumsubstrats oder einer Siliciumoxidschicht auf der Oberfläche des Siliciumsubstrats gebracht wird, daß ein Ende der Löcher in dem Substrat bedeckt wird, einer auf der Zirconiumoxidschicht vorgesehenen unteren Elektrode, einer auf der unteren Elektrode vorgesehenen piezoelektrischen Schicht und einer auf der piezoelektrischen Schicht vorgesehenen oberen Elektrode.
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Families Citing this family (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2719804B1 (fr) * 1994-04-26 1997-10-17 Seiko Epson Corp Tête d'enregistrement à jets d'encre et son procédé de fabrication.
US5933167A (en) * 1995-04-03 1999-08-03 Seiko Epson Corporation Printer head for ink jet recording
JP3503386B2 (ja) * 1996-01-26 2004-03-02 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法
EP0800920B1 (de) 1996-04-10 2002-02-06 Seiko Epson Corporation Tintenstrahlaufzeichnungskopf
JP3267151B2 (ja) * 1996-04-12 2002-03-18 ミノルタ株式会社 圧電振動部材およびその製造方法
JP3713921B2 (ja) * 1996-10-24 2005-11-09 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式記録ヘッドの製造方法
JPH10211701A (ja) * 1996-11-06 1998-08-11 Seiko Epson Corp 圧電体素子を備えたアクチュエータ及びインクジェット式記録ヘッド、並びにこれらの製造方法
JP3414227B2 (ja) * 1997-01-24 2003-06-09 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式記録ヘッド
JPH10202874A (ja) * 1997-01-24 1998-08-04 Seiko Epson Corp インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法
JP3763175B2 (ja) * 1997-02-28 2006-04-05 ソニー株式会社 プリンタ装置の製造方法
PT968011E (pt) * 1997-03-27 2004-12-31 Smith & Nephew Inc Processo de oxidacao em superficies de ligas de zirconio e produto resultante
EP0886328B1 (de) * 1997-06-20 2008-05-28 Seiko Epson Corporation Piezoelektrisches Schichtelement, Verfahren zum Herstellen und Tintenstrahldruckkopf
US7337532B2 (en) 1997-07-15 2008-03-04 Silverbrook Research Pty Ltd Method of manufacturing micro-electromechanical device having motion-transmitting structure
US7468139B2 (en) 1997-07-15 2008-12-23 Silverbrook Research Pty Ltd Method of depositing heater material over a photoresist scaffold
US6682174B2 (en) 1998-03-25 2004-01-27 Silverbrook Research Pty Ltd Ink jet nozzle arrangement configuration
US7195339B2 (en) 1997-07-15 2007-03-27 Silverbrook Research Pty Ltd Ink jet nozzle assembly with a thermal bend actuator
US6935724B2 (en) 1997-07-15 2005-08-30 Silverbrook Research Pty Ltd Ink jet nozzle having actuator with anchor positioned between nozzle chamber and actuator connection point
US7465030B2 (en) 1997-07-15 2008-12-16 Silverbrook Research Pty Ltd Nozzle arrangement with a magnetic field generator
US6648453B2 (en) 1997-07-15 2003-11-18 Silverbrook Research Pty Ltd Ink jet printhead chip with predetermined micro-electromechanical systems height
US6712453B2 (en) 1997-07-15 2004-03-30 Silverbrook Research Pty Ltd. Ink jet nozzle rim
US7381340B2 (en) * 1997-07-15 2008-06-03 Silverbrook Research Pty Ltd Ink jet printhead that incorporates an etch stop layer
US6188415B1 (en) 1997-07-15 2001-02-13 Silverbrook Research Pty Ltd Ink jet printer having a thermal actuator comprising an external coil spring
US7556356B1 (en) 1997-07-15 2009-07-07 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printhead integrated circuit with ink spread prevention
US6398349B1 (en) * 1998-03-04 2002-06-04 Seiko Epson Corporation Piezoelectric device, ink-jet printing head, and method for manufacturing same, and printer
JP3379479B2 (ja) * 1998-07-01 2003-02-24 セイコーエプソン株式会社 機能性薄膜、圧電体素子、インクジェット式記録ヘッド、プリンタ、圧電体素子の製造方法およびインクジェット式記録ヘッドの製造方法、
US6290339B1 (en) * 1998-07-22 2001-09-18 Eastman Kodak Company Method of directing fluid between a reservoir and a micro-orifice manifold
DE19859914A1 (de) * 1998-07-22 2000-02-03 Samsung Electro Mech Verfahren zum Herstellen eines Aktuators für einen Tintenstrahldruckkopf
US6291345B1 (en) * 1998-07-27 2001-09-18 Honeywell International Inc. Controlled-stress stable metallization for electronic and electromechanical devices
US6502928B1 (en) * 1998-07-29 2003-01-07 Seiko Epson Corporation Ink jet recording head and ink jet recording apparatus comprising the same
DE69934175T2 (de) * 1998-08-12 2007-03-08 Seiko Epson Corp. Piezoelektrischer Aktuator, Tintenstrahlkopf, Drucker, Herstellungsverfahren für den piezoelektrischen Aktuator, Herstellungsverfahren für den Tintenstrahlkopf
US6594875B2 (en) * 1998-10-14 2003-07-22 Samsung Electro-Mechanics Co. Method for producing a piezoelectric/electrostrictive actuator
JP3517876B2 (ja) 1998-10-14 2004-04-12 セイコーエプソン株式会社 強誘電体薄膜素子の製造方法、インクジェット式記録ヘッド及びインクジェットプリンタ
US6254223B1 (en) * 1998-10-21 2001-07-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd Ink jet printer head actuator and manufacturing method thereof
JP3328609B2 (ja) * 1998-12-30 2002-09-30 三星電子株式会社 インクジェットプリンタヘッドアクチュエータ及びその製造方法
KR100289606B1 (ko) * 1999-01-25 2001-05-02 이형도 잉크젯 프린트헤드용 챔버판의 패터닝방법과 그에 의해 제조되는 액츄에이터
CN1310757C (zh) * 1999-05-24 2007-04-18 松下电器产业株式会社 墨水喷射头及其制造方法
JP3389987B2 (ja) 1999-11-11 2003-03-24 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法
JP2001171133A (ja) * 1999-12-10 2001-06-26 Samsung Electro Mech Co Ltd インクジェットプリンタヘッドの製造方法
KR100566846B1 (ko) * 1999-12-24 2006-04-03 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 잉크젯 기록 헤드의 제조 방법
WO2001075985A1 (en) * 2000-03-30 2001-10-11 Fujitsu Limited Piezoelectric actuator, its manufacturing method, and ink-jet head comprising the same
JP3796394B2 (ja) * 2000-06-21 2006-07-12 キヤノン株式会社 圧電素子の製造方法および液体噴射記録ヘッドの製造方法
JP3833070B2 (ja) * 2001-02-09 2006-10-11 キヤノン株式会社 液体噴射ヘッドおよび製造方法
JP3661775B2 (ja) * 2001-02-14 2005-06-22 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式記録ヘッドの製造方法
US6903491B2 (en) 2001-04-26 2005-06-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Piezoelectric element, actuator, and inkjet head
TW506908B (en) * 2001-09-06 2002-10-21 Nanodynamics Inc Piezoelectric ink jet print head and the manufacturing process thereof
JP3861673B2 (ja) * 2001-11-30 2006-12-20 ブラザー工業株式会社 インクジェット記録ヘッド
JP3903936B2 (ja) * 2002-03-18 2007-04-11 セイコーエプソン株式会社 圧電素子、圧電アクチュエータ、及び、液体噴射ヘッド
KR100519764B1 (ko) * 2003-03-20 2005-10-07 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드의 압전 액츄에이터 및 그 형성 방법
JP3975979B2 (ja) * 2003-07-15 2007-09-12 ブラザー工業株式会社 液体移送装置の製造方法
JP2005035013A (ja) * 2003-07-15 2005-02-10 Brother Ind Ltd 液体移送装置の製造方法
US7562451B2 (en) * 2003-12-09 2009-07-21 Seiko Epson Corporation Method of manufacturing actuator device for ink jet head
JP2005249645A (ja) * 2004-03-05 2005-09-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 角速度センサおよびその製造方法
US7427126B2 (en) * 2004-08-31 2008-09-23 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Liquid transport device and method for manufacturing liquid transport device
US7473278B2 (en) 2004-09-16 2009-01-06 Smith & Nephew, Inc. Method of surface oxidizing zirconium and zirconium alloys and resulting product
US7422315B2 (en) * 2004-09-21 2008-09-09 Fujifilm Corporation Liquid ejection head and image forming apparatus comprising same
JP4858670B2 (ja) * 2004-12-20 2012-01-18 セイコーエプソン株式会社 アクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射装置
DE602006017457D1 (de) * 2005-02-21 2010-11-25 Brother Ind Ltd Verfahren zur Herstellung eines piezoelektrischen Aktors
JP2006239958A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Fuji Photo Film Co Ltd 液体吐出ヘッドの製造方法
US20060255692A1 (en) * 2005-03-22 2006-11-16 Motohiro Yasui Piezoelectric Actuator, Ink-Jet Head, Method Of Producing Piezoelectric Actuator, And Method Of Producing Ink-Jet Head
JP2007019084A (ja) * 2005-07-05 2007-01-25 Seiko Epson Corp 圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法
JP5044902B2 (ja) * 2005-08-01 2012-10-10 日立電線株式会社 圧電薄膜素子
JP5063892B2 (ja) * 2005-12-20 2012-10-31 富士フイルム株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
JP5188076B2 (ja) * 2006-04-03 2013-04-24 キヤノン株式会社 圧電素子及びその製造方法、電子デバイス、インクジェット装置
JP4881126B2 (ja) * 2006-10-25 2012-02-22 株式会社東芝 ノズルプレートの製造方法、および液滴吐出ヘッドの製造方法
JP5344120B2 (ja) * 2007-07-05 2013-11-20 セイコーエプソン株式会社 アクチュエータ装置及びその製造方法並びに液体噴射ヘッド
US7963566B2 (en) * 2007-11-15 2011-06-21 Ge-Hitachi Nuclear Energy Americas Llc Apparatus and method for repairing a core spray line pipe weld joint
US7963568B2 (en) * 2007-11-16 2011-06-21 GE-Hitachi Nuclear Energy Americans LLC Apparatus and method for repairing a core spray line elbow weld joint
US8361381B2 (en) 2008-09-25 2013-01-29 Smith & Nephew, Inc. Medical implants having a porous coated surface
JP2010120270A (ja) * 2008-11-19 2010-06-03 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、アクチュエータ装置及び液体噴射ヘッドの製造方法
JP2010228272A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
JP2012206824A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Fuji Xerox Co Ltd 内部残留応力算出装置、及びプログラム
DE102011109008A1 (de) * 2011-07-29 2013-01-31 Epcos Ag Verfahren zur Herstellung eines piezoelektrischen Vielschichtbauelements
JP2013201198A (ja) 2012-03-23 2013-10-03 Ricoh Co Ltd 電気機械変換素子及びその製造方法、圧電型アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、インクジェット記録装置
JP6948763B2 (ja) 2015-12-21 2021-10-13 セイコーエプソン株式会社 圧電素子応用デバイス

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4609427A (en) * 1982-06-25 1986-09-02 Canon Kabushiki Kaisha Method for producing ink jet recording head
US4789425A (en) * 1987-08-06 1988-12-06 Xerox Corporation Thermal ink jet printhead fabricating process
US5265315A (en) * 1990-11-20 1993-11-30 Spectra, Inc. Method of making a thin-film transducer ink jet head
JP2665106B2 (ja) * 1992-03-17 1997-10-22 日本碍子株式会社 圧電/電歪膜型素子
JP3379106B2 (ja) * 1992-04-23 2003-02-17 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド
JPH06334140A (ja) * 1992-12-16 1994-12-02 Ricoh Co Ltd 強誘電体材料および該材料を用いた半導体メモリ、光記録媒体ならびに微小変位制御素子
JP3120260B2 (ja) * 1992-12-26 2000-12-25 日本碍子株式会社 圧電/電歪膜型素子
JPH06297720A (ja) * 1993-04-15 1994-10-25 Seiko Epson Corp インクジェット記録ヘッドの製造方法
DE69413619T2 (de) * 1993-07-27 1999-04-01 Ngk Insulators, Ltd., Nagoya, Aichi Membranstruktur aus Zirkoniumoxid, Verfahren zu ihrer Herstellung und eine piezoelektrische/elektrostriktive Schichtenanordnung mit der Membranstruktur aus Zirkoniumoxid
US5376875A (en) * 1993-12-03 1994-12-27 Motorola, Inc. Battery charger status monitor circuit and method therefor
US5493320A (en) * 1994-09-26 1996-02-20 Lexmark International, Inc. Ink jet printing nozzle array bonded to a polymer ink barrier layer
US5933167A (en) * 1995-04-03 1999-08-03 Seiko Epson Corporation Printer head for ink jet recording

Also Published As

Publication number Publication date
US5933167A (en) 1999-08-03
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