HK12392A - Method and apparatus for electroplating a metallic deposit on interconnected metallic components and/or metallized products - Google Patents
Method and apparatus for electroplating a metallic deposit on interconnected metallic components and/or metallized productsInfo
- Publication number
- HK12392A HK12392A HK123/92A HK12392A HK12392A HK 12392 A HK12392 A HK 12392A HK 123/92 A HK123/92 A HK 123/92A HK 12392 A HK12392 A HK 12392A HK 12392 A HK12392 A HK 12392A
- Authority
- HK
- Hong Kong
- Prior art keywords
- products
- electrolyte
- masking devices
- interconnected
- masking
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
- C25D7/0671—Selective plating
- C25D7/0678—Selective plating using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Claims (12)
- Verfahren zum Aufbringen eines metallischen Überzugs durch Elektroplattieren auf miteinander verbundene oder gegurtete längliche metallische und/oder metallisierte Produkte (7), wobei zwischen diese Produkte (7) nicht leitende Masken (11) eingeführt werden, die mindestens für die Teile (13), die in Kontakt mit den Produkten (7) kommen, aus nachgiebigem Material bestehen, wobei diese Produkte fortlaufend längs einer ersten vorgegebenen Bahn verschoben werden und die Masken längs einer weiteren vorgegebenen Bahn verschoben werden, die teilweise mit der ersten Bahn zusammenfällt, und wobei nach dem Anordnen der Masken (11) zwischen den Produkten diese Produkte (7) in Kontakt mit einem Elektrolyten gebracht werden, dadurch gekennzeichnet, daß am Anfang der zusammenfallenden Abschnitte der Bahnen die Masken, die feste nicht flexible Stifte aufweisen, die von einem nachgiebigen röhrenförmigen Material umgeben sind, zwischen den Produkten angeordnet werden, und daß am Ende der zusammenfallenden Abschnitte der Bahnen die Masken von ihrer Position zwischen den Produkten entfernt werden, und daß zwischen Anfang und Ende die Produkte dem Elektrolyten ausgesetzt werden.
- Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch Einspritzen des Elektrolyten auf eine Seite oder beide Seiten der länglichen Produkte (7) in dem Bereich, wo die Masken (11) zwischen den länglichen Komponenten angeordnet sind.
- Einrichtung zum Durchführen des Verfahrens nach Anspruch 1 oder 2, umfassend Mittel (14, 18, 19) zum fortlaufenden Führen und Verschieben der miteinander verbundenen oder gegurteten Produkte (7) längs einer ersten vorgegebenen Bahn, Mittel (24, 37) zum fortlaufenden Verschieben der Masken längs der weiteren vorgegebenen fortlaufenden Bahn und Mittel (29-31), um den Elektrolyten mit den Produkten und den Masken (11) in Kontakt zu bringen, dadurch gekennzeichnet, daß die Masken mit festen nicht flexiblen Stiften (12) versehen sind, die von einem nachgiebigen Material in Form einer Röhre (13) umgeben sind.
- Einrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung ein Endlosband (24, 37) umfaßt, an dem die Stifte (12) nach einem regulären Muster befestigt sind und das während des Betriebs sich längs der fortlaufenden Bahn bewegen kann.
- Einrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung ein Hauptführungsrad (14) und Hilfsführungsräder (18, 19) umfaßt, die die miteinander verbundenen oder gegurteten länglichen Produkte (7) längs mindestens eines Teils des Umfangs des Hauptführungsrades (14) führen, während ein die Stifte (12) tragendes Haltemittel (24) drehbar auf derselben Drehachse wie das Hauptführungsrad (14) gelagert ist.
- Einrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Masken-Transportband (21) aus nicht leitendem Material mit dem Hauptführungsrad (14) zusammenwirkt, um den Niederschlag von Metall auf den Abschnitten der Produkte (7) zu verhindern, wo keinesfalls ein Überzug erwünscht ist.
- Einrichtung nach Anspruch 5 oder 6, gekennzeichnet durch einen zwischen dem Hauptführungsrad (14) und dem die Stifte (12) tragenden Haltemittel (24) vorgesehenen Raum (26), der in Verbindung mit Zuführmitteln (32) zum Zuführen des mit Druck beaufschlagten Elekrolyten steht und eine schlitzförmige Auftrittsöffnung (28) hat, um den Elektrolyten nach außen hin zu den Produkten und Masken zu spritzen.
- Einrichtung nach den Ansprüchen 4-6, gekennzeichnet durch ein Reservoir (29), das außerhalb des Hauptführungsrades (14) angeordnet ist und in Verbindung mit den Zuführmitteln (34) steht, die den mit Druck beaufschlagten Elektrolyten zuführen, und durch eine zur Achse des Hauptführungsrades (14) konzentrische schlitzförmige Austrittsöffnung (31), um Elektrolyt nach innen in Richtung auf die durch das Hauptführungsrad (14) geführten Produkte (7) und Masken (11) abzustrahlen.
- Einrichtung nach den Ansprüchen 7 oder 8, gekennzeichnet durch eine stationäre Anode (27, 30) in jedem Mittel zum Einstrahlen des Elektrolyten.
- Einrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Anoden (27, 30) Teil der schlitzförmigen, den Elektrolyten einspritzenden Austrittsöffnung (28, 31) sind.
- Einrichtung nach jedem vorhergehenden Anspruch 3-10, dadurch gekennzeichnet, daß in der Position, bei der keine Produkte (7) zwischen den Masken (11) eingeführt sind, etwas Freiraum zwischen der Innenwand der nachgiebigen Röhre (13) und der Außenwand des festen nicht flexiblen Stiftes (12) ist, in Bewegungsrichtung der miteinander verbundenen oder gegurteten länglichen Produkte (7) betrachtet.
- Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche 3-11, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung zwei zusammenwirkende Masken-Transportbänder (39, 40) aus nicht leitendem Material umfaßt, zwischen denen während des Betriebs die Bereiche der miteinander verbundenen oder gegurteten länglichen Produkte (7), die überhaupt keinen Metallüberzug benötigen, eingeklemmt werden, während in enger Nachbarschaft zu diesen Transportbändern ein weiteres Transportband (37) angeordnet ist, das die zwischen den Produkten (7) anzuordnenden Masken (11) trägt.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8600838A NL8600838A (nl) | 1986-04-02 | 1986-04-02 | Werkwijze en inrichting voor het langs electrolytische weg aanbrengen van een metaalbedekking op in een band samenhangende langwerpige metalen en /of gemetalliseerde voorwerpen. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| HK12392A true HK12392A (en) | 1992-02-21 |
Family
ID=19847812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| HK123/92A HK12392A (en) | 1986-04-02 | 1992-02-13 | Method and apparatus for electroplating a metallic deposit on interconnected metallic components and/or metallized products |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4770754A (de) |
| EP (1) | EP0241079B1 (de) |
| JP (1) | JPS6318095A (de) |
| AT (1) | ATE67248T1 (de) |
| CA (1) | CA1314519C (de) |
| DE (1) | DE3772811D1 (de) |
| HK (1) | HK12392A (de) |
| NL (1) | NL8600838A (de) |
| SG (1) | SG108591G (de) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2214930A (en) * | 1988-02-11 | 1989-09-13 | Twickenham Plating & Enamellin | Mask for use in electriplating on elongate substrate |
| CA2286326C (en) * | 1997-04-04 | 2007-06-26 | Adam L. Cohen | Article, method, and apparatus for electrochemical fabrication |
| JP3466458B2 (ja) * | 1998-02-19 | 2003-11-10 | アルプス電気株式会社 | 回転型電気部品 |
| WO2000006806A2 (de) * | 1998-07-27 | 2000-02-10 | Siemens Electromechanical Components Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zum galvanischen abscheiden und abtragen von metall |
| US9614266B2 (en) | 2001-12-03 | 2017-04-04 | Microfabrica Inc. | Miniature RF and microwave components and methods for fabricating such components |
| AU2002360464A1 (en) * | 2001-12-03 | 2003-06-17 | Memgen Corporation | Miniature rf and microwave components and methods for fabricating such components |
| US10416192B2 (en) | 2003-02-04 | 2019-09-17 | Microfabrica Inc. | Cantilever microprobes for contacting electronic components |
| US8613846B2 (en) * | 2003-02-04 | 2013-12-24 | Microfabrica Inc. | Multi-layer, multi-material fabrication methods for producing micro-scale and millimeter-scale devices with enhanced electrical and/or mechanical properties |
| WO2004101857A2 (en) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Microfabrica Inc. | Methods and apparatus for forming multi-layer structures using adhered masks |
| US10297421B1 (en) | 2003-05-07 | 2019-05-21 | Microfabrica Inc. | Plasma etching of dielectric sacrificial material from reentrant multi-layer metal structures |
| US9671429B2 (en) | 2003-05-07 | 2017-06-06 | University Of Southern California | Multi-layer, multi-material micro-scale and millimeter-scale devices with enhanced electrical and/or mechanical properties |
| US10641792B2 (en) | 2003-12-31 | 2020-05-05 | University Of Southern California | Multi-layer, multi-material micro-scale and millimeter-scale devices with enhanced electrical and/or mechanical properties |
| US11262383B1 (en) | 2018-09-26 | 2022-03-01 | Microfabrica Inc. | Probes having improved mechanical and/or electrical properties for making contact between electronic circuit elements and methods for making |
| US12078657B2 (en) | 2019-12-31 | 2024-09-03 | Microfabrica Inc. | Compliant pin probes with extension springs, methods for making, and methods for using |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4374004A (en) * | 1981-06-29 | 1983-02-15 | Northern Telecom Limited | Method and apparatus for surface-treating predetermined areas of a surface of a body |
| US4376017A (en) * | 1982-01-04 | 1983-03-08 | Western Electric Co., Inc. | Methods of electrolytically treating portions of digitated strips and treating cell |
| US4405410A (en) * | 1982-01-15 | 1983-09-20 | Northern Telecom Limited | Masking of elongate three dimensional objects for the exposure of preselected areas for surface treatment |
| DE3378981D1 (en) * | 1982-10-05 | 1989-02-23 | Owen S G Ltd | Selective plating |
| US4514264A (en) * | 1984-02-21 | 1985-04-30 | Meco Equipment Engineers B.V. | Method and device for galvanically applying a metal coating on metal objects |
-
1986
- 1986-04-02 NL NL8600838A patent/NL8600838A/nl not_active Application Discontinuation
-
1987
- 1987-03-26 EP EP87200575A patent/EP0241079B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-03-26 DE DE8787200575T patent/DE3772811D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-03-26 AT AT87200575T patent/ATE67248T1/de not_active IP Right Cessation
- 1987-04-01 CA CA000533612A patent/CA1314519C/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-04-01 US US07/032,574 patent/US4770754A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-04-01 JP JP62077632A patent/JPS6318095A/ja active Granted
-
1991
- 1991-12-24 SG SG1085/91A patent/SG108591G/en unknown
-
1992
- 1992-02-13 HK HK123/92A patent/HK12392A/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SG108591G (en) | 1992-02-14 |
| DE3772811D1 (de) | 1991-10-17 |
| EP0241079A1 (de) | 1987-10-14 |
| JPH0246677B2 (de) | 1990-10-16 |
| US4770754A (en) | 1988-09-13 |
| NL8600838A (nl) | 1987-11-02 |
| JPS6318095A (ja) | 1988-01-25 |
| ATE67248T1 (de) | 1991-09-15 |
| EP0241079B1 (de) | 1991-09-11 |
| CA1314519C (en) | 1993-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0241079B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Plattierung mit einer metallischen Schicht auf miteinander verbundenen metallischen Komponenten und/oder metallisierten Produkten | |
| EP0328278B1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Verwendung einer Plattiermaske | |
| US4427520A (en) | Device for electroplating a portion of a moving workpiece | |
| EP0091209B1 (de) | Kontaktelemente mit plattierten inneren Oberflächen, Verfahren und Vorrichtung zur selektiven Plattierung dieser Kontaktelemente | |
| US4132617A (en) | Apparatus for continuous application of strip-, ribbon- or patch-shaped coatings to a metal tape | |
| CA2047502C (en) | Selectively plating electrically conductive pin | |
| CA1056761A (en) | Methods of providing contact between two members normally separable by an intervening member | |
| JPS5841358B2 (ja) | メツキ装置 | |
| US4539090A (en) | Continuous electroplating device | |
| US4405410A (en) | Masking of elongate three dimensional objects for the exposure of preselected areas for surface treatment | |
| EP0148570B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur selektiven Plattierung von elektrischen Kontaktstücken | |
| US4361470A (en) | Connector contact point | |
| EP4484617A1 (de) | Maskenelement für partielle plattierung und partielles plattierungsverfahren | |
| US4224117A (en) | Methods of and apparatus for selective plating | |
| US20140102906A1 (en) | Selective Plating Apparatus and Method | |
| EP0107417A2 (de) | Selektive Plattierung | |
| EP0108494B1 (de) | Selektive Plattierung | |
| US3751354A (en) | Electroplating cell including magnetic means to couple concave workpieces to a plating rack | |
| US3983024A (en) | In-line apparatus for electroplating a metal onto an article | |
| CA1165640A (en) | Masking of elongate three dimensional objects for the exposure of preselected areas for surface treatment | |
| KR960004269B1 (ko) | 금속스트립의 무흠집 전기도금방법 | |
| KR20010034947A (ko) | 인쇄 회로 기판 도금 장치 및 방법 | |
| EP0335909B1 (de) | Vorrichtung zum selektiven elektrolytischen plattieren von kontaktstiften | |
| JPS62109992A (ja) | 部分メツキ方法 | |
| KR20060114982A (ko) | 부분 도금 장치 및 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PC | Patent ceased (i.e. patent has lapsed due to the failure to pay the renewal fee) |