HUT76992A - Eljárás rádiófrekvenciás azonosító toldalék előállítására - Google Patents
Eljárás rádiófrekvenciás azonosító toldalék előállítására Download PDFInfo
- Publication number
- HUT76992A HUT76992A HU9701699A HU9701699A HUT76992A HU T76992 A HUT76992 A HU T76992A HU 9701699 A HU9701699 A HU 9701699A HU 9701699 A HU9701699 A HU 9701699A HU T76992 A HUT76992 A HU T76992A
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- wire
- semiconductor chip
- substrate
- connection
- cut
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/08—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by means detecting the change of an electrostatic or magnetic field, e.g. by detecting change of capacitance between electrodes
- G06K7/082—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by means detecting the change of an electrostatic or magnetic field, e.g. by detecting change of capacitance between electrodes using inductive or magnetic sensors
- G06K7/083—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by means detecting the change of an electrostatic or magnetic field, e.g. by detecting change of capacitance between electrodes using inductive or magnetic sensors inductive
- G06K7/086—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by means detecting the change of an electrostatic or magnetic field, e.g. by detecting change of capacitance between electrodes using inductive or magnetic sensors inductive sensing passive circuit, e.g. resonant circuit transponders
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
- H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07163—Means for mechanical processing, e.g. for planarising, pressing, stamping or drilling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
- H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5434—Dispositions of bond wires the connected ends being on auxiliary connecting means on bond pads, e.g. on other bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5524—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising aluminium [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5525—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/59—Bond pads specially adapted therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/951—Materials of bond pads
- H10W72/952—Materials of bond pads comprising metals or metalloids, e.g. PbSn, Ag or Cu
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Description
PÉLDÁNY^
Eljárás rádiófrekvenciás azonosító toldalék előállítására huzalkötő technológia alkalmazásával. Egy félvezető csipet szerves film hordozóra helyezünk és azon rögzítünk. Az antenna egy vagy több vékony huzalból áll, amelyet a hordozón hozunk létre és a félvezető csipen lévő csatlakozásokhoz csatlakoztatunk huzalkötő gép alkalmazásúval. Alternatív kiviteli alakok egyetlen hordozó szalagon több félvezető csipet használnak fel. A félvezető csípek tokozó anyaggal védhetők, és a félvezető csip-antenna kombinációt szerves filmrétegek közé tömören betokozhatjuk.
• · · ρ9701699
Eljárás rádiófrekvenciás azonosító toldalék előállítására
KÖZZÉTÉTELI
PÉLDÁNY
A találmány tárgya rádiófrekvenciás (RF) toldalékolásra vonatkozik, pontosabban olyan kisméretű, olcsó, rádiófrekvenciás toldalék előállítására alkalmas eljárásra, mely toldalék információs bitsorozat átvitelére szolgál.
Az elektronikus áramköröket általában nyomtatott áramköri lapokon vagy flexibilis hordozókon építik fel. A nyomtatott áramköri lapok epoxi műgyanta vagy epoxi üveg anyagú lapok lehetnek, ahol az ilyen lapokra vonatkozó egyik általános osztály közismert nevén az FR4-es osztály. Egy másik lehetséges megoldás szerint flexibilis hordozókat használnak, amelyek poliamidon lévő réz struktúrákat foglalnak magukban. Ezeket az áramköröket elsősorban gépjárművekben, szórakoztató elektronikai berendezésekben és általában kapcsolatok megvalósításánál használják.
A félvezető áramköri elemek közismert néven csípek jól ismert technológia szerint ún. huzalkötéssel (wirebonding) csatlakoznak a nyomtatott áramköri laphoz vagy flexibilis hordozóhoz. Ezek a huzalkötések igen vékony, 25 gm nagyságrendű átmérőjű és igen rövid huzalokból állnak. A huzalkötésekhez használt egyes huzal hossza általában 1 mm nagyságrendű, és ezt a hosszúságot több, alább felsorolt ok indokolja:
1) A kis huzal átmérő erősen legyengíti a huzalt.
2) Általában egy áramköri elemet sok huzallal kell bekötni, és a hosszabb huzalok megnövelnék a villamos rövidzár veszélyét.
3) A huzalok hosszúságának a megnövelése mind a huzalok önindukcióját mind kölcsönös indukcióját megnöveli, ami csökkenti az áramkör villamos teljesítményét.
A rádiófrekvenciás azonosítás (Rádió Frequency Identification, RFID) csupán az egyik technológia a tárgyak azonosítására szolgáló számos ismert technológia közül. A rádiófrekvenciás azonosító rendszer lelke egy információ hordozó toldalékban van, amely egy bázisállomástól kapott kódolt rádiófrekvenciás jelre válaszolva lép működésbe. A toldalék a beeső rádiófrekvenciás vivőjelet visszaveri, pontosabban visszaküldi a bázisállomáshoz. Az • · ·
-2információ úgy kerül átvitelre, hogy a toldalék a visszavert szignált előre programozott információs protokolljának megfelelően modulálja.
A toldalék rádiófrekvenciás áramköri elemeket, logikát és memóriát tartalmazó félvezető csipből áll. A toldalékhoz tartozik továbbá antenna, gyakran különálló alkatrészek, kapacitások, diódák, aktív toldalékok esetében telep, az alkatrészeket tartó hordozó, az alkatrészek közötti kapcsolatot megvalósító kötések, valamint valamilyen fizikai védelmet biztosító burok. A toldalékok egy másik csoportja, nevezetesen a passzív toldalékok nem rendelkeznek teleppel, hanem energiájukat a lekérdezésükre használt rádiófrekvenciás jelből nyerik. A rádiófrekvenciás azonosító toldalékokat általában a különálló elemek nyomtatott áramköri lapra történő szerelésével gyártják. Ezt vagy rövid huzalkötésekkel vagy a lap és az áramköri elemek közötti forrasztott kötésekkel valósítják meg. A nyomtatott áramköri lap vagy kerámia, vagy epoxi-üvegszál összetételű lehet. Az antennát általában az áramköri lapra forrasztott vezetékhurkok alkotják, vagy a nyomtatott áramköri lapon kimart vagy felvitt fém minta. Az egész szerelvényt műanyag házba tokozzák, vagy háromdimenziós műanyag tömbbe kiöntik.
Jóllehet a rádiófrekvenciás azonosító technológia még nem terjedt el olyan széles körben, mint más azonosító technológiák, például a vonalkód rendszer, néhány jelentős területen, elsősorban mozgó objektumok, gépjárművek azonosításánál rohamos elterjedésére lehet számítani.
A rádiófrekvenciás azonosító módszer elterjedését elsősorban a toldalékok gyártását szolgáló infrastruktúra hiánya, a toldalékok viszonylag magas önköltsége, a legtöbb toldalék terjedelmessége, az érzékenységgel és a hatósugárral kapcsolatos problémák, valamint sok toldalék egyidejű olvasási igénye gátolták. Egy jelenlegi ismereteink szerinti toldalék megközelítőleg 900-1800 forintba kerül. A gyártó cégek elsősorban célorientált alkalmazásokra helyezték a gyártás során a fö hangsúlyt. Néhány ismert megoldást vasúti kocsi azonosítására használnak, és előszeretettel kezdik alkalmazni a rádiófrekvenciás azonosító toldalékokat napjainkban az automatikus díjlerovó iparágakban, például fizető útszakaszoknál, hidaknál, stb. A rádiófrekvenciás toldalékokat jelenleg is tesztelik, érintkezés nélküli menetjegyek szerepkörében, amelyeket a tömegközlekedésben lehetne tömegesen használni. Ugyancsak rá• ·
-3diófrekvenciás azonosító toldalékokat használnak alkalmazottak azonosító és beléptető jelvényeként valamint biztonsági jelvényekként. Ugyancsak kereskedelmi forgalomban kaphatók olyan rádiófrekvenciás azonosító rendszerek, amelyek például állatok azonosítására szolgálnak, vagy termékeknek a gyártósoron való nyomon követését teszik lehetővé.
A rádiófrekvenciás azonosító toldalékok nyomtatott áramköri lapokból vagy rugalmas hordozóból történő gyártásának egyik nem elhanyagolható korlátja az, hogy előbb mindenképpen a flexibilis hordozót vagy a nyomtatott áramköri lapot kell előállítani. Nagyon nagy mennyiségű toldalékokhoz, például százmilliót meghaladó darabszámú toldalékhoz előbb új gyárakat kell építeni ahhoz, hogy ki lehessen elégíteni a toldalék gyártók nyomtatott áramköri lap vagy hordozó igényét. Ezen túlmenően az ezzel a technológiával előállított rádiófrekvenciás toldalékok számos alkalmazáshoz túlságosan drágának bizonyulnak. Például a vonalkódos azonosító rendszer olyan technológia, amelyek a létező és ismert rádiófrekvenciás toldalékos azonosító technológia bekerülési költségénél sokkal olcsóbban meg lehet valósítani és alkalmazni lehet.
A WO 93/18 493 számú szabadalmi leírás olyan rádiófrekvenciás detektáló vagy azonosító címke előállítására vonatkozó eljárást ismertet, mely címkével viszonylag nagy észlelési távolságot érik el a lehető legkevesebb alkatrész felhasználásával. Ez azt jelenti, hogy adott esetben ferromágneses antenna tekercsre valamint integrált áramkört tartalmazó lapkára van szükség. Az antennatekercs szigetelt huzalmenetekből áll, melyek közvetlenül, hordozó vagy átvezető keret nélkül a lapkához vannak csatlakoztatva.
Célunk ezért egy a jelenleginél lényegesen jobb képességekkel és tulajdonságokkal rendelkező rádiófrekvenciás azonosító rendszer, pontosabban azonosító toldalék létrehozása. Ezen belül célunk egy javított, olcsó rádiófrekvenciás azonosító toldalék előállítása, amely közönséges tömegtermelési anyagokból gyártható. Célunk továbbá olyan javított rádiófrekvenciás azonosító toldalék létrehozása, amelyet gazdaságosan és nagyon nagy mennyiségben tudunk gyártani.
Találmányunk összefoglalva olyan újszerű rádiófrekvenciás toldalék, amely logikai áramkört, memóriát és rádiófrekvenciás áramköröket magában foglaló félvezető áramkört , tar-4talmaz. A félvezető áramkör hordozón van felerősítve és alkalmas rádiófrekvenciás jelek vételére a fövezető áramkörhöz az azon kiképzett csatlakozásokon keresztül kapcsolódó antennájával.
A kitűzött feladat megoldása során olyan eljárást vettünk alapul rádiófrekvenciás azonosító toldalék előállítására, amelynek során a találmány értelmében szerves hordozóhoz félvezető csipet erősítünk, a félvezető csip első és második csatlakozást, memóriát és egy rádiófrekvenciás jel meghatározott frekvenciával történő modulálásához logikai fokozatot tartalmaz, egy első huzal egyik végét huzalkötöző berendezéssel a félvezető csip első csatlakozásához erősítjük, az első huzalt a huzalkötöző géppel egy első hosszúságra letekercseljük, az első huzalt a szerves hordozóhoz hozzáerősítjük, az első huzal első végét egy első hosszúságnál levágjuk, majd egy második huzal első végét a félvezető csip második csatlakozásához erősítjük huzalkötöző gép felhasználásával, a második huzalt a huzalkötöző géppel egy második hosszúságúra letekercseljük, a második huzalt a szerves hordozóhoz hozzáerősítjük, és a második huzalt második hosszúságnál levágjuk, és az első huzallal és a második huzallal a meghatározott frekvenciájú jelet vevő antennát képez, ahol a jelet a félvezető csip logikai fokozata modulálja és a modulált jelet az antenna kisugározza.
A találmány szerinti eljárás egy előnyös foganatosítási módja értelmében az első és második huzal első és második hosszúsága megegyezik a meghatározott frekvencia negyed hullámhosszúságával.
A találmány szerinti eljárás egy további előnyös kiviteli alakja értelmében a félvezető csipet és az első és második csatlakozást tokozó anyaggal bevonjuk, amelynek során tokozóanyagként epoxit, szilikont vagy polimer anyagot magában foglaló bármilyen tokozó anyagot használunk.
Ugyancsak előnyös a találmány értelmében, ha a félvezető csipet csiprögzítő ragasztóval erősítjük a hordozóhoz, ahol a csiprögzítő ragasztó akrilt, szilikont és uretánokat magában foglaló bármilyen ragasztó lehet.
Előnyös a találmány értelmében továbbá, ha a félvezető csipet a hordozó hevítésével vagy a félvezető csip hevítésével erősítjük a hordozóhoz, és a huzalokat huzalrögzítő ragasztóval ··· ·
-5vagy a hordozó hevítésével vagy a huzalok hevítésével erősítjük a hordozóhoz, ahol a huzalrögzítő ragasztó epoxit, szilikont és fenolos vajsavat magában foglaló bármely ragasztó is lehet.
Ugyancsak előnyös, ha a hordozót, a félvezető csipet és az első és második huzalt poliésztert és polietilént is magában foglaló bármilyen szerves filmként előállított egyetlen rétegű szerves felső burkolattal borítunk, és a hordozóhoz, a félvezető csiphez és az első és második huzalhoz hevítéssel van rögzítve.
Fentieken túlmenően előnyös, ha a szerves felső burkolatnak egy külső rétege és egy belső rétege van, ahol a külső réteget szerves film, a belső réteget pedig fedő ragasztó alkotja, és az utóbbi nyomásérzékeny fedőragasztó és a szerves felső burkolat hevítéssel valamint nyomással van a hordozóhoz, a félvezető csiphez és a huzalokhoz erősítve, és a fedő ragasztó etilvinilacetátot tartalmazó kopolimer vagy akrilokat, szilikonokat és uretánokat tartalmazó ragasztó.
Előnyös továbbá a találmány értelmében, ha a hordozó tetejét hozzáerősített szerves felső burkolattal takarjuk le, és a hordozó alját hozzáerősített alsó fedéllel borítjuk be.
A kitűzött feladat megoldása során továbbá olyan eljárást vettünk alapul, rádiófrekvenciás toldalék előállítására, amelynél a találmány értelmében szerves hordozóhoz félvezető csipet erősítünk, a félvezető csip első és második csatlakozást, memóriát és egy rádiófrekvenciás jel meghatározott frekvenciával történő modulálásához logikai fokozatot tartalmaz, egy első huzal első végét huzalkötöző berendezéssel félvezető csip első csatlakozásához erősítjük, az első huzalt a huzalkötöző géppel egy első hosszúságra letekercseljük, az első huzalt a szerves hordozóhoz hozzáerősítjük, az első huzal első végét egy első hosszúságnál levágjuk, majd egy második huzal második végét a félvezető csip második csatlakozásához erősítjük huzalkötöző gép felhasználásával, a második huzalt a huzalkötöző géppel egy második hosszúságúra letekercseljük, a második huzal másik levágott végén a hordozón lévő második csatlakozási helyhez erősítjük, és a második huzalt a második hosszúságnál levágjuk, és az első huzallal és a második huzallal meghatározott frekvenciájú jelet vevő antennát képe• · ·
-6zünk, ahol a jelet a félvezető csip logikai fokozata moduláljuk és a modulált jelet az antenna kisugározzuk.
A kitűzött feladat megoldása során fentieken túlmenően olyan eljárást vettünk alapul rádiófrekvenciás toldalék előállítására, amelynek során a találmány értelmében szerves hordozóból készült szalaghoz legalább három félvezető csipet erősítünk, ahol mindegyik félvezető csípnek első és második csatlakozása, memóriája valamint rádiófrekvenciás jelet meghatározott frekvenciával moduláló logikai fokozata van, egy első huzal első végét huzalkötöző géppel egy első félvezető csipen kialakított első csatlakozáshoz erősítünk, az első huzalt a huzalkötöző géppel első hosszúságúra kiengedjük, az első huzal első levágott végét huzalkötöző géppel egy második félvezető csipen lévő második csatlakozáshoz erősítjük, a huzalt első hosszánál első levágott végénél elvágjuk, majd egy második huzal második végét az első félvezető csip második csatlakozásához erősítjük huzalkötöző géppel és a huzalkötöző géppel a második huzalt második hosszúságúra letekercseljük, továbbá a második huzal másik levágott végét huzalkötöző géppel egy harmadik félvezető csipen kiképzett első csatlakozáshoz erősítjük, és a második huzalt a második hosszúságon második levágott végénél levágjuk és az első huzalt az első félvezető csip és a második félvezető csip között elvágjuk és a második huzalt az első félvezető csip és a harmadik félvezető csip között elvágjuk, ahol az első és második huzal a meghatározott frekvencián jelet fogadó antennát alkot, és a jelet a félvezető csip logikai fokozata modulálja és a modulált jelet az antennán át kisugározza.
A kitűzött feladat megoldása során továbbá olyan eljárást vettünk alapul rádiófrekvenciás toldalék előállítására, amelynek során a találmány értelmében első és második csatlakozást, memóriát valamint rádiófrekvenciás jelet meghatározott frekvenciával moduláló logikai fokozatot tartalmazó félvezető csipet szerves hordozóhoz erősítünk, egy huzal első végét a félvezető csipen kiképzett első csatlakozáshoz erősítjük huzalkötöző géppel, a huzalkötöző géppel az első huzalt egy vagy több huzalvezető körül vezetve letekercseljük, a huzal levágott végét huzalkötöző géppel a félvezetőn kialakított második csatlakozáshoz erősítjük, és a huzalt a második csatlakozásnál elhelyezkedő levágott vége távolságában levágjuk, ahol a huzallal a megadott frekvencián jelet vevő hajtogatott dipólus antennát alakítunk ki, és a jelet a félvezető csip logikai fokozatával moduláljuk és a modulált jelet az antennával kisugározzuk.
• ΊΑ. találmány szerinti eljárás egy előnyös foganatosítási módja értelmében a félvezető csípnek két vagy több pár első és második csatlakozása van, és a félvezető csip hordozóhoz erősítésétől a huzal levágásáig teijedő lépéseket minden egyes csatlakozás pár esetében megismételjük egynél több hajtogatott dipólus antenna létrehozása céljából.
A találmány szerinti eljárás egy további előnyös foganatosítási módja értelmében a huzalt megvezető vezetőcsap a hordozóból kiemelkedő vezetőcsap, vagy a hordozóval ideiglenesen kapcsolatban álló vezetőcsap vagy a hordozóba bevágott fül, amelyet levegőáram vagy mechanikus csap emel ki a hordozó síkjából a huzalkötöző géppel alávezetett huzal rögzítésére.
A kitűzött feladat megoldása során fentieken túlmenően olyan eljárást vettünk alapul több rádiófrekvenciás toldalék előállítására, amelynek során a találmány szerint legalább négy félvezető csipet szerves hordozó szalagra erősítünk tömbszerűen, ahol mindegyik félvezető csípnek első, második, harmadik és negyedik csatlakozása van, valamint memóriát és meghatározott frekvenciájú rádiófrekvenciás jelet moduláló logikai fokozatot tartalmaz, egy első huzal első végét egy első félvezető csip első csatlakozásához rögzítünk huzalkötöző géppel, az első huzalt a huzalkötöző géppel első hosszúságra leengedjük, az első huzal első levágott végét egy második félvezető csip második csatlakozásához erősítjük huzalkötöző géppel, a huzalt az első levágott végéig érő első távolságnál levágjuk, egy második huzal második végét az első félvezető csip második csatlakozásához erősítjük huzalkötöző géppel, a második huzalt a huzalkötöző géppel egy második hosszúságúra leengedjük, és a második huzal második levágott végét egy harmadik félvezető csipen lévő első csatlakozáshoz erősítjük a huzalkötöző gép segítségével, és a második huzalt a második levágott végénél lévő második távolságban levágjuk, egy harmadik huzal harmadik végét az első csip harmadik csatlakozásához erősítjük a huzalkötöző gép segítségével, és a harmadik huzalt a huzalkötöző géppel egy harmadik hosszúságra leengedjük, és a harmadik huzal harmadik levágott végét egy negyedik félvezető csip negyedik csatlakozásához erősítjük a huzalkötöző gép segítségével, és a harmadik huzalt a harmadik levágott végénél harmadik hosszúságnál levágjuk, majd egy negyedik huzal negyedik végét az első félvezető csip negyedik csatlakozásához erősítjük a huzalkötöző gép segítségével, a negyedik huzalt a huzalkötöző gép segítségével negyedik hosszúságúra letekercseljük, a negyedik huzal negyedik levágott végét a hordozó összekötő . ···. ......
•......... . · ;
-8csatlakozásához erősítjük, és a negyedik huzalt negyedik hosszúságban negyedik levágott végénél levágjuk, és az első huzalt az első és a második félvezető csip között elvágjuk, a második huzalt az első és a harmadik félvezető csip között elváguk, és a harmadik huzalt az első és negyedik félvezető csip között elvágjuk, ahol az első, második, harmadik és negyedik huzalok két antennát (1020, 1030) képeznek, amelyekkel a meghatározott frekvencián jeleket veszünk, a félvezető csip logikai fokozatával a jeleket moduláljuk, és a modulált jeleket az antennával kisugározzuk.
Előnyös a találmány szerinti eljárás olyan foganatosítási módja, mely szerint a hordozón az összekötő csatlakozás egy ötödik félvezető csipen lévő csatlakozás, és a negyedik huzalt az első és az ötödik félvezető csip között vágjuk el.
Előnyös végül, ha mindkét antenna azonos hosszúságú két-két huzalból áll.
A találmányt az alábbiakban a csatolt rajz segítségével ismertetjük részletesebben, amelyen a rádiófrekvenciás azonosító toldalék előállítására javasolt eljárás példakénti foganatosítási módját és az azzal előállított toldalék néhány példakénti kiviteli alakját tüntettük fel. A rajzon az
1. ábra a találmány szerinti eljárás egy lehetséges foganatosítási módjának lépéseit mutatja be folyamatábra segítségével, a
2A-2K. ábrán az 1. ábra kapcsán ismertetett eljárással létrehozott rádiófrekvenciás toldalék különböző gyártási fázisai, illetve a toldalék különböző készültségi fokozatai láthatók, a
3A-3E. ábrák
4A-4B. ábrákon az eljárás különböző lépéseinek lehetséges megvalósításaira adnak példát, a olyan rádiófrekvenciás toldalék felülnézete ill. oldalnézete, amelyet az antennavezetékek felöli végén fém csatlakozással láttunk el, az
A és 5B. ábrán folyamatos szalagként kialakított rádiófrekvenciás toldalékokat mutatunk be egyszeres illetve az 5B. ábrán többszörös kivitelben,
·· · ·
-9amelyeket keresztirányú elvágással képezhetünk ki különálló rádiófrekvenciás azonosító toldalékokká, a
6. ábra késpenge sorral különálló rádiófrekvenciás azonosító toldalék szegmensekké vágandó legyártott toldalék szalag oldalnézete, a
7. ábrán hurokantenna gyártásánál gyártási segédletként alkalmazott csap látható, amely körül az antennát hurokalakban elvezetjük, a
8. ábra a hordozóba bemunkált, ugyancsak a hurokantenna megvezetésére szolgáló csapot mutat, a
9. ábrán a hordozó anyagából kihajlított fület mutatunk be, amely alá tudjuk az antennát alkotó huzalt beszorítani, és a
10. ábra szerves burkolatok közé laminált, két hurokantennával ellátott rádiófrekvenciás toldalék szendvicsszerű felépítését mutatja.
Az 1. ábrán a találmány szerinti javasolt eljárás egy általunk előnyösnek vélt foganatosítási módjának lépéseit tüntettük fel, amely magában foglalja a 205 félvezető csip előkészítését, a huzalkötést és a tokozást is.
110 lépésben félvezető csipet helyezünk szerves 210 hordozóra, és ahhoz hozzáerősítjük (lásd a 2. ábrát is). Egy előnyös foganatosítási mód értelmében 205 félvezető csip rádiófrekvenciás 205 félvezető csip. Ehhez hasonló szerkezeti kialakítások ismerhetők meg az US 08/303,976 bejelentési számú szabadalmi leírásból, amelyet Rádió azonosító toldalék címen 1994. szeptember 9-én jelentettünk be és jelen leírásunkban teljes tartalmát referenciaként tekintjük.
A 205 félvezető csip (2A. ábra) alkatrész-behelyező 202 berendezéssel kerül a 210 hordozóra. A 202 berendezés a félvezető gyártó iparban ismert és elterjedten használt berendezés, részletesebb bemutatást nem igényel. A 205 félvezető csipet a 110 lépésben különféle előnyös eljárásokkal tudjuk a 210 hordozóhoz erősíteni. Elsősorban a 205 félvezető csipet ragasztóval rögzíthetjük a 210 hordozóhoz. Erre a célra javasolt ragasztók közé soroljuk a
-10nyomásérzékeny ragasztóanyagokat, például az akrilokat, szilikonokat, uretánokat, és stb. A ragasztót ragasztóadagoló géppel visszük fel a 210 hordozóra. Egy másik lehetséges megoldás értelmében a 205 félvezető csip és a 210 hordozó közé epoxi csöppet juttathatunk el. A 205 félvezető csípnek a 210 hordozóhoz való hozzáerősítésére egy másik előnyös eljárás szerint a 210 hordozót céleszközzel, például 212 hevítőbakkal melegíthetjük. A 212 hevítőbakot közvetlenül hozzáérintkeztethetjük a 210 hordozó aljához, amely a 210 hordozó másik oldalán helyezkedik el, mint ahová a 205 félvezető csipet rögzíteni szeretnénk. Dy módon a 210 hordozó hevítése során részben megfolyik, ragacsossá válik úgy, hogy a 205 félvezető csipet könnyen be tudjuk rögzíteni a megfolyt területbe. Egy másik ugyancsak előnyös megvalósítás szerint magát a 205 félvezető csipet hevítjük. Ezt megvalósíthatjuk úgy is, hogy a 205 félvezető csipet ráhelyezzük a 210 hordozóra, majd magát a 205 félvezető csipet hevítjük lokálisan, minek hatására a 210 hordozó a 205 félvezető csip alatt megfolyik vagy megolvad, és hozzáragad a 205 félvezető csiphez. A 205 félvezető csip hevítését például 206 lézer berendezéssel vagy más ismert megoldás szerint oldhatjuk meg. A 205 félvezető csip felerősítésére szolgáló ragasztó a 210 hordozón kialakított 211 rétegként is kiképezhető. Az adott szakterületen ilyen célra használt más összeerősítési módokat is felhasználhatunk az említett két elem összeerősítésére.
A 200 félvezető csípnek legalább két villamos 207, 208 csatlakozása van, amelyeket egy rádiófrekvenciás antennával való kapcsolat létrehozására használunk. Az antennát az elektromos 207, 208 csatlakozásokhoz erősítjük hozzá, és újszerű módon huzalkötéssel állítjuk elő, (lásd a 2B. ábrát). Egy előnyös antenna kialakításnál 120 lépésben huzalkötözö szerszámot használva egy első antenna csatlakozást erősítünk az első 207 csatlakozáshoz. Az ennél a műveletnél használt szerszámok alkalmasak ultrahangos kötések, golyós kötések, lézeres kötések, termokompressziós kötések, forrasztásos kötések, vagy ezek kombinációja megvalósítására.
130 lépésben az antennaként felhasznált 131, 132 huzalt a 2C. ábrán látható módon kiegyenesítjük, miután létrehoztuk az első csatlakozást. Ebben a lépésben több 131, 132 huzalt tekerünk le illetve egyenesítünk ki, mint a korábbi ismert megoldásoknál, mivel a letekert 131, 132 huzalt magát használjuk fel a találmány szerinti toldalék antenna alkatrészeként. A letekert 131, 132 huzal hosszát a rezonáns antenna frekvencia határozza meg.
··'. S· Σ” .·' ··*.
·' ·’*- ’·«·-» ·«. <er * . * ·
-11 Még mindig a 130 lépésben a 131, 132 huzalt a huzalkötöző szerszám fejének mozgásával és mozgási sebességének figyelembe vételével kell szabályozott módon letekemünk úgy, hogy a letekert 131, 132 huzal nehogy túlságosan megnyúljon. Ez a huzalkötözés területén rövid, azaz 1-3 mm-nyi feltekercselt 131, 132 huzal esetében általános gyakorlat, találmányunk esetében azonban ez a szabályozás megkívánja, hogy nagyobb távolságokon is kifogástalanul menjen végbe. Ezen túlmenően bizonyos esetekben a fejet le kell lassítanunk a 131, 132 huzal betápláláshoz képest úgy, hogy az antenna komponens kialakítása során görbét vagy hurkot tudjunk kialakítani. Ez a megoldás 10-1000 mm közötti hosszúságú antennák létrehozására alkalmas.
140 lépésben az első 131, 132 huzal másik végét levágjuk és a 131, 132 huzal levágott végét csatlakoztatás nélkül szabadon hagyjuk. A levágást bármilyen ismert módszerrel végrehajthatjuk, beleértve a 213 késes, a pengés elvágást, mechanikus elszakítást, mechanikus lecsípést, lézeres átvágást, stb. Az 1. ábra 150, 160 és 170 lépéseiben a második 131, 132 huzalnál megismételjük az eddig ismertetett 120, 130 és 140 lépéseket.
A 131, 132 huzalok levágott végét különböző módokon tudjuk a kívánt helyeken megtartani illetve rögzíteni (130 és 160 lépések). A 131, 132 huzal levágott vége például az alá beiktatott kis 169 ragasztócsöppel rögzíthető a 210 hordozón (lásd a 2D. és 2G. ábrákat is). A 169 ragasztócsöppet 168 fúvókával adagoljuk ki. A 131, 132 huzal másik végét úgy is rögzíthetjük, hogy magát a 210 hordozót helyileg felmelegítjük azon a helyen, ahol a 131, 132 huzal vége elhelyezkedik, és az ebben az állapotban egyszerűen beragad a 210 hordozó anyagába. A 210 hordozó helyi hevítése jól ismert módszer, és hevítőszerszámmal vagy fókuszált 236 lézersugárral csupán kis, meghatározott területen valósítható meg. A ragasztáshoz használt ragasztók ugyancsak ismertek, ezek közé tartoznak a különböző epoxi anyagok, szilikonok és a fenolos vajsav. Leszögezzük, hogy a 131, 132 huzalt a 130 és a 160 lépésben a 140 és 170 lépésben végrehajtott levágást megelőzően, vagy más azt követően is rögzíteni tudjuk. Ha a 131, 132 huzal végét a levágást követően rögzítjük, a 131, 132 huzal levágott végét ideiglenesen rá tudjuk nyomni a 210 hordozóra, mielőtt ahhoz hozzáerösítenénk.
• ·
- 12Α 131, 132 huzal levágott végének a 210 hordozón való rögzítésére alkalmas további módszer értelmében a 131, 132 huzalt felhevíthetjük úgy, hogy (2E. ábra), hogy a levágott vég forrósodik fel annyira, hogy a 210 hordozóval éritkezve abba beleolvad. A 131, 132 huzalt 231 helyen 237 induktív fűtéssel hevíthetjük, de melegíthetjük 235 ellenállás fűtéssel, 236 lézer fűtéssel vagy bármely más, erre a célra alkalmas módon. Egy alternatív megoldás szerint a 210 hordozónak a 131, 132 huzal alatti részét hevíthetjük fel úgy, hogy a 131, 132 huzal egy része, vagy pedig egésze ennek hatására beágyazódik a 210 hordozóba. Ezt a hatást úgy is elérhetjük, hogy magát a 131, 132 huzalt melegítjük, és a felmelegített 131, 132 huzalt 246 nyomás kifejtésével részben vagy teljesen benyomjuk a 210 hordozóba. Ezt a 2F. ábra tanúsága szerint úgy is elérhetjük, hogy a 210 hordozót alulról 212 hevítőbakkal felmelegítjük úgy, hogy a 131, 132 huzal hozzáragad a 210 hordozónak a meglágyult részéhez. Ezen túlmenően természetesen a 246 nyomáskifejtő eszközt is melegíthetjük, például 235 ellenállás fűtéssel úgy, hogy a 131, 132 huzalra nyomás és hő egyidejűleg hat, és ennek hatására ágyazódik be a 210 hordozóba.
Megjegyezzük, hogy a fenti lépések végrehajtása során egynél több 131 vagy 132 huzalt is hozzá tudunk egyetlen 208 vagy 207 csatlakozáshoz erősíteni, le tudunk tekerni, hozzá tudjuk erősíteni a 210 hordozóhoz majd a felesleges részt le tudjuk vágni. Ebben az esetben a különböző 131, 132 huzalok egymáshoz képest különböző irányokban húzódnak a 210 hordozón.
Az 1. ábra 180 lépésében a 205 félvezető csipet a 2H ábrán bemutatott módon védő tokozással látjuk el. 281 adagoló fuvóka 282 tokozóanyag csöppet juttat a 205 félvezető csip felületére, amely így védő 283 bevonatot hoz létre. A 282 tokozóanyag lehet valamilyen epoxi anyag, szilikon vagy más polimer anyag. Egy előnyös kiviteli alak értelmében a 282 tokozóanyag áttetsző, ezzel védi a 205 félvezető csip fényre érzékeny áramköri részeit.
190 lépésben az elkészített 205 félvezető csip és antenna struktúrát szerves (alsó) 293 burkolat és (felső) 294 burkolat közé tokozzuk (21. ábra) görgős laminátor használatával, amely a szendvicsszerűen összeállított szerkezetet fűtött 295 és 296 görgők között vezeti át. A szerves 293, 294 fedél egyetlen poliészter, polietilén vagy más, hő hatására meglágyítható szerves filmből álló réteg. Egy előnyös kiviteli alak értelmében a film két rétegből áll- 13 hat, méghozzá kopolimer etilvinilacetátból készült belső 297 rétegből, valamint egy poliészterből készült külső 298 rétegből. Egy alternatív kiviteli alak értelmében csupán egyetlen réteget, például felső 294 burkolatot alakítjuk ki.
A 3. ábrán a 331 huzal elhelyezését (3 A. ábra), kötését (3B. és 3C. ábrák, letekerését (3D. ábra) valamint levágását (3E. ábra) mutatjuk be. A 3A. ábrán a 331 huzalt 305 félvezető csip 307 érintkezésére helyezzük, amely a 210 hordozóhoz kötődik. A 3B. ábrán a 331 huzalt 334 ultrahangos energia felhasználásával hozzákötjük a 307 csatlakozáshoz. A 3C. ábrán a 333 kötést befejeztük, és a 332 kötözőfejet visszahúzzuk a felülettől, miközben a 3D. ábrán látható módon 331 huzalt tekerünk ki belőle. A 3E. ábrán a 331 huzalt az előre meghatározott hosszánál 340 késpengével levágjuk.
A 4A. és 4B. ábrán a találmány szerinti 400 toldalék olyan kialakítását tüntettük fel, amelynél a 431 és 432 huzalok fémes 445 és 446 csatlakozásokhoz kapcsolódnak. A 4A. ábrán bemutatott felülnézet azt mutatja, ahogy a szerves 410 hordozón a 405 félvezető csip 431 és 432 huzalokkal hogyan van a 445 és 446 csatlakozókhoz kapcsolva, a 4B. ábra ugyanezt mutatja, de oldalnézetben.
A 445 és 446 csatlakozások az antennaként használt 431 és 432 huzalok levágott végeinek rögzítésére szolgál. A 445 és 446 csatlakozók aranyból, ezüstből, alumíniumból, rézből, nikkelből vagy ezek ötvözeteiből készülhetnek. Ezek a 410 hordozón vagy más megfelelő anyagon, (például szilíciumon vagy más fémen) vékony rétegként helyezhetők el, amely a 410 hordozó felületéhez van rögzítve. Egy előnyös kiviteli alak értelmében a 445 és 446 csatlakozókhoz az antenna 431 és 432 huzalvégeken kívül semmi más nem kapcsolódik.
Az 5A. ábra szerves 502 hordozón elrendezett 505, 515, 525 félvezető csipekből álló folyamatos 500 szalagot mutat, amelyek első és második 507, 508 csatlakozásaihoz antennaként használt 531, 532 huzalok kapcsolódnak. Az 531, 532 huzalok mindegyike fél hullámhosszúság hosszú. A 2. és 3. ábrákon bemutatott csatlakoztatási és lezárási műveleteket követően az 501 toldalékokból álló 500 szalagot 541, 542, 543, stb. szegmensekké vágjuk 561 késpenge segítségével, 551 és 552 szaggatott vonalakkal bejelölt határolóvonalak mentén. Egy előnyös kiviteli alak esetében az 561 késpengével végzett metszések félúton helyezked-
- 14nek el az 505, 515, 525 félvezető csípek között, így a közöttük maradó és kettévágott 533, 534, 535, 536, stb. huzaldarabok mindegyike negyed hullámhosszúság hosszú lesz.
Az 5B. ábrán gyakorlatilag az 5A. ábrán bemutatott 500 szalag olyan változatát tüntettük fel, amelyen egymás mellett szerves 502 hordozón 550, 560, 570, 580, 590 félvezető csípek húzódnak hármas sorban, melyek első és második 551 és 553, 561 és 563, 571 és 573, 574 és 575, 577 és 578 csatlakozásokhoz valamint harmadik és negyedik 552 és 554, 562 és 564, 594 és 595, 581 és 583, 591 és 593 csatlakozásukhoz a már ismertetett módon huzalok csatlakoznak. Egy előnyös kiviteli alak esetében az511,512, 513 és 514 huzalok mindegyike fél hullámhosszúság hosszú. A 2. és 3. ábrán bemutatott rögzítési és lezárási műveleteket követően az 501 toldalékokból álló félkész terméket 561 késpengével 522, 523, 524, stb. szaggatott vonalak mentén különálló 517, 518, 519, 520, 521, stb. szegmensekké daraboljuk. Egy ugyancsak előnyös kiviteli alak esetében az 561 késpengével létrehozott vágási vonalak az 550, 560, 570, 580, 590 félvezető csípek között félúton helyezkednek el, és így a közöttük húzódó, ily módon elvágott 556, 565, 566, 576, 567, 568 stb. huzal szegmensek mindegyike negyed hullámhosszúság hosszú lesz. Egy másik előnyös kiviteli alak esetében az 52, 523, 524, stb. vágásokat egyidejűleg, több, összerendezett 561 késpenge segítségével képezhetjük ki.
A félvezető csípek (pl. az 590 félvezető csip) mindegyike rendelkezik egy olyan huzallal (jellemzően az 593A huzallal), amely sem valamilyen csatlakozáshoz, sem másik félvezető csiphez nem kapcsolódik. Dyen esetekben ennek az 593A huzalnak a vége bármely korábban ismertetett módszerrel rögzíthető az 502 hordozón. Egy előnyös kiviteli alak értelmében az 593A huzalt az 502 hordozón 4. ábrán látható módon kialakított csatlakozáshoz (jellemzően 593B csatlakozáshoz) csatlakoztathatjuk. Figyeljük meg továbbá, hogy az 5B. ábrán három csipsort találunk, (melyek közül egyetlen sor megegyezik az 5 A. ábrán bemutatott szalaggal), azonban az egyes sorok száma aszerint változhat, hogy az 502 hordozóra egymás mellé hány ilyen szalagot tudunk kiképezni.
A 6. ábrán rádiófrekvenciás toldalék 610 szalag oldalnézete látható, amelyet 640 és 641 késpengék 650 vágási síkokban különálló 611, 612, 613 szegmensekké darabolnak fel.
• · · • · · * ·· · ♦
-15Α 7. ábrán hurokantenna 700 gyártásának azt a részletét tüntettük fel, amikor ideiglenes megvezető 720 csap segítségével hurokantennát képezünk ki. A 720 vezetőcsap 750 Iesülylyesztéssel simul rá a 710 hordozó felületére. Miután a 730 huzalt előbb összekötöttük a 2. ábrán bemutatott 207 csatlakozással, a 730 huzalt 130 lépésnek megfelelően 740 huzalkötöző fejjel leeresztjük és eközben a 730 huzalt a 740 huzalkötöző fej végigvezeti az ideiglenes 720 vezetöcsap körül. Ezt a műveletet a 710 hordozó másik végénél tükörszerűen megismételjük, és a 730 huzalt egyik végével hozzákötjük a 2. ábrán bemutatott 208 csatlakozáshoz, hogy ily módon teljesen létrehozzuk a kívánt hurokantennát. Ezt az ideiglenes 720 vezetöcsapot ezután 751 lépésben elemeljük a 710 hordozótól, és ezzel a műveletet befejezzük. A 730 huzal a korábban leírt módszerek valamelyikével rögzíthető a 710 hordozóhoz.
A 8. ábrán hurokantenna 800 megvalósítását tüntettük fel, azzal az eltéréssel, hogy a 7. ábrán látható ideiglenes 720 vezetőcsap helyett a 810 hordozóba beültetett 820 vezetőcsapot használunk. Miután 830 huzalt a 2. ábrán bemutatott 207 csatlakozáshoz erősítettük, 840 huzalkötözö fejjel lecsévéljük, ennek során megkerüljük vele a 810 hordozóból kiemelkedő 820 vezetőcsapot. Ezt a műveletet a 810 hordozó másik végén tükörszerűen megismételjük, majd a lecsévélt 830 huzal másik, szabad végét hozzákötjük a 2. ábra 208 csatlakozásához és ezzel létrehozzuk a kívánt hurokantennát. A 7. ábrán bemutatott kiviteli alakhoz képest eltérés az is, hogy a 820 vezetőcsap a 810 hordozón a hurokantenna létrehozása után is helyén marad.
A 9. ábrán ugyancsak hurokantenna 900 létrehozásának vázlatát tüntettük fel, amelynél 910 hordozóba előzetesen bevágott és annak síkjából kiemelkedően kinyomott 920 vezetőfulet használunk. A 920 vezetőfulet hagyományosan, például 925 légfúvókával vagy 926 csappal hajlítjuk ki a 910 hordozó síkjából. Miután 930 huzal első végén hozzáerősítettük a 2. ábrán látható 207 csatlakozáshoz a 930 huzalt a 940 huzalkötöző fejjel lecsévéljük, és mozgatása során átvezetjük a kiemelkedő 920 vezetőnyelv alatt is. Ezt a műveletet a 910 hordozó másik végénél tükörszerűen megismételjük, és a 930 huzal másik, szabad végét a 2. ábra 208 csatlakozásához kötjük, létrehozva ily módon a hurokantennát. Ha ezt követően a 920 vezetőfuiet felnyomó mechanikus 925 fúvókát vagy 926 csapot eltávolítjuk, a 920 vezetőnyelv rugalmasan visszasüllyed, és a 930 huzalt szorosan helyzetben tartja a 910 hordozón.
- 16Α 7-9. ábrák segítségével bemutatott eljárások némely előnyös foganatosítási módjánál a huzalt bármely más, korábban említett vagy ismertetett módon, például hő és/vagy nyomás alkalmazásával is hozzáerősíthetjük a hordozóhoz.
A 10. ábrán rádiófrekvenciás 100 toldalék gyártásának befejező lépését tüntettük fel, amelynek során 1064 és 1065 nyomás alkalmazásával előbb több 1020 (és 1030) antennát hoztunk létre 1025 (és 1035) huzalok 1006 és 1008 (1007 és 1009) csatlakozásokhoz rögzítésével 1010 félvezető csipen. Ezt követően 1030 tokozó anyagot adagolunk ki, hogy az 1005 félvezető csipet és az 1006 és 1009 csatlakozásokat azzal lefedjük. Az 1040 hordozót szerves 1045 fedél alá helyezzük. Egy előnyös kiviteli alak esetében a szerves 1045 fedél külső polietilén 1060 rétegből valamint belső etilvinilacetát 1050 rétegből áll. Az összeállított csomag tömített lezárására 1064 hőt és 1065 nyomást fejtünk ki rá. Egy másik előnyös kiviteli alaknál az 1000 toldalék alá alsó 1046 fedelet helyezünk és azt az 1045 fedéllel együtt lamináljuk.
A fenti ismertetés alapján a szakterületen jártas, átlagos felkészültségű szakember találmányunk számos olyan ekvivalens változatát megvalósíthatja, melyek mindegyike az általunk igényelt oltalmi körbe esik. így például a 2., 3. és 5. ábrákon bemutatott módszereket olyan rádiófrekvenciás toldalékok létrehozására is felhasználhatjuk, melyek mindegyike egymáshoz képest különböző szögben (azaz nem ortogonálisán) húzódó több antennához kapcsolódik).
• · ·
- 17Szabadalmi igénypontok
Claims (16)
1. Eljárás rádiófrekvenciás azonosító toldalék előállítására, azzal jellemezve, hogy szerves hordozóhoz (210) félvezető csipet (205) erősítünk, a félvezető csip (205) első és második csatlakozást (207, 208), memóriát és egy rádiófrekvenciás jel meghatározott frekvenciával történő modulálásához logikai fokozatot tartalmaz, egy első huzal (131) egyik végét huzalkötöző berendezéssel a félvezető csip (205) első csatlakozásához (208) erősítjük, az első huzalt (131) a huzalkötöző géppel egy első hosszúságra letekercseljük, az első huzalt (131) a szerves hordozóhoz (210) hozzáerősítjük, az első huzal (131) első végét egy első hosszúságnál levágjuk, majd egy második huzal (132) első végét a félvezető csip (205) második csatlakozásához (207) erősítjük huzalkötöző gép felhasználásával, a második huzalt (132) a huzalkötöző géppel egy második hosszúságúra letekercseljük, a második huzalt (132) a szerves hordozóhoz (210) hozzáerösítjük, és a második huzalt (132) második hosszúságnál levágjuk, és az első huzallal (131) és a második huzallal (132) a meghatározott frekvenciájú jelet vevő antennát képez, ahol a jelet a félvezető csip (205) logikai fokozata modulálja és a modulált jelet az antenna kisugározza.
2. Az 1. igénypont szerinti eljárás azzal jellemezve, hogy az első és második huzal (131, 132) első és második hosszúsága megegyezik a meghatározott frekvencia negyed hullámhosszúságával.
3. Az 1. igénypont szerinti eljárás azzal jellemezve, hogy a félvezető csipet (205) és az első és második csatlakozást (207, 208) tokozó anyaggal (283) bevonjuk, amelynek során tokozóanyagként (283) epoxit, szilikont vagy polimer anyagot magában foglaló bármilyen tokozó anyagot (283) használunk.
4. Az 1. igénypont szerinti eljárás azzal jellemezve, hogy a félvezető csipet (205) csiprögzítő ragasztóval erősítjük a hordozóhoz (210), ahol a csiprögzítő ragasztó akrilt, szilikont és uretánokat magában foglaló bármilyen ragasztó lehet.
5. Az 1. igénypont szerinti eljárás azzal jellemezve, hogy a félvezető csipet (205) a hordozó (210) hevítésével vagy a félvezető csip (205) hevítésével erősítjük a hordozóhoz (210), és a huzalokat huzalrögzítő ragasztóval (169) vagy a hordozó (210) hevítésével vagy a huzalok
- 18(131, 132) hevítésével erősítjük a hordozóhoz (210), ahol a huzalrögzítő ragasztó (169) epoxit, szilikont és fenolos vaj savat magában foglaló bármely ragasztó is lehet.
6. Az 1. igénypont szerinti eljárás azzal jellemezve, hogy a hordozót (210), a félvezető csipet (205) és az első és második huzalt (131, 132) poliésztert és politeilént is magában foglaló bármilyen szerves filmként előállított egyetlen rétegű szerves felső burkolattal (294) borítunk, és a hordozóhoz (210), a félvezető csiphez (205) és az első és második huzalhoz (131, 132) hevítéssel van rögzítve.
7. A 6. igénypont szerinti eljárás azzal jellemezve, hogy a szerves felső burkolatnak (294) egy külső rétege (298) és egy belső rétege (297) van, ahol a külső réteget (298) szerves film, a belső réteget (297) pedig fedő ragasztó alkotja, és az utóbbi nyomásérzékeny fedőragasztó és a szerves felső burkolat (294) hevítéssel valamint nyomással van a hordozóhoz (210), a félvezető csiphez (205) és a huzalokhoz (131, 132) erősítve, és a fedő ragasztó etilvinilacetátot tartalmazó kopolimer vagy akrilokat, szilikonokat és uretánokat tartalmazó ragasztó.
8. Az 1. igénypont szerinti eljárás azzal jellemezve, hogy a hordozó (210) tetejét hozzáerősített szerves felső burkolattal (294) takarjuk le, és a hordozó (210) alját hozzáerősített alsó fedéllel (293) borítjuk be.
9. Eljárás rádiófrekvenciás toldalék előállítására, azzal jellemezve, hogy szerves hordozóhoz (210) félvezető csipet (205) erősítünk, a félvezető csip (205) első és második csatlakozást (207, 208), memóriát és egy rádiófrekvenciás jel meghatározott frekvenciával történő modulálásához logikai fokozatot tartalmaz, egy első huzal (131) első végét huzalkötöző berendezéssel félvezető csip (205) első csatlakozásához (208) erősítjük, az első huzalt (131) a huzalkötöző géppel egy első hosszúságra letekercseljük, az első huzalt (131) a szerves hordozóhoz (210) hozzáerősítjük, az első huzal (131) első végét egy első hosszúságnál levágjuk, majd egy második huzal (132) második végét a félvezető csip (205) második csatlakozásához (207) erősítjük huzalkötöző gép felhasználásával, a második huzalt (132) a huzalkötöző géppel egy második hosszúságúra letekercseljük, a második huzal (32) másik levágott végén a hordozón (210) lévő második csatlakozási helyhez erősítjük, és a második hu··« *· • · · ·
- 19zalt (132) a második hosszúságnál levágjuk, és az első huzallal (131) és a második huzallal (132) meghatározott frekvenciájú jelet vevő antennát képezünk, ahol a jelet a félvezető csip (205) logikai fokozata moduláljuk és a modulált jelet az antenna kisugározzuk.
10. Eljárás rádiófrekvenciás toldalék előállítására, azzal jellemezve, hogy szerves hordozóból (502) készült szalaghoz (500) legalább három félvezető csipet (505, 515, 525) erősítünk, ahol mindegyik félvezető csípnek (505, 515, 525) első és második csatlakozása (507, 508), memóriája valamint rádiófrekvenciás jelet meghatározott frekvenciával moduláló logikai fokozata van, egy első huzal (531) első végét huzalkötöző géppel egy első félvezető csipen (505) kialakított első csatlakozáshoz (508) erősítünk, az első huzalt (531) a huzalkötöző géppel első hosszúságúra kiengedjük, az első huzal (531) első levágott végét huzalkötöző géppel egy második félvezető csipen (515) lévő második csatlakozáshoz (507) erősítjük, a huzalt (531) első hosszánál első levágott végénél elvágjuk, majd egy második huzal második végét az első félvezető csip (505) második csatlakozásához (507) erősítjük huzalkötöző géppel és a huzalkötöző géppel a második huzalt második hosszúságúra letekercseljük, továbbá a második huzal (532) másik levágott végét huzalkötöző géppel egy harmadik félvezető csipen (525) kiképzett első csatlakozáshoz (507) erősítjük, és a második huzalt (532) a második hosszúságon második levágott végénél levágjuk és az első huzalt (531) az első félvezető csip (505) és a második félvezető csip (515) között elvágjuk és a második huzalt (532) az első félvezető csip (505) és a harmadik félvezető csip (525) között elvágjuk, ahol az első és második huzal (531, 532) a meghatározott frekvencián jelet fogadó antennát alkot, és a jelet a félvezető csip (505, 515, 525) logikai fokozata modulálja és a modulált jelet az antennán át kisugározza.
11. Eljárás rádiófrekvenciás toldalék előállítására, azzal jellemezve, hogy első és második csatlakozást, memóriát valamint rádiófrekvenciás jelet meghatározott frekvenciával moduláló logikai fokozatot tartalmazó félvezető csipet szerves hordozóhoz erősítünk, egy huzal első végéi a félvezető csipen kiképzett első csatlakozáshoz erősítjük huzalkötöző géppel, a huzalkötözd géppel az első huzalt egy vagy több huzalvezető körül vezetve letekercseljük, a huzal levágott végét huzalkötöző géppel a félvezetőn kialakított második csatlakozáshoz erősítjük, és a huzalt a második csatlakozásnál elhelyezkedő levágott vége távolságában levágjuk, ahol a huzallal a megadott frekvencián jelet vevő hajtogatott dipólus antennát ala-20kítunk ki, és a jelet a félvezető csip logikai fokozatával moduláljuk és a modulált jelet az antennával kisugározzuk.
12. A 11. igénypont szerinti eljárás azzal jellemezve, hogy a félvezető csípnek két vagy több pár első és második csatlakozása van, és a félvezető csip hordozóhoz erősítésétől a huzal levágásáig terjedő lépéseket minden egyes csatlakozás pár esetében megismételjük egynél több hajtogatott dipólus antenna létrehozása céljából.
13. A 11. igénypont szerinti eljárás azzal jellemezve, hogy a huzalt megvezető vezetőcsap a hordozóból kiemelkedő vezetőcsap (820), vagy a hordozóval ideiglenesen kapcsolatban álló vezetőcsap (720) vagy a hordozóba bevágott fül (920), amelyet levegőáram vagy mechanikus csap emel ki a hordozó síkjából a huzalkötöző géppel alávezetett huzal rögzítésére.
14. Eljárás több rádiófrekvenciás toldalék előállítására azzal jellemezve, hogy legalább négy félvezető csipet szerves hordozó szalagra erősítünk tömbszerűen, ahol mindegyik félvezető csípnek első, második, harmadik és negyedik csatlakozása van, valamint memóriát és meghatározott frekvenciájú rádiófrekvenciás jelet moduláló logikai fokozatot tartalmaz, egy első huzal első végét egy első félvezető csip első csatlakozásához rögzítünk huzalkötöző géppel, az első huzalt a huzalkötöző géppel első hosszúságra leengedjük, az első huzal első levágott végét egy második félvezető csip második csatlakozásához erősítjük huzalkötöző géppel, a huzalt az első levágott végéig érő első távolságnál levágjuk, egy második huzal második végét az első félvezető csip második csatlakozásához erősítjük huzalkötöző géppel, a második huzalt a huzalkötöző géppel egy második hosszúságúra leengedjük, és a második huzal második levágott végét egy harmadik félvezető csipen lévő első csatlakozáshoz erősítjük a huzalkötöző gép segítségével, és a második huzalt a második levágott végénél lévő második távolságban levágjuk, egy harmadik huzal harmadik végét az első csip harmadik csatlakozásához erősítjük a huzalkötöző gép segítségével, és a harmadik huzalt a huzalkötöző géppel egy harmadik hosszúságra leengedjük, és a harmadik huzal harmadik levágott végét egy negyedik félvezető csip negyedik csatlakozásához erősítjük a huzalkötöző gép segítségével, és a harmadik huzalt a harmadik levágott végénél harmadik hosszúságnál levágjuk, majd egy negyedik huzal negyedik végét az első félvezető csip negyedik csatlakozásához erősítjük a huzalkötöző gép segítségével, a negyedik huzalt a huzalkötöző gép segítségével negyedik
-21 hosszúságúra letekercseljük, a negyedik huzal negyedik levágott végét a hordozó összekötő csatlakozásához erősítjük, és a negyedik huzalt negyedik hosszúságban negyedik levágott végénél levágjuk, és az első huzalt az első és a második félvezető csip között elvágjuk, a második huzalt az első és a harmadik félvezető csip között elvágjuk, és a harmadik huzalt az első és negyedik félvezető csip között elvágjuk, ahol az első, második, harmadik és negyedik huzalok két antennát (1020, 1030) képeznek, amelyekkel a meghatározott frekvencián jeleket veszünk, a félvezető csip logikai fokozatával a jeleket moduláljuk, és a modulált jeleket az antennával kisugározzuk.
15. A 14. igénypont szerinti eljárás azzal jellemezve, hogy a hordozón az összekötő csatlakozás egy ötödik félvezető csipen lévő csatlakozás, és a negyedik huzalt az első és az ötödik félvezető csip között vágjuk el.
16. A 14. igénypont szerinti eljárás azzal jellemezve, hogy mindkét antenna (1020, 1030) azonos hosszúságú két-két huzalból áll.
Imazott:
Dr. Bq^sch Attilán 4, ügyvéd
DR. BOGSCH ATTILA ügyvéd flogsc/ί <fc Partnerg 1051 Budapest Bajcsy-Zsilinszky út 16.
Tel 118-1111, Fax: 137-7828 ·
P970
1699
1/10
KÖZZÉTÉTELI
PÉLDÁNY
FIG.
4·« .q KÖZZÉTÉTELI ρ97θ10* PÉLDÁNY
9T0i°
3/10
KÖZZÉTÉTELI
PÉLDÁNY
FIG. 2E co
C\J co t-L
4/10
PÉLDÁíMVY*
FIG. 2H
I • * · · · * ···· »»♦ ·«. » · ίΐ9θ
5/10
KÖZZÉTÉTELI
PÉLDÁNY
FIG, 3B
Q
CD
Cö
U- o
6/10
KÖZZÉTÉTELI
PÉLDÁNY^ v
CD • »«·
KÖZZÉTÉTELI 7 /10 PÉLDÁNY z
VS '9 IS
593Λ ·»·
KÖZZÉTÉTELI
PÉLDÁNY 3
FIG.
ί ÖZZÉTÉTELI
FIG. 8 PÉLDÁNY^ *»» ·*»
FIG. 9
910 z
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US33028894A | 1994-10-27 | 1994-10-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| HUT76992A true HUT76992A (hu) | 1998-01-28 |
Family
ID=23289095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| HU9701699A HUT76992A (hu) | 1994-10-27 | 1995-09-20 | Eljárás rádiófrekvenciás azonosító toldalék előállítására |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2818392B2 (hu) |
| KR (1) | KR100192728B1 (hu) |
| HU (1) | HUT76992A (hu) |
| TW (1) | TW280897B (hu) |
| WO (1) | WO1996013793A1 (hu) |
| ZA (1) | ZA957085B (hu) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6107920A (en) * | 1998-06-09 | 2000-08-22 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having an article integrated antenna |
| JP2000216188A (ja) * | 1999-01-22 | 2000-08-04 | Seiko Epson Corp | ワイヤボンディング方法、半導体装置、回路基板、電子機器及びワイヤボンディング装置 |
| US6472747B2 (en) * | 2001-03-02 | 2002-10-29 | Qualcomm Incorporated | Mixed analog and digital integrated circuits |
| US6732923B2 (en) * | 2001-04-04 | 2004-05-11 | Ncr Corporation | Radio frequency identification system and method |
| US7692545B2 (en) * | 2004-05-18 | 2010-04-06 | Hitachi, Ltd. | Wireless IC tag and process for manufacturing the same |
| US7295161B2 (en) | 2004-08-06 | 2007-11-13 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for constructing antennas using wire bonds as radiating elements |
| KR101038493B1 (ko) * | 2004-11-12 | 2011-06-01 | 삼성테크윈 주식회사 | 극초단파용 라디오 주파수 인식태그 제조방법 |
| CA2602260A1 (en) | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Toray Industries, Inc. | Planar antenna and manufacturing method thereof |
| US7586193B2 (en) | 2005-10-07 | 2009-09-08 | Nhew R&D Pty Ltd | Mm-wave antenna using conventional IC packaging |
| JP4316607B2 (ja) | 2006-12-27 | 2009-08-19 | 株式会社東芝 | アンテナ装置及び無線通信装置 |
| JP5480299B2 (ja) | 2010-01-05 | 2014-04-23 | 株式会社東芝 | アンテナ及び無線装置 |
| JP5172925B2 (ja) | 2010-09-24 | 2013-03-27 | 株式会社東芝 | 無線装置 |
| JP5417389B2 (ja) | 2011-07-13 | 2014-02-12 | 株式会社東芝 | 無線装置 |
| JP5414749B2 (ja) | 2011-07-13 | 2014-02-12 | 株式会社東芝 | 無線装置 |
| TW201325842A (zh) * | 2011-12-16 | 2013-07-01 | hong-ren Li | 工具盒結構 |
| JP6121705B2 (ja) | 2012-12-12 | 2017-04-26 | 株式会社東芝 | 無線装置 |
| US10177123B2 (en) * | 2014-12-19 | 2019-01-08 | Glo Ab | Light emitting diode array on a backplane and method of making thereof |
| FR3047101B1 (fr) * | 2016-01-26 | 2022-04-01 | Linxens Holding | Procede de fabrication d’un module de carte a puce et d’une carte a puce |
| US11233017B2 (en) * | 2019-10-03 | 2022-01-25 | Texas Instruments Incorporated | Ex-situ manufacture of metal micro-wires and FIB placement in IC circuits |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2269409B1 (hu) * | 1974-04-30 | 1979-03-09 | Central Glass Co Ltd | |
| NL9200396A (nl) * | 1992-03-03 | 1993-10-01 | Nedap Nv | Radiofrequente identificatielabel met relatief grote detectie-afstand en een minimum aantal electronische componenten. |
| DE4319878A1 (de) * | 1992-06-17 | 1993-12-23 | Micron Technology Inc | Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID) und Verfahren zu ihrer Herstellung |
-
1995
- 1995-05-09 TW TW084104596A patent/TW280897B/zh active
- 1995-08-23 ZA ZA957085A patent/ZA957085B/xx unknown
- 1995-09-20 HU HU9701699A patent/HUT76992A/hu unknown
- 1995-09-20 WO PCT/EP1995/003703 patent/WO1996013793A1/en not_active Ceased
- 1995-10-18 JP JP7269856A patent/JP2818392B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-10-24 KR KR1019950036741A patent/KR100192728B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ZA957085B (en) | 1996-03-11 |
| JPH08213419A (ja) | 1996-08-20 |
| JP2818392B2 (ja) | 1998-10-30 |
| KR960016656A (ko) | 1996-05-22 |
| WO1996013793A1 (en) | 1996-05-09 |
| TW280897B (hu) | 1996-07-11 |
| KR100192728B1 (ko) | 1999-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| HUT76992A (hu) | Eljárás rádiófrekvenciás azonosító toldalék előállítására | |
| US5972156A (en) | Method of making a radio frequency identification tag | |
| KR100553412B1 (ko) | 트랜스폰더를 제조하기 위해 캐리어 테이프 상에 배치된안테나에 마이크로칩을 접속하는 방법 | |
| US6891110B1 (en) | Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip | |
| US5826328A (en) | Method of making a thin radio frequency transponder | |
| US7581308B2 (en) | Methods of connecting an antenna to a transponder chip | |
| US8212676B2 (en) | RFID tag and method of manufacturing the same | |
| US5786626A (en) | Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure | |
| US6259408B1 (en) | RFID transponders with paste antennas and flip-chip attachment | |
| US6886246B2 (en) | Method for making an article having an embedded electronic device | |
| CA2302957C (en) | Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip | |
| KR100191975B1 (ko) | 얇은 가요성 전자 무선 주파수 태그 장치 | |
| KR101108361B1 (ko) | 트랜스폰더 칩 및 대응되는 인레이 기판에 안테나를 연결하는 방법 | |
| AU661460B2 (en) | Automated method for the manufacture of transponder devices | |
| US20080073800A1 (en) | Methods of connecting an antenna to a transponder chip | |
| US20080129455A1 (en) | Method for forming rfid tags | |
| CN103026371A (zh) | 芯片电子器件和通过卷绕进行制造的方法 | |
| JPH11251509A (ja) | 無線icカードおよびその製造方法 | |
| CN113950688A (zh) | 用于射频识别器件的自粘式连接带 | |
| HK1027667A (en) | Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| DFD9 | Temporary protection cancelled due to non-payment of fee |