JPH11251509A - 無線ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
無線ｉｃカードおよびその製造方法Info
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- JPH11251509A JPH11251509A JP4740498A JP4740498A JPH11251509A JP H11251509 A JPH11251509 A JP H11251509A JP 4740498 A JP4740498 A JP 4740498A JP 4740498 A JP4740498 A JP 4740498A JP H11251509 A JPH11251509 A JP H11251509A
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- Japan
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- loop antenna
- card
- wireless
- semiconductor element
- loop
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 無線ＩＣカードを迅速、正確に製造するため
に好適な、ＩＣカードの実装構造およびその製造方法に
関する。 【解決手段】 ループアンテナ２８を搭載した無線ＩＣ
カードで、ループアンテナ２８の両端部３３−１、３３
−２をループアンテナ２８の中空部を横断させてループ
アンテナ２８に固着させる。
に好適な、ＩＣカードの実装構造およびその製造方法に
関する。 【解決手段】 ループアンテナ２８を搭載した無線ＩＣ
カードで、ループアンテナ２８の両端部３３−１、３３
−２をループアンテナ２８の中空部を横断させてループ
アンテナ２８に固着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、無線ＩＣカード
を迅速、正確に製造するために好適な、ＩＣカードの実
装構造およびその製造方法に関する。
を迅速、正確に製造するために好適な、ＩＣカードの実
装構造およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、企業のセキュリティイ化が進展
し、ＩＤカードを用いた社員証システム等の実用化が進
んでいる。また、今後、金融業界でもクレジットカード
やキヤッシュカードを用いたＩＣカード化が急速に晋及
している。
し、ＩＤカードを用いた社員証システム等の実用化が進
んでいる。また、今後、金融業界でもクレジットカード
やキヤッシュカードを用いたＩＣカード化が急速に晋及
している。
【０００３】これらのＩＣカードは、セキュリテイ性が
要求されていることから、ＩＣカード内に電気的接点を
設けて、データの読取りや書込みを行っている。
要求されていることから、ＩＣカード内に電気的接点を
設けて、データの読取りや書込みを行っている。
【０００４】一方で、物流、流通システム等の合理化が
進展する中、同時に複数のデ一夕を通信、処理すること
が可能な、無線ＩＣカード、タグシステムについても急
速な発展が見込まれている。
進展する中、同時に複数のデ一夕を通信、処理すること
が可能な、無線ＩＣカード、タグシステムについても急
速な発展が見込まれている。
【０００５】無線ＩＣカード、タグは、デ−タを送受信
するため、カード内部にアンテナを形成する必要がある
が、通信周波数や通信距離によって、その形状や特性が
異なってくる。
するため、カード内部にアンテナを形成する必要がある
が、通信周波数や通信距離によって、その形状や特性が
異なってくる。
【０００６】一般的に、１３．５ＭＨｚ等のように高い
通信周波数を用いる場合は、アンテナのインダクタンス
を低くすることが可能となり、例えば配線基板に形成さ
れる配線パターンだけでアンテナを形成することができ
る。しかし、１２５ｋＨｚ等の低い通信周波数を用いる
場合は、アンテナのインダクタンスを大きくする必要が
あるため、金属ワイヤを複数回巻付けたた巻線コイルが
アンテナとして用いられる。
通信周波数を用いる場合は、アンテナのインダクタンス
を低くすることが可能となり、例えば配線基板に形成さ
れる配線パターンだけでアンテナを形成することができ
る。しかし、１２５ｋＨｚ等の低い通信周波数を用いる
場合は、アンテナのインダクタンスを大きくする必要が
あるため、金属ワイヤを複数回巻付けたた巻線コイルが
アンテナとして用いられる。
【０００７】なお、一般的に無線ＩＣカ―ドやタグは電
波の送受信を行うものであるから、デ−タ送受信用のア
ンテナと、デ一タを保持する半導体素子から構成され、
必要に応じてコンデンサが数個搭載される。
波の送受信を行うものであるから、デ−タ送受信用のア
ンテナと、デ一タを保持する半導体素子から構成され、
必要に応じてコンデンサが数個搭載される。
【０００８】それらを、図面を参照して説明すると、図
４（ａ）は巻線コイルによるループアンテナを用いた無
線ＩＣカードの断面側面図で、図４（ｂ）はその平面図
である。
４（ａ）は巻線コイルによるループアンテナを用いた無
線ＩＣカードの断面側面図で、図４（ｂ）はその平面図
である。
【０００９】すなわち、表面に配線パターンが形成され
た配線基板１の上に、情報処理を行う半導体チップ２と
電波の送受信を行うループアンテナを構成する巻線アン
テナコイル８が搭載されて形成されている。
た配線基板１の上に、情報処理を行う半導体チップ２と
電波の送受信を行うループアンテナを構成する巻線アン
テナコイル８が搭載されて形成されている。
【００１０】この製造方法は、ガラスエポキシ、ポリエ
ステル等の基材上に銅，アルミ等の配線パタ−ンが形成
された配線基板１の上の所定位置に、半導体チップ２を
マウントするためのダイボンデイング用のパッド３を設
け、このパッド３に銀ぺースト等を用いて半導体チップ
２がマウントして硬化する。
ステル等の基材上に銅，アルミ等の配線パタ−ンが形成
された配線基板１の上の所定位置に、半導体チップ２を
マウントするためのダイボンデイング用のパッド３を設
け、このパッド３に銀ぺースト等を用いて半導体チップ
２がマウントして硬化する。
【００１１】次に半導体チップ２のボンディングパッド
４と配線基板ｌ上の所定の接続ランド５の間を、金，ア
ルミ等のワイヤ６を用いてワイヤボンディング法等によ
り電気的接続を行う。そして、ポッテイング、トランス
ファモ−ルド法等により樹脂封止７を行う。
４と配線基板ｌ上の所定の接続ランド５の間を、金，ア
ルミ等のワイヤ６を用いてワイヤボンディング法等によ
り電気的接続を行う。そして、ポッテイング、トランス
ファモ−ルド法等により樹脂封止７を行う。
【００１２】次に、銅等の細線ワイヤを複数タ−ン巻線
加工した巻線アンテナコイル８を、配線基板１の上の所
定の箇所に接着剤９等を用いて固着し、巻線アンテナコ
イル８の接続端子１０と配線基板１上の所定の接続ラン
ド１１の間をはんだ付け１２等により電気的接続を行う
ものである。
加工した巻線アンテナコイル８を、配線基板１の上の所
定の箇所に接着剤９等を用いて固着し、巻線アンテナコ
イル８の接続端子１０と配線基板１上の所定の接続ラン
ド１１の間をはんだ付け１２等により電気的接続を行う
ものである。
【００１３】巻線アンテナコイル８は、巻線の接続端子
１０である開始端１０−１と終端１０−２が自由端とな
って巻線アンテナコイル８の内部に曲げられ、配線基板
１上の所定の接続ランド１１と接続される。
１０である開始端１０−１と終端１０−２が自由端とな
って巻線アンテナコイル８の内部に曲げられ、配線基板
１上の所定の接続ランド１１と接続される。
【００１４】巻線アンテナコイル８に用いられる金属ワ
イヤは、表面が絶縁樹脂によって被覆されており、形状
を保持するために各々のワイヤ同志が絶縁樹脂で熱融着
されている。そして、接続端子１０のみが所定の箇所に
引出される自由端の構造に形成されている。
イヤは、表面が絶縁樹脂によって被覆されており、形状
を保持するために各々のワイヤ同志が絶縁樹脂で熱融着
されている。そして、接続端子１０のみが所定の箇所に
引出される自由端の構造に形成されている。
【００１５】また、金属ワイヤは所定のインダクタンス
を得るため、数十〜数百タ一ンの巻数が必要であり、通
常Φ２５〜Φ１００μｍと非常に細い線径のワイヤを用
いている。
を得るため、数十〜数百タ一ンの巻数が必要であり、通
常Φ２５〜Φ１００μｍと非常に細い線径のワイヤを用
いている。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、巻線
アンテナコイルの接続端子ｌ０は自由端であり、また、
極めて剛性の乏しい細線であるため一定の形状に保持す
るのが非常に難しい。
アンテナコイルの接続端子ｌ０は自由端であり、また、
極めて剛性の乏しい細線であるため一定の形状に保持す
るのが非常に難しい。
【００１７】また、ワイヤの搬送、マウント時等の変形
も大きいことから、接続端子１０を所定の箇所に位置合
わせするのが非常に困難であり、製造ラインの自動化を
行う際、大きな妨げとなっていた。
も大きいことから、接続端子１０を所定の箇所に位置合
わせするのが非常に困難であり、製造ラインの自動化を
行う際、大きな妨げとなっていた。
【００１８】このように、加工された巻線アンテナコイ
ルを用いる場合は、自動化が困難なため、生産性が著し
く低下するという問題があった。これを解決するため
に、接続と巻線加工を同時に行う方法も検討されている
が、例えば２００ターンの巻線加工を行う場合には、約
１０〜２０秒の加工時間が必要であり、今後著しく生産
量の増大が見込まれる無線ＩＣカードの製造プロセスと
しては、好ましい方法とはいえない。
ルを用いる場合は、自動化が困難なため、生産性が著し
く低下するという問題があった。これを解決するため
に、接続と巻線加工を同時に行う方法も検討されている
が、例えば２００ターンの巻線加工を行う場合には、約
１０〜２０秒の加工時間が必要であり、今後著しく生産
量の増大が見込まれる無線ＩＣカードの製造プロセスと
しては、好ましい方法とはいえない。
【００１９】従って、従来の無線ＩＣカードの実装構造
およびその製造方法では、巻線アンテナコイルの接続端
子の変形等により、製造ラインの自勤化が困難であり、
生産性が著しく低下するという問題があった。
およびその製造方法では、巻線アンテナコイルの接続端
子の変形等により、製造ラインの自勤化が困難であり、
生産性が著しく低下するという問題があった。
【００２０】この発明は、ループアンテナである巻線ア
ンテナコイルの接続端子の変形等が無く、製造ラインの
自動化が可能な無線ＩＣ力一ドの実装構造およびその製
造方法を提供することを目的としている。
ンテナコイルの接続端子の変形等が無く、製造ラインの
自動化が可能な無線ＩＣ力一ドの実装構造およびその製
造方法を提供することを目的としている。
【００２１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ループ
状に金属ワイヤーが捲回されて形成されたループアンテ
ナと、このループアンテナの中空部でこのループアンテ
ナの両端部と接続されている半導体素子とを有する無線
ＩＣカードにおいて、前記ループアンテナの両端部は、
前記ループアンテナの中空部を横断してループアンテナ
に固着されていることを特徴とする無線ＩＣカードにあ
る。
状に金属ワイヤーが捲回されて形成されたループアンテ
ナと、このループアンテナの中空部でこのループアンテ
ナの両端部と接続されている半導体素子とを有する無線
ＩＣカードにおいて、前記ループアンテナの両端部は、
前記ループアンテナの中空部を横断してループアンテナ
に固着されていることを特徴とする無線ＩＣカードにあ
る。
【００２２】また本発明によれば、前記ループアンテナ
の両端部は、前記ループアンテナの中空部方向に折り曲
げられ前期ループアンテナ自体に張設状態で固着されて
いることを特徴とする無線ＩＣカードにある。
の両端部は、前記ループアンテナの中空部方向に折り曲
げられ前期ループアンテナ自体に張設状態で固着されて
いることを特徴とする無線ＩＣカードにある。
【００２３】また本発明によれば、前記ループアンテナ
の両端部は、前記ループアンテナの中空部を横断してい
る中途箇所で前記半導体素子と接続していることを特徴
とする無線ＩＣカードにある。
の両端部は、前記ループアンテナの中空部を横断してい
る中途箇所で前記半導体素子と接続していることを特徴
とする無線ＩＣカードにある。
【００２４】また本発明によれば、前記金属ワイヤは絶
縁被覆が施され、その絶縁被覆部の熱融着又溶剤による
溶融により前記ループアンテナの両端部が固着されてい
ることを特徴とする無線ＩＣカードにある。
縁被覆が施され、その絶縁被覆部の熱融着又溶剤による
溶融により前記ループアンテナの両端部が固着されてい
ることを特徴とする無線ＩＣカードにある。
【００２５】また本発明によれば、前記ループアンテナ
の両端部は、接着剤により前記ループアンテナ体に固着
されていることを特徴とする無線ＩＣカードにある。
の両端部は、接着剤により前記ループアンテナ体に固着
されていることを特徴とする無線ＩＣカードにある。
【００２６】また本発明によれば、半導体素子を電気的
に接続する第１工程と、この第１工程によって前記配線
基板上に接続された半導体素子に、予め金属ワイヤがル
ープ状に捲回されその両端部がループの中空部を横断し
て前記ループアンテナ自体に張設状態で固着されている
前記ループアンテナの横断接続部を位置決めする第２工
程と、この第２工程で位置決めされた前記半導体素子と
前記ループアンテナの横断接続部とを電気的に接合する
第３工程とを有することを特徴とする無線ＩＣカードの
製造方法にある。
に接続する第１工程と、この第１工程によって前記配線
基板上に接続された半導体素子に、予め金属ワイヤがル
ープ状に捲回されその両端部がループの中空部を横断し
て前記ループアンテナ自体に張設状態で固着されている
前記ループアンテナの横断接続部を位置決めする第２工
程と、この第２工程で位置決めされた前記半導体素子と
前記ループアンテナの横断接続部とを電気的に接合する
第３工程とを有することを特徴とする無線ＩＣカードの
製造方法にある。
【００２７】また本発明によれば、前記第３工程での前
記半導体素子と前記ループアンテナとの電気的接合は、
はんだ付けによって行うことを特徴とする無線ＩＣカー
ドの製造方法にある。
記半導体素子と前記ループアンテナとの電気的接合は、
はんだ付けによって行うことを特徴とする無線ＩＣカー
ドの製造方法にある。
【００２８】また本発明によれば、前記第３工程での前
記半導体素子と前記ループアンテナとの電気的接合は、
低温スポット溶接によって行うことを特徴とする無線Ｉ
Ｃカードの製造方法にある。
記半導体素子と前記ループアンテナとの電気的接合は、
低温スポット溶接によって行うことを特徴とする無線Ｉ
Ｃカードの製造方法にある。
【００２９】また本発明によれば、予め金属ワイヤがル
ープ状に捲回されその両端部がループの中空部を横断し
て固着されているループアンテナの横断接続部に半導体
素子を位置決めする第１工程と、この第１工程で位置決
めされた前記半導体素子と前記ループアンテナの横断接
続部とを電気的に接合する第２工程とを有することを特
徴とする無線ＩＣカードの製造方法にある。
ープ状に捲回されその両端部がループの中空部を横断し
て固着されているループアンテナの横断接続部に半導体
素子を位置決めする第１工程と、この第１工程で位置決
めされた前記半導体素子と前記ループアンテナの横断接
続部とを電気的に接合する第２工程とを有することを特
徴とする無線ＩＣカードの製造方法にある。
【００３０】また本発明によれば、 前記第２工程での
前記半導体素子と前記ループアンテナとの電気的接合
は、超音波の印加によって行うことを特徴とする無線Ｉ
Ｃカードの製造方法にある。
前記半導体素子と前記ループアンテナとの電気的接合
は、超音波の印加によって行うことを特徴とする無線Ｉ
Ｃカードの製造方法にある。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３２】（第１の実施の形態）図１（ａ）は巻線コ
イルによるループアンテナを用いた無線ＩＣカードの断
面側面図で、図１（ｂ）はその平面図である。また、図
２は製造工程のフローチャートである。
イルによるループアンテナを用いた無線ＩＣカードの断
面側面図で、図１（ｂ）はその平面図である。また、図
２は製造工程のフローチャートである。
【００３３】すなわち、表面に配線パターンが形成され
た配線基板２１の上に、情報処理を行う半導体チップ２
２と電波の送受信を行うループアンテナを構成する巻線
アンテナコイル２８が搭載されて形成されている。
た配線基板２１の上に、情報処理を行う半導体チップ２
２と電波の送受信を行うループアンテナを構成する巻線
アンテナコイル２８が搭載されて形成されている。
【００３４】この製造方法は、厚さ約２５μｍ〜ｌ５０
μｍ、サイズ約１０ｍｍ角のガラスエポキシ，ポリエス
テル等の基材上に銅，アルミ等の配線パターンが形成さ
れた配線基板２ｌの上に、半導体チップ２２をマウント
するためのダイボンディングパッド２３を設け、その上
に銀ぺースト等を塗布 （Ｓ１）して約３ｍｍ角の寸法
を有する半導体チップ２をダイボンディグ（Ｓ２）でマ
ウントして硬化固定（硬化条件は例えば１５０℃／Ｈ）
する。
μｍ、サイズ約１０ｍｍ角のガラスエポキシ，ポリエス
テル等の基材上に銅，アルミ等の配線パターンが形成さ
れた配線基板２ｌの上に、半導体チップ２２をマウント
するためのダイボンディングパッド２３を設け、その上
に銀ぺースト等を塗布 （Ｓ１）して約３ｍｍ角の寸法
を有する半導体チップ２をダイボンディグ（Ｓ２）でマ
ウントして硬化固定（硬化条件は例えば１５０℃／Ｈ）
する。
【００３５】次に半導体チップ２のボンディングバッド
２４と配線基板２１の上の所定の接続ランド２５の間
を、Φ２０μｍ〜Φ３０μｍの金，アルミ等のワイヤ２
６を用いてワイヤボンデイング法（Ｓ３）等により電気
的接続を行う。その後、ポッテイング、トランスファモ
ールド法等により樹脂封止（Ｓ４）を行い硬化させ（硬
化条件は例えば、１５０℃／２Ｈ）、パッケージング２
７を形成する。
２４と配線基板２１の上の所定の接続ランド２５の間
を、Φ２０μｍ〜Φ３０μｍの金，アルミ等のワイヤ２
６を用いてワイヤボンデイング法（Ｓ３）等により電気
的接続を行う。その後、ポッテイング、トランスファモ
ールド法等により樹脂封止（Ｓ４）を行い硬化させ（硬
化条件は例えば、１５０℃／２Ｈ）、パッケージング２
７を形成する。
【００３６】なお、半導体チップの実装接続方法として
ワイヤボンデイング法を例にあげたが、例えばフリップ
チップ接続法等、その他の接続方法を用いることも可能
である。
ワイヤボンデイング法を例にあげたが、例えばフリップ
チップ接続法等、その他の接続方法を用いることも可能
である。
【００３７】次に、銅等の細線ワイヤを１ターンまたは
複数タ−ン巻線加工した、外形約８０ ×５０（ｍｍ）
の巻線アンテナコイル２８を、後述するように、両端子
部３１−１、３１−２が配線基板２１側となるように、
配線基板２１上の所定の箇所にエポキシ等の接着剤２９
等を塗布（Ｓ５）してマウント接着（Ｓ６）し固着（硬
化条件は、常温硬化又は例えば１００℃／３０ｍｉｎ）
する。
複数タ−ン巻線加工した、外形約８０ ×５０（ｍｍ）
の巻線アンテナコイル２８を、後述するように、両端子
部３１−１、３１−２が配線基板２１側となるように、
配線基板２１上の所定の箇所にエポキシ等の接着剤２９
等を塗布（Ｓ５）してマウント接着（Ｓ６）し固着（硬
化条件は、常温硬化又は例えば１００℃／３０ｍｉｎ）
する。
【００３８】次に、巻線アンテナコイル２８の横断部３
０と配線基板２１上の所定の接続ランド３１にはんだペ
ースト３２を塗布（Ｓ７）し、巻線アンテナ２８の中途
部にある所定個所３０をはんだ付け（Ｓ８）する。すな
わちペースト３２による接続端子３０と接続ランド３１
との電気的接続を行う。このときのはんだ付けの条件
は、例えば、２２０℃／２ｓｅｃである。
０と配線基板２１上の所定の接続ランド３１にはんだペ
ースト３２を塗布（Ｓ７）し、巻線アンテナ２８の中途
部にある所定個所３０をはんだ付け（Ｓ８）する。すな
わちペースト３２による接続端子３０と接続ランド３１
との電気的接続を行う。このときのはんだ付けの条件
は、例えば、２２０℃／２ｓｅｃである。
【００３９】図１（ｂ）平面図に示すように、巻線アン
テナコイル２８の両端子部３３−１、３３−２は、巻線
アンテナコイル２８の中空部を横断して、巻線アンテナ
コイル２８の一部３４−ｌ、３４−２に張設状態で固着
し、両端子部３３−１、３３−２と巻線アンテナコイル
２８を一体化させておく。
テナコイル２８の両端子部３３−１、３３−２は、巻線
アンテナコイル２８の中空部を横断して、巻線アンテナ
コイル２８の一部３４−ｌ、３４−２に張設状態で固着
し、両端子部３３−１、３３−２と巻線アンテナコイル
２８を一体化させておく。
【００４０】そして、巻線アンテナコイル２８の中空部
で横断した金属ワイヤ部分の所定箇所３０で配線基板２
１と接続される。
で横断した金属ワイヤ部分の所定箇所３０で配線基板２
１と接続される。
【００４１】巻線アンテナコイル２８に用いられる金属
ワイヤは、表面がポリエステル，ポリアミド等の絶縁樹
脂によって被覆され、形状を保持するために各々のワイ
ヤ同志が絶縁樹脂により、約９０〜１６０℃の温度で熱
融着されている構造をとっていることから、加熱するこ
とにより、その絶縁膜を消去し、両端子部３３−１、３
３−２を巻線アンテナコイル２８の一部３４−１、３４
−２に固着することが出来る。
ワイヤは、表面がポリエステル，ポリアミド等の絶縁樹
脂によって被覆され、形状を保持するために各々のワイ
ヤ同志が絶縁樹脂により、約９０〜１６０℃の温度で熱
融着されている構造をとっていることから、加熱するこ
とにより、その絶縁膜を消去し、両端子部３３−１、３
３−２を巻線アンテナコイル２８の一部３４−１、３４
−２に固着することが出来る。
【００４２】つまり、この固着によって巻線アンテナコ
イル２８の接続端子３３は、張設状態で固着されている
ので、自由端ではなく固定端となるため巻線アンテナコ
イル２８全体の中で位置と形状が固定される。その結
果、巻線アンテナコイル２８は一つの固形体として取扱
うことが出来るため、組立装置によるハンドリングが極
めて容易になる。
イル２８の接続端子３３は、張設状態で固着されている
ので、自由端ではなく固定端となるため巻線アンテナコ
イル２８全体の中で位置と形状が固定される。その結
果、巻線アンテナコイル２８は一つの固形体として取扱
うことが出来るため、組立装置によるハンドリングが極
めて容易になる。
【００４３】従って、例えばΦ４０μｍ〜Φ６０μｍの
細線ワイヤを用いた場合でも、横断接続部３０に変形等
を生じることなく、配線基板２１上の接続ランド３１へ
容易に位置決めはんだ付けすることが可能となる。
細線ワイヤを用いた場合でも、横断接続部３０に変形等
を生じることなく、配線基板２１上の接続ランド３１へ
容易に位置決めはんだ付けすることが可能となる。
【００４４】また、配線基板２ｌ上へ巻線アンテナコイ
ル２８をマウントする際も、接統端子部３０に変形等が
生じないため、自動化が可能となり、生産性を著しく向
上させることができる。
ル２８をマウントする際も、接統端子部３０に変形等が
生じないため、自動化が可能となり、生産性を著しく向
上させることができる。
【００４５】なお、本実施例では巻線アンテナコイル２
８と配線基板２１の接続方法としてはんだ付けを例にあ
げたが、例えば超音波等を用いた低温スポット溶接や銀
ぺースト接続等を用いることも可能であり、この方法に
限られるものではない。
８と配線基板２１の接続方法としてはんだ付けを例にあ
げたが、例えば超音波等を用いた低温スポット溶接や銀
ぺースト接続等を用いることも可能であり、この方法に
限られるものではない。
【００４６】また、巻線アンテナコイル２８に形成され
ている絶縁被覆は、約１５０℃以上の加熱等で容易に除
去することが可能であるため、接続の際には加熱プロセ
スが入つていることが望ましい。
ている絶縁被覆は、約１５０℃以上の加熱等で容易に除
去することが可能であるため、接続の際には加熱プロセ
スが入つていることが望ましい。
【００４７】また、巻線アンテナコイル２８を形成する
金属ワイヤとして熱融着タイプの絶縁被覆ワイヤを例に
あげたが、例えばアルコール溶剤融着タイプのポリアミ
ド等の絶縁被覆ワイヤでも同様の効果が得られる。この
場合は、融着の際、例えば１３０℃〜１４０℃の加熱を
併用するとより効果的である。
金属ワイヤとして熱融着タイプの絶縁被覆ワイヤを例に
あげたが、例えばアルコール溶剤融着タイプのポリアミ
ド等の絶縁被覆ワイヤでも同様の効果が得られる。この
場合は、融着の際、例えば１３０℃〜１４０℃の加熱を
併用するとより効果的である。
【００４８】さらに、両端子部３３−１、３３−２の巻
線アンテナコイル２８本体への固着を熱融着でなく接着
剤によってもよい。
線アンテナコイル２８本体への固着を熱融着でなく接着
剤によってもよい。
【００４９】（実施の形態２）図３（ａ）は本発明の第
２の実施の形態を説明するための巻線コイルによるルー
プアンテナを用いた無線ＩＣカードの断面側面図で、図
３（ｂ）はその平面図である。
２の実施の形態を説明するための巻線コイルによるルー
プアンテナを用いた無線ＩＣカードの断面側面図で、図
３（ｂ）はその平面図である。
【００５０】ここでは配線基板を用いずに、半導体チッ
プと巻線アンテナコイルとを直接接続している。
プと巻線アンテナコイルとを直接接続している。
【００５１】第１の実施の形態と同様に、巻線アンテナ
コイル２８は、両端子部３３−１，３３−２を巻線アン
テナコイル２８の中空部に折り曲げ、巻線アンテナコイ
ル２８の一部３４−１，３４−２に折り返し、巻線アン
テナコイル２８の上で張設状態で固着する。
コイル２８は、両端子部３３−１，３３−２を巻線アン
テナコイル２８の中空部に折り曲げ、巻線アンテナコイ
ル２８の一部３４−１，３４−２に折り返し、巻線アン
テナコイル２８の上で張設状態で固着する。
【００５２】その際、図３（ｂ）平面図に示すように、
巻線アンテナコイル２８の両端子部３３−１，３３−２
は、巻線アンテナコイル２８の中空部を横断して、巻線
アンテナコイル２８の中空部に折り曲げ、巻線アンテナ
コイル２８の一部３４−ｌ，３４−２に折り返し巻線ア
ンテナコイル２８に固着される。
巻線アンテナコイル２８の両端子部３３−１，３３−２
は、巻線アンテナコイル２８の中空部を横断して、巻線
アンテナコイル２８の中空部に折り曲げ、巻線アンテナ
コイル２８の一部３４−ｌ，３４−２に折り返し巻線ア
ンテナコイル２８に固着される。
【００５３】次に、半導体チップ３２を巻線アンテナコ
イル２８の中空部の中途箇所に位置決めし、半導体チッ
プ３２のボンデイングパッド２４と、巻線アンテナコイ
ル２８の中空部で横断した金属ワイヤ部分の中途部にあ
る横断接続部３０とを、例えば超音波接続法等により電
気的接続を行うものである。
イル２８の中空部の中途箇所に位置決めし、半導体チッ
プ３２のボンデイングパッド２４と、巻線アンテナコイ
ル２８の中空部で横断した金属ワイヤ部分の中途部にあ
る横断接続部３０とを、例えば超音波接続法等により電
気的接続を行うものである。
【００５４】このようにして、一体化した半導体チップ
３２と巻線アンテナコイル２８は、後工程にてＩＣカー
ド本体に装着する。
３２と巻線アンテナコイル２８は、後工程にてＩＣカー
ド本体に装着する。
【００５５】このような構造をとることにより、生産性
を向上することができると共に、最小限の部材で構成す
ることが可能となるため、簿型化，低コスト化を図るこ
とができる。
を向上することができると共に、最小限の部材で構成す
ることが可能となるため、簿型化，低コスト化を図るこ
とができる。
【００５６】上記したように、この発明では巻線アンテ
ナコイルの接続端子が固定されているので変形等が生じ
ないため、自動化が可能となり、生産性を著しく向上さ
せることができる。
ナコイルの接続端子が固定されているので変形等が生じ
ないため、自動化が可能となり、生産性を著しく向上さ
せることができる。
【００５７】また、半導体チップと巻線アンテナコイル
とを直接接続することにより、薄型化、低コスト化を図
ることがてきる。
とを直接接続することにより、薄型化、低コスト化を図
ることがてきる。
【００５８】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の無線
ＩＣカ−ドの実装構造およびその製造方法によれば、巻
線アンテナコイルの接続端子を巻線アンテナコイルの中
空部を横断して巻線アンテナコイル本体に一体的に張設
状態にて固定したので、接続端子に位置ずれや変形等が
生じないため、自動化に好適な生産性に優れた無線ＩＣ
カードを得ることができる。
ＩＣカ−ドの実装構造およびその製造方法によれば、巻
線アンテナコイルの接続端子を巻線アンテナコイルの中
空部を横断して巻線アンテナコイル本体に一体的に張設
状態にて固定したので、接続端子に位置ずれや変形等が
生じないため、自動化に好適な生産性に優れた無線ＩＣ
カードを得ることができる。
【図１】（ａ）本発明の巻線コイルによるループアンテ
ナを用いた無線ＩＣカードの断面側面図、（ｂ）その平
面図である。
ナを用いた無線ＩＣカードの断面側面図、（ｂ）その平
面図である。
【図２】本発明の製造工程のフローチャートである。
【図３】（ａ）本発明の第２の実施の形態を説明するた
めの巻線コイルによるループアンテナを用いた無線ＩＣ
カードの断面側面図で、（ｂ）その平面図である。
めの巻線コイルによるループアンテナを用いた無線ＩＣ
カードの断面側面図で、（ｂ）その平面図である。
【図４】（ａ）従来の巻線コイルによるループアンテナ
を用いた無線ＩＣカードの断面側面図、（ｂ）その平面
図である。
を用いた無線ＩＣカードの断面側面図、（ｂ）その平面
図である。
２１…配線基板、２２…半導体チップ、２３，２５，３
１…接続ランド、２６…ワイヤ、２７…封止樹脂、２８
…巻線アンテナコイル、２９…接着剤、３０…横断接続
部、３３−１，３３−２…接続端子
１…接続ランド、２６…ワイヤ、２７…封止樹脂、２８
…巻線アンテナコイル、２９…接着剤、３０…横断接続
部、３３−１，３３−２…接続端子
Claims (10)
- 【請求項１】 ループ状に金属ワイヤーが捲回されて形
成されたループアンテナと、このループアンテナの中空
部でこのループアンテナの両端部と接続されている半導
体素子とを有する無線ＩＣカードにおいて、 前記ループアンテナの両端部は、前記ループアンテナの
中空部を横断してループアンテナに固着されていること
を特徴とする無線ＩＣカード。 - 【請求項２】 前記ループアンテナの両端部は、前記ル
ープアンテナの中空部方向に折り曲げられ前期ループア
ンテナ自体に張設状態で固着されていることを特徴とす
る請求項１記載の無線ＩＣカード。 - 【請求項３】 前記ループアンテナの両端部は、前記ル
ープアンテナの中空部を横断している中途箇所で前記半
導体素子と接続していることを特徴とする請求項１記載
の無線ＩＣカード。 - 【請求項４】 前記金属ワイヤは絶縁被覆が施され、そ
の絶縁被覆部の熱融着又溶剤による溶融により前記ルー
プアンテナの両端部が固着されていることを特徴とする
請求項１記載の無線ＩＣカード。 - 【請求項５】 前記ループアンテナの両端部は、接着剤
により前記ループアンテナ体に固着されていることを特
徴とする請求項１記載の無線ＩＣカード。 - 【請求項６】 半導体素子を電気的に接続する第１工程
と、この第１工程によって前記配線基板上に接続された
半導体素子に、予め金属ワイヤがループ状に捲回されそ
の両端部がループの中空部を横断して前記ループアンテ
ナ自体に張設状態で固着されている前記ループアンテナ
の横断接続部を位置決めする第２工程と、この第２工程
で位置決めされた前記半導体素子と前記ループアンテナ
の横断接続部とを電気的に接合する第３工程とを有する
ことを特徴とする無線ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項７】 前記第３工程での前記半導体素子と前記
ループアンテナとの電気的接合は、はんだ付けによって
行うことを特徴とする請求項６記載の無線ＩＣカードの
製造方法。 - 【請求項８】 前記第３工程での前記半導体素子と前記
ループアンテナとの電気的接合は、低温スポット溶接に
よって行うことを特徴とする請求項６記載の無線ＩＣカ
ードの製造方法。 - 【請求項９】 予め金属ワイヤがループ状に捲回されそ
の両端部がループの中空部を横断して固着されているル
ープアンテナの横断接続部に半導体素子を位置決めする
第１工程と、この第１工程で位置決めされた前記半導体
素子と前記ループアンテナの横断接続部とを電気的に接
合する第２工程とを有することを特徴とする無線ＩＣカ
ードの製造方法。 - 【請求項１０】 前記第２工程での前記半導体素子と前
記ループアンテナとの電気的接合は、超音波の印加によ
って行うことを特徴とする請求項９記載の無線ＩＣカー
ドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4740498A JPH11251509A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 無線ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4740498A JPH11251509A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 無線ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251509A true JPH11251509A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12774191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4740498A Pending JPH11251509A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 無線ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11251509A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003121213A (ja) * | 2001-10-12 | 2003-04-23 | Hitachi Cable Ltd | 装置校正記録用電子タグ |
| WO2005069441A1 (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Tdk Corporation | アンテナ付きモジュール基板及びこれを用いた無線モジュール |
| US7786950B2 (en) | 2007-09-03 | 2010-08-31 | Tyco Electronics Amp K.K. | Loop antenna and loop antenna manufacturing method |
| JPWO2023286815A1 (ja) * | 2021-07-13 | 2023-01-19 |
-
1998
- 1998-02-27 JP JP4740498A patent/JPH11251509A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003121213A (ja) * | 2001-10-12 | 2003-04-23 | Hitachi Cable Ltd | 装置校正記録用電子タグ |
| WO2005069441A1 (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Tdk Corporation | アンテナ付きモジュール基板及びこれを用いた無線モジュール |
| US7330158B2 (en) | 2004-01-16 | 2008-02-12 | Tdk Corporation | Module substrate with antenna and radio module using the same |
| US7786950B2 (en) | 2007-09-03 | 2010-08-31 | Tyco Electronics Amp K.K. | Loop antenna and loop antenna manufacturing method |
| JPWO2023286815A1 (ja) * | 2021-07-13 | 2023-01-19 | ||
| WO2023286815A1 (ja) * | 2021-07-13 | 2023-01-19 | 京セラ株式会社 | 光半導体モジュールおよび試料観察装置 |
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