IT8149659A1

IT8149659A1 - Bagno e procedimento per elettrodepositare argento a velocita' elevata

Info

Publication number: IT8149659A1
Application number: ITRM1981A049659A
Authority: IT
Original assignee: Hooker Chemicals & Plastics Corp
Priority date: 1980-11-10
Filing date: 1981-11-09
Publication date: 1983-05-09
Also published as: IT8149659A0; IT1171647B; BR8107252A; DE3143225C2; JPH0124230B2; SE8106495L; GB2086940B; PT73880A; DE3143225A1; JPS57110688A; CA1181715A; HK67086A; NL8104883A; FR2493881B1; BE891078A; FR2493881A1; GB2086940A; PT73880B

Description

DOCUMENTAZIONE

RILEGATA

SIB 82927 S 10,918

DESCRIZIONE dell 1invenzione industriale dal titolo: "Bagno e procedimento per elettrodepositare argento a velocit? elevata?,

della ditta statunitense HOOXER CHEMICALS & PLASTICS CGRP. , con sede a VARREI!, Michigan, (U.S.A.)

oooooooooooooooocoooooooooooooo

RIASSUNTO

Bagno elettrolitico per la produzione di depositi di argento brillante speculare comprendente un cianuro di argento e metallo alcalino come sorgente di argento; acido borico, acido citrico, sali di metalli alcalino oppure di ammonio di tali acidi nonch? loro miscugli; acido selenioso o selenito di metallo alcalino e, in taluni bagni preferiti, antimonio sotto forma di un sale di acido carbossilico di metallo alcalino? Il bagno ? destinato a venire fatto funzionare a densit? di corrente elevate fra 2

20 e 500 ampere/dm . Viene anche riferito e rivendicato il procedimento per impiegare un tale bagno elettrolitico.

DESCRIZIONE

Sebbene la elettrodeposizione di argento da vari bagni di placcatura sia stata riferita nella tee nica. esista ancora la necessit? di bagni eapaci di funzionare efficacemente per la placcatura di argento brillante a velocit? elevata.

La presente invenzione si riferisce a nuovi e migliorati bagni di elettroplaccatura che impiegano un cianuro di argento e metallo alcalino come sorgente dell'argento, per la placcatura di argento a velocit? elevata. Pi? particolarmente, la presente invenzione riguarda bagni di elettroplaccatura particolari in cui la placcatura di argento brillante speculare viene ottenuta a densit? di corrente fino 2

a 500 ampere/dm .

Come ben noto nella tecnica, bagni di placcatura al cianuro di argento sono stati impiegati per molti anni. Molti tentativi sono stati fatti anche per sviluppare bagni di placcatura di argento senza cianuro oppure a basso tenore in cianuro. Vedasi ad esempio brevetti U.S.A. 4.155.81? e 4.024.051, in cui il secondo brevetto ? diretto ad un bagno di elettroplaccatura con un basso tenore in argento il quale ? essenzialmente ad un pH neutro e funziona sostanzialmente senza cianuri liberi.

Il brevetto U.S.A. 4.155?817 contiene anche una descrizione dettagliata della placcatura d?argento e quando questo venga considerato insieme a relazioni della tecnica antecedente citate in detto brevetto nonch? nel brevetto 4.024.031i si ottiene un'eccellente sostrato nel campo storico della placcatura d?argento nonch? numerosi tentativi per sviluppare bagni di elettroplaccatura migliorati per vari vantaggi commerciali come deposizione a velocit? elevata e depositi di argento brillante di qualit? elevata.

Il brevetto 4.155*817 riferisce, fra .l?altro, l'impiego di un complesso di selenio bivalente (-2) insieme con un bagno elettrolitico avente un contenuto in cianuro libero inferiore a 1,5 g/l?tro. L'impiego di composti di selenio-metallo alcalino come brillantanti ? anche riferito nei brevetti U.S.A. n? 2.613.1?9 e 4.121.982. Il primo riferisce, fra l'altro, che l'impiego di un selenite di un metallo alcalino insieme con cianuri e nitrati di metalli alcalini d? come risultato la formazione di un deposito di argento brillante a velocit? elevata a causa della presenza di nitrato (100-150 g/litro) e selenito di potassio fino a 1,0 g/litro. Il detto brevetto riferisce che la presenza dei nitrati permette di placcare fino a 10 ampere/dm e che senza i nitrati questa densit? di corrente non potrebbe ve~ nire raggiunta.

Un altro brevetto pertinente per ? presenti scopi ? il brevetto U.S.A. n? 2.755*808 che riferisce che l'uso di un complesso di glicerolo e cianuro di potassio ? necessario per ottenere depositi di argento brillanti da una elettroplaccatura, che sia priva di tartrato. Questo brevetto riferisce che i suoi bagni debbono essere privi di tartrato quando si impieghi il complesso glicerolico di antimonio.

Inoltre, nel brevetto II.S.A. n? 2.777*810 viene riferito che un composto di selenio bivalente

(-2) in presenza di composti di antimonio e cianuro libero, fornisce depositi brillanti sino a 10 ampere/dm .

Si deve inoltre notare che quando si impieghino composti di selenio bivalente o tetravalente, da soli oppure in combinazione con antimonio, essi non danno depositi brillanti entro l'ampio campo di

2 densit? di corrente, cio? 20 fino a 500 ampere/dm .

La presente invenzione si riferisce ad un particolare bagno di elettroplaccatura per produrre depositi di argento brillante speculare. Pi? particolarmente, vengono aggiunti come additivi selenio oppure combinazioni di selenio ed antimonio. Il componente selenio pu? essere qualsiasi composto di selenio solubile nel bagno in cui il selenio sia trivalente, cio? abbia una valenza di 3,ed in cui gli anioni e oppure cationi associati con il selenio trivalente non abbiano un effetto sfavorevole sul bagno di elettroplaccatura oppure sull'elettrodeposito di argento prodotto- In generale, esso viene aggiunto come acido selenioso oppure come selenito di metallo alcalino oppure di ammonio. In maniera simile, il componente antimonio pu? essere qualsiasi composto o complesso di antimonio solubile nel bagno in cui gli anioni e,oppure cationi associati con l'antimonio non abbiano un effetto sfavorevole sul bagno di elettroplaccatura o sull'elettrodeposito di argento prodotto. Desiderabilmente, 5X componente antimonio viene impiegato nella forma di suo complesso con un sale di acido carbossilieo di metallo alcalino. Con selenio oppure con entrambi antimonio e selenio presenti si ottiene come risultato un deposito di argento brillante speculare.

La sorgente di argento ? un cianuro di argento e metallo alcalino oppure amm?nio oppure amraina. Altri componenti essenziali sono acido borico e, oppure acido citrico oppure i sali di metallo alcalino oppure ammonio di tali acidi. Preferibilmente, per operazione a densit? di corrente al di sopra di cir-2

ca 50 ampere/dm vengono impiegati acidi sia borico che citrico e, molto preferibilmente, gli acidi vengono utilizzati sotto forma di loro sali di metalli alcalini.

In generale, il bagno di elettroplaccatura ? sostanzialmente privo di cianuro libero. Esso viene formulato in modo da avere un pH entro il campo da circa 7,0 a circa 9,0 e verr? fatto funzionare entro un campo di temperature da circa 20? a circa 80?C e ad una densit? di corrente elevata fino a circa 2

500 ampere/dm .

L?argento sar? presente nel bagno in una quantit? che sia almeno sufficiente a produrre un elettrodeposito liscio di argento sul sostrato. Il citrato e borato saranno presenti in quantit? che siano almeno sufficienti, da soli oppure in combinazione, ad effettuare il tamponamento del bagno per mantenerlo entro il campo d? pH impiegabile desiderato. Il selenio o selenio ed antimonio saranno presenti in quantit? che siano almeno sufficienti per produrre un elettrodeposito brillante di argento.

Come riportato in precedenza, lo scopo della presente invenzione ? fornire un bagno di elettroplaccatura che possa venire fatto funzionare a velocit? elevata fino a 500 arapere/dm2 per produrre un deposito di argento brillante speculare su vari sostrati o pezzi da lavorare come leghe di rame, leghs di nickel e simile.

La sorgente dell?argento nel bagno ?desideraliilraents un cianuro di argento e metallo alcalino oppure ammonio. Sebbene possano venire impiegati cianuri di argento ed ammonio, potassio., sodio e litio*.1 'alimentazione di gran lunga preferita ? cianuro di argento e potassio, Si intender? ancora che per la maggior parte degli scopi della presente invenzione ovunque sia prescritto l'impiego di un metallo alcalino, viene specialmente preferito potassio a meno che non venga indicato altrimenti.

la quantit? di argento, derivato dalcianuro di argento e potassio, sar? compresa fra circa ?.0 e 120 g/litro, preferibilmente fra circa 30 e 100 g/ litro.

L'acido citrico o suo sale con metallo alcalino oppure ammonio, preferibilmente citrato di potassio e verr? impiegato in quantit? comprese fra circa 50 e -700 g/litro, preferibilmente 75 9 140 g/litro.

l'acido borico o suo sale con metallo alcalino oppure ammonio che per operazione a densit? di corrente al di sopra di circa 50 ampere/dm 2 verranno impiegati non in luogo dell'acido citrico o suo sama

le di metallo alcalino/piuttosto insieme con l?acido citrico, verr? utilizzato in quantit? comprese fra circa 10 e 50 g/litro,?preferibilmente fra 20 e 4-0 g/litro..Anche ora, il componente acido borico preferito sar? il suo sale di metallo potassio, precisamente borato di potassio.

Il componente selenio ? desiderabilmente acido selenioso (H^SeO^) oppure un sale di selenio e metallo alcalino oppure ammonio in cui la valenza sia 3 (cio? trivalente) piuttosto che bivalente come prescritto nell'insegnamento della tecnica antecedente sopra riportato. Il componente selenio verr? utilizzato nel bagno in quantit? comprese fra circa 2,0 e 5 g/litro, e preferibilmente fra circa 2,5 e 5 g/ litro. Nel formare il sale di metallo alcalino, l'acido selenioso viene semplicemente neutralizzato con un materiale metallo alcalino quale l'idrossido. Cos?, per esempio, idrossido di potassio pu? venire facilmente impiegato per neutralizzare l'acido selenioso. In base al metallo selenio da solo, il bagno conterr? da 1 a 3 g/litro e preferibilmente da 1,5 a 3 g/litro.

Per taluni scopi della presente invenzione viene impiegato nel bagno anche un componente antimonio per assicurare la deposizione di depositi di argento brillante specillare. Preferibilmente l'antimonio vieota

ne usato sotto forma di un complesso di acido carbossilice metallo alcalino e molto preferibilmente come tartrato di potassio antimonio. Altri complessi

che potrebbero venire impiegati nella presente invenzione comprendono il glicerato di antimonio e potassio, ossido di antimonio sciolto in altri acidi carbossilici e simili- La quantit? di metallo antimonio usata nel bagno sar? compresa fra circa 0,5 e 2,5 g/litro, preferibilmente 1,0 e 1,5 g/litro.

E? una caratteristica importante della presente invenzione che il risultante bagno di elettroplaccatura sia sostanzialmente privo d? cianuro,libero, il che costituisce un?altra distinzione fra la presente invenzione ed i bagni noti della tecnica antecedente. Con sostanzialmente privo di cianuro si

intende un contenuto di ioni cianuro di meno di circa 1,5 g/litro e proferibilmente meno di circa 0-25 g/litro. Inoltre, il bagno di elettroplaccatura ? an che privo di ioni nitrato.

Una delle composizioni di bagno preferite della presente invenzione ? riportata appresso:

Componente Concentrazione, g/litro Argento come cianuro di potasio argento 50-100

itrato di potassio 75-140

Borato di potassio 20-40

HgSeO, (neutralizzato con KQH) 2-5

Antimonio (come tartrato di potassio antimonio) 1-1.5

Il pH del baglio pu? essere compreso fra circa 7*0 e 9,0, preferibilmente tra 7*5 e 8,5; mentre la temperatura viene mantenuta nel campo da 20 a 80?G, preferibilmente da circa 40 a ?0?C. Come descritto sopra, la densit? di corrente pu? essere relativa-2

mente elevata, cio? fino a 500 ampere/dm . Sebbene la densit? di corrente impiegata possa essere bassa come 10., per assicurare la produzione di depositi di argento brillante speculare le densit? saranno preferibilmente comprese fra circa 20 e 500 ampere/ dm2.

La presente invenzione verr? pi? completamente compresa con riferimento alleesecuzioni illustrativa che seguono.

ESEMPIO I

Viene preparato un bagno elettrolitico avente la seguente formulazione:

argento come cianuro di potassio argento 60 g/litro citrato di potassio 100 g/litro acido borico JO g/litro selenio come acido selenioso 2,0 g/litro Questo elettrolita a 70?C deposita lastre brillanti speculari quando placcato selettivamente a densit? di corrente fra 100 e 400 ampere/dm2 su leghe di rame. Il pH del bagno era 8.

ESEMPIO 2

La medesima formulazione riferita nell'esempio 1, ma fatta funzionare a 50?C,placca selettivamente depositi brillanti speculari fra 40 e 150 ampere/dm .

ESEMPIO 3

La medesima formulazione data nell'esempio I, ma fatta funzionare a 30?C,placca selettivamente depositi brillanti speculari fra 20 e 40 ampere/dm2.

ESEMPIO 4

Viene ripetuto il procedimento dell'esempio 3, con l'eccezione che viene omesso dal bagno il citrato di potassio e si ottengono risultati simili.

ESEMPIO 5

Il procedimento dell'esempio 3 viene ripetuto con l'eccezione che l'acido borico viene omesso dal bagno e si ottengono risultati simili.

ESEMPIO 6

Viene preparato un bagno elettrolitico avente la seguente formulazione:

argento come cianuro di potassio argento -80 g/litro citrato di potassio - 75 g/litro acido borico - 20 g/litro selenio come acido selenioso -2,0 g/litro antimonio come tartrato di potassio antimonio -1,5 g/litro Questo elettrolita quando fatto funzionare a 60?C placca selettivamente depositi di argento br?ip

lante speculare fra 100 e 500 ampere/dm ,

I dati di cui sopra mostrano che i bagni elettrolitici della presente invenzione forniscono depositi di argento resistenti. A titolo di confronto, ? stato trovato che quando l'acido selenioso o sale dell'esecuzione illustrativa venga sostituito con un seleniuro (in cui il selenio ? bivalente) o seleniato (in cui il selenio ? tetravalente), gli elettroliti cos? formati non forniscono depositi di argento brillanti o brillanti speculari quando placcati selettivamente ad una densit? di corrente di ol-2

tre 50 ampere/dm -Mentre talune caratteristiche della presente invenzione sono stata illustrate sopra, si intender? che l'invenzione ? ovviamente soggetta a variazioni e modifiche senza uscire dai suoi aspetti pi? ampi.

RI7EWDICAZI0NI

1. Bagno di elettroplaccatura stabile acquoso adatto per produzione a velocit? elevate di depositi di argento brillante speculare a densit? di corrente p

elevate fino a circa 500 ampere/dm , il bagno essendo sostanzialmente privo di cianuro libero e comprendando i seguenti componenti:

a. un cianuro di argento e metallo alcalino, ammonio oppure ammina;

b. un componente scelto dal gruppo formato da acido citrico, acido borico, sali di metalli alcalini di acido citrico o acido borico, sali di ammonio di acido citrico oppure borico e loro miscugli? e c. un composto di selenio solubile nel bagno in cui il selenio ha una valenza di 3?

2. Bagno di elettroplaccatura secondo la rivendicazione 1, in cui il componente selenio ? scelto dal gruppo formato da acido selenioso e sali di metalli alcalini ed ammonio di acido selenioso.

3? Bagno di elettroplaccatura secondo la rivendicazione 1, in cui il bagno contiene anche un composto o complesso di antimonio solubile nel bagno.

4. Bagno di elettroplaccatura secondo la rivendica zione 2, in cui il bagno contiene anche antimonio sotto forma di un suo complesso di acido carbossilico e metallo alcalino.

5. Bagno di elettroplaccatura secondo la rivendicazione 2, in cui il bagno contiene cianuro di potassio argento.

6. Bagno di elettroplaccatura secondo la rivendicazione 2, in cui il bagno contiene sia citrato che borato di metallo alcalino.

7* Bagno di elettroplaccatura secondo la rivendicazione 6, in cui il bagno contiene citrato di potassio e borato di potassio.

8. Bagno di elettroplaccatura secondo la rivendicazione 2, in cui il componente selenio ? acido selenioso.

9. Bagno di elettroplaccatura secondo la rivendicazione 2, in cui il componente selenio ? un selenite di metallo alcalino.

10. Bagno di elettroplaccatura secondo la rivendicazione 4, in cui l?antimonio ? sotto forma di un complesso di sale di acido carbossilico e potassio.

11. Bagno di elettroplaccatura secondo la rivendicazione 10, in cui il complesso di antimonio ? tartrato di potassio antimonio.

12. Bagno di elettroplaccatura secondo la rivendicazione 1, avente un pH da circa 7,0 a 9,0.

13- Metodo di elettrodeposizione di argento brillante su un sostrato il quale comprende far passare una corrente elettrica fra un catodo ed un anodo attraverso un bagno di elettroplaccatura secondo qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 12, ad una den-2 sita di corrente da circa 20 a circa 500 ampere/dm per un periodo di tempo sufficiente a depositare il desiderato spessore di argento.

P-P HOQKERVCHEMICALS & PLASTICS CORP

SOCIET? ITALIA BREVETTI SjA

Numero di serie ?. Data di deposito Numero di brevetto

205,803 10/11/1980

Numero di data di Classe Sottoclasse ?Unit? tecnica Esaminaserie deposito di gruppo tore

205,803 10/11/8? 204 114

Richiedenti: YVONNE RymWid, W. PATERSON, N.J; KENNETH D. BAKER,

BRIDGEWATER, N.J.

x? Dati di continuazione. verificati

xx Domande estere/PCT. . .verificate

Rivendicate come di} stato tavole riv. riv. tassa procura priorit? e- D si Cjno positato o con dise tota indi dep. doc. stere .Adem dis? ? no tea gni li ped? ricev numeropite le con

dizioni 35 N.J, 13 0 93 S10918 USC 119

Indirizzo: OXY METAL INDUSTRIES CORP.

LEGAL DEPARTMENT

P.O. BOX 20208

DETROIT, MI C3220

Titolo: *Composizione e procedimento per elettrodeposizione

? velocit? elevata di argento"

La presente sta a certificare che l'annessa ? una copia fedele d'elle Registrazioni dell'Ufficio Brevetti degli Stati Uniti della domanda come depositata origina-

- sigillo riamente e che ? indicata sopra.

Per autorizzazione del Commissario dei Brevetti e Marchi F.to: C.W. Smith

Data 2 Settembre 1981 Ufficiale certificante

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?j^gr, esista ancora la necessit? di.bagni capaci di funzionare efficacemente per la placcatura di argento brillante a velocit? elevata.

La presente invenzione si riferisce a nuovi e migliorati bagni di elettroplaccatura che impiegano

un cianuro di argento e metallo alcalino come sorgente dell'argento, per la placcatura di argento a velocit? elevata. Pi? particolarmente, la presente invenzione riguarda bagni di elettroplaccature,particolari in cui la placcatura di argento brillante speculare viene ottenuta a densit? di corrente fino

p

a 500 ampere/dm".

Come ben noto nella tecnicas bagni di placcatura al cianuro di argento sono stati impiegati per

molti anni. Holti tentativi sono stati fatti anche

per sviluppare bagni di placcatura di argento senza cianuro oppure a basso tenore in cianuro. Vedasi ad x

I ??????. 1 . i UuUMj esempio brevetti U.S.A. 4.155 ?SI?/ e 4.024.031/T~in

cui il secondo brevetto ? diretto ad un bagno di elettroplaccatura con un basso tenore in argento il

quale ? essenzialmente ad un pii neutro e funziona sostanzialmente senza cianuri liberi.

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Il brevetto/23Si?vX4.155.61?Jcontiene anche una descrizione dettagllata della placcatura d*argento

e quando questo venga considerato insieme a relazio

ni della tecnica antecedente citate in detto brevet-

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to nonch? nel brevstto > si ottiene un?ecceliente sostrato nel campo storico della placcatura d'argento nonch? numerosi tentativi per sviluppare bagni di elettroplaccatura migliorati per vari vantaggi commerciali come deposizione a velocit? eie? vatae depositi di argento brillante di qualit? ele-

Vata*. ^ fhMlA,

Il brevetto riferisce, fra ,1}altro, l'impiego di un complesso di selenio bivalente (-2) insieme con un bagno elettrolitico avente un contenuto in.cianuro libero inferiore a 1,5 g/litro* L'ira piego di composti di selenio-metallo alcalino come orx

l'altro, che l'impiego di un selenite di un metallo alcalino insieme con cianuri e nitrati d? metalli alcalini d? come risultato la formazione d? un deposito di argento brillante a velocit? elevata a causa della presenza di nitrato (100-1f>0 g/litro) e seleni!o di potassio fino a 1,0 g/litro-?iferisce che la oresenza dei nitrati permette di placcare fino &/QX) smpere/?m^Je che senza i nitrati questa densit? di corrente non potrebbe venire raggiunta

Un altro "brevetto pertinente per i presenti scopi ? il brevetto TJ.S.A. n? 2?735.8GS/che riferisce che l'uso di un complesso di glieerolo e cianuro di potassio ? necessario per ottenere depositi di ergente brillanti da ?aa elettroplaccatura, che sia priva di tartrato. Questo brevetta riferisce che i suoi bagni debbono essere privi di tartrato quando si impieghi il complesso gliceroli.eo di antimonio.

Inoltre? nel brevetto U.S.A. n? 2.777-810

ne riferito che un composto di selenio bivalente

(-2) in presenza di composti d? antimonio e cianuro l?be-2 ro, .fornisce depositi brillanti sino a 10 ampere/dm .

Si deve inoltre notare che quando si impieghino composti di selenio bivalente o tetravalenfce, da soli oppure in combinazione con antimonio, essi non danno depositi brillanti entro l'ampio campo di

p densit? d? corrente, cio? 20 fino a 500 ampere/dui .

4 ??????*?????? ?JJXsK.

La presente invenzione sx riferisce ad un particolare bagno di elettroplaccatura per produrre depositi di argento brillante speculare. Pi? particolarmente, vengono aggiunti come additivi selenio oppure combinazioni di selenio ed antimonio- Il compo- " nente selenio pu? essere qualsiasi composto di selenio solubile nel bagno in cui il selenio sia trivalente, cio? abbia una valenza di 3 ed in cui gli anioni e oppure cationi associati con il selenio trivalente non abbiano un effetto sfavorevole sul bagno di e3.'3ttroplaec&tura oppure sull5elettrodeposito di argento prodotto- In generale? esso viene aggiunto come acido selenioso oppure come selenite di metallo alcalino oppure di ammonio. In maniera simile, il componente antimonio pu? essere qualsiasi composto o complesso di antimonio solubile nel bagno in cui gli anioni e,oppure cationi associati con 1'antimonio non abbiano un effetto sfavorevole sul bagno di elettropiacca tura o sull1elettrodeposito di argento prodotto. Desiderabilmente,il componente antimonio viene impiegato nella forma di suo complesso con un sale di acido carbossilieo di metallo alcalino. Con selenio oppure con entrambi antimonio e selenio present? si ottiene come risultato un deposito di argento brillante speculare.

La sorgente di argento ? un cianuro di argento e metallo alcalino oppure ammonio oppure ammina. Altri componenti essensiali sono acido borico e5 oppure acido citrico oppure 1 sali di metallo alcalino oppure ammonio di tali acidi. Preferibilmente, per operazione a densit? di corrente al di sopra di circa 50 ampere/dm^ vengono impiegati acidi sia borico che citrico e, molto preferibilmente, gli acidi vengono uti3.izz.ati setto forma di loro sali di metalli aleali?fi?

In generale, il "bagno di elettroplaee&tura ? sostanzialmente privo di cianuro libero- Esso viene formulato in modo da avere un pH entro il campo da circa 7,0 a circa 9,0 e verr? fatto funzionare entro un campo di temperature da circa 20? a circa 80?C e ad.una densit? di corrente elevata fino & cirea 500 ampere/dm2-L'argento sar? presente nel bagno in una quantit?.che sia almeno sufficiente a produrre un elettrodeposito liscio di argento sul sostrato- Il citrato e borato saranno present? in quantit? che siano almeno sufficienti, da soli oppure in combinazione, ad effettuare il tamponamento del bagno per mantenerlo entro il campo d? pH impiegabile desiderate. Il selenio o selenio ed antimonio saranno presenti in quantit? che siano almeno sufficienti per produrre un elettrodeposito brillante di argento- r

Come riportato in4precedenza, lo scopo iella presente invenzione ? fornire un bagno di elettroplaccatura che possa venire fatto funzionare a veloc?t? elevata fino a 500 ampere/dm per produrre un deposito di argento brillante speculare su vari sostrati o pezzi da lavorare cose leghe di rame, leg?s di nickel e simile.

La sor-genbe dell'argento nel.bagno ? desiderabilmants un cianuro di argento e metallo alcalino oppure ammonio- Sebbene possano venire impiegati cianuri di argento ed ammonio, potassio- sodio e litio*.X ?alimentasions di gran lunga preferita ? cianuro di argento e potassio* Si intender? ancora che per la maggior parte degli seopi della presente invenzione ovunque sia prescritto l'impiego di un metallo alcalino, viene specialmente preferito potassio a.meno che non venga indicato altrimenti,,

La quantit? eli argento, derivato dalcianuro di argento e.potassioe ?sar? compresa fra circa 20 e 120 g/litro-; preferibilmente fra circa 30 e 100 g/ libroli1acido citrico o suo sale con metallo alcalino oppure ammonio* preferibilmente citrato di potasi* sio; verr? impiegato in quantit? comprese fra circa 50 ? i?00 g/litro, preferibilmente 73 * 140 g/Xit.ro*

L?acido borico o suo sale con metallo alcalino oppure ammonio che per operazione a densit? di cor-2

pente al di sopra di circa 50 ampere/dm verranno impiegati non in luogo dell'acido citrico o suo sama

le di metallo alcalino/piuttosto insieme con l'acido citr??o, verr? utilizzato in quantit? comprese fra circa 10 e 50 g/litro,-preferibilmente fra 20 e 40 g/litro..Anche ora, il componente acido borico preferito sar? il suo sale di metallo potassio, precisamente borato d? potassio-Il componente selenio ? desiderabilmente acido selenioso (H^SeO ) oppure un sale di selenio e metallo alcalino oppure ammonio in cui la valenza sia 3 (cio? trivalente) piuttosto che bivalente come prescritto nell'insegnamento della tecnica antecedente sopra riportato. Il componente selenio verr? utilizzato nel bagno in quantit? comprese fra circa 2S0 e 5 g/litro, e prefer?bilmente fra circa 5,5 e 5 g/ litro. STe? formare il sale di metallo alcalino, l'acido selenioso viene semplicemente neutralizzato con un materiale metallo alcalino quale l?idrossido. Cos?, per esempio, idrossido di potassio pu? venire facilmente impiegato Tjer neutralizzare l'acido selenioso. In base al metallo selenio da solo, il bagno conterr? da 1 a 3 g/litro e preferibilmente da 1,5 a 3 g/litro.

Per taluni scopi della presente invenzione viene impiegato nel bagno anche un componente antimonio per assicurare la deposizione di depositi di argento brillante speculare. Preferibilmente l'antimonio v?ene usato sotto forma di un complesso di acido earbossilico metallo alcalino e molto preferibilmente come tartrato di potassio antimonio. Altri complessi

che potrebbero venire impiegati nella presente invenzione comprendono il glicerato di antimonio ? potassio 9 ossido di antimonio sciolto in altri acidi carbossilici e simili. X>a quantit? di metallo antimonio usata nel bagno sar? compresa fra circa 0,5 e 2,5 g/litro, preferibilmente 1,0 e 1,5 g/litro.

E* una caratteristica importante della presente invenzione che il risultante bagno di elettroplaccatara sia sostanzialmente privo d? cianuro,libero, il che c&oM tniag-e un'altra distinzione fra la presente invenzione ed i bagni noti della tecnica antecedente. Con sostanzialmente privo di cianuro si

intende un contenuto di ioni cianuro di meno di cir? ca ls5 g/litro e preferibilmente meno di circa 0,25 g/litro. Inoltre, il bagno di eiettroplaccatura ? an che privo d? ioni nitrato.

Componente Concentrazione, g/litro Argento come cianuro di potassio argento 30-100

Citrato di potassio 75-140

Borato di potassio 20-40

H d^SeCuu (neutralizzato con KCH) 2-5

Antimonio (come tartrato di potassio antimonio) 1-1,5

II pK elei bagno pu? essere comprese fra circa ?.G e 9SG, preferibilmente tra 7?5 e 8,5; mentre la temperatura viene mantenuta nel campo da 20 a 80?G, preferibilmente da circa 40 a ?0?C. Come descritto sopra, la densit? di corrente pu? essere relativamente elevata, cio? fino a 500 ampere/dm2. Sebbene la densit? di corrente impiegata possa essere bassa come IO., per assicurare la produzione di depositi di argento brillante speculare le densit? saranno ASP , preferibilmente comprese fra circa 2O0e 500caspi e/ uW [Aso) ?

ESEMPIO I

Viene preparato un bagno elettrolitico avente la seguente formulazione:

argento come cianuro di potassio argento 60 g/litro citrato di potassio 100 g/litro acido borico 30 g/litro selenio come acido selenioso 2,0 g/litro Questo elettrolita a 70?C deposita lastre brillanti speculari quando placcato selettivamente 2 a densit? di corrente fra 100 e 400 ampere/dm su leghe di rame- Il pH del bagno era 8.

ESEMPIO 2

La medesima formulazione riferita nell'esempio 1, ma fatta funzionare a 5G?C,placca selettivamente t?e~ positi. brillanti speculari fra 40 e 150 ampere/dm2.

ESEMPIO ?

La medesima,formulazione data nell'esempio I, ma fatta funzionare a 30?G,placca selettivamente depositi orxllanti speculari fra 20 e 40 ampere/dm2.

ESEMPIO 4

Viene ripetuto il procedimento dell'esempio 3? con l'eccezione che viene omesso dal bagno il citrato di potassio e si ottengono risultati simili.

ESEMPIO 5

Il procedimento dell'esempio 3 viene ripetuto con l'eccezione eh? l'acido borico viene omesso dal bagno e si ottengono risultati simili.

ESEMPIO 6

Viene preparato un bagno elettrolitico avente la seguente formulazione:

argento come cianuro di potassio argento - 80 g/litro citrato di potassio - 75 g/litro acido borico - 20 g/litro selenio come acido selenioso -2,0 g/litro antimonio come tartrato di potassio antim?nio -1,5 g/litro Questo eletti-olita Quando fatto funzionare a 60?0 placca selettivamente depositi di argento brilp

Xante speculare fra 100 e 500 ampere/dm .

I dati di cui sopra mostrano che i bagni elettrolitici della presente invenzione forniscono depositi di argento resistenti. A titolo di confronto, ? stato trovato che quando l'acido selenioso o sale dell 'esecuzione illustrativa venga sostituito con un seleniuro (in cui il selenio ? bivalente) o seleniato (in cui il selenio ? tetravalente), gli elettroliti cos? formati non forniscono depositi di argento brillanti o brillanti speculari quando placcati selettivamente ad una densit? di corrente di oltre 50 ampere/dm .

Rentre talune caratteristiche della presente invenzione sono state illustrate sopra, si intender? che l?invenzione ? ovviamente soggetta a variazioni e modifiche senza uscire d.a%ls?s?-aspetti pi? am ippi.dliJkx

QJW&AJJA 1/tW jL RI?!

1. mgn.0 di elettroplaccatura stabile acquose adatto per produzione a velocit? elevate di depositi di argento brillante speculare a densit? di corrente elevate fino a circa 500 ampere/dm 2 or ?i ,??&?bagnoveessendo sostanzialmente privo di cianuro libero e compren-.

derido i seguenti componenti:

a* un cianuro di argento e metallo alcalino, ammonio oppure amaina;

b. un componente scelto dal gruppo formato da acido citrico, acido borico, sali di metalli alcali-? ni di acido citrico o acido borico, eali di ammonio di acido citrico oppure borico e loro miscugli? e c. un composto di selenio solubile nel bagno in cui il selenio ha una valenza di 3*

2. Bagno di elettroplaccatura secondo la rivendicazione 1, in cui il componente selenio ? scelto dal gruppo formato da acido selenioso e sali di metalli alcalini ed ammonio di acido selenioso?

?? Bagno d? elettroplaccatura secondo la rivendicazione 1, in cui il bagno contiene anche un composto o complesso di antimonio solubile nel bagno?

4. Bagno di elettroplaccatura secondo la rivendica, alone 2, in oui il bagno contiene anche antimonio sotto forma d? un suo complesso di acido carbossilico e metallo alcalino.

5- Bagno d? elettroplaccatura secondo la rivendicazione 2? in cui il bagno contiene cianuro di potassio argento.

6. Bagno di elettroplaccatura secondo la rivendicazione 2, in cui il bagno contiene sia citrato che borato d? metallo alcalino?

Claims

aag.no t; ettroplaceatura secondo la /end.! ione 6 bagno contiene citrato ai po tas3io e borato di potassio

8. Bagno di elettroplaccatura secondo la rivendicaalone 2, in cui il componente selenio ? seido selenioso.

9. Bagno di elettrcplaccatura secondo la rivendicazione g.j in cui il componente selenio ? un selenite d? metallo alcalino.

10. Bagno ?i elettroplaccatura secondo la rivendicazione 4, in cui 1?antimonio ? sotto forma di un complesso di sale di acido carbossilieo e potassio.

11* Bagno di elettroplaccatura seconde la rivendicazione 10, in cui il complesso di antimonio ? tartrato di potassio antimonio?

12. Bagno di elettroplaccatura secondo la rivendicazione ls avente un pH da circa 7,0 a 9,0.

13- Metodo di elettrodeposizione di argento br?ilante su un sostrato il quale comprende far passare una corren te elettrica fra un catod^ ???? M\MJL C! attraverso un bagno di elettroplacca z .? ??fek-s?fegi. ideile rivendicazioni 1, ? ti 12, ad ima den sit? di corrente da circa 20 a circa 500 aapere/dm : un periodo di tempo sufficiente depositare il rio spessore di argento.

CHKMICAIg & PIACT'IOC OPRI?