ITTO20130838A1

ITTO20130838A1 - Dispositivo microelettromeccanico con protezione per bonding e procedimento per la fabbricazione di un dispositivo microelettromeccanico

Info

Publication number: ITTO20130838A1
Application number: IT000838A
Authority: IT
Inventors: Sebastiano Conti; Luca Maggi
Original assignee: St Microelectronics Srl
Priority date: 2013-10-16
Filing date: 2013-10-16
Publication date: 2015-04-17
Also published as: US20150102434A1; CN104555887A; CN204281297U; US10239748B2; CN104555887B

Description

DESCRIZIONE

“DISPOSITIVO MICROELETTROMECCANICO CON PROTEZIONE PER BONDING E PROCEDIMENTO PER LA FABBRICAZIONE DI UN DISPOSITIVO MICROELETTROMECCANICO”

La presente invenzione è relativa a un dispositivo microelettromeccanico con protezione per bonding e a un procedimento per la fabbricazione di un dispositivo microelettromeccanico.

Come è noto, in anni recenti sono stato sviluppati sistemi microelettromeccanici (detti anche dispositivi MEMS, MicroElectroMechanical Systems) per numerosissime applicazioni, sia nel campo della sensoristica (accelerometri, giroscopi, sensori di pressione), sia nel campo dell’attuazione meccanica e fluidica (micromotori, micropompe). Dispositivi di questo tipo vengono largamente impiegati ad esempio in apparecchi elettronici portatili, quali computer portatili, laptop o ultrabook, PDA, tablet, telefoni cellulari, smartphone, riproduttori di audio digitale, foto- o videocamere, consolle per videogiochi, consentendo di ottenere importanti vantaggi per quanto riguarda l’occupazione di spazio, in termini di area e spessore, e i consumi.

Nella maggior parte dei casi un dispositivo MEMS comprende una microstruttura con parti mobili e/o deformabili e un dispositivo di controllo. Il dispositivo di controllo, secondo i casi, può leggere la configurazione meccanica della microstruttura, attraverso la misura di grandezze elettriche ad essa associate (ad esempio capacità di condensatori con elettrodi mobili o deformabili), oppure applicare segnali elettrici per causare movimenti o deformazioni controllati della microstruttura (ad esempio forze elettrostatiche fra elettrodi mobili di un condensatore).

Dato che i rispettivi processi di lavorazione sono molto diversi, la microstruttura e il dispositivo di controllo sono in genere realizzati in dice distinti e successivamente incapsulati in un package comune, con le connessioni elettriche richieste.

L’assemblaggio dei dice della microstruttura e del dispositivo di controllo prevede l’impiego di materiali adesivi e può comprendere fasi a livello di fetta o di die. Nel primo caso, una fetta contenente le microstrutture viene unita a un substrato di supporto e divisa in dice solo successivamente, in modo che ciascuna microstruttura sia già accoppiata a una rispettiva porzione di substrato. Diversamente, la fetta viene divisa in dice, i quali vengono prelevati singolarmente e collocati su un rispettivo supporto (“pick and place”).

L’assemblaggio può presentare aspetti critici, specialmente nel caso della microstruttura.

Il materiale adesivo utilizzato è spesso in forma di una pellicola che viene laminata direttamente sulla fetta contenente le microstrutture prima del taglio. Questa soluzione è di solito preferita all’impiego di colle deposte per la miglior resa di processo. Da un lato, infatti, gli adesivi in pellicola non richiedono fasi di essiccatura a caldo (curing) e quindi il tempo di fabbricazione è più breve. Dall’altro lato, le colle deposte, fino all’essiccatura a caldo, non garantiscono che venga mantenuto il corretto posizionamento, producendo una maggior percentuale di scarti.

Anche quando vengono impiegati adesivi in pellicola, tuttavia, si possono presentare problemi, in particolare quando i dice delle microstrutture presentano ampie cavità o trincee profonde sul lato da unire al supporto, come nel caso di microfoni e sensori di pressione. Durante la laminazione, che richiede di applicare una pressione, o durante le operazioni di pick and place (quando invece viene creato il vuoto), l’adesivo può penetrare nella cavità fino ad arrivare in contatto con la microstruttura, limitandone la libertà di movimento. Anche in casi meno severi, in cui non c’è contatto diretto con le parti mobili della microstruttura, la presenza di adesivo nella cavità può alterare il funzionamento del dispositivo. Nei microfoni, ad esempio, la cavità deve servire come camera di risonanza e le sue caratteristiche definiscono la risposta del dispositivo. Chiaramente, se il volume libero nella cavità è in parte occupato da materiale estraneo, come l’adesivo, le proprietà del dispositivo vengono modificate in modo imprevedibile rispetto alle condizioni di progetto.

Scopo della presente invenzione è fornire un dispositivo microelettromeccanico e un procedimento per la fabbricazione di un dispositivo microelettromeccanico che permettano di superare o almeno attenuare le limitazioni descritte.

Secondo la presente invenzione vengono forniti un dispositivo microelettromeccanico e un procedimento per la fabbricazione di un dispositivo microelettromeccanico come definiti rispettivamente nelle rivendicazioni 1 e 17.

Per una migliore comprensione dell’invenzione, ne verranno ora descritte alcune forme di realizzazione, a puro titolo di esempio non limitativo e con riferimento ai disegni allegati, nei quali:

- la figura 1 è una vista in pianta dall’alto di un dispositivo microelettromeccanico in accordo a una forma di realizzazione della presente invenzione;

- la figura 2 è una sezione trasversale attraverso il dispositivo microelettromeccanico di figura 1, presa lungo la linea II-II di figura 1;

- la figura 3 è una vista in pianta ingrandita di un dettaglio del dispositivo microelettromeccanico di figura 1;

- la figura 4 è una sezione trasversale attraverso un microfono microelettromeccanico incorporante il dispositivo microelettromeccanico di figura 1;

- la figura 5 è una sezione trasversale attraverso una fetta di materiale semiconduttore incorporante una pluralità di esemplari di microstrutture, in una fase di un procedimento di fabbricazione del dispositivo microelettromeccanico di figura 1;

- la figura 6 mostra un primo particolare ingrandito della fetta di figura 5;

- la figura 7 mostra un secondo particolare ingrandito della fetta di figura 5;

- la figura 8 è una sezione trasversale di un sensore di pressione microelettromeccanico incorporante un dispositivo microelettromeccanico in accordo a una diversa forma di realizzazione della presente invenzione;

- la figura 9 è una vista in pianta ingrandita di un dettaglio del dispositivo microelettromeccanico di figura 8; e

- la figura 10 è uno schema a blocchi semplificato di un sistema elettronico incorporante un dispositivo microelettromeccanico secondo una forma di realizzazione della presente invenzione.

L’invenzione verrà di seguito descritta facendo particolare riferimento ai trasduttori elettroacustici e ai sensori di pressione. Ciò non si deve considerare tuttavia limitativo, in quanto l’invenzione può essere vantaggiosamente sfruttata per qualsiasi tipo di dispositivo microelettromeccanico che comprende un die incorporante una microstruttura con parti mobili unito a un substrato di supporto, che può essere un altro die semiconduttore, eventualmente integrante circuiti di controllo oppure un diverso substrato, come una porzione di un package per dispositivi integrati. Inoltre, l’invenzione si presta particolarmente a essere sfruttata in dispositivi microelettromeccanico in cui il die definisce una cavità nella quale è alloggiata la microstruttura.

Le figure 1 e 2 illustrano un trasduttore elettroacustico realizzato con tecnologia MEMS, indicato nel suo complesso con il numero di riferimento 1.

Il trasduttore 1 comprende un primo die 2, contenente una microstruttura 3, e un secondo die 4, nel quale è realizzato un circuito integrato di controllo o ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 5. Il primo die 2 e il secondo die 4 sono uniti fra loro, come spiegato in dettaglio più avanti, e il secondo die 4 funge anche da substrato di supporto per il primo die 2.

Il primo die 2 ha facce 2a, 2b opposte fra loro e comprende una cornice di supporto 7 a cui è collegata la microstruttura 3. La cornice di supporto 7 e la microstruttura 3 sono ricavate entrambe realizzate in materiale semiconduttore, ad esempio silicio monocristallino.

La cornice di supporto 7 è unita al secondo die 4 dal lato della faccia 2b e definisce al proprio interno una cavità 8, sulla quale è sospesa la microstruttura 3.

La microstruttura 3 è realizzata sul lato della faccia 2a del primo die 2 ed è elasticamente accoppiata alla cornice di supporto 7 mediante elementi di connessione 10 elastici. Gli elementi di connessione 10 sono ad esempio definiti da lamine ripiegate (“folded plates”) in materiale semiconduttore e sono configurati in modo da consentire movimenti relativi della microstruttura 3 rispetto alla cornice di supporto 7 parallelamente alla faccia 2a del primo die 2. In pratica, la connessione mediante gli elementi di connessione 10 consente di mantenere la microstruttura 3 sospesa sulla cavità 8 a distanza dal secondo die 4 e di eliminare o ridurre notevolmente gli effetti di stress termici e meccanici che potrebbero altrimenti causare deformazioni o rotture.

La microstruttura 3 comprende una cornice mobile 11, ad esempio di forma quadrangolare, e una membrana 12 semiconduttrice deformabile, la quale è supportata lungo il proprio perimetro dalla cornice mobile 11. La cornice mobile 11 è collegata alla cornice di supporto 7 mediante gli elementi di connessione 10 ed è aperta, in modo che la membrana 12 sia affacciata alla cavità 8. Inoltre, la membrana 12 è parallela alla faccia 2a del primo die 2.

In una forma di realizzazione, gli elementi di connessione 10 e la cornice mobile 11 hanno spessore uguale e inferiore allo spessore della cornice di supporto 7. In questo modo, gli elementi di connessione 10 e la cornice mobile 11 occupano solo una porzione della cavità 8, sul lato della faccia 2a del primo die 2.

Una piastra rigida 13 conduttiva e forata è affacciata alla membrana 12 sul lato opposto alla cavità 8. La membrana 12 e la piastra rigida 13 sono elettricamente isolate mediante una struttura distanziale dielettrica 14 e definiscono rispettivi elettrodi di un condensatore di rilevamento a capacità variabile. In particolare, la capacità del condensatore di rilevamento è determinata dalla configurazione della membrana 12, che può variare in risposta a segnali acustici in forma di onde di pressione.

La faccia 2b del primo die 2 (corrispondente in pratica alla è unita a una faccia 4a del secondo die 4 lungo mediante interposizione di uno strato adesivo in pellicola 15 e di uno strato protettivo 16. Lo strato adesivo in pellicola 15 è in contatto con la faccia 4a del secondo die 4 e lo strato protettivo 16 è disposto fra lo strato adesivo in pellicola 15 e la cornice di supporto 7 del primo die 2. Lo strato protettivo 16 si estende inoltre su tutta l’area corrispondente alla cavità 8, delimitando così la cavità 8 stessa e separandola dallo strato adesivo in pellicola 15.

Lo strato protettivo 16 è realizzato in un materiale che presenta microaperture o micropori e permette allo strato adesivo in pellicola 15, che è viscoso, di penetrare quando viene applicata una pressione, senza però fuoriuscire. In pratica, lo strato protettivo 16 è selezionato in modo da essere penetrabile, in pressione, dal materiale che forma lo strato adesivo in pellicola 15, il quale viene tuttavia trattenuto per effetto di capillarità e non esce dalle microaperture (o dai micropori) dello strato protettivo 16. In questo modo, il primo die 2 può essere unito al secondo die 4 senza l’uso di materiali adesivi aggiuntivi e, inoltre, lo strato protettivo 16 impedisce che il materiale formante lo strato adesivo in pellicola 15 penetri nella cavità 8, come verrà anche discusso più avanti.

Inoltre, lo strato protettivo 16 è in un materiale resiliente, in modo da potersi deformare, quando viene applicata una pressione, e successivamente ritornare in una configurazione di riposo quando la pressione cessa di essere applicata.

In una forma di realizzazione, a cui si riferisce a titolo di esempio la figura 3, lo strato protettivo 16 è uno strato di un materiale in tessuto (woven) di fibre polimeriche 17 formanti maglie 18. Le fibre polimeriche 17 possono essere, ad esempio, monofilamenti di polietilene tereftalato (PET) o polietereterchetone (PEEK). Le dimensioni delle maglie 18 sono selezionate in funzione della viscosità del materiale formante lo strato adesivo in pellicola 15, in modo che quest’ultimo possa penetrare senza sfuggire. Ad esempio, le maglie 18 possono essere quadrangolari con lato compreso fra 7 µm e 35 µm, preferibilmente fra 10 µm e 27 µm.

I materiali in tessuto si prestano particolarmente sia perché le dimensioni delle microaperture, definite dalle maglie 18, possono essere scelte in modo semplice e con ampio margine di libertà, sia per la resilienza. In alternativa, lo strato protettivo 16 può essere realizzato in foglio di materiale polimerico poroso, ad esempio PET.

Il trasduttore elettroacustico 1 può essere incapsulato in un package 20 per dispositivi integrati per realizzare un microfono 30, come mostrato in figura 4. Qui, a titolo puramente esemplificativo, sono indicate anche connessioni elettriche 21 fra il primo die 2, il secondo die 4 e contatti 22 del package 20; e un’apertura che definisce un ingresso acustico 22 nel package 20 per il trasduttore elettroacustico 1.

Il trasduttore elettroacustico 1 viene realizzato nel modo seguente. Mediante fasi di microlavorazione, in una fetta semiconduttrice 50 vengono realizzate una pluralità di microstrutture 3 disposte a matrice, come mostrato in figura 5.

Quindi, lo strato protettivo 16 e lo strato adesivo in pellicola 15 vengono laminati sulla faccia della fetta 50 dove si trovano le cavità 8 (quindi opposta rispetto alle cornici mobili 11 delle microstrutture 3). Durante la laminazione, un organo pressore 51, ad esempio un rullo, viene utilizzato per esercitare una pressione sullo strato adesivo in pellicola 15 e sullo strato protettivo 16 contro la fetta 50. In questa fase, lo strato adesivo in pellicola 15 penetra attraverso le microaperture, ossia le maglie 18, dello strato protettivo 16 e aderisce alla fetta 50, trattenendo anche lo strato protettivo 16 (figura 6). Lo strato adesivo in pellicola 15 tende a penetrare all’interno delle cavità 8, deformando lo strato protettivo 16 (figura 7). Tuttavia, lo strato protettivo 16 trattiene lo strato adesivo in pellicola 15, che non può fuoriuscire verso le cavità 8, e, grazie alla resilienza, tende a tornare nella configurazione indeformata (indicata con linea a tratteggio in figura 7) una volta che è terminata l’azione dell’organo pressore 51.

La fetta 50 viene poi divisa in una pluralità di primi dice 2, ciascuno dei quali comprende una microstruttura 3 e rispettive porzioni dello strato protettivo 16 e dello strato adesivo in pellicola 15.

Separatamente, un’altra fetta semiconduttrice, qui non illustrata, viene lavorata per realizzare circuiti integrati di controllo 5 e suddivisa in una pluralità di secondi dice 4.

I primi dice 2 vengono uniti a rispettivi secondi dice 4 mediante procedimento di “pick and place”, ottenendo così trasduttori elettroacustici 1 del tipo illustrato nelle figure 1 e 2. Successivamente, i trasduttori elettroacustici 1 vengono dotati delle connessioni elettriche 21, che permettono la connessione elettrica fra la microstruttura 3 e il circuito integrato di controllo 5, e incapsulati in rispettivi package 20, per realizzare i microfoni 30 di figura 3.

In alternativa, le fette semiconduttrici contenenti le microstrutture 3 provviste di strato protettivo 16 e di strato adesivo in pellicola 15 e i circuiti integrati di controllo 5 vengono unite prima del taglio, evitando così l’assemblaggio mediante “pick and place”.

In entrambi i casi, lo strato protettivo 16 agevola vantaggiosamente l’utilizzo di adesivi in pellicola, evitando allo stesso tempo che le cavità delle microstrutture possano essere occupate da materiale estraneo. La soluzione descritta permette quindi di preservare sia la mobilità delle microstrutture, sia le caratteristiche di risposta acustica dei trasduttori.

Secondo la forma di realizzazione illustrata in figura 8, un sensore di pressione 100 comprende un trasduttore di pressione 101 incapsulato in un package 120. Il trasduttore di pressione 101 comprende un primo die 102, contenente una microstruttura 103, e un secondo die 104, nel quale è realizzato un circuito integrato di controllo o ASIC 105. Il primo die 102 e il secondo die 104 sono uniti fra loro e il secondo die 104 funge anche da substrato di supporto per il primo die 102.

Il primo die 102 comprende una cornice di supporto 107, definente una cavità 108 al proprio interno, e una microstruttura 103, che occupa una porzione della cavità 108 ed è elasticamente accoppiata alla cornice di supporto 107 mediante elementi di connessione 110.

La microstruttura 3 comprende un corpo mobile 111, nel quale è realizzata una camera di riferimento 114, definita da una cavità chiusa e delimitata su un lato da una membrana 112. La membrana 112 è deformabile per effetto della differenza di pressione fra la camera di riferimento 114 e l’ambiente esterno. In una forma di realizzazione, la membrana 112 è conduttiva, è isolata dal corpo mobile 111 e definisce un primo elettrodo di un condensatore a capacità variabile. Un secondo elettrodo, fisso, può essere realizzato sul fondo della camera di riferimento 114. In alternativa, la membrana 112 può comprendere regioni piezoelettriche soggette a sollecitazioni meccaniche in seguito a deformazioni della membrana 112. Le regioni piezoelettriche sono quindi in grado di fornire segnali elettrici indicativi della configurazione della membrana 112.

Il primo die 102 e il secondo die 104 sono uniti fra loro mediante uno strato adesivo in pellicola 115, con le cavità 108 del primo die 102 rivolte verso il secondo die 104. Fra il primo die 102 e lo strato adesivo in pellicola è inoltre interposto uno strato protettivo 116, che delimita le cavità 108 e previene l’ingresso del materiale formante lo strato adesivo in pellicola 115.

Lo strato protettivo 116 è in materiale resiliente e presenta microaperture che consentono al materiale formante lo strato adesivo in pellicola 115 di penetrare attraverso lo strato protettivo 116 stesso fino ad aderire a una faccia del primo die 102 quando viene applicata una pressione, senza tuttavia fuoriuscire dal lato opposto.

In una forma di realizzazione, lo strato protettivo 116 (figura 9) è uno strato in materiale polimerico poroso, con pori 118 aventi diametro compreso fra 5 µm e 35 µm, preferibilmente fra 7 µm e 27 µm.

In figura 10 è illustrata una porzione di un sistema elettronico 200 in accordo a una forma di realizzazione della presente invenzione. Il sistema 200 incorpora il trasduttore elettromeccanico 1 e può essere utilizzato in dispositivi come, ad esempio, un calcolatore laptop o tablet, eventualmente con capacità di connessione wireless, un telefono cellulare, uno smartphone, un dispositivo di messaggistica, un lettore musicale digitale, una camera digitale o altri dispositivi atti a elaborare, immagazzinare, trasmettere o ricevere informazioni. In particolare, il trasduttore elettroacustico 1 può essere utilizzato per realizzare funzioni di controllo vocale, ad esempio, in un’interfaccia utente attivata da movimento per calcolatori o console per videogiochi o in un dispositivo di navigazione satellitare.

Il sistema elettronico 200 può comprendere un’unità di controllo 210, un dispositivo di ingresso/uscita (I/O) 220 (ad esempio una tastiera o uno schermo), il trasduttore elettroacustico 1, un’interfaccia wireless 240 e una memoria 260, di tipo volatile o non volatile, accoppiati fra loro attraverso un bus 250. in una forma di realizzazione, una batteria 280 può essere utilizzata per alimentare il sistema 200. Si noti che l’ambito della presente invenzione non è limitato a forme di realizzazione aventi necessariamente uno o tutti i dispositivi elencati.

L’unità di controllo 210 può comprendere, ad esempio, uno o più microprocessori, microcontrollori e simili.

Il dispositivo di I/O 220 può essere utilizzato per generare un messaggio. Il sistema 200 può utilizzare l’interfaccia wireless 240 per trasmettere e ricevere messaggi a e da una rete di comunicazione wireless con un segnale a radiofrequenza (RF). Esempi di interfaccia wireless possono comprendere un’antenna, un ricetrasmettitore wireless, come un’antenna a dipolo, benché l’ambito della presente invenzione non sia limitato sotto questo aspetto. Inoltre, il dispositivo I/O 220 può fornire una tensione rappresentativa di ciò che è memorizzato sia in forma di uscita digitale (se sono state immagazzinate informazioni digitali), sia in forma di informazione analogica (se sono state immagazzinate informazioni analogiche).

Risulta infine evidente che al dispositivo microelettromeccanico e al procedimento descritti possono essere apportate modifiche e varianti, senza uscire dall’ambito della presente invenzione, come definito nelle rivendicazioni allegate.

In primo luogo, è possibile realizzare dispositivi microelettromeccanici diversi da trasduttori elettroacustici e sensori di pressione, come accelerometri e giroscopi.

I dice contenenti la microstruttura e il circuito integrato di controllo possono non essere impilati, ma uniti a un supporto comune, direttamente o con l’interposizione di ulteriori strati di supporto e/o funzionali. Ad esempio, i dice possono essere uniti a un substrato formante parte del package.

Claims

RIVENDICAZIONI 1. Dispositivo microelettromeccanico comprendente: un substrato (4; 104); un die (2; 102) semiconduttore, unito al substrato (4; 104) e incorporante una microstruttura (3; 103); uno strato adesivo in pellicola (15; 115) fra il die (2; 102) e il substrato (4; 104); e uno strato protettivo (16; 116) fra il die (2; 102) e lo strato adesivo in pellicola (15; 115); in cui lo strato protettivo (16; 116) presenta aperture (18; 118) e lo strato adesivo in pellicola (15; 115) aderisce al die (2; 102) attraverso le aperture (18; 118) dello strato protettivo (16; 116).
2. Dispositivo secondo la rivendicazione 1, in cui lo strato protettivo (16; 116) è in un materiale resiliente.
3. Dispositivo secondo la rivendicazione 1 o 2, in cui lo strato protettivo (16) è in un materiale in tessuto e le aperture (18) sono definite da maglie del materiale in tessuto.
4. Dispositivo secondo la rivendicazione 3, in cui le aperture (18) sono quadrangolari e hanno lato compreso fra 7 µm e 35 µm, preferibilmente fra 10 µm e 27 µm.
5. Dispositivo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui lo strato protettivo (116) è in un materiale poroso e le aperture (118) sono definite da pori del materiale poroso.
6. Dispositivo secondo la rivendicazione 5, in cui le aperture hanno diametro compreso fra 35 µm e 5 µm, preferibilmente fra 27 µm e 7 µm.
7. Dispositivo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui lo strato protettivo (16; 116) è in un materiale polimerico.
8. Dispositivo secondo la rivendicazione 7, in cui lo strato protettivo (16; 116) è in polietilene tereftalato o polietereterchetone.
9. Dispositivo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui il die (2; 102) comprende una cornice di supporto (7; 107) definente una cavità (8; 108) e la microstruttura (3; 103) è disposta nella cavità (8; 108) a distanza dal substrato (4; 104).
10. Dispositivo secondo la rivendicazione 9, in cui lo strato adesivo in pellicola (15; 115) aderisce alla cornice di supporto (7; 107).
11. Dispositivo secondo la rivendicazione 9 o 10, in cui la microstruttura (3; 103) è accoppiata elasticamente alla cornice di supporto (7; 107) mediante elementi di connessione (10; 110) elastici, in modo da essere sospesa sulla cavità (8; 108).
12. Dispositivo secondo la rivendicazione 11, in cui gli elementi di connessione (10; 110) sono configurati in modo da consentire movimenti relativi della microstruttura (3; 103) rispetto alla cornice di supporto (7; 107) parallelamente a una faccia (2a) del die (2; 102).
13. Dispositivo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 9 a 12, in cui la microstruttura comprende un elemento di supporto mobile (11; 111), connesso elasticamente alla cornice di supporto (7; 107), e una membrana (12; 112) semiconduttrice, supportata lungo il proprio perimetro dall’elemento di supporto mobile (11; 111).
14. Dispositivo microelettromeccanico secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui il substrato (4; 104) comprende un circuito integrato di controllo (5; 105) elettricamente accoppiato alla microstruttura (3; 103).
15. Microfono microelettromeccanico comprendente un dispositivo microelettromeccanico (1) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti.
16. Sistema elettronico comprendente un’unità di controllo (210) e un dispositivo microelettromeccanico (1) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti accoppiato all’unità di controllo (210).
17. Procedimento per la fabbricazione di un dispositivo microelettromeccanico, comprendente unire un die (2; 102) semiconduttore, incorporante una microstruttura (3; 103), a un substrato (4; 104); in cui unire comprende: disporre uno strato protettivo (16; 116) presentante aperture (18; 118) fra il die (2; 102) e uno strato adesivo in pellicola (15; 115); premere lo strato adesivo in pellicola (15; 115) contro il die (2; 102), in modo che lo strato adesivo in pellicola (15; 115) penetri attraverso le aperture (18; 118) dello strato protettivo (16; 116) e aderisca al die (2; 102) attraverso le aperture (18; 118).
18. Procedimento secondo la rivendicazione 17, in cui lo strato protettivo (16; 116) è in un materiale resiliente.
19. Procedimento secondo la rivendicazione 17 o 18, in cui lo strato protettivo (16) è in un materiale in tessuto e le aperture (18) sono definite da maglie del materiale in tessuto.
20. Procedimento secondo la rivendicazione 17 o 18, in cui lo strato protettivo (116) è in un materiale poroso e le aperture (118) sono definite da pori del materiale poroso.