JPH0485842A - チップキャリア - Google Patents

チップキャリア

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Publication number
JPH0485842A
JPH0485842A JP2198888A JP19888890A JPH0485842A JP H0485842 A JPH0485842 A JP H0485842A JP 2198888 A JP2198888 A JP 2198888A JP 19888890 A JP19888890 A JP 19888890A JP H0485842 A JPH0485842 A JP H0485842A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
cap
spacer
chip carrier
leads
Prior art date
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Pending
Application number
JP2198888A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukio Yamaguchi
幸雄 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2198888A priority Critical patent/JPH0485842A/ja
Publication of JPH0485842A publication Critical patent/JPH0485842A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子装置等に使用される配線基板にＩＣを実
装するために用いるチップキャリアに関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のチップキャリアは、ＩＣと基板の間に設
けるスペーサとして一体のシリコーンゴムを用いていた
。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のチップキャリアでは、シリコーンゴムの
硬さが硬いため、キャップやＩＣの高さ寸法の公差によ
りＩＣをキャップへ押さえる力がばらつき、ＩＣとキャ
ップとの間の接着剤の厚さがばらついて放熱性がばらつ
くという欠点がある。
〔課題を解決゛するための手段〕
本発明のチップキャリアは、基板と、前記基板上に形成
された複数のパッドと、前記パッドと接続される複数の
リードを有し前記基板上にフェイスダウンで実装される
ＩＣと、該ＩＣの裏面と接着し前記基板とで前記ＩＣを
封止するキャップと、前記ＩＣと基板との間に設けたス
ペーサからなるチップキャリアにおいて、前記スペーサ
が内部に気泡を有する樹脂からなることを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
基板１は上面に複数のパッド２、下面に複数の入出力用
バンプ３を有し、パッド２とバンプ３とは内部配線４に
より接続されている。基板１のＩＣ５と対向する部分に
は内部に気泡を有するシリコーン樹脂からなるスペーサ
６が接着剤１０等により固定される。複数のり−ド７を
有するＩＣ５はリード７を所定の形杖に成形された後に
基板１に実装される。そしてリード７とパッド２は金金
熱圧着法等により接続される。そしてキャップ８はＩＣ
５と接着剤９で接着される。この時スペーサ６によりＩ
Ｃ５とキャップ８との間の接着剤９を、スペーサ６が内
部に気泡を有するシリコーン樹脂のため、スペーサ６の
変形に対する力が、気泡の無い場合に比べ小さいからＩ
Ｃ５やキャップ８の高さ方向のばらつきを吸収して均一
に押さえつけられる。また、キャップ８は基板１とも接
合されて、ＩＣ５を封止する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ＩＣとキャップとの接着
が均一にできるので放熱性において信頼性の高いチップ
キャリアを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面である。 １・・・基板、２・・・パッド、３・・・バンプ、４・
・・内部配線、５・・・ＩＣ１Ｂ・・・スペーサ、７・
・・リード、８・・・キャップ、９．１０・・・接着剤
。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、基板と、前記基板上に形成された複数のパッドと、
    前記パッドと接続される複数のリードを有し前記基板上
    にフェイスダウンで実装されるＩＣと、該ＩＣの裏面の
    接着し前記基板とで前記ＩＣを封止するキャップと、前
    記ＩＣと基板との間に設けたスペーサからなるチップキ
    ヤリアにおいて、前記スペーサが内部に気泡を有する樹
    脂からなることを特徴とするチップキャリア。 ２、基板と、前記基板上に形成された複数のパッドと、
    前記パッドと接続される複数のリードを有し前記基板上
    にフェイスダウンで実装されるＩＣと、該ＩＣの裏面と
    接着し前記基板とで前記ＩＣを封止するキャップと、前
    記ＩＣと基板との間に設けたスペーサからなるチップキ
    ャリアにおいて、前記スペーサが内部に気泡を有するシ
    リコーン樹脂からなることを特徴とするチップキャリア
    。
JP2198888A 1990-07-26 1990-07-26 チップキャリア Pending JPH0485842A (ja)

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JPH0485842A true JPH0485842A (ja) 1992-03-18

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150102434A1 (en) * 2013-10-16 2015-04-16 Stmicroelectronics S.R.L. Microelectromechanical device with protection for bonding and process for manufacturing a microelectromechanical device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150102434A1 (en) * 2013-10-16 2015-04-16 Stmicroelectronics S.R.L. Microelectromechanical device with protection for bonding and process for manufacturing a microelectromechanical device
US10239748B2 (en) * 2013-10-16 2019-03-26 Stmicroelectronics S.R.L. Microelectromechanical device with protection for bonding

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