ITUD960050A1

ITUD960050A1 - Dispositivo per la produzione di alloggiamenti

Info

Publication number: ITUD960050A1
Application number: IT96UD000050A
Authority: IT
Inventors: Helmut Nechansky; Theodor Nicolas Schmitt
Original assignee: Electrovac
Priority date: 1995-04-18
Filing date: 1996-04-18
Publication date: 1997-10-18
Also published as: FR2733385A1; DE19615005B4; GB9607831D0; DE19615005A1; GB2300069A; FR2733385B1; US5873402A; AT404083B; ITUD960050A0; ATA66195A; IT1288877B1; GB2300069B

Description

DISPOSITIVO PER LA PRODUZIONE DI ALLOGGIAMENTI

DESCRIZIONE

L'invenzione riguarda un dispositivo per la produzione di alloggiamenti aperti per lo meno su un lato, con passanti, rispettivamente collegamenti elettricamente conduttivi, per esempio per elementi costruttivi elettronici o per circuiti di commutazione.

Alloggiamenti conosciuti di questo tipo vengono prodotti nell'industria elettronica nella produzione in grande serie. In questo caso, la produzione di contatti dall'interno dell'alloggiamento all'esterno è collegata con fasi di lavorazioni complicate, le quali aumentano i costi per tali alloggiamenti. Inoltre, la conduttività termica raggiunta è troppo bassa, di modo che, spesso, per un migliore raffreddamento deve essere utilizzato un alloggiamento che è molto più grande dello spazio necessario per il circuito di commutazione.

II compito dell'invenzione è quello di evitare questi svantaggi, e di indicare un procedimento del tipo nominato all'inizio, il quale permetta una produzione di alloggiamenti nei quali tutti i contatti attraverso l'alloggiamento possano essere prodotti in una fase di lavoro.

Uno scopo ulteriore è quello di produrre, con un tale procedimento, un alloggiamento che rimuove bene il calore di dispersione.

In maniera conforme all'invenzione, questo viene raggiunto tramite il fatto che un corpo di formatura dotato di perforazioni e/o di prime cavità, in maniera particolare un telaio, per esempio fatto · di ceramica, vetro, ceramica di vetro o SiC, da solo o con ulteriori elementi strutturali, per esempio fatti di metallo e/o ceramica e/o diamante e/o di un materiale da lavoro composto, come per esempio un materiale composto con matrice metallica (MMC), CERMET (materiale composto metallo-ceramica), metallo duro o simili e/o un rinforzo per un materiale MMC, viene fatto colare con metallo in una matrice, attraverso un procedimento di fusione, per esempio del corpo di formatura.

In questa maniera, per esempio un circuito elettronico di commutazione oppure elementi costruttivi elettronici vengono disposti senza problemi di isolamento su questa elevazione.

In un ulteriore formazione dell'invenzione, può essere previsto che un ulteriore elemento costruttivo fatto di metallo o di diamante venga inserito in una cavità del corpo di formazione, in cui l’ulteriore elemento costruttivo si chiude a livello con un lato del corpo di formazione, oppure può essere previsto che un ulteriore elemento costruttivo fatto di materiale MMC o di diamante venga posto su questo lato del corpo di formazione, e che questi vengano fusi attraverso un procedimento di fusione, e che, dopo il procedimento di fusione, lo spazio cavo venga ricavato in maniera tale che l'ulteriore elemento costruttivo fatto di metallo o di diamante, con il permanere del collegamento con l'ulteriore elemento costruttivo fatto di materiale MMC o di diamante, venga scoperto per lo meno parzialmente.

In questa maniera, un elemento costruttivo di metallo, rispettivamente di diamante, con l'aiuto di un elemento costruttivo di MMC, rispettivamente di diamante, viene compreso in un corpo di formatura, viene collegato con questo mediante fusione, e in seguito viene reso di nuovo accessibile per l'utilizzo.

In questo contesto è particolarmente vantaggioso quando il metallo dell'ulteriore elemento costruttivo è formato da silicio.

In questo modo, su questo elemento costruttivo, attraverso un un procedimento di pressofusione, in cui le perforazioni, rispettivamente le prime cavità, vengono riempite con metallo, tramite il fatto che, dopo il procedimento di fusione, il metallo viene asportato per lo meno da parti della superficie, in maniera tale che solo il metallo fuso rimane nelle perforazioni e/o nelle prime cavità, e dal fatto che, eventualmente, un corpo cavo aperto per lo meno su un lato viene ricavato dal corpo di formatura, attraverso la cui parete/le cui pareti di delimitazione, rispettivamente sulla cui parete/sulle cui pareti di delimitazione procedono le perforazioni e/o le prime cavità.

In questo modo è possibile prevedere tutti i contatti necessari in un corpo di formatura, senza che ogni singolo contatto debba essere prodotto separatamente. Da questo può essere formato un alloggiamento, solo in seguito, mettendo allo scoperto uno spazio cavo. Nel caso che il corpo di formatura sia un telaio, questo stadio può essere omesso, e solo lo strato di metallo non desiderato deve essere rimosso. Con l'aiuto delle ulteriori parti costruttive collegate con metallo fuso con il corpo di formatura, può essere influenzata in maniera positiva, in maniera particolare, la conduttività termica, oppure possono essere previsti ambiti isolati.

In una ulteriore formazione dell'invenzione può essere previsto che, con l'utilizzazione di un corpo di formatura con isolamento elettrico, dopo il procedimento di fusione, all’interno dello spazio cavo, rispettivamente del telaio, venga ricavata una elevazione a forma di isola del corpo di formatura, staccata dal resto ulteriore procedimento, può essere formato un elemento costruttivo elettronico semiconduttore, oppure un circuito elettronico di commutazione.

Inoltre può essere previsto che, dopo il procedimento di fusione, per lo meno un aggetto a gradini, che procede parzialmente trasversale attraverso le perforazioni e/o le prima cavità, venga accolto sul lato del bordo del corpo di formatura.

In questo modo sorgono punti di contatto piatti, i quali possono essere ulteriormente collegati molto facilmente e con una piccola resistenza di contatto.

In una ulteriore formazione dell'invenzione può essere previsto che il corpo di formatura disponga di ulteriori cavità che procedono attraverso la sua superficie, le quali terminano eventualmente nelle perforazioni e/o nelle prime cavità, oppure procedono attraverso le perforazioni e/o le prime cavità, e le quali, nel procedimento di fusione, vengono riempite di metallo, e può essere previsto che, dopo il procedimento di fusione, il metallo venga asportato per Io meno da parti della superficie del corpo di formatura, in maniera tale che solo il metallo fuso rimane nelle perforazioni e/o nelle prime cavità, rispettivamente nelle ulteriori cavità.

In questa maniera, collegamenti elettricamente induttivi tra perforazioni riempite di metallo o prime cavità possono essere prodotti in una fase di lavorazione.

Secondo una ulteriore forma di esecuzione dell’invenzione, può essere previsto che, per lo meno su un lato del corpo di formazione, è previsto un aggetto.

Di conseguenza, parti dello strato metallico superficiale possono superare, non lavorate, il procedimento di asportazione, e quindi possono essere formate come superfici conduttive.

Secondo una ulteriore caratteristica dell’invenzione, può essere previsto che l'ulteriore elemento costruttivo disposto con il corpo di formatura nella matrice viene formato da ceramica e/o da diamante e/o da un rinforzo per un materiale MMC, per esempio una ceramica di ossido, di carburo o di nitruro, e/o materiali fibrosi o simili, e viene fuso con il corpo di formatura di metallo, per cui dall'elemento costruttivo sorge per lo meno parzialmente durante il procedimento di fusione un materiale composto MMC.

In questa maniera, la conduttività termica dell'alloggiamento può essere aumentata notevolmente, in maniera semplice e durante la sua fase di lavorazione.

Inoltre può essere previsto che l'ulteriore elemento costruttivo venga disposto come piastra di copertura che chiude su un lato il corpo di formatura.

Di conseguenza, un lato del corpo di formatura può essere aggiunto al telaio con una piastra di copertura, la quale eventualmente presenta altre qualità fisiche, come per esempio conduttività termica, di un alloggiamento da produrre in maniera conforme all'invenzione, in uno stadio del procedimento.

Una ulteriore formazione vantaggiosa dell’invenzione può essere fatto che la ceramica viene formata da ossidi, titanati nitruri, carburi, boruri, silicuri o simili, o miscele di ciò.

Queste ceramiche dispongono di un isolamento elettrico particolarmente elevato, e resistono anche alle alte temperatura del procedimento di fusione.

Vantaggioso può anche essere il fatto di formare la ceramica da ossido di alluminio, nitruro di alluminio oppure carburo di silicio.

Secondo una ulteriore variante dell'invenzione, può essere previsto che il metallo sia formato da metalli puri o da leghe metalliche.

Di conseguenza, il procedimento di fusione può essere eseguito con molta precisione, e in maniera ben riproducibile. Particolarmente preferito è il metallo fatto di ferri, nickel, cobalto, alluminio, rame, titanio, magnesio, argento, oro o silicio o leghe di ciò.

Una ulteriore caratteristica dell'invenzione può essere il fatto che l'asportazione del metallo dal corpo di formatura viene eseguita per esempio attraverso lavorazione meccanica, in maniera particolare con asportazione di trucioli, trattamento con acido, alimentazione laser, lavorazione ad ultrasuoni, termoerosione o erosione a fili, o altri.

Questi metodi possono essere applicati in maniera molto vantaggiosa, a seconda di ciascuno scopo di applicazione. Così la lavorazione meccanica non porta con sé nessun lavoro sostanzialmente tecnologico di preparazione, mentre il trattamento· con acido, per una produzione con un numero elevato di pezzi, molto adatto. Nell'applicazione di laser, solo ambiti molto piccoli possono essere asportati in maniera molto precisa nella misura ed efficace.

Secondo una ulteriore forma di esecuzione dell'invenzione può essere previsto il fatto che sul corpo di formatura, rispettivamente sul suo aggetto, vengano formate superfici inclinate, di modo che una asportazione del metallo fuso viene facilitata.

Per mezzo di questo, per l'applicazione di un laser per l'asportazione dello strato metallico vengono evitati angoli retti, i quali non possono essere ben rilevati dal raggio laser.

Una ulteriore formazione dell'invenzione può essere costituita dal fatto che, sul corpo di formatura isolante, rispettivamente sul suo aggetto, vengono formati gradini che, a seconda della lavorazione del metallo, formano strati isolanti.

Per mezzo di questo, in maniera semplice, si può raggiungere una separazione di diversi ambiti conduttivi.

Infine, una variante dell'invenzione può essere il fatto che uno strato metallico non asportato sulla superficie del corpo di formatura, dopo il procedimento di fusione, viene collegato con un coperchio dell'alloggiamento, per esempio saldato, collegato mediante brasatura o simili.

In questa maniera, una chiusura ermetica dell'alloggiamento può essere raggiunta.

Secondo una ulteriore variante dell'invenzione, può essere previsto il fatto che viene utilizzato un corpo di formatura fatto di metallo, come per esempio alluminio, rame, molibdeno, kovar, leghe di ferro-nichel o altri, il quale presenta un coefficiente di dilatazione termica uguale o simile al materiale dell'ulteriore elemento costruttivo.

Attraverso questo tipo di costruzione, l'alloggiamento complessivo riceve una buòna conduttività termica, ed è quindi particolarmente adatto per accogliere elementi costruttivi, rispettivamente circuiti di connessione, i quali presentano un forte sviluppo termico.

Nel perfezionamento della variante dell’invenzione accennata sopra può essere previsto il fatto che le perforazioni e/o le prime cavità vengano isolate elettricamente contro il corpo metallico di formatura, attraverso gli strati di isolamento a forma di cilindro cavo, che preferibilmente sono formati da ceramica Questo provvedimento è forzatamente necessario per raggiungere insieme l'isolamento necessario delle singole perforazioni riempite con metallo e/o delle cavità.

Una ulteriore caratteristica del procedimento conforme all'invenzione può essere il fatto che le spine metalliche nelle perforazioni e/o nelle cavità vengono fatte colare in modo da sporgere all'interno.

Queste spine metalliche possono essere utilizzate, con una corrispondente formazione, direttamente come spine collegamento, nel montaggio del circuito stampa dell'alloggiamento, e inoltre è pensabile formarle come prese, rispettivamente boccole, di modo che possono essere collegate direttamente ai collegamenti che proseguono le spine metalliche, in modo da poterle staccare.

Particolarmente vantaggioso può essere quando le spine metalliche vengono isolate parzialmente da un corpo isolante, il quale sporge per lo meno parzialmente nella perforazione e/o nella cavità.

Di conseguenza, lo spazio complessivo tra le spine ed il corpo di formatura elettricamente conduttivo viene riempito da materiale isolante, e di conseguenza viene raggiunto un isolamento molto buono.

Una ulteriore caratteristica deH'invenzione può essere un alloggiamento per l'accoglimento di elementi costruttivi elettronici, o di un circuito elettronico di commutazione, il quale viene prodotto dopo un procedimento descritto in precedenza.

Un ulteriore compito dell'invenzione è quello di indicare un alloggiamento per accogliere elementi costruttivi elettronici o circuiti di commutazione con passanti elettricamente conduttivi, rispettivamente collegamenti, che passano attraverso la parete deH'alloggiamento, il quale alloggiamento può essere prodotto con poco dispendio, per cui si può raggiungere una rimozione sufficientemente alta del calore che sorge nell'alloggiamento.

In maniera conforme all'invenzione, questo viene raggiunto. tramite il fatto che l'alloggiamento è formato da un corpo di formatura, in maniera particolare un telaio, fatto di ceramica, vetro, ceramica di vetro, metallo o SiC, da solo o con ulteriori elementi costruttivi, per esempio fatti di metallo e/o di ceramica e/o di diamante e/o di materiale composto, come per esempio un materiale composto con matrice metallica (MMC), CERMET (materiale composto ceramica-metallo), metallo duro o simili, e/o un rinforzo per un materiale MMC, e dal fatto che i passanti, rispettivamente i collegamenti, sono formati da perforazioni e/o da prime cavità riempite con metallo fuso.

Di conseguenza è possibile prevedere tutti i contatti necessari in un corpo di formatura, senza che ogni singolo contatto debba essere prodotto separatamente. Con l'aiuto degli ulteriori elementi costruttivi fusi con il corpo di formatura, in maniera particolare la conduttività termica può essere influenzata positivamente, oppure possono essere previsti ambiti isolati.

Nell’ulteriore formazione dell'invenzione può essere previsto che, all'interno dell'alloggiamento, sporga una elevazione come appoggio degli elementi costruttivi o dei circuiti di commutazione.

In questa maniera, per esempio un circuito elettronico di commutazione o elementi costruttivi elettronici possono essere disposti su questa elevazione, per cui l'isolamento necessario può essere preso in considerazione già nella produzione deU’alloggi amento.

In questo contesto può essere previsto che l'elevazione venga formata attraverso un ulteriore elemento costruttivo fatto di metallo o di diamante, il quale è fuso su una piastra dell'elemento costruttivo, collegata con il corpo di formatura, fatta di materiale MMC e/o di diamante e/o di ceramica e/o di materiali fibrosi.

In questo modo le qualità fisiche, per esempio la conduttività termica, possono essere adeguate all'elevazione in maniera indipendente dal resto dell'alloggiamento, a seconda delle esigenze.

II metallo dell'ulteriore elemento costruttivo può essere formato da un semiconduttore, per esempio silicio.

Di conseguenza, su questo elemento costruttivo, in seguito, può essere formato un elemento costruttivo elettronico semiconduttore, oppure un circuito elettronico di commutazione.

Inoltre, può essere previsto il fatto che sul lato esterno del corpo di formatura, lungo il suo perimetro, venga formato un aggetto a gradini, il quale procede parzialmente obliquo attraverso le perforazioni, preferibilmente cilindriche, e/o le prime cavità.

Di conseguenza sorgono punti di contatto piatti, i quali possono essere ulteriormente collegati con una piccola resistenza di contatto. , Secondo un'altra variante dell'invenzione, il corpo di formatura può disporre di ulteriori cavità che procedono passando nella sua superficie, le quali eventualmente terminano nelle perforazioni e/o nelle prime cavità, oppure procedono attraverso le perforazioni e/o le prime cavità, le quali sono fuse con metallo.

In questo modo possono essere prodotti collegamenti, elettricamente conduttivi tra perforazioni oppure prime cavità riempite di metallo, in una fase di lavorazione.

In una ulteriore formazione dell’invenzione può essere previsto che, su per lo meno un lato del corpo di formatura, sia previsto un aggetto che sporge.

Un tale aggetto può essere vantaggioso per una semplice produzione deH'alloggiamento, poiché, per mezzo di ciò, con l'asportazione di strati metallici, si possono ottenere in questa maniera superfici conduttive ed isolanti.

La ceramica può essere formata, nelle forme di esecuzione dell'invenzione, da ossidi, titanati, nitruri, carburi, boruri, siliciuri o simili, oppure miscele di ciò.

Di conseguenza è ottenibile una conduttività termica elevata deH'alloggiamento.

Inoltre la ceramica può essere formata da ossido di alluminio, nitruro di alluminio o simili.

Il metallo può essere formato, nelle forme di esecuzione, da metalli puri o da leghe metalliche.

Una forma di esecuzione particolarmente preferita dell’invenzione può essere costituita dal fatto che il metallo viene formato da ferro, nichel, cobalto, alluminio, rame, titanio, magnesio, argento, oro o silicio o leghe di ciò.

Una ulteriore caratteristica dell'invenzione può essere il fatto che sul corpo di formatura, rispettivamente sul suo aggetto, sono formate superfici oblique.

Di conseguenza vengono evitati, per la produzione, angoli retti non favorevoli.

In una ulteriore formazione dell'invenzione può essere previsto che sul corpo di formatura, rispettivamente sul suo aggetto, sono formati gradini fatti di materiale isolante.

Di conseguenza, in maniera semplice, può essere raggiunta una separazione di diversi ambiti conduttivi deH'alloggiamento.

Una ulteriore caratteristica dell'invenzione può essere costituita dal fatto che uno strato metallico formato sulla superficie del corpo di formatura è collegato con una copertura deH'alloggiamento, per esempio saldato, collegato mediante brasatura o simili.

Di conseguenza, in maniera semplice e sicura, può essere raggiunta una chiusura ermetica deH'alloggiamento.

Inoltre può essere previsto che il corpo di formatura venga formato da metallo, come per esempio alluminio, rame, molibdeno, kovar, leghe di ferro-nichel o altri, il quale presenta un coefficiente di dilatazione termica uguale o simile al materiale deH'ulteriore elemento costruttivo.

Di conseguenza si può ottenere una conduttività termica particolarmente buona, la quale cosa è vantaggiosa particolarmente per elementi costruttivi, rispettivamente per circuiti di commutazione, con un forte sviluppo termico.

Un'altra variante dell'invenzione può essere costituita dal fatto che le perforazioni e/o le prime cavità siano isolate elettricamente contro i corpi metallici di formatura, attraverso strati isolanti a forma di cilindro cavo, i quali sono formati preferibilmente da ceramica.

Di conseguenza si può produrre l'isolamento necessario tra alloggiamento e contatti.

Una ulteriore caratteristica dell'invenzione può essere costituita dal fatto che le spine metalliche vengono fuse in modo da sporgere nelle perforazioni e/o nelle cavità.

Queste spine metalliche possono essere utilizzate direttamente, nella formazione corrispondente, per esempio come spine di collegamento nel montaggio dei circuiti stampati deH’alloggiamento. Inoltre è pensabile formarle come prese, rispettivamente come boccole, di modo che possono essere collegate, in modo da poterle staccare, direttamente alle condutture che continuano le spine metalliche.

In un ulteriore formazione dell'invenzione può essere previsto che le spine metalliche vengano isolate parzialmente attraverso un corpo isolante, il quale sporge per lo meno parzialmente nelle perforazioni e/o nelle cavità.

Di conseguenza, lo spazio complessivo tra le spine ed il corpo di formatura elettricamente conduttivo viene riempito con materiale isolante, e di conseguenza è raggiungibile un isolamento molto buono.

L'invenzione viene descritta qui di seguito in maniera più dettagliata in base agli esempi di esecuzione rappresentati nei disegni. In questi mostrano:

Figura 1 l'alloggiamento prodotto secondo il procedimento conforme all'invenzione;

Figura 2a una vista dall'alto sull'alloggiamento della Figura 1 ; Figura 2b una sezione AB attraverso la rappresentazione nella Figura 2a;

Figura 3 un corpo di formatura previsto per l'utilizzazione nel procedimento conforme all'invenzione;

Figura 4a un dettaglio da un telaio per il procedimento conforme all'invenzione;

Figura 4b una vista dall'alto su un corpo di formatura secondo la Figura 4a;

Figura 5 una sezione attraverso una disposizione per l'esecuzione del procedimento conforme all'invenzione;

Figura 6 una sezione attraverso un alloggiamento prodotto secondo il procedimento conforme all'invenzione;

Figura 7 una sezione attraverso un alloggiamento prodotto secondo il procedimento conforme all'invenzione;

Figura 8 una sezione attraverso una parte di un alloggiamento utilizzato in un procedimento conforme all'invenzione;

Figure da 9a fino a 9e stadi di produzione per un alloggiamento prodotto secondo il procedimento conforme all'invenzione, in vista inclinata;

Figure da 10 a fino a 10c lo svolgimento di una variante del procedimento conforme all'invenzione, in rappresentazione in sezione;

Figure da I la fino a I le lo svolgimento di una variante del procedimento conforme all'invenzione, in rappresentazione in sezione;

Figura 12 una sezione attraverso un alloggiamento prodotto secondo il procedimento conforme all'invenzione;

Figure da 13a fino a 13f i tre stadi conclusivi di produzione per un alloggiamento prodotto secondo un procedimento conforme all’invenzione, con l'utilizzazione di un corpo metallico di formatura, in sezione e in vista obliqua;

Figure da 14a fino a 14f lo svolgimento dei tre ultimi stadi di una variante del procedimento conforme all'invenzione, con l'utilizzazione di un corpo metallico di formatura, in sezione ed in vista obliqua;

Figure da 15a fino a 15f gli ultimi tre stadi di una ulteriore variante del procedimento conforme all'invenzione con l'utilizzazione di un corpo metallico di formatura, in sezione ed in vista obliqua.

Il procedimento conforme all'invenzione è rivolto alla produzione di alloggiamenti aperti per lo meno su un lato, con passanti, rispettivamente collegamenti, elettricamente conduttivi, per esempio per elementi costruttivi elettronici o per circuiti di commutazione. Tali alloggiamenti trovano utilizzazione in connessione con circuiti integrati di commutazione.

In questo caso, in maniera conforme all'invenzione, un corpo di formatura 1 dotato di perforazioni 3 e/o di prime cavità 4, per esempio fatto di ceramica, vetro, ceramica di vetro o SiC, da solo o con ulteriori elementi costruttivi 7, per esempio fatti di metallo e/o di ceramica e/o di diamante e/o di un materiale composto e/o di un rinforzo per un tale, viene fatto colare con metallo in una matrice attraverso un procedimento di fusione, per esempio un procedimento di pressofusione. Come materiale composto può essere impiegato di conseguenza un materiale composto con matrice metallica, CERMET (materiale composto ceramica-metallo), metallo duro o simili. Il metallo utilizzato per la fusione può di conseguenza essere una lega metallica.

Una disposizione possibile per l'esecuzione di questo stadio di procedimento è illustrata nella Figura 5, in cui un corpo di formatura 1, il quale qui si trova in forma di un telaio, viene compreso con un ulteriore elemento costruttivo 7 in una matrice, la quale può essere alimentata tramite canali 15 con metallo, di modo che il corpo di formatura 1 e l'elemento costruttivo 7 possono essere fusi. Le perforazioni 3 non rappresentate, rispettivamente le prime cavità 4 non rappresentate, durante il procedimento di fusione vengono riempite di metallo, e l’intero telaio 1 con elemento costruttivo 7 viene avviluppato da metallo fuso. Dopo il procedimento di fusione, il metallo viene asportato per lo meno da parti della superficie del corpo di formatura 1, in maniera tale che solo il metallo fuso rimane nelle perforazioni 3 e/o nelle prime cavità 4. Di conseguenza, anche i collegamenti elettrici che sorgono durante il procedimento di fusione vengono mantenuti. D conseguenza, attraverso una determinazione precisa delle perforazioni 3 e delle prime cavità 4, possono essere creati i contatti desiderati attraverso il telaio, attraverso e lungo la sua superficie, i quali contatti sono separati attraverso ambiti isolanti.

Un alloggiamento per accogliere elementi costruttivi elettronici o circuiti elettronici di commutazione può essere prodotto secondo l'invenzione, oppure attraverso un altro procedimento che fornisce un alloggiamento con le seguenti caratteristiche conformi all'invenzione.

Indipendentemente dal procedi mento conforme all'invenzione, un alloggiamento conforme all'invenzione per l'accoglimento di elementi costruttivi elettronici o di circuiti di commutazione con passanti elettricamente conduttivi, rispettivamente collegamenti, i quali procedono dentro la parete deU'alloggiamento, è configurato in maniera tale che l'alloggiamento è formato da un corpo di formatura 1 , in maniera particolare un telaio, fatto di ceramica, vetro, ceramica di vetro, metallo o SiC, da solo o con altri elementi costruttivi 7, per esempio di metallo e/o ceramica e/o di un materiale composto, come per esempio un materiale composto con matrice metallica (MMC), CERMET (materiale composto ceramica-metallo), metallo duro o simili, e/o un rinforzo per un materiale MMC, in cui i passanti, rispettivamente i collegamenti, sono formati da perforazioni 3 e/o da prime cavità 4 fuse con metallo .

Nella Figura 1 è illustrato un alloggiamento prodotto secondo il procedimento conforme all'invenzione, il quale viene formato da un corpo di formatura 1 in forma di un telaio, e da un ulteriore elemento costruttivo, in questo caso una piastra di copertura 7, che chiude da un lato il corpo di formatura, i quali sono stati fusi da un metallo. Dopo l'asportazione del metallo colato dalla superficie, nelle perforazioni 3 rimane il metallo fuso. Le perforazioni 3 sono contatti conduttivi dall'interno del telaio all'esterno, la quale cosa, in un utilizzo come alloggiamento, è molto vantaggiosa, poiché i più svariati collegamenti, per esempio di un circuito integrato di commutazione che viene disposto all'interno del telaio 1, possono essere condotti isolati l'uno dall'altro da un tale alloggiamento.

Per una migliore chiarezza, un tale alloggiamento semiaperto, prodotto secondo il procedimento conforme all'invenzione, è rappresentato nella Figura 2a in vista dall'alto, e nella Figura 2b in sezione. Dalla sezione AB nella Figura 2b partono molto bene le perforazioni 3 riempite di metallo. La piastra di copertura 7 è costituita in questo caso da un materiale composto con matrice metallica, il quale è stato formato durante il procedimento di fusione. In questo caso, la piastra 7 viene preparata da una matrice adatta, la quale, durante la colata di metallo, si combina attraverso l'infiltrazione, per lo meno parzialmente, con un materiale composto con matrice metallica. Il materiale dell'elemento costruttivo 7 è di conseguenza formato da una ceramica e/o da un rinforzo per un materiale MMC, per esempio una ceramica di ossido, di carburo o di nitruro e/o da materiali fibrosi, ma tuttavia può anche essere costituito parzialmente da un metallo o da diamante. Il materiale composto che risulta in questa maniera si distingue attraverso una buona conduttività termica, la quale cosa, nell'utilizzo come alloggiamento per un circuito integrato di commutazione o per un altro elemento elettronico di commutazione che produce calore, è di grande vantaggio, poiché una asportazione di calore sufficientemente grossa può spesso essere di decisiva importanza per l'applicabilità di un tale alloggiamento. Nella Figura 7 è rappresentato il telaio isolante compresa la piastra di copertura 7, dopo il procedimento di fusione. Come piastra di copertura 7 può però anche essere previsto un materiale MMC già preparato per il procedimento di fusione, il quale può essere stato formato con un materiale di rinforzo fatto di una ceramica di ossido, di carburo, di nitruro, per esempio carburo di silicio, nitruro di alluminio, ossido di berillio, ossido di alluminio, nitruro di boro o carbonio, e da un metallo di infiltrazione fatto di alluminio, ferro, nichel, cobalto, nichel, silicio, rame, molibdeno o leghe degli stessi. Allo stesso modo, un materiale composto MMC utilizzabile per questo scopo è un elemento costruttivo fatto di carburo di silicio, il quale è imbevuto di metallo di silicio.

L'elemento costruttivo 7 può anche essere formato esclusivamente o parzialmente da metallo, diamante o da un'altra ceramica. Attraverso il procedimento di fusione, il corpo di formatura 1 e la piastra di copertura 7 vengono collegate saldamente l'una con l'altra.

Nella Figura 3 è rappresentato un corpo di formatura 1 del telaio, il quale può essere utilizzato allo stesso modo per il procedimento conforme all'invenzione. In questo telaio 1 non sono previste alcune perforazioni, bensì cavità 4, le quali sono aperte su un Iato di copertura del telaio. Di conseguenza, non rimane un contatto attraverso il telaio 1 dopo l'asportazione del metallo fuso, bensì una superficie metallica conduttiva, la quale procede sul lato di copertura del telaio, e di conseguenza è adatta per ulteriori contatti.

Nella Figura 4a e nella Figura 4b, il telaio isolante 1 dispone di ulteriori cavità 5, che procedono passando nella sua superficie, le quali terminano nelle perforazioni 3, oppure passano attraverso le perforazioni 3, e le quali, nel procedimento di fusione, vengono riempite di metallo. Dopo il procedimento di fusione, il metallo viene asportato per lo meno da parti della superficie del telaio isolante 1 , in maniera tale che solo il metallo fuso rimane nelle perforazioni 3 e nelle ulteriori cavità 4. Quindi può essere prodotto un collegamento tra due perforazioni 3 riempite di metallo. Al posto delle perforazioni, però, anche prime cavità 4 possono essere collegate l'una con l'altra in questa maniera. L'utilizzazione di questa possibilità di collegamento di due perforazioni 3 è tuttavia applicabile in maniera sensata solo con l’utilizzazione di corpi di formatura 1 elettricamente isolanti. Nel caso di corpi di formatura metallici Γ, nella formazione di diversi collegamenti 5 di questo tipo, si verificherebbero corti circuiti non desiderati attraverso il corpo di formatura Γ elettricamente conduttivo. Un alloggiamento conforme all’invenzione di questa forma di esecuzione dispone, indipendentemente dal procedimento di produzione utilizzato, di ulteriori cavità 5 che procedono passando nella sua superficie, le quali eventualmente terminano nelle perforazioni 3 e/o nelle prime cavità 4, oppure procedono attraverso le perforazioni 3 e/o le prima cavità 4, le quali sono riempite di colata di metallo.

La Figura 6 illustra un corpo di formatura 1, il quale è dotato di un aggetto 6. Attraverso questo aggetto 6 viene permesso di mantenere ad esempio una parte della superficie metallica durante l’asportazione del metallo, e di prevedere solo un pezzo parziale isolante come interruzione delle perforazioni 3 o delle prime cavità 4. Di conseguenza è adatta in modo particolare l’asportazione con l’aiuto di un laser. Di conseguenza le perforazioni possono procedere anche attraverso l’aggetto, e quindi permettere ulteriori contatti. Un alloggiamento conforme all’invenzione di questo tipo è quindi dotato, per lo meno su un lato del corpo di formatura 1 , di un aggetto sporgente 6.

II corpo isolante di formatura è costituito preferibilmente da una ceramica, la quale è formata da ossidi, titanati, nitruri, carburi, boruri, siliciuri o simili, oppure miscele di ciò. Particolarmente vantaggiosa per quanto riguarda la stabilità durante il procedimento di fusione e le qualità isolanti si è dimostrata una ceramica che è formata da ossido di alluminio, nitruro di alluminio1 o simili. Possono tuttavia essere utilizzati altri materiali adatti a scelta, i quali possiedono le qualità adatte di isolamento e di stabilità della temperatura.

II metallo utilizzato per il procedimento di fusione può essere costituito da metallo puro o da leghe metalliche, in cui ferro, nichel, cobalto, alluminio, rame, titanio, magnesio, argento, oro o silicio o leghe possiedono qualità particolarmente vantaggiose per questo scopo di utilizzazione.

L'asportazione del metallo dal corpo di formatura 1 può ad esempio essere eseguita mediante lavorazione meccanica, in maniera particolare con asportazione di trucioli, trattamento con acido, alimentazione laser, lavorazione ad ultrasuoni, termoerosione o erosione a fili, o altri. Nel caso di metodi meccanici va sottolineata in maniera particolare la fresatura, la quale permette, senza un grosso dispendio di apparati, una asportazione dello strato metallico da eseguire sulla superficie del corpo di formatura 1.

L'applicazione di un procedimento corrosivo per l'asportazione può favorire, con una adatta armonizzazione di metallo fuso e mezzo corrosivo, una produzione con un grosso numero di pezzi.

Nel caso di asportazione dello strato metallico con l'aiuto di un laser è vantaggioso formare sul corpo di formatura 1 , rispettivamente sul suo aggetto 6, superfici oblique 10, come sono illustrate nella Figura 8, di modo che una asportazione del metallo fuso avviene completamente nelle zone angolari. Sul corpo di formatura 1 di un alloggiamento conforme all'invenzione, rispettivamente sul suo aggetto 6 secondo la Figura 8, sono di conseguenza formate superfici oblique 10. Inoltre, il telaio 1 illustrato nella Figura 8 dispone dì gradini 11, di modo che, dopo il procedimento di fusione, nell'asportazione dello strato esterno di metallo, limitato attraverso il gradino 11 , rimane una zona orizzontale isolante della superficie 12. Di conseguenza, una asportazione della superficie 13 che procede perpendicolarmente può quasi non avere luogo, poiché il contatto con le perforazioni 3 o con le cavità 4 è completamente interrotto, e nessun corto circuito di questi ambiti può sorgere. Il corpo di formatura 1 , rispettivamente il suo aggetto 6, è di conseguenza formato con il gradino I I. La formazione di un tale gradino 11 ha senso solo nel caso dell'utilizzazione di un corpo di formatura 1 con isolamento elettrico.

Inoltre, uno strato metallico non asportato sulla superficie del corpo di formatura 1, dopo il procedimento di fusione, può essere collegato con una copertura dell'alloggiamento, per esempio saldato, collegato mediante brasatura o simili, e quindi l'alloggiamento può essere chiuso ermeticamente.

Nelle Figure da 9a fino a 9e è illustrato lo svolgimento graduale di una forma di esecuzione del procedimento conforme all'invenzione. Partendo da un corpo di formatura 1 isolante, per esempio fatto di ossido di alluminio, il quale si trova in forma di un blocco a forma di parallelepipedo, vengono applicate in un primo momento sui iati frontali longitudinali del corpo di formatura 1 perforazioni 3 attraverso trapanature (Figura 9b). Queste possono procedere passando da una parte all'altra, o a foro cieco. A questo punto, come illustrato nella Figura 9c, sui lati frontali longitudinali viene ricavato di volta in volta un aggetto 16 a forma di gradino, parallelo rispetto all'angolo longitudinale, il quale procede parzialmente obliquo attraverso le perforazioni 3 (Figura 9c). Al posto delle perforazioni 3 potrebbero essere previste allo stesso modo, ai sensi dell'invenzione, prime cavità sulla superficie del corpo di formatura 1. Inoltre, sulla fiancata inferiore del corpo di formatura 1 viene disposto un ulteriore elemento costruttivo, una forma preliminare di una piastra di copertura 7, per esempio fatta di particelle di silicio o di nitruro di alluminio (Figura 9d), e vengono infiltrate attraverso il seguente procedimento di pressofusione, per esempio mediante compressione di alluminio, di modo che viene formato un materiale MMC. Contemporaneamente, il corpo di formatura viene fissato sulla piastra di copertura 7 attraverso il metallo liquido, nonché le perforazioni 3, rispettivamente le semi-perforazioni sorte attraverso la lavorazione, vengono riempite di alluminio, e l'intera disposizione viene ricoperta di un sottile strato di metallo.

Per la formazione di un alloggiamento, il metallo superficiale viene a questo punto asportato in un ulteriore stadio del procedimento, e una cavità 17 aperta su un lato viene messa allo scoperto, attraverso la cui parete di delimitazione, rispettivamente le pareti di delimitazione, procedono le perforazioni 3. Di conseguenza diventano accessibili, nello spazio cavo, i contatti costituiti dalle perforazioni 3 riempite di metallo, i quali contatti rappresentano un collegamento elettricamente conduttivo nello spazio esterno deH’alloggiamento formato in questo modo, per cui, attraverso entrambi gli aggetti 16, al di fuori dell'alloggiamento, i lati piatti dei semi-cilindri riempiti di metallo, formati attraverso l'asportazione, si trovano a disposizione come punti di contatto per ulteriori collegamenti. In questa maniera aumenta la superficie di contatto utilizzabile. Un alloggiamento di questo tipo conforme all'invenzione è di conseguenza dotato, sul lato esterno del corpo di formatura 1, lungo il suo perimetro, di un aggetto 16 a forma di gradino, il quale procede parzialmente obliquo attraverso le perforazioni 3 e/o le prime cavità 4, preferibilmente cilindriche.

Nelle Figure da IOa fino a 10c è rappresentato uno svolgimento simile del procedimento, in sezione. Nuovamente, un corpo di formatura 1 viene dotato di perforazioni 3, e sul lato del bordo vengono ricavati degli aggetti 16. Dopo l'avvenuto procedimento di fusione, solo nel caso di una messa allo scoperto dello spazio cavo 17, viene a questo punto ricavata aH'interno dello stesso una elevazione 20 dello stesso, isolante, a forma di isola, staccata dal resto del corpo di formatura 1. Di conseguenza un elemento costruttivo elettrico può essere disposto su questa elevazione 20 senza problemi di isolamento.

Una ulteriore variazione viene appresa dal procedimento conforme all’invenzione rappresentato nelle Figure da IOa fino a 10c, secondo la rappresentazione nelle Figure da I la fino a I le, mentre dal corpo di formatura 1 dotato di perforazioni 3, sul lato inferiore, viene prodotta una cavità di forma rettangolare. La cavità 30 accoglie un ulteriore elemento costruttivo appropriato 70, fatto di metallo o di diamante, in forma di una piastra, la quale si collega a livello con il lato inferiore del corpo di formatura. A questo punto viene nuovamente impiegato un ulteriore elemento costruttivo 7 che si estende oltre questo lato, fatto di diamante o di materiale MMC, per esempio di particelle di silicio o di nitruro di alluminio, il quale, attraverso il successivo procedimento di pressofusione, viene per esempio infiltrato attraverso la compressione di alluminio sciolto, di modo che viene formato un materiale MMC. In questo caso, attraverso il metallo che si solidifica, il corpo di formatura 1 viene fissato con l'elemento costruttivo 7, nonché la piastra metallica 71 viene fissata nella cavità 30 e l'elemento costruttivo 7, e le perforazioni 3, rispettivamente le semi-perforazioni che sorgono attraverso la lavorazione, vengono riempite con metallo, e l'intera disposizione viene ricoperta con un sottile strato di metallo.

Dopo l'avvenuto procedimento di fusione, mettendo allo scoperto lo spazio cavo 17, rimane a questo punto al'intern dello stesso una elevazione metallica a forma di isola, la quale vie formata attraverso la piastra metallica 70, e la quale è colleg attraverso il metallo fuso con l'elemento costruttivo MMC. Questa può essere utilizzata per l'ulteriore costruzione del'alloggiamento prodotto in maniera conforme all’invenzione, quasi per uno strato che conduce bene il calore. L'elevazione di un alloggiamento conforme all'invenzione di questa forma di esecuzione è formata indipendentemente dal procedimento conforme all'invenzione, nonché attraverso un ulteriore elemento costruttivo 70 fatto di metallo o di diamante, il quale è fuso su una piastra 7 dell'elemento costruttivo collegata con il corpo di formatura 1 , fatta di materiale MMC e/o di diamante e/o di ceramica e/o di materiali fibrosi.

Di conseguenza, per quanto riguarda il metallo o la lega da cui è formata la piastra metallica 70, non è previsto nessun tipo di limitazione. Per questo scopo può essere utilizzato qualsiasi tipo di metallo. In particolare, in una tale forma di esecuzione è prevista una piastra di un semiconduttore, per esempio silicio, poiché una tale piastra di silicio può servire nell'ulteriore procedimento come base per l'applicazione diretta di un elemento costruttivo semiconduttore o di un circuito di commutazione semiconduttore. La piastra 70 può anche presentare una formazione a strati, oppure può essere completamente fatta di ceramica o di diamante.

Nella Figura 12 è rappresentato un telaio isolante 1 con piastra di ' copertura 7, dopo il procedimento di fusione, per cui all'interno del telaio 1 , parallelamente rispetto alla piastra di copertura, viene disposto un ulteriore elemento costruttivo, il quale, nel procedimento di fusione, è stato circondato. Come piastra di copertura 7 può nuovamente essere previsto un materiale MMC già preparato per il procedimento di fusione, il quale può essere stato formato con un materiale di rinforzo fatto per esempio di una ceramica di ossido, di carburo, di nitruro, per esempio carburo di silicio, nitruro di alluminio, ossido di berillio, ossido di alluminio, nitruro di boro o carbonio, e da un metallo di infiltrazione fatto di alluminio, ferro, nichel, cobalto, nichel, silicio, rame, molibdeno o leghe degli stessi.

L'elemento costruttivo 7 può però anche essere formato esclusivamente oppure parzialmente da metallo, da un'altra ceramica o da diamante. Attraverso il procedimento . di fusione vengono collegati saldamente, l'uno con l'altro, corpo di formatura 1 e piastra di copertura 7, e con la piastra 70. La piastra 70 può di conseguenza essere di ciascun metallo a scelta, o lega di metallo, con la particolare preferenza di un semiconduttore, come per esempio silicio.

Le Figure da 13a fino a 13f, le Figure da 14a fino a 14f e le Figure da 15a fino a 15f rappresentano i tre stadi conclusivi per la produzione di un alloggiamento, secondo tre diverse varianti del procedimento conforme all'invenzione. In tutti e tre i casi viene utilizzato un corpo di formatura Γ, fatto di alluminio, rame, molibdeno,' kovar, leghe di ferro-nichel o altri, il quale presenta un coefficiente di dilatazione termica uguale o simile al materiale dell’elemento costruttivo 7. I coefficienti di dilatazione termica dei materiali del corpo di formatura Γ e dell'elemento costruttivo 7 dovrebbero essere uguali o simili poiché, nelle fusione, entrambi vengono riscaldati attraverso il metallo, si dilatano di conseguenza e in questo stato dilatato vengono fusi l’uno con l’altro. Se entrambe le parti, nel conclusivo procedimento di raffreddamento, si restringono in maniera disuguale, le tensioni sorte di conseguenza nel metallo circostante potrebbero condurre a spaccature nello stesso. Il corpo di formatura Γ di questa forma di esecuzione di un alloggiamento conforme all’invenzione è di conseguenza formato da metallo, come per esempio alluminio, rame, molibdeno, kovar, leghe di ferro-nichel o altri, il quale presenta un coefficiente di dilatazione termica simile o uguale al materiale dell’ulteriore elemento costruttivo 7. Le perforazioni 3 e/o le prime cavità 4 sono di conseguenza isolate elettricamente contro il corpo di formatura Γ, attraverso strati isolanti 40 a forma di cilindro cavo, preferibilmente fatti di ceramica.

La Figura 13a illustra il corpo metallico di formatura Γ, il quale è dotato di perforazioni 3 del tipo a foro cieco. Queste perforazioni 3 vengono isolate elettricamente contro il corpo metallico di formatura Γ attraverso strati isolanti 40 a cilindro cavo (confrontare anche Figura 13b). Sul lato inferiore del corpo di formatura Γ viene disposto l'ulteriore elemento costruttivo 7, la complessiva disposizione viene colata con metallo, e in questa maniera la perforazione 3 viene riempita di metallo. Lo stato della disposizione secondo questi stadi è rappresentato nelle Figure 13c e 13d. Successivamente viene asportato il metallo superficiale, viene messo allo scoperto uno spazio cavo 17 aperto su un lato, e vengono prodotti i gradini 16 sul lato del bordo (vedere Figure I3e e 13f)· Al posto delle perforazioni 3 possono essere previste anche qui cavità sulla superfìcie del corpo di formatura Γ.

Nelle Figure da 14a fino a 14f è rappresentata una variante del procedimento conforme all'invenzione, nel quale, nelle perforazioni 3, vengono fuse spine metalliche 41 che sporgono aH'interno. Queste spine metalliche 41 vengono trattenute da un supporto 43, che è formato ad esempio da grafite o altro, nelle perforazioni 3 del tipo a foro cieco dotate negli strati di isolamento 40 (vedere Figura 14a e Figura 14b). L’ulteriore elemento costruttivo 7 viene nuovamente disposto sul lato inferiore del corpo di formatura Γ, e la disposizione viene colata di metallo. Il metallo perviene, attraverso l'intercapedine tra il supporto 43 ed il corpo di formatura Γ o/e tramite speciali canali di fusione 44, che preferibilmente sono formati come perforazioni che procedono dalla superficie del corpo di formatura Γ fino alle perforazioni 3 del tipo a foro cieco, nella perforazione 3 del tipo a foro cieco. Se l'intercapedine tra il supporto 43 ed il corpo di formatura Γ è abbastanza grande per perméttere la penetrazione del metallo nella perforazione 3, si può anche rinunciare ad una applicazione dei canali di fusione 44. Un alloggiamento conforme all'invenzione di questa forma di esecuzione dispone di conseguenza di spine metalliche 41 fuse che sporgono nelle perforazioni 3 e/o nelle cavità 4.

In seguito avviene l'asportazione del metallo superficiale, nonché la messa allo scoperto della cavità 17. Anche qui è nuovamente possibile, al posto delle perforazioni 3, rispettivamente addizionalmente alle perforazioni 3, prevedere cavità 4 sulla superficie.

Il modo di procedere nella variante di esecuzione dell’invenzione indicata nelle Figure da 15a fino a 15f è lo stesso appena descritto e, addizionalmente, vengono qui parzialmente isolate le spine metalliche 41 da un corpo isolante 42, il quale sporge parzialmente nella perforazione 3. Il metallo perviene nuovamente attraverso l'intercapedine tra il supporto 43 ed il corpo di formatura Γ, nonché l'intercapedine tra i corpi di isolamento 42 e le superfici di delimitazione delle perforazioni 3, e/o tramite speciali canali di fusione 44, descritti precedentemente, nelle perforazioni del tipo a foro cieco. I canali di fusione 44 possono tuttavia venire a mancare anche qui, sotto le condizioni precedentemente descritte. Nel caso di un alloggiamento conforme all'invenzione di questa forma di esecuzione, le spine metalliche 41 sono parzialmente isolate attraverso un corpo isolante 42, il quale sporge parzialmente nella perforazione 3 e/o nella cavità 4.

Claims

RIVENDICAZIONI 1. Procedimento per la produzione di alloggiamenti aperti per lo meno su un lato, con passanti, rispettivamente collegamenti, elettricamente conduttivi, per esempio per elementi costruttivi elettronici o circuiti di commutazione, caratterizzato dal fatto che un corpo di formatura (1) dotato di perforazioni (3) e/o di prime cavità (4), in maniera particolare un telaio, per esempio fatto di ceramica, vetro, ceramica di vetro o SiC, da solo o con ulteriori elementi costruttivi (7, 70), per esempio fatto di metallo e/o di ceramica e/o di diamante e/o di un materiale composto, come per esempio materiale composto con matrice metallica (MMC), CERMET (materiale composto ceramica-metallo), metallo duro o simili, e/o un rinforzo per un materiale MMC, viene colato con metallo in una matrice attraverso un procedimento di fusione, per esempio un procedimento di pressofusione, per cui le perforazioni (3), rispettivamente le prime cavità (4) vengono riempite di metallo, dal fatto che dopo il procedimento di fusione il metallo viene asportato per lo meno da parti della superficie del corpo di formatura (1), in maniera tale che solo il metallo fuso rimane nelle perforazioni (3) e/o nelle prime cavità, e dal fatto che, eventualmente, per lo meno uno spazio cavo (17) aperto su un lato viene ricavato dal corpo di formatura (1), attraverso la cui parete di delimitazione/le cui pareti di delimitazione, rispettivamente sulla cui parete di delimitazione/sulle cui pareti di delimitazione procedono le perforazioni (3) e/o le prime cavità (4).
2. Procedimento secondo rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che, nell'utilizzazione di un corpo di formatura con isolamento elettrico, dopo il procedimento di fusione, all’interno dello spazio cavo (17), rispettivamente del telaio, viene ricavata una elevazione isolante (20) dello stesso corpo di formatura, a forma di isola, staccata dal restante corpo di formatura (1).
3. Procedimento secondo rivendicazione 2, caratterizzato dal fatto che un ulteriore elemento costruttivo (70), fatto di metallo o di diamante, viene inserito in una cavità (30) del corpo di formatura (1), per cui l'ulteriore elemento costruttivo (70) si chiude a livello con un lato del corpo di formatura, dal fatto che un ulteriore elemento costruttivo (7) fatto di materiale MMC o di diamante viene posto su questo lato del corpo di formatura, e questi vengono fatti colare attraverso un procedimento di fusione, e dal fatto che, dopo il procedimento di fusione, lo spazio cavo (17) viene ricavato in maniera tale che l'ulteriore elemento costruttivo (70), fatto di metallo o di diamante, con il mantenimento del collegamento con l'ulteriore elemento costruttivo (7), fatto di materiale MMC o di diamante, viene messo allo scoperto per lo meno parzialmente.
4. Procedimento secondo rivendicazione 3, caratterizzato dal fatto che il metallo dell'ulteriore elemento costruttivo (70) è formato da un semiconduttore, per esempio silicio.
5. Procedimento secondo una delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che, dopo il procedimento di fusione, per lo meno un aggetto (16) a forma di gradino, il quale procede parzialmente obliquo attraverso le perforazioni (3) e/o le prime cavità (4), viene ricavato sul lato del bordo del corpo di formatura ( 1 )·
6. Procedimento secondo rivendicazione 2, caratterizzato dal fatto che il corpo di formatura (1) dispone di ulteriori cavità (5), che procedono passando nella sua superficie, le quali eventualmente terminano nelle perforazioni (3) e/o nelle prime cavità (4), oppure procedono attraverso le perforazioni (3) e/o le prima cavità (4), e che nel procedimento di fusione vengono riempite di metallo, e dal fatto che dopo il procedimento di fusione il metallo viene asportato per lo meno da parti della superficie del corpo di formatura (1), in maniera tale che solamente il metallo fuso rimane nelle perforazioni (3) e/o nelle prime, rispettivamente ulteriori, cavità (4, 5).
7. Procedimento secondo una delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che, su per lo meno un lato del corpo di formatura (1), è previsto un aggetto (6).
8. Procedimento secondo una delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che l'ulteriore elemento costruttivo (7), disposto nella matrice con il corpo di formatura (1), è formato da ceramica e/o diamante e/o da un rinforzo per un materiale MMC, per esempio una ceramica di ossido, di carburo o di nitruro, e/o materiali fibrosi o simili, e con il corpo di formatura (1) viene colato con metallo, per cui dall'elemento costruttivo (7) sorge per lo meno parzialmente, durante il procedimento di fusione, un materiale composto MMC.
9. Procedimento secondo rivendicazione 6 caratterizzato dal fattoi, che l'ulteriore elemento costruttivo viene disposto come una piastra di copertura (7) che chiude il corpo di formatura (1) su un lato.
10. Procedimento secondo una delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che la ceramica è formata da ossidi, titanati, nitruri, carburi, boruri, siliciuri o simili, oppure miscele di ciò.
11. Procedimento secondo una delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che la ceramica è formata da ossido di alluminio, nitruro di alluminio o simili.
12. Procedimento secondo una delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che il metallo è formato da metallo puro o da leghe metalliche.
13. Procedimento secondo una delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che il metallo è formato da ferro, nichel, cobalto, alluminio, rame, titanio, magnesio, argento, oro o silicio o leghe di ciò.
14. Procedimento secondo una delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che l'asportazione del metallo dal corpo di formatura (1) viene eseguita per esempio attraverso lavorazione meccanica, in maniera particolare con asportazione di trucioli, trattamento con acido, alimentazione laser, lavorazione ad ultrasuoni, termoerosione o erosione a fili, o altri.
15. Procedimento secondo una delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che sul corpo di formatura (1 ), rispettivamente sul suo aggetto (6), sono formate superfici oblique (10), di modo che viene facilitata una asportazione del metallo fuso.
16. Procedimento secondo una delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che sul corpo di formatura ( 1), rispettivamente sul suo aggetto (6), sono formati gradini (11), i quali formano superfici isolanti dopo l'asportazione del metallo.
17. Procedimento secondo una delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che uno strato di metallo non asportato sulla superficie del corpo di formatura (1) dopo il procedimento di fusione viene collegato con una copertura deU'alloggiamento, per esempio saldato, collegato mediante brasatura o simili.
18. Procedimento secondo rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che viene utilizzato un corpo di formatura (Γ) fatto di metallo, come per esempio alluminio, rame, molibdeno, kovar, leghe di ferronichel o altri, il quale presenta un coefficiente di dilatazione termica uguali o simili al materiale dell'ulteriore elemento costruttivo (7).
19. Procedimento secondo rivendicazione 18, caratterizzato dal fatto che le perforazioni (3) e/o le prime cavità (4) vengono isolate elettricamente contro il corpo metallico di formatura (Γ), attraverso strati di isolamento (40) a forma di cilindro cavo, i quali sono formati preferibilmente da ceramica.
20. Procedimento secondo rivendicazione 19, caratterizzato dal fatto che spine metalliche (41) vengono fuse in modo da sporgere nelle perforazioni (3) e /o nelle cavità (4).
21. Procedimento secondo rivendicazione 20, caratterizzato dal fatt che le spine metalliche (41) vengono isolate parzialmente da un corpo isolante (42), il quale sporge per lo meno parzialmente nella perforazione (3) e/o nella cavità (4).
22. Alloggiamento per l'accoglimento di elementi costruttivi elettronici o di un circuito elettronico di commutazione, il quale viene prodotto secondo un procedimento secondo una delle rivendicazioni da 1 fino a 21.
23. Alloggiamento per l'accoglimento di elementi costruttivi elettronici o di circuiti di commutazione, con passanti, rispettivamente collegamenti, elettricamente conduttivi, che passano attraverso l'alloggiamento, caratterizzato dal fatto che l'alloggiamento è formato da un corpo di formatura (1, Γ), in maniera particolare un telaio, fatto di ceramica, vetro, ceramica di vetro, metallo o SiC, da solo o con altri elementi costruttivi (7, 70), per esempio fatti di metallo e/o di ceramica e/o di diamante e/o di un materiale composto, come per esempio un materiale composto con matrice metallica (MMC), CERMET (materiale composto ceramica-metallo), metallo duro o simili, e/o un rinforzo per un materiale MMC, e dal fatto che i passanti, rispettivamente i collegamenti, sono formati da perforazioni (3) e/o prime cavità (4) colate con metallo.
24. Alloggiamento secondo rivendicazione 23, caratterizzato dal fatto che all'interno dell'alloggiamento sporge una elevazione per l'appoggio degli elementi costruttivi o dei circuiti di commutazione.
25. Alloggiamento secondo rivendicazione 24, caratterizzato dal fatto che l'elevazione è formata attraverso un ulteriore elemento costruttivo (70) fatto di metallo o di diamante, il quale è fuso su una piastra (7) dell'elemento costruttivo collegata con il corpo di formatura (1), fatta di materiale MMC e/o di diamante e/o di ceramica e/o di materiali fibrosi;
26. Alloggiamento secondo rivendicazione 25, caratterizzato dal fatto che il metallo dell'ulteriore elemento costruttivo (70) è formato da un semiconduttore, per esempio silicio.
27. Alloggiamento secondo una delle rivendicazioni precedenti da 23 fino a 26, caratterizzato dal fatto che sul lato esterno del corpo di formatura (1), lungo il suo perimetro, è formato un aggetto (16) a forma di gradini, il quale procede parzialmente obliquo attraverso le perforazioni (3), preferibilmente cilindriche, e/o le prime cavità (4).
28. Alloggiamento secondo una delle rivendicazioni precedenti da 23 fino a 27, caratterizzato dal fatto che il corpo di formatura (1) dispone di ulteriori cavità (5) che procedono passando nella sua superficie, le quali, eventualmente, terminano nelle perforazioni (3) e/o nelle prime cavità (4), oppure procedono attraverso le perforazioni (3) e/o le prime cavità (4), le quali sono fuse con metallo.
29. Alloggiamento secondo una delle rivendicazioni precedenti da 23 fino a 28, caratterizzato dal fatto che su per lo meno un lato del corpo di formatura (1) è previsto un aggetto (6) sporgente.
30. Alloggiamento secondo una delle rivendicazioni precedenti da 23 fino a 29, caratterizzato dal fatto che la ceramica è formata da ossidi, titanati, nitruri, carburi, boruri, siliciuri o simili, o da miscele di ciò.
31. Alloggiamento secondo una delle rivendicazioni precedenti da 23 fino a 30, caratterizzato dal fatto che la ceramica è formata da ossido di alluminio, nitruro di alluminio o simili.
32. Alloggiamento secondo una delle rivendicazioni precedenti da 23 fino a 31, caratterizzato dal fatto che il metallo è formato da metalli puri o da leghe metalliche.
33. Alloggiamento secondo una delle rivendicazioni precedenti da 23 fino a 32, caratterizzato dal fatto che il metallo è formato da ferro, nichel, cobalto, alluminio, rame, titanio, magnesio, argento, oro o silicio, o da leghe di ciò.
34. Alloggiamento secondo una delle rivendicazioni precedenti da 23 fino a 33, caratterizzato dal fatto che sul corpo di formatura (1), rispettivamente sul suo aggetto (6), sono formate superfici oblique (10).
35. Alloggiamento secondo una delle rivendicazioni precedenti da 23 fino a 34, caratterizzato dal fatto che sul corpo di formatura (1), rispettivamente sul suo aggetto (6), sono formati gradini (11) di materiale isolante.
36. Alloggiamento secondo una delle rivendicazioni precedenti da 23 fino a 35, caratterizzato dal fatto che uno strato metallico formato sulla superficie del corpo di formatura (1) è collegato con una copertura dell'alloggiamento, per esempio saldato, collegato mediante brasatura, o simili.
37. Alloggiamento secondo rivendicazione 23, caratterizzato dal fatto che il corpo di formatura (Γ) è formato da metallo, come per esempio alluminio, rame, molibdeno, kovar, nichel, leghe di ferronichel o altri, il quale presenta un coefficiente di dilatazione termica uguale o simile al materiale dell'ulteriore elemento costruttivo (7).
38. Alloggiamento secondo rivendicazione 37, caratterizzato dal fatto che le perforazioni (3) e/o le prime cavità (4) sono isolate elettricamente contro il corpo metallico di formatura ( Γ), attraverso strati di isolamento (40) a forma di cilindro cavo, i quali sono preferibilmente formati da ceramica.
39. Alloggiamento secondo rivendicazione 38, caratterizzato dal fatto che spine metalliche (41) vengono fuse in modo da sporgere dentro le perforazioni (3) e/o le cavità (4).
40. Alloggiamento secondo rivendicazione 39, caratterizzato dal fatto che le spine metalliche (41) sono isolate parzialmente attraverso un corpo isolante (42) che sporge per lo meno parzialmente nelle perforazione (3) e/o nella cavità 4