JP2000077019A - 電子顕微鏡 - Google Patents

電子顕微鏡

Info

Publication number
JP2000077019A
JP2000077019A JP10245738A JP24573898A JP2000077019A JP 2000077019 A JP2000077019 A JP 2000077019A JP 10245738 A JP10245738 A JP 10245738A JP 24573898 A JP24573898 A JP 24573898A JP 2000077019 A JP2000077019 A JP 2000077019A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
hole
detector
electrons
electron
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10245738A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3986032B2 (ja
Inventor
Izumi Santo
泉 山藤
Norimichi Anazawa
紀道 穴澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Holon Co Ltd
Original Assignee
Holon Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Holon Co Ltd filed Critical Holon Co Ltd
Priority to JP24573898A priority Critical patent/JP3986032B2/ja
Publication of JP2000077019A publication Critical patent/JP2000077019A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3986032B2 publication Critical patent/JP3986032B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、貫通孔が形成された試料を電子ビ
ームで走査して貫通孔の形状を表示する電子顕微鏡に関
し、ステンシルマスクなどの貫通孔を有する試料を通過
する電子を検出する手段を備え、通過電子信号により表
面のみではなくて中央などにある欠陥検出を実現すると
共に効率良好にステンシルマスクなどの全面の欠陥検出
を実現することを目的とする。 【解決手段】 貫通孔が形成された試料上を電子ビーム
で走査する走査手段と、試料に電子ビームを照射した側
に設けて当該試料から放出された2次電子あるいは反射
電子を検出する第1の検出器と、試料に電子ビームを照
射したと反対側に設けて試料の貫通孔を通過した電子、
貫通孔の内壁から放出された2次電子あるいは貫通孔の
内壁で反射された反射電子を検出する第2の検出器と、
第1の検出器および第2の検出器によって検出された信
号のいずれか一方あるいは両者の画像を表示する手段と
を備えるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、貫通孔が形成され
た試料を電子ビームで走査して貫通孔の形状を表示する
電子顕微鏡であって、露光によってICやLSIの回路
をウエハ上に焼き付けるときに原盤となるステンシルマ
スクなどの微細なパターンの寸法測定および欠陥検査を
電子線を用いて効率良く行う電子顕微鏡に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】近年、LSIの集積度は、向上の一途を
たどっているが、LSIの製造工程において、光を用い
た従来の露光技術は限界に来ており、ArF光エキシマ
レーザ、X線、電子ビーム露光技術などが次の候補に挙
げられている。その中で電子ビームによる露光の原盤と
なるステンシルマスクの光による計測では、測長および
欠陥検査が不可能であり、表面の形状のみを走査電子顕
微鏡により測定している。
【0003】また、裏面付近の形状を観察するためには
試料を裏返して同様の測定を行う。従来の走査電子顕微
鏡を用いた測長機は試料に細く絞ったビームを照射しつ
つ走査し、そのときに試料から放出された2次電子およ
び反射電子を2次電子検出器で検出し、増幅器で増幅
し、表示装置上に像を表示するようにしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ステン
シルマスクには厚みがあり、従来の走査電子顕微鏡では
深さ方向の情報を得ることができなかった。このため、
実際に描画したパターンからステンシルマスク上の欠陥
を見つけるしか方法がないという問題があった。
【0005】また、欠陥検出は、ステンシルマスク全面
で行う必要があり、効率良好な検出方法が必要とされて
いる。本発明は、これらの問題を解決するため、ステン
シルマスクなどの貫通孔を有する試料を通過する電子を
検出する手段を備え、通過電子信号により表面のみでは
なくて中央などにある欠陥検出を実現すると共に効率良
好にステンシルマスクなどの全面の欠陥検出を実現する
ことを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】図1を参照して課題を解
決するための手段を説明する。図1において、ビーム偏
向器7、8は、電子ビームを偏向して試料1上を走査す
るものである。
【0007】2次電子検出器9は、試料1の上方向に放
出された2次電子および反射電子を検出するものであ
る。通過電子検出器10は、試料1の貫通孔を通過した
電子、貫通孔の内壁から放出された2次電子、貫通孔の
内壁で反射した反射電子を検出するものである。
【0008】次に、構成および動作を説明する。ビーム
偏向器7、8によって電子ビームを貫通孔のある試料1
の上を走査し、試料1の上方向に放出された2次電子お
よび反射した反射電子を2次電子検出器9によって検出
すると共に、試料1の貫通孔を通過した電子、貫通孔の
内壁から放出された2次電子および貫通孔の内壁で反射
した反射電子を通過電子検出器10によって検出し、こ
れら検出した信号のいずれか一方あるいは両者の画像を
図示外の表示装置に表示するようにしている。
【0009】この際、試料1と第2の検出器である通過
電子検出器10との間にバイアス電圧を印加し、試料1
の内壁から放出された2次電子を引き出して効率良好に
検出するようにしている。
【0010】また、第1の検出器である2次電子検出器
9および第2の検出器である通過電子検出器10によっ
て検出されたそれぞれの信号について演算(例えばOR
演算、加算、減算などの演算)した画像を表示するよう
にしている。
【0011】また、第1の検出器である2次電子検出器
9あるいは/および第2の検出器である通過電子検出器
10の信号をもとに表示した画像上で、指定された領域
をビーム偏向器7、8が電子ビームで走査制御して指定
した領域を拡大表示するようにしている。
【0012】また、第1の検出器である2次電子検出器
9および第2の検出器である通過電子検出器10からの
信号をOR演算、加算あるいは減算して表示し試料1の
貫通孔の電子ビームの入口の形状および貫通孔の内部の
形状を重畳表示するようにしている。
【0013】従って、試料1に貫通孔がある例えばステ
ンシルマスクなどにおいて、通過電子信号により表面の
みではなくて中央、および出口にある欠陥を容易に検出
することが可能となると共に、ステンシルマスクなどの
貫通孔のある試料1の全面の欠陥検出を効率良好に行う
ことが可能となる。
【0014】
【発明の実施の形態】次に、図1を用いて本発明の実施
の形態および動作を順次詳細に説明する。図1は、本発
明のシステム構成図を示す。
【0015】図1において、試料1は、細く絞った1次
電子ビームを照射して放出される2次電子および反射電
子を検出して像を表示したり、当該試料1であるステン
シルマスクの貫通孔を通過した電子、および貫通孔の内
壁に1次電子ビームを照射して放出される2次電子と反
射電子を検出して像を表示したりする対象の試料であ
る。特に、試料1に空いたパターン穴の壁面(内壁)に
付着するゴミを含む種々の欠陥検査、パターンの測長を
行う対象であって、ステージ19に保持されるものであ
る。
【0016】対物レンズ2は、1次電子ビームを細く絞
って試料1上に照射するものである。コンデンサレンズ
3は、電子銃4から放出された1次電子ビームを集束す
るものである。
【0017】電子銃4は、1次電子ビームを発生するも
のである。1次電子ビーム5は、電子銃4によって発生
され、放出された1次電子ビームである。
【0018】絞り6は、電子銃4から放出された1次電
子ビームをコンデンサレンズ3で集束したときに所定の
開き角を与えるためのものである。ビーム偏向器7、8
は、1次電子ビームを2段偏向して試料1上で走査する
ための偏向器(偏向コイルあるいは偏向電極)である。
【0019】2次電子検出器9は、1次電子ビームで試
料1を照射したときに当該試料1から放出された2次電
子14を検出したり、更に試料1から反射した反射電子
を検出したりするものである。尚、図示の2次電子検出
器9では、試料1で反射した反射電子から見たときの開
き角度が小さく、反射電子に対する感度が低いので、高
感度にするには図示しないが、対物レンズ2の試料1に
面した部分に半導体の円盤状で中心に1次電子を通過さ
せる穴を空けた反射電子検出器を配置してこれによって
試料1から反射した反射電子を高感度に検出するように
してもよい。また、反射電子以外に吸収電子の像を生成
するには、試料1に吸収された1次電子ビームの信号を
取り出し、この信号により反射電子像に代えて吸収電子
像を表示するようにしてもよい。
【0020】検出用電極10は、試料1から放出されて
光軸上を対物レンズ2の磁場によりラセン状に回転しな
がら上方向に加速された2次電子が2次電子検出器9の
中心を通過して更に上方に行ってしまうのを避けて集光
効率良好に当該2次電子検出器9に到達するように電界
を印加するためのものである。
【0021】通過電子検出器11は、試料1のパターン
穴(貫通孔)を通過した通過電子15、パターン穴の内
壁を1次電子が照射して放出された2次電子と反射され
た反射電子を検出するものであり、直接にこれら通過電
子、2次電子、反射電子を検出したり、あるいは特定の
物質に当てて発生した2次電子を間接的に検出したりす
るものである。
【0022】検出用電極12は、試料1のパターン穴か
ら下方に通過した通過電子、内壁に1次電子が照射して
放出された2次電子、反射された反射電子が効率良好に
通過電子検出器11で検出されるように電界を印加する
ものである。
【0023】バイアス電圧16は、試料1に印加するバ
イアス電圧であって、試料1から放出された2次電子が
2次電子検出器9や通過電子検出器11によって効率良
好に補集されるように電界を印加するものである。
【0024】増幅器17は、通過電子検出器11によっ
て検出された信号を増幅するものである。増幅器18
は、2次電子検出器9によって検出された信号を増幅す
るものである。
【0025】ステージ19は、試料1を固定してX方
向、Y方向および必要に応じてZ方向に移動させるもの
である。次に、構成および動作を説明する。
【0026】(1) 電子銃4により発生された1次電
子ビームをコンデンサーレンズ3によって集束し、更に
対物レンズ2によって集束して試料1上を細い1次電子
ビームで照射し、この状態でビーム偏向器7、8によっ
て2段偏向して1次電子ビームを試料1上でX方向およ
びY方向に面走査を行う。
【0027】(2) (1)の状態で試料1から上方向
に放出された2次電子は対物レンズ2の上に設けた2次
電子検出器9によって効率的に補集されて信号を出力す
ると共に、反射電子も当該2次電子検出器9によって検
出して信号を出力あるいは図示外の対物レンズ2の下面
に光軸の部分に穴を空けた薄いドーナツ状の反射電子検
出器によって反射電子を検出して信号を出力する。
【0028】(3) (1)の状態で試料1のパターン
穴を通過した通過電子(1次電子)、およびパターン穴
の内壁やゴミなどを1次電子ビームが照射したときに放
出される2次電子と反射される反射電子を通過電子検出
器11によって検出して信号を出力する。この際、試料
1にバイアス電圧16を印加して試料1のパターン穴の
内壁で発生した2次電子を効率良好に通過電子検出器1
1の方向に引出して検出し、パターン穴の欠陥部分の情
報(画像)をS/N比良好に得るようにする。
【0029】(4) (2)および(3)で出力された
信号を増幅してそれぞれ表示装置上に表示したり、両者
の信号を演算(OR演算、加算、減算)して表示装置上
に表示し、試料1の上側の情報、試料1のパターン穴の
内壁の情報などを見やすくかつ同一位置に表示し、特に
パターン穴の上部が広く、下が狭い形状を見やすく表示
する。
【0030】以上によって、1次電子ビームで試料1を
照射して走査し、上方向に放出された2次電子および反
射電子によって試料1のパターン形状の上側から見たと
きの表面の2次電子像や反射電子像を表示することがで
き、更に、試料1のパターン穴を通過した通過電子の通
過電子像、パターン穴の内壁から放出された2次電子の
2次電子像や反射電子の反射電子像を表示することがで
き、しかも、これら試料1の上方向から見た2次電子像
や反射電子像と、通過した通過電子像やパターン穴の内
壁の2次電子像や反射電子像を重ねて表示し、パターン
穴の上側と内壁などの情報を一括して表示させ、検査
(パターン穴の直径、内壁のゴミの付着、パターン穴の
上が広く下が狭いなどの形状などの検査)を容易に行う
ことが可能となる。以下パターン穴の欠陥検査について
詳細に説明する。
【0031】(1) 1次電子ビームを試料1の広範囲
(例えば全面あるいは全面を所定個数で分割した範囲)
に照射して低倍率の通過電子像(試料1のパターン穴を
通過した1次電子(通過電子)によって生成した通過電
子像)を表示する。
【0032】(2) (1)で表示した通過電子像上の
パターン穴のうち、パターン穴にゴミが付着あるいはパ
ターン穴の径が検査値よりも小さいパターン穴を抽出す
る。 (3) (2)で抽出したパターン穴を全面に表示する
ように、ビーム偏向器7、8に供給する電流を小さくし
て当該パターン穴を拡大した通過電子像を表示する。
【0033】(4) (3)で拡大した通過電子像をも
とにパターン穴の直径やゴミの付着などを検査する。更
に、既述した試料1の上方向に放出された2次電子像や
反射電子像、更にパターン穴の内壁から放出された2次
電子像や反射電子像を重畳して表示し、パターン穴の上
部の表面の形状や、パターン穴の内部の2次電子像や反
射電子像、更に通過電子像をもとにいずれの位置での形
状が異常であるかを容易に検査することができる(例え
ば上方向の2次電子像、反射電子像、内壁の2次電子
像、反射電子像、通過電子像をそれぞれ色分けして全部
を線画にして重畳表示し、いずれの場所の形状が異常か
を容易に検査することができる)。
【0034】(5) また、拡大した2次電子像および
通過電子像のパターン穴の寸法をそれぞれ測長し、それ
ぞれが所定検査許容範囲か判定でき、パターン穴がいわ
ゆるハの字型になっていても、その穴の傾斜(例えばス
テンシルマスクで言うテーパ角)を求めることができる
(上方向の2次電子像によって上部の寸法、透過電子像
によってパターン穴の最も狭い部分の寸法を測長して穴
の傾斜を求めることができる)。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
貫通孔のある試料1を1次電子ビームで照射して上方向
の2次電子像、反射電子像、更に貫通孔を通過した通過
電子像、貫通孔の内壁から放出された2次電子像、貫通
孔の内壁で反射した反射電子像を表示する構成を採用し
ているため、 (1) 試料1に穴の空いたパターンを通過した通過電
子の通過電子像を表示でき、穴の全内面に付着する突起
物を観察することができる。
【0036】(2) 試料1にバイアス電圧を印加して
試料1の貫通孔の内壁から放出された2次電子を引き出
して2次電子像を表示し、貫通孔の内壁の突起物の形状
を高S/N比で表示して観察することができる。
【0037】(3) 試料1の上方向の2次電子像、反
射電子像、試料1の貫通孔の内壁の2次電子像、反射電
子像、貫通孔を通過した通過電子像を合わせて表示し、
貫通孔の上方向の表面、貫通孔の内壁の形状を同時に表
示し、いわば3次元的に形状検査することができる。
【0038】(4) これらにより、貫通孔の厚さが厚
い場合には従来の上方向の2次電子像のみでは検査が困
難であった例えばステンシルマスクの穴の内壁の形状な
ども、本願発明により容易に検査できるようになった。
【0039】(5) また、試料1の全体の画像を表示
した後、一部のみを拡大表示して貫通孔の形状や内部に
付着したゴミなどを容易に観察して検査できるようにな
った。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のシステム構成図である。
【符号の説明】
1:試料 2:対物レンズ 3:コンデンサーレンズ 4:電子銃 7、8:ビーム偏向器 9:2次電子検出器 11:透過電子検出器 16:バイアス電圧 19:ステージ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】貫通孔が形成された試料を電子ビームで走
    査して貫通孔の形状を表示する電子顕微鏡において、 貫通孔が形成された試料上を電子ビームで走査する走査
    手段と、 上記試料に電子ビームを照射した側に設けて当該試料か
    ら放出された2次電子あるいは反射電子を検出する第1
    の検出器と、 上記試料に電子ビームを照射したと反対側に設けて当該
    試料の貫通孔を通過した電子、貫通孔の内壁から放出さ
    れた2次電子あるいは貫通孔の内壁で反射された反射電
    子を検出する第2の検出器と、 上記第1の検出器および上記第2の検出器によって検出
    された信号のいずれか一方あるいは両者の画像を表示す
    る手段とを備えたことを特徴とする電子顕微鏡。
  2. 【請求項2】上記試料と上記第2の検出器との間に貫通
    孔の内壁から放出された2次電子を上記第2の検出器に
    導くバイアス電圧を印加する手段を備えたことを特徴と
    する請求項1記載の電子顕微鏡。
  3. 【請求項3】上記第1の検出器および上記第2の検出器
    によって検出された信号について演算した画像を表示す
    る手段を備えたことを特徴とする請求項1あるいは請求
    項2記載の電子顕微鏡。
  4. 【請求項4】上記第1の検出器あるいは/および上記第
    2の検出器の信号をもとに表示した画像上で、指定され
    た領域を上記走査手段が電子ビームを走査制御して当該
    指定した領域を拡大表示する手段を備えたことを特徴と
    する請求項1から請求項3のいずれかに記載の電子顕微
    鏡。
  5. 【請求項5】上記第1の検出器および上記第2の検出器
    からの信号をOR演算、加算あるいは減算して表示し試
    料の貫通孔の電子ビームの入口の形状、および貫通孔の
    内部の形状を表示する手段を備えたことを特徴とする請
    求項1から請求項4のいずれかに記載の電子顕微鏡。
JP24573898A 1998-08-31 1998-08-31 電子顕微鏡 Expired - Fee Related JP3986032B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24573898A JP3986032B2 (ja) 1998-08-31 1998-08-31 電子顕微鏡

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24573898A JP3986032B2 (ja) 1998-08-31 1998-08-31 電子顕微鏡

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000077019A true JP2000077019A (ja) 2000-03-14
JP3986032B2 JP3986032B2 (ja) 2007-10-03

Family

ID=17138076

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24573898A Expired - Fee Related JP3986032B2 (ja) 1998-08-31 1998-08-31 電子顕微鏡

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3986032B2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003044821A1 (en) * 2001-11-21 2003-05-30 Hitachi High-Technologies Corporation Sample imaging method and charged particle beam system
US7034296B2 (en) 2001-11-21 2006-04-25 Hitachi High-Technologies Corporation Method of forming a sample image and charged particle beam apparatus
JP2007165106A (ja) * 2005-12-13 2007-06-28 Sanyu Electron Co Ltd 画像生成方法および画像生成装置
JP2007192595A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Horon:Kk 検査方法および検査装置
US7361894B2 (en) 2002-10-22 2008-04-22 Hitachi High-Technologies Corporation Method of forming a sample image and charged particle beam apparatus
JP2008211031A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Toyota Motor Corp ステンシルマスクの検査方法
JP2010101907A (ja) * 2010-01-14 2010-05-06 Hitachi High-Technologies Corp 試料像形成方法及び荷電粒子線装置
JP2013012497A (ja) * 2005-08-12 2013-01-17 Ebara Corp 検出装置及び検査装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003044821A1 (en) * 2001-11-21 2003-05-30 Hitachi High-Technologies Corporation Sample imaging method and charged particle beam system
US7034296B2 (en) 2001-11-21 2006-04-25 Hitachi High-Technologies Corporation Method of forming a sample image and charged particle beam apparatus
US7164126B2 (en) 2001-11-21 2007-01-16 Hitachi High-Technologies Corporation Method of forming a sample image and charged particle beam apparatus
US7800059B2 (en) 2001-11-21 2010-09-21 Hitachi High-Technologies Corporation Method of forming a sample image and charged particle beam apparatus
US7361894B2 (en) 2002-10-22 2008-04-22 Hitachi High-Technologies Corporation Method of forming a sample image and charged particle beam apparatus
JP2013012497A (ja) * 2005-08-12 2013-01-17 Ebara Corp 検出装置及び検査装置
JP2007165106A (ja) * 2005-12-13 2007-06-28 Sanyu Electron Co Ltd 画像生成方法および画像生成装置
JP2007192595A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Horon:Kk 検査方法および検査装置
JP2008211031A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Toyota Motor Corp ステンシルマスクの検査方法
JP2010101907A (ja) * 2010-01-14 2010-05-06 Hitachi High-Technologies Corp 試料像形成方法及び荷電粒子線装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3986032B2 (ja) 2007-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3534582B2 (ja) パターン欠陥検査方法および検査装置
JP3258821B2 (ja) 微小異物の位置決め方法、分析方法、これに用いる分析装置およびこれを用いた半導体素子もしくは液晶表示素子の製法
KR100280164B1 (ko) 전자 빔을 이용한 검사방법 및 그 장치
US7449691B2 (en) Detecting apparatus and device manufacturing method
JP4248382B2 (ja) 荷電粒子ビームによる検査方法および検査装置
US7351968B1 (en) Multi-pixel electron emission die-to-die inspection
JPH09320505A (ja) 電子線式検査方法及びその装置並びに半導体の製造方法及びその製造ライン
JP2006032107A (ja) 反射結像型電子顕微鏡及びそれを用いたパターン欠陥検査装置
US7202476B2 (en) Charged-particle beam instrument
JP2000161948A (ja) 回路パターン検査装置、および回路パターン検査方法
JP2002181725A (ja) 微小異物解析方法、分析装置、半導体装置の製造方法および液晶表示装置の製造方法
JP2000077019A (ja) 電子顕微鏡
US20110291009A1 (en) Semiconductor inspection method and device that consider the effects of electron beams
JP4469572B2 (ja) Semを利用するアンダカットの測定方法
JP2000286310A (ja) パターン欠陥検査方法および検査装置
US6881956B1 (en) Method and apparatus for scanning semiconductor wafers using a scanning electron microscope
JP3494068B2 (ja) 荷電粒子線装置
JPS60218845A (ja) 異物検査装置
JP2001093950A (ja) 半導体パターン検査装置および半導体パターン検査方法
JP2005101619A (ja) パターン欠陥検査方法および検査装置
JP2002289130A (ja) パターン検査装置、パターン検査方法及びデバイス製造方法
JP3608451B2 (ja) 走査電子顕微鏡を用いた検査装置および検査方法
JP2007180035A (ja) 回路パターンの検査方法及び検査装置
JPH06194319A (ja) 試料分析装置および方法
JP2005037291A (ja) 欠陥検査装置および欠陥検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040427

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060817

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060926

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061127

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070116

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070315

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20070323

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070703

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070709

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100720

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100720

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130720

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees