JP2000077363A - 切削方法 - Google Patents
切削方法Info
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- JP2000077363A JP2000077363A JP24719298A JP24719298A JP2000077363A JP 2000077363 A JP2000077363 A JP 2000077363A JP 24719298 A JP24719298 A JP 24719298A JP 24719298 A JP24719298 A JP 24719298A JP 2000077363 A JP2000077363 A JP 2000077363A
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- JP
- Japan
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- cutting
- jig
- workpiece
- cleaning
- holding
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】チップサイズパッケージのような半導体物品の
被加工物を、所定治具に収容した状態で切断した後に、
効率よく洗浄して乾燥する方法を提供する。 【解決手段】被加工物であるチップサイズパッケージ５
を所定治具７内に収容し、チャックテーブル４に載置、
保持して、切削ブレード３によって所定寸法のペレット
状に切削又は切断分割する。当工程終了後にチャックテ
ーブルから被切断物と一緒に治具を搬出し、これらを比
較的高温の洗浄水２２が収容された洗浄槽２０中に浸漬
して超音波を付与しつつ洗浄を行ない、洗浄終了後に、
被加工物と一緒に治具を洗浄槽から搬出して、両者を温
風ブローなどの方法で同時乾燥させる。
被加工物を、所定治具に収容した状態で切断した後に、
効率よく洗浄して乾燥する方法を提供する。 【解決手段】被加工物であるチップサイズパッケージ５
を所定治具７内に収容し、チャックテーブル４に載置、
保持して、切削ブレード３によって所定寸法のペレット
状に切削又は切断分割する。当工程終了後にチャックテ
ーブルから被切断物と一緒に治具を搬出し、これらを比
較的高温の洗浄水２２が収容された洗浄槽２０中に浸漬
して超音波を付与しつつ洗浄を行ない、洗浄終了後に、
被加工物と一緒に治具を洗浄槽から搬出して、両者を温
風ブローなどの方法で同時乾燥させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、ＣＳＰ
（チップサイズパッケージ）等のように治具に収容され
た被加工物（半導体物品）を切削し、切削後の被加工物
を治具に収容された状態のままで洗浄し乾燥する切削方
法に関するものである。
（チップサイズパッケージ）等のように治具に収容され
た被加工物（半導体物品）を切削し、切削後の被加工物
を治具に収容された状態のままで洗浄し乾燥する切削方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年ＣＳＰなる半導体物品が需要に供さ
れている。斯かるＣＳＰは複数の半導体ペレットをマト
リックス状に配列し、樹脂によって板状に固められパッ
ケージングしたものである。そして、このＣＳＰは、パ
ソコン、オーデオ機器などの電気機器に使用される際は
半導体ペレット毎にチップサイズに分割され、コンタミ
などを排除するために洗浄に供されなければならない。
れている。斯かるＣＳＰは複数の半導体ペレットをマト
リックス状に配列し、樹脂によって板状に固められパッ
ケージングしたものである。そして、このＣＳＰは、パ
ソコン、オーデオ機器などの電気機器に使用される際は
半導体ペレット毎にチップサイズに分割され、コンタミ
などを排除するために洗浄に供されなければならない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＣＳＰ
は予め所定の治具に収容された状態で分割された後、そ
の治具に収容された状態でスピン洗浄を行おうとして
も、治具が比較的重いこと、及び高速回転を付与したと
きに半導体ペレットが飛散するおそれがあること等の理
由から、従来のようにダイシング装置に組み込まれてい
るスピン洗浄手段によるスピン洗浄及びスピン乾燥がで
きないという問題点を有している。
は予め所定の治具に収容された状態で分割された後、そ
の治具に収容された状態でスピン洗浄を行おうとして
も、治具が比較的重いこと、及び高速回転を付与したと
きに半導体ペレットが飛散するおそれがあること等の理
由から、従来のようにダイシング装置に組み込まれてい
るスピン洗浄手段によるスピン洗浄及びスピン乾燥がで
きないという問題点を有している。
【０００４】従って、ＣＳＰ等のように所定の治具に収
容された状態で被加工物を切削した後に、いかに効率よ
く洗浄して乾燥するかに解決しなければならない課題を
有している。
容された状態で被加工物を切削した後に、いかに効率よ
く洗浄して乾燥するかに解決しなければならない課題を
有している。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記従来例の課題を解決
する具体的手段として本発明は、少なくとも、被加工物
を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工
物に切削水を供給しながら切削を遂行する切削手段と、
を含む切削装置で被加工物を切削する方法であって、治
具に収容された被加工物を保持手段に保持させる保持工
程と、保持手段に保持させた被加工物を切削手段によっ
て切削する切削工程と、該切削工程の終了後に、保持手
段から被加工物と一緒に治具を搬出する搬出工程と、該
搬出された治具を比較的高温の洗浄水が収容されている
洗浄槽に浸漬し超音波を付与して分割済みの被加工物を
洗浄する洗浄工程と、該洗浄が終了した後に、被加工物
と一緒に治具を洗浄槽から搬出して該治具と共に被加工
物を乾燥させる乾燥工程とを、少なくとも含むことを特
徴とする切削方法を提供するものである。
する具体的手段として本発明は、少なくとも、被加工物
を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工
物に切削水を供給しながら切削を遂行する切削手段と、
を含む切削装置で被加工物を切削する方法であって、治
具に収容された被加工物を保持手段に保持させる保持工
程と、保持手段に保持させた被加工物を切削手段によっ
て切削する切削工程と、該切削工程の終了後に、保持手
段から被加工物と一緒に治具を搬出する搬出工程と、該
搬出された治具を比較的高温の洗浄水が収容されている
洗浄槽に浸漬し超音波を付与して分割済みの被加工物を
洗浄する洗浄工程と、該洗浄が終了した後に、被加工物
と一緒に治具を洗浄槽から搬出して該治具と共に被加工
物を乾燥させる乾燥工程とを、少なくとも含むことを特
徴とする切削方法を提供するものである。
【０００６】また、本発明の切削方法においては、被加
工物はＣＳＰであり、比較的高温の洗浄水の温度は４０
℃以上であり、乾燥工程においては、被加工物に温風を
吹き付ける温風ブローが含まれること、を付加的な構成
要件としている。
工物はＣＳＰであり、比較的高温の洗浄水の温度は４０
℃以上であり、乾燥工程においては、被加工物に温風を
吹き付ける温風ブローが含まれること、を付加的な構成
要件としている。
【０００７】本発明に係る切削方法は、ＣＳＰ等の被加
工物を所定の治具に収容した状態のままで切削工程、洗
浄工程及び乾燥工程を順次遂行するものであり、特に、
洗浄工程において比較的高温に加温した洗浄水を使用し
た超音波洗浄を行うことで一般的に行われていたスピン
洗浄・スピン乾燥手段を用いることなく、効率よく洗浄
できると共に、高温洗浄水に浸漬したことによる蓄熱で
被加工物に自己乾燥現象が生じて速やかな乾燥もできる
のである。
工物を所定の治具に収容した状態のままで切削工程、洗
浄工程及び乾燥工程を順次遂行するものであり、特に、
洗浄工程において比較的高温に加温した洗浄水を使用し
た超音波洗浄を行うことで一般的に行われていたスピン
洗浄・スピン乾燥手段を用いることなく、効率よく洗浄
できると共に、高温洗浄水に浸漬したことによる蓄熱で
被加工物に自己乾燥現象が生じて速やかな乾燥もできる
のである。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明を図示の実施の形態
により更に詳しく説明する。まず、図１に示した切削方
法を実施するための切削装置は、所謂ダイシング装置１
であり、該ダイシング装置１は、Ｙ軸方向に前進後退及
びＺ軸方向に上下動が精密且つ任意に行えるスピンドル
ユニット２を備えており、該スピンドルユニット２の先
端側は切削エリアＡに臨んで配設され、その端部には切
削手段である円形の切削ブレード３が取り付けられ、該
切削ブレード３によって保持手段であるチャックテーブ
ル４上に載置された被加工物を決められた大きさのペレ
ット状に切削または切断分割するものである。この場合
に、スピンドルユニット２とチャックテーブル４とは、
相対的にＸ軸方向に移動することによって、切削すべき
領域の精密切削が遂行される。
により更に詳しく説明する。まず、図１に示した切削方
法を実施するための切削装置は、所謂ダイシング装置１
であり、該ダイシング装置１は、Ｙ軸方向に前進後退及
びＺ軸方向に上下動が精密且つ任意に行えるスピンドル
ユニット２を備えており、該スピンドルユニット２の先
端側は切削エリアＡに臨んで配設され、その端部には切
削手段である円形の切削ブレード３が取り付けられ、該
切削ブレード３によって保持手段であるチャックテーブ
ル４上に載置された被加工物を決められた大きさのペレ
ット状に切削または切断分割するものである。この場合
に、スピンドルユニット２とチャックテーブル４とは、
相対的にＸ軸方向に移動することによって、切削すべき
領域の精密切削が遂行される。
【０００９】また、被加工物であるＣＳＰ５は、図２に
示したように、複数の半導体ペレットを配列させて樹脂
により矩形板状に固めらてパッケージングされたもので
あって、表面には各半導体ペレットに対応した切削すべ
き領域であるライン６が格子状に表示されている。そし
て、このＣＳＰ５は、所定の治具７内に収容される。
示したように、複数の半導体ペレットを配列させて樹脂
により矩形板状に固めらてパッケージングされたもので
あって、表面には各半導体ペレットに対応した切削すべ
き領域であるライン６が格子状に表示されている。そし
て、このＣＳＰ５は、所定の治具７内に収容される。
【００１０】この治具７は、例えば、プラスチック或い
は軽金属等で形成され、周縁部に立ち上がり壁８を有す
るトレー形状のものであり、立ち上がり壁８には、切削
すべきライン６に対応した位置に溝部９が設けられると
共に、底部には複数の孔１０が整列して設けられたもの
である。なお、立ち上がり壁８の高さは、ＣＳＰ５の厚
みと略同じかそれよりも僅かに低く形成すると共に、前
記複数の孔１０は、各半導体ペレットの略中央部に対応
する位置に設けられる。
は軽金属等で形成され、周縁部に立ち上がり壁８を有す
るトレー形状のものであり、立ち上がり壁８には、切削
すべきライン６に対応した位置に溝部９が設けられると
共に、底部には複数の孔１０が整列して設けられたもの
である。なお、立ち上がり壁８の高さは、ＣＳＰ５の厚
みと略同じかそれよりも僅かに低く形成すると共に、前
記複数の孔１０は、各半導体ペレットの略中央部に対応
する位置に設けられる。
【００１１】このように被加工物であるＣＳＰ５は治具
７に収容された状態でダイシング装置１に切削・切断の
ために供給されるものであり、従来から行っている供給
手段によって切削領域Ａのチャックテーブル４上に供給
されるものである。例えば、そのための手段として、ダ
イシング装置には、被加工物を収容した治具７が多数搭
載されたカセット１１から、順序良く治具７を一枚づつ
取り出すと共に元の位置に収容する搬出入手段１２と、
その搬出入手段１２によって載置領域Ｂまで搬出された
治具７をチャックテーブル４まで搬送すると共に加工後
においてチャックテーブル４から載置領域Ｂまで搬出す
る旋回アーム１３とを装備している。
７に収容された状態でダイシング装置１に切削・切断の
ために供給されるものであり、従来から行っている供給
手段によって切削領域Ａのチャックテーブル４上に供給
されるものである。例えば、そのための手段として、ダ
イシング装置には、被加工物を収容した治具７が多数搭
載されたカセット１１から、順序良く治具７を一枚づつ
取り出すと共に元の位置に収容する搬出入手段１２と、
その搬出入手段１２によって載置領域Ｂまで搬出された
治具７をチャックテーブル４まで搬送すると共に加工後
においてチャックテーブル４から載置領域Ｂまで搬出す
る旋回アーム１３とを装備している。
【００１２】更に、ダイシング装置１は、切削領域Ａに
おいて被加工物であるＣＳＰ５の切削すべき領域をアラ
イメントするためにＣＣＤカメラ等の撮影装置１４が設
けられ、チャックテーブル４上に載置した被加工物また
は治具を撮像し、パターンマッチングなどの画像処理に
よって切削すべき領域のアライメントが完了した後に、
被加工物であるＣＳＰ５を治具７に収容した状態のまま
切削ブレード３で切削加工が遂行されるものである。
おいて被加工物であるＣＳＰ５の切削すべき領域をアラ
イメントするためにＣＣＤカメラ等の撮影装置１４が設
けられ、チャックテーブル４上に載置した被加工物また
は治具を撮像し、パターンマッチングなどの画像処理に
よって切削すべき領域のアライメントが完了した後に、
被加工物であるＣＳＰ５を治具７に収容した状態のまま
切削ブレード３で切削加工が遂行されるものである。
【００１３】また、被加工物のＣＳＰ５を切削ブレード
３により切削加工する場合に、被加工物を含む切削部位
に切削水を供給する必要があり、そのために、切削水供
給ノズル１５が配設されている。切削水供給ノズル１５
は、一般的にはスピンドルユニット２の先端側に取り付
けられたホイルカバー１６を介し切削ブレード３の両側
に対向させて配設し、切削ブレード２の両側から切削水
を噴射させて供給するものである。なお、ホイルカバー
１６には、切削ブレード３の状態を監視するためのブレ
ード監視手段が設けられている。
３により切削加工する場合に、被加工物を含む切削部位
に切削水を供給する必要があり、そのために、切削水供
給ノズル１５が配設されている。切削水供給ノズル１５
は、一般的にはスピンドルユニット２の先端側に取り付
けられたホイルカバー１６を介し切削ブレード３の両側
に対向させて配設し、切削ブレード２の両側から切削水
を噴射させて供給するものである。なお、ホイルカバー
１６には、切削ブレード３の状態を監視するためのブレ
ード監視手段が設けられている。
【００１４】切削エリアＡで切削加工済みの被加工物、
即ち治具７に収容したＣＳＰ５は、適宜の治具搬送手段
によって洗浄領域Ｃに搬送されて洗浄に供せられる。こ
の治具搬送手段は、Ｙ軸方向とＸ軸方向に進退自在なア
ーム１７と、その先端に治具７を保持し上下動可能（Ｚ
軸方向）な保持部１８とからなるものである。そして、
この治具搬送手段は、被加工物を切削エリアＡから洗浄
領域Ｃに、洗浄領域Ｃから載置領域Ｂまで搬送するもの
である。
即ち治具７に収容したＣＳＰ５は、適宜の治具搬送手段
によって洗浄領域Ｃに搬送されて洗浄に供せられる。こ
の治具搬送手段は、Ｙ軸方向とＸ軸方向に進退自在なア
ーム１７と、その先端に治具７を保持し上下動可能（Ｚ
軸方向）な保持部１８とからなるものである。そして、
この治具搬送手段は、被加工物を切削エリアＡから洗浄
領域Ｃに、洗浄領域Ｃから載置領域Ｂまで搬送するもの
である。
【００１５】このような構成のダイシング装置１によ
り、被加工物であるＣＳＰ５を治具７に収容した状態の
まま保持手段であるチャックテーブル４上に載置し、ア
ライメント後に切削水を供給しながら、切削ブレード３
により切削ライン６に沿って切削加工が遂行される。そ
の切削加工においてＣＳＰ５を縦・横に端から端まで完
全に切削切断しても、切削ブレード３が治具７の立ち上
がり壁８に設けた溝部９に逃げることから、切削ブレー
ド３によって治具７を傷つけることなく完全な状態で切
削加工が遂行できる。
り、被加工物であるＣＳＰ５を治具７に収容した状態の
まま保持手段であるチャックテーブル４上に載置し、ア
ライメント後に切削水を供給しながら、切削ブレード３
により切削ライン６に沿って切削加工が遂行される。そ
の切削加工においてＣＳＰ５を縦・横に端から端まで完
全に切削切断しても、切削ブレード３が治具７の立ち上
がり壁８に設けた溝部９に逃げることから、切削ブレー
ド３によって治具７を傷つけることなく完全な状態で切
削加工が遂行できる。
【００１６】切削加工が終了したＣＳＰ５及び治具７に
は切削屑等のコンタミが付着しているが、そのまま治具
搬送手段によって洗浄領域Ｃまで搬出して洗浄工程に供
せられる。この場合の洗浄工程においては、例えば、図
３に示した構成のような洗浄槽２０が使用される。この
洗浄槽２０はその一部、例えば、底部に超音波発生器２
１が装備された、所謂超音波洗浄装置であり、その超音
波洗浄装置の周囲全体に適宜の緩衝部材等を介在させ、
周囲に超音波振動が伝達しないようにして洗浄領域Ｃに
設置されている。
は切削屑等のコンタミが付着しているが、そのまま治具
搬送手段によって洗浄領域Ｃまで搬出して洗浄工程に供
せられる。この場合の洗浄工程においては、例えば、図
３に示した構成のような洗浄槽２０が使用される。この
洗浄槽２０はその一部、例えば、底部に超音波発生器２
１が装備された、所謂超音波洗浄装置であり、その超音
波洗浄装置の周囲全体に適宜の緩衝部材等を介在させ、
周囲に超音波振動が伝達しないようにして洗浄領域Ｃに
設置されている。
【００１７】そして、この洗浄槽２０には４０℃以上の
比較的高温の洗浄水２２が所定量収納されており、その
洗浄槽２０に切削加工が終了した被加工物のＣＳＰ５を
収容した治具７が水没状態に浸漬され、超音波発生器２
１の駆動によって洗浄水２２に超音波が伝播され、超音
波振動によってＣＳＰ５及び治具７に付着しているコン
タミの洗浄を行うものである。この場合に、ＣＳＰ５を
収容した治具７は、治具搬送手段の保持部１８で吊垂状
態に保持されており、該保持部１８が下降して洗浄水２
２中の中間位置に浮かせた状態で治具７を浸漬させて洗
浄に供した方が好ましい。
比較的高温の洗浄水２２が所定量収納されており、その
洗浄槽２０に切削加工が終了した被加工物のＣＳＰ５を
収容した治具７が水没状態に浸漬され、超音波発生器２
１の駆動によって洗浄水２２に超音波が伝播され、超音
波振動によってＣＳＰ５及び治具７に付着しているコン
タミの洗浄を行うものである。この場合に、ＣＳＰ５を
収容した治具７は、治具搬送手段の保持部１８で吊垂状
態に保持されており、該保持部１８が下降して洗浄水２
２中の中間位置に浮かせた状態で治具７を浸漬させて洗
浄に供した方が好ましい。
【００１８】この場合の洗浄時間は、超音波の強弱によ
って異なるが、例えば、３〜５分程度であって、必要に
応じてその洗浄時間を適宜に設定することができる。こ
のようにして洗浄工程が終了したＣＳＰ５及び治具７
は、洗浄槽２０から搬出されて次のステップの乾燥工程
に供せられる。
って異なるが、例えば、３〜５分程度であって、必要に
応じてその洗浄時間を適宜に設定することができる。こ
のようにして洗浄工程が終了したＣＳＰ５及び治具７
は、洗浄槽２０から搬出されて次のステップの乾燥工程
に供せられる。
【００１９】この乾燥工程においては、図４に示したよ
うに、適宜のドライヤー２３を用いてＣＳＰ５及び治具
７に対し、温風３４を吹き付けて乾燥させる。この乾燥
においては、先の洗浄工程で比較的高温の洗浄水２２に
浸漬したことで、ＣＳＰ５及び治具７はその洗浄水の温
度まで加温されており、その加温による蓄熱でＣＳＰ５
及び治具７の自己乾燥現象が生じてより一層の乾燥が促
進される。尚、図１において、治具搬送手段の保持部１
８で治具７を吊垂状態で保持してドライヤー２３によっ
て乾燥することが好ましい。従って、ドライヤー２３は
洗浄領域Ｃに近接した位置に設けた方が良い。
うに、適宜のドライヤー２３を用いてＣＳＰ５及び治具
７に対し、温風３４を吹き付けて乾燥させる。この乾燥
においては、先の洗浄工程で比較的高温の洗浄水２２に
浸漬したことで、ＣＳＰ５及び治具７はその洗浄水の温
度まで加温されており、その加温による蓄熱でＣＳＰ５
及び治具７の自己乾燥現象が生じてより一層の乾燥が促
進される。尚、図１において、治具搬送手段の保持部１
８で治具７を吊垂状態で保持してドライヤー２３によっ
て乾燥することが好ましい。従って、ドライヤー２３は
洗浄領域Ｃに近接した位置に設けた方が良い。
【００２０】このようにＣＳＰ５は治具７に収容した状
態のままで切削加工が遂行され、その切削加工後におい
ては、スピン洗浄手段を用いなくても、高温洗浄水を用
いた超音波洗浄によって効率の良い洗浄が行えると共
に、それに引き続く乾燥工程でもスピン乾燥を行わなく
ても、自己乾燥現象と温風乾燥とによる効率の良い乾燥
が行えるのである。そして、治具搬送手段のアーム１７
がＸ軸方向に移動して治具に収容された乾燥済みのＣＳ
Ｐを載置領域Ｂまで搬送する。
態のままで切削加工が遂行され、その切削加工後におい
ては、スピン洗浄手段を用いなくても、高温洗浄水を用
いた超音波洗浄によって効率の良い洗浄が行えると共
に、それに引き続く乾燥工程でもスピン乾燥を行わなく
ても、自己乾燥現象と温風乾燥とによる効率の良い乾燥
が行えるのである。そして、治具搬送手段のアーム１７
がＸ軸方向に移動して治具に収容された乾燥済みのＣＳ
Ｐを載置領域Ｂまで搬送する。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る切削方
法は、少なくとも、被加工物を保持する保持手段と、該
保持手段に保持された被加工物に切削水を供給しながら
切削を遂行する切削手段と、を含む切削装置で被加工物
を切削する方法であって、治具に収容された被加工物を
保持手段に保持させる保持工程と、保持手段に保持され
た被加工物を切削手段によって切削する切削工程と、該
切削工程の終了後に、保持手段から被加工物と一緒に治
具を搬出する搬出工程と、該搬出された治具を比較的高
温の洗浄水が収容されている洗浄槽に浸漬し超音波を付
与して分割済みの被加工物を洗浄する洗浄工程と、該洗
浄が終了した後に、被加工物と一緒に治具を洗浄槽から
搬出して該治具と共に被加工物を乾燥させる乾燥工程と
を、少なくとも含むものであって、特に、洗浄工程にお
いて比較的高温に加温した洗浄水を使用した超音波洗浄
を行うことで従来行われていたスピン洗浄・スピン乾燥
手段を用いることなく、効率よく洗浄できると共に、高
温洗浄水に浸漬したことによる蓄熱で被加工物に自己乾
燥現象が生じて速やかな乾燥もできるという優れた効果
を奏する。
法は、少なくとも、被加工物を保持する保持手段と、該
保持手段に保持された被加工物に切削水を供給しながら
切削を遂行する切削手段と、を含む切削装置で被加工物
を切削する方法であって、治具に収容された被加工物を
保持手段に保持させる保持工程と、保持手段に保持され
た被加工物を切削手段によって切削する切削工程と、該
切削工程の終了後に、保持手段から被加工物と一緒に治
具を搬出する搬出工程と、該搬出された治具を比較的高
温の洗浄水が収容されている洗浄槽に浸漬し超音波を付
与して分割済みの被加工物を洗浄する洗浄工程と、該洗
浄が終了した後に、被加工物と一緒に治具を洗浄槽から
搬出して該治具と共に被加工物を乾燥させる乾燥工程と
を、少なくとも含むものであって、特に、洗浄工程にお
いて比較的高温に加温した洗浄水を使用した超音波洗浄
を行うことで従来行われていたスピン洗浄・スピン乾燥
手段を用いることなく、効率よく洗浄できると共に、高
温洗浄水に浸漬したことによる蓄熱で被加工物に自己乾
燥現象が生じて速やかな乾燥もできるという優れた効果
を奏する。
【図１】本発明の切削方法を実施する切削装置の斜視図
である。
である。
【図２】同切削装置によって切削される被加工物と治具
とを示す斜視図である。
とを示す斜視図である。
【図３】本発明の切削方法を実施する洗浄装置を一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】同方法を実施する乾燥工程における乾燥手段の
一例を示す斜視図である。
一例を示す斜視図である。
１……切削装置、 ２……スピンドルユニット、 ３…
…切削ブレード、４……チャックテーブル、 ５……被
加工物であるＣＳＰ、６……切削すべき領域を示すライ
ン、 ７……治具、 ８……立ち上がり壁、９……溝
部、 １０……孔、 １１……カートリッジ、 １２…
…搬出入手段、１３……旋回アーム、 １４……撮影装
置、 １５……切削水供給ノズル、１６……ホイルカバ
ー、 １７……アーム、 １８……保持部、２０……洗
浄槽、 ２１……超音波発生器、 ２２……洗浄水、２
３……ドライヤー、 ２４……温風、Ａ……切削エリ
ア、 Ｂ……載置領域、 Ｃ……洗浄領域。
…切削ブレード、４……チャックテーブル、 ５……被
加工物であるＣＳＰ、６……切削すべき領域を示すライ
ン、 ７……治具、 ８……立ち上がり壁、９……溝
部、 １０……孔、 １１……カートリッジ、 １２…
…搬出入手段、１３……旋回アーム、 １４……撮影装
置、 １５……切削水供給ノズル、１６……ホイルカバ
ー、 １７……アーム、 １８……保持部、２０……洗
浄槽、 ２１……超音波発生器、 ２２……洗浄水、２
３……ドライヤー、 ２４……温風、Ａ……切削エリ
ア、 Ｂ……載置領域、 Ｃ……洗浄領域。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年９月１７日（１９９８．９．１
７）
７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも、被加工物を保持する保持手
段と、該保持手段に保持された被加工物に切削水を供給
しながら切削を遂行する切削手段と、を含む切削装置で
被加工物を切削する方法であって、 治具に収容された被加工物を保持手段に保持させる保持
工程と、 保持手段に保持させた被加工物を切削手段によって切削
する切削工程と、 該切削工程の終了後に、保持手段から被加工物と一緒に
治具を搬出する搬出工程と、 該搬出された治具を比較的高温の洗浄水が収容されてい
る洗浄槽に浸漬し超音波を付与して分割済みの被加工物
を洗浄する洗浄工程と、 該洗浄が終了した後に、被加工物と一緒に治具を洗浄槽
から搬出して該治具と共に被加工物を乾燥させる乾燥工
程とを少なくとも含むことを特徴とする切削方法。 - 【請求項２】 被加工物はＣＳＰであり、比較的高温の
洗浄水の温度は４０℃以上であり、乾燥工程において
は、被加工物に温風を吹き付ける温風ブローが含まれる
請求項１に記載の切削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24719298A JP2000077363A (ja) | 1998-09-01 | 1998-09-01 | 切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP24719298A JP2000077363A (ja) | 1998-09-01 | 1998-09-01 | 切削方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=17159822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24719298A Pending JP2000077363A (ja) | 1998-09-01 | 1998-09-01 | 切削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000077363A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7033857B2 (en) | 2002-07-22 | 2006-04-25 | Renesas Technology Corp. | Method of manufacturing a semiconductor device |
| WO2007032674A1 (en) | 2005-06-30 | 2007-03-22 | Fico B.V. | Method and device for cleaning electronic components processed with a laser beam |
| JP2010245247A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
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-
1998
- 1998-09-01 JP JP24719298A patent/JP2000077363A/ja active Pending
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