JP2000077796A - フレキシブル両面プリント回路板および接続方法およびコンデンサ形成方法およびコンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 少ない工程で接続され、接続部分の信頼性が
高いフレキシブル両面プリント回路板および接続方法お
よび、コンデンサをフレキシブル両面プリント回路板上
に形成させる方法および、コンデンサ付きフレキシブル
両面プリント回路板を提供する。 【解決手段】 フレキシブルベースフィルム２を挟んで
第１面と第２面に導電層が形成されたフレキシブル両面
プリント回路板１の、第１面の導電層に第２パターン電
極７を形成し、第２面の導電層に回路パターン３を形成
し、フレキシブル両面プリント回路板１の端部を第１面
が内側になるように少なくとも２度、折り畳み、折り畳
み部分の第２面の回路パターン３の接合部３ａと、第１
面の第２パターン電極７を導電材８によって接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル両面
プリント回路板および接続方法およびコンデンサ形成方
法およびコンデンサ付きフレキシブル両面プリント回路
板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブル両面プリント回路板は、可
撓性を有する絶縁性のベースフィルムの両面上に形成さ
れた導電箔などによる導電層に、電極を含む回路パター
ンが形成され、このフレキシブル両面プリント回路板の
回路パターンに、電子部品類が搭載・半田付け接合され
る。

【０００３】近年、電子機器の小型化および軽量化への
要求が高まるにつれて、フレキシブル両面プリント回路
板も細線化、配線間隙の狭小化と、ベースフィルムの薄
板化に加えてさらに、実装密度の向上に伴うスルーホー
ルの小径化や、数層の多層構造とした場合のビア・ホー
ルの小径化が進行している。

【０００４】前記のような薄型のフレキシブル両面プリ
ント回路板は、柔軟性や折り曲げ耐久性に加えて軽量性
が要求される用途として、たとえばハード・ディスク装
置（ＨＤＤ）のサスペンション部分や、携帯電話機の液
晶パネル回路基板や、ＩＣカード搭載向けとして薄さが
要求されるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）のインタポーザなどにおいて特に有効に使用され
る。

【０００５】このようなフレキシブル両面プリント回路
板の例として、第１面と第２面にそれぞれ導電層として
形成された銅箔とポリイミド層から成る場合は、ポリイ
ミドの液状未硬化材を第１の銅箔の表面に塗布し、さら
に第２の銅箔を被せて摂氏３００度程度の硬化温度で硬
化させることによって、ポリイミド層を可撓性を備える
ベースフィルムとしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、フレキシブ
ル両面プリント回路板の第１面と第２面の導電層にそれ
ぞれ形成された回路パターン間を電気的に接続させる場
合の従来の方法として、図１１の断面図に示されるよう
に、ベースフィルム１００にスルーホール１０１を設
け、スルーホール１０１の壁面に無電解メッキ部分１０
２を形成させて第２面上の回路パターン１０６を第１面
上の回路パターン１０７と導通させていた。このように
して、フレキシブル両面プリント回路板の第１面にそれ
ぞれ形成された回路パターン１０５、１０７を用いて電
子回路を構成させるものであった。

【０００７】しかしながら、前記のようなスルーホール
による接続は、スルーホールの導通加工に係るレジスト
塗布、穴開け加工、メッキ処理、レジスト除去といった
数次の工程が必要となり、全体の工数が増加するという
欠点があった。

【０００８】さらに、スルーホールの孔径が小型にな
り、またスルーホール深さが浅くなるにつれ、スルーホ
ール壁面の粗さや形状の管理が容易でなくなり、形成さ
れるメッキ層の品質管理およびスルーホール壁面のメッ
キ層と回路パターンとの接続強度の管理が困難になり、
この結果として接続部分の電気的および機械的な信頼性
が低下するという問題があった。

【０００９】さらに、フレキシブル両面プリント回路板
上にコンデンサを設ける際には、独立した単品の部品と
して構成されているコンデンサを回路パターン間にハン
ダ付けなどにより取り付け接続しており、よってコンデ
ンサが部品として必要になるのみならず、ハンダ付け接
続の工程がさらに必要になるという欠点があった。

【００１０】本発明は、前記のような従来技術における
問題点を解決するためなされたもので、少ない工程で容
易に接続作業がなされ、しかも接続部分の信頼性が高い
フレキシブル両面プリント回路板および接続方法およ
び、コンデンサをフレキシブル両面プリント回路板上に
形成させる方法および、コンデンサ付きフレキシブル両
面プリント回路板を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記従来技術の課題を解
決するため、本発明に係るフレキシブル両面プリント回
路板は、可撓性を有する絶縁フィルムを挟んで第１面と
第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プ
リント回路板の前記第１面の導電層に電極パターンが形
成され、前記フレキシブル両面プリント回路板の端部
が、前記第１面を内側に折り込むように少なくとも２
度、折り畳まれ、且つ前記折り畳み部分の前記第２面の
導電層が前記第１面の前記電極パターンに電気的に接続
された構成としたことを特徴とする。

【００１２】前記の構成によれば、折畳み部分の第２面
の導電層が第１面の導電層に接続されていることで、ス
ルーホール等の接続手段を適用することなく両導電層が
電気的に接続される。

【００１３】しかも第２面の導電層が第１面の導電層に
接合されることによって、接合面が広く確保され、また
接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気
的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされる。
これにより、第２面の導電層に形成された回路パターン
と、第１面の導電層に形成された回路パターンとが高い
信頼性で接続される。

【００１４】本発明に係るフレキシブル両面プリント回
路板の接続方法は、可撓性を有する絶縁フィルムを挟ん
で第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシ
ブル両面プリント回路板の前記第１面の導電層と前記第
２面の導電層とを電気的に接続する方法であって、 前
記フレキシブル両面プリント回路板の端部を、前記第１
面を内側に折り込むように少なくとも２度、折り畳み、
且つ前記折り畳み部分の前記第２面の導電層を前記第１
面の導電層に電気的に接続させることを特徴とする。

【００１５】前記の方法によれば、折畳み部分の第２面
の導電層が第１面の導電層に接続されることで、スルー
ホール等の接続手段を適用することなく両導電層の電気
的な接続がなされる。

【００１６】しかも第２面の導電層が第１面の導電層に
接合されることによって、接合面が広く確保され、また
接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気
的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされる。
これにより、第２面の導電層に形成された回路パターン
と、第１面の導電層に形成された回路パターンとが高い
信頼性で接続される。

【００１７】あるいは、本発明に係るコンデンサを備え
たフレキシブル両面プリント回路板は、可撓性を有し、
かつ所定の誘電率を備える絶縁フィルムを挟んで第１面
と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面
プリント回路であって、前記フレキシブル両面プリント
回路板上の前記第１面に、前記導電層と非接続に極板が
形成され、前記フレキシブル両面プリント回路板上の第
１面の前記導電層が誘電体フィルムで覆われ、前記フレ
キシブル両面プリント回路板の端部が前記誘電体フィル
ムとともに、前記第１面を内側にして巻き込まれてコン
デンサが形成され、前記巻き込まれた部分の前記第２面
の導電層と前記第１面に形成された前記極板とが電気的
に接続されたことを特徴とする。

【００１８】前記の構成によれば、巻き込まれた部分の
両導電層間には絶縁フィルムが介在し、さらにこれに加
えて、巻き込まれたことによって隣接する状態となった
両導電層間には巻き込まれた誘電体フィルムが介在する
ことになり、この誘電体フィルムの分極による効果で、
形成されるコンデンサの容量が増加する。しかも、フレ
キシブル両面プリント回路板の端部を巻き込む構成だけ
でフレキシブル両面プリント回路板上にコンデンサが形
成される。

【００１９】さらに、コンデンサの一方の電極を構成す
る第２面の導電層が、第１面に形成された極板と電気的
に接続されることで、形成されたコンデンサの両電極の
接続端子がいずれも第１面上に形成され、回路パターン
構成が簡素化される。しかも第２面の導電層が第１面の
極板に接合されることによって、接合面が広く確保さ
れ、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部
分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上がな
される。

【００２０】また、本発明に係るフレキシブル両面プリ
ント回路板上のコンデンサの形成方法は、可撓性を有
し、かつ所定の誘電率を備える絶縁フィルムを挟んで第
１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル
両面プリント回路板上にコンデンサを形成させる方法で
あって、前記フレキシブル両面プリント回路板上の前記
第１面に、極板を、前記第１面の前記導電層と非接続に
形成し、前記フレキシブル両面プリント回路板上の第１
面の前記導電層を誘電体フィルムで覆い、前記フレキシ
ブル両面プリント回路板の端部を前記誘電体フィルムと
ともに、前記第１面を内側にして巻き込み、前記巻き込
まれた部分の前記第２面の導電層と前記第１面に形成さ
れた前記極板とを電気的に接続することを特徴とする。

【００２１】前記の方法によれば、巻き込まれた部分の
両導電層間に絶縁フィルムと、さらに誘電体フィルムを
介在させることで、形成されるコンデンサの容量増加が
なされる。しかも、フレキシブル両面プリント回路板の
端部を巻き込むだけでフレキシブル両面プリント回路板
上にコンデンサが形成される。

【００２２】さらに、コンデンサの一方の電極を構成す
る第２面の導電層が、第１面に形成された極板と電気的
に接続されることで、形成されるコンデンサの両電極の
接続端子がいずれも第１面上に形成され、回路パターン
構成が簡素化される。しかも第２面の導電層が第１面の
極板に接合されることによって、接合面が広く確保さ
れ、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部
分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上がな
される。

【００２３】あるいは、本発明に係るフレキシブル両面
プリント回路板は、可撓性を有する絶縁フィルムを挟ん
で第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシ
ブル両面プリント回路板の前記第１面の導電層に電極パ
ターンが形成され、前記フレキシブル両面プリント回路
板の端部が細長く延伸され、前記端部が捻られて前記第
１面と前記第２面が反転され、且つ前記端部が前記第２
面を内側にして折り曲げられ、さらに前記折り曲げられ
た端部の前記第２面の導電層が前記第１面の前記電極パ
ターンに電気的に接続された構成としてもよい。

【００２４】前記の構成によれば、捻って反転され、さ
らに折曲げられた部分の第２面の導電層が第１面の導電
層に接続されていることで、スルーホール等の接続手段
を適用することなく両導電層が電気的に接続される。

【００２５】しかも第２面の導電層が第１面の導電層に
接合されることによって、接合面が広く確保され、また
接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気
的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされる。
これにより、第２面の導電層に形成された回路パターン
と、第１面の導電層に形成された回路パターンとが高い
信頼性で電気的に接続される。

【００２６】あるいは、本発明に係るフレキシブル両面
プリント回路板の接続方法は、可撓性を有する絶縁フィ
ルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成され
たフレキシブル両面プリント回路板の前記第１面の導電
層と前記第２面の導電層とを電気的に接続する方法であ
って、前記フレキシブル両面プリント回路板の、細長く
延伸された端部を捻って前記第１面と前記第２面を反転
させ、ついで前記端部を前記第２面を内側にして折り曲
げ、さらに前記第２面の導電層を前記第１面の導電層に
電気的に接続させるようにしてもよい。

【００２７】前記の方法によれば、反転するよう捻り、
さらに折曲げられた部分の第２面の導電層が第１面の導
電層に接続されることで、スルーホール等の接続手段を
適用することなく両導電層の電気的な接続がなされる。

【００２８】しかも第２面の導電層が第１面の導電層に
接合されることによって、接合面が広く確保され、また
接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気
的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされる。
これにより、第２面の導電層に形成された回路パターン
と、第１面の導電層に形成された回路パターンとが高い
信頼性で電気的に接続される。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を添付図を参照して詳細に説明する。なお、以下に述べ
る実施形態は、この発明の本質的な構成と作用を示すた
めの好適な例の一部であり、したがって技術構成上好ま
しい種々の限定が付されている場合があるが、この発明
の範囲は、以下の説明において特にこの発明を限定する
旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものでは
ない。

【００３０】図１は、本発明の第１実施形態に係るフレ
キシブル両面プリント回路板の模式断面図である。また
図２は、図１に示されるフレキシブル両面プリント回路
板の接続方法の工程を示す模式断面図である。さらに図
３は、図２に続く工程を示す模式断面図である。

【００３１】本発明に係るフレキシブル両面プリント回
路板１は、半導体集積回路チップ（ＩＣ）、コンデン
サ、アンテナを内蔵するスマートファイル用電子装置に
組み込まれるフレキシブル両面プリント回路板であり、
図１に示されるように、基板本体がポリイミド樹脂フィ
ルムなどからなる絶縁性で可撓性を有するベースフィル
ム２によって構成されている。ベースフィルム２の両面
上には銅箔などからなる配線導体が設けられて導電層を
形成しており、この導電層をエッチング処理して回路パ
ターンやアンテナが形成されている。

【００３２】両面をそれぞれ第１面（おもて面）と第２
面（うら面）として、第１面の導電層には銅箔エッチン
グ処理で形成された第１パターン電極６と第２パターン
電極７が、独立して配設されている。一方、第２面の導
電層には銅箔エッチング処理で形成された回路パターン
３が設けられている。

【００３３】フレキシブル両面プリント回路板１の端部
は、第１面を内側に折り込むように少なくとも２度、折
り畳まれて、第１折畳部Ｒ１と第２折畳部Ｒ２が順次形
成されている。この折畳み構造により、第１折畳部Ｒ１
の先端の第２面上の回路パターン３は、第１面と対向す
る。

【００３４】ここで第２折畳部Ｒ２の形成位置が調節さ
れて、第１折畳部Ｒ１の先端の第２面上の回路パターン
３の一部である接続部３ａが、第１面上の第２パターン
電極７に当接するように構成され、さらに、この接続部
３ａと第２パターン電極７が、金属半田、その他のホッ
トメルト材、導電性樹脂などによる導電材８を用いて接
合されている。

【００３５】前記のように本実施形態によれば、折畳み
部分の第２面の導電層が第１面の導電層と直接、接続さ
れる構成によって、従来技術によるスルーホールやジャ
ンパワイヤ等の接続部分を設けることなく両導電層の電
気的接続がなされるから、簡単な構成かつ低コストで製
造することができる。

【００３６】また本実施形態は、従来技術のスルーホー
ル方式同様に、交叉配線が可能であり、よって高実装密
度で低コストのフレキシブル両面プリント回路板を実現
することができる。

【００３７】しかも第２面の回路パターンを第１面の電
極に直接、接合することによって、接合面を広く確保す
ることができ、また接合面の平坦化が容易であることに
より、接合部分の電気的特性を向上させるばかりか、機
械的強度も向上させることができる。

【００３８】本発明に係るフレキシブル両面プリント回
路板の接続方法は、フレキシブル両面プリント回路板を
使用して電子回路を形成する際に、基板であるベースフ
ィルムの第１面と第２面の間にスルーホール加工を施す
ことなく、またジャンパ線を用いることなく、一方の面
上の電極や回路パターンを他方の面上の電極や回路パタ
ーンに直接接合させる方法である。以下、本接続方法を
工程順に、図面を参照しながら説明する。

【００３９】第１の工程として、図２に示されるよう
に、可撓性を有する絶縁フィルム２を挟んで第１面Ｓｆ
１と第２面Ｓｆ２の両面に導電層が形成されたフレキシ
ブル両面プリント回路板ＷＢの、第１面Ｓｆ１および第
２面Ｓｆ２の銅箔をそれぞれエッチング処理することに
より、第１面Ｓｆ１上に第１パターン電極６と第２パタ
ーン電極７を形成させ、また第２面Ｓｆ２上に回路パタ
ーン３を形成させる。

【００４０】ついで図３に示されるように、このフレキ
シブル両面プリント回路板ＷＢの一端Ｅｊを、第１面Ｓ
ｆ１を内側に折り込むようにして図中Ｕ１方向に折り畳
み、第１折畳部Ｒ１を形成させる。これにより、第１折
畳部Ｒ１では上下が反転する。

【００４１】ついで図１に示されるように、このフレキ
シブル両面プリント回路板ＷＢをさらに１回、第１面Ｓ
ｆ１を内側に折り込むようにして図中Ｕ２方向に折り畳
む。このとき、接続に必要な長さ分を考慮して、第１折
畳部Ｒ１が第２パターン電極７の位置になるよう相当位
置で折り曲げる。これにより、第２折畳部Ｒ２が形成さ
れ、また第１折畳部Ｒ１の先端部では上下がさらに反転
して、第２面Ｓｆ２側に配設された回路パターン３が第
１面Ｓｆ１側に配設されている第２パターン電極７に対
向して接触可能となっている。

【００４２】ついで、第１折畳部Ｒ１の先端部の第２面
Ｓｆ２側に配設された回路パターン３が、第１面Ｓｆ１
側に配設されている第２パターン電極７に対向する部分
を接合部３ａとし、導電材８によって接合部３ａと第２
パターン電極７とを接合させる。導電材８は、金属半田
や、その他のホットメルト材、導電性樹脂などが適す
る。以上の作業によって、回路板の両面を導通させるこ
とができる。

【００４３】この方法により、従来方法であるフレキシ
ブル両面プリント回路板の両面を導通させるスルーホー
ルやジャンパ線等を設けることなく、第２面Ｓｆ２の導
電層に形成された回路パターン３と、第１面Ｓｆ１の導
電層に形成された第２パターン電極７とを、簡素化され
た工程で接続させることができる。したがって従来技術
によるスルーホール・メッキ加工よりも工数削減がで
き、低コストとなる。さらに本方法はスルーホール方式
同様に交叉配線が可能であるから、高い実装密度が得ら
れる。

【００４４】しかも従来のスルーホールによる接続に比
して、第２面Ｓｆ２の接合部３ａと第１面Ｓｆ１の第２
パターン電極７との接合面を広く確保することができ、
また接合面の平坦化が容易であることにより、接合部分
の電気的特性を向上できるのみならず、機械的強度も向
上させることができる。

【００４５】図４は、本発明の第２実施形態に係るコン
デンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板の模式
断面図である。また図５は、図４に示されるコンデンサ
を備えたフレキシブル両面プリント回路板の容量形成の
説明図である。

【００４６】同図に示されるように、コンデンサを備え
たフレキシブル両面プリント回路板１１は、可撓性を有
し、かつ所定の誘電率ε１を備えるベースフィルム１２
を挟んで第１面に導電層１４が、第２面に導電層１３
が、いずれも大面積でそれぞれ形成され、導電層１４に
は接続ランドまたは接続端子１６が設けられている。

【００４７】さらに第１面に、導電層１４と非接続に極
板１７が形成されている。また極板１７には図示されな
い接続ランドまたは接続端子が接続されている。あるい
は極板１７を、接続ランドまたは接続端子として兼用す
る構成とする。

【００４８】さらに第１面の導電層１４が誘電率ε２の
絶縁性の誘電体フィルム２０で覆われ、フレキシブル両
面プリント回路板１１の端部が誘電体フィルム２０とと
もに、第１面を内側にして４度折り畳むように巻き込ま
れてコンデンサが形成されている。符号Ｒ１１〜Ｒ１４
は折畳部を示している。

【００４９】さらに、前記の巻き込まれた部分の第２面
の導電層１３の、第１面に形成された極板１７に対向す
る部分を接合部１３’として、この接合部１３’と極板
１７とが、導電材１８により電気的に接続されている。
導電材１８には、金属半田や、その他のホットメルト
材、導電性樹脂などが適用される。

【００５０】前記のようにして形成されたコンデンサ
は、極板１７または極板１７に接続されている図示され
ない接続ランドまたは接続端子と、接続端子１６とによ
って、回路パターンや他の構成部品と接続可能になって
いる。

【００５１】このように、本実施形態の構成によれば、
両接続端子すなわち極板１７または極板１７に接続され
ている図示されない接続ランドまたは接続端子と、接続
端子１６とが、いずれもフレキシブル両面プリント回路
板１１の第１面上に形成される。

【００５２】本実施形態の構成によれば、両導電層１３
と１４間には誘電率ε１のベースフィルム１２が介在
し、さらにこれに加えて、巻き込まれたことによって隣
接する状態となった両導電層１３と１４間には、誘電率
ε２の、巻き込まれた誘電体フィルム２０が介在するこ
とになる。この結果、誘電体フィルム２０の分極による
効果で、形成されるコンデンサの容量を増加させること
ができる。

【００５３】図５は、上記の原理を説明するもので、巻
き込み部の一部分を等価的に示す。第１面の導電層１４
は、誘電率ε１で厚みｄ１のベースフィルムを介して第
２面の導電層１３と対向し、この部分により容量Ｃ１が
形成される。ここで、 Ｃ１＝Ａ１・ε１／ｄ１ （Ａ１は対向導電層の面積） である。この容量Ｃ１は、フレキシブル両面プリント回
路板１１が巻き込み加工されない平面形状で形成される
容量と同じである。

【００５４】上記に加えて第１面の導電層１４は更に、
巻き込まれることによって隣接する状態となった第２面
の導電層１３と、挟み込まれた誘電体フィルム２０を介
して対向し、この部分により容量Ｃ２が形成される。こ
こで誘電体フィルム２０の誘電率をε２、厚みをｄ２と
すると、 Ｃ２＝Ａ２・ε２／ｄ２ （Ａ２は隣接導電層の面積） である。この容量Ｃ２は、フレキシブル両面プリント回
路板１１が誘電体フィルム２０を挟んで巻き込み加工さ
れたことにより新たに形成されたものである。

【００５５】前記のように、本実施形態によれば、総合
キャパシタンスをＣとして、 Ｃ＝Ａ１・ε１／ｄ１＋Ａ２・ε２／ｄ２ のように増加した容量のコンデンサを形成させることが
できる。

【００５６】このように本実施形態では、ベースフィル
ム１２のみならず、巻き込みに際して挟み込んだ誘電体
フィルム２０をも誘電体とし、対向および隣接した導電
層１３、１４を電極として、これらベースフィルムおよ
び誘電体フィルムの分極特性によってコンデンサを構成
させることになる。

【００５７】したがってフレキシブル両面プリント回路
板の端部を、誘電体フィルムを挟んで巻き込むだけで、
容量が大のコンデンサを板上に形成したフレキシブル両
面プリント回路板を提供することが可能になる。

【００５８】さらに、コンデンサの一方の電極を構成す
る第２面の導電層が、第１面に形成された極板と電気的
に接続されていることで、形成されたコンデンサの両電
極の接続端子をいずれも第１面上に形成でき、よって回
路パターン構成を簡素化できる。しかも第２面の導電層
が第１面の極板に接合されることによって、接合面が広
く確保され、また接合面の平坦化が容易であることによ
り接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の
向上がなされた、コンデンサ付きのフレキシブル両面プ
リント回路板を提供することができる。

【００５９】さらに、折畳み、巻き込んだ部分の厚みを
薄く構成できるので、厚みの薄いフレキシブル両面プリ
ント回路板とすることができる。

【００６０】なお、本実施形態の構成と異なり、誘電体
フィルム２０を挟まずに巻き込んだ場合は、巻き込みに
よって第１面の導電層１４と第２面の導電層１３が直
接、接触するから、導電層１４と導電層１３が導通状態
となって短絡され、よってコンデンサが形成されない。

【００６１】また、本発明に係るフレキシブル両面プリ
ント回路板上のコンデンサの形成方法は、可撓性を有
し、所定の誘電率を備える絶縁フィルムを挟んで第１面
と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面
プリント回路板上にコンデンサを形成させるものであ
る。

【００６２】その工程は、前記から明らかなように、フ
レキシブル両面プリント回路板上の第１面に、極板を、
第１面の導電層と非接続に形成させる工程と、フレキシ
ブル両面プリント回路板上の第１面の導電層を誘電体フ
ィルムで覆う工程と、フレキシブル両面プリント回路板
の端部を誘電体フィルムとともに、第１面を内側にして
巻き込む工程と、巻き込まれた部分の第２面の導電層と
第１面に形成された極板とを接続する工程から構成され
る。

【００６３】図６は、本発明の第３実施形態に係るフレ
キシブル両面プリント回路板の接続方法の工程を示す平
面図である。また図７は、図６の側面図である。さらに
図８は、図６に続く工程を示す平面図であり、また図９
は図８の側面図である。そして図１０は、図８に続く工
程を示す平面図である。

【００６４】図６および図７に示されるように、本接続
方法が適用されるフレキシブル両面プリント回路板３０
は、可撓性を有する絶縁フィルム３２を挟んで第１面上
に電極３７が形成され、第２面上に導電層３３が形成さ
れており、さらにフレキシブル両面プリント回路板３０
の端部が細長く延伸されて延伸部３０Ａを形成してい
る。

【００６５】この延伸部３０Ａの端部を、図８および図
９に示されるように、矢印Ｔｗ方向に１８０度捻って捻
り部３５を形成させ、これによって第１面と第２面を反
転させる。捻り部３５から端部側では、第２面の導電層
３３が上側になる。

【００６６】ついで、図１０に示されるように、延伸部
３０Ａの端部を第２面を内側にして矢印Ｕ方向に折り曲
げると、端部側の第２面の導電層３３が下側になるが、
ここで折り曲げ位置を調整することにより、この導電層
３３の一部分である接合部３３ａが第１面上の電極３７
に当接するようにする。

【００６７】つぎに、当接している接合部３３ａと電極
３７とを、導電材３８を用いて接合させる。上記のよう
に本発明は、フレキシブル両面プリント回路板３０に延
伸部３０Ａを設け、この延伸部３０Ａをメビウス環状に
捻り、さらに畳むように折り曲げて上下を反転させ、導
電層３３の一部分である接合部３３ａを第１面上の電極
３７へ接合させるものである。

【００６８】この方法により、従来方法であるフレキシ
ブル両面プリント回路板の両面を導通させるスルーホー
ルやジャンパ線等を設けることなく、第２面上の導電層
３３と、第１面上に形成された電極３７とを、簡素化さ
れた工程で接続させることができる。したがって従来技
術によるスルーホール・メッキ加工よりも工数削減がで
き、低コストとなる。さらに本方法はスルーホール方式
同様に交叉配線が可能であるから、高い実装密度が得ら
れる。

【００６９】しかも従来のスルーホールによる接続に比
して、第２面上の導電層３３の接合部３ａと第１面上の
電極３７との接合面を広く確保することができ、また接
合面の平坦化が容易であることにより、接合部分の電気
的特性を向上できるのみならず、機械的強度も向上させ
ることができる。

【００７０】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の請求項１
に係るフレキシブル両面プリント回路板は、端部が第１
面を内側に折り込むように少なくとも２度、折り畳ま
れ、折り畳み部分の第２面の導電層が第１面に形成され
た電極パターンに電気的に接続された構成とするもので
あるから、折畳み部分の第２面の導電層と第１面の導電
層との電気的接続を、スルーホールやジャンパワイヤ等
を用いることなく簡単かつ低コストで実現するフレキシ
ブル両面プリント回路板を提供できる。しかも第２面の
導電層と第１面の導電層の接合面が広くなり、さらに接
合面の平坦化が容易であることにより、接合部分の電気
的特性のみならず機械的強度を向上させたフレキシブル
両面プリント回路板を実現できる。

【００７１】この結果、第２面の導電層に形成された回
路パターンと、第１面の導電層に形成された回路パター
ンとが簡単かつ低コストで接続されたフレキシブル両面
プリント回路板を提供することができる。

【００７２】本発明の請求項２に係るフレキシブル両面
プリント回路板の接続方法は、フレキシブル両面プリン
ト回路板の端部を、第１面を内側に折り込むように少な
くとも２度折り畳み、折り畳み部分の第２面の導電層を
第１面の導電層に電気的に接続させるものであるから、
この方法により、フレキシブル両面プリント回路板の両
面を導通させるスルーホールやジャンパ線等を設けるこ
となく、簡素化した工程で接続ができ、工数を削減でき
て低コストとなる。

【００７３】しかも第２面の導電層と第１面の導電層の
接合面を広くでき、さらに接合面を容易に平坦化できる
ことにより、接合部分の電気的特性のみならず機械的強
度を向上させることが可能になる。これにより、第２面
の導電層に形成された回路パターンと、第１面の導電層
に形成された回路パターンとを簡単かつ低コストで接続
することができる。

【００７４】本発明の請求項３に係るコンデンサを備え
たフレキシブル両面プリント回路板は、所定の誘電率の
可撓性絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導
電層が形成され、誘電体フィルムで覆われた第１面の導
電層を内側にして端部から巻き込まれたコンデンサが形
成され、巻き込まれた部分の第２面の導電層と、第１面
に導電層と非接続に形成された極板とが電気的に接続さ
れた構成とするものであるから、巻き込まれた部分の両
導電層間に絶縁フィルムと、さらに誘電体フィルムが介
在することで、形成されるコンデンサの容量を増加させ
ることができる。

【００７５】しかも、フレキシブル両面プリント回路板
の端部を巻き込む構成だけで、コンデンサを板上に形成
したフレキシブル両面プリント回路板を提供することが
可能になる。

【００７６】さらに、コンデンサの一方の電極を構成す
る第２面の導電層が、第１面に形成された極板と電気的
に接続されていることで、形成されたコンデンサの両電
極の接続端子をいずれも第１面上に形成でき、よって回
路パターン構成を簡素化できる。しかも第２面の導電層
が第１面の極板に接合されることによって、接合面が広
く確保され、また接合面の平坦化が容易であることによ
り接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の
向上がなされたフレキシブル両面プリント回路板を提供
することができる。

【００７７】本発明の請求項４に係るフレキシブル両面
プリント回路板上のコンデンサの形成方法は、所定の誘
電率の可撓性絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両
面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路
板上の第１面の導電層を誘電体フィルムで覆い、端部を
第１面を内側にして誘電体フィルムとともに巻き込み、
巻き込まれた部分の第２面の導電層と、第１面に導電層
と非接続に形成された極板とを電気的に接続するもので
あるから、巻き込まれた部分の両導電層間に絶縁フィル
ムと、さらに誘電体フィルムを介在させることにより、
形成されるコンデンサの容量を増加させることができ
る。

【００７８】しかも、フレキシブル両面プリント回路板
の端部を巻き込む構成だけで、コンデンサを板上に形成
させることが可能になる。

【００７９】さらに、コンデンサの一方の電極を構成す
る第２面の導電層を、第１面に形成された極板と電気的
に接続することによって、形成されたコンデンサの両電
極の接続端子をいずれも第１面上に形成することがで
き、よって回路パターン構成を簡素化できる。しかも第
２面の導電層を第１面の極板に接合させることによっ
て、接合面を広く確保でき、また接合面の平坦化が容易
であることにより接合部分の電気的特性の向上のみなら
ず機械的強度の向上を実現することができる。

【００８０】本発明の請求項５に係るフレキシブル両面
プリント回路板は、細長く延伸された端部が捻られて第
１面と第２面が反転され、さらにこの端部が第２面を内
側にして折り曲げられ、さらに折り曲げられた端部の第
２面の導電層が第１面の導電層に形成された電極パター
ンに電気的に接続された構成とするものであるから、折
り曲げられた部分の第２面の導電層と第１面の導電層と
の電気的接続を、スルーホールやジャンパワイヤ等を用
いることなく簡単かつ低コストで実現するフレキシブル
両面プリント回路板を提供できる。しかも第２面の導電
層と第１面の導電層の接合面が広くなり、さらに接合面
の平坦化が容易であることにより、接合部分の電気的特
性のみならず機械的強度を向上させたフレキシブル両面
プリント回路板を実現できる。

【００８１】この結果、第２面の導電層に形成された回
路パターンと、第１面の導電層に形成された回路パター
ンとが簡単かつ低コストで接続されたフレキシブル両面
プリント回路板を提供することができる。

【００８２】本発明の請求項６に係るフレキシブル両面
プリント回路板の接続方法は、細長く延伸された端部を
捻って第１面と第２面を反転させ、さらにこの端部を第
２面を内側にして折り曲げ、さらに折り曲げた端部の第
２面の導電層を第１面の導電層に形成された電極パター
ンに電気的に接続するものであるから、この方法によ
り、フレキシブル両面プリント回路板の両面を導通させ
るスルーホールやジャンパ線等を設けることなく、簡素
化した工程で接続ができ、工数を削減できて低コストと
なる。

【００８３】しかも第２面の導電層と第１面の導電層の
接合面を広くでき、さらに接合面を容易に平坦化できる
ことにより、接合部分の電気的特性のみならず機械的強
度を向上させることが可能になる。これにより、第２面
の導電層に形成された回路パターンと、第１面の導電層
に形成された回路パターンとを簡単かつ低コストで接続
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係るフレキシブル両面
プリント回路板の模式断面図である。

【図２】図１に示されるフレキシブル両面プリント回路
板の接続方法の工程を示す模式断面図である。

【図３】図２に続く工程を示す模式断面図である。

【図４】本発明の第２実施形態に係るコンデンサを備え
たフレキシブル両面プリント回路板の模式断面図であ
る。

【図５】図４に示されるコンデンサを備えたフレキシブ
ル両面プリント回路板の容量形成の説明図である。

【図６】本発明の第３実施形態に係るフレキシブル両面
プリント回路板の接続方法の工程を示す平面図である。

【図７】図６の側面図である。

【図８】図６に続く工程を示す平面図である。

【図９】図８の側面図である。

【図１０】図８に続く工程を示す平面図である。

【図１１】従来のフレキシブル両面プリント回路板の断
面図である。

【符号の説明】

１……フレキシブル両面プリント回路板、２……ベース
フィルム、３……回路パターン、３ａ……接続部、６…
…第１パターン電極、７……第２パターン電極、８……
導電材、Ｒ１……第１折畳部、Ｒ２……第２折畳部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性を有する絶縁フィルムを挟んで第
   １面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル
   両面プリント回路板の前記第１面の導電層に電極パター
   ンが形成され、 前記フレキシブル両面プリント回路板の端部が、前記第
   １面を内側に折り込むように少なくとも２度、折り畳ま
   れ、 且つ前記折り畳み部分の前記第２面の導電層が前記第１
   面の前記電極パターンに電気的に接続された構成とした
   ことを特徴とするフレキシブル両面プリント回路板。
2. 【請求項２】 可撓性を有する絶縁フィルムを挟んで第
   １面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル
   両面プリント回路板の前記第１面の導電層と前記第２面
   の導電層とを電気的に接続する方法であって、 前記フレキシブル両面プリント回路板の端部を、前記第
   １面を内側に折り込むように少なくとも２度、折り畳
   み、 且つ前記折り畳み部分の前記第２面の導電層を前記第１
   面の導電層に電気的に接続させることを特徴とするフレ
   キシブル両面プリント回路板の接続方法。
3. 【請求項３】 可撓性を有し、かつ所定の誘電率を備え
   る絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層
   が形成されたフレキシブル両面プリント回路であって、 前記フレキシブル両面プリント回路板上の前記第１面
   に、前記導電層と非接続に極板が形成され、 前記フレキシブル両面プリント回路板上の第１面の前記
   導電層が誘電体フィルムで覆われ、 前記フレキシブル両面プリント回路板の端部が前記誘電
   体フィルムとともに、前記第１面を内側にして巻き込ま
   れてコンデンサが形成され、 前記巻き込まれた部分の前記第２面の導電層と前記第１
   面に形成された前記極板とが電気的に接続されたことを
   特徴とするコンデンサを備えたフレキシブル両面プリン
   ト回路板。
4. 【請求項４】 可撓性を有し、かつ所定の誘電率を備え
   る絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層
   が形成されたフレキシブル両面プリント回路板上にコン
   デンサを形成させる方法であって、 前記フレキシブル両面プリント回路板上の前記第１面
   に、極板を、前記第１面の前記導電層と非接続に形成
   し、 前記フレキシブル両面プリント回路板上の第１面の前記
   導電層を誘電体フィルムで覆い、 前記フレキシブル両面プリント回路板の端部を前記誘電
   体フィルムとともに、前記第１面を内側にして巻き込
   み、 前記巻き込まれた部分の前記第２面の導電層と前記第１
   面に形成された前記極板とを電気的に接続することを特
   徴とするフレキシブル両面プリント回路板のコンデンサ
   の形成方法。
5. 【請求項５】 可撓性を有する絶縁フィルムを挟んで第
   １面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル
   両面プリント回路板の前記第１面の導電層に電極パター
   ンが形成され、 前記フレキシブル両面プリント回路板の端部が細長く延
   伸され、 前記端部が捻られて前記第１面と前記第２面が反転さ
   れ、 且つ前記端部が前記第２面を内側にして折り曲げられ、 さらに前記折り曲げられた端部の前記第２面の導電層が
   前記第１面の前記電極パターンに電気的に接続された構
   成としたことを特徴とするフレキシブル両面プリント回
   路板。
6. 【請求項６】 可撓性を有する絶縁フィルムを挟んで第
   １面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル
   両面プリント回路板の前記第１面の導電層と前記第２面
   の導電層とを電気的に接続する方法であって、 前記フレキシブル両面プリント回路板の、細長く延伸さ
   れた端部を捻って前記第１面と前記第２面を反転させ、 ついで前記端部を前記第２面を内側にして折り曲げ、 さらに前記第２面の導電層を前記第１面の導電層に電気
   的に接続させることを特徴とするフレキシブル両面プリ
   ント回路板の接続方法。