JPH03156905A - 積層形コンデンサを用いた電子部品 - Google Patents

積層形コンデンサを用いた電子部品

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JPH03156905A
JPH03156905A JP1296825A JP29682589A JPH03156905A JP H03156905 A JPH03156905 A JP H03156905A JP 1296825 A JP1296825 A JP 1296825A JP 29682589 A JP29682589 A JP 29682589A JP H03156905 A JPH03156905 A JP H03156905A
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Tetsuro Tsuji
哲朗 辻
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、積層形コンデンサを用いた電子部品に関し
、特に、外部リードを取付けて立体構造に適するように
した積層形コンデンサを用いた電子部品に関する。
［従来の技術］ 第４図は従来の積層セラミックコンデンサを示す平面図
であり、第５図はその側面図であり、第６図は積層セラ
ミックコンデンサの内部構造を模式的に示す断面図であ
る。
次に、第４図ないし第６図を参照して、従来の積層セラ
ミックコンデンザの構成について説明する。積層セラミ
ックコンデンサは、酸化チタンやチタン酸バリウムを主
原料とする誘電体の両面に銀−パラジウム等の金属電極
を取（Ｊけた素子を構成要素とし、これを積層したもの
である。すなわち、第６図に示すように、積層セラミッ
クコンデンサ２は、誘電体６と、誘電体６を挾む内部電
極７と、内部電極７に接続された端子電極５とを含む。
内部電極７のうち、奇数番目の電極層７ａは一方の端子
電極５ａに接続され、偶数番目の電極層７ｂは他方の端
子電極５ｂに接続されている。
第４図ないし第６図に示すように、端子電極５は積層セ
ラミックコンデンサ２の外面の一部をなしている。
第７図は従来の積層セラミックコンデンザの実装例を示
す図である。第７図において、マ→ノ゛−ボード］０の
所定位置に一定量の１１′、１１１ペースト１１が印刷
されている。この甲［１１ペースト１１に対応して所定
位置に半導体素子９と積層セラミックコンデンサ２とが
載置され、急加熱により十１１１ペースト１１は溶融さ
れる。その後、冷却することにより、マザーボード１０
と積層セラミックコンデンサ２および半導体素−Ｊ″−
９は完全に固定される。
［発明が解決しようとする課題］ 従来、積層セラミックコンデンサは上述したように、基
板上に平面的に実装されていたが、最近では、電子部品
の高密度実装、軽薄短小化の要求に応じるために、立体
的に実装する必要が生じている。しかしながら、従来の
積層セラミックコンデンサは、コンデンザ自体の外面が
端子となっているため、立体的に実装することが困難で
あるという問題点があった。
それゆえに、この発明は立体的に実装可能な積層形コン
デンサを用いた電子部品を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ この発明は、内部に誘電体を介して積層された複数の内
部電極を有し、かつ表面に内部電極に電気的に接続され
た端Ｔ−電極を備えた積層形コンデンサを用いた電子部
品である。この電子部品は、基板と、基板上に設けられ
、積層形コンデンサの端子電極に電気的に接続された導
電体と、導電体に電気的に接続されるようにして基板に
接続された外部リードとを備える。
［作用］ この発明における積層１１ａコンデンザを用いた電子部
品は、積層形コンデンサを備えた基板に外部リードを取
付け、この外部リードを用いて電子機器等に実装できる
ようにしたので、非常に簡単に立体的に実装することが
できる。
［発明の実施例］ 以下、この発明の実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例の積層形コンデンサを用い
た電子部品を示す平面図であり、第２図はその側面図で
ある。
第１図および第２図を参照して、プリント基板またはセ
ラミックス基板１上にＵ字形の２つの導体パターン３が
形成される。この導体パターン３と積層セラミックコン
デンサ２の端子電極５とが接触するようにして、積層セ
ラミックコンデンサ２が基板］上に載置され、基板１の
端部に導体パターン３と接触するようにして、可撓性を
有するクリップリードフレーム４が挿入される。そして
、半田デイツプ法により、基板１と積層セラミックコン
デンサ２とクリップリードフレーム４とが半田付は接続
される。このようにして、電子部品１１がｉＴｊられる
。
このようにして、得られた電子部品１１の使用例を第３
図に示す。
第３図において、製品１２は、プリント基板８と半導体
素子９と上記電子部品１１とから構成される。電子部品
１１の基板１の外形は半導体素子９の外形とほぼ等しい
。プリント基板８には、上記電子部品１１のクリップリ
ードフレーム４および半導体素子９のリード線を挿入す
るためのスルーホール８１が設けられている。このスル
ーホールにそれぞれクリップリードフレーム４を挿入す
るとともに、半導体素子９のリード線を挿入する。
すべての部品のリード部分をプリント基板８に挿入した
後、半田デイツプ法により、プリント基板８と積層セラ
ミックコンデンサを用いた電子部品１１のクリップリー
ドフレーム４および半導体素子９のリード線とを接合し
、立体構造の製品１２が完成する。
なお、上述の実施例では、基板１にＵ字形の導体パター
ンを設けたが、この導体パターンの形状はこれに限定さ
れない。また、導体パターンに限らす、積層セラミック
コンデンサの端子電極と外部リードとを電気的に接続で
きるものであれば、いかなるものでもよい。また、上述
の実施例では、外部リードとしてクリップリードフレー
ムを用いだが、これは単なるリード線であってもよい。
また、外部リードの取（＝１位置は基板の端部に限らず
、基板の中央部に一端を取付け、他端を基板外部に取出
すようにしてもよい。
［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば、積層形コンデンサを
所定の導電体をＨする基板に取イ」けるとともに、外部
リードを当該導体に電気的に接続するようにして基板に
取付け、この外部リードを用いて電子機器等に実装でき
るようにしたので、非常に簡単に立体的に実装すること
かできる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例の積層形コンデンサを用い
た電子部品示す平面図である。第２図はその側面図であ
る。第３図はこの発明の一実施例の積層形コンデンサを
用いた電子部品の実装例を示す図である。第４図、第５
図および第６図は従来用いられ、かつこの発明に適用さ
れる積層セラミックコンデンサを＞Ｊ＜す図である。第
７図は従来の積層セラミックコンデンサの実装例を示す
図である。 図において、１は基板、２は積層セラミックコンデンサ
、３は導体パターン、４はクリップリードフレーム、５
は端子電極、１１は電子部品を示す。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代 理 第７図 −２２−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 内部に誘電体を介して積層された複数の内部電極を有し
    、かつ表面に内部電極に電気的に接続された端子電極を
    備えた積層形コンデンサを用いた電子部品であって、 基板と、 前記基板上に設けられ、前記積層形コンデンサの前記端
    子電極に電気的に接続された導電体と、前記導電体に電
    気的に接続されるようにして前記基板に接続された外部
    リードとを備えた、積層形コンデンサを用いた電子部品
    。
JP1296825A 1989-11-14 1989-11-14 積層形コンデンサを用いた電子部品 Pending JPH03156905A (ja)

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