JP2000077892A - テープフィーダーおよび表面実装機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 テープを担体として所定の部品取出し位置に
順次部品を供給するテープフィーダーにおいて、より適
切にテープを送り出すようにする。 【解決手段】 部品を収納したテープ３３をテープ送り
機構３９により部品取出し部３５に導出しながら部品の
取出しが可能な状態に保持するようにテープフィーダ４
ａを構成した。テープ送り機構３９は、スプロケット４
０をモータ４１の駆動により回転させ、テープ３３に所
定間隔で形成された係合孔にスプロケット４０を係合さ
せるようにした。また、テープ３３の係合孔を検出する
係合孔検出器４７を設け、テープ３３の係合孔の検出に
基づいて係合孔の位置を認識し、この認識位置が予め設
定されている適正位置の既定範囲内にあるか否かを調べ
ながら、この範囲内に係合孔が位置するようにモータ４
１をフィードバック制御するフィーダーコントローラを
設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に部品を実装
するためにテープを担体として所定の部品取出し位置に
順次部品を供給するテープフィーダーおよびこのテープ
フィーダーを備えた表面実装機に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、テープを担体として電子部品
を所定の部品取出し位置まで送り出し、部品吸着用のノ
ズルによってピックアップさせるようにしたテープフィ
ーダーは一般に知られている。

【０００３】テープフィーダーは、テープ本体とカバー
テープとからなって一定間隔おきに多数の部品を収納し
たテープをリールに巻回した状態で保持しており、この
テープをリールから導出しつつ所定の部品取出し部に導
くとともに、部品取出し部においてカバーテープをテー
プ本体から剥すことにより部品の取出しが可能な状態と
するようになっている。そして、表面実装機のヘッドユ
ニットに設けられたノズルにより部品がピックアップさ
れる毎に、送り機構により間歇的にテープを送るように
して、次々に部品を部品取出し部において取出させるよ
うに構成されている。

【０００４】上記送り機構としては、従来、ラチェット
回動機構に連結されたスプロケットをテープに係合さ
せ、部品取出しのためのノズル部材等の上下動に伴いラ
チェット回動機構を作動させてスプロケットを回転させ
ることにより機械的にテープを送る方法が主流であっ
た。しかし、部品の種類に応じてテープの送り速度等を
調整したいとの要請も多く、近年では、このような要請
に応えるべくモータ駆動によりスプロケットを回転させ
ることによりテープを送る方法も採用されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
にモータ駆動によりテープを送るテープフィーダーで
は、モータの駆動を制御することにより送り量を調整す
る必要があるが、従来では、一般に、スプロケットの周
縁部分に一定間隔で小穴を設けるとともにこの小穴を検
出可能なセンサを設け、スプロケットの回転に伴い小穴
の数をセンサにより検出し、これとモータの回転数とか
らテープの送り量を演算することにより送り量を調整す
るようにしていた。

【０００６】しかし、このようにしてテープの送り量を
調整する場合には、スプロケットの真円度や偏心に関す
る加工精度が低いと、モータの駆動を制御してもテープ
の送り量が正しく調整されない場合があり、そのため、
スプロケットに高い加工精度が要求される、換言する
と、テープの送り量の精度がスプロケットの加工精度に
左右されるという問題があった。

【０００７】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、より適切にテープを送り出すことがで
きるテープフィーダーを提供するとともに、このテープ
フィーダーを備えた表面実装機を提供することを目的と
している。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、テープに所定間隔で形成された係合孔に
スプロケットを係合させ、このスプロケットをモータ駆
動により回転させることによりテープを部品取出し部に
送り出すようにしたテープフィーダーにおいて、部品取
出し部に送り出されるテープの係合孔の位置を認識可能
な認識手段と、この認識手段による係合孔の認識結果に
基づいてモータの駆動をフィードバック制御する制御手
段とを備えているものである（請求項１）。

【０００９】このフィーダーによると、テープに形成さ
れた係合孔の位置を認識することで、結局は、テープ自
体の位置を直接的に認識しながらモータの駆動を制御す
ることとなる。そのため、スプロケットの小穴の検出に
基づいてモータを制御する従来のフィーダーに比べる
と、テープの送り量の過不足を正確に認識でき、故にテ
ープを正確に送り出すことができる。

【００１０】上記フィーダーにおいて、認識手段は、例
えば、テープを挟んで相対向して配設される投光部と受
光部とを備え、係合孔を介して受光部で受光される光の
位置に基づいて係合孔の位置を認識するように構成され
る（請求項２）。

【００１１】このようにすれば、簡単な構成で、しかも
非接触で係合孔の位置を認識することができる。特に、
係合孔の位置を二次元的に認識可能なようにイメージセ
ンサを配設して上記受光部を構成するようにすれば（請
求項３）、テープの送り方向における係合孔の位置のみ
ならず、送り方向と直交する方向の係合孔の位置等をも
認識するができる。

【００１２】また、本発明は、上記テープフィーダーを
備えた表面実装機であって、上記テープフィーダーの部
品取出し部から部品を取出すための移動可能なヘッドユ
ニットと、このヘッドユニットの駆動手段と、上記認識
手段による係合孔の位置の認識結果に基づいてヘッドユ
ニットによる上記テープフィーダーからの部品取出し位
置を補正すべく上記駆動手段を制御するヘッド駆動制御
手段とを備えているものである（請求項４）。

【００１３】この装置によれば、テープフィーダーでの
テープの送り量の過不足、あるいはテープ送り方向と直
交する方向のずれに起因した部品取出し部での部品のず
れを加味した位置にヘッドユニットを移動させて部品を
吸着することが可能となるため、テープフィーダーから
の部品の取出しをより正確に行うことができる。

【００１４】また、本発明は、テープに所定間隔で形成
された係合孔にスプロケットを係合させ、このスプロケ
ットを回転させることによりテープを部品取出し部に送
り出すようにしたテープフィーダーを備えた表面実装機
であって、部品取出し部に送り出されるテープの係合孔
の位置を認識可能な認識手段と、テープフィーダーの部
品取出し部から部品を取出すための移動可能なヘッドユ
ニットと、このヘッドユニットの駆動手段と、認識手段
による係合孔の位置の認識結果に基づいてヘッドユニッ
トによるテープフィーダーからの部品取出し位置を補正
すべく上記駆動手段を制御するヘッド駆動制御手段とを
備えているものである（請求項５）。

【００１５】この装置によれば、テープフィーダーでの
テープの送り量の過不足、あるいはテープ送り方向と直
交する方向のずれに起因した部品取出し部での部品のず
れを加味した位置にヘッドユニットを移動させて部品を
吸着することが可能となるため、テープフィーダーから
の部品の取出しを正確に行うことができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。

【００１７】図１及び図２は本発明の実施の形態に係る
表面実装機（以下、実装機と略す）の全体を概略的に示
している。この図において、基台１上には、搬送ライン
を構成するコンベア２が配置され、プリント基板３が上
記コンベア２上を搬送されて所定の装着作業用位置で停
止されるようになっている。

【００１８】上記コンベア２の側方には、部品供給部４
が配置されている。この部品供給部４は、多数列のテー
プフィーダー４ａを備えており、各テープフィーダー４
ａは後に詳述するが、それぞれ、ＩＣ、トランジスタ、
コンデンサ等の小片状のチップ部品を所定間隔おきに収
納、保持したテープがリールから導出されるように構成
されるとともに、テープ送り出し端には送り機構が具備
され、後述のヘッドユニット５により部品がピックアッ
プされるにつれてテープが間欠的に送り出されるように
なっている。

【００１９】また、上記基台１の上方には、部品装着用
のヘッドユニット５が装備され、このヘッドユニット５
がＸ軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平
面上でＸ軸と直交する方向）に移動することができるよ
うになっている。

【００２０】すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向に
延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９によ
り回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固
定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置され
て、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上
記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材
１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サ
ーボモータ１０により駆動されるボールねじ軸１４とが
配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移
動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられた
ナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合
している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボ
ールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に
移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１０の作動により
ボールねじ軸１４が回転してヘッドユニット５が支持部
材１１に対してＸ軸方向に移動するようになっている。

【００２１】上記ヘッドユニット５には、部品を吸着す
るための吸着ヘッド２０が搭載され、当実施形態では３
本の吸着ヘッド２０がＸ軸方向に並べて配設されてい
る。

【００２２】各ヘッド２０は、それぞれヘッドユニット
５のフレームに対して昇降及び回転が可能となってお
り、Ｚ軸サーボモータ１５（図８示す）を駆動源とする
昇降駆動手段及びＲ軸サーボモータ１６（図８に示す）
を駆動源とする回転駆動手段により駆動されるようにな
っている。また、上記各ヘッド２０の下端には部品吸着
用のノズル２１が設けられており、部品吸着時には図外
の負圧供給手段から電磁バルブ１７（図８に示す）を介
してノズル２１に負圧が供給されて、その負圧による吸
引力で部品が吸着されるようになっている。

【００２３】図３は上記テープフィーダー４ａの構成を
示している。この図に示すように、テープフィーダー４
ａは、部品取出し部３５を備える前側（同図で右側）の
本体３０と、後側のリール保持部３１とを有しており、
このリール保持部３１に、多数の部品を収納したテープ
３３をリール３２に巻回した状態で保持している。

【００２４】テープフィーダー４ａは、上記本体３０を
介して実装機の基台１に設けられるフィーダー設置台２
２に着脱自在に取付けられている。

【００２５】具体的に説明すると、フィーダー設置台２
２は支持台２２ａとその前方（同図では右方）に立設さ
れる固定台２２ｂとを備えており、テープフィーダー４
ａを取付けるための多数の取付け部がＹ軸方向（図３に
おいて紙面に直交する方向）に並べて設けられている。
各取付け部において、支持台２２ａには、位置決め用の
Ｖ字型の溝２３がその表面に形成されているとともに
（図４参照）、溝２３の形成部分に対応してクランプ用
の軸体２４が設けられており、一方、固定台２２ｂに
は、位置決め孔２５が設けられている。そして、図４に
示すように、本体３０の下面に形成された断面半円形の
突部３０ａを介してテープフィーダー４ａの本体３０が
溝２３に介装された状態で支持台２２ａ上に載置される
とともに、本体３０の先端に突設されたピン３０ｂが上
記位置決め孔２５に挿入されることによりテープフィー
ダー４ａが取付け部に位置決めされ、この状態で本体３
０の下部に設けられたクランプ２６が上記軸体２４にセ
ットされることによってテープフィーダー４ａがフィー
ダ設置台２２に取付け固定されている。

【００２６】上記本体３０の前方には部品取出し部３５
が設けられ、上記リール３２から導出されたテープ３３
が本体後方のテープ案内部材３６，３７を介してこの部
品取出し部３５に導かれている。さらに、後述するよう
なテープ送り機構３９、カバーテープ引取り機構４２、
係合孔検出器４７、テープ本体排出用の案内部４６等が
本体３０に設けられている。

【００２７】上記リール３２から導出されるテープ３３
は、図５及び図６に示すように、テープ本体３３ａとカ
バーテープ３３ｂとで構成されている。上記テープ本体
３３ａには、上部に開口した部品収納部３３ｃが一定間
隔おきに多数配設されて、各部品収納部３３ｃに部品Ｐ
が収納されており、さらに、テープ本体３３ａの側部に
は、多数の係合孔３３ｄが一定間隔おきに配設されてい
る。上記カバーテープ３３ｂは、テープ本体３３ａの各
部品収納部３３ｃを上方から閉鎖するようにテープ３３
の上面に接着されている。そして、部品取出し部３５に
おいてカバーテープ３３ｂがテープ本体３３ａから剥が
されて部品Ｐの取出しが可能な状態とされ、実装機に搭
載される部品吸着用のノズル２１により部品Ｐが吸着さ
れて取出されると、テープ送り機構３９により、テープ
３３が一定量ずつ送り出されるようになっている。

【００２８】テープ送り機構３９は、部品取出し部３５
の下方に位置するスプロケット４０と、このスプロケッ
ト４０を回転駆動させるための送りモータ４１と、伝動
のためのかさ歯車（図示せず）等とから構成されてい
る。上記スプロケット４０は、上記部品取出し部３５に
導かれたテープ３３の上記係合孔３３ｄに係合するよう
に配設されており、上記モータ４１の駆動によりスプロ
ケット４０が回転することによってテープ３３を送り出
すようになっている。

【００２９】このテープ送り機構３９の近傍、具体的に
は、テープ案内部材３７の端部には、テープ３３の上記
係合孔３３ｄの位置を認識するための係合孔検出器４７
が配設されている。この係合孔検出器４７は、図７に示
すように、テープ案内部材３７によるテープ３３の通路
を挟んで投光部４７ａと受光部４７ｂとを有しており、
テープ３３の係合孔３３ｄを透過する光を受光部４７ａ
で受光することにより後述のフィーダーコントローラ５
６において係合孔３３ｄの位置を認識するようになって
いる。すなわち、この係合孔検出器４７及びフィーダー
コントローラ５６等により本発明の認識手段が構成され
ている。

【００３０】なお、上記受光部４７ａは、例えば、ＣＣ
Ｄ等の二次元センサから構成されており、フィーダーコ
ントローラ５６では、受光部４７ａでの受光位置に基づ
き係合孔３３ｄの位置を二次元的に求めるようになって
いる。

【００３１】上記部品取出し部３５でテープ本体３３ａ
から分離されたカバーテープ３３ｂは、テープカバー引
取り機構４２（以下、引取り機構４２と略す）により引
き取られて図外の処理ケースに送られ、この引取り機構
４２による引っ張り力で、テープ本体３３ａからカバー
テープ３３ｂが引き剥がされるようになっている。

【００３２】この引取り機構４２は、図３に示すよう
に、本体３０の後方下部に設けられており、互いに圧接
されて引取りモータ４４により回転駆動されるローラ対
４３を備えている。そして、上記部品取出し部３５から
引き出されたカバーテープ３３ｂがガイドローラ４５等
を介してローラ対４３の間に導かれている。これにより
上記モータ４４が駆動されるとローラ対４３が回転して
カバーテープ３３ｂが引き取られるようになっている。

【００３３】図５及び図６は、部品取出し部３５の構造
を示している。これらの図において部品取出し部３５
は、本体３０の上部において上方に開口するテープ案内
溝５０と、このテープ案内溝５０の上方に設けられるカ
バー部材５１とを備えており、リール３２から導出され
て部品取出し部３５に導かれたテープ３３が、このテー
プ案内溝５０に沿ってカバー部材５１の下側を移動する
ようになっている。

【００３４】上記カバー部材５１には、その中央部分に
部品取出し用の開放部５２が形成されており、この開放
部５２の後端部分（図５、図６では左側端部分）でカバ
ーテープ３３ｂが折り返されて剥がされるようになって
いる。そして、カバーテープ３３ｂが剥がされつつテー
プ本体３３ａの部品収納部３３ｃが上記開放部５２の位
置まで達することによって、部品収納部３３ｃが上方に
開放されて、上記ノズル２１による部品Ｐの取出しがで
きるようになっている。

【００３５】また、本体３０の先端部分には、上記テー
プ案内溝５０に連なるテープ本体排出用案内部４６が設
けられており、部品取出し部３５を経た使用済みのテー
プ本体３３ａが、このテープ排出用案内部４６を介して
本体３０の後方下部に導かれ、上記引取り機構４４によ
り引き取られたカバーテープ３３ｂと共に図外の処理ケ
ース等に送られるようになっている。

【００３６】なお、図３において、符号５３は、本体３
０の後方上部に配設される制御ボックスで、テープフィ
ーダー４ａの作動を制御するフィーダーコントローラ５
６等の各種制御機器がこの中に納められている。これら
の制御機器は、図外のハーネスを介して本体３０の前方
下部に取付けられるコネクタ５４に接続されている。こ
のコネクタ５４は、同図に示すように、テープフィーダ
ー４ａがフィーダー設置台２２にセットされると、フィ
ーダー設置台２２に取付けられた接続基板２２ｃに接続
されるようになっており、これにより上記各制御機器が
コネクタ５４及び接続基板２２ｃ等を介して実装機本体
側の後記本体コントローラ５５等の制御機器に電気的に
接続されるようになっている。

【００３７】図８は、上記実装機の制御系を示してい
る。この図に示すように、上記実装機の本体側は、実装
動作を統括的に制御する本体コントローラ５５を有して
おり、上記Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、Ｒ軸の各サーボモータ
９，１０，１５，１６や電磁バルブ１７等がこのコント
ローラ５５に接続されている。

【００３８】また、各テープフィーダー４ａ毎に、部品
の送り出し動作を制御するためのフィーダーコントロー
ラ５６が搭載され、上記係合孔検出器４７、送りモータ
４１、引取りモータ４４、あるいは作動表示用のＬＥＤ
５７等がこのコントローラ５６に接続されているととも
に、これらテープフィーダー４ａのフィーダーコントロ
ーラ５６がそれぞれ本体コントローラ５５に接続されて
いる。なお、同図では、一のテープフィーダー４ａにつ
いての制御系のみ示している。

【００３９】そして、実装時は、予め記憶されたプログ
ラムに従ってプリント基板３に対して所定の部品を実装
すべくヘッドユニット５の動作等が本体コントローラ５
５により制御されるとともに、各テープフィーダー４ａ
による部品の送り出し動作がそれぞれのフィーダーコン
トローラ５６によって制御されるようになっている。

【００４０】特に、テープフィーダー４ａによる部品の
送り出し動作においては、上記係合孔検出器４７による
テープ３３の係合孔３３ｄの検出に基づき、フィーダー
コントローラ５６において係合孔３３ｄの位置を認識
し、この認識位置が予め設定されている適正位置（テー
プ送り方向（Ｙ軸方向）における適正位置）の既定範囲
内にあるか否かを調べながら、この範囲内に係合孔３３
ｄが位置するように送りモータ４１の駆動をフィードバ
ック制御するようになっている。すなわち、テープ３３
において部品収納部３３ｃ及び係合孔３３ｄは共に規則
的に形成されているため、部品取出し部３５の適正位置
に部品収納部３３ｃがあるときの係合孔検出器４７によ
る検出位置での係合孔３３ｄの位置（適正位置）を記憶
しておけば、この位置と実際の係合孔３３ｄの位置との
ずれがテープ３３の送り量の過不足分となる。従って、
このずれを調べながらテープ３３の送り量を調整するよ
うになっている。このように、フィーダーコントローラ
５６が本発明の認識手段と制御手段としての機能を共に
有している。

【００４１】一方、ヘッドユニット５によるテープフィ
ーダー４ａからの部品の取出し動作においては、上記係
合孔３３ｄの位置の認識に基づき、本体コントローラ５
５において部品取出し部３５におけるテープ３３のＸ軸
方向（テープの送り方向と直交する方向）のずれ量を求
めるとともに、これらのずれ量に基づいて部品取出し時
のヘッドユニット５の目標位置を補正して、ヘッドユニ
ット５の動作を制御するようになっている。すなわち、
テープ３３のＸ軸方向の位置は、テープ３３の係合孔３
３ｄにスプロケット４０が係合して拘束されるために大
きくずれることはないが、一般には、係合孔３３ｄの径
がスプロケット４０の歯の径よりも若干大きく形成され
る結果、両者の間には多少の遊びがある。そのため、こ
の遊び分だけテープ３３がＸ軸方向にずれることがある
ため、このずれに起因する部品Ｐのずれを考慮してヘッ
ドユニット５の目標位置を補正するようにしている。こ
のように、本体コントローラ５５により本発明のヘッド
駆動制御手段が構成されている。

【００４２】次に、上記実装機における実装動作につい
て図９のフローチャートを用いて説明する。なお、以下
の説明においてステップＳ１〜Ｓ６は実装機本体側の動
作、ステップＳ１１〜Ｓ１６はテープフィーダー４ａの
動作である。

【００４３】実装動作では、先ず、本体コントローラ５
５から対象部品を供給するテープフィーダー４ａにテー
プ送り命令を送信する（ステップＳ１）。

【００４４】フィーダーコントローラ５６において上記
命令を受信したら、部品を部品取出し部３５の部品取出
し位置に配置すべくテープ３３の送り動作を開始する
（ステップＳ１１，Ｓ１２）。具体的には、上記送り機
構３９を駆動してテープ３３をテープ案内溝５０に沿っ
て送り出す一方で、引取り機構４２を駆動させてカバー
テープ３３ｂを引き取る。

【００４５】送り動作においては、上記センサ４７によ
る係合孔３３ｄの検出に基づきフィーダーコントローラ
５６において係合孔３３ｄの位置を認識（演算）し、こ
の認識位置が予め設定されている適正位置の既定範囲内
にあるか否かを調べ、この範囲内に係合孔３３ｄが位置
するように上記送りモータ４１の駆動をフィードバック
制御する（ステップＳ１３，Ｓ１４）。

【００４６】そして、係合孔３３ｄの位置が適正位置の
既定範囲内となると、テープ３３の送り動作を停止する
とともに、このときの係合孔３３ｄの位置を求めて本体
コントローラ５５に送信する（ステップＳ１６）。

【００４７】実装機の本体側では、フィーダーコントロ
ーラ５６からから送信された係合孔３３ｄの位置に関す
る情報に基づいてテープ３３のＸ軸方向のずれ量を求
め、このずれ量を加味した位置に、部品取出し時のヘッ
ドユニット５の目標位置を補正する（ステップＳ３）。

【００４８】そして、この補正後の目標位置にヘッドユ
ニット５を移動させてテープフィーダー４ａから部品Ｐ
を吸着し、部品吸着後は、プリント基板３上の所定位置
にヘッドユニット５を移動させて部品Ｐをプリント基板
３上に実装する（ステップＳ４〜Ｓ６）。

【００４９】こうして、以後、上記の動作を繰り返すこ
とにより各テープフィーダー４ａから部品Ｐを取出しな
がらプリント基板３に実装する。

【００５０】以上説明したように、上記の実装機では、
テープフィーダー４ａによるテープ３３の送り出し動作
について、係合孔３３ｄの位置を認識することにより、
テープ３３自体の送り量の過不足を直接調べながら送り
モータ４１をフィードバック制御するようにしているた
め、テープ３３の送り出し量の誤差が極めて少なく、テ
ープ３３に収納された部品Ｐを部品取出し部３５の所定
位置に確実に送り出すことができ、また、従来のこの種
の装置のようにスプロケットの加工精度によりテープ３
３の送り出しの精度が左右されることもない。

【００５１】しかも、上記実装機では、テープ３３の送
り動作が完了した段階で、係合孔３３ｄの位置に関する
情報を本体コントローラ５５に転送し、適正位置に対す
る係合孔３３ｄのずれに基づいて部品取出し時のヘッド
ユニット５の目標位置を補正するようにしているため、
部品Ｐを確実に吸着できる位置にノズル２１を配置する
ことができる。従って、上記の実装機によれば、ノズル
２１による部品Ｐの吸着ミスを大幅に軽減することがで
きる。

【００５２】ところで、上記実施形態の実装機は本発明
に係る実装機の一例であって、テープフィーダー４ａや
実装機本体の具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で適宜変更可能である。

【００５３】例えば、上記の実装機では、テープ３３の
送り動作が完了した段階で係合孔３３ｄの位置に関する
情報を本体コントローラ５５に転送してヘッドユニット
５の目標位置を補正するようにしているが、必ずしも係
合孔３３ｄの位置に基づいてヘッドユニット５の目標位
置を補正する必要はなく、このような制御を省略するこ
ともできる。但し、確実に部品Ｐを吸着できる位置にノ
ズル２１を配置するという観点からは、係合孔３３ｄの
位置に基づいてヘッドユニット５の目標位置を補正する
のが望ましい。この場合、上記実施形態では、係合孔３
３ｄのＸ軸方向のずれのみに基づいて目標位置を補正し
ているが、さらにＹ軸方向のずれを考慮して目標位置を
補正するようにしてもよい。すなわち、上記実施形態で
は、係合孔３３ｄのテープ送り方向（Ｙ軸方向）におけ
る位置が適正位置の既定範囲内にあるか否かを調べなが
らテープ３３の送り量を制御するため、実際には、係合
孔３３ｄのＹ軸方向の位置が適正位置から多少ずれてい
る場合も考えられる。従って、このような係合孔３３ｄ
のＹ軸方向のずれを考慮してヘッドユニット５の目標位
置を補正すれば、より確実に部品Ｐを吸着できる位置に
ノズル２１を配置することが可能となる。

【００５４】また、上記テープフィーダー４ａでは、係
合孔検出器４７の受光部４７ｂとして二次元センサを用
いることにより係合孔３３ｄのＸ軸方向のずれを調べる
ようにしているが、例えば、テープ３３がＸ軸方向の位
置が確実に拘束されるテープフィーダー４ａ等では、テ
ープ３３のＸ軸方向のずれを調べる必要がないため、受
光部４７ｂとしてＹ軸方向のラインセンサ（一次元セン
サ）を用いるようにしてもよい。

【００５５】さらに、上記実施の形態では、送りモータ
４１の駆動によりスプロケットを回転させてテープ３３
を送り出す構成のテープフィーダー４ａを適用している
が、例えば、ノズル２１の上下動に伴いラチェット回動
機構を作動させてスプロケットを回転させる機械駆動式
のテープフィーダー４ａを適用し、このテープフィーダ
ー４ａに係合孔検出器４７を設けるようにしてもよい。
この場合、テープ３３の送り量はラチェット回動機構に
より一定に定められているため、係合孔検出器４７によ
る係合孔３３ｄの検出結果を本体コントローラ５５に出
力し、適正位置と係合孔３３ｄとのずれを求め、このず
れに基づいて部品取出し時のヘッドユニット５の目標位
置を補正するようにすればよい。このような構成によれ
ば、テープフィーダー４ａにおいてテープ３３の送り量
に過不足が生じた場合でも、ノズル２１により適切に部
品を取り出すことができる。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、テープ
に所定間隔で形成した係合孔にスプロケットを係合さ
せ、モータ駆動によるスプロケットの回転に伴いテープ
を送り出すようにしたテープフィーダーにおいて、認識
手段により上記テープの係合孔の位置を認識し、この位
置に基づいてモータの駆動をフィードバック制御する、
すなわちテープ自体の送り量を直接監視しながらモータ
を制御するようにしているため、テープの送り出し量の
誤差が極めて少なく、テープに収納された部品を部品取
出し部の所定位置に確実に送り出すことができ、また、
従来のこの種の装置のようにスプロケットの加工精度に
よりテープの送り出しの精度が左右されることもない。

【００５７】また、本発明は、上記テープフィーダーを
備えた表面実装機であって、上記認識手段による係合孔
の位置の認識結果に基づいてヘッドユニットによる部品
取出し位置を補正すべくヘッドユニットの駆動手段を制
御するようにしたので、テープフィーダーでのテープの
送り量の過不足、あるいはテープ送り方向と直交する方
向のずれに起因した部品取出し部での部品のずれを加味
した位置にヘッドユニットを移動させて部品を取り出す
ことができる。そのため、テープフィーダーからの部品
の取出しをより正確に行うことができ、部品の取出しミ
スを大幅に軽減することができる。

【００５８】さらに、本発明は、テープに形成された係
合孔にスプロケットを係合させ、このスプロケットを回
転させることにより上記テープを部品取出し部に送り出
すようにしたテープフィーダーを備えた表面実装機であ
って、部品取出し部に送り出される上記テープの係合孔
の位置を認識可能な認識手段と、上記テープフィーダー
から部品を取出すための移動可能なヘッドユニットと、
このヘッドユニットの駆動手段と、上記認識手段による
係合孔の位置の認識結果に基づいて上記ヘッドユニット
による上記テープフィーダーからの部品取出し位置を補
正すべく上記駆動手段を制御するヘッド駆動制御手段と
を備えるようにしたので、例えば、テープフィーダーと
して、部品吸着用のノズルの上下動に伴いラチェット回
動機構を作動させてスプロケットを回転させる従来タイ
プのテープフィーダーを用いる場合においても、テープ
フィーダーからの部品の取出しを正確に行うことがで
き、部品の取出しミスを大幅に軽減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る表面実装機を示す平面略図であ
る。

【図２】本発明に係る表面実装機を示す正面略図であ
る。

【図３】テープフィーダーを示す側面略図である。

【図４】フィーダー設置台へのテープフィーダーの取付
け構造を説明する図３のＡ−Ａ断面図である。

【図５】テープフィーダーの部品取出し部を示す平面図
である。

【図６】テープフィーダーの部品取出し部を示す断面図
である。

【図７】係合孔検出器を説明する概念図である。

【図８】表面実装機の制御系を示す図である。

【図９】実装動作のフローチャートである。

【符号の説明】

４ａ テープフィーダー ３０ 本体 ３１ リール保持部 ３２ リール ３３ テープ ３３ａ テープ本体 ３３ｂ カバーテープ ３３ｃ 部品収納部 ３３ｄ 係合孔 ３５ 部品取出し部 ３９ テープ送り機構 ４０ スプロケット ４１ 送りモータ ４２ カバーテープ引取り機構 ４３ ローラ対 ４４ 引取りモータ Ｐ 部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤堀 政弘 静岡県磐田市新貝2500番地 ヤマハ発動機 株式会社内 (72)発明者 荒木 治 静岡県磐田市新貝2500番地 ヤマハ発動機 株式会社内 Ｆターム(参考） 3F027 AA02 CA01 DA02 FA12 5E313 AA02 AA11 AA18 CC03 CC04 CD03 DD01 DD02 DD03 DD12 DD34 DD35 EE24 EE25

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テープに所定間隔で形成された係合孔に
   スプロケットを係合させ、このスプロケットをモータ駆
   動により回転させることにより上記テープを部品取出し
   部に送り出すようにしたテープフィーダーにおいて、部
   品取出し部に送り出されるテープの上記係合孔の位置を
   認識可能な認識手段と、この認識手段による上記係合孔
   の認識結果に基づいて上記モータの駆動をフィードバッ
   ク制御する制御手段とを備えていることを特徴とするテ
   ープフィーダー。
2. 【請求項２】 上記認識手段は、上記テープを挟んで相
   対向して配設される投光部と受光部とを備え、係合孔を
   介して受光部で受光される光の位置に基づいて係合孔の
   位置を認識するように構成されていることを特徴とする
   請求項１記載のテープフィーダー。
3. 【請求項３】 上記受光部は、係合孔の位置を二次元的
   に認識可能なようにイメージセンサを配設してなること
   を特徴とするテープフィーダー。
4. 【請求項４】 上記請求項１乃至３のテープフィーダー
   を備えた表面実装機であって、上記テープフィーダーの
   部品取出し部から部品を取出すための移動可能なヘッド
   ユニットと、このヘッドユニットの駆動手段と、上記認
   識手段による係合孔の位置の認識結果に基づいて上記ヘ
   ッドユニットによる上記テープフィーダーからの部品取
   出し位置を補正すべく上記駆動手段を制御するヘッド駆
   動制御手段とを備えていることを特徴とする表面実装
   機。
5. 【請求項５】 テープに所定間隔で形成された係合孔に
   スプロケットを係合させ、このスプロケットを回転させ
   ることにより上記テープを部品取出し部に送り出すよう
   にしたテープフィーダーを備えた表面実装機であって、
   部品取出し部に送り出される上記テープの係合孔の位置
   を認識可能な認識手段と、上記テープフィーダーの部品
   取出し部から部品を取出すための移動可能なヘッドユニ
   ットと、このヘッドユニットの駆動手段と、上記認識手
   段による係合孔の位置の認識結果に基づいて上記ヘッド
   ユニットによる上記テープフィーダーからの部品取出し
   位置を補正すべく上記駆動手段を制御するヘッド駆動制
   御手段とを備えていることを特徴とする表面実装機。