JP2000200331A - Ｉｃモジュ―ル及びこれを用いたｉｃカ―ド - Google Patents
Ｉｃモジュ―ル及びこれを用いたｉｃカ―ドInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣチップ実装部の外部からＩＣモジュールに
かかる曲げ、衝撃に対しての信頼性向上を図ることを課
題とする。 【解決手段】基板に回路パターンが形成され、回路パタ
ーン上にＩＣチップが搭載されるＩＣモジュールにおい
て、ＩＣチップ７の表面上に形成された端子部であるバ
ンプ８と、ＩＣモジュールの基板の回路パターン４とを
導電性のある弾性体材によって接合したＩＣモジュー
ル。
かかる曲げ、衝撃に対しての信頼性向上を図ることを課
題とする。 【解決手段】基板に回路パターンが形成され、回路パタ
ーン上にＩＣチップが搭載されるＩＣモジュールにおい
て、ＩＣチップ７の表面上に形成された端子部であるバ
ンプ８と、ＩＣモジュールの基板の回路パターン４とを
導電性のある弾性体材によって接合したＩＣモジュー
ル。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、端末装置等の外部
装置との間で、データの通信を行うＩＣカードに関し、
特に外部からＩＣモジュールにかかる曲げ、衝撃に対し
ての信頼性向上に関するものである。
装置との間で、データの通信を行うＩＣカードに関し、
特に外部からＩＣモジュールにかかる曲げ、衝撃に対し
ての信頼性向上に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、キャッシュカード、ＩＤカー
ド等重要かつ大量なデータを記憶、処理する目的でＩＣ
チップを用いたＩＣカードが普及している。近年では、
ＩＣカードの外部端子と外部端末を接続して使用する接
触式のＩＣカードだけでなく、アンテナを内蔵し、電波
や静電結合により非接触で外部機器との間でデータ交換
を行う非接触式のＩＣカードの使用が増加し、カードの
出し入れの不要、外部端末のメンテナンスの軽減等の理
由から、需要が高まっている。
ド等重要かつ大量なデータを記憶、処理する目的でＩＣ
チップを用いたＩＣカードが普及している。近年では、
ＩＣカードの外部端子と外部端末を接続して使用する接
触式のＩＣカードだけでなく、アンテナを内蔵し、電波
や静電結合により非接触で外部機器との間でデータ交換
を行う非接触式のＩＣカードの使用が増加し、カードの
出し入れの不要、外部端末のメンテナンスの軽減等の理
由から、需要が高まっている。
【０００３】図４は従来からあるＩＣカードの構成要素
であるＩＣモジュールの構成を示す断面図である。ＩＣ
モジュール（２）は、ガラスエポキシ等からなる基板
（３）の回路パターン（４）上にＩＣチップ（７）を実
装したものからなる。ＩＣチップ（７）と基板の回路パ
ターン（４）とはボンディングワイヤ（１２）により電
気的に接続されている。基板（３）の回路パターン
（４）側には接着剤（１１）によりＩＣチップ（７）が
接着されている。さらに，実装されたベア状態のＩＣチ
ップ（７）とボンディングワイヤ（１２）を多湿な環境
から保護し、物理的な強度を確保するために、熱硬化、
紫外線硬化性のエポキシまたはシリコン系樹脂により封
止する事が通常行われている。
であるＩＣモジュールの構成を示す断面図である。ＩＣ
モジュール（２）は、ガラスエポキシ等からなる基板
（３）の回路パターン（４）上にＩＣチップ（７）を実
装したものからなる。ＩＣチップ（７）と基板の回路パ
ターン（４）とはボンディングワイヤ（１２）により電
気的に接続されている。基板（３）の回路パターン
（４）側には接着剤（１１）によりＩＣチップ（７）が
接着されている。さらに，実装されたベア状態のＩＣチ
ップ（７）とボンディングワイヤ（１２）を多湿な環境
から保護し、物理的な強度を確保するために、熱硬化、
紫外線硬化性のエポキシまたはシリコン系樹脂により封
止する事が通常行われている。
【０００４】封止は所定の形状の孔を有する印刷用金属
板の上面に封止樹脂を滴下し、封止樹脂をスクイージに
より前記孔に流し込み印刷することによりＩＣチップ
（７）を封止するスクリーン印刷法、空気圧作動方式の
液体塗布装置であるディスペンサーを用いて塗布する方
法がある。
板の上面に封止樹脂を滴下し、封止樹脂をスクイージに
より前記孔に流し込み印刷することによりＩＣチップ
（７）を封止するスクリーン印刷法、空気圧作動方式の
液体塗布装置であるディスペンサーを用いて塗布する方
法がある。
【０００５】以上の様な構成のＩＣモジュール（２）
は、ＩＣチップ（７）をプリント基板上に実装すること
から、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）と呼ばれ
ている。フィルム基板上に実装されたものはＣＯＦ（Ｃ
ｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）と呼ばれている。特に上記の
ようにＩＣチップの表面がプリント基板の反対側を向い
ている場合をフェイスアップ方式によるＩＣモジュール
と呼んでいる。
は、ＩＣチップ（７）をプリント基板上に実装すること
から、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）と呼ばれ
ている。フィルム基板上に実装されたものはＣＯＦ（Ｃ
ｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）と呼ばれている。特に上記の
ようにＩＣチップの表面がプリント基板の反対側を向い
ている場合をフェイスアップ方式によるＩＣモジュール
と呼んでいる。
【０００６】また、図５の様に、ＩＣチップ（７）の表
面が、プリント基板（３）側を向いているものはフェイ
スダウン方式と呼ばれ、代表的な実装方法として、ＩＣ
チップと電子回路基板とを異方性導電膜（以下ＡＣＦ：
Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉ
ｌｍと示す）によって実装する方法がある。ＡＣＦとは
ニッケル、金属コートされたプラスチック等の導電粒子
をエポキシ系樹脂等の接着剤中に分散したフィルム状の
接着材料であり、加熱により接着剤が溶け、加圧により
導電粒子がチップのバンプと基板の配線パターン上で保
持されることにより、縦方向の導電性と横方向では粒子
は単独で存在するので絶縁性が得られる。
面が、プリント基板（３）側を向いているものはフェイ
スダウン方式と呼ばれ、代表的な実装方法として、ＩＣ
チップと電子回路基板とを異方性導電膜（以下ＡＣＦ：
Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉ
ｌｍと示す）によって実装する方法がある。ＡＣＦとは
ニッケル、金属コートされたプラスチック等の導電粒子
をエポキシ系樹脂等の接着剤中に分散したフィルム状の
接着材料であり、加熱により接着剤が溶け、加圧により
導電粒子がチップのバンプと基板の配線パターン上で保
持されることにより、縦方向の導電性と横方向では粒子
は単独で存在するので絶縁性が得られる。
【０００７】ＡＣＦはＩＣチップと基板の間を封止する
役割もあるため、上記フェイスアップ方式に比べ、製作
工程を減らすことができる。また、フィルム状ではなく
液状の異方性導電ペースト（以下ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔ
ｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）、導
電粒子を含まないアンダーフィル剤等を用いて実装する
方法もある。
役割もあるため、上記フェイスアップ方式に比べ、製作
工程を減らすことができる。また、フィルム状ではなく
液状の異方性導電ペースト（以下ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔ
ｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）、導
電粒子を含まないアンダーフィル剤等を用いて実装する
方法もある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４の
様なワイヤボンディングによるフェイスアップ方式で
は、ＩＣチップ（７）とプリント基板（３）とが極めて
細いボンディングワイヤ（１２）で接続されているた
め、カード化して使用した際、カードの曲げ、捻じれ等
によってＩＣカード外部より力が加わると、ボンディン
グワイヤ（１２）が断線してしまう問題がある。
様なワイヤボンディングによるフェイスアップ方式で
は、ＩＣチップ（７）とプリント基板（３）とが極めて
細いボンディングワイヤ（１２）で接続されているた
め、カード化して使用した際、カードの曲げ、捻じれ等
によってＩＣカード外部より力が加わると、ボンディン
グワイヤ（１２）が断線してしまう問題がある。
【０００９】また、図５の様なフェイスダウン方式でも
例えばＡＣＦで実装されたものなどは、カード化して使
用した際、カードの曲げ、捻じれ等によってＩＣチップ
（７）のバンプ（８）とＩＣモジュール（２）の基板
（３）の回路パターン（４）とが離れ導電粒子が保持さ
れなくなってしまい通信不能となるものがあった。ま
た、ＩＣモジュールがどのような構成でも、ＩＣチップ
部に外部より力が加わると、ＩＣチップは固定されてい
るため、力が逃げる機構はなく、ＩＣチップにそのまま
加わり、ＩＣチップが割れてしまうことがあった。
例えばＡＣＦで実装されたものなどは、カード化して使
用した際、カードの曲げ、捻じれ等によってＩＣチップ
（７）のバンプ（８）とＩＣモジュール（２）の基板
（３）の回路パターン（４）とが離れ導電粒子が保持さ
れなくなってしまい通信不能となるものがあった。ま
た、ＩＣモジュールがどのような構成でも、ＩＣチップ
部に外部より力が加わると、ＩＣチップは固定されてい
るため、力が逃げる機構はなく、ＩＣチップにそのまま
加わり、ＩＣチップが割れてしまうことがあった。
【００１０】本発明は上述のような問題を解決するため
になされたもので、ＩＣチップ実装部の外部からＩＣモ
ジュールにかかる曲げ、衝撃に対しての信頼性向上を図
ることを課題としている。
になされたもので、ＩＣチップ実装部の外部からＩＣモ
ジュールにかかる曲げ、衝撃に対しての信頼性向上を図
ることを課題としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明において上記課題
を達成するために、まず請求項１においては、基板に回
路パターンが形成され、回路パターン上にＩＣチップが
搭載されるＩＣモジュールにおいて、ＩＣチップの表面
上に形成された端子部であるバンプと、ＩＣモジュール
の基板の回路パターンとを導電性のある弾性体材によっ
て接合した。請求項２では、導電性のある弾性体材とし
てバネ材を使用したものである。請求項３では、請求項
１、２に記載のＩＣモジュールにおいて、実装されたＩ
Ｃチップを覆うように樹脂封止を行った。請求項４で
は、請求項１、２に記載のＩＣモジュールにおいて、実
装されたＩＣチップを囲むように枠を形成し、その枠内
にＩＣチップを覆うように樹脂封止を行った。請求項５
では、カード基材に請求項１〜４のいずれか１項に記載
のＩＣモジュールを装着したＩＣカードである。
を達成するために、まず請求項１においては、基板に回
路パターンが形成され、回路パターン上にＩＣチップが
搭載されるＩＣモジュールにおいて、ＩＣチップの表面
上に形成された端子部であるバンプと、ＩＣモジュール
の基板の回路パターンとを導電性のある弾性体材によっ
て接合した。請求項２では、導電性のある弾性体材とし
てバネ材を使用したものである。請求項３では、請求項
１、２に記載のＩＣモジュールにおいて、実装されたＩ
Ｃチップを覆うように樹脂封止を行った。請求項４で
は、請求項１、２に記載のＩＣモジュールにおいて、実
装されたＩＣチップを囲むように枠を形成し、その枠内
にＩＣチップを覆うように樹脂封止を行った。請求項５
では、カード基材に請求項１〜４のいずれか１項に記載
のＩＣモジュールを装着したＩＣカードである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につき
説明する。図１は本発明のＩＣカードの断面図であり、
本発明の基本的構成である。すなわち、図１に示すよう
に、カード基材（１）中のＩＣモジュール（２）の基板
（３）の回路パターン（４）に弾性体材（５）、ハンダ
（６）を用いてＩＣチップ（７）を実装し、封止材
（９）によって封止、もしくはＩＣチップ周辺に枠（１
０）を形成し、枠内を封止したものである。
説明する。図１は本発明のＩＣカードの断面図であり、
本発明の基本的構成である。すなわち、図１に示すよう
に、カード基材（１）中のＩＣモジュール（２）の基板
（３）の回路パターン（４）に弾性体材（５）、ハンダ
（６）を用いてＩＣチップ（７）を実装し、封止材
（９）によって封止、もしくはＩＣチップ周辺に枠（１
０）を形成し、枠内を封止したものである。
【００１３】図１に示したカード基材（１）としては、
塩化ビニール、ＡＢＳ、ＰＥＴ等の樹脂を用いる事がで
き、カード化の方法としては、射出成形方式、接着剤充
填ラミネート方式、低温ラミネート方式、熱ラミネート
方式等がある。
塩化ビニール、ＡＢＳ、ＰＥＴ等の樹脂を用いる事がで
き、カード化の方法としては、射出成形方式、接着剤充
填ラミネート方式、低温ラミネート方式、熱ラミネート
方式等がある。
【００１４】ＩＣモジュール（２）の形態としては、ガ
ラスエポキシ等からなるプリント配線基板（３）上にＩ
Ｃチップ（７）を実装するＣＯＢ方式によるもの、２５
μｍ程度の厚みのポリイミド、ＰＥＴ等のフィルム上に
銅、アルミ等によって回路パターン４を形成したフィル
ム状の基板（３）上にＩＣチップ（７）を実装するＣＯ
Ｆ方式によるもの等を用いる事ができる。
ラスエポキシ等からなるプリント配線基板（３）上にＩ
Ｃチップ（７）を実装するＣＯＢ方式によるもの、２５
μｍ程度の厚みのポリイミド、ＰＥＴ等のフィルム上に
銅、アルミ等によって回路パターン４を形成したフィル
ム状の基板（３）上にＩＣチップ（７）を実装するＣＯ
Ｆ方式によるもの等を用いる事ができる。
【００１５】基板（３）の回路パターン（４）は、エッ
チング処理、印刷によって形成することができ、基板
（３）は接触式、非接触式を問わない。
チング処理、印刷によって形成することができ、基板
（３）は接触式、非接触式を問わない。
【００１６】弾性体材（５）は弾性力があり、導電性の
良い材質で図２、図３に示すようなバネ形状のものが好
ましい。バネ形状の弾性体材の材質は問わず、金属では
ベリリウム銅、リン青銅等を用いることができ、樹脂等
に導電粒子をコートしたものでも構わない。また、導電
性ゴムであっても良い。
良い材質で図２、図３に示すようなバネ形状のものが好
ましい。バネ形状の弾性体材の材質は問わず、金属では
ベリリウム銅、リン青銅等を用いることができ、樹脂等
に導電粒子をコートしたものでも構わない。また、導電
性ゴムであっても良い。
【００１７】ハンダ（６）は通常用いられるＳｎ−Ｐｂ
系の混合比６：４、融点が２００℃前後のものが利用で
きる。形状は塊状、板状、球状等問わないが、ペースト
状でフラックス添加のものが利用しやすい。
系の混合比６：４、融点が２００℃前後のものが利用で
きる。形状は塊状、板状、球状等問わないが、ペースト
状でフラックス添加のものが利用しやすい。
【００１８】ＩＣチップ（７）は平面状のシリコンから
なるウェハーをカットした厚み１００μｍから３００μ
ｍ程度のＩＣチップが用いられ、バンプ（８）はハンダ
（６）によって弾性体材（５）と接合しやすいよう先端
が平面に加工してあると望ましい。
なるウェハーをカットした厚み１００μｍから３００μ
ｍ程度のＩＣチップが用いられ、バンプ（８）はハンダ
（６）によって弾性体材（５）と接合しやすいよう先端
が平面に加工してあると望ましい。
【００１９】ＩＣモジュール（２）の基板（３）の回路
パターン（４）とＩＣチップ（７）のバンプ（８）を弾
性体材（５）、ハンダ（６）によって実装する方法とし
ては、例えば、弾性体材の上部と下部に空気圧作動方式
の液体塗布装置であるディスペンサーによってペースト
状のハンダ（６）を塗布しておき、ＩＣモジュール
（２）の基板（３）の回路パターン（４）にハンダ
（６）を塗布させておいた弾性体材（５）を仮置きし、
ＩＣチップを加熱により実装する装置であるボンダーの
ヘッド部にＩＣチップ（７）を吸着させ、仮置きした弾
性体材（５）の上方にＩＣチップ（７）を吸着させたボ
ンダーのヘッド部を移動させ、ヘッド部をＩＣチップ
（７）のバンプ（８）と弾性体材（５）が接するまで下
降させてからボンダーを加熱し、加熱した熱によって塗
布させておいたハンダ（６）が溶けることによって、Ｉ
Ｃチップ（７）を実装することができる。
パターン（４）とＩＣチップ（７）のバンプ（８）を弾
性体材（５）、ハンダ（６）によって実装する方法とし
ては、例えば、弾性体材の上部と下部に空気圧作動方式
の液体塗布装置であるディスペンサーによってペースト
状のハンダ（６）を塗布しておき、ＩＣモジュール
（２）の基板（３）の回路パターン（４）にハンダ
（６）を塗布させておいた弾性体材（５）を仮置きし、
ＩＣチップを加熱により実装する装置であるボンダーの
ヘッド部にＩＣチップ（７）を吸着させ、仮置きした弾
性体材（５）の上方にＩＣチップ（７）を吸着させたボ
ンダーのヘッド部を移動させ、ヘッド部をＩＣチップ
（７）のバンプ（８）と弾性体材（５）が接するまで下
降させてからボンダーを加熱し、加熱した熱によって塗
布させておいたハンダ（６）が溶けることによって、Ｉ
Ｃチップ（７）を実装することができる。
【００２０】図１に示した封止材（９）としては硬化後
の状態がゴム状に軟らかくなるものが好ましく、熱硬化
性、紫外線硬化性の樹脂を用いることができるが、枠
（１０）を形成する場合はＩＣチップ（７）のバンプ
（８）と基板（３）の回路パターン（４）の間は紫外線
を照射しにくいので、熱硬化性樹脂の方が好ましい。熱
硬化性樹脂としては、不飽和ポリエステル系樹脂、フェ
ノール系樹脂、エポキシ系樹脂等があるが、エポキシ系
樹脂が硬化後の化学的、電気的、機械的特性で優れてい
るので好ましい。エポキシ系樹脂としては、主材にノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等を使用
し、これに硬化剤として脂肪族や芳香族アミン等を使用
し、さらに硬化促進剤、可塑剤、無機充填剤料等の各種
添加剤を使用できる。
の状態がゴム状に軟らかくなるものが好ましく、熱硬化
性、紫外線硬化性の樹脂を用いることができるが、枠
（１０）を形成する場合はＩＣチップ（７）のバンプ
（８）と基板（３）の回路パターン（４）の間は紫外線
を照射しにくいので、熱硬化性樹脂の方が好ましい。熱
硬化性樹脂としては、不飽和ポリエステル系樹脂、フェ
ノール系樹脂、エポキシ系樹脂等があるが、エポキシ系
樹脂が硬化後の化学的、電気的、機械的特性で優れてい
るので好ましい。エポキシ系樹脂としては、主材にノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等を使用
し、これに硬化剤として脂肪族や芳香族アミン等を使用
し、さらに硬化促進剤、可塑剤、無機充填剤料等の各種
添加剤を使用できる。
【００２１】紫外線硬化性樹脂はベースレジンに反応性
希釈剤、添加剤を配合したものが用いられる。ベースレ
ジンとしては、エポキシアクリレート、ポリエステルア
クリレート、ポリウレタンアクリレート等と複数のアク
リロイル基、或いはミタクリロイル基を有する光重合性
オリゴマーが使用できる。
希釈剤、添加剤を配合したものが用いられる。ベースレ
ジンとしては、エポキシアクリレート、ポリエステルア
クリレート、ポリウレタンアクリレート等と複数のアク
リロイル基、或いはミタクリロイル基を有する光重合性
オリゴマーが使用できる。
【００２２】封止は所定の形状の孔を有する印刷用金属
板の上面に封止樹脂を滴下し、封止樹脂をスクイージに
より前記孔に流し込み印刷することによりＩＣチップ
（７）を封止するスクリーン印刷法、空気圧作動方式の
液体塗布装置であるディスペンサーを用いて塗布する方
法があるが、枠（１０）を形成する場合は枠（１０）が
スクリーン印刷時に邪魔となるためにディスペンサーを
用いた方が好ましい。封止材の硬化方法は封止材の性質
により熱硬化、紫外線硬化を行う。
板の上面に封止樹脂を滴下し、封止樹脂をスクイージに
より前記孔に流し込み印刷することによりＩＣチップ
（７）を封止するスクリーン印刷法、空気圧作動方式の
液体塗布装置であるディスペンサーを用いて塗布する方
法があるが、枠（１０）を形成する場合は枠（１０）が
スクリーン印刷時に邪魔となるためにディスペンサーを
用いた方が好ましい。封止材の硬化方法は封止材の性質
により熱硬化、紫外線硬化を行う。
【００２３】枠（１０）は、形状は問わないが、実装後
のチップの周囲を囲むように形成し、ディスペンサーに
よって封止した封止材が流れ出ないようなものが良い。
材質は金属、樹脂、セラミックス等が利用できる。これ
を接着剤を用いて、ＩＣモジュール上に固定する。接着
剤（１１）はアクリル系、シリコン系、エポキシ系、シ
アノアクリレート系等の接着剤を用いることができる
が、枠（１０）を樹脂製とし、その樹脂自体に接着力が
ある場合は必要ない。
のチップの周囲を囲むように形成し、ディスペンサーに
よって封止した封止材が流れ出ないようなものが良い。
材質は金属、樹脂、セラミックス等が利用できる。これ
を接着剤を用いて、ＩＣモジュール上に固定する。接着
剤（１１）はアクリル系、シリコン系、エポキシ系、シ
アノアクリレート系等の接着剤を用いることができる
が、枠（１０）を樹脂製とし、その樹脂自体に接着力が
ある場合は必要ない。
【００２４】
【実施例１】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。図２の様な形状の微少に加工したバネ形状の弾性体
材の上部と下部にペースト状のＳｎ−Ｐｂ系ハンダをデ
ィスペンサーにより塗布し、エッチング処理により回路
パターンを形成したポリイミド−銅の基板からなるＩＣ
モジュールの基板の回路パターン上に仮置きする。
る。図２の様な形状の微少に加工したバネ形状の弾性体
材の上部と下部にペースト状のＳｎ−Ｐｂ系ハンダをデ
ィスペンサーにより塗布し、エッチング処理により回路
パターンを形成したポリイミド−銅の基板からなるＩＣ
モジュールの基板の回路パターン上に仮置きする。
【００２５】仮置きしたバネ形状の弾性体材の上部に接
するようにＩＣチップを吸着させたボンダーを移動させ
２００℃に加熱し、ＩＣチップを実装する。ＩＣチップ
は縦５ｍｍ×横５ｍｍ、厚さ２７０μｍ、バンプ数３個
のものを用いた。ＩＣモジュールのＩＣチップ周辺に、
ＳＵＳ製のリング枠をエポキシ樹脂にポリチオミール、
三級アミンを添加した接着剤により設置する。ＩＣチッ
プ周辺を囲むように作られたこのリング内に、主材にノ
ボラック型エポキシ樹脂、湿気硬化性シリコーンゴム組
成物及びポリエーテル変性オルガノポリシロキサンを用
いた熱硬化性封止材をディスペンサーにより塗布し、１
３０℃のオーブンに１時間入れ硬化させる。
するようにＩＣチップを吸着させたボンダーを移動させ
２００℃に加熱し、ＩＣチップを実装する。ＩＣチップ
は縦５ｍｍ×横５ｍｍ、厚さ２７０μｍ、バンプ数３個
のものを用いた。ＩＣモジュールのＩＣチップ周辺に、
ＳＵＳ製のリング枠をエポキシ樹脂にポリチオミール、
三級アミンを添加した接着剤により設置する。ＩＣチッ
プ周辺を囲むように作られたこのリング内に、主材にノ
ボラック型エポキシ樹脂、湿気硬化性シリコーンゴム組
成物及びポリエーテル変性オルガノポリシロキサンを用
いた熱硬化性封止材をディスペンサーにより塗布し、１
３０℃のオーブンに１時間入れ硬化させる。
【００２６】こうして得られたＩＣモジュールを同様の
基板、ＩＣチップを用い、ワイヤボンディング及びエポ
キシ樹脂の接着剤中にニッケルの導電粒子を分散したＡ
ＣＦにより実装したＩＣモジュールと比較するため、カ
ード基材にＡＢＳを用いて、熱ラミネート方式によりカ
ード化し、曲げ、捻じれ、点圧試験を行った。
基板、ＩＣチップを用い、ワイヤボンディング及びエポ
キシ樹脂の接着剤中にニッケルの導電粒子を分散したＡ
ＣＦにより実装したＩＣモジュールと比較するため、カ
ード基材にＡＢＳを用いて、熱ラミネート方式によりカ
ード化し、曲げ、捻じれ、点圧試験を行った。
【００２７】曲げ試験はＪＩＳ Ｘ６３０５（1995）
６．１に規定される試験方法に従い、カードの長辺方向
２２ｍｍ、短辺方向１１ｍｍの曲げを加え行った。ワイ
ヤボンディングにより製作したＩＣカードは平均３５０
０回、ＡＣＦにより製作したＩＣカードは平均４５００
回で通信不能となったのに対し、本発明におけるＩＣカ
ードは平均６０００回で通信不能となった。
６．１に規定される試験方法に従い、カードの長辺方向
２２ｍｍ、短辺方向１１ｍｍの曲げを加え行った。ワイ
ヤボンディングにより製作したＩＣカードは平均３５０
０回、ＡＣＦにより製作したＩＣカードは平均４５００
回で通信不能となったのに対し、本発明におけるＩＣカ
ードは平均６０００回で通信不能となった。
【００２８】捻じれ試験はＪＩＳ Ｘ６３０５（1995）
６．２に規定される試験方法に従い、カードの長辺方向
３０度、短辺方向２０度のねじりを加え行った。ワイヤ
ボンディングにより製作したＩＣカードは平均５０００
回、ＡＣＦにより製作したＩＣカードは平均６０００回
で通信不能となったのに対し、本発明におけるＩＣカー
ドは平均８０００回で通信不能となった。
６．２に規定される試験方法に従い、カードの長辺方向
３０度、短辺方向２０度のねじりを加え行った。ワイヤ
ボンディングにより製作したＩＣカードは平均５０００
回、ＡＣＦにより製作したＩＣカードは平均６０００回
で通信不能となったのに対し、本発明におけるＩＣカー
ドは平均８０００回で通信不能となった。
【００２９】点圧試験はカードをシリコンゴムの上に置
き、ＩＣモジュール表裏全体に対し、先端が球状の物質
を単位時間あたり一定に変位させ行った。ワイヤボンデ
ィングにより製作したＩＣカードは平均して先端荷重が
６．０Ｋｇｆ、ＡＣＦにより製作したＩＣカードは平均
して先端荷重が８．０Ｋｇｆとなったところで通信不能
となったのに対し、本発明におけるＩＣカードは平均し
て先端荷重が１０．０Ｋｇｆとなったところで通信不能
となった。よって曲げ、捻じれ、点圧試験については本
発明におけるＩＣカードはワイヤボンディング、ＡＣＦ
により製作したＩＣカードに比べ、良好な結果を得る事
ができた。
き、ＩＣモジュール表裏全体に対し、先端が球状の物質
を単位時間あたり一定に変位させ行った。ワイヤボンデ
ィングにより製作したＩＣカードは平均して先端荷重が
６．０Ｋｇｆ、ＡＣＦにより製作したＩＣカードは平均
して先端荷重が８．０Ｋｇｆとなったところで通信不能
となったのに対し、本発明におけるＩＣカードは平均し
て先端荷重が１０．０Ｋｇｆとなったところで通信不能
となった。よって曲げ、捻じれ、点圧試験については本
発明におけるＩＣカードはワイヤボンディング、ＡＣＦ
により製作したＩＣカードに比べ、良好な結果を得る事
ができた。
【００３０】
【実施例２】図３の様な形状に微少に加工したバネ形状
の弾性体材の上部と下部にペースト状のＳｎ−Ｐｂ系ハ
ンダをディスペンサーにより塗布し、ガラスエポキシ基
板からなるＩＣモジュールの基板の回路パターン上に仮
置きする。仮置きしたバネ形状の弾性体材の上部に接す
るようにＩＣチップを吸着させたボンダーを移動させ２
００℃に加熱し、ＩＣチップを実装する。ＩＣチップは
縦４ｍｍ×横３ｍｍ、厚さ１８０μｍ、バンプ数４個の
ものを用いた。
の弾性体材の上部と下部にペースト状のＳｎ−Ｐｂ系ハ
ンダをディスペンサーにより塗布し、ガラスエポキシ基
板からなるＩＣモジュールの基板の回路パターン上に仮
置きする。仮置きしたバネ形状の弾性体材の上部に接す
るようにＩＣチップを吸着させたボンダーを移動させ２
００℃に加熱し、ＩＣチップを実装する。ＩＣチップは
縦４ｍｍ×横３ｍｍ、厚さ１８０μｍ、バンプ数４個の
ものを用いた。
【００３１】ＩＣモジュールのＩＣチップ周辺に、セラ
ミックス製のリング枠をエポキシ樹脂に変成ポリアミド
を添加した接着剤により設置する。ＩＣチップ周辺を囲
むように作られたこのリング内に、主材に脂環式エポキ
シ樹脂、湿気硬化性シリコーンゴム組成物及びポリエー
テル変性オルガノポリシロキサンを用いた熱硬化性封止
材をディスペンサーにより塗布し、１３０℃のオーブン
に１時間入れ硬化させる。
ミックス製のリング枠をエポキシ樹脂に変成ポリアミド
を添加した接着剤により設置する。ＩＣチップ周辺を囲
むように作られたこのリング内に、主材に脂環式エポキ
シ樹脂、湿気硬化性シリコーンゴム組成物及びポリエー
テル変性オルガノポリシロキサンを用いた熱硬化性封止
材をディスペンサーにより塗布し、１３０℃のオーブン
に１時間入れ硬化させる。
【００３２】こうして得られたＩＣモジュールを同様の
基板、ＩＣチップを用い、ワイヤボンディング及びエポ
キシ樹脂の接着剤中にニッケルの導電粒子を分散したＡ
ＣＦにより実装したＩＣモジュールと比較するため、カ
ード基材にＡＢＳを用いて、熱ラミネート方式によりカ
ード化し、実施例１と同様に曲げ、捻じれ、点圧試験を
行った。
基板、ＩＣチップを用い、ワイヤボンディング及びエポ
キシ樹脂の接着剤中にニッケルの導電粒子を分散したＡ
ＣＦにより実装したＩＣモジュールと比較するため、カ
ード基材にＡＢＳを用いて、熱ラミネート方式によりカ
ード化し、実施例１と同様に曲げ、捻じれ、点圧試験を
行った。
【００３３】曲げ試験では実施例１同様、ワイヤボンデ
ィングにより製作したＩＣカードは平均３５００回、Ａ
ＣＦにより製作したＩＣカードは平均４５００回で通信
不能となったのに対し、本発明におけるＩＣカードは平
均７０００回で通信不能となった。
ィングにより製作したＩＣカードは平均３５００回、Ａ
ＣＦにより製作したＩＣカードは平均４５００回で通信
不能となったのに対し、本発明におけるＩＣカードは平
均７０００回で通信不能となった。
【００３４】捻じれ試験では実施例１同様、ワイヤボン
ディングにより製作したＩＣカードは平均５０００回、
ＡＣＦにより製作したＩＣカードは平均６０００回で通
信不能となったのに対し、本発明におけるＩＣカードは
平均８５００回で通信不能となった。
ディングにより製作したＩＣカードは平均５０００回、
ＡＣＦにより製作したＩＣカードは平均６０００回で通
信不能となったのに対し、本発明におけるＩＣカードは
平均８５００回で通信不能となった。
【００３５】点圧試験では実施例１同様、ワイヤボンデ
ィングにより製作したＩＣカードは平均して先端荷重が
６．０Ｋｇｆ、ＡＣＦにより製作したＩＣカードは平均
して先端荷重が８．０Ｋｇｆとなったところで通信不能
となったのに対し、本発明におけるＩＣカードは平均し
て先端荷重が１２．０Ｋｇｆとなったところで通信不能
となった。よって曲げ、捻じれ、点圧試験については本
発明におけるＩＣカードはワイヤボンディング、ＡＣＦ
により製作したＩＣカードに比べ、良好な結果を得る事
ができた。
ィングにより製作したＩＣカードは平均して先端荷重が
６．０Ｋｇｆ、ＡＣＦにより製作したＩＣカードは平均
して先端荷重が８．０Ｋｇｆとなったところで通信不能
となったのに対し、本発明におけるＩＣカードは平均し
て先端荷重が１２．０Ｋｇｆとなったところで通信不能
となった。よって曲げ、捻じれ、点圧試験については本
発明におけるＩＣカードはワイヤボンディング、ＡＣＦ
により製作したＩＣカードに比べ、良好な結果を得る事
ができた。
【００３６】
【発明の効果】本発明は以下の構成であるから下記に示
す如き効果がある。まず請求項１、２においては、ＩＣ
チップの表面上に形成された端子部であるバンプとＩＣ
モジュールの基板の回路パターンとを導電性のある弾性
体材によって接合することによって、ＩＣチップ部にか
かる圧力を吸収する効果と、柔軟性を持つ事によりカー
ドの曲げ、ねじれから起きるＩＣチップのバンプとＩＣ
モジュールの基板の回路パターンとの剥離を防止する効
果がある。
す如き効果がある。まず請求項１、２においては、ＩＣ
チップの表面上に形成された端子部であるバンプとＩＣ
モジュールの基板の回路パターンとを導電性のある弾性
体材によって接合することによって、ＩＣチップ部にか
かる圧力を吸収する効果と、柔軟性を持つ事によりカー
ドの曲げ、ねじれから起きるＩＣチップのバンプとＩＣ
モジュールの基板の回路パターンとの剥離を防止する効
果がある。
【００３７】請求項３では、請求項１に記載のＩＣカー
ドにおいて、実装されたＩＣチップを覆うように樹脂封
止することによって耐湿性が増し、また物理的な強度が
強化するとともに、ＩＣチップの接着を保持することが
できる。
ドにおいて、実装されたＩＣチップを覆うように樹脂封
止することによって耐湿性が増し、また物理的な強度が
強化するとともに、ＩＣチップの接着を保持することが
できる。
【００３８】請求項４では、ＩＣチップ自体にかかる外
部応力を減らす効果、ディスペンサーにより封止を行っ
た際に封止材の流れを防止する効果がある。請求項５で
はカード基材に請求項１〜４記載のＩＣモジュールを装
着したので、外部応力に対しての優れた信頼性をもつＩ
Ｃカードを得る事ができる。
部応力を減らす効果、ディスペンサーにより封止を行っ
た際に封止材の流れを防止する効果がある。請求項５で
はカード基材に請求項１〜４記載のＩＣモジュールを装
着したので、外部応力に対しての優れた信頼性をもつＩ
Ｃカードを得る事ができる。
【図１】本発明によるＩＣカードの断面図である。
【図２】本発明の実施例１のバネ形状の弾性体材を示す
外観図である。
外観図である。
【図３】本発明の実施例２のバネ形状の弾性体材を示す
外観図である。
外観図である。
【図４】従来のワイヤボンディングによりＩＣチップを
実装するＩＣモジュールの例を示す図である。
実装するＩＣモジュールの例を示す図である。
【図５】従来のＡＣＦによりＩＣチップを実装するＩＣ
モジュールの例を示す図である。
モジュールの例を示す図である。
１…カード基材 ２…ＩＣモジュール ３…基板 ４…回路パターン ５…バネ材 ６…ハンダ ７…ＩＣチップ ８…ＩＣチップのバンプ ９…封止材 １０…枠 １１…接着剤 １２…ボンディングワイヤ １３…ＡＣＦ（異方性導電膜） １４…ＡＣＦ（異方性導電膜）の導電粒子
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA07 NA08 NA09 NB06 NB10 NB20 NB36 NB37 PA31 RA22 RA23 5B035 AA08 BB09 CA03 CA08 5F044 KK02 LL04 LL13
Claims (5)
- 【請求項１】基板に回路パターンが形成され、回路パタ
ーン上にＩＣチップが搭載されるＩＣモジュールにおい
て、ＩＣチップの表面上に形成された端子部であるバン
プと、ＩＣモジュールの基板の回路パターンとを導電性
のある弾性体材によって接合することを特徴としたＩＣ
モジュール。 - 【請求項２】請求項１に記載の導電性のある弾性体材が
バネ材であることを特徴とするＩＣモジュール。 - 【請求項３】請求項１、２に記載のＩＣモジュールにお
いて、実装されたＩＣチップを覆うように樹脂封止する
ことを特徴としたＩＣモジュール。 - 【請求項４】請求項１、２に記載のＩＣモジュールにお
いて、実装されたＩＣチップを囲むように枠を形成し、
その枠内にＩＣチップを覆うように樹脂封止することを
特徴としたＩＣモジュール。 - 【請求項５】カード基材に請求項１〜４のいずれか１項
に記載のＩＣモジュールを装着したことを特徴とするＩ
Ｃカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11001709A JP2000200331A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | Ｉｃモジュ―ル及びこれを用いたｉｃカ―ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11001709A JP2000200331A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | Ｉｃモジュ―ル及びこれを用いたｉｃカ―ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000200331A true JP2000200331A (ja) | 2000-07-18 |
Family
ID=11509091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11001709A Pending JP2000200331A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | Ｉｃモジュ―ル及びこれを用いたｉｃカ―ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000200331A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020037711A (ko) * | 2000-11-15 | 2002-05-22 | 가네꼬 히사시 | 반도체장치, 그 제조방법 그리고 제조에 사용되는코일스프링절단지그 및 코일스프링안내지그 |
| JP2003044814A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカード及びその製造方法 |
| DE102018009580A1 (de) * | 2018-12-05 | 2020-06-10 | Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh | Belastbares Chipmodul |
-
1999
- 1999-01-07 JP JP11001709A patent/JP2000200331A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020037711A (ko) * | 2000-11-15 | 2002-05-22 | 가네꼬 히사시 | 반도체장치, 그 제조방법 그리고 제조에 사용되는코일스프링절단지그 및 코일스프링안내지그 |
| JP2003044814A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカード及びその製造方法 |
| DE102018009580A1 (de) * | 2018-12-05 | 2020-06-10 | Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh | Belastbares Chipmodul |
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