JP2000200515A

JP2000200515A - Ｐｖｃ系テ―プ

Info

Publication number: JP2000200515A
Application number: JP11000263A
Authority: JP
Inventors: Kishio Niwayama; 喜司雄庭山; Ichiro Ito; 一郎伊藤; Akira Goto; 朗五藤; Tadashi Ogushi; 忠大串
Original assignee: Toyo Kagaku Co Ltd
Current assignee: Toyo Kagaku Co Ltd
Priority date: 1999-01-05
Filing date: 1999-01-05
Publication date: 2000-07-18

Abstract

(57)【要約】【課題】ＰＶＣ系テープを燃焼させると、ダイオキシン
発生の報告がある。【解決手段】ＰＶＣ系テープの塩素含有量を２０重量％
以下に減らす。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器や自動車
などの電線に電気絶縁材とし使用されるＰＶＣ系テープ
に係り、従来の軟質ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）テープに
比べ、フィルム基材中の塩素量を大幅に低減した環境を
考慮したＰＶＣ系テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来，ＰＶＣ系樹脂組成物を基材とした
電気絶縁用軟質ＰＶＣテープとしては、基材組成物とし
てＰＶＣ樹脂１００重量部に対し、可塑剤２５〜６０重
量部、その他の配合剤（安定剤、滑剤、着色剤、充填材
等）２〜３０重量部添加したものが一般に使用されてい
る。また、電気絶縁用として要求されるためには、体積
固有抵抗値で１×１０¹²Ω・ｃｍ以上の抵抗値が必要と
されている。

【０００３】このようなＰＶＣ系テープの基材中に含有
される塩素量は３０〜４５重量％の範囲にあり、通常３
５重量％に近いものが多い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年塩
素含有物質を燃焼させると、ダイオキシン発生の報告が
ある。燃焼条件によっては、発生に至らない報告もある
が、焼却炉の燃焼条件により発生の可能性があり、且
つ、塩化水素の発生により酸性雨の原因ともなりうる課
題がある。

【０００５】したがって、本発明者等は、上記課題につ
いて鋭意研究を重ねた結果、従来のテープの物理的特性
（電気絶縁性、柔軟性、手切れ性、難燃性等）を有しな
がら、基材中の塩素量を２０重量％以下に低減して上記
課題発生を減少させることを見いだした。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、Ｐ
ＶＣ（ポリ塩化ビニル）を主材とするフィルム基材をテ
ープ状に形成したＰＶＣ系テープにおいて、該フィルム
基材の配合を、ＰＶＣ樹脂１００重量部、可塑剤３０〜
７０重量部、ＮＢＲ（ニトリルゴム）２〜３０重量部、
塩素化ポリエチレン５〜４０重量部、難燃性充填剤７０
〜２００重量部とし、これによりＰＶＣ系テープ全体の
塩素量を２０重量％以下にしたＰＶＣ系テープである。

【０００７】本発明において可塑剤を配合するのは、フ
ィルム基材に柔軟性を持たせるためである。該可塑剤の
配合量にあっては、あまりにも多く配合すると難燃テー
プ自身の機械的強度が低下し、あまりにも少なく配合す
ると柔軟性が無くなるため、ＰＶＣ樹脂１００重量部に
対し３０〜７０重量部（ＤＯＰ換算）、さらに好ましく
は４０〜６０重量部（ＤＯＰ換算）が良い。

【０００８】前記可塑剤としては、従来公知の可塑剤を
適宜選択して採用でき、ＤＯＰ（ジ―２−エチルヘキシ
ルフタレート）、ＤＩＤＰ（ジイソデシルフタレー
ト）、エポキシ化大豆油、ポリエステル系可塑剤、トリ
メリット酸エステル、リン酸エステル、塩素化パラフィ
ン等がある。

【０００９】本発明においてＮＢＲ（ニトリルゴム）を
配合するのはＮＢＲがＰＶＣ樹脂と相容性が良いこと、
多量の充填剤の添加による機械的特性の低下防止及び耐
油性向上のためである。該ＮＢＲの配合比は、あまりに
も多いと引張強度が低下し、あまりにも少ないと破断伸
度が低下するため、ＰＶＣ樹脂１００重量部に対し２〜
３０重量部が好ましく、さらに好ましくは５〜１５重量
部が良い。

【００１０】前記ＮＢＲとしては、従来公知のＮＢＲを
適宜選択して採用でき、ＮＢＲ中の結合アクリロニトリ
ル量が１５〜５５重量％のもの、ブタジエンとアクリロ
ニトリルの他に少量のアクリル酸、またはメタアクリル
酸を含むトリマー等がある。

【００１１】本発明において塩素化ポリエチレンを配合
するのは、多量の充填剤の添加による機械的特性の低下
防止及び難燃性向上のためであると共に該塩素化ポリエ
チレンがＰＶＣ樹脂と相容性がよいためである。該塩素
化ポリエチレンの配合比は、あまりにも多いと引張強度
が低下し、あまりにも少ないと破断伸度が低下するた
め、ＰＶＣ樹脂１００重量部に対し５〜４０重量部、さ
らに好ましくは１０〜３０重量部が良い。

【００１２】該塩素化ポリエチレンとしては、従来公知
の塩素化ポリエチレンを適宜採択でき、非結晶タイプ、
結晶タイプ等の何れのタイプでも採択でき、３０〜４０
重量％の塩素含有量のものだけでなく、３０重量％以下
のものも採択できる。

【００１３】本発明において、難燃性充填剤を配合する
のは、ＰＶＣ系テープ自体の難燃性（自己消火性）を向
上させること、および、基材中の塩素量を低減させるた
めである。該難燃性充填剤の配合比は、あまりにも多い
と伸びが低下し、あまりにも少ないと基材中の塩素量が
低減されないため、ＰＶＣ樹脂１００重量部に対して７
０〜２００重量部が良く、さらに好ましくは１００〜１
５０重量部がよい。

【００１４】前記難燃性充填剤としては、従来公知の難
燃性充填剤を適宜採択でき、塩素化パラフィン、塩素系
難燃剤、反応型塩素系難燃剤、臭素系難燃剤、臭素化エ
ポキシ樹脂系難燃剤，臭素化エポキシ・フェノキシ樹脂
難燃剤、臭素系添加型難燃剤、臭素系反応型難燃剤、臭
素系ポリマー型難燃剤、リン酸エステル系難燃剤、赤リ
ン系難燃剤、水酸化アルミニウム系難燃剤、水酸化マグ
ネシウム系難燃剤、三酸化アンチモン系難燃剤、四酸化
アンチモン系難燃剤、五酸化アンチモン系難燃剤、シリ
コーン系難燃剤、ホウ素系難燃剤、錫系難燃剤、ホウ酸
亜鉛系難燃剤、錫・亜鉛系難燃剤、ポリリン酸アンモニ
ウム系難燃剤、ポリリン酸アミド系難燃剤、ジルコニウ
ム系難燃剤、窒素化合物系難燃剤、カルシウム・アルミ
ネート系難燃剤、モリブデン酸アンモン系難燃剤、グア
ニジン系難燃剤、メラミン系難燃剤炭酸カルシウム系難
燃剤、炭酸マグネスウム系難燃剤等がある。

【００１５】上記フィルム基材の厚さは５０〜４００μ
ｍが適当である。

【００１６】本発明にかかるＰＶＣ系テープでは、上記
のようなフィルム基材の片面又は両面に粘着剤層が形成
してもよい。粘着剤層を構成するための粘着剤として
は、一般的に用いられている粘着剤を適宜使用すること
ができ、例えばゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤等を用
いることができる。

【００１７】前記粘着剤の上記フィルム基材ヘの塗工
は、溶剤型及びエマルジョン型の場合は粘着剤溶液をフ
ィルム基材の片面に塗布し、乾燥する方法が一般的であ
る。粘着剤層の厚みは５〜４０μｍが適当である。

【００１８】

【実施例】以下、本発明にかかる実施例について、表１
を用いて比較例を参照しつつ、より詳細に説明する。

【００１９】

【表１】

【００２０】表１中、配合の欄にある素材の値は全て重
量部であり、可塑剤としてはＤＯＰ（ジ―２−エチルヘ
キシルフタレート）を採用し、難燃充填剤として三酸化
アンチモン及び／又は水酸化アルミニウムを採用した。
特性値における「含有塩素量」は配合した素材全体にお
ける含有塩素量であり、ＰＶＣ樹脂内の塩素含有量を５
６．８重量％、塩素化ポリエチレン内の塩素含有量を３
０．０重量％として算出したものである。実施例１の１
９．６重量％を例に取れば、全体（３０５重量部）中の
５９．８重量部（ＰＶＣ樹脂１００重量部中の５６．８
％、塩素化ポリエチレン１０重量部中の３０％）であ
り、（５６．８＋３）／３０５から算出されている。こ
の値は低減目的から２０重量％以下が望ましい。

【００２１】表中、引張強度はＪＩＳＫ６７３２に
準じて測定したもので、１０Ｎ／ｍｍ²以上が必要であ
り、破断伸びはＪＩＳＫ６７３２に準じて測定した
ものである。該破断伸びにあっては、あまりに低い値で
あると必要とされるテープの伸びが生じずあまりに高い
値であると手切れ性が悪くなるため、１５０％以上３５
０％未満が好ましい。上記総合評価は、全ての特性値が
○だったものを○とし、いずれかの特性値に×が付いた
ものを×とした。

【００２２】次に、実施例１について説明する。本実施
例におけるＰＶＣ系テープに使用する基材フィルムはＰ
ＶＣ樹脂１００重量部に対し、可塑剤としてのＤＯＰ５
０重量部、塩素化ポリエチレン１０重量部、ＮＢＲ（ニ
トリルゴム）１５重量部、三酸化アンチモン１０重量
部、水酸化アルミニウム１２０部配合されたもので、そ
の他少量の安定剤、滑剤、着色剤を含有する。この配合
剤をバンバリーミキサーで混練し、カレンダー加工にて
約１２０μｍの厚さに形成したものである。なお、以下
に説明する他の実施例及び比較例は、配合比以外、本実
施例と同様の方法にて形成したものである。

【００２３】フィルム基材のＤＯＰ（可塑剤）の配合比
を変化させた比較例２、実施例１、比較例３（ＤＯＰ配
合比２０、５０及び８０）を比べてみると、ＤＯＰの量
が少な過ぎると破断伸びが小さくなり、柔軟性も劣り、
ＤＯＰの量が多すぎると引張強度が小さくなった。

【００２４】フィルム基材の塩素化ポリエチレンの配合
比を変化させた比較例４、実施例１、２、３及び比較例
５（塩素化ポリエチレンの配合比０、１０、２０、３
０、及び５０）を比べてみると、塩素化ポリエチレンが
配合されない場合は引張強度と破断伸びが小さく、塩素
化ポリエチレンの量が多過ぎると伸びが大きくなり手切
れ性が悪くなった。

【００２５】フィルム基材のＮＢＲ（ニトリルゴム）の
配合比を変化させた比較例６、実施例３、２、１及び比
較例７（ＮＢＲの配合比０、５、１０、１５及び４０）
を比べてみると、ＮＢＲが配合されない場合は破断伸び
が小さく、ＮＢＲの量が多過ぎると伸びが大きくなり手
切れ性が悪くなった。

【００２６】フィルム基材の難燃性充填剤としての三酸
化アンチモン（Ｓｂ₂Ｏ₃）、水酸化アルミニウムの配合
比を変化させた比較例１、８及び実施例１、２、３及び
比較例９（難燃性充填剤の配合比１０、６０、１３０、
１４０、１５０及び２６０）を比べてみると、難燃性充
填剤の量が少な過ぎると含有塩素量が２０重量％を超え
塩素量低減とならず、量が多過ぎると破断伸びが小さく
なり柔軟性が劣った。

【００２７】なお、表には示さなかったが、各実施例、
各比較例共、従来と同様の電気絶縁性（体積固有抵抗値
で１×１０¹²Ω・ｃｍ以上）を備えていた。

【００２８】

【発明の効果】本発明は、フィルム基材よりなるＰＶＣ
系テープにおいて、フィルム基材をＰＶＣ樹脂１００重
量部、可塑剤３０〜７０重量部，ＮＢＲが２〜３０重量
部、塩素化ポリエチレン５〜４０重量部、難燃性充填剤
７０〜２００重量部とし、これにより、電気機器や自動
車等の電線に電気絶縁材及び結束用として使用必要とさ
れる物理的特性（電気絶縁性、柔軟性、手切れ性、難燃
性等）を持たせつつ、フィルム基材の含有塩素量を大幅
に低減（２０重量％以下）させ、これにより、焼却され
てもダイオキシン発生を低減させることができた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大串忠神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号東洋化学株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）を主材とする
フィルム基材をテープ状に形成したＰＶＣ系テープにお
いて、該フィルム基材の配合が、ＰＶＣ樹脂１００重量
部、可塑剤３０〜７０重量部、ＮＢＲ（ニトリルゴム）
２〜３０重量部、塩素化ポリエチレン５〜４０重量部、
難燃性充填剤７０〜２００重量部であることを特徴とす
るＰＶＣ系テープ。
【請求項２】上記フィルム基材の片面又は両面に粘着剤
層を形成したことを特徴とする請求項１記載のＰＶＣ系
テープ。