JP2000200733A - チップ形電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明の目的は、フレキシブル回路基板等に
対して、優れた柔軟性や可撓性を発揮してその基板への
取り付け信頼性が極めて向上するチップ形電子部品及び
その製造方法を提供すること。 【構成】 金属化プラスチックフィルム若しくは金属箔
とプラスチックフィルム等によって構成されるコンデン
サ，コイル，抵抗器またはそれ等を組み合せた電子部品
素子を備え、この電子部品素子の端部に面実装用の外部
電極を有する薄手のチップ形電子部品であって、外部電
極が電極用金属層，金属板，導電性樹脂またはそれ等の
組み合せからなり、かつ適宜の個数に分割若しくは分岐
されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の技術分野に
属し、特に、フレキシブル回路基板への実装或いはカー
ドタイプの電子器具類に好適なチップ形電子部品及びそ
の製造技術に関するものである。

【従来の技術】今日、電子機器は、集積回路技術や或い
は電子部品の実装技術の進歩によって、家庭用、産業用
を問わず様々な分野において、より多機能化、より軽薄
短小化が進み、次々と新たな製品が造り出されてきてい
る。このような状況にあって、電子部品の多くは、進む
高密度実装化に即した、更なる小形，軽量化或いは薄形
化といった改良が要求されてきている。ところで、電子
部品の中でもコンデンサやコイルは、トランジスタやダ
イオードなどの半導体素子に比べて、集積化或いは高密
度実装化に対して難しい面がある。それは、所定のリア
クタンスを確保するためには機能上からして夫々の基本
構造を崩すことができず、これが小形化を図りにくくし
ている要因の一つとなっている。たとえば、コンデンサ
を例にとると、とりわけ小形化が難かしいとされている
フィルムコンデンサの場合、所定の容量を確保するには
それに応じた内部電極の実効面積や誘電体がどうしても
必要となる。最近では大分コンパクトな電子機器やフレ
キシブル回路基板を有する一部の電子器具に組み込むこ
とができるようになりつつあるが、しかし、他の電子部
品に比べると、上記の制約があってまだまだ小形化，薄
形化は遅れているのが実情である。図１１は、フレキシ
ブル回路基板に取り付けることが可能な従来のチップ形
フィルムコンデンサＣを示している。この場合、厚さ数
μの金属化プラスチックフィルムａを一対にして、可撓
性を損わない程度の数層に畳むか巻回して重ね合わせる
ことによって、素子本体ｂが形成されている。なお、こ
の素子本体ｂの上下面には必要に応じ耐熱性のカバーフ
ィルムが設けられているものもある。素子本体ｂの両側
面には、溶射金属層又は金属板等からなる外部電極ｃが
形成されている。このように形成されている従来のチッ
プ形フィルムコンデンサＣは、図１２に示すように、は
んだまたは導電性接着剤など、適当な手段によってフレ
キシブル回路基板ｄへ取り付けるに適した構造となって
いる。そして、回路基板ｄに撓みが生じた場合や予め湾
曲形に変形させた回路基板ｄに対し、一方向（図中、矢
印Ａ方向）に限られた変形には一応耐えられるようにで
きている。

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来、この種
のチップ形フィルムコンデンサＣの場合、可撓性がある
のは、素子本体ｂだけの部分的なものである。外部電極
ｃそのものは、硬い金属材料で、しかも、素子の各側面
全体に固着し、一体化した構造である為、その部分の柔
軟性又は可撓性は全くないのが現状である。そのため、
取付けられているフレキシブル回路基板ｄにねじれや或
いは、複雑な変形が生じた場合、コンデンサＣが基板面
から浮いたり、または、はんだ付けがとれて基板ｄから
脱落する心配があった。

【発明の目的】本発明は、上記のような問題に鑑みなさ
れたもので、フレキシブル回路基板等に対し、優れた柔
軟性や可撓性を発揮して基板への取付け信頼性が極めて
向上するチップ形電子部品及びその製造方法を提供する
ことを目的とする。

【問題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、構造上においては金属化プラスチックフ
ィルム若しくは金属箔とプラスチックフィルム等によっ
て構成されるコンデンサ，コイル，抵抗器またはそれ等
を組み合せた電子部品素子を備え、この電子部品素子の
端部に面実装用の外部電極を有する薄手のチップ形電子
部品であって、前記外部電極が電極用金属層，金属板，
導電性樹脂またはそれ等の組み合せからなり、かつ適宜
の個数に分割若しくは分岐されている。また、製法上に
おいては、金属化プラスチックフィルム若しくは金属箔
とプラスチックフィルム等からコンデンサ，コイル，抵
抗器またはそれ等を組み合せた電子部品素子を形成し、
この電子部品素子の端部に面実装用の外部電極を設けた
薄手のチップ形電子部品の製造方法であって、前記外部
電極を電極用金属層，金属板，導電性樹脂またはそれ等
を組み合せることによって形成し、かつ、その外部電極
にスリットを設けることにより適宜の個数に分割若しく
は分岐させる。

【作用】上記のように構成することによって、硬い金属
材から形成されていて、本来柔軟性や可撓性の全くない
外部電極に、小電極ごとの独立機能が生じるようにな
る。このため回路基板の形状変形に対して、電子部品は
その変形に追随した変形が可能となるから、はんだ付け
が取れて回路基板から脱落する心配はなくなる。

【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。 実施例１ 図１は第１の実施例によって形成されたチップ形コンデ
ンサ１を示している。このチップ形コンデンサ１の素子
本体２は、ポリエチレンテレフタレートフィルムまたは
ポリフェニレンスルフィドフィルムの片面にアルミ若し
くは亜鉛等が蒸着された金属化フィルム３を一対にして
数層重ね合せて構成されている。そして、この素子本体
２の両側部には、溶射金属層からなる外部電極４が設け
られている。夫々の外部電極４には、素子本体２に対し
て垂直方向に、櫛形状に並ぶスリット５を有しており、
これによって分割電極６が形成されている。このよう
に、素子本体２が薄手で、しかも、外部電極４が櫛形に
分割されているため、図２に示すように、回路基板７が
ねじれたり、波形などのように複雑に変形した場合や或
いは予め湾曲させたものであっても、コンデンサ１は回
路基板７の変形状態に応じて追随した変形ができるた
め、回路基板７から脱落しにくい。次に、このようなチ
ップ形コンデンサ１の製造方法について説明する。ま
ず、素子本体２を形成する場合、長尺の金属化フィルム
３を一対にして、図３に示すように、ドラム形（Ｘ）ま
たは板形（Ｙ）の捲芯８に重ね合せながら巻回する。巻
回数は、設定の容量に応じ、可撓性を損ねない２〜１０
ターン程度とする。なお、金属化フィルム３は、図４に
示すように、予め金属蒸着されていないマージン部９を
有しており、巻回の際には、そのマージン部９の位置が
反対側になるよう一対にして重ね合せる。次いで、外部
電極４を形成する場合については、捲芯８上に形成され
た素子本体２の両側部に、はんだ，黄銅，錫またはそれ
等を組み合せた金属材料を用いてメタリコンを行なえ
ば、図５に示すような薄手に積層された母素子１０が形
成できる。そして、この母素子１０を細かく切断する工
程へとなるが、その前工程か又は切断と同時に回転刃１
１で図６に示すように、スリット５を形成する。なお、
このスリット５の数は、素子の大きさ、或いは外部電極
幅に比例して増やし、その間隔は同一か、適宜必要に応
じて変える。また、スリット数は、両外部電極とも同じ
か又は異ってもよい。更に、スリット５の切込み深さは
素子本体２のフィルム端部までとするが、必要によって
は、フィルム部分まで含めてもよい。スリット幅につい
ては素子の大きさや外部電極分割数に応じ設定する。こ
のようにして、外部電極４を分割し、母素子１０を細か
く切断すれば、図１に示したように、薄手で、しかも、
外部電極４がフレキシブルでチップ形の電子部品１が基
本的にはできあがる。 実施例２ 図７は、第２の実施例によって形成されたチップ形コン
デンサ１を示している。この場合の素子本体２は、実施
例１と同様にフィルムの片面に金属蒸着された金属化フ
ィルムを２枚使用するか、または、両面金属化フィルム
と非蒸着フィルムを重ね合せて、大径の捲芯８に巻回積
層する。巻回数は、この場合も、可撓性を損ねない２〜
１０ターン程度とする。また、外部電極４は、その材質
及び製造手段についても実施例１と同様に、はんだ，黄
銅，錫またはそれ等を組み合せた金属材料を用いてメタ
リコンを行う。そして、外部電極４を分割するに際して
は、図７に示すように、スリット１２を縦・横両方向に
設けることによって分割電極１３にする。なお、横方向
のスリット１４の位置は、各外部電極４の両側部若しく
は片側で、素子本体２のフィルム面に接する部分とす
る。また、その切込み深さは、素子本体２の大きさまた
は縦方向のスリット１５の数にもよるが、分割電極１３
が欠損しない程度とする。この場合、横方向のスリット
１４は母素子の状態からでは形成しにくいので、先に小
さく切断後、図８に示すように、適当な台紙１６に貼着
配列させるか、或いは母素子から小素子に切断後、図９
に示すように、配列させたものを、長尺なクリップ１７
で挾持しておき、固定させた状態で切込むことにより形
成する。このような方法で形成することによって、図７
に示すような構造のチップ形コンデンサ１ができあが
る。そして、フレキシブル回路基板７に取り付けると、
素子本体２は勿論のこと、外部電極４は、基板７の形状
変形に対して、各分割電極１３の夫々が独立して動き、
その変形状態に応じて追随できる。そのため、外部電極
４の夫々に、異った変形を受けたとしても、折り曲げな
い限りはんだ付けが取れることはなくなる。なお、はん
だ付けを行なう際は、外部電極４の全体にははんだを付
着させず、分割電極の一部はフリーな状態にしておく。 実施例３ 図１０は第３の実施例によって形成されたチップ形コン
デンサ１を示している。この場合、基本的な製造方法に
ついては、実施例１，２と同じである。異る点は、分割
電極の形状、すなわち、図１０に示すように、外部電極
４には、「ハ」の字形または斜め方向のスリット１８が
設けられている。外部電極４をこのような分割構造にす
ることによって、各分割電極１９は、縦スリットだけの
分割電極に比べ電極長が増し、はんだ付けが部分的であ
っても取付強度を十分確保することができる。この場合
も、外部電極４は、はんだ付けされている部分と、され
ていない部分とが夫々独立した動きができるため、取り
付けてある基板７の変形に対して、その形状に応じた追
随ができる。なお、上記実施例では、素子材料として金
属化フィルムを使用した場合について説明したが、これ
に限らず、アルミ箔とポリエチレンテレフタレートフィ
ルム等とを組み合せてもよく、また、外部電極は、電極
用金属層として特に金属溶射法によって形成した場合に
ついて説明したがスパッタリング法やメッキ、導電性樹
脂、金属板またはこれ等を組み合せたものであってもよ
い。更に、本発明は上記実施例のようなコンデンサに限
らず、フィルム面上に金属蒸着または導電性塗料にてコ
イル導体を印刷したプリントコイル等に適用させてもよ
く、また、コンデンサとコイル等を組み合せた複合部品
であってもよい。

【発明の効果】以上のように、本発明のチップ形電子部
品は柔軟性や可撓性の全くない強固な材質からなる各外
部電極を分割して細分化することによって、分割した小
電極は独立した状態になるから、素子本体が変形した場
合、外部電極もその変形に合せて小電極ごとに個別の対
応ができる。そのため、従来素子本体だけに柔軟性を有
していたものと比較して、本発明のチップ形電子部品
は、たとえ取付けた回路基板が捻れ変形しても、素子本
体は勿論のこと外部電極自体も変形してそれに応じた追
随が可能となる。従って、プリント回路基板自体が可動
するような、例えば、ロボット用電子機器や印刷機等の
プリントハーネスへ直接取り付けることが可能となり、
また、各種カードタイプの電子器具に使用するのに極め
て有効なものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１で形成されたチップ形コンデ
ンサを示す斜視図である。

【図２】同実施例１でフレキシブル回路基板に適用させ
た使用状態を示す斜視図である。

【図３】同実施例１の素子製造工程中の巻取手段を示す
正面図である。

【図４】同使用する素子材料（金属化フィルム）を示す
一部拡大斜視図である。

【図５】同実施例１の母素子の一部を示す斜視図であ
る。

【図６】同実施例１で外部電極を分割している状態を示
す斜視図である。

【図７】同実施例２で形成されたチップ形コンデンサを
示す斜視図である。

【図８】同実施例２で外部電極を分割している状態を示
す斜視図である。

【図９】同実施例２で他の方法によって外部電極を分割
している状態を示す正面図である。

【図１０】同実施例３で形成されたチップ形コンデンサ
を示す斜視図である。

【図１１】従来の薄手のチップ形コンデンサを示す斜視
図である。

【図１２】同使用状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１・・・ チップ形コンデンサ ２・・・ 素子本体 ３・・・ 金属化フィルム ４・・・ 外部電極 ５，１２・・・スリット ６，１３・・・分割電極 ７・・・ 回路基板 ８・・・ 捲芯 ９・・・ マージン部 １０．．． 母素子 １１．．． 回転刃 １４．．． 横方向のスリット １５．．． 縦方向のスリット １６．．． 台紙 １７．．． クリップ １８．．． 斜め方向のスリット １９．．． 分割電極

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属化プラスチックフィルム若しくは金属
   箔とプラスチックフィルム等によって構成されるコンデ
   ンサ，コイル，抵抗器またはそれ等を組み合せた電子部
   品素子を備え、この電子部品素子の端部に面実装用の外
   部電極を有する薄手のチップ形電子部品において、前記
   外部電極は電極用金属層，金属板，導電性樹脂またはそ
   れ等の組み合せからなり、かつ適宜の個数に分割若しく
   は分岐してなることを特徴とするチップ形電子部品。
2. 【請求項２】前記電極用金属層は溶射金属層，スパッタ
   リング層，メッキ層である特許請求の範囲請求項１記載
   のチップ形電子部品。
3. 【請求項３】金属化プラスチックフィルム若しくは金属
   箔とプラスチックフィルム等からコンデンサ，コイル，
   抵抗器またはそれ等を組み合せた電子部品素子を形成
   し、この電子部品素子の端部に面実装用の外部電極を設
   けた薄手のチップ形電子部品の製造方法において、前記
   外部電極は電極用金属層，金属板，導電性樹脂またはそ
   れ等を組み合せることによって形成し、かつ、その外部
   電極にスリットを設けることにより適宜の個数に分割若
   しくは分岐させたことを特徴とするチップ形電子部品の
   製造方法。