JP2000200986A - 電子部品搭載用基板及びそれに用いる放熱板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱伝導性を低下させることなく短時間で製造
でき，かつボンディングワイヤのワイヤ長を短くするこ
とができる放熱板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 電子部品搭載用基板の基板部７を貫通す
る電子部品搭載用の搭載穴７０を覆うように基板部の下
面７１に接着して用い，搭載穴の底面を構成する搭載面
４２と基板部の下面に対して接着される接着面４１とを
有し，搭載面４２が接着面４１よりも下方に陥没形成さ
れている凹状の放熱板４の製造方法である。凹部２０を
有するダイ２の上に金属板１を載置し，凹部に対向配設
したパンチ３により金属板を加圧して，搭載面４２とな
る加工部１２の上面１２７を接着面４１となる非加工部
１１の上面１１７よりも陥没させると共に，加工部の下
面１２８を突出させる。次いで金属板の下方突出部１５
２を取り除き平面となす。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は，電子部品搭載用基板，及び電子
部品を搭載するための搭載穴を覆うようにして電子部品
搭載用基板の基板部に接着して用いる放熱板の製造方法
に関する。

【０００２】

【従来技術】従来，電子部品搭載用基板は，図６，図７
に示すごとく，絶縁層７７と絶縁層７７の上面に形成し
た導体層５とからなる基板部７と，基板部７を貫通する
電子部品搭載用の搭載穴７０と，搭載穴７０を覆って基
板部７の下面７１に接着された平板状の放熱板９４とを
有するものがある。放熱板９４は，基板部７の下面７１
に対する接着面９４１と，搭載穴７０の底面を構成する
搭載面９４２とが，同一平面上に形成してある。

【０００３】基板部７としては，例えば，図６に示すご
とく，１つの絶縁層７７の上面７２に１層の導体層５を
形成した単層タイプや，図７に示すごとく，複数の絶縁
層７７の上面にそれぞれ導体層５を形成したものを積層
した積層タイプ等がある。積層タイプにおいては，各層
の導体層５の一部が，階段状に開口した搭載穴７０の開
口周縁段部（以下，段部）の上面７２１，７２２，７２
３に露出している。

【０００４】そして，どちらのタイプにおいても，導体
層５は，例えば金等の高価なボンディングワイヤ５８に
より，搭載面９４２に搭載した電子部品（以下，ＩＣチ
ップ８）の上面８２に対して電気的に接続される。

【０００５】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記平板状の
放熱板９４を接着した電子部品搭載用基板においては，
ＩＣチップ８の厚み，基板部７の厚みによっては，ボン
ディングワイヤ５８のワイヤ長が長くなるという問題が
ある。

【０００６】即ち，図６に示すごとく，単層タイプの基
板部７においては，搭載するＩＣチップ８の厚みが基板
部７の厚みよりも厚い場合には，ＩＣチップ８の上面８
２は基板部７の上面７２よりも高くなる。この場合に
は，基板部７の上面７２の導体層５に接続したボンディ
ングワイヤ５８を，ＩＣチップ８の上面８２まで引き上
げなくてはならず，ＩＣチップ８の上面８２と基板部７
の上面７２との間の差分Ｇｈだけ，上記ワイヤ長が余計
に必要となる。なお，上記差分Ｇｈは２００μｍであ
る。

【０００７】また，図７に示すごとく，積層タイプの基
板部７においては，搭載するＩＣチップ８の厚みが最下
層の絶縁層７７の厚みよりも薄い場合には，ＩＣチップ
８の上面８２が最下段の段部の上面７２１よりも低くな
る。

【０００８】この場合には，各段部の上面７２１，７２
２，７２３の導体層５に接続したボンディングワイヤ５
８を，いずれもＩＣチップ８の上面８２まで引き下げな
くてならない。そのため，各段部のボンディングワイヤ
５８のいずれについても，ＩＣチップ８の上面８２と上
記最下段の段部の上面７２１との間の差分Ｇｄだけ，上
記ワイヤ長が余計に必要となる。それ故，上記のごと
く，高価なボンディングワイヤ５８を余計に配設しなく
てはならず，コストダウンの妨げとなっている。

【０００９】これを解決するため，平板状の放熱板９４
を製造した後，この放熱板９４の搭載面９４２にエッチ
ング処理を施して搭載面９４２の相対位置を下げたり，
逆に，放熱板９４の接着面９４１にエッチング処理を施
して搭載面９４２の相対位置を上げることにより，上記
ワイヤ長を短くすることが考えられる。

【００１０】しかし，エッチング処理により化学的に放
熱板９４に段差を設けると，搭載面９４２と接着面９４
１との段差が大きい場合には，エッチング処理の待ち時
間が長くなるという問題がある。また，エッチング処理
を施した面は平らになりにくく，熱伝導性（放熱性）が
低下するという問題がある。

【００１１】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，熱伝導性を低下させることなく短時間で
製造でき，かつ電子部品搭載用基板の搭載穴を被覆した
ときにボンディングワイヤのワイヤ長を短くすることが
できる，電子部品搭載用基板及びそれに用いる放熱板の
製造方法を提供しようとするものである。

【００１２】

【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，電子部品
搭載用基板の基板部を貫通する電子部品搭載用の搭載穴
を覆うようにして上記基板部の下面に接着して用いる放
熱板であり，上記搭載穴の底面を構成する搭載面と，上
記基板部の下面に対して接着される接着面とを有し，か
つ上記搭載面が上記接着面よりも下方に陥没形成されて
いる凹状の放熱板の製造方法であって，上記搭載面と略
同形状の凹部を有するダイの上に金属板を載置し，上記
ダイの凹部に対向配設したパンチにより上記金属板を加
圧して，上記搭載面となる加工部の上面を上記接着面と
なる非加工部の上面よりも下方に陥没させると共に，上
記加工部の下面を下方に突出させ，次いで，上記金属板
の下方突出部を取り除き平面となすことを特徴とする放
熱板の製造方法にある。

【００１３】本発明において最も注目すべきことは，上
記パンチにより上記金属板を加圧して，上記金属板の加
工部の上面を上記金属板の非加工部の上面よりも下方に
陥没させることである。

【００１４】次に，本発明の作用効果につき説明する。
本発明の製造方法においては，上記搭載面となる加工部
の上面を上記接着面となる非加工部の上面よりも下方に
陥没させている。そのため，搭載する電子部品の厚みが
上記基板部の厚みよりも厚い場合でも，上記接着面より
も下方に陥没した搭載面に電子部品を搭載することによ
り，電子部品の上面の位置を下げ，上記基板部の上面と
の間の差分を小さくすることができる。それ故，上記基
板部の上面と電子部品の上面とを接続するボンディング
ワイヤのワイヤ長を短くすることができる。

【００１５】また，上記パンチにより機械的に上記金属
板の加工部の上面を陥没させている。そのため，これに
より形成された搭載面にはエッチング処理の腐食跡が残
らず，上記放熱板の搭載面は平らになる。それ故，熱伝
導性（放熱性）の低下を防止することができる。また，
上記加工部の上面と上記非加工部の上面との段差を大き
くする場合には，加圧の度合いを強くしたり，上記ダイ
の凹部を深くすればよく，上記段差の大きさを短時間で
容易に調節することができる。

【００１６】また，上記金属板の下方突出部を例えば研
削等により取り除いて平面としている。そのため，上記
金属板の厚みが加工前の厚みより厚くなることを防止す
ることができる。また，上記金属板を放熱板として上記
基板部の下面に接着したとき，電子部品搭載用基板全体
の厚みが厚くなることを防止することができる。

【００１７】上記基板部としては，１つの絶縁層の上面
に１層の導体層を形成した単層タイプ（図２）や，複数
の絶縁層の上面にそれぞれ導体層を形成したものを積層
した積層タイプ（図５）等がある。

【００１８】上記製造方法より得た凹状の放熱板は，電
子部品搭載用基板の基板部の下面に接着して用いられ
る。上記凹状の放熱板を接着した電子部品搭載用基板と
しては，絶縁層と該絶縁層の上面に形成した導体層とか
らなる基板部と，該基板部を貫通する電子部品搭載用の
搭載穴と，該搭載穴を覆って上記基板部の下面に接着さ
れた凹状の放熱板とを有する電子部品搭載用基板におい
て，上記放熱板は，上記基板部に対する接着面と，上記
搭載穴の底面を構成する搭載面とを有し，該搭載面は上
記接着面より段差Ｄだけ陥没させて形成してあり，かつ
上記段差Ｄは，上記搭載面に搭載された電子部品の上面
が上記基板部の上面と略同じ高さになるような大きさに
形成してあることを特徴とする電子部品搭載用基板があ
る。

【００１９】上記凹状の放熱板を接着した電子部品搭載
用基板においては，上記搭載面に搭載された電子部品の
上面と上記基板部の上面とが略同じ高さになるように，
上記搭載面と上記接着面との段差Ｄの大きさが調節して
ある。そのため，上記基板部の上面の導体層と上記電子
部品の上面との間を，ボンディングワイヤにより接続す
るにあたり，電子部品の上面と基板部の上面との間の差
分Ｇｈだけ，従来よりも上記ワイヤ長を短くすることが
できる。

【００２０】上記基板部の上面と略同じ高さは，上記基
板部の上面の上方９０μｍ以内に位置する高さ，又は上
記基板部の上面の下方９０μｍ以内に位置する高さが好
ましい。これは，上記差分Ｇｈ，Ｇｄに比べて小さく，
許容範囲を示すものである。

【００２１】次に，請求項２の発明は，電子部品搭載用
基板の基板部を貫通する電子部品搭載用の搭載穴を覆う
ようにして上記基板部の下面に接着して用いる放熱板で
あり，上記搭載穴の底面を構成する搭載面と，上記基板
部の下面に対して接着される接着面とを有し，かつ上記
搭載面が上記接着面よりも上方に突出形成されている凸
状の放熱板の製造方法であって，上記搭載面と略同形状
の凹部を有するダイの上に金属板を載置し，上記ダイの
凹部に対向配設したパンチにより上記金属板を加圧し
て，上記搭載面となる加工部の下面を上記接着面となる
非加工部の下面よりも下方に突出させると共に，上記加
工部の上面を下方に陥没させ，次いで，上記金属板の上
方突出部を取り除き平面となすことを特徴とする放熱板
の製造方法にある。

【００２２】上記製造方法において最も注目すべきこと
は，上記パンチにより上記金属板を加圧して，上記金属
板の加工部の下面を上記金属板の非加工部の下面よりも
下方に突出させることである。

【００２３】上記製造方法においては，上記搭載面とな
る加工部の下面を上記接着面となる非加工部の下面より
も下方に突出させている。そのため，搭載する電子部品
の厚みが上記基板部の厚みよりも薄い場合でも，上記放
熱板を上下逆転させて上記基板部の下面に接着し，上記
搭載面に電子部品を搭載したとき，突出した上記搭載面
が電子部品の上面の位置を上げ，上記基板部の上面との
間の差分を小さくすることができる。それ故，上記基板
部の上面と電子部品の上面とを接続するボンディングワ
イヤのワイヤ長を短くすることができる。

【００２４】また，上記請求項１と同様に，上記パンチ
により機械的に上記金属板の加工部の下面を突出させて
いる。そのため，上記放熱板の搭載面が平らになり，熱
伝導性（放熱性）の低下を防止できる。また，加圧の度
合いや上記ダイの凹部の深さを調節することにより，上
記加工部の上面と上記非加工部の上面との段差を短時間
で容易に調節できる。また，上記金属板の上方突出部を
取り除いて平面としている。そのため，上記金属板の厚
み，及び電子部品搭載用基板全体の厚みが厚くなること
を防止できる。

【００２５】また，この場合にも，上記基板部として
は，１つの絶縁層の上面に１層の導体層を形成した単層
タイプや，複数の絶縁層の上面にそれぞれ導体層を形成
したものを積層した積層タイプ（図４）等がある。

【００２６】上記製造方法より得た凸状の放熱板は，電
子部品搭載用基板の基板部の下面に接着して用いられ
る。上記凸状の放熱板を接着した電子部品搭載用基板と
しては，複数の絶縁層と各絶縁層の上面に形成した導体
層とからなる基板部と，該基板部を貫通する電子部品搭
載用の搭載穴と，該搭載穴を覆って上記基板部の下面に
接着された凸状の放熱板とを有する電子部品搭載用基板
において，上記搭載穴は階段状に開口しており，上記基
板部における開口周縁段部の上面には上記導体層の一部
が露出しており，上記放熱板は，上記基板部に対する接
着面と，上記搭載穴の底面を構成する搭載面とを有し，
該搭載面は上記接着面より段差Ｈだけ突出させて形成し
てあり，かつ上記段差Ｈは，上記搭載面に搭載された電
子部品の上面が上記基板部における最下段の開口周縁段
部の上面よりも高く，かつ最上段の開口周縁段部の上面
よりも低くなるような大きさに形成してあることを特徴
とする電子部品搭載用基板がある。

【００２７】上記凸状の放熱板を接着した電子部品搭載
用基板においては，上記搭載面に搭載された電子部品の
上面が上記基板部における最下段の開口周縁段部の上面
よりも高く，かつ最上段の開口周縁段部の上面よりも低
くなるように，上記搭載面と上記接着面との段差Ｈの大
きさが調節してある。

【００２８】そのため，各開口周縁段部の上面の導体層
と上記電子部品の上面との間を，それぞれボンディング
ワイヤにより接続するにあたり，各段部のボンディング
ワイヤについて，電子部品の上面と最下段の段部の上面
との間の差分Ｇｄだけ上記ワイヤ長を短くして，トータ
ルのワイヤ長を従来よりも短くすることができる。

【００２９】次に，請求項３の発明は，少なくとも３層
の絶縁層と導体層とからなる基板部と，該基板部を貫通
する電子部品搭載用の搭載穴と，該搭載穴を覆って上記
基板部の下面に接着された凹状の放熱板とを有する電子
部品搭載用基板において，上記放熱板は，上記基板部に
対する接着面と，上記搭載穴の底面を構成する搭載面と
を有し，該搭載面は上記接着面より段差Ｄだけ下方に陥
没させて形成してあり，かつ上記段差Ｄは，上記搭載面
に搭載された電子部品の上面が上記基板部における最下
層の絶縁層の上面よりも高く，かつ最上層の絶縁層の下
面よりも低くなるような大きさに形成してあることを特
徴とする電子部品搭載用基板にある。

【００３０】上記電子部品搭載用基板においては，上記
搭載面に搭載された電子部品の上面が上記基板部におけ
る最下層の絶縁層の上面よりも高く，かつ最上層の絶縁
層の下面よりも低くなるように，上記搭載面と上記接着
面との段差Ｄの大きさが調節してある。

【００３１】そのため，上記電子部品の上面は，上記３
層以上の絶縁層のうち，中間に位置する絶縁層の厚みの
範囲以内に位置する。それ故，トータルのワイヤ長をさ
らに短くすることができる。なお，上記中間に位置する
絶縁層の厚みとは，上記絶縁層が３層であれば真ん中の
１層分の厚みをいう。同様に，上記絶縁層が４層であれ
ば中間の２層分の厚みをいう。

【００３２】次に，請求項４の発明は，少なくとも３層
の絶縁層と導体層とからなる基板部と，該基板部を貫通
する電子部品搭載用の搭載穴と，該搭載穴を覆って上記
基板部の下面に接着された凸状の放熱板とを有する電子
部品搭載用基板において，上記放熱板は，上記基板部に
対する接着面と，上記搭載穴の底面を構成する搭載面と
を有し，該搭載面は上記接着面より段差Ｈだけ上方に突
出させて形成してあり，かつ上記段差Ｈは，上記搭載面
に搭載された電子部品の上面が上記基板部における最下
層の絶縁層の上面よりも高く，かつ最上層の絶縁層の下
面よりも低くなるような大きさに形成してあることを特
徴とする電子部品搭載用基板にある。

【００３３】上記電子部品搭載用基板においても，上記
と同様に，上記搭載面に搭載された電子部品の上面が上
記基板部における最下層の絶縁層の上面よりも高く，か
つ最上層の絶縁層の下面よりも低くなるように，上記搭
載面と上記接着面との段差Ｈの大きさが調節してある。
そのため，トータルのワイヤ長をさらに短くすることが
できる。

【００３４】

【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる放熱板の製造方法につき，
図１，図２を用いて説明する。本例により製造される放
熱板は，図１，図２に示すごとく，電子部品搭載用基板
の基板部７に接着して用いる凹状の放熱板４である。放
熱板４は，電子部品としてのＩＣチップ８を搭載するた
めの搭載面４２が基板部７に対する接着面４１よりも下
方に陥没形成してある。

【００３５】上記凹状の放熱板４を接着した電子部品搭
載用基板は，図２に示すごとく，絶縁層７７と絶縁層７
７の上面７２に形成した導体層５とからなる基板部７
と，基板部７を貫通する電子部品搭載用の搭載穴７０
と，搭載穴７０を覆って基板部７の下面７１に接着され
た凹状の放熱板４とを有する。なお，上記基板部７は単
層タイプであり，１つの絶縁層７７の上面７２に１層の
導体層５が形成されている。

【００３６】上記放熱板４は断面凹状であり，基板部７
の下面７１に対する接着面４１と，搭載穴７０の底面を
構成する搭載面４２とを有する。搭載面４２は接着面４
１より段差Ｄだけ陥没させて形成してある。

【００３７】また，上記電子部品搭載用基板は，図２に
示すごとく，搭載穴７０内において搭載面４２にＩＣチ
ップ８を搭載し，ＩＣチップ８の上面８２と基板部７の
上面７２の導体層５とをボンディングワイヤ５８により
電気的に接続し，これらを封止樹脂６により封止して使
用する。なお，図中の符号８０は，ＩＣチップ８を搭載
面４２に接着するための樹脂接着剤である。

【００３８】そして，上記段差Ｄは，搭載面４２に搭載
されたＩＣチップ８の上面８２が基板部７の上面７２と
略同じ高さになるような大きさに形成してある。即ち，
上記段差Ｄは，ＩＣチップ８の厚みから基板部７の厚み
を差し引いたものと略等しい大きさ，具体的には５００
μｍに形成してある。また，上記搭載面４２に搭載され
たＩＣチップ８の上面８２は，上記基板部７の上面７２
と略同じ高さにある。

【００３９】上記凹状の放熱板４を製造するにあたって
は，図１（ａ）に示すごとく，上記搭載面４２と略同形
状の凹部２０を有するダイ２の上に，放熱板４となるべ
き平板状の金属板１を載置する。

【００４０】そして，図１（ｂ）に示すごとく，上記ダ
イ２の凹部２０に対向配設したパンチ３により上記金属
板１を加圧する（パンチング加工）。これにより，上記
金属板１の加工部１２の上面１２７を上記金属板１の非
加工部１１の上面１１７よりも下方に上記段差Ｄだけ陥
没させると共に，上記加工部１２の下面１２８を下方に
突出させる。なお，上記金属板１の非加工部１１は，押
え板１４により上記ダイ２に押圧されているので，ほと
んど変形することはない。

【００４１】次いで，図１（ｃ）に示すごとく，上記金
属板１の下方突出部１５２を，一点鎖線で示す非加工部
１１の下面１１８まで研削して取り除き，平面となす。
これにより，図１（ｄ）に示すごとく，凹状の放熱板４
が形成される。上記加工部１２の上面１２７は放熱板４
の搭載面４２を構成し，上記非加工部１１の上面１１７
は放熱板４の接着面４１を構成することになる。

【００４２】次に，本例の作用効果につき説明する。本
例の製造方法においては，図１に示すごとく，上記搭載
面４２となる加工部１２の上面１２７を上記接着面４１
となる非加工部１１の上面１１７よりも下方に陥没させ
ている。そのため，図２に示すごとく，搭載するＩＣチ
ップ８の厚みが基板部７の厚みよりも厚い場合でも，接
着面４１よりも下方に陥没した搭載面４２にＩＣチップ
８を搭載することにより，ＩＣチップ８の上面８２の位
置を下げ，基板部７の上面７２との間の差分を小さくす
る。それ故，上記基板部７の上面７２とＩＣチップ８の
上面８２とを接続するボンディングワイヤ５８のワイヤ
長を短くすることができる。

【００４３】また，図１に示すごとく，上記パンチ３に
より機械的に上記加工部１２の上面１２７を陥没させて
いる。そのため，パンチング加工により形成された搭載
面４２にはエッチング処理の腐食跡が残らず，上記搭載
面４２は平らになる。それ故，熱伝導性（放熱性）の低
下を防止することができる。また，上記加工部１２の上
面１２７と非加工部１１の上面１１７との段差Ｄを大き
くする場合には，加圧の度合い（パンチング強度）を強
くしたり，上記ダイ２の凹部２０を深くすればよく，上
記段差Ｄの大きさを短時間で容易に調節することができ
る。

【００４４】また，上記金属板１の下方突出部１５２を
研削して取り除き，平面としている。そのため，金属板
１の厚みがパンチング加工前の厚みより厚くなることを
防止することができる。また，上記金属板１を放熱板４
として基板部７の下面７１に接着したとき，電子部品搭
載用基板全体の厚みが厚くなることを防止することがで
きる。

【００４５】また，図２に示すごとく，上記凹状の放熱
板４を電子部品搭載用基板の基板部７に接着したとき，
ＩＣチップ８の上面８２と基板部７の上面７２とが略同
じ高さになるように，放熱板４の搭載面４２と接着面４
１との段差Ｄの大きさが調節してある。そのため，基板
部７の上面７２の導体層５とＩＣチップ８の上面８２と
の間を，ボンディングワイヤ５８により電気的に接続す
るにあたって，ＩＣチップ８の上面８２と基板部７の上
面７２との間の差分Ｇｈ（図６）だけ，従来よりも上記
ワイヤ長を短くすることができる。

【００４６】実施形態例２ 本例は，図３，図４に示すごとく，凸状の放熱板４であ
る。放熱板４は，搭載面４２が接着面４１よりも上方に
突出形成してある。上記凸状の放熱板４を接着した電子
部品搭載用基板は，図４に示すごとく，複数の絶縁層７
７の上面にそれぞれ導体層５を形成したものが積層され
た積層タイプの基板部７と，基板部７を貫通する電子部
品搭載用の搭載穴７０と，搭載穴７０を覆って基板部７
の下面７１に接着された凸状の放熱板４とを有する。

【００４７】また，上記搭載穴７０は階段状に開口して
おり，上記基板部７における開口周縁段部（以下，段
部）の上面７２１，７２２，７２３には上記導体層５の
一部が露出している。

【００４８】上記放熱板４は断面凸状であり，上記搭載
面４２は上記接着面４１より段差Ｈだけ突出させて形成
してある。また，上記電子部品搭載用基板は，図４に示
すごとく，搭載穴７０内において搭載面４２にＩＣチッ
プ８を搭載し，ＩＣチップ８の上面８２と各段部の上面
７２１，７２２，７２３の導体層５とをボンディングワ
イヤ５８により電気的に接続し，これらを封止樹脂６に
より封止して使用する。

【００４９】そして，上記段差Ｈは，搭載面４２に搭載
されたＩＣチップ８の上面８２が基板部７における最下
段の段部の上面７２１よりも高く，かつ中段の段部の上
面７２２よりも低くなるような大きさに形成してある。
即ち，上記段差Ｈは，最下段の段部の厚みからＩＣチッ
プ８の厚みを差し引いたものより大であり，かつ中段の
段部の厚みからＩＣチップ８の厚みを差し引いたものよ
り小である大きさ，具体的には４００μｍに形成してあ
る。

【００５０】また，上記搭載面４２に搭載されたＩＣチ
ップ８の上面８２は，上記基板部７における最下段の段
部の上面７２１よりも高く，かつ中段の段部の上面７２
２よりも低い位置にある。

【００５１】上記凸状の放熱板４を製造するにあたって
は，実施形態例１と同様に，図３（ａ）に示すごとく，
上記ダイ２の上に上記金属板１を載置し，図３（ｂ）に
示すごとく，上記パンチ３により上記金属板１を加圧す
る。これにより，上記金属板１の加工部１２の上面１２
７を下方に陥没させると共に，上記加工部１２の下面１
２８を上記金属板１の非加工部１１の下面１１８よりも
下方に上記段差Ｈだけ突出させる。

【００５２】次いで，図３（ｃ）に示すごとく，上記金
属板１の上方突出部１５３を，一点鎖線で示す加工部１
２の上面１２７まで取り除いて平面となす。これによ
り，図３（ｄ）に示すごとく，凸状の放熱板４が形成さ
れる。上記加工部１２の下面１２８は放熱板４の搭載面
４２を構成し，上記非加工部１１の下面１１８は放熱板
４の接着面４１を構成することになる。その他は，実施
形態例１と同様である。

【００５３】本例の製造方法においては，図３に示すご
とく，上記搭載面４２となる加工部１２の下面１２８を
上記接着面４１となる非加工部１１の下面１１８よりも
下方に突出させている。そのため，図４に示すごとく，
搭載するＩＣチップ８の厚みが上記最下段の段部の厚み
よりも薄い場合でも，放熱板４を上下逆転させて上記基
板部７の下面７１に接着し，搭載面４２にＩＣチップ８
を搭載したとき，突出した搭載面４２がＩＣチップ８の
上面８２の位置を上げ，各段部の上面７２２，７２３と
の間の差分を小さくする。それ故，上記各段部の上面７
２２，７２３とＩＣチップ８の上面８２とを接続するボ
ンディングワイヤ５８のワイヤ長を短くすることができ
る。

【００５４】また，図３に示すごとく，上記パンチ３に
より機械的に上記加工部１２の下面１２８を突出させて
いる。そのため，放熱板４の搭載面４２が平らになり，
熱伝導性（放熱性）の低下を防止できる。また，加圧の
度合いや上記ダイ２の凹部２０の深さを調節することに
より，上記加工部１２の下面１２８と非加工部１１の下
面１１８との段差Ｈを短時間で容易に調節できる。ま
た，上記金属板１の上方突出部１５３を取り除いて平面
としている。そのため，金属板１の厚み，及び電子部品
搭載用基板全体の厚みが厚くなることを防止できる。

【００５５】また，図４に示すごとく，上記凸状の放熱
板４を接着した電子部品搭載用基板においては，ＩＣチ
ップ８の上面８２が基板部７における最下段の段部の上
面７２１よりも高く，かつ中段の段部の上面７２２より
も低くなるように，搭載面４２と接着面４１との段差Ｈ
の大きさが調節してある。

【００５６】そのため，各段部の上面７２２，７２３の
導体層５とＩＣチップ８の上面８２との間を，それぞれ
ボンディングワイヤ５８により電気的に接続するにあた
って，各段部の上面７２２，７２３のボンディングワイ
ヤ５８について，ＩＣチップ８の上面８２と最下段の段
部の上面７２１との間の差分Ｇｄ（図７）だけ上記ワイ
ヤ長を短くして，トータルのワイヤ長を従来よりも短く
することができる。その他は，実施形態例１と同様の効
果を得ることができる。

【００５７】実施形態例３ 本例は，図５に示すごとく，上記積層タイプの電子部品
搭載用基板に凹状の放熱板４を接着したものである。上
記放熱板４は断面凹状であり，上記搭載面４２は上記接
着面４１より段差Ｄだけ陥没させて形成してある。

【００５８】そして，上記段差Ｄは，搭載面４２に搭載
されたＩＣチップ８の上面８２が基板部７における最下
層の絶縁層７７の上面（最下段の段部の上面７２１）よ
りも高く，かつ最上層の絶縁層７７の下面（中段の段部
の上面７２２）よりも低くなるような大きさに形成して
ある。

【００５９】また，上記搭載面４２に搭載されたＩＣチ
ップ８の上面８２は，上記基板部７における最下段の段
部の上面７２１よりも高く，かつ中段の段部の上面７２
２よりも低い位置，即ち，上記基板部７における真ん中
の絶縁層７７の厚みの範囲以内に位置している。その他
は，実施形態例２と同様である。

【００６０】本例においては，上記ＩＣチップ８の上面
８２は，上記３層以上の絶縁層７７のうち，中間に位置
する絶縁層７７の厚みの範囲以内に位置する。それ故，
上記ＩＣチップ８の上面８２が最上層に位置する絶縁層
７７の厚みの範囲以内に位置する場合に比べて，トータ
ルのワイヤ長をさらに短くすることができる。その他，
実施形態例２と同様の効果を得ることができる。

【００６１】

【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，熱伝導
性を低下させることなく短時間で製造でき，かつ電子部
品搭載用基板の搭載穴を被覆したときにボンディングワ
イヤのワイヤ長を短くすることができる，電子部品搭載
用基板及びそれに用いる放熱板の製造方法を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例１における，凹状の放熱板の製造方
法の説明図。

【図２】実施形態例１における，凹状の放熱板を接着し
た単層タイプの電子部品搭載用基板の断面図。

【図３】実施形態例２における，凸状の放熱板の製造方
法の説明図。

【図４】実施形態例２における，凸状の放熱板を接着し
た積層タイプの電子部品搭載用基板の断面図。

【図５】実施形態例３における，凹状の放熱板を接着し
た積層タイプの電子部品搭載用基板の断面図。

【図６】従来例における，平板状の放熱板を接着した単
層タイプの電子部品搭載用基板を示す断面図。

【図７】従来例における，平板状の放熱板を接着した積
層タイプの電子部品搭載用基板を示す断面図。

【符号の説明】

１．．．金属板， １１．．．非加工部， １１７．．．金属板の非加工部の上面， １１８．．．金属板の非加工部の下面， １２．．．加工部， １２７．．．金属板の加工部の上面， １２８．．．金属板の加工部の下面， ２．．．ダイ， ２０．．．凹部， ３．．．パンチ， ４．．．放熱板， ４１．．．接着面， ４２．．．搭載面， ５．．．導体層， ５８．．．ボンディングワイヤ， ７．．．基板部， ７０．．．搭載穴， ７２．．．基板部の上面， ８．．．ＩＣチップ， ８２．．．ＩＣチップの上面，

フロントページの続き (72)発明者 高木 史貴 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン株式会社河間工場内 (72)発明者 石田 直人 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン株式会社河間工場内 Ｆターム(参考） 5E322 AA11 AB06

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品搭載用基板の基板部を貫通する
   電子部品搭載用の搭載穴を覆うようにして上記基板部の
   下面に接着して用いる放熱板であり，上記搭載穴の底面
   を構成する搭載面と，上記基板部の下面に対して接着さ
   れる接着面とを有し，かつ上記搭載面が上記接着面より
   も下方に陥没形成されている凹状の放熱板の製造方法で
   あって，上記搭載面と略同形状の凹部を有するダイの上
   に金属板を載置し，上記ダイの凹部に対向配設したパン
   チにより上記金属板を加圧して，上記搭載面となる加工
   部の上面を上記接着面となる非加工部の上面よりも下方
   に陥没させると共に，上記加工部の下面を下方に突出さ
   せ，次いで，上記金属板の下方突出部を取り除き平面と
   なすことを特徴とする放熱板の製造方法。
2. 【請求項２】 電子部品搭載用基板の基板部を貫通する
   電子部品搭載用の搭載穴を覆うようにして上記基板部の
   下面に接着して用いる放熱板であり，上記搭載穴の底面
   を構成する搭載面と，上記基板部の下面に対して接着さ
   れる接着面とを有し，かつ上記搭載面が上記接着面より
   も上方に突出形成されている凸状の放熱板の製造方法で
   あって，上記搭載面と略同形状の凹部を有するダイの上
   に金属板を載置し，上記ダイの凹部に対向配設したパン
   チにより上記金属板を加圧して，上記搭載面となる加工
   部の下面を上記接着面となる非加工部の下面よりも下方
   に突出させると共に，上記加工部の上面を下方に陥没さ
   せ，次いで，上記金属板の上方突出部を取り除き平面と
   なすことを特徴とする放熱板の製造方法。
3. 【請求項３】 少なくとも３層の絶縁層と導体層とから
   なる基板部と，該基板部を貫通する電子部品搭載用の搭
   載穴と，該搭載穴を覆って上記基板部の下面に接着され
   た凹状の放熱板とを有する電子部品搭載用基板におい
   て，上記放熱板は，上記基板部に対する接着面と，上記
   搭載穴の底面を構成する搭載面とを有し，該搭載面は上
   記接着面より段差Ｄだけ下方に陥没させて形成してあ
   り，かつ上記段差Ｄは，上記搭載面に搭載された電子部
   品の上面が上記基板部における最下層の絶縁層の上面よ
   りも高く，かつ最上層の絶縁層の下面よりも低くなるよ
   うな大きさに形成してあることを特徴とする電子部品搭
   載用基板。
4. 【請求項４】 少なくとも３層の絶縁層と導体層とから
   なる基板部と，該基板部を貫通する電子部品搭載用の搭
   載穴と，該搭載穴を覆って上記基板部の下面に接着され
   た凸状の放熱板とを有する電子部品搭載用基板におい
   て，上記放熱板は，上記基板部に対する接着面と，上記
   搭載穴の底面を構成する搭載面とを有し，該搭載面は上
   記接着面より段差Ｈだけ上方に突出させて形成してあ
   り，かつ上記段差Ｈは，上記搭載面に搭載された電子部
   品の上面が上記基板部における最下層の絶縁層の上面よ
   りも高く，かつ最上層の絶縁層の下面よりも低くなるよ
   うな大きさに形成してあることを特徴とする電子部品搭
   載用基板。